中国半导体企业分布[1]

2019年晶圆代工行业华虹半导体分析报告

2019年晶圆代工行业华虹半导体分析报告 2019年7月

目录 一、全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业 (5) 二、Fabless长期增长属性更强，下半年产业景气度上行压力仍存.. 9 1、Fabless长期增长属性更强，公司受产业周期影响相对较小 (9) 2、行业周期底部已过，然下半年产业景气度上行压力仍存 (12) 三、专注特色工艺，定位细分市场 (17) 1、嵌入式非易失性存储器：下游需求稳步增长 (18) （1）工艺不断改善，有望持续受益智能卡市场的稳步增长 (18) （2）MCU：持续受益物联网的应用以及汽车电动化与智能化的逐步渗透 (23) 2、功率分立器件：快速增长趋势有望继续保持 (33) 3、模拟与电源管理：汽车电子产品占比有望逐步提高 (41) 四、折旧与研发占比相对平稳，毛利率改善助推利润率稳步提升 . 45 1、Foundry市场格局：公司全球排名第十 (45) 2、收入（供给端）：产能稳步增长，利用率处相对低点，ASP 逐季攀升 .. 46 3、收入（需求端-按制程）：专注特色工艺，加权平均制程较高 (48) 4、收入（需求端-按下游应用）：公司来源于消费电子的收入占比较高 (49) 5、收入（需求端-按地域）：本土收入占比最高 (50) 6、盈利能力：折旧与研发占比相对平稳，毛利率改善助推利润率稳步提升 (52) 7、无锡项目有望于4Q量产，收入占比有望逐步提升 (55) 五、盈利预测 (56) 六、主要风险 (58)

1、中美贸易格局改变的风险 (58) 2、全球宏观经济不及预期的风险 (58) 3、公司无锡项目折旧政策的不确定性风险 (59) 4、无锡项目获得政府补助不及预期的风险 (59)

2017年中国十大半导体公司排名

2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工

程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技 术企业，公司注册资本482，829，608元，总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能 源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司，证券代码：600703)是具有国际影响力的全色系

半导体产业现状、发展路径与建议

半导体产业现状、发展路径与建议 摘要：在当前数字时代、智能时代，半导体无处不在，对科技和经济发展、社会和国家安全都有着重大意义。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本和美日向韩国、中国台湾的两次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。而当前中国已成为全球最大的半导体消费国，同时也是全球消费电子制造中心，这会推动半导体产业进一步向中国移转。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将成为最大获益者。准确把握半导体行业发展趋势，正确制定支持策略，对于半导体行业业务机遇、加强服务实体经济和科技创新的能力具有重要意义。 关键词：半导体产业；现状；发展路径；建议 1我国半导体产业的发展现状 1.1技术处于追赶期，仍有相当差距 据中国半导体行业协会统计，中国半导体呈现“设计-制造-封测”两头大中间小的格局。分领域看，国内芯片设计业增速最快，为27%，与美国等全球先进企业差距不断缩小。封测业因成本和市场地缘优势，发展相对较早，具有较强的国际竞争力。但是在制造方面，国内企业与全球先进水平还存在较大差距，难以掌握核心技术和关键元件，生产线采用的技术落后于国际先进水平至少一代，核心技术甚至要落后三代。例如，台湾地区就明令禁止向大陆相关工厂提供最尖端的生产工艺，只允许引进落后一代的技术。从芯片制造领域细分来看，目前处理器市场已有中国公司具备参与国际竞争的能力，但在存储芯片市场，国内企业几乎是一片空白。目前中国三大存储芯片企业——长江存储、合肥长鑫、福建晋华等正加紧建设存储芯片工厂，最快在2018年开始投产，不久的将来中国将成为与日韩比肩的存储芯片生产地。其中，规模最大的为紫光集团旗下的长江存储，主要采用3DNANDFlash技术；合肥长鑫、福建晋华则以DRAM存储芯片为主。 1.2中国半导体行业迎来黄金发展期 从行业趋势判断，中国半导体行业正面临前所未有的战略机遇，可谓是天时地利人和。天时，首先是摩尔定律已近极限，为后来者提供了追赶的空间。摩尔定律揭示了信息技术进步的速度，尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法则。由于硅半导体的发展趋近物理极限，芯片性能不可能无限制翻番，其性能的提升越来越困难。当芯片发展到7纳米以后，发展速度会降低。在2013年年底之后，晶体管数量密度预计只会每三年翻一番，该定律一般预计将持续到2015年或2020年。而在向新的发展方向和领域突破时，半导体行业重新划定了新的起跑线，这为后来者提供了追赶的时机。其次，随着数字经济的发展，芯片不仅仅应用于电脑、手机，还包括云计算服务器，无人驾驶的智能汽车上，以及物联网上的芯片，芯片应用领域的迅速扩大，为后来者站稳市场脚跟创造了新的机会。地利，中国已经成为全球最大的半导体消费市场，本土化、国产化需求成倍增长。同时，中国芯片制造领域也在持续发力，经过多年自主创新和国际并购，在半导体行业积累了一定的技术和人才，在产业布局和个别环节上出现了具有一定竞争力的企业，为后续实现赶超和跨越式发展打下了良好基础。人和，中国具有稳定的政治环境和政策基础，支持半导体行业的发展已经被提升到国家战略高度，出台了明确的发展规划，在政策和资金上给予大力扶持。 1.3国家战略支持

晶圆代工厂排名

2010年全球十大晶圆代工厂 新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。 IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。

以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名： Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48% 台湾集成电路制造股份有限公司 (LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电，收入 39.65亿美元，同比增长41% UMC---联华电子公司，简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。 Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219% GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。2010年1月13日，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。 公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德

中国半导体大全重点推荐企业

北京亚科晨旭科技有限公司 Beijing Asia Science and Technology Co.,Ltd 北京亚科晨旭科技有限公司成立于1998年，公司自成立之日起就一直专注于电子装联和微电子封装设备的集成供应和技术服务工作。公司拥有一批在电子装配、电子封装及半导体行业有丰富工作经验的专业技术工程师团队为每一位客户竭诚服务，不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产情况制订切实可行的工艺技术方案。 经过十多年的发展，北京亚科晨旭科技有限公司先后在上海，香港成立了分公司，深圳，成都，西安等地成立办事机构，能够切实做到及时有效为各地用户提供良好的技术服务。 在公司全体员工的不懈努力下,亚科晨旭科技有限公司已经与众多电子、微电子设备行业的国际著名企业建立了良好的合作关系（如：OKI，ASYMTEK，UNIVERSAL, REHM, VISION, PHOENIX，CHEMTOOLS、PALOMAR，ROYCE, HYBOND, SHINAPEX, SSEC，MARCH，UNITEK，KEKO）为用户提供完整的微组装及SMT生产工艺及设备；通过对国际先进生产技术的不断跟踪，亚科晨旭科技有限公司也可为客户提供完整的LTCC生产工艺及设备、半导体前端生产设备等。 目前公司用户遍及所有国内军工集团与科研院所，在业内有着良好的口碑。已成功地为中国电子科技集团、中国航天、中国航空、中国船舶、中国兵器集团等所属的众多科研院所及工厂提供了优质的设备和服务。 亚科电子同时服务于国内外诸多知名电子企业客户服务（NOKIA, MOTOROLA, 索尼爱立信, 贝尔,海尔, 联想, 伟创力, 捷普, 富士康, 大唐电讯，华为等）,成为他们的工艺及设备供应商和服务商中的佼佼者。 为了使用户能够及时有效地与全球技术发展信息和设备工艺水平并驾 齐驱，亚科电子每年都定期投资参加国内大型的行业展会，将最完善的演示设备和最全面的技术更新呈现于客户面前。同时通过形式多样的技术交流研讨会在不同地域给客户提供广阔的平台深入考察检验我们的专业技术精准性及实时的贴切服务，透析市场脉象从而更加了解自己所需。随之认真听取客户的反馈意见及建议，反复斟酌试验，使我们的产品和服务品质更上一层楼。 北京亚科晨旭科技有限公司历年来秉承“客户至上，锐意进取”的核心宗旨为用户提供整套微组装工艺方案、设备，以及优质的售后服务,实现了真正意义上的交钥匙工程。优良的设备及专业的服务是我们成功的基石。我们期待与更多国内外客户合作! 公司主营： 1. 全套SMT设备.

半导体材料全球市场现状分析

半导体材料全球市场现状分析 中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》提到，2014年，全球半导体材料市场规模同比增长3%；收入达到443亿美元，同比增长10%，这是自2011年以来，全球半导体材料市场首次实现同比增长。 2014年总的晶圆制造材料和封装材料分别为240亿美元和204亿美元。而2013年，晶圆制造材料为227亿美元，封装材料为204亿美元。晶圆制造材料和2013年相比增长了6%，封装材料则持平。但是，如果焊线不计算在封装材料中，那么封装材料2012年则增长了4%。从金继续过渡到铜焊线对整体的封装材料销售额产生了负面影响。 由于其庞大的代工和先进的封装基地，台湾连续五年成为半导体材料的最大客户。日本位居第二。台湾市场增长最强。北美的材料市场增幅为5%，位居第二。其次是中国，韩国和欧洲。日本和世界其他地区的材料市场料和2013持平。（其他国家地区包括新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚和其他较小市场。） 图表2013-2014年全球半导体材料市场情况 数据来源：国际半导体设备材料产业协会（SEMI） 中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》提到，在硅和硅基材料方面，2014年全球硅晶圆出货量达到9826MSI，其中300mm硅片出货面积为6124MSI，占硅片总量的62.3%，比2013年增长16.3%；200mm硅片出货面积为2545MSI，比2013年增长5.3%；150mm以下小尺寸硅片将会在一段时间内保持相对稳定的市场份额。2014年和2015年全球光刻胶市场约为82.67亿美元和84.95亿美元。我国半导体制造用硅材料市场2013年的需求约为83亿元，预计2014年和2015年将分别达到88亿元和104亿元。 在光刻胶产业方面，2014年和2015年全球光刻胶市场约达14.01亿美元和15.14亿美元。随着12英寸先进技术节点生产线增多，多次曝光工艺的应用，193浸没式光刻胶的需求量将快速增加。中国半导体制造用光刻胶市场2014年和2015年约为12.28亿元和14.59亿元。 在高纯化学试剂产业方面，超净高纯试剂包括无机酸类、无机碱类、有机溶剂类和其他类，用于湿法清洗剂、光刻胶配套试剂、湿法蚀刻剂和掺杂以及芯片铜互连电镀，是集成电路、分立器件、平板显示、

中国知名影视机构一览表

中国知名影视机构一览表 1. 中国电影集团 中国电影集团公司（英语：China Film Group Corporation），简称中影集团、CFGC，是中国大陆最具实力的电影公司，成立于1999年2月，是由原中国电影公司、北京电影制片厂、中国儿童电影制片厂、中国电影合作制片公司、中国电影器材公司、电影频道节目中心、北京电影洗印录像技术厂、华韵影视光盘有限责任公司等8家单位组成。中国电影集团公司拥有全资分子公司15个，主要控股、参股公司近30个，1个电影频道，总资产28亿元。中国电影集团公司也是中国大陆唯一拥有影片进口权的公司，而且是中国产量最大电影公司。 2. 海润影视 目前国内最大民营影视制作公司，年平均产量电视剧400多部剧集，制作业绩已超过大多数国营公司。2003年海润影视获得由国家广播电视总局颁发的《电视剧制作许可证》。海润影视不仅以规模化占据市场份额，更以号召力强大的品牌效应、品牌价值笑傲群雄…… 1．广告公司到影视制作公司的成功转型 海润影视被中国传媒界评为：中国年产量最高、获奖最多、品质最好、在民间最具知名度的影视制作公司。海润影视正逐渐从一个成功的影视制作公司晋升为一个更具规模化、规范化的影视制作企业。 1991年至2000年海润国际广告连续十年被评为中国十大广告公司之一。1993年，海润进军民营影视制作发行。海润影视短短８年就向社会制作发行了《警察本色》、《陀枪师姐》、《二马》、《肥仔妈咪》、《粉墨奇冤》、《捕蛇行动》、《一场风花雪月的事》、《大人物李德林》、《可爱先生》、《永不瞑目》、《九九归一》、《致命邂逅》《有多少爱可以重来》、《你的生命如此多情》、《都市丽人行》、《三少爷的剑》、《沉星档案》、《故事２０００》等三十余部优秀影剧作品，工作业绩卓著。其中《永不暝目》等许多电视剧不但捧红了陆毅、徐静蕾等一大批青年优秀演员，还为海润赢得了中国长篇电视剧金鹰奖。 2．国内最大的民营影视公司，实力不逊“国家队”和几大“地方队” 海润影视制作有限公司是目前国内最大民营影视制作公司，年平均产量电视剧600多部剧集，无论是在电视的生产规模还是社会反响上都成为中国民营电视制作公司之翘楚，且在各个方面均不逊色于电视剧的“国家队”和几大“地方队”，制作业绩已超过大多数国营公司。2003年海润影视获得由国家广播电视总局颁发的《电视剧制作许可证》（甲种）证书。海润影视不仅以规模化占据市场份额，更以号召力强大的品牌效应、品牌价值笑傲群雄。 全国热播的作品《永不瞑目》、《玉观音》、《拿什么拯救你我的爱人》、《一双绣花鞋》、《一米阳光》、《平淡生活》、《重案六组》、《长恨歌》等有着令人惊叹的收视率。海润影视制作有限公司目前已经成为中国电视剧制作业一块闪亮的金字招牌。而真正的奇迹不是这个了不起的数字，而是海润影视产品的质量。一个公

企业在国内与国外上市的比较

企业在国内与国外上市的比较 一、国内上市的标准要求 (2) 二、海外上市的标准要求 (3) （一）香港交易所上市的标准要求 (3) （二）美国纳斯达克上市的标准 (4) （三）纽约交易所上市的要求 (4) （四）伦敦交易所上市的标准 (5) 三、国内企业在国外上市的利弊分析 (5) 四、目前国内企业在海外上市的情况分析 (6) （一）、全球IPO遭遇“滑铁卢” (6) （二）、国内企业海外上市发展趋势 (6) （三）、存在的困难 (7) 五、目前国内企业在境内上市情况分析 (7) （一）、从2006-2011年前三季度VC/PE支持中国企业境内外上市数量 (7) （二）、2006-2011年前三季度VE/PE支持中国企业境内外上市账面回报 (8) （三）、2011年前三季度VE/PE支持中国企业境内外上市账面回报 (9)

一、国内上市要求： （一）、主板、中小板和创业板 条件主板、中小板创业板 主体资格依法设立且合法存续的股份有限公司依法设立且持续经营三年以上的股份有限公 司 经营年限持续经营时间应当在3年 以上(有限公司按原账面净资产值折股整体变更 为股份公司可连续计算) 持续经营时间应当在3年以上(有限公司按原账面净资产值折股整体变更为股份公司可连续计算) 盈利要求（1）最近3个会计年度净利润均为正数且累计 超过人民币3,000万元，净利润以扣除非经常性 损益前后较低者为计算依据；最近两年连续盈利，最近两年净利润累计不少于1000万元，且持续增长； （2）最近3个会计年度经营活动产生的现金流量净 额累计超过人民币5,000万元；或者最近3个会计年度营业收入累计超过人民币3亿元；或者最近一年盈利，且净利润不少于500万元，最近一年营业收入不少于5000万元，最近两年营业收入增长率均不低于30％； （3）最近一期不存在未弥补亏损；净利润以扣除非经常性损益前后孰低者为计 算依据。（注：上述要求为选择性标准，符合 其中一条即可） 资产要求最近一期末无形资产(扣除土地使用权、水面养 殖权和采矿权等后)占净资产的比例不高于20% 近一期末净资产不少于两千万元 股本要求发行前股本总额不少于人民币3,000万元企业发行后的股本总额不少于3,000万元 主营业务要求最近3年内主营业务没有发生重大变化发行人应当主营业务突出。同时，要求募集资 金只能用于发展主营业务 创业板其他要求无1、发行人的经营成果对税收优惠不存在严重 依赖； 2、在公司治理方面参照主板上市公司从严要 求，要求董事会下设审计委员会，并强化独立 董事履职和控 股股东责任； 3、要求保荐人对公司成长性、自主创新能力 作尽职调查和审慎判断，并出具专项意见； 4、要求发行人的控股股东对招股说明书签署 确认意见； 5、要求发行人在招股说明书显要位置做出风 险提示，内容为“本次股票发行后拟在创业板 市场上市，该市场具有较高的投资风险。创业 板公司具有业绩不稳定、经营风险高等特点， 投资者面临较大的市场波动风险，投资者应充 分了解创业板市场的投资风险及本公司所披 露的风险因素，审慎作出投资决定” 6、不要求发行人编制招股说明书摘要。

半导体材料的历史现状及研究进展(精)

半导体材料的研究进展 摘要:随着全球科技的快速发展,当今世界已经进入了信息时代,作为信息领域的命脉,光电子技术和微电子技术无疑成为了科技发展的焦点。半导体材料凭借着自身的性能特点也在迅速地扩大着它的使用领域。本文重点对半导体材料的发展历程、性能、种类和主要的半导体材料进行了讨论,并对半导体硅材料应用概况及其发展趋势作了概述。 关键词:半导体材料、性能、种类、应用概况、发展趋势 一、半导体材料的发展历程 半导体材料从发现到发展,从使用到创新,拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初,就曾出现过点接触矿石检波器。1930年,氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用,是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成,成为半导体的研究成果的重大突破。50年代末,薄膜生长激素的开发和集成电路的发明,是的微电子技术得到进一步发展。60年代,砷化镓材料制成半导体激光器,固溶体半导体此阿里奥在红外线方面的研究发展,半导体材料的应用得到扩展。1969年超晶格概念的提出和超晶格量子阱的研制成功,是的半导体器件的设计与制造从杂志工程发展到能带工程,将半导体材料的研究和应用推向了一个新的领域。90年代以来随着移动通信技术的飞速发展,砷化镓和磷化烟等半导体材料成为焦点,用于制作高速高频大功率激发光电子器件等;近些年,新型半导体材料的研究得到突破,以氮化镓为代表的先进半导体材料开始体现出超强优越性,被称为IT产业的新发动机。 新型半导体材料的研究和突破,常常导致新的技术革命和新兴产业的发展.以氮化镓为代表的第三代半导体材料,是继第一代半导体材料(以硅基半导体为代表和第二代半导体材料(以砷化镓和磷化铟为代表之后,在近10年发展起来的新型宽带半导体材料.作为第一代半导体材料,硅基半导体材料及其集成电路的发展导致了微型计算机的出现和整个计算机产业的飞跃,并广泛应用于信息处理、自动控制等领域,对人类社会的发展起了极大的促进作用.硅基半导体材料虽然在微电子领域得到广泛应用,但硅材料本身间接能带结构的特点限制了其在光电子领域的应用.随着以光

中国半导体100强企业名单

飛比達電子元器件(東莞)有限公司website www.的相关搜索 台達電子東莞有限公司成翔電子東 莞有限公司 吉嘉電子東 莞有限公司 富港電子東 莞有限公司 聯德電子東 莞有限公司 康舒電子東莞有限公司極訊電子東 莞有限公司 奇燁電子東 莞有限公司 嘉尼電子東 莞有限公司 光寶電子東 莞有限公司 第五章半导体分立器件制造行业重点企业经营状况及竞争力分析 1. 苏州松下半导体有限公司 2. 乐山无线电股份有限公司 3. 英飞凌科技（无锡）有限公司 4. 飞利浦半导体（广东）有限公司 5. 上海凯虹科技电子有限公司 6. 通用半导体(中国)有限公司 7. 欧姆龙（上海）有限公司 8. 上海旭福电子有公司 9. 吉林华星电子集团有限公司 10. 新义半导体（苏州）有限公司 11. 汕尾德昌电子有限公司 12. 莱尔德电子材料（深圳）有限公司 13. 上海凯虹电子有限公司 14. 宁波康强电子股份有限公司 15. 强茂电子（无锡）有限公司 16. 杭州大和热磁电子有限公司 17. 惠阳科惠工业科技有限公司 18. 无锡开益禧半导体有限公司 19. 森萨塔科技（宝应）有限公司 20. 上海威旭半导体光电有限公司 21. 杰群电子科技（东莞）有限公司

22. 美固电子（深圳）有限公司 23. 三洋半导体(蛇口)有限公司 24. 阳信长威电子有限公司 25. 江阴市通用电子器件厂 26. 苏州固锝电子股份有限公司 27. 常州银河电器有限公司 28. 迪思科科技(上海)有限公司 29. 超科林半导体设备（上海）有限公司 30. 佛山市蓝箭电子有限公司 31. 厦门永红集团有限公司 32. 西安华晶电子技术有限公司 33. 汕头华汕电子器件有限公司 34. 成都亚光电子股份有限公司 35. 常州星海电子有限公司 36. 天津长威科技有限公司 37. 南安市三晶硅品精制有限公司 38. 江苏华日源电子科技有限公司 39. 上海住友金属矿山电子材料有限公司 40. 天津中环半导体股份有限公司 41. 宁波市明昕微电子股份有限公司 42. 上海九晶电子材料有限公司 43. 光电子(大连)有限公司 44. 中山开益禧半导体有限公司 45. 江门市亿都半导体有限公司 46. 西安永电电气有限责任公司 47. 宁波德洲精密电子有限公司 48. 成都住矿电子有限公司 49. 扬州晶来半导体(集团)有限责任公 50. 安伦通讯设备（苏州）有限公司

半导体工业的发展概况(上)

半导体工业的发展概况(上) 1 半导体硅工业的发展 随着社会的发展，直到20世纪时，世人才发现硅具有半导体的性质。这些性质包括其电阻率随着温度的增加而递减、光电效应、热电效应、磁电效应、霍尔效应及其与金属接触的整流效应等。 继硅晶体管发明之后，虽然可利用乔赫拉斯基法来制备硅单晶体，但是由于直拉(CZ)法生长的硅单晶，因由于使用的石英坩埚会受到硅熔体的侵蚀而增加氧的沾污。为了获得高纯度的硅单晶体，1956年HenryTheurer发明了区熔法(FZ)[6]。区熔法因没有使用石英坩埚容器，故不存在氧污染的问题。之后，在1958年由于DashFI发明了一种五位错单晶生长法，才使得生长优质大直径硅单晶技术得到了不断发展。1958年，Kilby(基尔比)在美国德州仪器公司发明了集成电路[8]，奠定了信息时代到来的基础。第一代IC(集成电路)问世后，半导体工业迅速得到了发展，晶片上的电子元器件的密度和复杂性，也就从小规模集成电路(SSI)向中规模集成电路(MSB、大规模集成电路(LSB、超大规模集成电路(VLSI)、甚大规模集成电路(ULSI)不断地发展。集成电路的应用范围相当广泛，按不同的用途集成电路的分类见图1所示”。

以硅材料为主的半导体专用材料已是电子信息产业最重要的基础、功能材料，在国民经济和军事工业中占有很重要的地位。全世界的半导体器件中有95％以上是用硅材料制成，其中85％的集成电路也是由硅材料制成。 2 国外半导体工业发展动态 随着IC工艺、技术的不断发展，硅单晶的直径尺寸越做越大，40多年来，小于中200mm的硅单晶片已经进入商业生产应用的水平，中300mm 的硅单晶抛光片也已在特征尺寸线宽小于0．13μm的IC器件工艺中得到了广泛应用，并已进入了研制、生产的阶段，中400mm的硅单晶也进入了开发、研究的阶段。纳米电子技术必将成为今后研究和发展的方向。 2．1 硅集成电路发展现状 制备集成电路用的硅单晶直径研制发展历史见表1所示。

国内10大广告公司名称

世界十大广告公司排名： 新华网7月28日消息据经济日报报道： 名次广告公司名总部所在地去年全球营业收入总营业额 1 电通东京2432.0 16507.0 2 麦肯·埃里克森纽约1824.9 17468.5 3 BBDO 纽约1534.0 13611.5 4 智·威·汤逊纽约1489.1 10229.0 5 欧洲RSCG 纽约1430.1 10646.1 6 葛瑞纽约1369.8 9136.6 7 DDB 纽约1176.9 9781.0 8 奥美纽约1109.4 10647.2 9 帕布利希斯巴黎1040.9 7904.5 10 李奥贝纳芝加哥1029.3 7757.8 中国最大的广告公司和世界最大的广告公司 麦肯光明http://www.mccann.com 奥古特创意机构http://www.artbrand.com.cn 李奥贝纳http://www.leoburnett.com/ 盛世长城广告http://www.zenithmedia.com.cn 奥美广告http://www.ogilvy.com.cn 电通广告http://www.dentsu.com.cn/ 达彼斯广告http://www.batesasia.com 博报堂http://www.hakuhodo.cn/ 梅高创意咨询http://www.meikao.com 精信广告http://www.jx-ad.com/ 智威汤逊中乔广告http://www.jwt.com 国内10大广告公司 公司名称：广东省广告有限公司 公司类别：综合全案服务类 公司简介：广东省广告有限公司成立于1979年，在北京、上海、成都、中国香港等地设有分公司。是中国最早引入整体策划、全面代理、催生了中国广告业的繁荣，目前是中国本土最大的广告公司。 目前主要服务客户：春兰集团、日本青芥辣、广州蓝月亮、广东农村信用合作社、兴业银行、南宁卷烟厂、海天味业、广东联通、汇景新城、星河湾、华南新城、酒鬼酒等。 公司所获荣誉：中国广告一级企业；广东省连续10年守合同、重信誉单位。

中国已在美上市企业名单

中国已在美上市企业名单HRCT.OB 上海海科 SGZI.OB 松仔国际 CKGT.OB 中国康大 AOB 美东生物 ADY 飞鹤乳业 UTVG.OB 旅程天下 TCM 同济堂 XFML 新华财经 EESC.OB 亿丰生态 WUHN.OB 武汉鼓风机厂 ILVL.OB i-level媒体集团 CPBY.OB 深圳永泰 CFSG.OB 首安工业消防 CEUCW.OB 双威通讯 ASHI.OB 河北任远 CHAS.OB 大连润泽 CIWT.OB 大连东泰 PCLP.OB 吉林东升 TSTC 东方信联 SEED 北京奥瑞金 CSWT.OB 恒泰丰科技 CVDT.OB 银泉科技 CHRN.OB 吉林华人 BEIC 北仓钢铁 SYUP.OB 上海玉同药业 CAXG.OB 河北奥星 SGUS 美国世明 CWCE 索昂科技 CSIQ 江苏阿特斯 COFI 三八妇乐 GOLS 常安实业 TSL 天合光能 SOLF 林洋新能源 FFHL 富维薄膜 HKRS.OB 汉鑫科技 AIDA 爱大制药 DPPT 利宝生态 CCGY.OB 福建中德 CHLN.OB 中华地产 CRFU 新阳高科

WATG.OB 锦州电机HMIN 如家酒店 EDU 新东方 EFUT 富基旋风 MR 深圳迈瑞 NAGM.OB 西安金园RHGP.OB 仁皇药业EGO ELDORDO金业NTE 南太电子 JFC JF中国 CRGI 鑫达玩具 INTN 英泰国际 DSWL 冠宏电子 CHDX 美中互利 ASTT ASAT芯片PACT 太平洋商网SGAT.OB 盛大科技CBPC.OB 浙江天元TBYH.OB 上海嘉阳GCIH.OB 大中华控股DGNG.OB 深圳帝光GFRP.OB 交大保赛VCDY 银发资源PAYI.OB 重庆雅狐FSIN.OB 大连傅氏双SORL 温州瑞立 CBAK 深圳比克 GRRF 国人通讯CHFR.OB 中国果业CYXI.OB 英霞实业CHIF.OB 大陆农业CSOF.OB 宁波彬彬文具NTHH.OB 山西金海煤业ZHNP.OB 河南众品KWBT.OB 康坦生物MSMT.OB 媒体网络CHMD.OB 千年发展CHDT.OB 直接贸易CHBP.OB 南京科源CHCG.OB 3C集团CPDV.OB 陕西嘉汇

目前中国大陆晶圆厂分布

目前中国大陆晶圆厂分布、产能及生产项目（8寸12寸，最全） Date： 2018-06-05 中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。继大陆最大晶圆代工厂中芯国际近一个月接连在上海、深圳建12寸厂后，晶圆代工厂联电16日也宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运。

从上表中可以看出，中芯国际扩张可谓明显。那么，中芯国际启动此次大幅扩张策略的信心来自哪里呢？首先，中芯国际是国内芯片制造业的领头羊。其次，中芯国际股价大幅上扬。再次，中芯国际2020年有望进入全球代工前三。最后，中芯国际的产能扩充效果明显。因此，现阶段对中芯国际而言，可能扩充产能是提高销售额的有效方法之一，销售额的提升将有利于中芯国际的折旧能力提高，可以使其负担更大的投资。” 台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元；从12英寸计，目前台积电的月产能约是100万片，但是依然供不应求，产能相当吃紧。台积电在南京市建设的12寸生产线，产能规划为2万片/月，预计于2018年量产16纳米制程，但是理论上来说，这样的产能扩充，似乎还不能满足大陆客户日益增长的市场需求，据称后续产能可能会扩到4万片。 联电晶圆代工厂，于11月16日宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运（加入中国大陆现有12寸晶圆厂之列），这是首座两岸合资12寸晶圆厂。 英特尔、三星与SK 海力士大厂早已在中国插旗，并将主力放在存储产业。特别的是英特尔大连12 寸晶圆厂在2010 年完工当时，厂房规划用以生产65 纳米制程CPU ，但在产能利用率低落下，2015 年10 月英特尔宣布与大连市政府合作，投资55 亿美元转型生产3D-NANDFlash 并在今年7 月底重新宣告投产。中国本土厂商现有12 寸厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有B1、B2 两座晶圆厂，其中 B2 厂制程已至28纳米。 5月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定，协助晋华集成开发DRAM 相关制程技术，在泉州市建立12 寸晶圆厂，从事利基型DRAM 代工，早在台积电之前，走“联电模式”在中国建厂的还有力晶，力晶与合肥市政府合作，成立晶合集成在当地打造12 寸晶圆厂，从事最高90 纳米面板驱动代工服务。 今年6月份GlobalFoundries公司与重庆政府签署了合作协议，联合建设一座12英寸晶圆厂，但是现在这个合作恐怕要黄了，GF公司只原意二手设备升级晶圆厂，但要占51%的股份，重庆政府认为他们的二手设备不值这么多，导致合作搁浅。 长江存储将以武汉新芯现有的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力为基础，继续拓展武汉新芯目前的物联网业务布局，并着力发展大规模存储器。 士兰集成作为国内第一条民营8寸线落户杭州下沙，淮安德科玛则是图像传感器芯片项目，将填补我国自主产权CIS的空白。

半导体产业链的状况分析

半导体产业链的分析 集成电路（IC）是由电晶体、二极管、电阻器、电容器等电路元件聚集在硅晶片上，形成完整的逻辑电路，用来计算、控制、判断或记忆资料等，是当今信息时代的核心技术产品。集成电路产业包括四个环节：IC设计、芯片制造、芯片封装、测试。 国际大厂多以上下游垂直整合的方式经营，而我国和台湾都是将资源集中于单一专业经营，再整合成完整的产业结构。 下面将从芯片制造（晶圆加工）、芯片封装两方面介绍目前国内外的发展情况。 一、全球IC（集成电路）产业的情况分析 1、晶圆加工 晶圆的制造是整个电子信息产业中最上游的部份,其发展的优劣,直接影响半导体工业。主要是通过涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，在硅晶片上制作电路及电子元件，如晶体管、电容、逻辑开关等。 2006年底，全球代工厂共产出8英寸硅片2270万片，产能利用率为88.7％, 个别领先厂商可能达到95%-98%。 据gartnar 的统计，全球前10大晶圆代工厂的市场占有率达91%，具体见下。而前4大晶圆代工厂的市场占有率就达80%，显示整体晶圆代工市场集中度仍高。其中，中国的中芯SMIC及华虹NEC分别列于第4位、第9位。 2006年全球前10大晶圆代工厂

晶圆代工厂可以划分为三个阵营： （1）、第一阵营只有台积电（TSMC），台积电拥有全球第一的产能，也拥有全球公认的最佳品质，因此，IC设计大厂都以台积电为代工厂首选。 （2）、第二阵营是联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（CHARTERED）

和IBM，这四家晶圆代工厂通常是IC 设计大厂的第二选择，中型设计公司的第一选择。这四家公司都有自己稳定的大客户，如下： （3）、第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域，同时依托该地区的产业链发挥地区优势。 2、IC封装业

在香港上市的大陆公司名单

香港上市的大陆有关公司可以分为两大类：注册在中国的H股公司和注册在海外的主营业务绝大多数在中国的红筹股公司。而且因为香港证券市场分为主板市场和创业板市场，所以有关上市公司又可细分为在主板上市还是在创业板上市。 截止到2007年6月30日的最新名单如下： 1、H股公司（主板）： 中国建设银行股份有限公司 中国工商银行股份有限公司 中国银行股份有限公司 中国石油天然气股份有限公司 中国人寿保险股份有限公司 交通银行股份有限公司 中国石油化工股份有限公司 中国平安保险(集团)股份有限公司 中国神华能源股份有限公司 中信银行股份有限公司 中国电信股份有限公司 招商银行股份有限公司 中国交通建设股份有限公司 中国铝业股份有限公司 中国中煤能源股份有限公司 中国远洋控股股份有限公司 华能国际电力股份有限公司 中国国际航空股份有限公司 广州富力地产股份有限公司 安徽海螺水泥股份有限公司 中海发展股份有限公司 兖州煤业股份有限公司 中国人民财产保险股份有限公司 洛阳栾川钼业集团股份有限公司 大唐国际发电股份有限公司 紫金矿业集团股份有限公司 江西铜业股份有限公司 北京首都国际机场股份有限公司 鞍钢股份有限公司 中海集装箱运输股份有限公司 中国建材股份有限公司 青岛啤酒股份有限公司 中海油田服务股份有限公司 浙江沪杭甬高速公路股份有限公司 中国石化上海石油化工股份有限公司 东风汽车集团股份有限公司 马鞍山钢铁股份有限公司 上海电气集团股份有限公司 江苏宁沪高速公路股份有限公司

广深铁路股份有限公司 哈尔滨动力设备股份有限公司 中海石油化学股份有限公司 东方电机股份有限公司 魏桥纺织股份有限公司 比亚迪股份有限公司 中国外运股份有限公司 湖南有色金属股份有限公司 潍柴动力股份有限公司 广州广船国际股份有限公司 中国南方航空股份有限公司 株洲南车时代电气股份有限公司 大连港股份有限公司 中兴通讯股份有限公司 中国东方航空股份有限公司 华电国际电力股份有限公司 上海锦江国际酒店(集团)股份有限公司中国石化仪征化纤股份有限公司 长城汽车股份有限公司 复地(集团)股份有限公司 首创置业股份有限公司 深圳高速公路股份有限公司 宝业集团股份有限公司 中国民航信息网络股份有限公司 北京北辰实业股份有限公司 中国航空科技工业股份有限公司 招金矿业股份有限公司 安徽皖通高速公路股份有限公司 厦门国际港务股份有限公司 庆铃汽车股份有限公司 四川新华文轩连锁股份有限公司 上海集优机械股份有限公司 联华超市股份有限公司 四川成渝高速公路股份有限公司 重庆钢铁股份有限公司 山东墨龙石油机械股份有限公司 天津创业环保股份有限公司 浙江玻璃股份有限公司 海南美兰国际机场股份有限公司 灵宝黄金股份有限公司 广州药业股份有限公司 第一拖拉机股份有限公司 长城科技股份有限公司

2010年全球十大晶圆代工厂

2010年全球十大晶圆代工厂【就爱Top10-十大经典收藏】 发布:托普坦| 发布时间: 2011年2月12日 新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。 IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。 以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名： Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48% 台湾集成电路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电，收入39.65亿美元，同比增长41% UMC---联华电子公司，简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米(micron)铜互连、嵌入式DRAM、以及混合信号/RFCMOS。 Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219% GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。 2010年1月13日，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。 公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂（Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38），而位于美国纽约州的二厂于2009年7月24日动工，预计于2012年投产。

国内31家半导体上市公司

国内31家半导体上市公司排行 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 中国芯是科技行业近几年的高频词汇之一，代表着我国对于国内半导体发展的期许，提升与现代信息安全息息相关的半导体行业的自给率，实现芯片自主替代一直是我国近年来的目标。为实现这一目标，我国从政策到资本为半导体产业提供了一系列帮助，以期在不久的将来进入到全球半导体行业一线阵营。 半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。 截至3月31日收盘，中国A股半导体行业上市公司市值总额为3712．3亿元，其中市值超过100亿元的公司有11家，市值超过200亿元的公司有4家，分别为三安光电、利亚德、艾派克、兆易创新，其中三安光电以652．1亿元的市值位居首。 详细排名如下： 三安光电 三安光电是目前国内成立早、规模大、品质好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，总部坐落于美丽的厦门，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ

－Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售。是我国国内LED芯片市场市占高、规模大的企业，技术水平比肩国际厂商。 利亚德 利亚德是一家专业从事LED应用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业。公司生产的LED应用产品主要包括LED全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED照明产品和LED背光标识系统等六大类。 艾派克 艾派克是一家以集成电路芯片研发、设计、生产与销售为核心，以激光和喷墨打印耗材应用为基础，以打印机产业为未来的高科技企业。是全球行业内领先的打印机加密SoC 芯片设计企业，是全球通用耗材行业的龙头企业。艾派克科技的业务涵盖通用耗材芯片、打印机SoC芯片、喷墨耗材、激光耗材、针式耗材及其部件产品和材料，可提供全方位的打印耗材解决方案。 兆易创新 兆易公司成立于2005年4月，是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。产品广泛地应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。 长电科技 长电科技是主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置和销售企业自产机电产品及成套设备的公司。是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。2015年成功并购同行业的