氧化铝抛光液

良好的微粒形状，纯度高、粒度分布均匀等方面优点。

该产品悬浮体系稳定，被抛光工件表面稳定，粗糙度低。

抛光液物性表

主要成分：外观：粘度（25°）：pH值：

Al2O3 白色液体800cps 6-9 主要晶相：溶剂：浓度（wt％）：

∝相水20-40

可根据客户定制不同参数

使用方法：

1.以防少许沉淀，建议使用前先摇匀。

2.使用时，以不同浓度并据不同行业的需要可用过滤清洁水加以稀释，调制不同浓度。

3.现场需保持清洁无扬尘，防止受到抛光膏配制和使用过程遭到污染。

4.循环使用粘度增大时,应予以重新配制新的抛光液，以免损伤工件，降低良率。

储存方法：

1.贮存时应避免曝晒，贮存温度为5-35℃

2.低于0℃以上储存，防止结冰，在零度以下因产生不可再分散结块而失效。

3.避免敞口长期与空气接触。

价格实惠：

福吉的生产技术，是引进国外生产技术，其品质可以媲美进口的产品,但福吉产品价格比进口便宜，有效的避免了进口产品其交货周期长，价格昂贵。

安全处置：

1.车间内必须保持良好的通风状况。

2.避免放置在儿童能接触到的地方。如与眼睛或皮肤接触，请用大量清水冲洗。

3.在使用时请勿进食或吸烟。

4.使用前可参阅安全技术说明书。

包裝方式：25KG/桶(也可依客户需求)

产品制造：品性依据ISO9001规范

保存期限：保质期为二年，建议在一年内使用。

保存条件：温度范围=5°C~35°C ，湿度范围<=70%

危险特征：产品本身没有刺激性，对人体无害。

废弃物处理：切勿将废弃抛光剂排放入下水道、水体或土壤，废置抛光液应符合当地环保标准来处理。

学术报告研讨会课程报告

电子设备散热技术研究 摘要：随着微电子技术的发展，使得电子器件的热流密度不断增加，这样势必对电子器件有更高的散热要求，因此有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术。针对现代电子设备所面临的散热问题，就自然对流散、强制风冷散热、液体冷却、热管、微槽道冷却、集成热路、热电致冷等常用的电子设备散热技术及某些前沿的研究现状、发展趋势及存在问题分别予以阐述，为电子散热设计提供参考价值。 随着现代电子设备对可靠性要求、性能指标和功率密度等的进一步提高，电子设备的热设计也越来越重要。功率器件是多数电子设备中的关键器件，其工作状态的好坏直接影响整机可靠性。功率器件尤其是大功率器件发热量大，仅靠封装外壳散热无法满足散热要求。所以需要选择合理的散热和冷却方法，设计有效的散热系统,把电子元器件的温度控制在规定的数值之下，在热源至外部环境之间提供一条低热阻通道，以确保热量能够顺利地散发出去[1]。据统计[2] ，55%的电子设备失效是由温度过高引起的。可见，电子设备的主要故障形式为过热损坏，因此对电子设备进行有效的散热是提高产品可靠性的关键。 1 传热方式 散热的目的是对电子设备的运行温度进行控制以保证其工作的稳定性和可靠性。电子设备的高效散热问题与传热学(包括热传导、对流和热辐射)和流体力学(包括质量、动量和能量守恒三大定律)等原理的应用密切相关。在实际中，单独出现是不存在,多为三种方式同时存在于复杂的换热过程中。设计时抓住某种主要的传热方式进行计算其他方式可忽略不计算。 1.1 导热 对于导热，不同材料所表现的方式不一样。气体导热是由于气体分子不规则运动时和相互碰撞的结果。金属导体中的导体主要靠自由电子的运动来完成。而非导电固体中的导热是通过晶格结构的振动来实现的。液体中导热主要靠弹性波的作用来实现。导热的基本定律是傅立叶定律。在纯导热过程中，单位时间内通过给定面积的热流量，正比于该垂直于导热方向的截面面积及器温升变化率，其计算公式为： t A x λ?Φ=-? 式中：Φ为热流量，W ；λ为导热系数，W/(m.℃)，见表1；A 为导热方向上的截面面 积，m 2 ； t x ??为x 方向的温度变化率，℃/m ；负号表示热量传递的方向与温度梯度的方向相反。 表1 常用材料的导热系数(W/)m λ ℃

金相显微镜的使用与金相样品的制备实验报告

金相显微摄像 一、实验目的: (一)了解普通金相显微镜的构造与使用方法。 (二)了解金相试样的制备方法。 (三)学习使用金相显微镜观察金相组织。 二、实验设备及材料: 实验设备:金相显微镜、砂轮机、抛光机、吹风机、玻璃板、培养皿、镊子。材料:金相试样、砂纸一套(800,1000,1200 )、抛光液(Al2O3)、腐蚀剂(4% 硝酸酒精溶液)、药棉、酒精 三、实验内容及步骤: 实验内容:(1)用机械抛光和化学侵蚀的方法制备金相样品 (2)观察试样的显微组织,并绘制组织图。 试验步骤:(1)金相样品的截取及镶嵌 (2)金相样品磨光 (3)金相样品的抛光 (4)金相样品的化学侵蚀 (5)显微组织的观察与记录

四、简述金相显微镜的放大原理:显微镜的成象放大部分主要由两组透镜组成。靠近观察物体的透镜叫物镜,而靠近眼睛的透镜叫目镜。通过物镜和目镜的两次放大,就能将物体放大到较高的倍数 五、简述金相显微镜的基本构造 金相显微镜通常由光学系统,照明系统和机械系统三大部分组成,有的显微镜还附有摄影装置 (一)金相显微镜机械装置 显微镜的机械装置要由镜座、镜臂、载物台、镜简、物镜转换器及调焦装置等。它是支持放大、照明部分的支架、具固定与调解光学镜头,固定和移动标本作用。 二)金相显微镜放大部分 放大部分包括接物镜和接目镜。 (三)金相显微镜照明部分 照明部分包括反光镜、滤光镜、虹彩光圈和聚光镜等 六、金相制样的基本过程包括几个方面?这几个方面各是哪些? 制备显微试样包括取样、磨光、抛光及浸蚀四个步骤 1、取样 取样时应根据被分析材料或零件的特点。选择有代表性的部分。试样最适合的尺寸是直径为12mm,高为10mm的圆柱体或面积为12*12㎜2,高10mm的长方体。根据材料性质不同,可用手锯、用车床切削、用锤子击碎以及用砂轮切割等方法截

抛光、氧化铝表面典型缺陷

抛光、氧化铝表面典型缺陷 氧化表面典型缺陷（2） 该文件描述了以下表面缺陷，这些缺陷既可能由半成品或原材料缺陷造成，也可能在继续加工中产生： ●灰线 ●抛光纹 ●鱼尾 ●腐蚀 ●条纹 ●收缩凹陷 ●挤出纹 灰线（3） ●类型形态 ●线性缺陷，在光亮氧化表面出现 ●挤出方向及以小角度向挤出方向延伸的缺陷 ●可能原因 ●溶液中有非金属杂质，硼化钛和/或铝镁混氧化物。ALMINOX型材中因为杂质产生 的缺陷量<<0,5 %！ ●型材/半成品裂缝 ●机械损伤，如划痕、拉弯时夹具造成的压痕等 ●严重的抛光纹 ●光学显微镜和REM中的边界 ●由杂质产生的灰线在光学显微镜中以“珍珠项链”点状缺陷出现。每个缺陷要么是 杂质，要么是含有杂质的孔，这些杂质在抛光槽中溶解。 如果对灰线是否由杂质造成存有疑问，可以进行大量的纵向切割，此后杂质线还必 须大量存在。 ●由表面预先损伤（如“划痕”）造成的灰线在光学显微镜中具有锋利的棱边。灰线 边缘通常有些凸出，并且通常很长（几厘米），而且可能是在和夹具接触的区域。 还有一个由于预先损伤造成灰线的标志是，零件上的灰线通常出现在相同的位置。 灰线：原因——非金属杂质（4） Pressrichtung 挤出方向 Aufsicht im Lichtmikroskop: 光学显微镜俯视图： Einschlüsse sind als einzelne Punkte zu erkennen 杂质是单独的点 weiss: regul?re intermetallische Phasen 白色：正常的金属间的状态 schwarz: nicht-metallische Einschlüsse 黑色：非金属杂质 L?ngsschliff im REM REM中纵向磨片 L?ngsschliff im Lichtmikroskop 光学显微镜中纵向磨片

化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具汇总

化学机械抛光液（CMP）氧化铝抛光液 一、行业的界定与分类 (2) （一）化学机械抛光 (2) 1、化学机械抛光概念 (2) 2、CMP工艺的基本原理 (2) 3、CMP技术所采用的设备及消耗品 (2) 4、CMP过程 (2) 5、CMP技术的优势 (2) （二）化学机械抛光液 (3) 1、化学机械抛光液概念 (3) 2、化学机械抛光液的组成 (3) 3、化学机械抛光液的分类 (3) 4、CMP过程中对抛光液性能的要求 (3) （三）化学机械抛光液的应用领域 (3) 二、原材料供应商 (4) 三、化学机械抛光液行业现状 (4) （一）抛光液行业现状 (4) 1、国际市场主要抛光液企业分析 (4) 2、我国抛光液行业运行环境分析 (4) 3、我国抛光液行业现状分析 (5) 4、我国抛光液行业重点企业竞争分析 (5) （二）抛光液行业发展趋势 (5) （三）抛光液行业发展的问题 (5) 四、需求商 (6) （一）半导体硅材料 (6) 1、电子信息产业介绍 (6) 2、半导体硅材料的简单介绍 (6) （二）分立器件行业 (7) （三）抛光片 (8)

化学机械抛光液行业研究 一、行业的界定与分类 （一）化学机械抛光 1、化学机械抛光概念 化学机械抛光（英语：Chemical-Mechanical Polishing，缩写CMP），又称化学机械平坦化（英语：Chemical-Mechanical Planarization），是半导体器件制造工艺中的一种技术，用来对正在加工中的硅片或其它衬底材料进行平坦化处理。 2、CMP工艺的基本原理 基本原理是将待抛光工件在一定的下压力及抛光液(由超细颗粒、化学氧化剂和液体介质组成的混合液)的存在下相对于一个抛光垫作旋转运动,借助磨粒的机械磨削及化学氧化剂的腐蚀作用来完成对工件表面的材料去除,并获得光洁表面。 3、CMP技术所采用的设备及消耗品 主要包括，抛光机、抛光液、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等，其中抛光液和抛光垫为消耗品。 4、CMP过程 过程主要有抛光、后清洗和计量测量等部分组成，抛光机、抛光液和抛光垫是CMP工艺的3大关键要素，其性能和相互匹配决定CMP能达到的表面平整水平。 5、CMP技术的优势 最初半导体基片大多采用机械抛光的平整方法,但得到的表面损伤极其严重，基于淀积技术的选择淀积、溅射玻璃SOG(spin-on-glass)、低压CV D(chemicalvaporde-posit)、等离子体增强CVD、偏压溅射和属于结构的溅射后回腐蚀、热回流、淀积-腐蚀-淀积等方法也曾在IC工艺中获得应用,但均属局部平面化技术,其平坦化能力从几微米到几十微米不等,不能满足特征尺寸在

电镜扫描制样全流程

电镜扫描制样全流程 中南大学能源科学与工程学院谢德成 随着电镜扫描技术的迅速发展，目前采用电镜扫描技术对各种材料进行元素成分分析的需求越来越多，为方便非材料系学生学习并自己制作电镜扫描所需样品，特写此文以供参考。 一、制样 制样可以分为热镶制样和冷镶制样两种。 1、热镶制样 热镶制样就是将需要扫描的原始样品和热镶嵌料先后放入热镶机中，开机加热当温度高于130o C后镶嵌料融化包裹样品，最后得到圆筒状的镶嵌样品。扫描样品位于圆筒的下表面中心，如图1所示。热镶机分两种，一种是手动的，需要手工缓慢压紧样品与逐渐融化的热镶嵌料；另一种是全自动热镶机，只需加入样品和热镶嵌料即可。 热镶制样所需材料：a、原始样品b、热镶嵌料c、热镶机（可到粉冶院实验中心三楼制样室）。 热镶制样操作简单，镶嵌样品美观，但是加热与冷却过程费时，平均制作一个镶嵌样品需30分钟。 2、冷镶制样 冷镶制样就是将需要扫描的样品放入圆筒状模具底部中心，再将流态的镶嵌料注入圆筒状模具，等流态的镶嵌料固化后形成圆筒状的镶嵌样品，如图2所示。冷镶制样方法较多，常用的有两种。第一种是采用牙托粉作为镶嵌料，第二种是采用环氧树脂E-44，邻苯二甲酸二丁脂，乙二胺三种溶液（可到升华科研所买）按质量100:20:7配比后隔水加热形成流态的镶嵌料。 冷镶制样所需材料：a、原始样品b、流态镶嵌料c、圆筒状模具（可用薄塑料管）。 冷镶制样的镶嵌料制作较复杂，镶嵌样品较粗糙，但是所需时间短，可一次性制作多个镶嵌样品。 二、预磨 制样后得到的镶嵌样品中样品被镶嵌料所包裹，需要将样品下表面的镶嵌料磨掉直至露出样品内部水平光滑截面为止。预磨时需要采用水磨砂纸和预磨机，水磨砂纸按规格可以分为粗磨砂纸：80目，150目，180目，240目，280目，320目；精磨砂纸：400目，500目，600目，800目，1000目，1200目；超精

金相试样的制备实验指导书讲解

（三）金相试样制备 随着科学技术的发展，研究金属材料内部组织的手段也在不断增加。然而光学金相显微分析仍然是最基本的方法。 光学金相显微分析的第一步是制备试样，将待观察的试样表面磨制成光亮无痕的镜面，然后经过浸蚀才能分析组织形态。如因制备不当，在观察面上出现划痕、凹坑、水迹、变形层或浸蚀过深过浅都会影响正确的分析。因此制备出高质量的试样对组织分析是很重要的。 金相试样制备过程一般包括：取样、粗磨、细磨、抛光和浸蚀五个步骤。 1.取样 从需要检测的金属材料和零件上截取试样称为"取样"。取样的部位和磨面的选择必须根据分析要求而定。截取方法有多种，对于软材料可以用锯、车、刨等方法；对于硬材料可以用砂轮切片机或线切割机等切割的方法，对于硬而脆的材料可以用锤击的方法。无论用哪种方法都应注意，尽量避免和减轻因塑性变形或受热引起的组织失真现象。试样的尺寸并无统一规定，从便于握持和磨制角度考虑，一般直径或边长为15~20mm，高为12~18mm比较适宜。对那些尺寸过小、形状不规则和需要保护边缘的试样，可以采取镶嵌或机械夹持的办法，如图2-l所示。 图1-17镶嵌及夹持试样 a)镶嵌试样b)夹持试样 金相试样的镶嵌，是利用热塑性塑料(如聚氯乙烯)，热凝性塑料(如胶木粉)以及冷凝性塑料(如环氧树脂+固化剂)作为填料进行的。前两种属于热镶填料，热镶必须在专用设备一镶嵌机上进行。第三种属于冷镶填料，冷镶方法不需要专用设备，只将适宜尺寸(约φl5~20mm)的钢管、塑料管或纸壳管放在平滑的塑料(或玻璃)板上，试样置于管内待磨面朝下倒入填料，放置一段时间凝固硬化即可。 2.粗磨 粗磨的目的主要有以下三点： 1)修整有些试样，例如用锤击法敲下来的试样，形状很不规则，必须经过粗磨，修整为规则形状的试样； 2)磨平无论用什么方法取样，切口往往不十分平滑，为了将观察面磨平，同时去掉切

电极打磨

CHI660电化学工作站配套的电极抛光材料的使用说明，希望对你有用！ 《电化学工作站电极抛光材料的使用说明》（在使用抛光材料前请全面、仔细地阅读该说明）本分电极抛光材料包括一下物品：一瓶1.0μm的阿尔法氧化铝/矾土粉末；一瓶0.3μm 的阿尔法氧化铝/矾土粉末；一大瓶0.05μm的伽玛氧化铝/矾土粉末；两张供粘贴抛光垫的玻璃板；5张Φ=73mm的灰色1200粗砂卡宾纸盘；5张Φ=73mm的白色尼龙抛光垫；10片Φ=73mm的棕褐色细纹布抛光垫。 虽然新买到的电极已经抛光可以使用，可是在实验之前仍需重新清洁电极表面。对于这种清洁一般只要用0.05μm的氧化铝粉末就足够了。但是如果电极表面有划痕，这就需要经过1.0μm、0.3μm 、0.05μm的氧化铝粉末依次抛光。在每一步骤中都要检查电极的表面，电极表面应该是均匀一致的，否则就应该用相同颗粒度的氧化铝粉继续抛光。如果用1.0μm 的氧化铝不能抛光打磨掉划痕的话，可以先使用灰色1200粗砂卡宾纸盘打磨，接着用1.0μm、0.3μm 、0.05μm的氧化铝粉末依次抛光。在用0.05μm的氧化铝粉末抛光之后，电极的表面应该像镜面一样光泽闪亮的。 尼龙抛光垫是用来涂敷1.0μm、0.3μm的氧化铝抛光粉末的，棕褐色细纹布抛光垫是用来涂敷0.05μm的氧化铝抛光粉末的。两种抛光垫背后都带粘胶，揭掉覆盖在粘胶上的纸，紧紧地把抛光垫压在干燥清洁的玻璃板上，使玻璃板和粘胶之间没有被封闭的空气泡。 抛光的时候，先将少量氧化铝抛光粉末撒在抛光垫上，而后用蒸馏水将抛光垫打湿。抛光时要垂直抓紧电极，但不要用力太大。如果抛光垫干了的话，加蒸馏水打湿后继续进行抛光。注意: 在用下一种颗粒度更小的抛光粉末抛光时一定要用大量的水来彻底冲洗电极和手。如果不小心把大颗粒度的抛光粉末携带到小颗粒度的抛光粉末中的话，用相应的小颗粒度抛光粉末就无论如何也达不到预期的抛光效果了。 在移取干的抛光粉末时一定要小心。切不可把大颗粒度的粉末带入到小颗粒度的粉末的瓶里。不要调换瓶盖，从不同的瓶中取氧化铝粉沫时对不同的瓶子要分别使用不同的药匙。

MCA平板状氧化铝抛光研磨微粉

MCA平板状氧化铝抛光研磨微粉性能指标粒度分布表单位微米（μm） 物理指标 化学指标

包装：10公斤/塑料袋，纸箱外包装，20公斤/箱 产品粒度以客户使用要求标准为准，可以根据客户要求定制。 1.此产品主要成分为工业氧化铝，纯度达到99%以上，具有化学惰性，优异的 耐热性，耐酸碱腐蚀性 2、晶体形状为六角平板状，区别于传统磨料的等体积或者球形，此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供最佳的磨削效率，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；对于被磨对象来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上。质量达到或超过国外同类产品，如日本FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA，但是价格只有同类产品的一半，大大提高了工厂的工作效率，降低了成本。 3.由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50% 产品特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶

硅片、显像管玻壳玻屏、水晶、石英玻璃、硬质玻璃、光学玻璃、液晶显示器（LCD）玻璃基板、压电石英晶体、化合物半导体材料、精密陶瓷材料、高档轴承球、衬、蓝宝石，磁性材料等。同时它还可做烧结陶瓷原料、高档高温涂料(高档油漆,密封胶,化妆品)的填充材料。

抛光带

抛光带 抛光带 氧化铝研磨带可用于微型马达不同材质换向器表面氧化层及污渍等的清除及精密研磨抛光。目前微电机用的氧化铝抛光带按微粉粒度分一般有：2、3、5、9、12、15、20、30、40um，根据马达的大小和对表面清洁程度不同，使用的抛光带型号不同;马达也分高端、底端，高端要求的光洁度比较高。 为什么要抛光： 微电机微电机主要用于家电、汽车、玩具等等领域，而需要抛光的部位是微电机的换向器。换向器与电刷在电机中组成对应的滑动摩擦副，换向器对电机性能的影响主要取决于在一定条件下（电负荷、接触压力、环境条件等）相对电刷高速滑动时的电接触行为。换向器在工作时除了传输纵向电流外，还存在着在短路电枢线圈中进行的电流换向任务。这些电流是在主电流换向时而产生的反向电流和电抗电压，致使电刷在换向器表面滑动时会引起边部火花及电弧。电刷在换向器表面的滑动，会在其表面刮出凹痕(一般电刷材料硬度较大)，使得换向器材料表面出现烧焦、变色、雾状残留物，进一步恶化电接触性能。换向器结构按照国内的分类大致可以分为钩型、槽型、平面型、加固型等四种结构的电机换向器。目前换向器大部分用于汽车、家用电器、电动工具等行业。 抛光带注意事项： 微电机抛光抛光部位即换向器，使用时与电刷接触，利用AO抛光带抛光结束后会用40倍左右的放大镜抽样观察光洁度，合格后组装，然后破坏性寿命测试。光洁度直接影响马达的使用寿命。影响抛光的主要参数：压力（张力）、转速、角度。由于抛光时压力过大、转速过高，都可能导致涂层脱落，引起抛光不良。抛光带涂层的厚度不同，使用压力也不同，有时压力过大会把换向器的镀层完全抛掉。抛光条件一般为压力400～500g，转速2300～2700r/m，需要根据机型适当调整，压力转速均不易过大。 目前使用的抛光带是：AO12-62B

金相试样制备试验报告

金相试样的制备 一、实验目的 （1）了解金相显微试样制备原理，熟悉金相显微试样的制备过程。 （2）初步掌握金相显微试样的制备方法。 二、实验原理 金相试样制备 金相试样制备过程一般包括：取样、粗磨、细磨、抛光和浸蚀五个步骤。 1.取样 从需要检测的金属材料和零件上截取试样称为"取样"。取样的部位和磨面的选择必须根据分析要求而定。截取方法有多种，对于软材料可以用锯、车、刨等方法；对于硬材料可以用砂轮切片机或线切割机等切割的方法，对于硬而脆的材料可以用锤击的方法。无论用哪种方法都应注意，尽量避免和减轻因塑性变形或受热引起的组织失真现象。试样的尺寸并无统一规定，从便于握持和磨制角度考虑，一般直径或边长为15~20mm，高为12~18mm比较适宜。对那些尺寸过小、形状不规则和需要保护边缘的试样，可以采取镶嵌或机械夹持的办法。 金相试样的镶嵌，是利用热塑性塑料(如聚氯乙烯)，热凝性塑料(如胶木粉)以及冷凝性塑料(如环氧树脂+固化剂)作为填料进行的。前两种属于热镶填料，热镶必须在专用设备一镶嵌机上进行。第三种属于冷镶填料，冷镶方法不需要专用设备，只将适宜尺寸(约φl5~20mm)的钢管、塑料管或纸壳管放在平滑的塑料(或玻璃)板上，试样置于管内待磨面朝下倒入填料，放置一段时间凝固硬化即可。 2.粗磨 粗磨的目的主要有以下三点： 1)修整有些试样，例如用锤击法敲下来的试样，形状很不规则，必须经过粗磨，修整为规则形状的试样； 2)磨平无论用什么方法取样，切口往往不十分平滑，为了将观察面磨平，同时去掉切割时产生的变形层，必须进行粗磨；

3)倒角在不影响观察目的的前提下，需将试样上的棱角磨掉，以免划破砂纸和抛光织物。 黑色金属材料的粗磨在砂轮机上进行，具体操作方法是将试样牢牢地捏住，用砂轮的侧面磨制。在试样与砂轮接触的一瞬间，尽量使磨面与砂轮面平行，用力不可过大。由于磨削力的作用往往出现试样磨面的上半部分磨削量偏大，故需人为地进行调整，尽量加大试样下半部分的压力，以求整个磨面均匀受力。另外在磨制过程中，试样必须沿砂轮的径向往复缓慢移动，防止砂轮表面形成凹沟。必须指出的是，磨削过程会使试样表面温度骤然升高，只有不断地将试样浸水冷却，才能防止组织发生变化。 砂轮机转速比较快，一般2850r/min，工作者不应站在砂轮的正前方，以防被飞出物击伤。操作时严禁戴手套，以免手被卷入砂轮机。 3.细磨 粗磨后的试样，磨面上仍有较粗较深的磨痕，为了消除这些磨痕必须进行细磨。细磨，可分为手工磨和机械磨两种。 （1）手工磨 手工磨是将砂纸铺在玻璃板上，左手按住砂纸，右手握住试样在砂纸上作单向推磨。金相砂纸由粗到细分许多种，其规格可参考表2-1。 表2-1 常用金相砂纸的规格 金相砂纸编号01 02 03 04 05 06 粒度序号M28 M20 M14 M10 M7 M5 砂粒尺寸/ 28～20 20～14 14～10 10～7 7～5 5～3.5 ①表中为多数厂家所用编号，目前没有统一规格 用砂轮粗磨后的试样，要依次由01号磨至05号(或06号)。操作时必须注意： 1)加在试样上的力要均匀，使整个磨面都能磨到； 2)在同一张砂纸上磨痕方向耍一致，并与前一道砂纸磨痕方向垂直。待前一道砂纸磨痕完全消失时才能换用下一道砂纸。