铝电解电容电路板

铝电解电容电路板

铝电解电容电路板是一种常用于电子设备中的电子元件，具有较高的电容值和稳定性。本文将介绍铝电解电容电路板的基本原理、结构和应用。

一、铝电解电容电路板的基本原理

铝电解电容电路板是由两片铝箔作为正、负电极，中间隔以绝缘材料的电介质构成的。其中，正极铝箔通过氧化处理形成氧化铝层，作为铝电解电容器的电介质。当外加电压施加在电容器的两极上时，正极氧化铝层形成的电介质上会形成一层薄的氧化铝膜，这种膜具有很高的电容性能。

二、铝电解电容电路板的结构

铝电解电容电路板通常由铝箔、电介质、电极引线和外包装组成。其中，铝箔作为正、负极，电介质将两极隔开，电极引线用于与外部电路连接，外包装则保护电容器不受外界环境影响。

三、铝电解电容电路板的应用

铝电解电容电路板广泛应用于电子设备中，例如电源电路、滤波电路、耦合电路、分解电路等。具体应用包括：

1. 电源电路：铝电解电容电路板可以作为电源电路中的滤波电容，用于平滑电源输出的波动，提供稳定的直流电压。

2. 信号耦合：铝电解电容电路板可以用于信号耦合，将输入信号耦

合到放大器等电路中。

3. 电路分解：铝电解电容电路板可以用于电路分解，将直流信号分离为交流信号和直流信号。

4. 电子脉冲：铝电解电容电路板可以用于电子脉冲电路，用于产生和处理脉冲信号。

四、铝电解电容电路板的优势与注意事项

铝电解电容电路板相较于其他电容器具有以下优势：

1. 体积小：相同电容值下，铝电解电容电路板体积较小，适合于高密度电路板的设计。

2. 电容值大：铝电解电容电路板的电容值相对较大，可以满足一些对电容要求较高的电路设计。

3. 价格低廉：铝电解电容电路板的成本相对较低，适合大规模应用。

4. 工作稳定：铝电解电容电路板具有较好的稳定性，能够在工作过程中保持其电容值的稳定性。

在使用铝电解电容电路板时，也需要注意以下事项：

1. 极性正负：铝电解电容电路板具有极性，要注意正负极连接的正确性，避免反接导致损坏。

2. 工作温度：铝电解电容电路板的工作温度一般较低，要避免超过其额定工作温度范围，以免影响性能和寿命。

3. 使用寿命：铝电解电容电路板的使用寿命一般较短，要根据实际需求选择合适的型号和品牌。

铝电解电容电路板作为一种常用的电子元件，在电子设备中具有重要的应用。通过深入了解铝电解电容电路板的原理、结构和应用，我们可以更好地应用于实际电路设计和维护工作中，提高电子设备的性能和稳定性。

笔记本电脑中常用元器件的种类和功能特点

2.1 笔记本电脑中常用元器件的种类和功能特点 2.1.1 笔记本电脑中电阻元件的种类和功能特点 在笔记本电脑中，电阻器主要用来稳定和调节电路中的电流和电压。电阻器还可以与电容、电感、晶体管构成具有一定功能的电路，起到阻抗匹配与转换、信号幅度调节和滤除杂波等作用。电阻器在笔记本电脑电路板卜常用“R”、“RN”、“RF”和“Fs”等表示。 在笔记本电脑中，常用的电阻器种类较多，主要有普通电阻、熔断电阻、排电阻和热敏电阻等几种。 1．普通电阻 在笔记本电脑中，最常见的普通电阻是贴片电阻。贴片电阻分布在笔记本电脑电路板的正反两面。常用的贴片电阻类似扁平的小方块，两边焊有银白色的引脚，如图2-1所示。 —要点提示一 贴片电阻的阻值通常用3住数字标示，其中前两位为有效数字，第三位表示倍乘。电阻的单位为欧姆，用字母Q表示。 图2-1中所示的贴片电阻标识为“l00”，其中第一个有效数字“l”表示电阻值的十位数是1，第二个有效数字“O”表示电阻值的个位数为0，第三位…0，则表示倍乘为l00，故标识为“100”的贴片电阻的阻值应为lOQ。 若阻值中有小数点，则用“R0’表示并占一位有效数字。如电阻器上标识有cc2R2”，表示该电阻器的阻值为2_2n。 —信息扩展一

在笔记本电脑中，还有一种采用数字与字母的组合来标注阻值的方式，其中前两住是数字，第三位是字母，如图2-2所示。这种标识方式中的前两住数字并不代表电阻值，而是封装形的代码标识。 2．熔断电阻 有些贴片电阻的表面标有“0”或“000”字样，表示该电阻的阻值为0n，如图2．3所示。这种电阻实际上是短路线，通常情况下这种电阻常用来作为熔断电阻使用。 熔断电阻又称保险电阻，它是具有保护功能的电阻器。熔断电阻在笔记本电脑电路扳中起着保险丝的作用，主要应用在电源输出电路中。在笔记本电脑中，常用字母“F”、“Rx”、RF”、“FUSE”、“XD”、“FS”表示熔断电阻。 如图2-4所示，图中扁平封装的元件也是熔断电阻，其表面标识表示该熔断电阻的额定电流为1A。

电容基本原理

1. 铝电解电容器的基本概要 1-1. 电容器的基本原理 电容器的基本原理可以用图1-1来描述 当在两个正对的金属电极上施加电压时，电荷将据电压的大小被储存起来 Q=CV图. 1-1 Q:电量( C ) V:电压(V ) C:电容量(F C:电容器的电容量，可以由电极面积S [m2]，介质厚度t [m]以及相对介电常数ε来表示 C[F]= ε0·ε·S/t ε0:介质在真空状态下的介电常数(=8.85x10-12 F/M) 铝氧化膜的相对介电常数为7~8，要想获得更大的电容，可以通过增加表面积S或者减少其厚度t来获得。 表1-1列出了电容器中常用的几种典型的介质的相对介电常数，在很多情况下，电容器的命名通常是根据介质所使用的材料来决定的，例如：铝电解电容器、钽电容器等。 表 1-1 虽然铝电解电容器非常小，但它具有相对较大的电容量，因为其通过电化学腐蚀后，电极箔的表面积被扩大了，并且它的介质氧化膜非常薄。 图1-2形象地描述了铝电解电容器的基本组成。 图1-2 1-2电容器的等效电路

电容器的等效电路图可由下图2表示 图2 R1：电极和引出端子的电阻 R2：阳极氧化膜和电解质的电阻 R3：损坏的阳极氧化膜的绝缘电阻 D1：具有单向导电性的阳极氧化膜 C1：阳极箔的容量 C2：阴极箔的容量 L ：电极及引线端子等所引起的等效电感量 1-3基本的电性能 1-3-1 电容量 电容器的由测量交流容量时所呈现的阻抗决定。交流电容量随频率、电压以及测量方法的变化而变化。铝电解电容器的容量随频率的增加而减小。 和频率一样，测量时的温度对电容器的容量有一定的影响。随着测量温度的下降，电容量会变小。 另一方面，直流电容量，可通过施加直流电压而测量其电荷得到，在常温下容量比交流稍微的大一点，并且具有更优越的稳定特性。 1-3-2 Tan δ（损耗角正切） 在等效电路中，串联等效电阻ESR同容抗1/ wC之比称之为Tan δ，其测量条件与电容量相同。 tan δ =RESR/ (1/wC)= wC RESR 其中：RESR=ESR（120 Hz） w=2πf f=120Hz tan δ随着测量频率的增加而变大，随测量温度的下降而增大。 阻抗（Z）： 在特定的频率下，阻碍交流电通过的电阻就是所谓的阻抗（Z）。它与容量以及电感密切相关，并且与等效串联电阻ESR也有关系。具体表达式如下： 其中：Xc=1/ wC=1/ 2πfC XL=wL=2πfL 漏电流： 电容器的介质对直流电具有很大的阻碍作用。然而，由于铝氧化膜介质上浸有电解液，在施加电压时，重新形成以及修复氧化膜的时候会产生一种很小的称之为漏电流的电流，刚施加电压时，漏电流较大，随着时间的延长，漏电流会逐渐减小并最终保持稳定。

铝电解电容

铝电解电容 铝电解电容是一种用于存储电能的元件，它在电子系统中起到调节电流、稳定电压和连续输出等作用，在工业、电子、电器、通信等领域都发挥着重要的作用。铝电解电容由几个成分组成，其中包括一个铝质的空心囊体，由一个灰色的金属盖子盖住，上面有一个孔，供尖头电极连接用；另一个成分是真空或气体的电容介质，通常为硫酸或氯化物，可以完全填满囊体，使电容不会受到空气中的水分污染；最后一个成分是囊体内的引线，它受囊体金属盖子压在其上，将电极连接到电路板上。 铝电解电容具有许多优点，其中最大的优点之一就是它的尺寸小，与其他电容相比有着更高的密度。另一个优点是它在安装后可以得到稳定的电容值，抗热开关性能也好，耐用性也强，具有良好的耐久性和耐热性。另外，因为它的内部介质都是以真空或气体的形式存在，所以它的渗漏率也很低，可以满足各种应用场合的要求。 铝电解电容的缺点也不可忽视，其中一个重要缺点是它的电容量较小，容量取决于其构造，其容量一般低于其他电容，因此它一般只能应用于低功率领域，不能用于中高功率的电路中。另外，它的价格比金属电容要昂贵，使用起来也比较麻烦，需要费时费力的安装。 铝电解电容的应用范围非常广泛，它可以用于电源的调节和滤波，电磁兼容性的增强，以及电视、收音机和家用电器等电子产品的交流电路中。它主要用于流量控制、衰减、滤波、降噪、反馈回路和安全保护电路等，可以有效缓解电路中电磁干扰。在交流电路中，也可以

用它来补偿阻抗变化，以保持回路频率不变。 铝电解电容的种类繁多，以氯化铝和硫酸铝为基础，可以分为连续电容、直流电容、交流电容和脉冲电容等。连续电容，可以根据外形结构上的不同分为直接型、滑罩型和油浸型；直流电容中，可以根据电容器结构上的不同分为油浸型、膜片型和复合型；交流电容中，可以根据电容器结构上的不同分为油浸型、膜片型和复合型；在脉冲电容中，可以根据电容器结构上的不同分为油浸型、膜片型和复合型。 铝电解电容的技术发展一直在发展，新类型的电容器被不断推出，技术也在不断改进。未来，铝电解电容将继续受到广泛应用，将为各种应用领域带来更多的好处。

铝电解电容封装名称

铝电解电容封装名称 摘要： 一、铝电解电容简介 二、铝电解电容封装类型 三、铝电解电容封装命名规则 四、铝电解电容封装的选择与应用 五、发展趋势与前景 正文： 一、铝电解电容简介 铝电解电容，作为一种常见的电子元件，具有高容量、高电压、低内阻等特点，广泛应用于电子产品、电力设备等领域。它主要由铝箔、电解液和外壳组成，外壳通常采用铝电解电容封装。 二、铝电解电容封装类型 1.引线式封装：引线式封装铝电解电容具有短而粗的引脚，便于焊接和安装。常见的引线式封装有轴向引线封装和径向引线封装。 2.贴片式封装：贴片式铝电解电容采用表面贴装技术（SMT）进行封装，具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。常见的贴片式封装有方形贴片封装和圆柱形贴片封装。 3.焊片式封装：焊片式铝电解电容是将电容本体与焊片焊接在一起，通过焊片与电路板的连接实现电容的安装。焊片式封装具有较高的可靠性和稳定性。

4.插件式封装：插件式铝电解电容具有两个或四个引脚，可通过插件方式安装在电路板上。常见插件式封装有DIP（双列直插式）和SIP（单列直插式）等。 三、铝电解电容封装命名规则 铝电解电容的命名主要包括以下几个方面： 1.容量：电容容量以微法（μF）为单位，通常在名称中体现。 2.电压：电容的工作电压，以伏特（V）为单位，通常在名称中体现。 3.类型：表示电容的种类，如普通电解电容、高频电解电容等。 4.封装：表示电容的封装形式，如引线式、贴片式等。 5.特殊性能：如防爆、高稳定性等。 四、铝电解电容封装的选择与应用 在选择铝电解电容封装时，需考虑以下因素： 1.电路需求：根据电路设计要求，选择合适的封装类型。 2.尺寸限制：根据安装空间，选择合适尺寸的封装。 3.工作环境：考虑电容在工作过程中可能遇到的恶劣环境，选择具有相应防护性能的封装。 4.可靠性要求：根据产品寿命和可靠性要求，选择具有较高可靠性的封装。 五、发展趋势与前景 随着电子技术的不断发展，铝电解电容封装也在不断改进和创新。未来发展趋势主要体现在以下几个方面： 1.微型化：继续缩小封装尺寸，提高产品集成度。

电源设计中的电容应用实例,这个太有用了-设计应用

电源设计中的电容应用实例，这个太有用了 -设计应用 电源往往是我们在电路设计过程中容易忽略的环节。其实，作为一款的设计，电源设计应当是很重要的，它很大程度影响了整个系统的性能和成本。 这里，只介绍一下电路板电源设计中的电容使用情况。这往往又是电源设计中容易被忽略的地方。很多人搞ARM，搞DSP，搞FPGA，乍一看似乎搞的很高深，但未必有能力为自己的系统提供一套廉价可靠的电源方案。这也是我们国产电子产品功能丰富而性能差的一个主要原因，根源是研发风气吧，大多研发工程师毛燥、不踏实;而公司为求短期效益也只求功能丰富，只管今天杀鸡饱餐一顿，不管明天还有没有蛋吃，“路有饿死骨”也不值得可惜。 言归正转，先跟大家介绍一下电容。 大家对电容的概念大多还停留在理想的电容阶段，一般认为电容就是一个C。却不知道电容还有很多重要的参数，也不知道一个1uF 的瓷片电容和一个1uF的铝电解电容有什么不同。实际的电容可以等效成下面的电路形式： C：电容容值。一般是指在1kHz，1V 等效AC电压，直流偏压为

0V情况下测到的，不过也可有很多电容测量的环境不同。但有一点需注意，电容值C本身是会随环境发生改变的。 ESL：电容等效串联电感。电容的管脚是存在电感的。在低频应用时感抗较小，所以可以不考虑。当频率较高时，就要考虑这个电感了。举个例子，一个0805封装的0.1uF贴片电容，每管脚电感1.2nH，那么ESL是2.4nH，可以算一下C和ESL的谐振频率为10MHz左右，当频率高于10MHz，则电容体现为电感特性。 ESR：电容等效串联电阻。无论哪种电容都会有一个等效串联电阻，当电容工作在谐振点频率时，电容的容抗和感抗大小相等，于是等效成一个电阻，这个电阻就是ESR。因电容结构不同而有很大差异。铝电解电容ESR一般由几百毫欧到几欧，瓷片电容一般为几十毫欧，钽电容介于铝电解电容和瓷片电容之间。 下面我们看一些X7R材质瓷片电容的频率特性： 当然，电容相关的参数还有很多，不过，设计中重要的还是C和

贴片铝电解电容hip

贴片铝电解电容hip 贴片铝电解电容（HIP）是一种常见的电子元件，具有较高的电容值和较低的ESR（等效串联电阻）。它在各种电子设备中被广泛应用，包括通信设备、计算机、音频设备等。本文将从HIP的特点、应用领域和选型注意事项等方面进行阐述。 一、特点 贴片铝电解电容HIP具有以下特点： 1. 高电容值：相比其他类型的电容，HIP的电容值较大，可以满足一些对电容需求较高的电路设计。 2. 低ESR：ESR是评价电容器性能的重要指标之一，HIP的ESR相对较低，能够提供更好的电流传输能力，并减少能量损耗。 3. 封装小巧：HIP采用贴片封装，体积小巧，适用于高密度集成电路板的设计需求。 4. 长寿命：HIP的寿命较长，一般可达数千小时，能够满足长期稳定工作的需求。 二、应用领域 贴片铝电解电容HIP在各种电子设备中都有广泛的应用，包括但不限于以下领域： 1. 通信设备：如手机、无线路由器等，HIP可用于滤波、耦合和能量储存等功能。 2. 计算机：包括台式机、笔记本电脑等，HIP可用于电源管理、电

压调节和电路稳定等方面。 3. 音频设备：如音响、耳机等，HIP可用于电源滤波、信号耦合和音频放大等应用。 4. 汽车电子：包括汽车音响、车载导航等，HIP可用于汽车电路的稳定性和性能提升。 三、选型注意事项 在选择贴片铝电解电容HIP时，需要考虑以下几个关键因素： 1. 电容值：根据电路设计需求选择合适的电容值，避免过小或过大导致电路性能不稳定。 2. 电压等级：根据电路工作电压选择合适的电容器，以确保工作稳定可靠。 3. 工作温度范围：根据实际工作环境选择适合的工作温度范围，以避免因温度过高或过低导致电容器性能下降。 4. 封装类型：根据电路板设计和安装方式选择合适的贴片封装类型，以确保安装方便和占用空间合理。 总结： 贴片铝电解电容HIP作为一种常见的电子元件，具有较高的电容值和较低的ESR，被广泛应用于通信设备、计算机、音频设备等领域。在选型时，需要考虑电容值、电压等级、工作温度范围和封装类型等因素。通过合理选择和应用，贴片铝电解电容HIP能够提供稳定可靠的电容支持，为电子设备的正常运行提供保障。

铝电解电容封装名称

铝电解电容封装名称 （原创版） 目录 一、铝电解电容的概述 二、铝电解电容的封装类型 三、铝电解电容封装的命名规则 四、铝电解电容封装对电容性能的影响 五、总结 正文 一、铝电解电容的概述 铝电解电容，是一种广泛应用于电子设备的电容器件，具有容量大、体积小、寿命长、稳定性好等特点。其工作原理是利用铝作为阳极，在氧化铝膜上形成电容，通过电解质来实现电容的充放电。 二、铝电解电容的封装类型 铝电解电容的封装类型有多种，常见的有以下几种： 1.引线型：这是最常见的一种封装类型，电容的两个引脚通过导线连接，便于插入电路板。 2.贴片型：贴片型铝电解电容的体积较小，适合用于小型化的电子设备。它的引脚是焊接在电路板上的。 3.螺栓型：螺栓型铝电解电容的引脚是通过螺栓固定的，可以承受较大的机械振动和冲击。 4.薄膜型：薄膜型铝电解电容采用薄膜作为电介质，具有体积小、容量大、稳定性好等特点。 三、铝电解电容封装的命名规则

铝电解电容的封装命名规则主要由三个部分组成：外形尺寸、电容容量和电压。 1.外形尺寸：这是封装的主要尺寸，通常以毫米为单位表示。如： 40x50x5。 2.电容容量：电容容量是指电容器能储存的电荷量，通常以微法拉（uF）为单位表示。如：10uF。 3.电压：电压是指电容器能承受的最大电压，通常以伏特（V）为单 位表示。如：50V。 例如：一个外形尺寸为 40x50x5，电容容量为 10uF，电压为 50V 的铝电解电容，其封装名称为：40x50x5/10uF/50V。 四、铝电解电容封装对电容性能的影响 铝电解电容封装对电容性能的影响主要表现在以下几个方面： 1.容量：封装不同，电容器的容量也会有所差异。一般来说，封装越大，电容量越大。 2.稳定性：封装对电容器的稳定性有一定的影响。不同的封装材料对电容器的稳定性有不同的影响。 3.寿命：封装对电容器的寿命也有影响。一般来说，封装材料越好，电容器的寿命越长。 五、总结 铝电解电容封装是铝电解电容的重要组成部分，对电容的性能、稳定性和使用寿命都有重要影响。

电路板上电容的分类

电路板上电容的分类 一、固定电容 固定电容是最常见的一种电容类型，也是电路板上使用最广泛的电容之一。固定电容的容值是固定的，无法调节。根据其结构，固定电容又可以分为多种不同的类型，如陶瓷电容、铝电解电容和钽电解电容等。 1. 陶瓷电容 陶瓷电容是一种常见的固定电容，具有体积小、价格低廉的特点。它的主要特点是容值稳定性好，能够在广泛的温度范围内工作。陶瓷电容通常用于高频电路和直流耦合等应用。 2. 铝电解电容 铝电解电容是一种体积相对较大的电容，具有较高的容值和较低的成本。它的主要特点是容值大，能够存储较多的电荷。铝电解电容通常用于电源滤波电路和功率放大电路等应用。 3. 钽电解电容 钽电解电容是一种相对较小且容值较大的电容，具有较高的稳定性和较低的ESR（等效串联电阻）。它的主要特点是容值大、体积小、工作稳定。钽电解电容通常用于高精度电路和低功耗设备等应用。 二、可变电容 可变电容是一种容值可以调节的电容，可以根据需要改变电容的大

小。根据其结构和调节方式，可变电容又可以分为多种不同的类型，如电容二极管和电子可调电容器等。 1. 电容二极管 电容二极管是一种双极性电容，通过改变正向偏置电压的大小，可以调节电容的容值。电容二极管通常用于调谐电路和振荡电路等应用。 2. 电子可调电容器 电子可调电容器是一种使用电子调节器件来改变电容容值的电容。它的主要特点是容值范围广，调节精度高。电子可调电容器通常用于射频电路和无线通信设备等应用。 三、特殊电容 除了固定电容和可变电容外，还有一些特殊类型的电容常用于特定的应用场景。 1. 电解质电容 电解质电容是一种使用电解质作为介质的电容，具有较高的容值和较低的ESR。电解质电容通常用于高功率电路和电源滤波等应用。 2. 压电电容 压电电容是一种利用压电效应实现电容调节的电容。它的主要特点是容值可以通过外部施加压力或电场来调节。压电电容通常用于传感器和声学设备等应用。

贴片电解电容的规格

贴片电解电容的规格→贴片电解电容详细规格书 选贴片电容就在东莞荣誉电子。铝电解电容器的工作介质为通过阳极氧化的方式在铝箔表面生成一层极薄的三氧化二铝（Al2O3），此氧化物介质层和电容器的阳极结合成一个完整的体系，两者相互依存，不能彼此独立；我们通常所说的电容器，其电极和电介质是彼此独立的。电解电容器的阳极铝箔、阴极铝箔通常均为腐蚀铝箔，实际的表面积远远大于其表观表面积，这也是铝质电解电容器通常具有大的电容量的一个原因。由于采用具有众多微细蚀孔的铝箔，通常需用液态电解质才能更有效地利用其实际电极面积。 贴片电解电容技术：

1 影响大型铝电解电容器耐纹波电流能力的因素 通常情况下纹波电流Ir为 Ir=(1) 式中：α为散热系数； Δt为电容芯包温度与环境温度差（温升）； A为电容外表面积。 从式（1）中可知，纹波电流Ir与和成正比。散热系数α，它包括幅射散热和对流散热，它不仅与产品表面的温度差、直径大小、直立或横卧有关，而且与芯包结构、电容器内的导热情况、热流方向、芯包固定方式等密切相关。 由铝电解电容器等效电路可知 tanδ=ωCR(2) 式中：R为等效串联电阻，它由三部分所组成，即 R=R1＋R2＋R3（3） 式中：R1是氧化膜介质损耗所代表的等效串联电阻； R3是极板、导电层的欧姆电阻以及其间的接触电阻； R2是电解质所代表的等效串联电阻，即 R2=φ·ρ·d/2s(4) 式中：φ为电解纸的渗透系数； ρ为工作电解液的电阻率（Ω·cm)； d为电解纸的厚度（cm）； s为阳极箔的外观几何尺寸（cm2）。 由以上分析可知，选用氧化膜介质损耗小的铝箔，选择渗透系数小、厚度薄的电解纸，降低工作电解液的电阻率和粘度，改进产品结构等都可明显降低产品的tanδ。通过降低tanδ，增大产品的散热系数，都可提高产品耐纹波电流的能力，从而保证产品达到寿命长等要求。 2 变频器对大型铝电解电容器的技术要求 变频器的简单工作原理图如图1所示。 图1 变频器的简单工作原理图 图1中示出，有两处需用铝电解电容器，该种大型铝电解电容器是用于平滑滤波的，对其主要技术要求如下： 1)耐大纹波电流； 2)体积小，是一般电解电容器的2/3～3/4； 3)高压、大容量、即高CV值； 4)长寿命； 5)高可靠性和安全性。 东莞荣誉电子公司研制成功的RVT型螺贴片电解电容器就具备上述特点，该产品的主要性能指标详见表1和表2所列，外形图如图2所示，外形尺寸如表3所列。 图2 外形图及尺寸表 表1 CDC03型主要技术指标使用环境温度/℃ －25～＋85 额定电压范围/V 400 标称电容量范围/μF 1000～10000 标称电容量允许偏差M(±20％) 漏电流≤0.01CRUR(μA)或5mA（取较小者）(5min) 损耗角正切值(tgδ)(25℃、120Hz) 0.25 耐久性＋85℃，施加带纹波电流的额定工作电压3000h，恢复16h后电容量变化率：±20％初始测量值以内漏电流：≤初始规定值损耗角正切值：≤200％初始规定值 高温贮存＋85℃、500h后，施加额定工作电压30min，恢复24～48h后电容量变化率：±10％初始测量值以内漏电流：≤初始规定值tanδ：≤200％初始规定值 表2 CDC03型标称电容量CR、额定电压UR、额定纹波电流Ir与外形尺寸对应表 UR=400V CR/μF D×L/mm×mm Ir/A 1000 50×75 5 1500 50×100 5.6 2200 75×85 6.9 3300 75×102 9.5 4700 75×102 12 6800 80×150 16.5 8200 80×150 18.1 10000 90×157 25 表3外形尺寸mm D±1.0 50 50 75 75 80 90 L 75 100 85 102 150 157 F±0.5 22 22 32 32 35 32

贴片铝电解电容

贴片铝电解电容 如今，随着经济社会的发展，随着科技水平的提高，独石电容与瓷片电容都越来越普及地进入老百姓的日常生活，它们就在灯具内部。由于使用金属钽做介质，不需要像普通电解那样使用电解液。另外，钽电容不需像普通电解电容那样使用了镀了铝膜的电容纸烧制，所以本身几乎没有电感，但同时也限制了它的容量。它被应用于大容量滤波的地方，像CPU插槽附近就可以看到钽电容的身影，多同陶瓷电容，电解电容配合使用或是应用于电压、电流不大的地方。 目录 一、贴片铝电解电容方案介绍 二、贴片铝电解电容的优点 三、贴片铝电解电容的作用 四、贴片铝电解电容的主要参数 五、贴片铝电解电容的特性 六、贴片铝电解电容的构造 七、贴片铝电解电容的原理 八、贴片铝电解电容发展趋势

正文 一、贴片铝电解电容方案介绍 电解电容器是以电解的方法形成的氧化皮膜作为介质而作成的 电容器。而铝电解电容器是以高纯度铝当阳极，和以乙二醇、丙三醇、硼和氨水等等所组成的糊状物当电解液，在电解液中电解使铝表面产生一层极薄的氧化铝膜为介质所作成的电容器。电解电容器因为电介质薄膜可以作得很薄，因此可以作出体积小容量大的电容器，为大容量电容器的主要的零件。但是电解电容器却有不少缺哈，例如频井特性和温度特性差，而且漏电流和介质损失大等等。另外，当极性被反接时或两端所加得电压超出规格时，其安全性将被破坏，电解液将被气化而爆出(即俗称所谓的击穿)有很多的外在环境因素都会引起电解电容器性能上的劣化，如温度、湿度、气压和振动等，电气方面的影响则包括了电压、涟波、电流和充放电等。 二、贴片铝电解电容的优点 贴片铝电解电容与传统的电解电容相比，它采用具有高导电度、高稳定性的导电高分子材料作为固态电解质，代替了传统铝电解电容器的电解液，它所采用的电解质电导率很高，再加上其独特的结构设计，大幅度改善传统液态铝电解电容器的缺点，展现出极为优异的特性。

(整理)电子元器件在线路板上的引脚顺序

电子元器件在线路板上的引脚顺序 对于绝大多数电子元器件而言， 它们都是有极性或者说管脚是不能焊错的。比如电解电容，一旦焊反，通电时就会发生爆炸。一般而言采用自动化给料机械进行线路板元件组装时，是不会出现放错元器件的问题的。但是由于生产厂家条件限制和元器件本身特点，也并不是所有元器件都可以自动贴装或插装的。常见需要人工手动放置的有各种表面安装变压器、接插件、TO封装的集成电路等。这些器件仍然有可能出现组装出错的问题。一般返修是通过手动进行的，这个环节也容易出现焊接反向的问题。因此有必要对元器件的定位方法和线路板上元器件焊盘及丝印的对应关系进 行一下说明。 1 电容 对于下图所示的铝通孔安装电解电容，一般是通过长短脚和本体上的印记来表示正负极的。长脚为正极、短脚为负极。在负极方的外壳上一般还有白色或其他平行于引脚的条纹。 线路板上电解电容一般如图所示进行标记极性。

一种方法是直接在正极侧标上一个“+”号。这种方法的好处是焊接完成后，检查极性比较方便。缺点是占用线路板的面积较大。第二种方法是用丝印将负极所在区域填实。这种极性表示法占用线路板面积小，但焊接完成后检查极性不方便，常见于电脑主板等线路板器件密度较大的场合。 通孔安装的钽电容一般是在正极侧的本体上标“+”号，有的品种还用长短脚进一步进行区分。 这种电容的线路板上的标记方法可以参考铝电解电容。 对于表贴铝电解电容。被油墨涂实的一侧为负极，正极侧底座一般被切角处理。

它在线路板上一般如上图所示 也就是在线路板上用丝印“+”号表示正极，同时把器件的外形轮廓画出来。这样有切角的一边也可以用以辨认正极。 对于表贴钽电容而言 它在线路板上一般如上图所示 上述三个电容中左侧为负极，右侧为正极。中间的一种表示方法最为形象。 2、二极管

ad绘制元件封装操作总结

发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。 电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5 ***规则 印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 一、 PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则： 1.布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： （1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

铝电解电容本体上标有的容量和耐压

铝电解电容本体上标有的容量和耐压，这两个参数是很重要，是选用电容最基本的内容。 在实际电容选型中，对电流变化节奏快的地方要用容量较大的电容，但并非容量越大越好，首先，容量增大，成本和体积可能会上升，另外，电容越大充电电流就越大，充电时间也会越长。这些都是实际应用选型中要考虑的。 在滤波电路中，电容的耐压值不要小于交流有效值的1.42倍。另外还要注意的一个问题是工作电压裕量的问题，一般来说要在15％以上。 让电容器的额定电压具有较多的余裕，能降低内阻、降低漏电流、降低损失角、增加寿命。虽然说，48V的工作电压使用50V的铝电解电容短时间不会出现问题，但使用久了，寿命就有可能降低。 贴片封装- 两脚表贴 1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm 现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。附表是贴片电阻的参数。

AXIAL - 两脚直插 AXIAL就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。后面的数字是指两个焊盘的间距。 AXIAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W)；普通二极管（1N4148）；色环电感（10uH）AXIAL-0.4 1A的二极管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二极管，用于开关电源（1N5819）；瞬态保护二极管 AXIAL-0.8 大功率直插电阻(1W和2W) DIP - 双列直插 直插芯片常用的古老封装。 SOIC - 双列表贴 现在用的贴片max232就是soic-16，后面的数字显然是管脚数。 贴片485芯片有SOIC-8S，管脚排布更密了。 TO - 直插 直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的 78L05用TO-92。 直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。 贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。它有五个管脚，再加上一个比较大的地。 SOT - 表贴 贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。 D-PAK - 表贴 贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。 TQFP - 表贴芯片 一直在用的贴片avr单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。管脚数少的avr比如tiny13，则采用soic封装。 atmel的7s64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。见过有一款国内的soic 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。