抛光、氧化铝表面典型缺陷
抛光、氧化铝表面典型缺陷
氧化表面典型缺陷（2）
该文件描述了以下表面缺陷，这些缺陷既可能由半成品或原材料缺陷造成，也可能在继续加工中产生：
●灰线
●抛光纹
●鱼尾
●腐蚀
●条纹
●收缩凹陷
●挤出纹
灰线（3）
●类型形态
●线性缺陷，在光亮氧化表面出现
●挤出方向及以小角度向挤出方向延伸的缺陷
●可能原因
●溶液中有非金属杂质，硼化钛和/或铝镁混氧化物。ALMINOX型材中因为杂质产生
的缺陷量<<0,5 %！
●型材/半成品裂缝
●机械损伤，如划痕、拉弯时夹具造成的压痕等
●严重的抛光纹
●光学显微镜和REM中的边界
●由杂质产生的灰线在光学显微镜中以“珍珠项链”点状缺陷出现。每个缺陷要么是
杂质，要么是含有杂质的孔，这些杂质在抛光槽中溶解。
如果对灰线是否由杂质造成存有疑问，可以进行大量的纵向切割，此后杂质线还必
须大量存在。
●由表面预先损伤（如“划痕”）造成的灰线在光学显微镜中具有锋利的棱边。灰线
边缘通常有些凸出，并且通常很长（几厘米），而且可能是在和夹具接触的区域。
还有一个由于预先损伤造成灰线的标志是，零件上的灰线通常出现在相同的位置。
灰线：原因——非金属杂质（4）
Pressrichtung 挤出方向
Aufsicht im Lichtmikroskop: 光学显微镜俯视图：
Einschlüsse sind als einzelne Punkte zu erkennen 杂质是单独的点
weiss: regul?re intermetallische Phasen 白色：正常的金属间的状态
schwarz: nicht-metallische Einschlüsse 黑色：非金属杂质
L?ngsschliff im REM REM中纵向磨片
L?ngsschliff im Lichtmikroskop 光学显微镜中纵向磨片
灰线：原因——机械损伤（5）
Pressrichtung 挤出方向
Aufsicht im Lichtmikroskop: 光学显微镜俯视图：
Die Zeile weist scharf abgegrenzte R?nder auf 灰线有清晰的分界边
抛光纹（6）
●类型描述
●抛光纹用肉眼观察很像小划痕，在底色中散发金属光泽，可以延挤出方向或者以一
定角度延挤出方向延伸。
该角度不是由抛光时的振动决定，而是由抛光轮的褶皱和抛光件的接触角度决定。
●可能原因
●抛光纹是抛光时产生的铝表面凹槽，它显示的是超出抛光槽中正常损伤的深度。因
此，该凹槽无法在抛光槽中消除，并且在终检时显示为小划痕。
●光学显微镜中的边界
●光学显微镜俯视图中看到的是一个小凹槽。该凹槽在对比度上同其他结构的分界不
明显。这就导致肉眼感受到的凹槽是具有金属光泽的。抛光纹可以，但不是必须以
一定的角度向挤出方向延伸。
●具有非常深凹槽的特别明显的抛光纹在个别情况下，第一眼也会被看做灰线。
抛光纹（7）
Pressrichtung 挤出方向
鱼尾（8）
●类型描述
●鱼尾是氧化表面的缺陷，由头部和尾部组成。尾部通常以一定角度朝向挤出方向。
在鱼尾头部通常可以发现由铝和氧构成的粒子。
●可能原因
●鱼尾可能由于抛光时过高的挤压力产生，之后抛光膏（Al2O3）就会被压进相对较
软的铝中。在头部边缘区域及尾部通常有抛光膏残留（油脂，主要是碳化合物）。
●另一个原因可能是零件损伤，抛光膏的个别颗粒会附着在这些部位。不过抛光膏颗
粒通常会在抛光槽中析取，因此看到的鱼尾只是几何形状的偏差。
●第三个原因可能是半成品中的非金属杂质。这些杂质或者导致灰线（当它们以长排
存在），或者导致鱼尾（当只涉及到个别杂质）。对ALMINOX型材进行的许多试验
中，还没有一次把杂质确定为原因。
●光学显微镜和REM中的边界
●在显微镜下经常无法区分提到的前两个原因，鱼尾通常出现在零件上的相似位置，
一般和继续加工设备、加工后包装不当或者操作失误造成的损伤有关。反之，纵向
磨片通常可以很好的辨认出杂质。
鱼尾（9）
Schweif (Poliermittelrueckstaende) 尾部（抛光膏残留）
Kopf 头部
Spektrum 频谱
鱼尾（10）
Aufsicht im Lichtmikroskop 光学显微镜俯视图
Position des Kometenkopfes 鱼尾头部位置
Aufsicht im REM (Materialkontrast) REM俯视图（材料对比）
L?ngsschliff im Lichtmikroskop 光学显微镜中纵向磨片
看到的鱼尾只是几何偏差。引发物，如压入的抛光颗粒，可能在表面处理过程（碱洗、抛光槽等）中析出。
鱼尾（11）
Position des Kometenkopfes 鱼尾头部位置
Aufsicht im REM REM俯视图
AlMg-Mischoxid 铝镁混氧化物
L?ngsschliff durch Komet im REM REM中通过鱼尾的纵向磨片
腐蚀（12）
●类型描述
●腐蚀痕迹通常作为小黑点出现在经处理表面。如果用水或酒精不能擦掉，那么通常
就是腐蚀部位。
●可能原因
●运输过程中由于包装不足或者运输条件（过于潮湿，剧烈的温度波动/冷凝）不当
造成的挤出型材腐蚀。
●存放不当造成的挤出型材腐蚀（在室外或者靠近氧化设备等）
●氧化过程中产生，如水洗过程中被氯离子污染。
●光学显微镜中的边界
●腐蚀产生的时间点通常局限于以下情况：
●存在机械抛光尾（外观和鱼尾相似）表明腐蚀在机械抛光前产生。
●存在电抛光尾表明腐蚀在机械抛光后但是电抛光前产生。
●腐蚀痕通常延晶界延伸（晶体间）。
●如果腐蚀部位没有完好的氧化层，腐蚀肯定在氧化后产生。
腐蚀：机械抛光后产生，也就是没有机械抛光尾（13）
Korrosionsnarbe, teilweise interkristallin 腐蚀痕，部分在晶体之间
Aufsicht im Lichtmikroskop 光学显微镜俯视图
L?ngsschliff im Lichtmikroskop 光学显微镜中纵向磨片
腐蚀：机械抛光前产生，也就是有机械抛光尾（14）
Polierfahne (hell) 机械抛光尾（亮）
Korrosionsnarben, teilweise interkristallin 腐蚀痕，部分在晶体之间
Aufsicht im Lichtmikroskop 光学显微镜俯视图
vergroesste Aufsicht im Lichtmikroskop 光学显微镜放大俯视图
学术报告研讨会课程报告
电子设备散热技术研究 摘要：随着微电子技术的发展，使得电子器件的热流密度不断增加，这样势必对电子器件有更高的散热要求，因此有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术。针对现代电子设备所面临的散热问题，就自然对流散、强制风冷散热、液体冷却、热管、微槽道冷却、集成热路、热电致冷等常用的电子设备散热技术及某些前沿的研究现状、发展趋势及存在问题分别予以阐述，为电子散热设计提供参考价值。 随着现代电子设备对可靠性要求、性能指标和功率密度等的进一步提高，电子设备的热设计也越来越重要。功率器件是多数电子设备中的关键器件，其工作状态的好坏直接影响整机可靠性。功率器件尤其是大功率器件发热量大，仅靠封装外壳散热无法满足散热要求。所以需要选择合理的散热和冷却方法，设计有效的散热系统,把电子元器件的温度控制在规定的数值之下，在热源至外部环境之间提供一条低热阻通道，以确保热量能够顺利地散发出去[1]。据统计[2] ，55%的电子设备失效是由温度过高引起的。可见，电子设备的主要故障形式为过热损坏，因此对电子设备进行有效的散热是提高产品可靠性的关键。 1 传热方式 散热的目的是对电子设备的运行温度进行控制以保证其工作的稳定性和可靠性。电子设备的高效散热问题与传热学(包括热传导、对流和热辐射)和流体力学(包括质量、动量和能量守恒三大定律)等原理的应用密切相关。在实际中，单独出现是不存在,多为三种方式同时存在于复杂的换热过程中。设计时抓住某种主要的传热方式进行计算其他方式可忽略不计算。 1.1 导热 对于导热，不同材料所表现的方式不一样。气体导热是由于气体分子不规则运动时和相互碰撞的结果。金属导体中的导体主要靠自由电子的运动来完成。而非导电固体中的导热是通过晶格结构的振动来实现的。液体中导热主要靠弹性波的作用来实现。导热的基本定律是傅立叶定律。在纯导热过程中，单位时间内通过给定面积的热流量，正比于该垂直于导热方向的截面面积及器温升变化率，其计算公式为： t A x λ?Φ=-? 式中：Φ为热流量，W ；λ为导热系数，W/(m.℃)，见表1；A 为导热方向上的截面面 积，m 2 ； t x ??为x 方向的温度变化率，℃/m ；负号表示热量传递的方向与温度梯度的方向相反。 表1 常用材料的导热系数(W/)m λ ℃
模具抛光的工艺流程及技巧
模具抛光的工艺流程及技巧 抛光在模具制作过程中是很重要的一道工序，也是收官之作，随着塑料制品的日溢广泛应用，对塑料制品的外观品质要求也越来越高，所以塑料模具型腔的表面抛光质量也要相应提高，特别是镜面和高光高亮表面的模具对模具表面粗糙度要求更高，因而对抛光的要求也更高。抛光不仅增加工件的美观，而且能够改善材料表面的耐腐蚀性、耐磨性，还可以方便于后续的注塑加工，如使塑料制品易于脱模，减少生产注塑周期等。 目前常用的抛光方法有以下几种： ㈠机械抛光机械抛光是靠切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法，一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等，以手工操作为主，特殊零件如回转体表面，可使用转台等辅助工具，表面质量要求高的可采用超精研抛的方法。超精研抛是采用特制的磨具，在含有磨料的研抛液中，紧压在工件被加工表面上，作高速旋转运动。利用该技术可以达到Ra0.008μm的表面粗糙度，是各种抛光方法中最高的。光学镜片模具常采用这种方法。 ⑴机械抛光基本程序要想获得高质量的抛光效果，最重要的是要具备有高质量的油石、砂纸和钻石研磨膏等抛光工具和辅助品。而抛光程序的选择取决于前期加工后的表面状况，如机械加工、电火花加工，磨加工等等。 机械抛光的一般过程如下：①粗抛经铣、电火花、磨等工艺后的表面可以选择转速在35 000—40 000 rpm 的旋转表面抛光机或超声波研磨机进行抛光。常用的方法有利用直径Φ3mm、WA # 400的轮子去除白色电火花层。然后是手工油石研磨，条状油石加煤油作为润滑剂或冷却剂。一般的使用顺序为#180 ~ #240 ~ #320 ~ #400 ~ #600 ~ #800 ~ #1000。许多模具制造商为了节约时间而选择从#400开始。 ②半精抛半精抛主要使用砂纸和煤油。砂纸的号数依次为：#400 ~ #600 ~ #800 ~ #1000 ~ #1200 ~ #1500。实际上#1500砂纸只用适于淬硬的模具钢(52HRC以上)，而不适用于预硬钢，因为这样可能会导致预硬钢件表面烧伤。 ③精抛精抛主要使用钻石研磨膏。若用抛光布轮混合钻石研磨粉或研磨膏进行研磨的话，则通常的研磨顺序是9μm(#1800)~ 6μm(#3000)~3μm(#8000)。9μm的钻石研磨膏和抛光布轮可用来去除#1200和#1500号砂纸留下的发状磨痕。接着用粘毡和钻石研磨膏进行抛光，顺序为1μm(#14000)~ 1/2μm(#60000)~1/4μm(#100000)。 精度要求在1μm以上(包括1μm)的抛光工艺在模具加工车间中一个清洁的抛光室内即可进行。若进行更加精密的抛光则必需一个绝对洁净的空间。灰尘、烟雾，头皮屑和口水沫都有可能报废数个小时工作后得到的高精密抛光表面。 ⑵机械抛光中的技巧 Ⅰ用砂纸抛光应注意以下几点： ①用砂纸抛光需要利用软的木棒或竹棒。在抛光圆面或球面时，使用软木棒可更好的配合圆面和球面的弧 度。而较硬的木条像樱桃木，则更适用于平整表面的抛光。修整木条的末端使其能与钢件表面形状保持吻合，这样可以避免木条(或竹条)的锐角接触钢件表面而造成较深的划痕。 ②当换用不同型号的砂纸时，抛光方向应变换45°~ 90°，这样前一种型号砂纸抛光后留下的条纹阴影即 可分辨出来。在换不同型号砂纸之前，必须用100%纯棉花沾取酒精之类的清洁液对抛光表面进行仔细的擦拭，因为一颗很小的沙砾留在表面都会毁坏接下去的整个抛光工作。从砂纸抛光换成钻石研磨膏抛光时，这个清洁过程同样重要。在抛光继续进行之前，所有颗粒和煤油都必须被完全清洁干净。 ③为了避免擦伤和烧伤工件表面，在用#1200和#1500砂纸进行抛光时必须特别小心。因而有必要加载一个 轻载荷以及采用两步抛光法对表面进行抛光。用每一种型号的砂纸进行抛光时都应沿两个不同方向进行两次抛光，两个方向之间每次转动45°~ 90°。
金相显微镜的使用与金相样品的制备实验报告
金相显微摄像 一、实验目的: (一)了解普通金相显微镜的构造与使用方法。 (二)了解金相试样的制备方法。 (三)学习使用金相显微镜观察金相组织。 二、实验设备及材料: 实验设备:金相显微镜、砂轮机、抛光机、吹风机、玻璃板、培养皿、镊子。材料:金相试样、砂纸一套(800,1000,1200 )、抛光液(Al2O3)、腐蚀剂(4% 硝酸酒精溶液)、药棉、酒精 三、实验内容及步骤: 实验内容:(1)用机械抛光和化学侵蚀的方法制备金相样品 (2)观察试样的显微组织,并绘制组织图。 试验步骤:(1)金相样品的截取及镶嵌 (2)金相样品磨光 (3)金相样品的抛光 (4)金相样品的化学侵蚀 (5)显微组织的观察与记录
四、简述金相显微镜的放大原理:显微镜的成象放大部分主要由两组透镜组成。靠近观察物体的透镜叫物镜,而靠近眼睛的透镜叫目镜。通过物镜和目镜的两次放大,就能将物体放大到较高的倍数 五、简述金相显微镜的基本构造 金相显微镜通常由光学系统,照明系统和机械系统三大部分组成,有的显微镜还附有摄影装置 (一)金相显微镜机械装置 显微镜的机械装置要由镜座、镜臂、载物台、镜简、物镜转换器及调焦装置等。它是支持放大、照明部分的支架、具固定与调解光学镜头,固定和移动标本作用。 二)金相显微镜放大部分 放大部分包括接物镜和接目镜。 (三)金相显微镜照明部分 照明部分包括反光镜、滤光镜、虹彩光圈和聚光镜等 六、金相制样的基本过程包括几个方面?这几个方面各是哪些? 制备显微试样包括取样、磨光、抛光及浸蚀四个步骤 1、取样 取样时应根据被分析材料或零件的特点。选择有代表性的部分。试样最适合的尺寸是直径为12mm,高为10mm的圆柱体或面积为12*12㎜2,高10mm的长方体。根据材料性质不同,可用手锯、用车床切削、用锤子击碎以及用砂轮切割等方法截
塑胶模具抛光常用方法
塑胶模具抛光及其常用方法 模具抛光就是利用适当的抛光器具（如砂纸、抛光膏、油石、抛光机或其他机械抛光器具）对已加工了的模具型腔表面进行微量的再次加工，使该表面达到要求的尺寸、表面粗糙度要求。一般是最后一道工序（再有的话就是研磨）。 模具抛光有两个目的；一个是增加模具的光洁度，使模具出的产品的表面光洁、漂亮、美观，另一个是可以模具很容易脱模，使塑料不被粘在模具上而脱不下来。模具抛光一般是使用油石，砂纸，抛光膏等，对模具的型腔表面进行打磨，使模具的工作表面能够光亮如镜的过程，称之为模具打磨。 那么，我们在对模具进行抛光的时候，要怎么去作业才能使抛光效果最好呢？ 模具抛光不要一开始就使用最细的油石，砂纸，研磨抛光膏，那样是不能把粗的纹路抛掉的。那样打磨出来的活的表面看起来很光亮，但是侧面一照，粗的纹路就显现出来了。因此，要先从粗的油石，砂纸或者研磨抛光膏打磨，然后再换比较细的油石，砂纸或研磨抛光膏进行打磨，最后再用最细的研磨抛光膏进行抛光。这样看起来好像比较麻烦，工序多。实际上并不慢，一道接一道的工序，将前面粗的加工纹路打磨掉，再进行下面的工序，不会返工，一次走下来就可以使模具的光洁度达到要求。 下面来介绍几种抛光方法： 1、磁研磨抛光 是利用磁性磨料在磁场作用下形成磨料刷，对工件磨削加工。这种方法加工效率高，质量好，加工条件容易控制，工作条件好。采用合适的磨料，表面粗糙度可以达到Ra0.1μm。
2、机械抛光基本方法 在塑料模具加工中所说的抛光与其他行业中所要求的表面抛光有很大的不同，严格来说，模具的抛光应该称为镜面加工。它不仅对抛光本身有很高的要求并且对表面平整度、光滑度以及几何精确度也有很高的标准。表面抛光一般只要求获得光亮的表面即可。镜面加工的标准分为四级：AO=Ra0.008μm，A1=Ra0.016μm，A3=Ra0.032μm， A4=Ra0.063μm，由于电解抛光、流体抛光等方法很难精确控制零件的几何精确度，而化学抛光、超声波抛光、磁研磨抛光等方法的表面质量又达不到要求，所以精密模具的镜面加工还是以机械抛光为主。 2.1机械抛光基本程序 要想获得高质量的抛光效果，最重要的是要具备有高质量的油石、砂纸和钻石研磨膏等抛光工具和辅助品。而抛光程序的选择取决于前期加工后的表面状况，如机械加工、电火花加工，磨加工等等。机械抛光的一般过程如下： （1）粗抛 经铣、电火花、磨等工艺后的表面可以选择转速在35 000—40 000 rpm的旋转表面抛光机或超声波研磨机进行抛光。常用的方法有利用直径Φ3mm、WA # 400的轮子去除白色电火花层。然后是手工油石研磨，条状油石加煤油作为润滑剂或冷却剂。一般的使用顺序为#180 ~ #240 ~ #320 ~ #400 ~ #600 ~ #800 ~ #1000。许多模具制造商为了节约时间而选择从#400开始。 （2）半精抛 半精抛主要使用砂纸和煤油。砂纸的号数依次为：#400 ~ #600 ~ #800 ~ #1000 ~ #1200 ~ #1500。实际上#1500砂纸只用适于淬硬的模具钢（52HRC以上），而不适用于预硬钢，因为这样可能会导致预硬钢件表面烧伤。 （3）精抛 精抛主要使用钻石研磨膏。若用抛光布轮混合钻石研磨粉或
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化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具汇总
化学机械抛光液（CMP）氧化铝抛光液 一、行业的界定与分类 (2) （一）化学机械抛光 (2) 1、化学机械抛光概念 (2) 2、CMP工艺的基本原理 (2) 3、CMP技术所采用的设备及消耗品 (2) 4、CMP过程 (2) 5、CMP技术的优势 (2) （二）化学机械抛光液 (3) 1、化学机械抛光液概念 (3) 2、化学机械抛光液的组成 (3) 3、化学机械抛光液的分类 (3) 4、CMP过程中对抛光液性能的要求 (3) （三）化学机械抛光液的应用领域 (3) 二、原材料供应商 (4) 三、化学机械抛光液行业现状 (4) （一）抛光液行业现状 (4) 1、国际市场主要抛光液企业分析 (4) 2、我国抛光液行业运行环境分析 (4) 3、我国抛光液行业现状分析 (5) 4、我国抛光液行业重点企业竞争分析 (5) （二）抛光液行业发展趋势 (5) （三）抛光液行业发展的问题 (5) 四、需求商 (6) （一）半导体硅材料 (6) 1、电子信息产业介绍 (6) 2、半导体硅材料的简单介绍 (6) （二）分立器件行业 (7) （三）抛光片 (8)
化学机械抛光液行业研究 一、行业的界定与分类 （一）化学机械抛光 1、化学机械抛光概念 化学机械抛光（英语：Chemical-Mechanical Polishing，缩写CMP），又称化学机械平坦化（英语：Chemical-Mechanical Planarization），是半导体器件制造工艺中的一种技术，用来对正在加工中的硅片或其它衬底材料进行平坦化处理。 2、CMP工艺的基本原理 基本原理是将待抛光工件在一定的下压力及抛光液(由超细颗粒、化学氧化剂和液体介质组成的混合液)的存在下相对于一个抛光垫作旋转运动,借助磨粒的机械磨削及化学氧化剂的腐蚀作用来完成对工件表面的材料去除,并获得光洁表面。 3、CMP技术所采用的设备及消耗品 主要包括，抛光机、抛光液、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等，其中抛光液和抛光垫为消耗品。 4、CMP过程 过程主要有抛光、后清洗和计量测量等部分组成，抛光机、抛光液和抛光垫是CMP工艺的3大关键要素，其性能和相互匹配决定CMP能达到的表面平整水平。 5、CMP技术的优势 最初半导体基片大多采用机械抛光的平整方法,但得到的表面损伤极其严重，基于淀积技术的选择淀积、溅射玻璃SOG(spin-on-glass)、低压CV D(chemicalvaporde-posit)、等离子体增强CVD、偏压溅射和属于结构的溅射后回腐蚀、热回流、淀积-腐蚀-淀积等方法也曾在IC工艺中获得应用,但均属局部平面化技术,其平坦化能力从几微米到几十微米不等,不能满足特征尺寸在
模具抛光的价值及意义
毕业设计开题报告课题名称:模具与零件抛光的综述 二级学院（系）机械工程学院 专业模具设计与制造 班级1311 姓名金文 学号130506131150 指导教师韦烨华
开题报告 1.模具抛光的价值所在 接触模具抛光业是因为走进了精鼎模具抛光有限公司工作，之前只是听人讲过有这么个行业。以为只不过是模具加工里面的一个不重要的小步骤。通过一段时间的接触，才发现。一款模具抛光的好坏直接关系到，这个模具生产出来的产品的好坏，表面的光洁度。从某种意义上讲，模具抛光的成功与否，直接影响到整套模具的好坏。特别是在塑胶行业和光学镜片行业，对产品的精细度要求越来越高。这就要求对模具的抛光度越来越高，经常都是镜面抛光。所以整个塑行业和光学行业的向前发展，也离不开模具抛光人员所做出的努力。 模具抛光对制造行业来讲，价值主要体现在以下几个方面：一、模具抛光首先对于模具的表面会起到一个增强耐磨性和耐腐蚀性作用，延长模具的使用寿命 二、模具抛光能提高模具表面的精度，防止毛边的产生，可以减少不良品的发生。 三、抛光对于模具来说，可以减少树脂的阻力，能使塑胶制品容易胶落。减少生产周期，提高加工效率，为企业节约成本。 四、模具抛光对于光学行业来讲，可以最大程度满足工件的光学技能，和外观美学的要求。看到这里，相信大家一定不会小看模具抛光行业了吧。对抛光的用途也有了一定的了解
2.模具抛光的意义 的打磨抛光，除了更人性化以外，很关键的因素就是水磨工 序的水砂纸质量。好的水磨砂纸，可以达到事半功倍的效果 (现在采用的水磨砂纸除MT以外，还有日本的、英格兰、意大利、美国、而大家最普通的是采用南韩的鹰球牌砂纸)。水磨工艺开始应该用600~800#。要是实在太粗糙的模具才先用400#。因为开始用太粗的水磨砂纸，它的砂痕就很粗。最后的水磨砂时间就要长很多。每次都要把上次砂痕去掉，直到1500~2000#的时候，根本不能看到有砂痕迹，这是一道很讲究耐心细致的工序，待这工序都能满足工艺要求以后，才开始抛光。采用号抛光水，均涂在要抛光的模具上。用羊毛抛光盘抛光，这里要注意一个抛光盘的转向问题，根据抛光盘的转向，把抛光水带进去使其达到抛光的效果，不能使抛光盘把抛光水甩出去，这样就起不到抛光的效果，费工、费时、费材料。这道工序完成以后，模具基本上出现光亮面。再采用 3号抛光水，同样是要注意以上的问题，由于3号抛光水本身已带有封孔剂，所以，下面的工序就简单得多了. 经过许多资料的查找，我认为模具概念及原理抛光定义各种抛光原理磨屑形成过程磨削热和磨削温度抛光的技术对于模具抛光和零件抛光很重要。
电镜扫描制样全流程
电镜扫描制样全流程 中南大学能源科学与工程学院谢德成 随着电镜扫描技术的迅速发展，目前采用电镜扫描技术对各种材料进行元素成分分析的需求越来越多，为方便非材料系学生学习并自己制作电镜扫描所需样品，特写此文以供参考。 一、制样 制样可以分为热镶制样和冷镶制样两种。 1、热镶制样 热镶制样就是将需要扫描的原始样品和热镶嵌料先后放入热镶机中，开机加热当温度高于130o C后镶嵌料融化包裹样品，最后得到圆筒状的镶嵌样品。扫描样品位于圆筒的下表面中心，如图1所示。热镶机分两种，一种是手动的，需要手工缓慢压紧样品与逐渐融化的热镶嵌料；另一种是全自动热镶机，只需加入样品和热镶嵌料即可。 热镶制样所需材料：a、原始样品b、热镶嵌料c、热镶机（可到粉冶院实验中心三楼制样室）。 热镶制样操作简单，镶嵌样品美观，但是加热与冷却过程费时，平均制作一个镶嵌样品需30分钟。 2、冷镶制样 冷镶制样就是将需要扫描的样品放入圆筒状模具底部中心，再将流态的镶嵌料注入圆筒状模具，等流态的镶嵌料固化后形成圆筒状的镶嵌样品，如图2所示。冷镶制样方法较多，常用的有两种。第一种是采用牙托粉作为镶嵌料，第二种是采用环氧树脂E-44，邻苯二甲酸二丁脂，乙二胺三种溶液（可到升华科研所买）按质量100:20:7配比后隔水加热形成流态的镶嵌料。 冷镶制样所需材料：a、原始样品b、流态镶嵌料c、圆筒状模具（可用薄塑料管）。 冷镶制样的镶嵌料制作较复杂，镶嵌样品较粗糙，但是所需时间短，可一次性制作多个镶嵌样品。 二、预磨 制样后得到的镶嵌样品中样品被镶嵌料所包裹，需要将样品下表面的镶嵌料磨掉直至露出样品内部水平光滑截面为止。预磨时需要采用水磨砂纸和预磨机，水磨砂纸按规格可以分为粗磨砂纸：80目，150目，180目，240目，280目，320目；精磨砂纸：400目，500目，600目，800目，1000目，1200目；超精
塑料模具的抛光处理工序(doc 8)
塑料模具的抛光处理工序(doc 8)
塑料模具的抛光处理 随着塑料制品日溢广泛的应用，如日化用品和饮料包装容器等，外观的需要往往要求塑料模具型腔的表面达到镜面抛光的程度。而生产光学镜片、镭射唱片等模具对表面粗糙度要求极高，因而对抛光性的要求也极高。抛光不仅增加工件的美观，而且能够改善材料表面的耐腐蚀性、耐磨性，还可以使模具拥有其它优点，如使塑料制品易于脱模，减少生产注塑周期等。因而抛光在塑料模具制作过程中是很重要的一道工序。 目前常用的抛光方法有以下几种： 1.1 机械抛光 机械抛光是*切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法，一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等，以手工操作为主，特殊零件如回转体表面，可使用转台等辅助工具，表面质量要求高的可采用超精研抛的方法。超精研抛是采用特制的磨具，在含有磨料的研抛液中，紧压在工件被加工表面上，作高速旋转运动。利用该技术可以达到Ra0.008μm的表面粗糙度，是各种抛光方法中最高的。光学镜片模具常采用这种方法。
拌溶液，使工件表面溶解产物脱离，表面附近的腐蚀或电解质均匀；超声波在液体中的空化作用还能够抑制腐蚀过程，利于表面光亮化 1.5 流体抛光 流体抛光是依*高速流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的。常用方法有：磨料喷射加工、液体喷射加工、流体动力研磨等。流体动力研磨是由液压驱动，使携带磨粒的液体介质高速往复流过工件表面。介质主要采用在较低压力下流过性好的特殊化合物（聚合物状物质）并掺上磨料制成，磨料可采用碳化硅粉末。 1.6 磁研磨抛光 磁研磨抛光是利用磁性磨料在磁场作用下形成磨料刷，对工件磨削加工。这种方法加工效率高，质量好，加工条件容易控制，工作条件好。采用合适的磨料，表面粗糙度可以达到Ra0.1μm。 在塑料模具加工中所说的抛光与其他行业中所要求的表面抛光有很大的不同，严格来说，模具的抛光应该称为镜面加工。它不仅对抛光本身有很高的要求并且对表面平整度、光滑度以及几何精确度也有很高的标准。表面抛光一般只要求获得光亮的表面即可。镜面加工的标准分为四级：AO=Ra0.008μm，A1=Ra0.016μm，A3=
模具抛光技术研究【文献综述】
毕业论文文献综述 机械设计制造及其自动化 模具抛光技术研究 模具是工业生产中的重要工艺装备，是工业产品批量生产的有效工具。在我国，模具制造属于专用设备制造业。中国模具工业发展迅速，但仍然供不应求，国内模具自配率只有70%左右，其主要缺口集中于精密、复杂、大型、长寿命模具领域。在模具精度、寿命、制造周期及生产能力等方面，中国与国际平均水平和发达国家仍有较大的差距，我国模具生产厂中多数是自产自配的工模具车间，自产自配比例高达60%左右，而国外模具超过70%属于商品模具。专业模具厂大多是“大而全”、“小而全”的组织形式，而国外大多是“小而专”、“小而精”。国内大型、精密、复杂、长寿命的模具占总量比例不足30%，而国外在50%以上。因此，每年需要大量进口模具。 因此，改变国内现状才能使我国在国际模具领域中与发达国家的差距逐渐缩小，而抛光是提高模具质量的一个重要措施。抛光技术，又称镜面加工,是制造平坦而且加工变形层很小, 没有擦痕的平面加工工艺，它是提高模具质量的重要工序。抛光不仅增加工件的美观, 而且能够改善材料表面的耐腐蚀性、耐磨性及获得特殊性能。在电子设备、精密机械、仪器仪表、光学元件、医疗器械等领域应用广泛。抛光既可作为零件的最终工序, 也可用于镀膜前的表面预处理。在工业产品向多样化、高档化发展的过程中, 如何提高直接影响产品质量的模具质量是一项重要的任务。合理掌握的抛光方法，才可提高模具质量和使用寿命, 进而提高产品质量。 抛光可达到的表面光洁度取决于下面三个因素：1.抛光工艺。2.模具钢钢材等级或材质。3.钢材的热处理。而其中的抛光工艺是很重要的因素,采用合理的抛光工艺, 就能达到预期的结果。如果抛光工艺不合理，即使是最好的钢材也会被毁掉。模具在抛光时还有一些注意事项，金刚沙膏是最常用的抛光磨料，采用适当的抛光工序和磨料能得到最佳的效果，最常用的手工抛光工具有棒、销、板等。抛光工具的硬度直接影响到金刚砂的露出量和金属的去除量, 影响到抛光的光洁度和效率。抛光时采用一定的规则可节省时间, 降低成本。另外抛光必须在无尘的地方进行。每个抛光工具, 只能用一种抛光膏。手抛时, 抛光膏涂在工具上。机抛时,抛光膏涂在工件上。要根据抛光工具的硬度和抛光膏粒度采用适当的压力, 砂粒越细, 作用于抛光工具上的压力应越轻, 采用的抛光剂也越稀。抛光应先从模具的角部, 凸台, 边缘或较难抛的部位开始，最终抛光方向应与脱膜方向一致。对于要求尖锐的边缘和角, 应采用较硬的抛光工具。 在日常抛光过程中遇到的最大问题就是所谓的“过抛光”, 就是指抛光的时间越长, 模具表面的质量就越差。发生抛光过度有二种现象: 即是“橘皮”和“点蚀”。抛光过度多发生于机械抛光。不规则粗糙的表面被称为“橘皮”, 产生“橘皮”有许多的原因, 最常见的原因是由于模具表面过
抛光技术规范
模具抛光技术规范 一、抛光的意义 由于手机外壳外观质量要求不断提高，且多数要求为光面，而模具表面质量是注塑件表面质量的直接体现，所以抛光是一道必须认真对待的工序，马虎不得。一付抛光达到要求的模具更具有以下优点： 1、注塑产品时，产品较易脱模。 2、减轻模具受塑料气体腐蚀的程度。 3、降低由于尖角处瞬间压力过高或由于疲劳而引起模具崩裂的可能性。 二、抛光表面要求 1、定模仁抛光要求 A、表面无微型波浪形起伏不平、刮伤痕迹、细小麻点，砂纸痕迹须均匀精细，无较深痕迹。 B、棱角、曲面过渡处等均须线条分明、干净利落，保持原来形状不变形走样。 C、口部不反口翻边。 2、模仁及镶件抛光要求 动模仁筋条及镶件内部无倒扣，口部不翻边，最终的砂纸纹路必须沿脱模方向。 3、电极抛光要求 无毛刺、不变形、不塌角，定模精电极要求表面光滑无刀痕。 三、抛光工具
砂纸、油石、羊毛辘、毛扫、钻石膏、金刚锉、火石仔、金刚磨针、各式铜片、各式竹片、纤维油石、砂布靴、超声波抛光机、气动转动打磨机、气动前后振动抛光头。 1、砂纸：220#、320#、400#、600#、800#、1000#、1200#、1500# 2、金相砂纸：0#、2#、3#、4#、5#、6# 3、EDM油石：220#、320#、400#、600# 4、羊毛辘： 圆柱形、圆椎形、方形尖咀 5、xx扫： 大平面及弧面的镜面抛光用 6、钻石膏：1#（白）、3#（黄）、6#（橙）、9#（绿）、15#（蓝） 7、xx锉： 方、圆、扁、三角、弯锉及其它形状 8、火石仔： 圆柱形、圆锥形、或用砂轮打成所需的形状及大小 9、xx磨针： 圆柱形、圆锥形、长圆柱形、长圆锥形 10、砂布靴： 配合前后振动头及双面胶纸贴上砂纸用 11、铜片： 打成扁形以方便贴上砂纸抛深筋或平面
金相试样的制备实验指导书讲解
（三）金相试样制备 随着科学技术的发展，研究金属材料内部组织的手段也在不断增加。然而光学金相显微分析仍然是最基本的方法。 光学金相显微分析的第一步是制备试样，将待观察的试样表面磨制成光亮无痕的镜面，然后经过浸蚀才能分析组织形态。如因制备不当，在观察面上出现划痕、凹坑、水迹、变形层或浸蚀过深过浅都会影响正确的分析。因此制备出高质量的试样对组织分析是很重要的。 金相试样制备过程一般包括：取样、粗磨、细磨、抛光和浸蚀五个步骤。 1.取样 从需要检测的金属材料和零件上截取试样称为"取样"。取样的部位和磨面的选择必须根据分析要求而定。截取方法有多种，对于软材料可以用锯、车、刨等方法；对于硬材料可以用砂轮切片机或线切割机等切割的方法，对于硬而脆的材料可以用锤击的方法。无论用哪种方法都应注意，尽量避免和减轻因塑性变形或受热引起的组织失真现象。试样的尺寸并无统一规定，从便于握持和磨制角度考虑，一般直径或边长为15~20mm，高为12~18mm比较适宜。对那些尺寸过小、形状不规则和需要保护边缘的试样，可以采取镶嵌或机械夹持的办法，如图2-l所示。 图1-17镶嵌及夹持试样 a)镶嵌试样b)夹持试样 金相试样的镶嵌，是利用热塑性塑料(如聚氯乙烯)，热凝性塑料(如胶木粉)以及冷凝性塑料(如环氧树脂+固化剂)作为填料进行的。前两种属于热镶填料，热镶必须在专用设备一镶嵌机上进行。第三种属于冷镶填料，冷镶方法不需要专用设备，只将适宜尺寸(约φl5~20mm)的钢管、塑料管或纸壳管放在平滑的塑料(或玻璃)板上，试样置于管内待磨面朝下倒入填料，放置一段时间凝固硬化即可。 2.粗磨 粗磨的目的主要有以下三点： 1)修整有些试样，例如用锤击法敲下来的试样，形状很不规则，必须经过粗磨，修整为规则形状的试样； 2)磨平无论用什么方法取样，切口往往不十分平滑，为了将观察面磨平，同时去掉切
抛光工艺流程及技巧
在塑料模具加工中所说的抛光与其他行 业中所要求的表面抛光有很大的不同，严格来说，模具的抛光应该称为镜面加工。它不仅对抛光本身有很高的要求并且对表面平 整度、光滑度以及几何精确度也有很高的标准。表面抛光一般只要求获得光亮的表面即可。镜面加工的标准分为四级：AO=μm， A1=μm，A3=μm，A4=μm，由于电解抛光、流体抛光等方法很难精确控制零件的几何 精确度，而化学抛光、超声波抛光、磁研磨抛光等方法的表面质量又达不到要求，所以精密模具的镜面加工还是以机械抛光为主。 镜面抛光的要点 超镜面抛光时最重要的一点是抛光的尺寸，油石研磨到镜面抛光的距离是10μ。（最理想是＃1500(＃1000)油石开始进行研磨。砂纸的号数依次为： (#320 ~ )#400 ~ #600 ~ #800 ~ #1000 ~ #1200 ~ #1500~ #01~ #02~ #03~ #04~ #05~ #06~ #015）最基本的原则，在进行下一步作业之前，一定要将模仁
彻底清洗干净，才会达到好效果。要非常慎重不要重复修改（反复修改会影响品质问题）。 纳期的期限、时间上的压力、过度疲劳、集中力下降，这些因素都容易影响工作，这一点要非常注意。 抛光操作是一项耗费时间和费用昂贵的工序，遵照一定的守则可以降低抛光操作的成本。抛光的每一个步骤都必须要保持清洁，这一点最重要。 抛光注意事项: 1、抛光必须在清洁无尘的室内进行。因为硬尘粒会污染研磨材料，损害已接近完成的模具表面。 2、每个抛光工具只使用一个级别的抛光钻石膏，并存放在防尘或密封的容器内。 3、当要转换更细一级的砂号时，要注意该级砂号是否完全覆盖上一级(较粗)砂纹，必须清洗双手和工件。
电极打磨
CHI660电化学工作站配套的电极抛光材料的使用说明，希望对你有用！ 《电化学工作站电极抛光材料的使用说明》（在使用抛光材料前请全面、仔细地阅读该说明）本分电极抛光材料包括一下物品：一瓶1.0μm的阿尔法氧化铝/矾土粉末；一瓶0.3μm 的阿尔法氧化铝/矾土粉末；一大瓶0.05μm的伽玛氧化铝/矾土粉末；两张供粘贴抛光垫的玻璃板；5张Φ=73mm的灰色1200粗砂卡宾纸盘；5张Φ=73mm的白色尼龙抛光垫；10片Φ=73mm的棕褐色细纹布抛光垫。 虽然新买到的电极已经抛光可以使用，可是在实验之前仍需重新清洁电极表面。对于这种清洁一般只要用0.05μm的氧化铝粉末就足够了。但是如果电极表面有划痕，这就需要经过1.0μm、0.3μm 、0.05μm的氧化铝粉末依次抛光。在每一步骤中都要检查电极的表面，电极表面应该是均匀一致的，否则就应该用相同颗粒度的氧化铝粉继续抛光。如果用1.0μm 的氧化铝不能抛光打磨掉划痕的话，可以先使用灰色1200粗砂卡宾纸盘打磨，接着用1.0μm、0.3μm 、0.05μm的氧化铝粉末依次抛光。在用0.05μm的氧化铝粉末抛光之后，电极的表面应该像镜面一样光泽闪亮的。 尼龙抛光垫是用来涂敷1.0μm、0.3μm的氧化铝抛光粉末的，棕褐色细纹布抛光垫是用来涂敷0.05μm的氧化铝抛光粉末的。两种抛光垫背后都带粘胶，揭掉覆盖在粘胶上的纸，紧紧地把抛光垫压在干燥清洁的玻璃板上，使玻璃板和粘胶之间没有被封闭的空气泡。 抛光的时候，先将少量氧化铝抛光粉末撒在抛光垫上，而后用蒸馏水将抛光垫打湿。抛光时要垂直抓紧电极，但不要用力太大。如果抛光垫干了的话，加蒸馏水打湿后继续进行抛光。注意: 在用下一种颗粒度更小的抛光粉末抛光时一定要用大量的水来彻底冲洗电极和手。如果不小心把大颗粒度的抛光粉末携带到小颗粒度的抛光粉末中的话，用相应的小颗粒度抛光粉末就无论如何也达不到预期的抛光效果了。 在移取干的抛光粉末时一定要小心。切不可把大颗粒度的粉末带入到小颗粒度的粉末的瓶里。不要调换瓶盖，从不同的瓶中取氧化铝粉沫时对不同的瓶子要分别使用不同的药匙。
模具抛光技术研究【开题报告】
毕业论文开题报告 机械设计制造及其自动化 模具抛光技术研究 一、选题的背景和意义 模具是用来成型物品的工具，这种工具有各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工。目前模具的成形(型)工艺，采用铣削、电火花、线切割、电铸等方法已经普及。但是加工出来的模具表面粗糙度Ra值为10um，采用高水平的电加工机床表面粗糙度Ra值为0．8～1．6um，有更先进的设备加工能使Ra值达0．2 um以上，但它的机床设备昂贵并加工时间要数几倍。在模具的设计、制造、粗加工到精加工及最后的抛光过程中。由于模具的表面粗糙度与模具的使用寿命、制品的外观以及是否便于脱模关系密切。因此作为最后一道加工工序——抛光，正变得越来越重要。 抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。通常是在专用的抛光机上进行抛光，借助于高速旋转的抹有极细抛光粉的抛光轮和磨面间产生的相对磨削和滚压，来消除加工磨痕，如刀痕、刮印、麻点、尖棱、毛刺等，从而提高金属制件表面光亮度的机械加工过程。抛光不能提高工件的尺寸精度或几何形状精度，而是以得到光滑表面或镜面光泽为目的，有时也用以消除光泽（消光）。 抛光技术, 又称镜面加工, 是制造平坦而且加工变形层很小, 没有擦痕的平面加工工艺。抛光不仅能增加工件的美观，而且能够改善材料表面的耐腐蚀性、耐磨性，从而提高工件抗疲劳和抗腐蚀性，为油漆，电镀等后期工序提供漆膜等附著力强的表面。在电子设备、精密机械、仪器仪表、光学元件、医疗器械等领域应用广泛。抛光既可作为零件的最终工序, 也可用于镀膜前的表面预处理。抛光的质量对工件的使用性能有直接的影响。选择合适的抛光方法和抛光工艺是提高产品质量的重要手段。 抛光在塑料模具领域，还可以使模具拥有其它优点，如可以使塑料制品易于脱模，减少生产注塑周期等。随着塑料制品日溢广泛的应用，如日化用品和饮料包装容器等，外观的需要往往要求塑料模具型腔的表面达到镜面抛光的程度。抛光方法有很多, 各有其特点, 应根据工件的材质、形状、尺寸及表面质量要求选择使用。实际应用时,可以采用一种方法，也可以用两种或以上的方法组合,如, 超声波+化学方法,超声波+电化学
MCA平板状氧化铝抛光研磨微粉
MCA平板状氧化铝抛光研磨微粉性能指标粒度分布表单位微米（μm） 物理指标 化学指标
包装：10公斤/塑料袋，纸箱外包装，20公斤/箱 产品粒度以客户使用要求标准为准，可以根据客户要求定制。 1.此产品主要成分为工业氧化铝，纯度达到99%以上，具有化学惰性，优异的 耐热性，耐酸碱腐蚀性 2、晶体形状为六角平板状，区别于传统磨料的等体积或者球形，此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供最佳的磨削效率，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；对于被磨对象来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上。质量达到或超过国外同类产品，如日本FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA，但是价格只有同类产品的一半，大大提高了工厂的工作效率，降低了成本。 3.由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50% 产品特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶
硅片、显像管玻壳玻屏、水晶、石英玻璃、硬质玻璃、光学玻璃、液晶显示器（LCD）玻璃基板、压电石英晶体、化合物半导体材料、精密陶瓷材料、高档轴承球、衬、蓝宝石，磁性材料等。同时它还可做烧结陶瓷原料、高档高温涂料(高档油漆,密封胶,化妆品)的填充材料。
SPI_模具表面抛光标准
Philips SPI SPI Discription Ra in μm Comments standard(old)(new)(DIN) 0 - UN - D 2491A-1Diamond buff grade 30 - 0.025 1 - UN - D 249A-2Diamond buff grade 60.025 - 0.05 2A-3Diamond buff grade 150.05 - 0.076 B-1600 grit paper0.05 - 0.076 2 - UN - D 249B-2400 grit paper0.10 - 0.127 3 - UN - D 2493B-3320 grit paper0.23 - 0.25 C-1600 stone0.25 - 0.30 C-2400 stone0.64 - 0.71 C-3320 stone0.97 - 1.07 4 - UN - D 2490.40Technical Smooth, polishing only needed for proper moulding function 4No more in use. D-1Dry blast glass bead 11, 200 distance at 0.7 Mpa; 5 sec 0.25 - 0.30 5D-2 Dry blast 240 oxyde, 125 distance at 0.7 Mpa; 5 sec 0.66 - 0.81 D-3 Dry blast 240 oxyde, 150 distance at 0.7 Mpa; 5 sec 4.83 - 5.84 Removes all tool and machining marks. Provides good mould release. Mute finish on moulded part, no sheen. For decorative finishes. Often used for diecast and thermoset cooling. Helps hide shrink marks and other imperfections. Dull, non reflecting finish on moulded or cast part. Overview SPI standard for polishing For mirror or optical finishes. Most time consuming. Steel grade important to results Removes all tool and machining marks. Provides good mould release. Light reflecting finish on moulded part, some sheen.