电子产品可靠性及老化测试简介
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电子产品可靠性及老化测试简介
为了验证终端产品的性能寿命，通常需要设计一系列的可靠性实验项目，最真实的模拟产品在实际使用中的场景，通过实验的结果评估产品的各方面性能，然而实验项目多种多样，如何合理的安排实验项目的顺序，以及分配项目样品的数量，从而达到最优的实验效果，是一个值得研究的课题。本文我们将对电子产品的可靠性及老化试验的分类，做一提纲性的说明。
图一：摩尔实验室可靠性测试实验室场景
摩尔实验室（MORLAB）在手机等电子产品可靠性测试方面积累了大量的实践经验，在此总结了相关的实验项目同大家分享，可靠性实验主要可分为7个类型（图二），我们将详细介绍各个类型所涉及的实验项目，顺序以及样品所需数量。
图二：可靠性实验主要可分为7个类型
结构可靠性老化实验链（通常需16 个样品）：
加速老化实验链（通常需16 个样品）：
接口老化实验链（通常需2个样品）：
防护等级测试链（通常需12 个样品）：
包装可靠性老化实验链（3 套包装）：
针对以上具体实验项目的标准及相关测试方法，可联系就近的摩尔实验室相关技术人员，我们愿竭诚为您服务。
如需更多资料，请发信到以下地址：或致电：028－。
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雷达电子产品可靠性工程设计应用
雷达电子产品可靠性工程设计应用 摘要现阶段，雷达性能、指标都得到了很大提升，构成也越来越复杂，怎样能够使结构复杂的雷达兼具高可靠性是设计师们一直在研究的问题。在此对雷达电子产品研发当中进行可靠性设计需要依据的可靠性设计要求、电路可靠性设计、工艺可靠性设计方法展开进一步思考，制定完善的可靠性设计方案，提升雷达电子产品的可靠性。 关键词雷达电子产品；可靠性设计；设计要求；应用 1 总体方案可靠性设计要求 设计人员要大量收集所要设计雷达电子产品的可靠性指标与数据等相关信息，尤其要对该类雷达出现故障的现象、部位、失效原理及相应的措施有足够的了解，这也是产品设计或完善的重要根据，通过这些能够推测出新雷达可以实现的可靠性指标值。除此之外，设计人员要采取市场调查，了解世界上该产品的供需行情以及用户产品需求，其中涉及对产品应用现场方面的要求，以此确定雷达的应用场地分类与最高使用场地需求，依照其进行可靠性设计[1]。 用户发布新产品设计要求首先要对可靠性指标的急迫性与达成的可能性有所认识，据此提出其在可靠性方面的需求，设计人员要将这些需求融入设计当中。 2 电路可靠性设计 2.1 电路简化设计 在各项性能均达标的前提下，需要把线路、逻辑、电路最大限度地进行简化，利用ASIC取代分立元件。系统的供电方式为分布式供电，可以适当避免单板故障导致的连带故障。在条件允许的情况下，运用统一化设计，采用通用零件，使可移动模块保持一样，组件与零件可以更换。尽量运用模块设计的方法，用软件功能将硬件功能取代。 2.2 标准化设计 利用完善的标准电路及标准模块用零件进行集成化设计。在具体实施过程中，尽可能利用固体组件，最大限度地减少分立器件的使用量。若条件允许，可利用数字电路替代模拟电路。应用电路标准组件时，需务必注意精挑细选并进行多次试验，这样做的目的是既简化雷达电子产品的设计，又要保持产品的可靠性。譬如，各种数字单元电路的设计以及通用电源组件的应用，均是这一目的。 2.3 余度和稳定性设计 要想确保产品性能具有足够的稳定性，产品的强度、输出功率、耐压范围等
整机老化试验规范
1.目的 规范本公司生产的汇流箱的老化试验方法，提高汇流箱稳定性、可靠性。 2.范围 适用本公司生产的所有汇流箱的老化试验。 3.权责 3.1工程部：确定产品老化方式及老化的时间，老化房的制作等。 3.2技术部：巡检稽核老化的状况。 3.3生产部：确保老化流程按标准作业及执行产品老化测试。 4.规范性引用文件 下列文件对于本规范具有指导作用： GB/T 2423.2-2008 电工电子产品基本环境试验规程试验B：高温试验方法（IEC 60068-2-2:1974, IDT）。 GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热方法 （IEC60068-2-78:2001，IDT）。 5.老化房的使用 5.1温度控制器：控制老化房的温度。 5.2电流表：测量整个系统的电流。 5.3计数器：设定计数时间。 5.4抽风时间：手动，可以将温度迅速降到所需温度；自动，系统设置为5℃，当实际温度大于设定 的温度的时候，自动抽风。 5.5计时开关：当实际温度达到设定温度的-2℃时，自动计时；如设定55℃，当温度达到53℃时开 始计时。 5.6电热开关：用来加热。 5.7启动开关：启动开关和温度控制器同步。 6.老化试验内容 6.1老化试验前的准备工作。
6.1.1 老化的标准操作由产品工程师负责制定，标准操作内容应包括：汇流箱使用老化房老化； 老化的输入电压。 6.2老化测试条件的确定。 6.2.1 根据汇流箱规格书要求。 6.2.2 通常情况，汇流箱老化试验的环境温度条件：55℃。 6.2.3 把需要做老化试验的汇流箱准备好，检测保证汇流箱工作性能正常；把汇流箱放进老化房， 接好线，使汇流箱能和外部电脑连接。 6.2.4 调整老化房的温度以及各种需要的环境条件。 6.3 老化试验的时间：16小时。（如客户有特殊要求以其为标准。） 6.4 上电试验：给汇流箱加上48V电压观察汇流箱的显示状态以及通过外接电脑观察汇流箱的通讯 情况。 6.5 老化巡检：老化试验过程中操作员每隔半小时巡检一次，巡检时要仔细观察汇流箱的通讯等情 况，发现不良情况需要及时记录。 6.6 老化试验过程中技术质量部要对操作员的巡检进行监督，并且不定时的对正在老化试验的产品 进行巡检。 6.7 老化试验过程中尽可能确保老化方法的正确，避免人为因素造成产品的不良。 6.8 老化试验结束后，操作员应把设备整理好，关闭老化房切断电源。 6.9 老化房应该每季度检查一次，做好检查记录。
电子产品可靠性试验-环境试验要点
一、可靠性理论基础 二、试验（GB） 一．总则：GB2421-2008 电工电子产品环境试验 本系列标准不涉及环境试验样品性能要求，环境试验期间和试验以后，试验样品的容许性能限值由被试验样品的相关规范规定。 基准标准大气压：20℃，101.3KPa 测量与试验标准大气压：15℃-30℃，25%RH-75%RH，86KPa-106KPa。 自由空气条件：无限大空间，空气运动只受散热试验样品本身影响，样品辐射能量全部由周围空气吸收。 散热试验样品与非散热试验样品界定：在自由空气条件和试验标准大气压下，温度稳定后测得的试验样品温度与环境温度是否大于5℃。 环境温度：是采用在试验样品之下0mm - 5 0mm的一个水平面上面，而且与试验样品和试验箱壁等距离处或者距离试样品1 m处若干温度。( 二者取温度值小的) 的平均值。应采取适当措施防止热辐射影响这些温度的测量。 热稳定：试验样品表面温度与最后所测表面温度之差<3℃(非散热试验样最后所测表面温度即试验箱温度；散热试验样品则需多次测量才能确定) A: 低温。 B: 高温 C: 恒定湿热。 D: 交变湿热 E: 冲撞( 例如冲击和碰撞) 。 F: 振动。 G: 稳态加速度。 H: 待定( 原分配在贮存试验) 。 J : 长霉。 K: 腐蚀性大气( 例如盐雾) 。 L: 砂尘。 M: 高气压或低气压 N: 温度变化。 P : 待定( 原分配在“可燃性”试验) Q: 密封( 包括板密封，容器密封与防止流体浸入和漏出的密封) 。 R: 水( 例如雨水、滴水) 。 S : 辐射( 例如太阳辐射，但不包括电磁辐射) T: 锡焊( 包括耐焊接热) 。 U: 引出端强度( 元件的)。 V: 待定( 原分配在“噪声”. 但“噪声诱发的振动”将归于试验F g ，即“振动”系列试验之一) 。W: 待定。 X：作为字头与另一个大写字母一起用于新增加的试验方法命名。例如试验XA：在清洗剂中浸渍 Y: 待定。 Z：用于表示综合试验与组合试验。方法如下：Z后面跟一斜杠和一组综合实验或组合试验相关的大写字母。例如Z/AM:试验低温和低气压综合试验。 综合试验：≥2种试验环境同时作用于试验样品。组合实验：依次连续暴露≥2种试验环境分别进行试验 试验顺序（s e q u e n c e o f t e s t s）试验样品被依次暴露到两种或两种以上试验环境中的顺序。 1 各次暴露之间的时间间隔通常对试验样品不产生明显影响 2 各次暴露之间通常要进行预处理和恢复 3 通常在每次暴露之前和之后进行检测，前一项暴露的最后检测就是下项暴露的初始检测 受控恢复条件：实际试验温度±1℃（15℃-30℃），73%RH-77%RH，86KPa-106KPa。（测量前如果要求对试验样品进行干燥，除有关规范另有规定外，应在下述的条件下干燥6 h。标准干燥条件55±2℃/<20%） 恢复条件： 条件试验后，在检测之前：试验样品应在检测环境温度下稳定；当样品试验后电气参数变化很快，应按受控恢
产品高温老化标准
https://www.docsj.com/doc/c817225029.html, 产品高温老化标准 恒温老化房又叫烧机老化房，老化房或老化试验室，是针对高性能电子产品（如：机算机整机，显示器，终端机，车用电子产品，电源供应器，主机板、监视器、交换式充电器等）仿真出一种高温、恶劣环境测试的设备，是提高产品稳定性、可靠性的重要实验设备、是各生产企业提高产品质量和竞争性的重要生产流程，该设备广泛应用于电源电子、电脑、通讯、生物制药等领域。 主要功能：为了达到满意的合格率，几乎所有产品在出厂前都要先藉由老化。制造商如何才能够在不缩减老化时间的条 件下提高其效率？本文介绍在老化过程中进行功能测试的新方案，以降低和缩短老化过程所带来的成本和时间问 题。 在半导体业界，器件的老化问题一直存在各种争论。像其它产品一样，半导体随时可能因为各种原因而出现 故障，老化就是藉由让半导体进行超负荷工作而使缺陷在短时间内出现，避免在使用早期发生故障。如果不藉由 老化，很多半导体成品由于器件和制造制程复杂性等原因在使用中会产生很多问题。 在开始使用后的几小时到几天之内出现的缺陷(取决于制造制程的成熟程度和器件总体结构)称为早期故障， 老化之后的器件基本上要求100%消除由这段时间造成的故障。准确确定老化时间的唯一方法是参照以前收集到 的老化故障及故障分析统计数据，而大多数生产厂商则希望减少或者取消老化。 老化制程必须要确保工厂的产品 满足用户对可靠性的要求，除此之外， 它还必须能提供工程数据以便用来改 进器件的性能。
https://www.docsj.com/doc/c817225029.html, 一般来讲，老化制程藉由工作环 境和电气性能两方面对半导体器件进 行苛刻的试验使故障尽早出现，典型 的半导体寿命曲线如右图。由图可见， 主要故障都出现在器件寿命周期开始 和最后的十分之一阶段。老化就是加 快器件在其寿命前10%部份的运行过 程，迫使早期故障在更短的时间内出 现，通常是几小时而不用几月或几年。 不是所有的半导体生 是根据客户的产品需要而分类的名称：老化房 比如：做药品存储;名称可能就会叫恒温室。 做电子产品、汽车仪表、电能表、液晶显示器、工业仪表、手机等等：通电老化筛选名称可能叫做为：高温老化房或者高温老化筛选室。 做逆变器、电子仪器设备、电脑主机、冰箱、洗衣机、空调、打印机、饮水机、轮胎等等等等；名称有可能叫高温老化试验室或者老化室 此设备外框架构采用双面彩钢保温库板组合而成，大小根据客户要求订制，根据不同的要求来进行配置。老化房主要由箱体、控制系统、风循环系统、加热系统、时间控制系统、测试负载等组成。通过老化测试，可检查出不良品或不良件，为客户迅速找出问题并解决问题提供了有效的手段，充分提高了客户生产效率和产品品质。 由于老化房的性能及环境必须保证产品所需要的温度、电源质量、负载量、工作时间及操作人员的安全、习惯等要求，所以，一套合格的老化设备，应该是一套安全可靠，高效节能、功能齐全和具有可扩充性的设备。
连接器规范方案及测试要求
【技術&知識】連接器規範和測試要求 文：Knight Chen / CACT 工程部 連接器依照其產品功能和使用環境，將規範要求分為四大部分。 1. 電氣規範要求 2. 機械規範要求 3. 環境規範要求 4. 環保要求 技术资料.专业整理
一、電氣規範要求 電氣特性是連接器實現連接功能的主要特性。確定連接器的電氣特性，以保證連接器滿足連接功能。連接器的電氣特性有： 1. 接觸阻抗（Contact Resistance） 目的：維持連接器在使用期限內的接觸阻抗，以減少信號和能量在傳輸過程中的損失或衰減。 測試方法：EIA-364-23 (EIA-364-06) or MIL-STD-1344A,3004.1。 測試要點：a. 測試電流/電壓100mA@20mV，被測試連接器（連接系統）無負載。 b. 測試電流為低電流是為了避免接觸阻抗受到端子（導體）熱電效應影響。 c. 測試電壓為低電壓是為了避免端子（導體）之間接觸界面絕緣薄膜被擊穿和熔化。 技术资料.专业整理
規範要求：一般要求50m?（initial）；100m?（final，即在壽命測試或環境測試後）。 定義接觸阻抗此參數是為了減少信號和能量在傳輸過程中的損失或衰減，電流就像水流一樣。阻力越小，能量的損失和衰減就越少。 就連接器的接觸處而言，影響其阻抗大小的因素有正向力（對於彈性接觸結構而言），接觸環境，如端子（導體）的表面粗糙度，表面處理方式（如電鍍的金屬特性和緻密性），端子與端子（或其他導體）的結合方式（是焊接or鉚合or彈性接觸等）。 從電學理論角度來說，接觸阻抗為C點綠色圈接觸處的阻抗；在客人使用角度來說，連接器提供A 點到B點的導通（連接），所以客人要的阻抗應包含從A點到B點的所有導體本身的阻抗和接觸處的阻抗（包括焊接、鉚合等接觸方式）如圖一示。 技术资料.专业整理
连接器检验规范
连接器检验 不论是高频电连接器，还是低频电连接器，绝缘电阻、介质耐压（又称抗电强度）和接触电阻都是保证电连接器能正常可靠地工作的最基本的电气参数。通常在电连接器产品技术条件的质量一致性检验A、B组常规交收检验项目中都列有明确的技术指标要求和试验方法。这三个检验项目也是用户判别电连接器质量和可靠性优劣的重要依据。但根据笔者多年来从事电连接器检验的实践发现，目前各生产厂之间以及生产厂和使用厂之间，在具体执行有关技术条件时尚存在许多不一致和差异，往往由于采用的仪器、测试工装、操作方法、样品处理和环境条件等因素不同，直接影响到检验准确和一致。我们认为，针对目前这三个常规电性能检验项目和实际操作中存在的问题进行一些专题研讨，对提高电连接器检验可靠性是十分有益的。 另外，随着电子信息技术的迅猛发展，新一代的多功能自动检测仪正在逐步替代原有的单参数测试仪。这些新型测试仪器的应用必将大大提高电性能的检测速度、效率和准确可靠性。 1 绝缘电阻检验 1.1 作用原理 绝缘电阻是指在连接器的绝缘部分施加电压，从而使绝缘部分的表面或内部产生漏电流而呈现出的电阻值。即绝缘电阻 (MΩ)= 加在绝缘体上的电压（V）/泄漏电流（μA）。通过绝缘电阻检验，
确定连接器的绝缘性能能否符合电路设计的要求，或在经受高温、潮湿等环境应力时，其绝缘电阻是否符合有关技术条件的规定。 绝缘电阻是设计高阻抗电路的限制因素。绝缘电阻低，意味着漏电流大，这将破坏电路和正常工作。如形成反馈回路，过大的漏电流所产生的热和直流电解，将使绝缘破坏或使连接器的电性能变劣。 1.2影响因素 主要受绝缘材料、温度、湿度、污损、试验电压及连续施加测试电压的持续时间等因素影响。 1.2.1绝缘材料 设计电连接器时选用何种绝缘材料非常重要，它往往影响产品的绝缘电阻能否稳定合格。如某厂原使用酚醛玻纤塑料和增强尼龙等材料制作绝缘体，这些材料内含极性基因，吸湿性大，在常温下绝缘性能可满足产品要求，而在高温潮湿下则绝缘性能不合格。后采用特种工程塑料 PES （聚苯醚砜）材料，产品经200℃、1000h和240h 潮湿试验，绝缘电阻变化较小，仍在10[sup]5[/sup] MΩ以上，无异常变化。 1.2.2温度 高温会破坏绝缘材料，引起绝缘电阻和耐压性能降低。对金属壳体，高温可使接触件失去弹性、加速氧化和发生镀层变质。如按GJB598 生产的耐环境快速分离电连接器系列 II 产品，绝缘电
连接器可靠性测试项目及其测试标准
连接器检测一般涉及以下几个项目：插拔力测试、耐久性测试、绝缘电阻测试、振动测试、机械冲击测试、冷热冲击测试、混合气体腐蚀测试等。 连接器具体测试项目如下： （一）连接器插拔力测试 参考标准：EIA-364-13 目的：验证连接器的插拔力是否符合产品规格要求。 原理：将连接器按规定速率进行完全插合或拔出，记录相应的力值。 （二）连接器耐久性测试 参考标准：EIA-364-09 目的：评估反复插拔对连接器的影响，模拟实际使用中连接器的插拔状况。 原理：按照规定速率连续插拔连接器直至达到规定次数。 （三）连接器绝缘电阻测试 参考标准：EIA-364-21 目的：验证连接器的绝缘性能是否符合电路设计的要求或经受高温，潮湿等环境应力时，其阻值是否符合有关技术条件的规定。 原理：在连接器的绝缘部分施加电压，从而使绝缘部分的表面或内部产生漏电流而呈现出来的电阻值。 （四）连接器耐电压测试 参考标准：EIA-364-20 目的：验证连接器在额定电压下是否能安全工作，能否耐受过电位的能力，从而评定连接器绝缘材料或绝缘间隙是否合适。 原理：在连接器接触件与接触件之间，接触件与外壳之间施加规定电压并保持规定时间，观察样品是否有击穿或放电现象。 （五）连接器接触电阻测试 参考标准：EIA-364-06/EIA-364-23 目的：验证电流流经接触件的接触表面时产生的电阻值。 原理：通过对连接器通规定电流，测量连接器两端电压降从而得出电阻值。 （六）连接器振动测试
参考标准：EIA-364-28 目的：验证振动对电连接器及其组件性能的影响。 振动类型：随机振动，正弦振动。 （七）连接器机械冲击测试 参考标准：EIA-364-27 目的：验证连接器及其组件耐冲击的能力或评定其结构是否牢固。 测试波形：半正弦波，方波。 （八）连接器冷热冲击测试 参考标准：EIA-364-32 目的：评估连接器在急速的大温差变化下，对于其功能品质的影响。 （九）连接器温湿度组合循环测试 参考标准：EIA-364-31 目的：评估连接器在经过高温高湿环境储存后对连接器性能的影响。 （十）连接器高温测试 参考标准：EIA-364-17 目的：评估连接器暴露在高温环境中于规定时间后端子和绝缘体性能是否发生变化。（十一）连接器盐雾测试 参考标准：EIA-364-26 目的：评估连接器，端子，镀层耐盐雾腐蚀能力。 （十二）连接器混合气体腐蚀测试 参考标准：EIA-364-65 目的：评估连接器暴露在不同浓度混合气体中的耐腐蚀能力及对其性能的影响。（十三）连接器线材摇摆测试
电子产品可靠性试验
电子产品可靠性试验 第一章 可靠性试验概述 1 电子产品可靠性试验的目的 可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。具体目的有： (1) 发现产品的设计、元器件、零部件、原材料和工艺等方面的各种缺陷； (2) 为改善产品的完好性、提高任务成功性、减少维修人力费用和保障费用提供信息； (3) 确认是否符合可靠性定量要求。 为实现上述目的，根据情况可进行实验室试验或现场试验。 实验室试验是通过一定方式的模拟试验，试验剖面要尽量符合使用的环境剖面，但不受场地的制约，可在产品研制、开发、生产、使用的各个阶段进行。具有环境应力的典型性、数据测量的准确性、记录的完整性等特点。通过试验可以不断地加深对产品可靠性的认识，并可为改进产品可靠性提供依据和验证。 现场试验是产品在使用现场的试验，试验剖面真实但不受控，因而不具有典型性。因此，必须记录分析现场的环境条件、测量、故障、维修等因素的影响，即便如此，要从现场试验中获得及时的可靠性评价信息仍然困难，除非用若干台设备置于现场使用直至用坏，忠实记录故障信息后才有可能确切地评价其可靠性。当系统规模庞大、在实验室难以进行试验时，则样机及小批产品的现场可靠性试验有重要意义。 2 可靠性试验的分类 2.1 电子装备寿命期的失效分布 目前我们认为电子装备寿命期的典型失效分布符合“浴盆曲线”，可以划分为三段：早期失效段、恒定（随机或偶然）失效段、耗损失效段。可参阅图1.2.1。 早期失效段，也称早期故障阶段。早期失效出现在产品寿命的较早时期，产品装配完成即进入早期失效期，其特点是故障率较高，且随工作时间的增加迅速下降。早期故障主要是由于制造工艺缺陷和设计缺陷暴露产生，例如原材料缺陷引起绝缘不良，焊接缺陷引起虚焊，装配和调整不当引起参数漂移，元器件缺陷引起性能失效等。早期失效可通过加强原材料和元器件的检验、工艺检验、不同级别的环境应力筛选等严格的质量管理措施加以暴露和排除。 恒定失效段，也称偶然失效段，其故障由装备内部元器件、零部件的随机性失效引起，其特点是故障率低，比较稳定，因此是装备主要工作时段。 耗损失效段，其特点是故障率迅速上升，导致维修费用剧增，因而报废。其故障原因主要是结构件、元器 件的磨损、疲劳、老化、损耗等引起。 2.2 试验类型及其分布曲线的变化 针对电子装备寿命期失效分布的三个阶段，人们在设计制造和使用装备时便有针对地采取措施，以提高可靠性和降低寿命周期的费用。在设计制造阶段，要尽量减少设计缺陷和制造缺陷，即便如此仍然会存在早期失效和随机失效。为此，承制方需要运用工程试验的手段来暴露和消除早期失效，降低随机失效的固有水平。通过这些措施，可以改变产品的寿命分布曲线的形状，可参阅图1.2.2。在耗损阶段，用户可通过维修和局部更新的手段延长装备的使用寿命。 图 1.2.2 示意了两组产品寿命失效率分布曲线，图中表明产品B 的可靠性水平比产品A 的优良，因为B 的恒定失效率比A 的低，B 的早期失效段比A 的短。如果曲线A 和B 是同一种产品的不同阶段的失效率分布，则表明该产品经过了可靠性增长试验，取得成效，因此曲线B 的恒定失效率大为 失效率 早期 耗损 失效 偶然失效段 失效 时间 图1.2.1 电子装备寿命期失效分布的浴盆曲线示意
电子产品可靠性试验国家实用标准应用清单
电子产品可靠性试验国家标准清单 GB/T 15120.1-1994 识别卡记录技术第1部分: 凸印 GB/T 14598.2-1993 电气继电器有或无电气继电器 GB/T 3482-1983 电子设备雷击试验方法 GB/T 3483-1983 电子设备雷击试验导则 GB/T 5839-1986 电子管和半导体器件额定值制 GB/T 7347-1987 汉语标准频谱 GB/T 7348-1987 耳语标准频谱 GB/T 9259-1988 发射光谱分析名词术语 GB/T 11279-1989 电子元器件环境试验使用导则 GB/T 12636-1990 微波介质基片复介电常数带状线测试方法 GB/T 2689.1-1981 恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则 GB/T 2689.2-1981 寿命试验和加速寿命试验的图估计法(用于威布尔分布) GB/T 2689.3-1981 寿命试验和加速寿命试验的简单线性无偏估计法(用于威布尔分布) GB/T 2689.4-1981 寿命试验和加速寿命试验的最好线性无偏估计法(用于威布尔分布) GB/T 5080.1-1986 设备可靠性试验总要求 GB/T 5080.2-1986 设备可靠性试验试验周期设计导则 GB/T 5080.4-1985 设备可靠性试验可靠性测定试验的点估计和区间估计方法(指数分布)
GB/T 5080.5-1985 设备可靠性试验成功率的验证试验方案 GB/T 5080.6-1985 设备可靠性试验恒定失效率假设的有效性检验 GB/T 5080.7-1986 设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案GB/T 5081-1985 电子产品现场工作可靠性有效性和维修性数据收集指南 GB/T 6990-1986 电子设备用元器件(或部件)规中可靠性条款的编写指南 GB/T 6991-1986 电子元器件可靠性数据表示方法 GB/T 6993-1986 系统和设备研制生产中的可靠性程序 GB/T 7288.1-1987 设备可靠性试验推荐的试验条件室便携设备粗模拟 GB/T 7288.2-1987 设备可靠性试验推荐的试验条件固定使用在有气候防护场所设备精模拟 GB/T 7289-1987 可靠性维修性与有效性预计报告编写指南 GB/T 9414.1-1988 设备维修性导则第一部分: 维修性导言 GB/T 9414.2-1988 设备维修性导则第二部分: 规与合同中的维修性要求 GB/T 9414.3-1988 设备维修性导则第三部分: 维修性大纲 GB/T 9414.4-1988 设备维修性导则第五部分: 设计阶段的维修性研究 GB/T 9414.5-1988 设备维修性导则第六部分: 维修性检验 GB/T 9414.6-1988 设备维修性导则第七部分: 维修性数据的收集分析与表示 GB/T 12992-1991 电子设备强迫风冷热特性测试方法 GB/T 12993-1991 电子设备热性能评定
电子产品可靠性测试规范
产品可靠性测试规范 1．目的 本文制定产品可靠性测试的要求和方法,确保产品符合可靠性的质量 要求。 2．范围 本文件适用本公司所有产品。 3．内容 3.1 实验顺序 除客户特殊要求外，试验样品进行试验时，一般按下表的顺序进行： 3.2实验条件 3.2.1 实验条件：
3.2.2 试验机台误差： a.温度误差：高温为+/-2℃，低温为+/-3℃. b.振动振幅误差：+/-15%. c.振动频率误差：+/-1Hz. 3.2.3 落地试验标准 3.2.3.1 落地试验应以箱体四角八边六面（任一面底部相连之四角、与此四角相连之八边， 六面为前、后、左、右、上、下这六个面）按规定高度垂直落下的方式进行。 重量高度 0~10kg以内75cm 10~20kg以内60 cm 20kg以上53 cm 3.2.3.2 注意事项： 5.2.3.2.1 箱内样品及包材在每个步骤后进行外观与功能性检验。 5.2.3.2.2 跌落表面为木板。 3.2.4 推、拉力试验方法和标准 3.2. 4.1、目的：为了评定正常生产加工下焊锡与焊盘或焊盘与基材的粘结质量。 3.2. 4.2、DIP类产品，需把元件用剪钳剪去只留下元件脚部分（要求留下部分 可以自由通过元件孔），且须把该焊盘与所连接的导线分开，然后固定 在制具上用拉力机以垂直于试样的力拉线脚（如下图），直到锡点或焊 盘拉脱为止，然后即可在拉力计上读数。 拉力方向 焊锡 焊盘
（图1） 3.2. 4.3、SMT类产品，片式元件用推力计以如下图所示方向推元件。推至元件或焊盘脱落后在推 拉力计上读数。并把结果记录在报告上。 三极管推力方向如下图所示，推至元件或焊盘脱落后在推拉力计上读数，并记录。 3.2. 4.4、压焊类产品，夹住排线（FFC或FPC）以如下图所示方向做拉力，拉至FFC或FPC 断或焊锡与焊盘脱离（锡点脱离）或焊盘与基材脱离（起铜皮），把结果记录在报告 上。 3.2. 4.5、产品元器件抽样需含盖全面规格尺寸。产品各抗推、拉力标准为;
电子产品高温老化的原理
电子产品高温老化的原理 类别：网文精粹阅读：1015 随着电子技术的发展，电子产品的集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样在制造过程中会产生潜伏缺陷。对一个好的电子产品，不但要求有较高的性能指标，而且还要有较高的稳定性。电子产品的稳定性取决于设计的合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。目前，国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品的稳定性和可*性，通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露，保证出厂的产品能经得起时间的考验。 1 高温老化的机理 电子产品在生产制造时，因设计不合理、原材料或工艺措施方面的原因引起产品的质量问题有两类，第一类是产品的性能参数不达标，生产的产品不符合使用要求；第二类是潜在的缺陷，这类缺陷不能用一般的测试手段发现，而需要在使用过程中逐渐地被暴露，如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。一般这种缺陷需要在元器件工作于额定功率和正常工作温度下运行一千个小时左右才能全部被激活（暴露）。显然，对每只元器件测试一千个小时是不现实的，所以需要对其施加热应力和偏压，例如进行高温功率应力试验，来加速这类缺陷的提早暴露。也就是给电子产品施加热的、电的、机械的或多种综合的外部应力，模拟严酷工作环境，消除加工应力和残余溶剂等物质，使潜伏故障提前出现，尽快使产品通过失效浴盆特性初期阶段，进入高可*的稳定期。电子产品的失效曲线如图1所示。 老化后进行电气参数测量，筛选剔除失效或变值的元器件，尽可能把产品的早期失效消灭在正常使用之前。这种为提高电子产品可*度和延长产品使用寿命，对稳定性进行必要的考核，以便剔除那些有“早逝”缺陷的潜在“个体”（元器件），确保整机优秀品质和期望寿命的工艺就是高温老化的原理。 2 高温老化室空间结构和绝热措施 2.1 老化室的空间布置 根据电子产品高温老化的要求以及我单位的实际情况，对一间厂房进行了改造装修，其重点放在空间布置和绝热设
电子连接器的测试标准
电子连接器的测试标准 电子连接器测试标准 编写：巴才安一.连接器的实验项目： 插拔力、夹持力、蒸汽老化、盐水喷雾、热风回流程（IR）、振动测试、高温老化、恒温恒湿、冷热冲击、快速插拔测试、接触阻抗、绝缘阻抗、耐压测试、硬度测试、喷漆厚度测试、电镀膜厚测试、表面粗糙度测试、吃锡性/耐焊性实验。 二.各项实验之条件及实验目的： 1.插拔力---测试公母对插之插入及拔出所需力量。（自动插拔测试机）参数:插入行 程及速度、测试单程或去回程、插拔次数。 检验:检验产品在公母对插时的力量是否太紧太松，当影响对插力理的尺寸不良需做此项实验确认。 2.夹持力---测试端子植入塑料所需拔出之力量。（自动插拔测试机）参数:同上 检验:当端子卡钩尺寸或塑料卡槽尺寸不良时，需做此项实验来确认自动插拔测试机如下：
3.蒸汽老化---检验五金件电镀后的保质期。（镀全金/半金锡/全锡端子）试验条件为
温度98 士2C ,时间8H （蒸汽老化试验机） 参数：温度及时间可以调整。另可检验NY6T塑料的吸湿性 检验:当五金件表面刮伤、镀层太低或电镀表面不良时需做此项实验确认质量。 4.盐水喷雾---检验五金件电镀后的保质期。（铁壳/叉片/铆钉类）试验条件 为试验槽温度35C ,时间4H,盐水比例5:95。（盐水喷雾试验机）参数:试验时间可调整。 检验:当五金件表面刮伤、镀层太低或电镀表面不良时需做此项实验确认质量。盐水喷雾试验机如下：
5.热风回流焊（IR）---仿真产品在客户处过SMT 使用状况。现厂内主要检验塑料起泡状况及少 量产品SMT式验,实验条件为温度235士5C ,最 高温度时间为3~5S （热风回流焊试验机）参数：实验温度/时间可以依需求调整。 检验:当塑料存放时间过长（NY6T 3个月）、镀锡铁壳或沾锡膏实验需通过此实验确认塑料是否会起泡、铁壳是否会流锡或吃锡状况。 热风回流焊试验机如下： 6.振动测试---检验产品公母对插后的瞬间导通性，实验时将 产品全部串联接到信号测试机上测试。另也可以仿真产品 在运输途中的状况。实验条件为频率10HZ-55HZ-10HZ分钟 一个循环，振幅 1.52mm,时间为X、Y、Z 各214 参数:频率、振幅及时间均 可依需求做调整。 检验:当产品对插口尺寸不良、产品包装不良或盖子与本体搭配不良需做此实验确认。此实验项目重点是检验产品公母接触的瞬间接触状况。 振动试验机如下： ［曲動試軽枇人| I \ ibrjEhfl Ttsitf I
连接器性能及测试标准介绍
连接器性能及测试标准介绍 很多时候，连接器厂商在选择相关PIN针产品时，都会要求PIN 针供应商做相关测试，但是，在实际操作当中，很多PIN针厂商都把握不准相关测试标准与方向！那么，东莞群桦在这里连接器相关性能以及测试标准要求简单的介绍： 连接器的基本性能可分爲三大类：机械性能、电气性能和环境性能。 一、机械性能： 就连接功能而言，插拔力是重要地机械性能。插拔力分爲插入力和拔出力（拔出力亦称分离力），两者的要求是不同的。在有关标准中有最大插入力和最小分离力规定，这表明，从使用角度来看，插入力要小（从而有低插入力LIF和无插入力ZIF的结构），而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。 另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。机械寿命实际上是一种耐久性（durability）指标，在国标GB5095中把它叫作机械操作。它是以一次插入和一次拔出爲一个循环，以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能（如接触电阻值）作爲评判依据。连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构（正压力大小）接触部位镀层质量（滑动摩擦係数）以及接触件排列尺寸精度（对准度）有关。二、电气性能：连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。 1、接触电阻高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。
2、绝缘电阻衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级爲数百兆欧至数千兆欧不等。 3、抗电强度或称耐电压、介质耐压是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。 4、其它电气性能电磁干扰洩漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,电磁干扰洩漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果，一般在100MHz~10GHz频率范围內测试。对射频同轴连接器而言，还有特性阻抗、插入损耗、反射係数、电压驻波比（VSWR）等电气指标。由于数字技术的发展，爲了连接和传输高速数字脉衝信号，出现了一类新型的连接器即高速信号连接器，相应地，在电气性能方面，除特性阻抗外，还出现了一些新的电气指标，如串扰（crosstalk），传输延迟（delay）、时滞（skew）等。 三、环境性能：常见的环境性能包括耐温、耐湿、耐盐雾、振动和冲击等。 1、耐温目前连接器的最高工作温度爲200℃（少数高温特种连接器除外），最低温度爲-65℃。由于连接器工作时，电流在接触点处産生热量，导致温升，因此一般认爲工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些规范中，明确规定了连接器在额定工作电流下容许的最高温升。 2、耐湿潮气的侵入会影响连接器的绝缘性能，并锈蚀金属零件。恆定湿热试验条件爲相对湿度90%~95%（依据産品规范，可达98%）、温度+40±20℃，试验时间按産品规定，最少爲96小时。交变湿热试
电子产品可靠性测试报告.docx
XXXX股份有限公司检测中心 检测报告 报告编号：2019-5-25 样品名称电子产品可靠性测试样品编号2019-5-25 委托单位XXXX 实业有限公司型号/规格RC661-Z2委托单位 XXXXXX检测类别委托试验地址 样品来源 收样日期2019年4月15日 委托方送样 方式 2019 年4月15日～ 样品数量120检测日期 2019年5月15日 1.高低温工作试验10.外箱跌落试验18.标签酒精测试 2.高温高湿工作试验11.外箱振动试验19.盐雾测试 3.外箱温湿度交变储存试验 12.稳定性测试20.外箱抗压测试 4.外箱高温高湿储存试验13.铅笔硬度测试21.ESD 测试 检测项目 5.冷热冲击试验14.底噪测试22.电源通断测试 6.裸机跌落试验15.防水测试23.裸机振动试验 7.裸机微跌试验16.大头针缝隙安全测试 https://www.docsj.com/doc/c817225029.html,B 线摇摆测试 8.彩盒包装跌落试验17.标签橡皮测试25.125℃高温存放 9.快递盒包装跌落试验 样品说明委托方提供120 个样品用于本次试验，其中： 裸机 40台， PCBA 20 块，带包装 3 箱（ 60台）。
参考标准： 检测依据 YD/T 1539-2006《移动通信手持机可靠性技术要求和测试方法》 检测结论样品按照要求完成了测试，测试结果见报告正文 备注--- 编制：审核：批准： 批准人职务： 年月日年月日年月日 第1页共 9页
XXXX股份有限公司检测中心 检测报告 报告编号：2019-5-25 试验情况综述 序号项目 1高低温1 标准要求 温度45℃ 试验情况 工作 试验 2高温 高湿 工作 试验3外箱 温湿度 交变 储存 试验 持续时间 6 小时 2温度45℃～ -10 ℃ 降温时间 2 小时 3温度-10 ℃ 持续时间 6 小时 4温度-10 ℃～ 45℃ 升温时间 1 小时 每循环时间15小时 循环次数4 样品状态在线测试 温度40℃ 相对湿度90﹪ 持续时间96h 样品状态在线测试 1温度70℃ 湿度40﹪ 持续时间12 小时 2温度70℃～ -20 ℃ 降温时间 2 小时 3温度-20 ℃ 4持续时间12 小时 温度-20 ℃～ 湿度40 ﹪ 升温时间 1 小时 每循环时间27 小时 循环次数4 样品状态包装、不
电子产品可靠性设计总结V1.1.0
电子产品可靠性设计总结V1.1.0 一、 印制板 ㈠，数据指标 1，印制板最佳形状是矩形（长宽比为3:2或4:3），板面大于200*150mm时应考虑印制板所承受的机械强度。 2，位于边沿附近的元器件及走线，离印制板边沿至少2mm，以防止打耐压不过。 3，焊盘尺寸以金属引脚直径加上 0.2mm 作为焊盘的内孔直径。例如，电阻的金属引脚直径为 0.5mm，则焊盘孔直径为 0.7mm，而焊盘外径应该为焊盘孔径加1.2mm，最小应该为焊盘孔径加1.0mm。 4，常用的焊盘尺寸 焊盘孔直径/mm 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 焊盘外径/mm 1.5 1.5 2.0 2.0 2.5 3.0 3.5 4 5，元器件之间的间距要合适，以防止焊接时互相遮挡，导致无法焊接。 6，走线和元器件与边界孔、固定孔之间的距离要足够的大，以防止无法添加平垫和螺丝，也可防止可耐压时不能通过。 7，PCB板的尺寸要与相关的壳子相匹配，固定孔之间的位置也要与要关的壳体固定位置相适合。 8，尽量用贴片元件，尺可能缩短元件的引脚长度。（地线干扰） ㈡，设计方法 1，保证PCB板很好的接地。（信号辐射） 2，屏蔽板尽量靠近受保护物体，而且屏蔽板的接地必须良好。（电场屏蔽） 3，易受干扰的元器件不能离得太近。（元件布局） ㈢，注意事项 1，以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑，原则是减少和缩短各个元件之间的引线和连接。 2，使用敷铜也可以达到抗干扰的目的，而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。填充为网格状，以散热。 3，包地。对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其它信号。 4，严格确保元器件的焊盘大小足以插入元器件。各个元件间的距离不能太近导致元器件无法放下或无法焊接。 5，尽量少用过孔。 6，画完印制板图后，看看每个元器件的标号的方向正否统一。 7，元器件的标号不能画在其它元器件的焊盘内，也不能被其它原器件挡住。 8、接口应有文字说明其接口功能定义。 9、安装孔周围应不能走线，防止螺丝与信号线短接。 二、 PCB走线 ㈠，数据指标
电子产品高温老化的原理
哈尔滨帕特尔技术有限公司技术资料 电子产品高温老化的原理 随着电子技术的发展，电子产品的集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样在制造过程中会产生潜伏缺陷。对一个好的电子产品，不但要求有较高的性能指标，而且还要有较高的稳定性。电子产品的稳定性取决于设计的合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。目前，国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品的稳定性和可靠性，通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露，保证出厂的产品能经得起时间的考验。 高温老化的机理： 电子产品在生产制造时，因设计不合理、原材料或工艺措施方面的原因引起产品的质量问题有两类，第一类是产品的性能参数不达标，生产的产品不符合使用要求；第二类是潜在的缺陷，这类缺陷不能用一般的测试手段发现，而需要在使用过程中逐渐地被暴露，如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。一般这种缺陷需要在元器件工作于额定功率和正常工作温度下运行一千个小时左右才能全部被激活（暴露）。显然，对每只元器件测试一千个小时是不现实的，所以需要对其施加热应力和偏压，例如进行高温功率应力试验，来加速这类缺陷的提早暴露。也就是给电子产品施加热的、电的、机械的或多种综合的外部应力，模拟严酷工作环境，消除加工应力和残余溶剂等物质，使潜伏故障提前出现，尽快使产品通过失效浴盆特性初期阶段，进入高可*的稳定期。电子产品的失效曲线如图1所示。 图1 电子产品的失效曲线 老化后进行电气参数测量，筛选剔除失效或变值的元器件，尽可能把产品的早期失效消灭在正常使用之前。这种为提高电子产品可*度和延长产品使用寿命，对稳定性进行必要的考核，以便剔除那些有“早逝”缺陷的潜在“个体”（元器件），确保整机优秀品质和期望寿命的工艺就是高温老化的原理。 哈尔滨帕特尔技术有限公司技术部2009年12月16日
连接器检验规范
制作：审核：核准： 一、目的： 明确连接器来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。
二、适用范围： 适用于我司所有的连接器来料检验。 三、检验条件： 3.1 照明条件：日光灯600～800LUX； 3.2 目光与被测物距离：30～45CM； 3.3灯光与被测物距离：100CM以內； 3.4 检查角度：以垂直正视为准±45度； 3.5检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜）1.0以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散 光等； 四、参照标准： 4.1 依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常抽样标准CR=(正常抽样Ac/Re:0/1);MA=0.65;MI=1.5 4.2 依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2 特殊抽样标准. AQL:2.5抽样 五、检验顺序： 6.1 包装箱：包装箱应为一次性包装箱，供应商不可回收，包装箱外应标有物料品名、规格、 数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称;包装上必须标有我司相应的物 料编号，最小包装应无破损、混料现象，在正常储藏条件（温度-5℃~35℃，相
对湿度≤75％）下一年内不能出现因包装不善而导致异常。 6.2 外观：来料本体上要求有厂商或供应商的标识，规格书须标有额定电压、电流，储存的温 度，插座的型号；插座本体无损伤、表面清洁、无明显油污、污迹，成形良好、安 装后可见部分不允许有披锋、破损，允许不明显且不影响安装的披锋，来料颜色、 结构要求和样品一致，孔槽无堵塞、缺针现象，引脚不能出现变形，上锡端子无氧化。 6.3尺寸：具体的尺寸请按我司相对应的图纸要求，实配PCB板应良好。 6.4 接触电阻（导通性）：用对应的公母端子相匹配，接触电阻要求≤20mΩ;(测试时公、母端 子必须为我司合格的物料)。 6.5 额定耐压：指插座的导体与绝缘体所可承受的电压，电压要求应小于或等于标称值。 6.6 拉力：被测试线的拉力请根据我司图纸的要求测试，应符合要求。 6.7 绝缘电阻：用DC500V直流电阻仪测试应≥800MΩ 6.8 高温：高温（根据实验物料的额定温度），在烤箱内放置16h后，室温放置1小时，再测 试结果应无异常。 6.9 低温：低温（根据实验物料的额定温度），在恒温箱内放置16h后，室温放置1小时，再 测试结果应无异常。 6.10 可焊性：引脚浸入锡炉（245±5℃）约3S后取出，引脚上锡饱满、光亮，无气泡，引脚 上锡面积要求≥95％；（只针对有上锡引脚的连接器）。 七、质量标准： 7.1 寿命：指用来料的端子或插座实配相对应的另外一端，连续插拔20次，接触电阻 应≤0.01 Ω；拉力应≥2.00kgf。 7.2 引脚耐焊性：在锡炉温度为260℃±5℃的条件下，持续时间10s±1s，浸入深度
电子产品的可靠性试验
电子产品的可靠性试验 评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验。试验目的通常有如下几方面： 1. 在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷，评价产品可靠性达到预定指标的情况； 2. 生产阶段为监控生产过程提供信息； 3. 对定型产品进行可靠性鉴定或验收； 4. 暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理； 5. 为改进产品可靠性，制定和改进可靠性试验方案，为用户选用产品提供依据。 对于不同的产品，为了达到不同的目的，可以选择不同的可靠性试验方法。可靠性试验有多种分类方法. 1. 如以环境条件来划分,可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场试验； 2. 以试验项目划分，可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验； 3. 若按试验目的来划分，则可分为筛选试验、鉴定试验和验收试验； 4. 若按试验性质来划分，也可分为破坏性试验和非破坏性试验两大类。 5. 但通常惯用的分类法，是把它归纳为五大类: A. 环境试验 B. 寿命试验 C. 筛选试验 D. 现场使用试验 E.鉴定试验 1. 环境试验是考核产品在各种环境（振动、冲击、离心、温度、热冲击、潮热、盐雾、低气压等）条件下的适应能力，是评价产品可靠性的重要试验方法之一。 2. 寿命试验是研究产品寿命特征的方法，这种方法可在实验室模拟各种使用条件来进行。寿命试验是可靠性试验中最重要最基本的项目之一，它是将产品放在特定的试验条件下考察其失效（损坏）随时间变化规律。通过寿命试验，可以了解产品的寿命特征、失效规律、失效率、平均寿命以及在寿命试验过程中可能出现的各种失效模式。如结合失效分析，可进一步弄清导致产品失效的主要失效机理，作为可靠性设计、可靠性预测、改进新产品质量和确定合理的筛选、例行（批量保证）试验条件等的依据。如果为了缩短试验时间可在不改变失效机理的条件下用加大应力的方法进行试验，这就是加速寿命试验。通过寿命试验可以对产品的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高新产品可靠性水平。 3. 筛选试验是一种对产品进行全数检验的非破坏性试验。其目的是为选择具有一定特性的产品或剔早期失效的产品，以提高产品的使用可靠性。产品在制造过程中，由于材料的缺陷，或由于工艺失控，使部分产品出现所谓早期缺陷或故障，这些缺陷或故障若能及早剔除，就可以保证在实际使用时产品的可靠性水平。 可靠性筛选试验的特点是： A. 这种试验不是抽样的，而是100%试验； B. 该试验可以提高合格品的总的可靠性水平，但不能提高产品的固有可靠性，即不能提高每个产品的寿命； C. 不能简单地以筛选淘汰率的高低来评价筛选效果。淘汰率高，有可能是产品本身的设计、元件、工艺等方面存在严重缺陷，但也有可能是筛选应力强度太高。淘汰率低，有可能产品缺陷少，但也可能是筛选应力的强度和试验时间不足造成的。通常以筛选淘汰率Q和筛选效果β值来评价筛选方法的优劣：合理的筛选方法应该是β 值较大，而Q值适中。 上述各种试验都是通过模拟现场条件来进行的。模拟试验由于受设备条件的限制，往往只能对产品施加单一应力，有时也可以施加双应力，这与实际使用环境条件有很大差异，因而未能如实地、全面地暴露产品的质量情况。现场使用试验则不同，因为它是在使用现场进行，故最能真实地反映产品的可靠性问题，所获得的数据对于产品的可靠性预测、设计和保证有很高价值。对制定可靠性试验计划、验证可靠性试验方法和评价试验精确性，现场使用试验的作用则更大。 鉴定试验是对产品的可靠性水平进行评价时而做的试验。它是根据抽样理论制定出来的抽样方案。在保证生产者不致使质量符合标准的产品被拒收的条件下进行鉴定试验。 1 ．可靠性设计的意义 ①可靠性贯穿于电子产品的整个寿命周期，从产品的设计、制造到安装、使用、维护的个阶段都有一个可靠性问题。但首先要抓好可靠性设计。产品可靠性的定量指标应该在设计过程就得到落实，为产品的固有可靠性奠定良好的基础。反之，一个忽视可靠性设计的产品，必然是“先天不足，后患无穷”，在使用过程中大部会暴露出一系列不可靠问题。据统计，由于设计不当而影响产品可靠性的程度占各种不可靠因素的首位。所以，我们必须扭转只搞性能指标设计，忽视可靠性设的倾向，在产品研制、设计阶段，认真开展可靠性设计，为产品固有可靠性奠定基础。②随着科学技术的进步和经济技术发展的需要，电子产品日益向多功能、小型化、高可靠方向发展。功能的复杂化，使设备应用的元器件、零部件越来越多，对可靠性要求也越来越高。每一个元器件的失效，都可能使设备或电子系统发生故障。