连接器可靠性设计及验证
連接器可靠性設計及驗証
EDA INT'L LTD
2003.4.28
一 .產品設計流程
1. 產品設計一般情況下有以下流程:
產業趨向或客戶需求
必要條件
設計及分析 材料分析工具,測試工具
設計原型及确認
規格承認
生產標准化
2. 產業趨向或客戶需求
指產業標准或客戶標准
3. 必要條件
由產業標准或客戶標准制訂的技術參數.
4. 設計及分析
對照必要條件設計產品結构,運用材料分析工具,測試工具計算和測試設計能否滿足必要條件.
5. 設計原型及确認
設計模型的建立及審查确認,樣品的制作及測試确認.
6. 規格承認
依客戶需求條件測試產品性能制作”規格承認書”送客戶承認.
7. 生產標准化
批量生產前制訂的作業標准,如SOP,SIP,BOM
二 .連接器設計中的常用參數
1. 低電壓電阻(Low level circuit resistance)
供應電壓電流不會改變物理接触面的大小和接触面的氧化物及薄膜的情況下,評估接触系統的接触電阻持性,測試最大電流為100mA,最大開路電壓為20mV.
2. 絕緣電阻(Insulation resistance)
當直流電位供應于相鄰的接触點或供應于接触點最接近的金屬之間時,檢測絕緣物質的電阻.
3. 耐電壓(Dielectric withstanding voltage)
當系統電壓突然增加或因為切換,產生瞬時超額電位時連接器能保持安全無損時能承受的
電壓.
4. 正向力(Normal force)
接触系統在正常使用的情況下,接触點承受的与接触面垂直的壓力.
5. 耐久性(Durability)
因接触面在插拔時會有磨損,該磨損會降低連接器的机械和電气性能,在設定的環境下,連接器插拔一次為一個循環﹐以連接器能承受的最小插拔循環次數來評估連接器的耐久性.
6. 插拔力(Insertion force and extraction force)
連接器在正常使用時的插入力和拔出力.
7. 振動(Vibration)
評估當机械力作用而引起的在接触面上的微小變動,對于接触系統的電气特性定度之影響.
8. 机械沖擊(Mechanical shock)
檢測連接器的机械和電气上的完整性,當連接器裝置作用于電子設備時可能會在處理,運輸等情況下受到的震動.
9. 冷熱沖擊(Thermal shock)
檢測當連接器暴露于极高溫和低溫時的電阻,或貯存,運輸,使用時最糟情況下的沖擊.
10. 溫度壽命(Temperature Life)
當暴露于一個因為溫度改變而使得机械性質失效的高溫環境中,評估這种環境對于電气穩定性的沖擊.高溫會導致接触而的氧化及降低端子正向力,使得電气性能降低.
11. 溫濕循環(Thermal cycling with humidity)
當暴露于會產生高溫/潮濕而使得机械性質失效的環境中評估這种環境對接触系統電气穩定性造成的影響.
這些影響有濕气加速接触面氧化,接触面間的微小粒子的氧化,底層金屬的氧化.氧化被膜將降低連接器的電性能.
三 .底電壓電阻參數設計
1. 接触電阻的計算
端子接触面因污染或被氧化形成被膜電阻,接触面的凹凸不平形成集中電阻,接触電阻為被膜電阻与集中電阻之和:
R=Rc+Rf 3.1
R=接触電阻 Rc=集中電阻 Rf=被膜電阻
a. 集中電阻的計算:
P1+P2
Rc= 3.2
4r
P1.P2=接触金屬固有抵抗, r=接触面半徑 b.被膜電阻的計算Pf.d
π.r 2
Pf=被模電阻抵抗率 d=被膜厚度
r=接触面之半徑
2.接触電阻与正壓力的關系
隨著端子接触時正壓力的增大,接触電阻會下降,如下圖所示:
圖3.1
(m 接触電阻在F1點達到最小值,當正壓力大于F1時接触電阻穩定不變,此時的電阻由接触系統 的体積電阻決定.
當正壓力小于F1時接触電阻不穩定,隨著壓力的增加而下降,其原因是壓力的增大使接触而發 生變形,接触面半徑減小,同時被膜厚度也減小,由公式:
P1+P24r P f.d πr
2 Rf= 3.3
Rc=
Rf=
知d 的減小和r 的增大會減小Rc 和Rf 表3.2是EDA 7T 端子正壓力与電阻關系
圖3.2
7T 端子相關數据如下; t=0.30 w=1.00 t=7.50
材質=磷銅C5191R-H 3.端子的額定電流
端子中有電流通過時會使端子的溫度上升,使整個連接系統發熱,為避免系統過熱,須規定連接 器的最大電流,這個數值為額定電流
.
額定電流与端子的材質和几何形狀,端子的正壓力有關,端子用導電率高的金屬,增加端子的模 截面積,增加端子的正壓力,增加端子接触面積,能增加連接器的額定電流. 4.端子橫截面的選擇
一定電流通過導体時產生的熱量如下: Q=I 2Rt 3.4