电子产品生产工艺与管理参考标准答案
《电子产品生产工艺与管理》复习题参考答案填空题
一、电子产品常用元器件
1.电气性能、使用环境、机械结构、焊接性能
2．直标、文字符号、色标、数码表示
3．标称值、允许偏差、额定功率、温度系数
4．表示锗材料，N型普通二极管，产品序号为9。
5．耐压、绝缘电阻
6．开路、断路
7．耦合、滤波、调谐、隔直流
8．分压、限流、热转换
9．能够保证电容器长期工作而不致击穿电容器的最大电压
10．NPN、PNP
11．交流电压、电流、阻抗
12．标称容量及允许偏差、额定电压、绝缘电阻
13．二极管、功率
14．光、电
15．低频、中频、高频
16．贴片
17．电感量、额定电流、品质因素
18．线圈、变压器
19．直流、交流
20．H、D、Z
21．小、高
22．外观质量检验、电气性能检验、焊接性能检验
23．二极管的单向导电性
24．最大整流电流、最高反向工作电压
25．额定功率、额定阻抗、频率特性
26．100MΩ
27．额定电压、额定电流
28．指熔断器的熔丝允许长期通过而不熔断的电流值、30％
29．R×1档、0
30．
二、电子产品常用基本材料
1．导线、印制板、绝缘材料
2．线规
3．安全载流量、最高耐压和绝缘性能、导线颜色
4．裸导线
5．电路、环境
6．电线、电缆，传输电能或电磁信号
7．气体、液体、固体
8．软、硬、软焊料（锡铅焊料）、树脂
9．软磁、硬磁
10．导体、绝缘层、屏蔽层、外护套
11．50、75
12．吸湿
13．单面、双面、多层、软性
14．线规、线号、线径、线径、线号
15．抗剥强度、翘曲度、抗弯强度
16．Sn-63％、37％、183
17．覆铜板的基板、铜箔、粘合剂
18．助焊剂、1～3s、1～2mm
三、电子产品装配准备工艺
1．导线和电缆的加工，元器件引线的成形
2．手工成形、机械成形
3．破裂、损坏，出现模印、压痕和裂纹。
4．去外护层、拆散屏蔽层、搪锡
5．绝缘导线屏蔽导线端头
6．剪裁清洁浸锡
7．绝缘套管
8．上、外
9．专用模具手工
10．线端印标记排线
11．粘合剂结扎线绳绑扎
12．元器件引脚之间的距离、0.5mm
13．5~10 mm、3~5mm、2.5 mm
14．两引线与元器件主体中心轴不处在同一平面的程度、1.5 mm 15．引线弯曲处的弧度、1／1 0
四、电子产品基板装配
1．加压焊、熔焊、钎焊
2．外热式、内热式、恒温
3．烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄。
4．准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。
5．润湿阶段、扩散阶段、焊点的形成阶段
6．分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊
7．被焊金属应具有良好的可焊性、被焊件应保持清洁、要使用合适的焊料、选择合适的焊剂、保证合适的焊接温度
8．电气接触良好、机械强度可靠、外观漂亮
9．目视检查、手触检查、通电检查
10．又称假焊，是指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象
11．应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积
12．松香水、氧化层
13．自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递。
14．调整和测试
15．指在不加输入信号（或输入信号为零）的情况下，进行电路直流工作状态的测量和调整五、电子产品总装与调试
1．机械、电气
2．工艺设计、总装工具
3．装配工艺
4．部件装配、整件装配
5．零件、部件和半成品
6．可拆卸、螺钉连接、不可拆卸、粘接
7.先轻后重、先小后大、先低后高
8．三、三
9．有限的
10．仪器设备、操作
11．自检、互检、专职检验
12．电气性能、电原理图、接线图
13．指电路的导电部分与整机外壳之间的电阻值、10MΩ、2MΩ
14．电路的导电部分与外壳之间所能承受的外加电压的大小
15．结构调试、开口试听、中频复调
16．焊接故障、装配故障、元器件安装错误、元器件失效
17．信号注入法、电位测量法、测量整机静态总电流法
18．工艺规程
19．调整、测试
六、电子产品检验
1.功能可靠性有效度
2．生产厂对外部采购的原材料、元器件、零部件、外购件及外协件等采购物进行检验。3．对新品投产的第一件（或第一批）的检验。
4.质量全员顾客
5.GB/T19000-2000族
6.检验检验
7．性能、可靠性、安全性
8.全数检验抽样检验
9.不可以
10．功能要求和技术指标
11．直观检验、功能检验和主要性能指标测试
12．外观、包装、附件
13．自检、互检、专职检验
14．气候
15．鉴定试验质量一致性检验
七、电子产品安全生产
1．生产的产品、仪器设备、人身
2．用电
3．整洁优美遵守纪律
4．文明生产
5．供电系统、用电设备人身
6．人身事故、设备事故
7．感应磨擦
8．异种电荷；电位差；放电电流
9．接地、静电屏蔽、离子中和
选择题
一、电子产品常用元器件
1、C；
2、A；
3、B；
4、C；
5、A；
6、B；
7、A；
8、C；
9、A；10、B
二、电子产品常用基本材料
1、B；
2、B；
3、A；
4、B；
5、C；
6、A；
7、B；
8、B；
9、C；10、A
三、电子产品装配准备工艺
1、D；
2、D；
3、D
四、电子产品基板装配
1．A ；2．A ；3．A ；4 .A ；5．A；6. A；7．A ；8．A；9．A．；10．D；11．A；12．A；13.A；14．B；15．B；16. A
五、电子产品总装与调试
1---5 C A B B C 6----9 A B C C
六、电子产品检验
1----5 B C A A B 6----10 C B A B C
七、电子产品安全生产
1、A；
2、C；
3、A
是非题
一、电子产品常用元器件
1、×
2、×
3、×
4、√
5、√
6、√
7、×
8、×
9、√10、×11、×12、√13、√14、√15、√16、√17、×18、√19、√20、√
21、√22、√22、×23、√
二、电子产品常用基本材料
1、×
2、√
3、×
4、√
5、√
6、×
7、√
8、√
9、×10、√11、√
三、电子产品装配准备工艺
1、√
2、√
3、√
4、√
5、√
6、√
7、√
8、√
9、√10、×11、√
四、电子产品基板装配
1.×
2.×
3. √
4.×
5.×
6. ×
7.×
8. √
9. ×10. √11. ×
12. ×13. ×14. ×15．√１６．√
五、电子产品总装与调试
１、√２、×３、×４、√５、×６、√７、×８、√９、×１０、√六、电子产品检验
１、×２、√３、×４、×５、√ ６、√７、√８、×９、×１０、√
七、电子产品安全生产
1、×
2、×
3、√
4、×
5、×
6、×
7、√８、√９、√１０、√
简答题
1、答：用万用表R×1KΩ档，将表笔接触电容器的两个引脚上，接通瞬间，表头指针应向顺时针方向偏转，然后逐渐逆时针回复，如果不能复原，则稳定后的读数就是电容器的漏电电阻，阻值越大表示电容器的绝缘性能越好。若在上述检测过程中，表头指针不摆动，说明电容器开路；若表头指针向右摆动的角度不大且不回复，说明电容器已经击穿或严重漏电；若表头指针保持在0Ω附近，说明该电容器内部短路。
2、答：用指针式万用表R×100Ω和R×1KΩ档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。
3、将模拟万用表置于电阻档，用黑表笔接某一个管脚，并假定此管脚为基极，用红表笔分别接触另两个管脚。若两次阻值都很小（约几千欧），则黑表笔所接为基极，假定正确，且说明此管为NPN管；若两次阻值都很大（约几百千欧至无穷大），再用红表笔接在这个管脚上，黑表笔分别接触另两个管脚，且两个阻值都很小（约几千欧），则此时红表笔所接为基极，此管为PNP管。若不符合上述情况，再进行假定，直到出现上述情况为止。否则说明此三极管已损坏。若用数字万用表，则三极管极性判别模拟万用表相反。
4、答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。
5、答：装配准备通常包括导线和电缆的加工、元器件引线的成形、线扎的制作及组合件的加工等。
6、答：(1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
(2) 成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
(3) 线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力。
(4) 凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
(5) 引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
7、答：焊接的操作要领是：
（1）作好焊前的准备工作
①准备工具②焊接前清洁被焊件并上锡。
（2）助焊剂用量适当。
（3）焊接时间和温度要掌握好。
（4）焊料的施加方法要对。
（5）焊接过程中不能触动元器件引脚。
（6）对不合格的焊点要重新焊接。
（7）加热时烙铁头和被焊件应同时接触
（8）焊后作好清洁工作。
8、答：虚焊就是焊锡简单的依附在被焊件表面而未良好结合形成合金,为防止虚焊应作好被件的清洁工作和上锡,并掌握好焊接温度和时间,选择合适的助焊剂。
堆焊就是焊料过多的堆在焊接面上，防止方法是：手工焊接应掌握好移开焊锡丝的时间，波峰焊使波峰不能过高。
9、答：锡焊的条件是：
（1）被焊件必须具有可焊性。
（2）被焊金属表面应保持清洁。
（3）使用合适的助焊剂。
（4）具有适当的焊接温度。
（5）具有合适的焊接时间。
10、答:手工焊接的基本方法和步骤是:
（1）准备。
（2）加热被焊件。
（3）熔化焊料。
（4）移开焊锡丝。
（5）移开烙铁头。
11、答:焊点质量应该满足的基本要求是:
良好的电气性能,一定的机械强度,光泽清洁的表面和光滑的外表。
其具体要求如下:
（1）具有良好的导电性能。
（2）具有一定的机械强度。
（3）焊点上悍料要适当，焊点表面应有良好的光泽且表面光滑，焊点不应有毛刺、空隙、焊点表面要清洁。
12、答: 表面贴装技术(SMT)就是：它无需对印制板钻孔插装,直接将表面安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它与传统的通孔插装技术相比有如下特点：具有体积小、质量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点。
13、答：总装是产品装配的最后阶段，是指将单元调试、检验合格的产品零部件，按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器。
电子产品总装的基本要求
（1）未经检验合格的装配件（零、部、整件），不得安装。已检验合格的装配件必须保持清洁。
（2）要认真阅读安装工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
（3）严格遵守电子产品总装的基本原则，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。（4）总装过程中不要损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳及元器件和零部件的表面涂覆层，以免损害整机的绝缘性能。
（5）应熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检（自检、互检、专职检验）制度。
产品总装的基本原则是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。
14、答：总装的一般工艺流程是：各印制电路功能板板调合格品整机总装整机调试合拢总装整机检验包装入库或出厂
15、答：经过装配之后的电子产品，虽已把所需的元器件、零件和部件，按照设计图纸的要求连接起来了，但由于每个元器件的参数具有一定的离散性、机械零、部件加工有一定的公差和在装配过程中产生的各种分布参数等的影响，不可能使装配出来的产品立即就能正常工作。必须通过调整、测试才能使产品功能和各项技术指标达到规定的要求。因此，对于电子产品的生产，调试是必不可少的工序。
16、答：调试工作的内容有以下几点：
（1）正确合理地选择和使用测试仪器仪表；
（2）严格按照调试工艺文件的规定，对单元电路板或整机进行调整和测试。调试完毕，可用封蜡、点漆等方法紧固元器件的调整部位；
（3）排除调试中出现的故障,并做好记录；
（4）认真对调试数据进行分析与处理，编写调试工作总结，提出改进措施。
17、答：一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。
⑴通电前的检查。在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在不通电的情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。
⑵通电调试。通电调试包括测试和调整两个方面。较复杂的电路调试通常采用先分块调试，然后进行总调试。通电调试一般包括通电观察、静态调试和动态调试。
18、答：电子产品质量主要由功能、可靠性和有效度三个方面来体现。(1) 电子产品的功能是指产品的技术指标，它包括性能指标、操作功能、结构功能、外观性能、经济特性等内容。
(2) 电子产品的可靠性是对电子系统、整机和元器件长期可靠、有效地工作的能力的综合评价，是与时间有关的技术指标。可靠性包含固有可靠性、使用可靠性和环境适应性等基本内容。(3)有效度表示电子产品实际工作时间与产品使用寿命（工作和不工作的时间之和）的比值，反映了电子产品有效的工作效率。
19、答：常用的两种检验方法是全数检验和抽样检验两种。
①全数检验。全数检验是对产品进行百分之百的检验。全数检验后的产品可靠性很高，但要消耗大量的人力物力，造成生产成本的增加。因此，一般只对可靠性要求特别高的产品（如军工、航天产品等）、试制品及在生产条件、生产工艺改变后生产的部分产品进行全数检验。
②抽样检验。在电子产品的批量生产过程中，不可能也没有必要对生产出的零部件、半成品、成品都采用全数检验方法。而一般采用从待检产品中抽取若干件样品进行检验，来推断总体质量的一种检验方式，即抽样检验（简称抽检）。抽样检验是目前生产中广泛应用的一种检验方法。
20、答：整机检验主要包括直观检验、功能检验和主要性能指标测试等内容。
（1）直观检验。直观检验的项目有：整机产品板面、机壳表面的涂敷层及装饰件、标志、铭牌等是否整洁、齐全，有无损伤；产品的各种连接装置是否完好；各金属件有无锈斑；结构件有无变形、断裂；表面丝印、字迹是否完整清晰；量程覆盖是否符合要求；转动机构是否灵活、控制开关是否到位等。
（2）功能检验。功能检验就是对产品设计所要求的各项功能进行检查。不同的产品有不同的检验内容和要求。例如对电视机应检查节目选择、图像质量、亮度、颜色、伴音等功能。（3）主要性能指标的测试。测试产品的性能指标，是整机检验的主要内容之一。通过使用规定精度的仪器、设备检验查看产品的技术指标，判断是否达到了国家或行业的标准。现行国家标准规定了各种电子产品的基本参数及测量方法，检验中一般只对其主要性能指标进行测试。
21、答：包装是保证产品在运输、存储和装卸等流通过程中避免机械物理损伤，确保其质量而采取的必要措施，一方面起保护物品的作用，另一方面起介绍产品、宣传企业的作用
现代企业都非常重视产品的包装，一些著名企业的产品包装都有自己的特色，包装已反映出企业的形象和市场形象。在流通领域中，包装是实现商品交换价值和使用价值的重要手段。商品的包装，还有美化商品、吸引顾客、促进销售的重要功能。包装已同商品质量、商品价格一起，成为商品竞争的三个主要因素。
22、答：文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境，人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。
文明生产的内容包括以下几个方面：
（1）厂区内各车间布局合理，有利于生产安排，且环境整洁优美。
（2）车间工艺布置合理，光线充足，通风排气良好，温度适宜。
（3）严格执行各项规章制度，认真贯彻工艺操作规程。
（4）工作场地和工作台面应保持整洁，使用的工具材料应各放其位，仪器仪表和安全用具，要保管有方。
（5）进入车间应按规定穿戴工作服、鞋、帽。必要时应戴手套（如焊接镀银件）。
（6）讲究个人卫生，不得在车间内吸烟。
（7）生产用的工具及各种准备件应堆放整齐，方便操作。
（8）做到操作标准化、规范化。
（9）厂内传递工件时应有专用的传递箱。对机箱外壳、面板装饰件、刻度盘等易划伤的工件应有适当的防护措施
（10）树立把方便让给别人、困难留给自己的精神，为下一班、下一工序服好务。
23、答：静电的危害通常表现为：
（1）元器件吸附灰尘，改变线路间的电阻，影响元器件的功率和寿命；
（2）可能因破坏元件的绝缘性或导电性而使元件不能工作（全部破坏）；
（3）减少元器件的使用寿命或因元器件暂时性的正常工作（实际已受静电危害）而埋下安全隐患。
（4）由于静电放电所造成的器件残次，将使修理或更换的费用成百倍增加。
24、答：静电危害半导体的途径通常有三种：
（1）人体带电使半导体损坏。
（2）电磁感应使器件损坏。
（3）器件本身带电使器件损坏。
25、答：（1）预防人体带电对敏感元器件的影响：对实际操作人员必须进行上岗前防静电知识培训；在厂房入口处安装金属门帘和离子风机等；入厂人员要穿防静电工作服和防静电鞋；要佩戴防静电手环或防静电手套；工作台面上应铺有防静电台垫并可靠接地；生产厂房、实验室应布有符合标准的接地系统。
（2）预防电磁感应的影响：将元器件或其组件放置到远离电场的地方。
（3）预防器件本身带电的影响：各工序的IC器件应使用专门的静电屏蔽容器。
（4）有效控制工作环境的湿度。
电子产品制造过程
电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将
电子产品生产工艺介绍
电子产品生产工艺介绍 部门： xxx 时间： xxx 整理范文，仅供参考，可下载自行编辑
电子产品生产工艺介绍 一、电子产品机械装配工艺 电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安装。零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。电子产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、可靠。 b5E2RGbCAP 1 、螺钉连接 螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈<平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连接牢靠、p1EanqFDPw 调节更换方便等优点。 (1> 元器件安装事项 安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。当安装部位全是金属件时，应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面积，减小连接件表面的压强。DXDiTa9E3d 紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。若把某一个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强度不高的零件<如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。RTCrpUDGiT
螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。 (2> 防止紧固件松动的措施 为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。其中图<ａ）是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图<ｂ）是用弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图<ｃ）是靠橡皮垫圈起止动作用；图<ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母上。5PCzVD7HxA (3> 常用元器件的安装 a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫<如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。切不可使用弹簧垫圈。塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积的压力。jLBHrnAILg b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。散热片有些出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。安装时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。如果在两者之间加云母片，并在云母片两面涂些硅脂，使接触面密合，可提高散热效率。xHAQX74J0X
电子工艺论文
概述电子产品的种类很多，主要可以分为电子材料、元器件、配件（整件、部件）、整机和系统；工艺是生产者利用生产设备和生产 工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术，它是人类生产劳动中不断积累起来并经过总结 的操作经验和技术能力。 一、电子产品生产的基本工艺流程电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。 由整机组成系统的工作主要是连接和调试。电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件 ，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。电子工艺基本上是指电路板组件的 装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和 自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲 成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺 固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机 器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接， 焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序 完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 二、单片机实验板的工艺流程：（1）单片机实验板是用于学习51型号的单片机实验设备。常见配套有硬件、实验程序源码、电路原理图、电路PCB图等学习资料。拥有USB、RS232 串口、PS/2 多种通信接口，编程器、实验板 ！只需一根USB 数据线，就能搞定所有的供电、通信、程序烧录(全自动完成复位、擦写、编程等操作，简单、方便、易操作)单片机 I/O和外部资源接口以模块化的方式完全开放，空前的自由度和灵活性，不受任何硬件电路的束缚，能深挖至单片机的每个脚落！ 三，表面组装技术（SMT）:SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology 的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT基本工艺要素：印刷（或点胶）>贴装>（固化）>回流焊接>清洗>检测>返修。印刷:将焊膏或贴片胶漏印到单片机实验板贴片PCB的焊盘上， 为贴片元器件的焊接做准备，所用设备为印刷机。点胶：将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上，所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。固化：将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为
电子产品制造工艺论文
电子产品制造工艺论文 一、概述 电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门 （1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。 （2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装 三、从工艺的角度认识电子元器件 通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种： 直标法： 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。 文字符号法：
电子产品生产工艺流程
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
电子产品包装的几个特殊工艺技术介绍
电子产品包装的几个特殊工艺技术介绍 防震包装工艺技术 电子产品包装的基本功能，就是要达到最大限度地保护产品的目的，这就要求包装必须达到一定的保护性能。采用防震包装就是最基本的技术措施，防震包装又称为缓冲包装，缓冲包装主要材料包括蜂窝纸板、护角纸板、瓦楞纸板、塑料泡沫、气泡薄膜、皱纹纸等。电子产品缓冲包装一般是在瓦楞纸箱、纸盒的基础上，在内包装增加塑料泡沫、气泡薄膜或瓦楞垫片等，使产品达到防震的目的。 防潮包装工艺技术 电子产品的防潮包装，有在产品内包装加一层塑料薄膜、铝箔纸、蜡纸等防水包装材料，以及在包装中置放干燥剂等。还有的采用对瓦楞纸盒、纸箱表面进行上光、磨光、覆膜、涂蜡工艺处理，或采用淋膜机对纸板表面喷淋一层厚度在0.01～0.07mm的聚乙烯或聚丙烯等材料，使纸板的防潮、防污等性能得到大幅度的提高，也使纸板气密性和抗拉强度得到较好的提高。 防热包装工艺技术 电子产品的防热包装材料有采用铝箔纸，铝箔反光能起反辐射隔热作用，抵抗外界热能的传导，并具有良好的防潮功能。还有的采用在包装上涂布丙烯酸纳米微乳液制成的水性热反应隔热涂料，这种纳米隔热环保涂层材料，能有效反射红外线，减少包装材料对热能的吸收，并具有防腐、防水、隔热优点。
防静电工艺技术 防静电屏蔽袋是适用于PCB、IC卡、MP3等静电敏感产品的包装，可防止静电释放给电子产品带来的损害。对静电比较敏感的电子产品，采用防静电屏蔽袋包装后，能有效抑制静电的产生，确保电子产品的质量不受静电的破坏。防静电屏蔽袋的原理是多层复合结构形成效应以保护袋内物品与静电场隔离。其里层是由聚乙烯组成，可以防止在袋内产生静电。
电子产品制造工艺A卷答案
安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、 学院： 专业班级： 姓名： 学号： 装 订 线
电子产品生产工艺
电子培训教材 （二） 2009年4月
电子产品生产工艺 电子产品在国民经济各个领域中的应用愈来愈广泛。一个企业在生产电子产品时，其基本任务就是把原料、材料经过各种变形和变性的工艺操作，制成合格的产品。 生产工艺是组织生产、指导生产的重要手段，也是降低成本、减轻劳动强度和提高电子产品质量的重要环节。 一、安全生产 安全是人类从事各种工作、学习和娱乐的基本保障。随着电子产品的高速发展，现代人的生活几乎离不开用电，人类也更加重视用电安全。在长期生活实践中，人类总结了安全用电的经验，积累了丰富的安全用电知识和数据，以便让后人掌握这些知识，防患于未然。 1、触电伤害 人体的体电阻是能够导电的，只要有足够（大于3mA）的电流流经人体就会对人造成伤害，这就是我们通常所说的触电。由于触电伤害事先根本无法预测，因此，一旦发生触电伤害时，后果必然十分严重。 影响触电伤害的主要因素有下列几方面： （1）电流大小 电流流经人体的大小直接关系到生命的安全，当电流小于3mA时不会对人体造成伤害，人类利用安全电流的刺激作用制造医疗仪器就是最好的证明。电流对人体的作用见下表。 （2）人体电阻 人体电阻是一个不确定的电阻，它随皮肤的干燥程度不同而不同，皮肤干燥时电阻可呈100千欧以上，而一旦潮湿，电阻可降到1千欧以下。人体电阻还是一个非线性电阻，它随人体间的电压变化而变化。从下表中可以看出，人体电阻阻值随电压的升高而减小。 （3）电流种类 电流种类不同对人体造成的损伤也不同。交流电会造成电伤和电击的同时发生，而直流电一般只引起电伤。频率在40Hz ～100Hz的交流电对人体最危险，我们日常使用的市电工频为50Hz，就在这个危险频率范围内，因此特别要注意用电安全。当交流电频率为20000Hz时对人体危害很小，一般的理疗仪器采用的就是接近20000Hz，而偏离100Hz较远的频率。 （4）电流作用时间 电流对人体的伤害程度同其作用时间的长短密切相关。我们知道电流与时间的乘积也称
电子产品工艺细节大全
电子产品工艺细节大全 1.根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。内热式电烙铁的特点：优点是热效率高（高达85%-90%），烙铁头升温快，相同功率时的温度高、体积小、重量轻；缺点是内热式烙铁芯在使用过程中温度集中，容易导致烙铁头被氧化、烧死，长时间工作易损坏，因而其寿命较短，不适合做大功率的烙铁。外热式电烙铁的特点：优点是经久耐用、使用寿命长，长时间工作时温度平稳，焊接时不易烫坏元器件。缺点是体积大，热效率低。 2.常用的电阻标称值有E48、E24、E12、E6。 3.电阻常用的标注方法有：直标法、文字符号法、数码表示法和色标法等四种。 5.常用的手工焊接工具有:电烙铁、电热风枪和烙铁架等，常用的自动焊接设备有：波峰焊机和再流焊机设备。 6.对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序。 7.元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三
个步骤。 8..直插元器件安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。 9.焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。 10.自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊接技术、再流焊接技术。 11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。 12. 接触焊接主要有：压接、绕接、穿刺等。 13.印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。 14.常用的抗干扰措施有:屏蔽，退耦，选频、滤波，接地。 16. 电子产品装配的工艺流程是装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等。
电子产品生产工艺流程
电子产品生产工艺流程
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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程
DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首
生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面
电子产品制造工艺习题库
电子产品制造工艺习题库 一、安全生产与文明生产 一、填空题: 1、安全生产就是指在生产过程中确保、使用的用具、与的安全。(生产的产品、仪器设备、人身) 2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的就是安全问题。(用电) 3、文明生产就就是创造一个布局合理、的生产与工作环境,人人养成与严格执行工艺操作规程的习惯。(整洁优美遵守纪律) 4、就是保证产品质量与安全生产的重要条件。(文明生产) 5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们就是密切相关的。(供电系统、用电设备人身) 6、电气事故习惯上按被危害的对象分为与(包括线路事故)两大类。(人身事故、设备事故) 7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就就是与起电。(感应磨擦) 8、静电的危害就是由于静电放电与静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为: 的相互吸引;与大地间有;会产生。(异种电荷;电位差;放电电流) 9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法就是: 、、。(接地、静电屏蔽、离子中与) 二、选择题: 1、人身事故一般指( A ) A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。 B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。 C、通常所说的触电或被电弧烧伤。 2、接触起电可发生在( C ) A、固体－固体、液体－液体的分界面上 B、固体－液体的分界面上 C、以上全部 3、防静电措施中最直接、最有效的方法就是( A ) A、接地 B、静电屏蔽 C、离子中与 三、判断题: 1、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。(×) 2、安全用电的研究对象就是人身触电事故发生的规律及防护对策。(×) 3、就安全用电的内涵而言,它既就是科学知识,又就是专业技术,还就是一种制度。(√) 4、磨擦就是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。(×) 5、磨擦就是产生静电的主要途径与唯一方式。(×) 6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。(×) 7、一个元件生产出来以后,一直到它损坏之前,所有的过程都受到静电的威胁。(√) 四、简答题: 1、在严格遵守操作规程的前提下,对从事电工、电子产品装配与调试的人员,为做到安全用电,还应注意哪几点？ 答:(1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2、5m的普通照明
电子产品生产工艺
电子产品生产工艺 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。 经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素 企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和
电子产品生产工艺
电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图 搜集有关技术文献，调查实际使用的技术要求 编制研究任务书，拟定研究方案 专项研究课题分析计算 论证设计方案，下达设计任务书，提出产品设计的主要技术性能指标 进行初步设计和理论计算 进行技术设计和样机制造 现场实验与鉴定，编写技术说明书，修改设计文件 审查工艺方案和工艺文件，并加以修改与补充 样机试生产 召开设计定型会 编制和完善全套工艺文件，制订批量生产的工艺方案 培训人员，组织指导批量生产 工艺标准化和工艺质量审查 召开生产定型会 方案论证阶段 工程研制阶段设计定型阶段生 产定型阶段
1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。
电子产品工艺
1.根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。内热式电烙铁的特点：优点是热效率高（高达85%-90%），烙铁头升温快，相同功率时的温度高、体积小、重量轻；缺点是内热式烙铁芯在使用过程中温度集中，容易导致烙铁头被氧化、烧死，长时间工作易损坏，因而其寿命较短，不适合做大功率的烙铁。外热式电烙铁的特点：优点是经久耐用、使用寿命长，长时间工作时温度平稳，焊接时不易烫坏元器件。缺点是体积大，热效率低。 2.常用的电阻标称值有E48、E24、E12、E6。 3.电阻常用的标注方法有：直标法、文字符号法、数码表示法和色标法等四种。 5.常用的手工焊接工具有:电烙铁、电热风枪和烙铁架等，常用的自动焊接设备有：波峰焊机和再流焊机设备。 6.对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序。 7.元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三个步骤。 8..直插元器件安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。 9.焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。 10.自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊接技术、再流焊接技术。 11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。 12. 接触焊接主要有：压接、绕接、穿刺等。 13.印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。 14.常用的抗干扰措施有:屏蔽，退耦，选频、滤波，接地。 16. 电子产品装配的工艺流程是装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等。 17.电子产品的安全性检查是绝缘电阻和绝缘强度两个主要方面。 18.电子产品的生产是指产品从研制、开发到推出的全过程。 19.设计文件一般包括内容是各种图纸（如：电路原理图、装配图、接线图等）、功能说明图、元器件清单等。 20. 设计文件的分类是：a.按表达的内容分为图样，略图，文字和表格。b.按形成的过程分为试制文件，生产文件。c.按绘制过程和使用特征分为草图，原图，底图，载有程序的媒体。 21.电子产品调试的内容包括通电前的检查、通电调试和整机调试等阶段。 22. 调试故障查找及处理的一般步骤是观察、测试分析与判断故障、排除故障、功能和性能检验。 23. 常用的调试故障查找及处理的一般方法有：观察法、测量法、信号法、比较法、替换法、加热与冷却法。 24.从微观角度来分析锡焊过程可分为湿润阶段、扩散阶段、焊点的形成阶段三个阶段。 25．波峰焊的特点：生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接，并且，焊接的温度、时间、焊料及焊锡的用量等，在波峰焊接中均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接地现象，需要补焊修正。 26.简述用万用表检测电阻、电容、电感、二极管、开关器件、扬声器的检测方法？ 电阻：利用万用表的欧姆档来测量。电容：模拟万用表的最高电阻档；电感：通常是1欧档10欧档万用表测量；若测得线圈电阻远大于标称值或无穷大，无穷大。测得电阻小于标称值，线圈内部短路；二极管：万用表测量二极管正向电阻小，反向电阻大，若正方向电阻相差数百倍以上这说明单向通电性是好的。一般选用100欧档或1000欧档；开关器件：万用表的欧姆档对开关线圈绝缘电阻和接触电阻测量。机械开关绝缘电阻小于几百千欧，漏电，接触开关大于0.5欧，接触不良。电磁开关线圈电阻在几十欧和几千欧质检，绝缘电阻和接触电阻值与机械开关相同。电子开关，检测二极管单向导电性和三极管好坏；扬声器;万用表1欧档测量直流电阻，若小于标称，正常，大于则内部断线。好的扬声器测试时咔嘞声音，无声音，音圈被卡死。 27.简述用万用表简单判断三极管好坏和极性的方法。简述集成电路管脚编号的识别方法。 28.介绍6种常用的电子产品制作的专用工具及功能。剥线钳：用于剥掉直径3cm及以下的塑胶线、蜡克线等线材的端头表面绝缘层的专用工具。绕接器：无锡焊接中进行绕接操作的专用工具。压接钳：无锡焊接中进行压接操作的专用工具。热熔胶枪：专门用于胶棒式热熔胶的熔化胶接地专用工具。手枪式线扣钳：专门用于线束捆扎时拉紧塑料线扎搭扣。元器件引线成形夹具：用于不同元器件的引线成形的专用夹具。 29.介绍5种常用的电子整机装配专用设备，并简述其功能。 剥头机：用于剥除塑胶线、腊克线等导线端头的绝缘层。套管剪切机：用于剪切塑胶管和黄漆管。捻线机：捻紧松散的多股导线芯线。打号机:用于对导线、套管及元器件打印标记。浸锡设备：用于焊接前对元器件引线、导线端头、焊片及接点等热浸锡。 30.在电子产品装配前，需要做的准备工艺有识图，简述主要对哪几种国图形进行识图，并说明识图方法。 零件图：先从标题栏了解零部件的名称、材料、比例、实际尺寸、标称公差和用途，再从已给的视图了解该零部件的大致形状，然后根据给出的几个视图，运用形体分析法及线面分析法读出零部件的形状结构。 方框图：从左至右、自上而下的识读或根据信号的流程方向进行识读，在识读的同时了解各方框部分的名称、符号、作用
电子产品生产工艺
电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图 ，
1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。
电子产品制造工艺A卷答案完整版
电子产品制造工艺A卷 答案 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】
安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 学院： 专业班级： 姓名： 学号：
4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A、<90o B、>90o C、<45o D、>45o 5、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时 为不合格。 A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A、100Ω B、10Ω C、1Ω D 、1KΩ 7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置( D ) A、只能在顶层 B、只能在底层 C、可以在中间层 D、可以在底层 8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。 A、Keep Out Layer? B、Top Overlay C、Mechanical Layers? D、Multi Layer 9、在Protel里放置元器件封装过程中，按（ D）键使元器件封装90o旋转。 A、X? B、Y? C、L? D、空格键 10、PCB的布局是指(B )。 A.连线排列 B.元器件的排列 C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列
超详细PCB生产制程工艺介绍
PCB生产制程工艺介绍 中试部杨欣
内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明
前言 SUPCON 一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程 度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。 同时生产出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资 源对生产出的新产品进行维修。 生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太 差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通 过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。 问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生 产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。
前言 SUPCON 一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占一半以上。 显性：直接导致产品故障 隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。 生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。 明确一点，产品能设计出来，并不代表产品就一定能 大批量生产出来。
内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明
SUPCON 常用名词介绍 Design For Manufacturability DFT Design For Testability Design For Reliability DFM D esign F or M anufacturability 可制造性设计，指针对PCB 的可生产性需求而进行的设计。其目的在于减少PCB 板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生产的要求，并减少量产时所出现的问题。DFT D esign F or T estability 可测试设计DFR D esign F or R eliability 可靠性设计DFA DFV DF ……
电子产品生产工艺概述资料
郑州轻工业学院 校外实习报告 实习名称：电子产品生产工艺概述 姓名：曹磊 院（系）：电气学院 专业班级：电信09-2班 学号：540901030201 指导教师：路立平 主要实习单位：新天智能表公司 成绩： 时间：2012 年12 月10 日至2012 年12 月23 日
电子产品生产工艺概述 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。