工程师必须掌握的硬件测试5个流程

工程师必须掌握的硬件测试5个流程

硬件测试工程师这个职位，相对纯技术开发而言，要求不是那么高，但又需要一定技术含量。对于初入职场，想从事技术开发，而技术能力又不是很好的朋友，测试工程师是一个不错的选择（在测试中积累经验，晋升做技术开发，算是过渡职位）有些爱技术，但又期望工作不是特别辛苦的同学，不妨选择一下测试工程师这个职位（给大家推荐的测试职位，要求相对不是那么高）。

下面给大家分享硬件测试相关的一些内容。

通电前硬件检测

当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。

1、连线是否正确。检查原理图很关键，第一个检查的重点是芯片的电源和网络节点的标注是否正确，同时也要注意网络节点是否有重叠的现象。另一个重点是原件的封装，封装的型号，封装的引脚顺序；封装不能采用顶视图，切记！特别是对于非插针的封装。检查连线是否正确，包括错线、少线和多线。

查线的方法通常有两种：

1）按照电路图检查安装的线路，根据电路连线，按照一定的顺序逐一检查安装好的线路；

2）按照实际线路对照原理图进行，以元件为中心进行查线。把每个元件引脚的连线一次查清，检查每个去处在电路图上是否存在。

为了防止出错，对于已查过的线通常应在电路图上做出标记，最好用指针万用表欧姆挡的蜂鸣器测试，直接测量元器件引脚，这样可以同时发现接线不良的地方。

2、电源是否短路。调试之前不上电，用万用表测量一下电源的输入阻抗，这是必须的步骤！如果电源短路，会造成电源烧坏或者更严重的后果。在涉及电源部分时，可以用一个0欧姆的电阻作为调试方法。上电前先不要焊接电阻，检查电源的电压正常后再将电阻焊接在PCB上给后面的单元供电，以免造成上电由于电源的电压不正常而烧毁后面单元的芯片。电路设计中增加保护电路，比如使用恢复保险丝等元件。

3、元器件安装情况。主要是检查有极性的元器件，如发光二极管，电解电容，整流二极管等，以及三极管的管脚是否对应。对于三极管，同一功能的不同厂家器管脚排序也是不同，最好用万用表测试一下。

先做开路、短路测试，以保证上电后不会出现短路现象。如果测试点设置好的话，可以事半功倍。0欧姆电阻的使用有时也有利于高速电路测试。

在以上未通电前的硬件检测做完了以后，才能开始通电检测。

通电检测

1、通电观察：通电后不要急于测量电气指标，而要观察电路有无异常现象，例如有无冒烟现象，有无异常气味，手摸集成电路外封装，是否发烫等。如果出现异常现象，应立即关断电源，待排除故障后再通电。

2、静态调试：静态调试一般是指在不加输入信号，或只加固定的电平信号的条件下所进行的直流测试，可用万用表测出电路中各点的电位，通过和理论估算值比较，结合电路原理的分析，判断电路直流工作状态是否正常，及时发现电路中已损坏或处于临界工作状态的元器件。通过更换器件或调整电路参数，使电路直流工作状态符合设计要求。

3、动态调试：动态调试是在静态调试的基础上进行的，在电路的输入端加入合适的信号，按信号的流向，顺序检测各测试点的输出信号，若发现不正常现象，应分析其原因，并排除故障，再进行调试，直到满足要求。

测试过程中不能凭感觉，要始终借助仪器观察。使用示波器时，最好把示波器的信号输入方式置于“DC”挡，通过直流耦合方式，可同时观察被测信号的交、直流成分。通过调试，最后检查功能块和整机的各种指标(如信号的幅值、波形形状、相位关系、增益、输入阻抗和输出阻抗等)是否满足设计要求，如必要，再进一步对电路参数提出合理的修正。

电子电路调试中其他工作

1、确定测试点：根据待调系统的工作原理拟定调试步骤和测量方法，确定测试点，并在图纸上和板子上标出位置，制作调试数据记录表格等。

2、搭设调试工作台：工作台配备所需的调试仪器，仪器的摆设应操作方便，便于观察。特别提示：在制作和调试时，一定要把工作台布置的干净、整洁。

3、选择测量仪表：对于硬件电路，应是被调系统选择测量仪表，测量仪表的精度应优于被测系统；对于软件调试，则应配备微机和开发装置。

4、调试顺序：电子电路的调试顺序一般按信号流向进行，将前面调试过的电路输出信号作为后一级的输入信号，为最后统调创造条件。

5、总体调试：选用可编程逻辑器件实现的数字电路，应完成可编程逻辑器件源文件的输入、调试与下载，并将可编程逻辑器件和模拟电路连接成系统，进行总体调试和结果测试。

在调试过程中，要认真观察和分析实验现象，做好记录，以确保实验数据的完整可靠。

电路调试中注意事项

调试结果是否正确，很大程度受测试量正确与否和测试精度的影响。为了保证测试的结果，必须减小测试误差，提高测试精度，为此需要注意一下几点：

1、正确使用测试仪器的接地端。使用地端接机壳的电子仪器进行测试，一起的接地端应和放大器的接地端接在一起，否则仪器机壳引入的干扰不仅会使放大器的工作状态发生变化，而且将使测试结果出现误差。

根据这一原则，调试发射极偏置电路时，若需要测试Vce，不应把仪器的两端直接接在集电极和发射极上，而应分别对地测出Vc和Ve，然后二者相减。若使用干电池供电的万用表测试，由于电表的两个输入端是浮动的，所以允许直接跨接到测试点之间。

2、测量电压所用仪器的输入阻抗必须远大于被测处的等效阻抗。若测试仪器输入阻抗小，则在测量时会引起分流，给测试结果带来很大误差。

3、测试仪器的带宽必须大于被测电路的带宽。

4、正确选择测试点。同一台测试仪器进行测量时，测量点不同，仪器内阻引起的误差将大不同。

5、测量方法要方便可行。需要测量某电路的电流时，一般尽可能测电压而不测电流，因为测电压不必改动电路。若需知道某一支路的电流值，可以通过测取该支路上电阻两端的电压，经过换算而得到。

6、调试过程中，不但要认真观察和测量，还要善于记录。记录的内容包括实验条件，观察的现象，测量的数据、波形和相位关系等。只有大量的

可靠的实验记录与理论结果相比较，才能发现电路设计的问题，完善设计方案。

调试中排查故障

要认真查找故障原因，切不可一遇故障解决不了就拆掉线路重新安装。因为如果是原理上的问题，即使重新安装也解决不了问题。

1、故障检查的一般方法

对于一个复杂的系统来说，要在大量的元器件和线路中准确地找出故障是不容易的。一般故障诊断过程，是从故障现象出发，通过反复测试，做出分析判断，逐步找出故障的。

2、故障现象和产生故障的原因

1）常见的故障现象：放大电路没有输入信号，而有输出波形。放大电路有输入信号，但没有输出波形，或者波形异常。串联稳压电源无电压输出，或输出电压过高而不能调整，或输出稳压性能变坏、输出电压不稳等。震荡电路不产生震荡，计数器波形不稳等等。

2）产生故障的原因：定型产品使用一段时间后出故障，可能是元件损坏，连线发生短路和断路，或者条件发生变化等等。

3、检查故障一般方法

1）直接观察法：检查仪器的选用和使用是否正确，电源电压的等级和极性是否符合要求；极性元件引脚是否连接正确，有无接错、漏接和互碰等情况。布线是否合理；印刷板是否短线断线，电阻电容有无烧焦和炸裂等。通电观察元器件有无发烫、冒烟，变压器有无焦味，电子管、示波管灯丝是否亮，有无高压打火等。

2）用万用表检查静态工作点：电子电路的供电系统，半导体三极管、集成块的直流工作状态(包括元、器件引脚、电源电压)、线路中的电阻值等都可用万用表测定。当测得值与正常值相差较大时，经过分析可找到故障。

顺便指出，静态工作点也可以用示波器“DC”输入方式测定。用示波器的优点是，内阻高，能同时看到直流工作状态和被测点上的信号波形以及可能存在的干扰信号及噪声电压等，更有利于分析故障。

3）信号寻迹法：对于各种较复杂的电路，可在输入端接入一个一定幅值、适当频率的信号(例如，对于多级放大器，可在其输入端接入f,1000 HZ的正弦信号)，用示波器由前级到后级(或者相反)，逐级观察波形及幅值的变化情况，如哪一级异常，则故障就在该级。

4）对比法：怀疑某一电路存在问题时，可将此电路的参数与相同的正常的参数(或理论分析的电流、电压、波形等)进行一一对比，从中找出电路中的不正常情况，进而分析并判断故障点。

5）部件替换法：有时故障比较隐蔽，不能一眼看出，如这时你手头有与故障仪器同型号的仪器时，可以将仪器中的部件、元器件、插件板等替换有故障仪器中的相应部件，以便于缩小故障范围并查找故障源。

6）旁路法：当有寄生振荡现象，可以利用适当容量的电容器，选择适当的检查点，将电容临时跨接在检查点与参考接地点之间，如果振荡消失，就表明振荡是产生在此附近或前级电路中。否则就在后面，再移动检查点寻找。旁路电容要适当，不宜过大，只要能较好地消除有害信号即可。

7）短路法：就是采取临时性短接一部分电路来寻找故障的方法。短路法对检查断路性故障最有效。但要注意对电源(电路)不能采用短路法。

8）断路法：断路法用于检查短路故障最有效。断路法也是一种使故障怀疑点逐步缩小范围的方法。例如，某稳压电源因接入一带有故障的电路，使输出电流过大，我们采取依次断开电路的某一支路的办法来检查故障。如果断开该支路后，电流恢复正常，则故障就发生在此支路。

实际调试时，寻找故障原因的方法多种多样，以上仅列举了几种常用的方法。这些方法的使用对于简单的故障用一种方法即可查找出故障点，但对于较复杂的故障则需采取多种方法互相补充、互相配合，才能找出故障点。在一般情况下，寻找故障的常规做法是：

1）用直接观察法，排除明显的故障。

2）再用万用表(或示波器)检查静态工作点。

3）信号寻迹法是对各种电路普遍适用而且简单直观的方法，在动态调试中广为应用。

硬件工程师知识体系公开版

硬件工程师知识体系公开版 硬件工程师是一种非常复杂的职业，在时代的快速发展中，硬件技术的革新和转化也是非常迅速的。作为一名硬件工程师，必须要掌握足够的技术知识，才能够开展工作。那么关于硬件工程师的知识体系一般包括哪些内容呢？下面笔者就来详细介绍。 一、基础知识体系 作为一个硬件工程师，必须要掌握计算机系统组成、数字电路、模拟电路、信号与系统等基础知识，这是学习其他知识的基础。 计算机系统组成：掌握计算机结构、存储器、处理器、I/O设备、总线等组成。其中，需要了解处理器的指令系统、数据通路、中断处理、存储器层次结构、地址转换等方面的内容。 数字电路：必须掌握数字电路的基本原理和基本的逻辑门电路，并能设计出并行加法器、FPGA的简单设计实验等。 模拟电路：了解基本电子元件、电路拓扑结构，掌握放大电路、滤波电路等常用电路的设计与实现原理。 信号与系统：掌握常见信号的特点和处理技术、线性系统的基本特征、稳态与暂态、傅里叶变换等数学工具。 二、硬件设计知识体系

掌握数字电路、模拟电路和信号处理的基础知识以后，做为一名硬件工程师，还需要具备硬件设计知识体系。该体系包含以下内容。 算法：如FPGA高速算法等，以及前端通信算法。 嵌入式系统设计：了解硬件设计和软件设计。精通AVR、STM32、Freescale等嵌入式系统平台。 嵌入式操作系统：包括Linux、IOS、Android等。 数字信号处理：需要有信号处理的基础知识，对算法和理论部分要熟练掌握。 三、PCB设计知识体系 PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印刷电路板。PCB设计是硬件设计过程中不可或缺的一部分，主要包含以下内容。 PCB制作：掌握PCB制作的基础知识，如厚度精度、板厚控制、板截面、线宽控制、丝网宽度等。 PCB设计规范：了解PCB设计规范，知道如何加工，如何维护规范等。 PCB系统软件：熟练掌握Altium Designer等系统软件，掌握电子元器件符号库、地线、射线、锁定等设计操作方法。 四、架构设计知识体系

硬件测试流程

精心整理 硬件测试 一、测试基本内容 测试执行包括：整机、功能、性能、指标、可靠性测试 测试分为3轮：第一轮，进行所有的测试； 第二轮，开发修改问题后，回归测试； 第三轮，开发修改后仍然有问题，再次修改后回归测试； 硬件测试的目的主要是保障硬件的可靠性，以及硬件和硬件的联接关系的正确性与准确性。 硬件测试除了要对嵌入式的程序进行测试之外，还需要对原理图、结构图、元件选择等等很多硬件研发过程中涉及的方面进行验证测试，保证每个环节的正确性。同时，还需要对每个环节的衔接进行反复验证 硬件测试的内容： 1、测试设计 （1）设计专业测试平台 （2）设计测试夹具 （3）设计测试软件 （4）设计测试设备 （5）设计测试用例，测试方法 2、白盒测试

主要包括信号测试，时序测试，电源测试等。 3、功能测试 测试产品的所有接口或者模块的功能 4、性能测试 主要包括稳定性、可靠性和兼容性测试 5、容错测试 容错测试的主要目的是要检验系统对异常情况是否有足够的保护，是否会由于某些异常条件造成故障不能自动恢复的严重后果。 容错测试的一般方法就是采用故障插入的方式，模拟一些在生产使用过程中可能会产生的故障因素，进而考察产品的可靠性及故障适应能力的一种测试方法。 6、长时间验证测试 将产品置于一个相对恶劣的环境中，让其尽可能大负荷的运行，检验其长时间运行的能力。 测试问题解决： 1、测试问题的危害解决 站在用户的角度看待测试问题，小问题也是问题 （1）产品的最终使用者是用户 （2）对于一个疑点是否属于问题，最有发言权的是用户 （3）测试工程师应该站在用户的角度来看待每一个小问题，假设用户看到问题表现后的反应 2、测试问题的定位

硬件开发流程及规范

硬件开发流程及规范 第一章概述 第一节硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如ID.WDT）要采用通用的标准设计。 第二节硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。 1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术，在产品硬件设计中大胆创新。 2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考虑将来的技术升级。

工程师必须掌握的硬件测试5个流程

工程师必须掌握的硬件测试5个流程 硬件测试工程师这个职位，相对纯技术开发而言，要求不是那么高，但又需要一定技术含量。对于初入职场，想从事技术开发，而技术能力又不是很好的朋友，测试工程师是一个不错的选择（在测试中积累经验，晋升做技术开发，算是过渡职位）有些爱技术，但又期望工作不是特别辛苦的同学，不妨选择一下测试工程师这个职位（给大家推荐的测试职位，要求相对不是那么高）。 下面给大家分享硬件测试相关的一些内容。 通电前硬件检测 当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。 1、连线是否正确。检查原理图很关键，第一个检查的重点是芯片的电源和网络节点的标注是否正确，同时也要注意网络节点是否有重叠的现象。另一个重点是原件的封装，封装的型号，封装的引脚顺序；封装不能采用顶视图，切记！特别是对于非插针的封装。检查连线是否正确，包括错线、少线和多线。 查线的方法通常有两种：

1）按照电路图检查安装的线路，根据电路连线，按照一定的顺序逐一检查安装好的线路； 2）按照实际线路对照原理图进行，以元件为中心进行查线。把每个元件引脚的连线一次查清，检查每个去处在电路图上是否存在。 为了防止出错，对于已查过的线通常应在电路图上做出标记，最好用指针万用表欧姆挡的蜂鸣器测试，直接测量元器件引脚，这样可以同时发现接线不良的地方。 2、电源是否短路。调试之前不上电，用万用表测量一下电源的输入阻抗，这是必须的步骤！如果电源短路，会造成电源烧坏或者更严重的后果。在涉及电源部分时，可以用一个0欧姆的电阻作为调试方法。上电前先不要焊接电阻，检查电源的电压正常后再将电阻焊接在PCB上给后面的单元供电，以免造成上电由于电源的电压不正常而烧毁后面单元的芯片。电路设计中增加保护电路，比如使用恢复保险丝等元件。 3、元器件安装情况。主要是检查有极性的元器件，如发光二极管，电解电容，整流二极管等，以及三极管的管脚是否对应。对于三极管，同一功能的不同厂家器管脚排序也是不同，最好用万用表测试一下。 先做开路、短路测试，以保证上电后不会出现短路现象。如果测试点设置好的话，可以事半功倍。0欧姆电阻的使用有时也有利于高速电路测试。 在以上未通电前的硬件检测做完了以后，才能开始通电检测。

硬件调试流程及说明

1硬件调试流程 硬件调试是一项细心的工作，一定要有耐心。硬件调试工具需要示波器、万用表等，同时需要主芯片调试开发软件及相应的仿真器。硬件调试首先要熟悉原理图原理和PCB布局，然后根据功能模块进行相关调试。调试流程如下。 1.1PCB裸板测试 PCB加工生产故障往往由于设计和加工制板过程中工艺性错误所造成的，主要包括错线、开路、短路。当用户的PCB板制作完毕后，不要急于焊接元器件，请首先对照原理图仔细检查印制电路板的连线，确保无误后方可焊接。应特别注意电源系统检查,以防止电源短路和极性错误，利用数字万用表的短路测试功能测量一下板上所有的电源和地有没有短路的。 然后检查系统总线（地址总线、数据总线和控制总线）是否存在相互之间短路或与其它信号线路短路。 对于需要SMT的PCB板，量小建议每个PCB板都进行一下检查，如果量大可抽样检查。检查完毕无异常后交由SMT焊接，SMT焊接资料有硬件工程师提供焊接用partlist，PCB工程师提供PCB的SMT相关文档。 如果是手工焊接，建议焊接3块，以便调试时进行比较，排除焊接异常出现的问题。并且焊接时建议根据功能模块进行焊接，功能模块调试完成后再焊接其他功能模块。焊接及调试的一般顺序如下： 电源 主芯片及外围最小系统，包括主芯片，晶振，复位电路 RAM，FLASH，串口外设 其他功能模块 按照这样的序调试焊接，优点在于能一步一步的排除问题点。假设，当你把主芯片，存储器都焊好，而且也调试可以工作了，再去焊你的电源，结果板上的电源部分出问题了，一个高压窜到了主芯片上，那后果不是很严重？ 1.2排除元器件SMT错误 SMT后，观察板上是否有下述现象 有漏贴的器件 有焊接不牢固的现象 有极性电容、二极管、芯片是否焊接方向有错误 芯片的相邻管脚焊接短路 小封装的无极性的陶瓷电容，电阻焊接短路 相同封装的芯片焊接错误

硬件测试工程师工作的具体内容（精选14篇）

硬件测试工程师工作的具体内容（精选14篇） 硬件测试工程师工作的具体内容篇1 职责： 1、负责公司硬件产品的可靠性、兼容性及稳定性测试; 2、负责测试平台搭建、测试执行、测试报告的撰写、测试结果进行分析及对测试问题进行跟踪; 3、负责产品的功能性测试或其他软硬件测试; 4、根据产品特性，为部分新产品编制测试标准，建立对应的测试能力。 岗位要求： 1、大专以上电子技术类专业，电路熟悉者可以放宽至中专。 2、有可靠性测试、质量认证测试经验者优先; 3、熟悉技术文档的编写，具备良好的文档编制习惯和书写规范; 4、能熟练使用万用表、示波器等测试工具; 5、具有较强的分析与动手能力。 硬件测试工程师工作的具体内容篇2 职责： PCB电路板测试，问题诊断; 根据整机或模块任务完成情况，对产品进行信号、功能、性能等测试; 编写测试文档、测试报告等; 有一定的产品或项目测试经验，能对测试结果进行分析，及测试问题的跟踪; 严格按照流程完成检测项目，并提交完成的原始记录; 任职要求： 通信、自动化、电子等相关专业专科及以上学历; 熟悉电子产品测试流程及测试各类文案的撰写(可行性分析、测试用例、测试总结报告等); 熟练使用测试仪器(万用表、示波器等);

热爱硬件测试工作，可以胜任重复性工作，细致认真，有耐心，责任感强; 拥有较强的动手能力、较好的沟通能力，有良好的团队合作精神和主动性，对待工作踏实认真; 具有较强的抗压能力。 硬件测试工程师工作的具体内容篇3 职责： 1. 负责POS终端产品(偏硬件、整机级别测试)测试的设计和分析，制定测试方案和测试用例; 2. 搭建测试环境，承担产品的功能、性能、可靠性等测试，并跟踪解决相关问题; 3. 和测试团队一起，研究并不断完善测试相关的技术。 任职要求： 1. 计算机、通信、电子类专业，本科或以上学历，且英语CET4或以上; 2. 三年以上终端类产品开发或测试经验，熟悉测试原理及方法，熟练使用常规测试工具; 3. 熟悉嵌入式硬件系统，具有系统、电路分析能力或设计经验的优先; 4. 动手能力强，思路清晰，具有良好的沟通及团队合作能力; 5. 具有POS等金融支付终端开发、测试经验者优先。 硬件测试工程师工作的具体内容篇4 职责： 1、负责研发产品的部件测试、模块测试和样机测试工作，并出具测试报告和解决方案以及测试仪器相关的工作; 2、参与和协助完成产品测试标准的确定工作，并执行工作任务; 3、拟定产品测试验证规范，报部门领导审核公司批准; 4、负责开展产品的测试工作，并出具测试报告及相关改进意见; 5、负责测试仪器设备的相关工作; 6、负责测试过程的安全管理工作。

工程师实施的5个步骤

工程师实施的5个步骤 概述 工程师是在各种领域中负责实施具体工作的专业人员，他们需要按照一定的步骤和流程进行项目的实施。本文将介绍工程师实施工作的5个步骤，帮助读者了解并掌握工程师实施的基本流程。 步骤一：需求分析 在开始项目实施之前，工程师需要与客户进行沟通，全面了解客户的需求和要求。通过与客户的对话，工程师能够获得项目的核心需求以及特殊要求。在需求分析阶段，工程师需要将客户的需求转化为技术语言，并明确项目的目标和范围。 需求分析阶段需要工程师采用以下列点的方式进行： •与客户进行沟通，了解项目的核心需求和特殊要求。 •将客户的需求转化为技术语言，并明确项目的目标和范围。 •确定项目的时间、预算和资源等约束条件。 步骤二：设计方案 在需求分析阶段完成后，工程师需要制定一个详细的设计方案，以指导后续的实施工作。设计方案应包含项目的整体架构、系统的模块划分、数据流程图以及技术选型等内容。设计方案的目的是为了保证项目实施的顺利进行，并且满足客户的需求。 设计方案阶段需要工程师采用以下列点的方式进行： •制定项目的整体架构，明确系统的功能模块。 •绘制数据流程图，描述信息的输入、处理和输出过程。 •选择合适的技术和工具，以满足项目的需求和要求。 •确定项目实施的时间计划和资源分配。 步骤三：编码实施 设计方案制定完成后，工程师需要开始编码实施工作。在这个阶段，工程师将根据设计方案的要求，使用适当的编程语言和工具，将设计方案转化为可执行的代码。 编码实施阶段需要工程师采用以下列点的方式进行： •使用合适的编程语言和工具，完成系统的开发和调试。

•编写清晰、可读性高的代码，以方便后续的维护和改进。 •根据需求测试和优化代码，确保系统的性能和稳定性。 •做好日志记录和错误处理，方便调试和排查问题。 步骤四：测试调试 在编码实施工作完成后，工程师需要进行系统的测试和调试。测试是为了验证 系统的功能和性能是否满足需求，调试是为了解决系统中存在的bug和问题。 测试调试阶段需要工程师采用以下列点的方式进行： •进行系统的功能测试，验证系统在各种情况下是否正常运行。 •进行系统的性能测试，测试系统在负载情况下的表现和响应速度。 •记录和分析测试结果，发现和修复系统中存在的问题。 •统计系统的稳定性和可靠性指标，评估系统的完整性和可用性。 步骤五：部署上线 在测试调试工作完成后，工程师需要将系统部署到实际使用环境中，并上线供 客户使用。部署上线是为了验证系统在实际环境下的稳定性和可用性，并确保系统能够正确地提供服务。 部署上线阶段需要工程师采用以下列点的方式进行： •部署系统到特定的硬件设备或服务器上，搭建并配置系统的运行环境。 •测试系统在实际环境下的性能和稳定性，以确保系统能够正常运行。 •提供用户培训和技术支持，确保客户能够正确地使用和维护系统。 •监控系统的运行情况，及时发现和解决系统中的问题。 总结 工程师实施工作的5个步骤包括需求分析、设计方案、编码实施、测试调试和 部署上线。这些步骤是工程师在项目实施过程中必须经历的流程，每个步骤都有其重要性和特定的任务。通过按照这些步骤进行实施，工程师能够保证项目的顺利进行，并最终满足客户的需求和要求。

硬件测试工程师工作的具体内容

硬件测试工程师工作的具体内容 硬件测试工程师需要负责测试仪器设备的需求，维护，保养等工作。下面是小编为大家带来的硬件测试工程师工作的具体内容五篇，希望大家能够喜欢！ 硬件测试工程师工作的具体内容1 职责： 1、负责研发产品的部件测试、模块测试和样机测试工作，并出具测试报告和解决方案以及测试仪器相关的工作; 2、参与和协助完成产品测试标准的确定工作，并执行工作任务; 3、拟定产品测试验证规范，报部门领导审核公司批准; 4、负责开展产品的测试工作，并出具测试报告及相关改进意见; 5、负责测试仪器设备的相关工作; 6、负责测试过程的安全管理工作。 岗位要求： 1、本科及以上学历，5年以上工作经验，其中3年以上硬件测试开发经验; 2、熟悉硬件开发与测试流程; 熟悉射频测试方法及相关标准; 3、熟练使用各种常规测试仪器如万用表、示波器、信号源、频谱分析仪、矢网等; 4.、具备较强的分析和总结问题的能力; 5、具有吃苦精神，能够承受较大的工作压力;具备良好的沟通能力，富于团队合作，工作责任心强。 硬件测试工程师工作的具体内容2 职责： 1、负责可穿戴设备、医疗机器人产品的部件测试、模块测试和样机测试工作，以及测试仪器设备使用管理与维护; 2、编制测试测试计划和测试用例; 3、掌握产品具有的性能、缺陷、局限等，对产品给出评价性的结

论与意见，整理测试文档，填写测试报告。 岗位要求： 1.大学专科或以上学历，3年及以上工作经验; 2.能熟练使用常用测试仪器，如函数发生器、示波器、电源和万用表等; 3.熟悉电子知识，能看懂电路原理图，有独立制作测试用例，设计测试方案，分析问题的能力; 4、熟悉CE、3C等相关认证流程和测试方法者优先; 5、做过射频或者蓝牙等无线产品的优先考虑; 6、做过II类及以上有源医疗器械认证测试的优先考虑; 7、精通word、Excel等编辑文档。 硬件测试工程师工作的具体内容3 职责： PCB电路板测试，问题诊断; 根据整机或模块任务完成情况，对产品进行信号、功能、性能等测试; 编写测试文档、测试报告等; 有一定的产品或项目测试经验，能对测试结果进行分析，及测试问题的跟踪; 严格按照流程完成检测项目，并提交完成的原始记录; 任职要求： 通信、自动化、电子等相关专业专科及以上学历; 熟悉电子产品测试流程及测试各类文案的撰写(可行性分析、测试用例、测试总结报告等); 熟练使用测试仪器(万用表、示波器等); 热爱硬件测试工作，可以胜任重复性工作，细致认真，有耐心，责任感强; 拥有较强的动手能力、较好的沟通能力，有良好的团队合作精神和主动性，对待工作踏实认真; 具有较强的抗压能力。

硬件测试主管的工作内容5个

硬件测试主管的工作内容5个 工作内容1： 1、参与产品研发各阶段的设计评审，并维护好产品开发控制流程； 2、负责制定产品研发各阶段的测试方案，包括整机测试方案以及电机、遥控器等部件的测试方案； 3、跟进测试中发现的问题点及改善结果的验收及持续改善计划； 4、产品风险点评估及测试设计覆盖； 5、制定并完善公司的测试标准； 工作内容2： 1.根据产品开发及生产需求，进行软硬件各类测试的开发工作，保障工程测试及生产测试及时开展； 2.负责工程样机的全方位测试，包括产品包装的可靠性测试； 3.开发产品测试标准体系，培养测试技术人员，形成完善的新产品测试平台； 4.开发物料选型和技术认证的技术规范体系，建立物料资源库，建设高效的物料技术认证平台； 工作内容3： 1、负责电视、模组、遥控器、VR等产品硬件测试策略与测试计划制定、参与质量计划编写，测试过程实施和管理；协调测试资源，保证项目测试工作按计划完成。

2、组织参与各项试验，监控测试过程，对评测试验发现的问题，提出设计改善建议，督办设计及时整改、验证、评价，负责硬件缺陷的跟踪和管理； 3、负责出具硬件评测报告，并在里程碑会议汇报评审结果； 4、研究国家及行业相关标准，掌握大客户及OEM客户的特殊标准，并将其转化为内部质量要求，组织或参与企业标准的制定和修订，制定和完善硬件测试、测量方法； 5、根据市场和新品阶段出现的质量问题，研究改进评测和各类试验的手段和方法； 6、参与硬件测试系统的组建与管理。优化新品评测质量管理体系流程、标准和管理规范。 7、参与项目组活动，按照指定的角色执行相关任务。 工作内容4： 1) 负责对接软硬件设计，制订产品的测试计划，并保证测试的完整性和规范性，对新产品进行测试验证，发现设计中存在的问题。 2) 负责根据相关标准和产品的功能、特性，制订测试用例和测试标准，并做好测试前的准备工作，包括设计测试电路、编写测试程序等。 3) 负责搭建和维护测试环境，并对测试中产生的问题进行分析和定位。 4) 负责bug的验证，并督促相关研发人员解决问题。

工程师的硬件设计与制造流程

工程师的硬件设计与制造流程硬件设计与制造是工程师们在各个行业中必不可少的一项技能。无 论是电子产品、机械设备还是航天器材，都需要经过工程师的设计与 制造才能最终成型。本文将深入探讨工程师的硬件设计与制造流程， 以便更好地理解这项重要的工作。 1. 需求分析 在开始硬件设计与制造之前，工程师首先需要进行需求分析。通过 与客户的沟通，了解他们的具体需求和期望。然后工程师将根据这些 需求来制定硬件设计方案。 2. 概念设计 在确定了基本需求后，工程师会进行概念设计。概念设计是为了确 定产品的整体框架和基本功能。工程师会根据产品的用途和市场需求，制定初步的设计方案。 3. 详细设计 在概念设计完成后，工程师会进行详细设计。详细设计是将产品的 各个部分进行规划和设计。这包括电路设计、机械结构设计等。工程 师需要根据产品的需求和性能要求，选择合适的元器件和材料，并进 行布局和连接设计。 4. 原型制作

一旦详细设计完成，工程师就会制作原型。原型是产品设计的一个实物样本，用于验证产品的功能和性能。工程师会将详细设计转化为实际的物理产品，进行测试和调试。如果原型存在问题，工程师将对设计进行改进，直到达到预期的效果。 5. 批量生产 当原型测试通过后，工程师会准备进行批量生产。批量生产需要进行供应链管理、生产工艺规划等工作。工程师需要与供应商合作，采购所需的元器件和材料，并安排生产线的流程和人员。 6. 质量控制 在批量生产之前，工程师会进行质量控制。质量控制包括对生产过程的监督和检查，以确保产品符合设计要求和质量标准。工程师需要建立质量管理体系，对生产过程中的关键环节进行监控和管理。 7. 测试与验证 在产品生产完成后，工程师需要进行测试与验证。这包括对产品进行功能测试、性能测试和可靠性测试等。通过测试和验证，工程师可以确保产品满足客户的需求和标准要求。 8. 交付与售后 最后，工程师会将产品交付给客户，并提供售后服务。工程师需要协助客户进行产品的安装、调试和维修等工作，以确保产品的正常运行。

(干货)软硬件项目测试及验收

软硬件项目测试及验收

1概述 1.1测试和验收要求 测试和验收是对该项目进行全面监控、保证项目质量的关键。测试验收是整个项目实施计划中的一个重要组成部分，项目实施中每个阶段的测试工作既是对该阶段工作的总结，反映了阶段工作的工作成绩和工程质量，也是下一个阶段项目实施的基础；而且上一阶段实施质量的好坏会直接影响下一个阶段项目的质量和进度，甚至整个项目的进度。因此，作为项目质量的反映，测试验收是整个项目实施中的一个最重要的环节。 项目测试验收的全部工作，应该由我方和用户方相关人员共同组成的测试小组承担。测试方案由我方制定，提交用户方认可；用户方提供测试必需的测试工具和基本环境，并在我方配合与指导下，由用户方实施测试方案的具体步骤并提交测试报告。所有的测试结果和测试报告都将作为重要的技术数据存档保存。 要作好测试验收工作，需要有一个详细而切实可行的测试计划。本建议书提供项目测试验收的计划概要和测试的简要内容，并提供每一步测试工作的内容和手段。最终测试方案和测试用例由我方在正式测试前一个月提供给用户。 1.2测试和验收概要 根据我方在系统研发和集成方面的经验，本次系统测试工作可分为如下几个步骤： （1）现场环境测试 （2）主机测试 （3）软件测试 （4）系统割接测试 （5）初验测试 （6）终验测试 2现场环境测试 在系统软硬件安装测试前，为了避免其它的环境原因对设备安装测试的影响，我方首先对安装现场进行测试，包括： ——本次工程相关的所有电路和端口技术特性和物理特性； ——供电电压和功率； ——环境温度和湿度； ——机房面积及安装条件等。 合同签署后，我方所组建的项目实施小组将利用1～2周的时间分批、逐步完成对设备安装现场的勘探工作、进行设备安装现场的准备工作指导、形成设备安装现场勘探报告。 在完成现场勘探之后，我方将负责向用户方分发有关设备安装环境需求报告，并安排富有经验的安装工程师对安装现场进行勘验。在得到用户方网管中心完成设备安装现场环境准备以及设备运抵现场的书面通知之后，我方将派送工程师对

高级硬件测试工程师的基本内容（精选13篇）

高级硬件测试工程师的基本内容（精选13篇） 高级硬件测试工程师的基本内容篇1 职责： 1. 协助研发工程师进行产品研发、安装测试、技术支持 2. 电路板电气信号质量测试、硬件功能测试、产品认证测试 2. 编写研发及测试文档，跟踪进度和反馈 3. 根据测试结果提出产品优化建议 4. 配合研发工程师与外协部门协调沟通，确保产品质量提升 职位要求 1. 本科及以上学历，计算机/电子工程相关专业 2. 熟悉硬件研发基础知识：主流嵌入式CPU结构、常用外围电路、常用总线结构、电路原理、模拟电路和数字电路 3. 熟练使用各种测试仪器仪表 4. 具备焊接PCB和维修电子电路的能力 5. 了解EMC、环境适应性测试项目的相关知识及具体实验方式 6. 良好的团队合作精神，良好的沟通能力 7. 工作积极主动、认真负责，抗压能力强 高级硬件测试工程师的基本内容篇2 职责： 1、参与结构、硬件的测试计划制定; 2、测试用例设计，测试执行，测试报告编写; 3、第三方测试外包试验室沟通和协调; 4、确保高清摄像头，毫米波雷达和ADAS产品的高质量交付。熟悉汽车电子产品测试优先 任职资格： 1、 1年以上电子产品硬件测试经验，熟悉硬件产品测试流程优先; 2、有完整的电子产品项目的DV/PV经验优先; 3、熟悉PCB原理图; 4、有EMC测试经验者优先;

5、有汽车电子产品硬件测试经验者优先; 6、具有良好的团队合作精神和沟通协调能力; 7、有很强的学习能力、逻辑思维能力和问题解决能力; 高级硬件测试工程师的基本内容篇3 职责： 1、根据硬件产品需求和设计文档，制定测试计划，设计测试流程，规划详细的测试方案; 2、根据硬件测试计划搭建、维护和完善自动化测试环境，对于新的硬件测试设备，应及时掌握相关硬件测试方法，并编写相关的硬件测试用例; 3、执行硬件测试工作，编写硬件测试文档，提交硬件测试用例，并对硬件测试结果负责; 4、根据硬件测试结果详细分析，跟踪并验证Bug，对产品提出反馈意见; 5、配合研发人员进行功能调试，测试。 任职要求： 1、本科以上学历，通讯、电子、自动化等相关专业，5年以上硬件测试岗位工作经验; 2、掌握电路基础知识，掌握电子元器件工作原理; 3、熟练使用电子测试相关设备，如示波器，逻辑分析仪，电烙铁、热风枪等维修设备; 4、对硬件测试工作有浓厚兴趣，愿意在测试上进行发展，具有良好的文档写作能力; 5、有责任心，学习能力强，具备良好的团队合作和沟通能力，敢于接受压力和挑战，能够独立完成任务。 高级硬件测试工程师的基本内容篇4 职责: 1. 负责音频处理算法的测试方案设计与测试，如降噪、回声消除、混响消除、波束算法等，评估算法效果与瓶颈，给出改进建议; 2.负责asr语音训练模型的功能测试、效果测试、性能、稳定性测

硬件开发流程

拟制:______________ 部门:_______________ 日期:_______________ 审核:______________ 部门:_______________ 日期:_______________ 同意:______________ 部门:_______________ 日期:

0. 定义 硬件项目组：由硬件开发人员〔硬件开发工程师、牢靠性工程师、可维护性工程师、信号完整性剖析工程师、结构工程师、工艺工程师、系统工程 师、器件工程师、装备工程师等〕和单板软件开发人员组成，接受产品 经理和项目开发经理指导，接受业务部硬件经理和研讨部经理的指点， 担任完成产品的硬件开发和单板软件的开发任务。 硬件测试组：由研讨管理部测试业务部及各业务部测试部、中间实验部测试中心的测试工程师组成，接受测试经理、研讨管理部测试业务部及各业 务部测试部、中间实验部测试中心的共同指导，担任拟制硬件测试方案 和系统测试方案，展开测试并提交测试报告。测试组还应担任硬件测试 工具的开发和调试；同时参与实验局的残局任务；担任试消费预备任务。 1. 目的 规范硬件开发流程，控制硬件开发质量，确保硬件开发项目能按预定目的完成，并规范硬件开发任务流程与工艺、结构、电源、物料及牢靠性设计等项任务的接口关系。 2. 范围 适用于一切硬件及单板软件的开发。 3. 流程提要 3.1 单板硬件开发及进程控制〔器件选型、结构、电源、工艺、产品数据、牢靠性等项任务同时展开〕 3.2 单板调试、测试 4. 输入 4.1 硬件总体设计方案(4/DC-RDS-I04-01-03) 4.2软件总体设计方案 4.3单板装备设计报告(4/DC-RDS-I04-01-002-03) 4.4单板PCB设计要求(4/DC-RDS-I04-01-002-06)

笔记本电脑系统测试规范

索引 1.范围 (3) 2.目的 (3) 3.测试单位 (3) 4.参考文献 (3) 5.Bug List (3) 6.样机部件及外设清单 (3) 7.系统配置清单 (5) 8.测试项目 (6) A.M/B基本功能/相容性测试 (6) A-1. 音频 (6) A-2. 触摸板 (6) A-3. 内置键盘 (8) A-4. 摄像头 (8) A-5. 指纹识别仪 (9) A-6. Card Reader Driver (9) A-7. VGA / A V/S-Video/DVI 接口 (9) A-8. USB 2.0接口 (11) A-9. IEEE 1394 Port (12) A-10. PCMCIA (12) A-11. New Card (13) B.部件相容性测试 (14) B-1. CPU 兼容性 (14) B-2. LCD显示屏 (16) B-3. Memory Compatibility (17) B-4. HDD Driver (18) B-5. ODD Drive (18) C.软件兼容性测试 (20) C-1. Office 软件 (20) C-2. Image 软件 (20) C-3. Media 软件 (21) C-4. 工具软件 (21) C-5. 防病毒软件 (21) C-6. 编程软件 (21)

D.操作系统软件测试 (22) D-1. DOS (22) D-2. Microsoft Windows XP Mode (22) E.游戏软件测试 (23) E-1. 游戏 (23) F.BIOS 功能测试 (24) F-1. 系统BIOS/EC BIOS功能 (24) https://www.docsj.com/doc/d219211393.html,work Test (28) G-1. LAN Test (28) G-2. Wireless LAN (29) G-3. Modem (31) H.Performance测试 (32) 基本Performance Test (32) H-1. Future Mark 3D Mark 2001 SE Build 330 (32) H-2. ZD Business Winstone 2004 (32) H-3. ZD CC Winstone 2004 (32) H-4. System Mark 2004 (33) H-5. PC- Mark2004 Build 1.2.0 (33) H-6. Future Mark Mobile Mark 2002 (33) H-7. SiSoftware Sandra Standard 2004 SP2 (33) H-8. 3D WinBench2000 V1.1 (34) I.压力测试 (34) I-1. Power Cycling (34) I-2. System Hibernation (Suspend to Disk) Cycling (34) I-3. System Standby (Suspend to RAM) Cycling (35) J. 可靠性测试 (35) J-1. Basic Safety Test (35) J-2. Cold / Warm Start Test (35) J-3. 电池充放电测试 (36) J-4. Battery Validation Test (37)