化学镀黑镍配方与发黑工艺

化学镀黑镍配方与发黑工艺

(周生电镀导师)

化学镀黑镍工艺有着大量的优点，特别是和普通的钢铁发黑、铜发黑工艺相比。镀黑镍有耐蚀性强的特点，因为本身还是化学镀镍，而发黑则是一种表面后处理工艺，耐蚀性不强，耐磨性更无法与化学镀黑镍相比。因为镀层实际是镍-磷-铜的合金，主要还是镍-磷合金，而化学镀镍就是以优异的耐蚀和耐磨性著称的，相同的镀层厚度，其耐蚀性优于镀铬。

一、开缸参数

周生电镀导师之【（@q）】：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）

.电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）

需要注意的是：我们的配方是量产的成熟商业配方，网上是找不到的，电镀手册也没有。网上卖配方的书籍几百元一本含有几百个配方，那种资料只能当做书籍读读，没有商业价值。有些用户嫌贵了，尽管买书好了。

●配方平台不断发展完善

我们的配方平台包含的成熟量产商业配方种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦M德美、国内知名公司等-量产成熟的药水配方。

我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。

●配方平台说明

目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。还有建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。

一切建&群的都是假冒。（本*公*告*长*期*有*效）

二、有浓缩液和添加剂模式。

三、厚度可以控制，对底材没有限制。无论钢铁、铜及其合金制

品、铝合金等都可以应用。

四、环保性优于其他发黑药水，不含重金属污染物，而且着色的

均匀性优于发黑药水。

不足的是成本要高于发黑药水，但是由于其优异的性能而获得日益广泛的应用。

大家都知道化学镀黑镍的原理是铜首先在工件表面被还原，形成极薄的铜层，同时镍离子以硫化镍的形式继续沉积，进而获得镍-磷-铜的非晶态结构，硫化镍与磷混杂在镀层中，一般3个微米即可。镀层的黑度取决于硫化镍的含量，但是硫含量的增高不利于耐蚀性，磷含量的增高对耐蚀性有利但是镀速下降，效率降低。如何获得黑度好、耐蚀性优良，而且镀速较快的化学黑镍镀液？需要大量的试验和生产检验。

开缸A剂B剂

硫酸镍30克/升105克/升0

次钠28克/升0 125克/升

添加剂250毫升/升400毫升/升100毫升/升

温度90—92度

PH 9.5—10.5

钢铁发黑处理方法

钢铁发黑处理方法 发黑剂工作液的配制。应把原液充分的摇动或搅拌均匀，根据工件的大小和回火温度的高低，来确定浓度以及使用哪种型号的发黑剂，一般发黑剂占水的百分比是350 型、200 型的浓度为5-15% 160 型浓度为20% 使用原则为工件大浓度低，工件小浓度高。 发黑剂工作液的添加。工作液中间添加时，一定要先稀释再加入，绝不能添加原液。添加量参照“浓度分析与添加调整”工作液的温度控制。工作液槽须加冷却与循环装置，温度应保持在40 ℃，最高不得超越50 ℃。 发黑工件的处置 流水线作业，工件不能将其它化学物质带入，进入回火炉前，不论淬火介质是水剂还是油剂，都应使用我厂生产的W-20 型中间清洗防锈剂”或其它防锈剂清洗处理，才可进入回火炉。工件陆续进入工作液时，工件的入液温度350 型不得低于350 ℃、200 型不得低于200 ℃、160 型不得低于160 ℃。总之，不同型号的发黑剂，温度越高效果较好，最高不能超过600 ℃以保证发黑膜与基体的结合力。工件从工作液提出后，应进行烘干处理，烘干温度120-150 ℃，如一次发黑效果不佳，还可进行二次发黑。 工作液的浓度分析与添加调整 配制好的工作液在使用过程中，不时受到热工件的浸渍工作液有局部发黑剂被带出发黑槽外，成膜物质亦不断沉积到工件表面，随着溶液的消耗，液中成份在逐渐变化，应该定期检测分析溶液浓度，并结合生产量的多少，定期补充新的发黑剂，使工作液保持在一定的浓度范围内。 工件的发黑质量与检测 使用钢铁发黑剂发黑工件，其工艺资料和发黑机理与传统的碱性发黑有本质的不同，所以发黑后工件的耐腐蚀性能测试要有相应手段。目前，国家尚无规定的检测规范，所以供鉴碱性发黑的检测方法和涂装防腐技术的检测技术相结合来进行，以求得较全面的检测效果。 发黑后的工件外观要求光亮美观。40W 日光灯光源下工件离开日光灯500 毫米处，观察外表发黑膜应均匀一致，呈深黑色且有光泽。 发黑后工件堆积层与基体结合力要求有优异的牢固度。待工件干透后，用于（或棉纱）擦拭不脱色，不出现金属光泽为合格产品，亦可用落砂法冲刷检测。 发黑后工件的防锈性与耐蚀性能是靠表面有机沉积膜的包复封闭起主要作用的其效果优于碱性发黑若干倍，可用5% 盐雾试验来测定，即在35 ℃温度 1 千克的压力下连续喷雾 3 小时，外表无锈为合格产品。没有盐雾试验设备的厂家，亦要延用3% 规范NaCl 溶液做浸渍检验。 发黑工件的耐腐蚀性能检测我推荐采用德国的DIN50938 规定的方法检验，即用5% 草酸溶液滴到发黑件的外表，8 分钟无腐蚀斑点为合格。 致密度的情况，延用3% 硫酸铜浸渍的方法来测试，即待工件干透后，将试样直接浸入3% 硫酸铜溶液中，最低时间不少于 1 分钟为合格，实际可达数分钟。 外表堆积层的厚度可用S-200 型扫描电子显微镜实测，一般情况因工件的加热温度不同与溶液的浓度不同而有差异，亦可用电磁式测厚仪器做无损检测来确定实际厚度。 发黑剂的应用前景与发展 生产实践证明，余热应用发黑剂发黑工件，有其独特的优越性。不但解决了自动化生产线的工件发黑问题，而且排除了碱性煮黑中的亚硝酸钠等有害物质，为消除污染走出一条新路；用水溶性乳液操作无火害危险，平安可靠。此工艺将代替传统的碱性煮黑工艺。 钢铁发黑剂所形成的维护膜，不受钢铁零件中的合金元素的影响，适应性好，可以处置铸铁、弹簧钢及各种合金钢对渗碳、碳氮共渗淬火，高频局部淬火等的热处理工艺后的回火发黑皆可应用，因而具有广泛的使用性，目前已成功的应用于50CrV 60Si2Mn 65Mn 35CrMo 70# 钢丝、12Cr 20CrNiMn 等材质。

镀层

镀层、涂覆及防蚀设计 1.防蚀的一般概念 产品如果发生腐蚀和变质，会影响到产品性能参数、受命及安全，不少产品在使用和储存中，容易锈蚀和变质，其原因往往与设计不当有直接关系。所以，从产品结构设计，材质和防护层选择等方面应考虑防蚀要求，并提出相应维护方法，使十分重要的。 碳素钢和低合金钢在潮湿大气中,海水及酸性溶液中容易腐蚀,在冲淡的碱液中是稳定的,热处理对其抗蚀性无重要影响. 不锈钢在海水,潮湿大气和碱中是稳定的,不锈钢的淬火处理,表面磨光或者抛光,均可提高其抗蚀性. 铜合金在大气中稳定,在海水和稀酸溶液中相当稳定. 铝合金在海水,碱和酸中强烈腐蚀,在潮湿大气中腐蚀较弱.为获得最大的抗蚀性,硬铝和其他可淬火强化的铝合金应以淬火状态装配在结构上,因为它们在退火状态下抗蚀性较低. 镁合金在海水,酸及潮湿大气中强烈腐蚀,在碱中稳定. 2.覆盖层的选择 (1)覆盖层的分类. (2)金属镀层的厚度系列.

铝:用作外壳,机箱,底座及结构件.铝易受晶间,应力,缝隙及电偶腐蚀.不要求导电率时采用阳极化处理;需要导电时可采用化学膜处理,镀镉,镀锡或镀镍.对户外用,化学膜上应加油漆层,阳极化膜上可加油漆层,不加也有足够的耐腐蚀能力.当焊接铝合金时,应对”紫斑”警惕.

镁:十分容易腐蚀,易受化学浸蚀,针孔,晶界及应力腐蚀.镁与任何一种其它金属都会形成一个很强的局部电池,造成镁的腐蚀.在设计时应采取措施避免积水,提供能完整覆盖的表面防护层,采用多层防护系统,并隔离开不同类的进水接触,才可得到充分保护.在防止镁的电偶腐蚀时,应选用更相容的材料镀覆,如化学镀镍后继以镀锡,然后在进行镀锡层重熔等.消除潮湿,采用有机涂层,用胶带或密封混合物来密封等. 钢铁:皆受腐蚀,故必须防锈,可采用电镀,油漆,涂油,密封等方法,也可采用发蓝,磷化等.对高强度钢应注意防止氢脆. 不锈钢:对腐蚀的敏感性受成分,热处理,表面状态以及腐蚀剂的影响较大,应慎重. 1.不能在370-950℃范围内回火马氏体不锈钢,否则极易受应力腐蚀. 2.二次回火马氏体不锈钢(冷却到室温,而后重新回火),可增加对用力腐蚀的抵抗力. 3.利用机械方法或电抛光,而不用酸洗去处沉淀硬化钢的热回火色,可防止晶间腐蚀. 4.表面愈光洁,防腐蚀性能愈好. 5.电抛光会引起表面钝化,勿需在进一步钝化处理. 6.应进行钝化处理以提高抗蚀性. 铜:抗腐蚀性取决于合金品种.为了缓解铜变色可采取钝化,化学转换膜等方法,其黑色氯化膜除了装饰作用外,还可为粘接和有机涂层作底层用. 防锈铝合金/铝镁系列:在工业气氛.海洋气氛中均有较高耐蚀性,在中性或近于中性的淡水,海水,有机酸,乙醇,汽油以及浓硝酸中耐蚀性也很好. 良好:相对湿度≤80%.没有工业,锅炉和其它有害废气如有空调机的实验室等. 一般:相对湿度≤95%,有少量工业,锅炉和其它有害废气,如,不受太阳,雪,雨,海雾及水分所饱和的大气等直接影响的室外,无空调机的室内或车厢. 恶劣:相对湿度经常达到98%.有较多工业,锅炉和其它有害废气如受太阳,雪,雨等直接影响及有害废气源较近的室外. 海上:直接受到海水的周期影响或处于海雾饱和大气中工作的仪器和设备. 光亮度等级:全光亮;光亮;半光亮;暗

化学镍金常见缺陷分析

化学镍金常见缺陷分析 ： 1漏镀 1.1.1 主要原因：体系活性（镍缸及钯缸）相对不足,铅锡等铜面污染。 1.1.2问题分析： 漏镀的原因在于镍缸活性不满足该Pad位反应势能,导致沉镍化学反应中途停止，或者根本没有沉积金属镍 漏镀的特点是：如果一个Pad位漏镀与其相连的所有Pad位都漏镀;出现漏镀问题，首先须区分是否由于污染板面所致。若是，将该板进行水平微蚀或采用磨板方式除去污染。 影响体系活性的最主要原因是镍缸稳定剂的浓度，但由于难以操作控制，一般不采用降低稳定剂浓度解决该问题。 影响体系活性的主要原因镍缸温度，升高温度一定有利于漏镀的改善。如果不考虑对部分环境以及内部稳定性，无限度的升高镍缸温度，应该能解决漏镀问题。 影响体系活性的次要因素是活化浓度，温度和时间。延长活化的时间或提高活化浓度和温度，一定有利于漏镀的改善。由于活化的温度和浓度太高会影响钯缸的稳定性，而且会影响其他制板的生产，所以，在这些次要因素中，延长时间是首选改善措施。 镍缸的PH值、次磷酸钠以及镍缸负载都会影响镍缸活性，但其影响程度较小，而且过程缓慢，所以不宜作为解决漏镀的主要方法。 渗 镀 1.2.1 主要原因 体系活性太高，外界污染或前工序残渣； 1.2.2问题分析 渗镀的主要成因在于镍缸活性过高,导致选择性太差，不但使铜面发生化学沉积，同时其他区域（如基材、绿油侧边等）也发生化学沉积，造成不该出现沉积的地方沉积化学镍金。 出现渗镀问题，首先须区分是否由外界污染或残渣（如铜、绿油等）所致。若是，将该板进行水平微蚀或其他的方法去除。 升高稳定剂浓度是改善体系活性太高的最直接的方法，但是，用漏镀问题改善一样，因难以操作控制而不宜采用。 降低镍缸温度是改善渗镀的最有效的方法，理论上无限度的降低温度，可以彻底解决渗镀问题。 降低钯缸温度和浓度，以及减少钯缸处理时间，可以降低体系活性，有效地改善渗镀的问题。 镍缸的PH值，次磷酸钠以及镍缸负载，降低其控制范围有利于渗镀的改善，但因其影响较小而且过程缓慢，不宜作为改善渗镀问题的主要方法。 因操作不当导致钯缸或镍缸产生悬浮颗粒弥漫槽液，则应采取过滤或更新槽液来解决！ 甩金 1.3.1主要原因：镍缸后（沉金前）造成镍面钝化,镍缸或金缸杂质太多 1.3.2问题分析： 金层因镍层发生分离，镍层与金层的结合力很差，镍面出现异常的造成甩金，镍面出现钝化是造成甩金的主要原因，沉镍后暴露时间过长和水洗时间过长，都会造成镍面钝化面导致结合力不良，当然，水洗的水质出现异常，也有可能导致镍层钝化 至于镍缸或金缸是否为甩金出现的主要原因，可在实验室烧杯中做对比实验来确定，若是，则更换槽液。甩镍

化学镀镍配方成分,化学镀镍配方分析技术及生产工艺

化学镀镍配方成分分析，镀镍原理及工艺技术导读：本文详细介绍了化学镍的研究背景，分类，原理及工艺等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。 禾川化学引进国外配方破译技术，专业从事化学镍成分分析、配方还原、研发外包服务，为化学镍相关企业提供一整套配方技术解决方案。 一、背景 化学镀镍也叫做无电解镀镍，是在含有特定金属盐和还原剂的溶液中进行自催化反应，析出金属并在基材表面沉积形成表面金属镀层的一种优良的成膜技术。化学镀镍工艺简便，成本低廉，镀层厚度均匀，可大面积涂覆，镀层可焊姓良好，若配合适当的前处理工艺，可以在高强铝合金和超细晶铝合金等材料上获得性能良好的镀层，因此在表面工程和精细加工领域得到了广泛应用。 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。 样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！ 二、化学镀工艺 化学镀工艺流程为：试样打磨-清洗-封孔-布轮抛光-化学除油-水洗-硝酸除锈-水洗-活化-化学镀-水洗-钝化-水洗-热水封闭-吹干。

图1 化学镀的工艺流程图 三、化学镀镍分类 化学镀镍的分类方法种类多种多样，采用不同的分类规则就有不同的分类法。 四、化学镀镍原理 目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有羟基-镍离子配位理论、氢化物理论、电化学理论和原子氢态理论等，其中以原子氢态理论得到最为广泛的认同。 该理论认为还原镍的物质实质上就是原子氢。在以次亚磷酸盐为还原剂还原Ni2+时，可以以下式子表示其总反应： 3NaH2PO2+3H2O+NiSO4→3NaH2PO3+H2SO4+2H2+Ni（1） 也可表达为： Ni2++H2PO2-+H2O→H2PO3-+2H++Ni（2）

化学镀镍

化学镀镍 1 化学镀的定义 化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生的氧化还原作用,从而使金属离子还原沉积在零件表面上的一种镀覆方法. M n+ + ne(由还原剂提供的) 催化表面M0 2 化学镀与电镀的区别 电镀是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程。而化学镀是不外加电流，在金属表面的催化作用下经化学还原法进行的金属沉积过程。 3 化学镀的优缺点 优点： (1)可以在由金属，半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属。 (2)无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层。 (3)可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸。 (4)无需电源。 (5)镀层致密，孔隙小。 (6)镀层往往具有特殊的化学，机械或磁性能。 缺点： （1）溶液稳定性差，溶液维护，调整和再生等比较麻烦，成本比电镀高。 （2）镀层常显示出较大的脆性。 4 化学镀镍和电镀镍制品性能比较

5 化学镀能获得镀层的构成 （1）纯金属镀层，如C u Sn Ag Au Ru Pd （2）二元合金镀层，如Ni—P Ni—B C o—P C o—B （3）三元及四元合金镀层，如Ni—Co—P Ni—W—Sn—P （4）化学复合镀层 6 化学镀镍的定义 化学镀镍，又称为无电解镀镍，是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的成膜技术. 7 化学镀镍的基本工艺 如同其他湿法表面处理一样，化学镀镍包括镀前处理、施镀操作、镀后处理各部分工艺序列组成，正确地实施工艺全过程才能获得质量合格的镀层。然而，与电镀工艺比较，化学镀镍工艺全过程应格外仔细。化学镀取决于在工件表面均匀一致的、迅速成的初始状态（起镀过程），化学镀镍并无外力启动和帮助克服任何表面缺陷；于是，工件一进入镀液即形成均匀一致的沉积界面，这一点很重要，因为化学镀是靠表面条件启动的，即异相表面自催化反应，而不是电力。一般来说，化学镀镍液比较电镀液更加敏感娇弱。其中各项化学成份的平衡、工艺参数的可操作范围比较狭窄；对于污染物的耐受能力较差，甚至ppm级的重金属离子就可能造成镀层性能恶化或漏镀、停镀；考虑到化学镀液的寿命，比较电镀液而言，十分有限，需要给予更多的维护，尽可能延长化学镀液寿命是十分重要的。 8 化学镀镍的简单原理 第一步溶液中的次磷酸根在催化表面上催化脱氢，同时氢化物离子转移到催化表面，而本身氧化成亚磷酸根。 [H 2PO 2]—+ H 2O 催化表面[HPO3] 2—+ H++ 2[H]—（吸附于催化表面） 第二步吸附于催化表面上的活性氢化物与镍离子进行还原反应而沉积镍，而本身氧化成氢气。 Ni2++ 2[H]—Ni0 + H2 总反应式为 2H 2PO 2—+ 2H 2O + Ni2+ Ni0 + H2 + 4 H++ 2HPO32— 部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷，同时进入镀层 H 2PO 2—+ [H]—（催化表面）P + H 2O + OH— 上述还原反应是周期地进行的，其反应速度取决于界面上的pH值。pH值较高时，镍离子还原容易；而pH值较低时磷还原变得容易，所以化学镀镍层中含磷量随pH值升高而降低。 除上述反应外，化学镀中还有副反应发生，即 H 2PO 2—+ H 2O 催化表面H++ [H PO 3]2—+ H2 Ni 加入槽中的次磷酸盐最终约90%转化为亚磷酸盐, 亚磷酸镍溶解度低,当有络合剂存在,游离镍离子少时,不产生沉淀物.当有亚磷酸镍固体沉淀物存在时,将触发溶液的自分解.在化学镀中不可避免地会有微量的镍在槽壁和镀液中析出,容易导致自催化反应在均相中发生,需要用稳定剂加以控制.反应中生成的氢离子将降低镀液pH值,从而降低沉积速度,所以需加pH值缓冲剂及时调整pH值.

什么叫发黑处理

发黑处理 一种常温发黑处理工艺，主要由以下工艺步骤完成：1)清洗；2)脱脂：工件必须完全浸入脱脂液中；脱脂液浓度ph值12-14，处理时间 10-30min，每过3-5分钟上下抖动几次，药液浓度低于ph12时补充脱脂粉； 3)水洗；4)酸洗：酸洗液浓度ph值2-4，处理时间5-10min；5)水洗；6)发黑：池液浓度ph值2.5-3.5，处理时间10-12min；7)水洗；8)吹干；9)上油。本发明有益的效果是：1.发黑安全不用电，用碱性高温发黑需100％用电。2.提高工效：共需1-2分钟。3.发黑成本低，设备简单，操作方便；对发黑时间作了严格的控制。4.工艺适应性强：解决了球墨铸铁不能发黑的难题。 一种轴承套圈倒角及挡边的发蓝防锈处理工艺。轴承套圈在热处理后经过除油脱脂，然后在氢氧化钠、亚硝酸钠、硝酸钠和水的混合溶液中进行变色处理，其配比为15∶3-5∶1∶20；温度120℃-135℃；时间15-25分钟；取出套圈用清水冲洗后进行钝化处理，钝化处理用重铬酸钾溶液作为填充液，其浓度为12％-18％；在室温下 1-2分钟；经钝化处理并干燥后，放入105℃-120℃的机油或防锈油中 1-3分钟，至气泡完全消失后取出，停放10-15分钟后检验。本发明生成的氧化物薄膜性能稳定，在常温下可长期保护套圈倒角、挡边处不生锈，轴承的外观质量得到明显改善。 钢制件的表面发黑处理，也有被称之为发蓝的。 发黑处理现在常用的方法有传统的碱性加温发黑和出现较晚的常温发黑两种。 但常温发黑工艺对于低碳钢的效果不太好。 A3钢用碱性发黑好一些。碱性发黑细分出来，又有一次发黑和两次发黑的区别。 发黑液的主要成分是氢氧化钠和亚硝酸钠。 发黑时所需温度的宽容度较大，大概在135到155℃之间都可以得到不错的表面，只是所需时间有些长短而已。 实际操作中，需要注意的是工件发黑前除锈和除油的质量，以及发黑后的钝化浸油。发黑质量的好坏往往因这些工序而变化。 发黑是金属热处理的一种常用手段，原理是使金属表面产生一层氧化膜，以隔绝空气，达到防锈目的。外观要求不高时可以采用发黑处理，钢制件的表面发黑处理，也有被称之为发蓝的。发蓝处理是一种化学表面处理,其主要作用是在工件表面形成一层致密的氧化膜,防止工件腐蚀上锈, 提高工件的耐磨性,它只是一种表面处理,不会对内部组织产生任何的影响,它不是热处理,和淬火有根本的区别。

PCB表面镀层的种类

图1 线路板表面处理的种类

图2 ENIG表面焊盘的结构示意图

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大量研究和实际情况表明，镀层中P的含量是整个镀层质量的关键。当P含量在7%-10%之间时，Ni层的质量比较好。 4. 浸银 浸银工艺(Immersion Silver) 如图1中d)所示，介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，工艺比较简单、快速；不像化学镀镍/浸金那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供好的电性能。银仅次于金，即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性，浸银后放几年组装也不会有大的问题。 浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题；一般很难测量出来这一薄层有机物，分析表明有机体的重量少于1％。 5. 浸锡 浸锡（Immersion Tin），如图1中e)所示。由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看，浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈颗粒状结构，克服了以前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。 浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。浸锡板不可存储太久，组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。 6. 电镀镍金 电镀镍金(Electrolytic Nickel/ Gold)是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB 出现它就出现，以后慢慢演化为其他方式。如图7-17中f)所示.它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。 考虑到成本，业界常常通过图像转移的方法进行选择性电镀以减少金的使用。目前选择性电镀金在业界的使用持续增加，这主要是由于化学镀镍/浸金过程控制比较困难。 正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，因而要避免在电镀金上进行焊接；但化学镀镍/浸金由于金很薄，且很一致，变脆现象很少发生。

发黑处理

常温发黑处理工艺 本发明主要是涉及一种常温发黑处理工艺，主要由以下工艺步骤完成：1)清洗；2)脱脂：工件必须完全浸入脱脂液中；脱脂液浓度ph值12-14，处理时间10-30min，每过3-5分钟上下抖动几次，药液浓度低于ph12时补充脱脂粉；3)水洗；4)酸洗：酸洗液浓度ph值2-4，处理时间5-10min；5)水洗；6)发黑：池液浓度ph值2.5-3.5，处理时间10-12min；7)水洗；8)吹干；9)上油。本发明有益的效果是：1.发黑安全不用电，用碱性高温发黑需100％用电。2.提高工效：共需1-2分钟。3.发黑成本低，设备简单，操作方便；对发黑时间作了严格的控制。4.工艺适应性强：解决了球墨铸铁不能发黑的难题。 金属材料发黑工艺 钢制件的表面发黑处理，也有被称之为发蓝的。 发黑处理现在常用的方法有传统的碱性加温发黑和出现较晚的常温发黑两种。 但常温发黑工艺对于低碳钢的效果不太好。 A3钢用碱性发黑好一些。 碱性发黑细分出来，又有一次发黑和两次发黑的区别。 发黑液的主要成分是氢氧化钠和亚硝酸钠。 发黑时所需温度的宽容度较大，大概在135摄氏度到155摄氏度之间都可以得到不错的表面，只是所需时间有些长短而已。 实际操作中，需要注意的是工件发黑前除锈和除油的质量，以及发黑后的钝化浸油。发黑质量的好坏往往因这些工序而变化。 金属“发蓝”药液 采用碱性氧化法或酸性氧化法；使金属表面形成一层氧化膜，以防止金属表面被腐蚀，此处理过程称为“发蓝”。 黑色金属表面经“发蓝”处理后所形成的氧化膜，其外层主要是四氧化三铁，内层为氧化亚铁。 一、碱性氧化法“发蓝”药液 1．配方：硝酸钠50～100克氢氧化钠600～700克亚硝酸钠100～200克水1000克 2．制法：按配方计量后，在搅拌条件下，依次把各料加入其中，溶解，混合均匀即可。 3．说明： （1）金属表面务必洗净和干燥以后，才能进行“发篮”处理。 （2）金属器件进行“发蓝”处理条件与金属中的含碳量有关，“发蓝”药液温度及金属器件在其中的处理时间可参考下表。金属中含碳量%工作温度（℃）处理时间（分）开始终止>0.7135-13714310-300.5-0.7135 -14015030-50<0.4142-145153- 15540-60合金钢142-145153-15560-90 （3）每隔一星期左右按期分析溶液中硝酸钠、亚硝酸钠和氢氧化钠的含量，以便及时补充有关成分。一般使用半年后就应更换全部溶液。 （4）金属“发蓝”处理后，最好用热肥皂水漂洗数分钟，再用冷水冲洗。然后,又用热水冲洗，吹于。 二、酸性氧化法“发蓝”药液 1．配方：磷酸3～10克硝酸钙80～100克过氧化锰10～15克水1000克 2．制法：按配方计量后，在不断搅拌条件下，依次把磷酸、过氧化锰和硝酸钙加入其中，溶解，混合均匀即可。 3．说明： （1）金属器件先经洗净和干燥后才能进行“发蓝”处理。 （2）此法所得保护膜呈黑色，其主要成分是由磷酸钙和铁的氧化物所组成，其耐腐能力和机械强度均超过碱性氧化法所得的保护膜。 4.“发蓝”工作温度为100℃，处理时间为40～45分钟。在处理碳素钢时，药液中磷酸含量控制在3～5克／升；处理合金钢或铸钢时，磷酸含量控制在5～10克／升。应注意定期分析药液磷酸的含量。 5.“发蓝”处理后金属器件的清洗方法同上。

化学镍漏镀怎么处理

化学镍漏镀怎么处理文档编制序号：[KKIDT-LLE0828-LLETD298-POI08]

化学镍漏镀怎么处理 最佳答案 ：（1）沉速低 镀液pH值过低：测pH值调整，并控制pH在下限值。虽然pH值较高能提高沉速，但会影响镀液稳定性。 镀液温度过低：要求温度达到规范时下槽进行施镀。新开缸第一批工件下槽时，温度应达到上限，反应开始后，正常施镀时，温度在下限为好。 溶液主成分浓度低：分析调整，如还原剂不足时，添加还原补充液；镍离子浓度偏低时，添加镍盐补充液。对于上规模的化学镀镍，设自动分析、补给装置是必要的，可以延长连续工作时间（由30h延至56h）和镍循环周期（由6周延至11周）。 亚磷酸根过多：弃掉部分镀液。 装载量太低：增加受镀面积至1dm2/L。 稳定剂浓度偏重：倾倒部分，少量多次加浓缩液。 （2）镀液分解（镀液呈翻腾状，出现镍粉） 温度过高或局部过热：搅拌下加入温去离子水。 次亚磷酸钠大多：冲稀补加其它成分。 镀液的pH值过高：调整pH值至规范值。 机械杂质：过滤除去。 装载量过高：降至1dm2/L 槽壁或设备上有沉淀物：滤出镀液，退镀清洗（用3%HNO3溶液）。 操作温度下补加液料大多：搅拌下少量多次添加。

稳定剂带出损失：添加少量稳定剂。 催化物质带入镀液：加强镀前清洗。 镀层剥离碎片：过滤镀液。 （3）镀层结合力差或起泡 镀前处理不良：提高工作表面的质量，加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙义，如碳钢工件表面粗糙度 Ra<μm时，很难获得有良好附着力的镀层；对于严重锈蚀的非加工表面，可用角向磨光机打磨，最好采用喷砂或喷丸处理；工件镀前适当的活化处理可以提高镀层的附着力。如合金钢、钛合金可用含氟化物的盐酸活化后，与碳钢件混装施镀；高级合金钢和铅基合金预镀化学镍；碳钢活化时注意脱碳。 温度波动太大：控制温度在较小的范围波动。 下槽温度太低：适当提高下槽温度。 清洗不良：改进清洗工序。 金属离子污染：用大面积废件镀而除去。 有机杂质污染：活化炭1-2g/L 处理。 热处理不当：调整热处理时间和温度。 （4）镀层粗糙 镀液浓度过高：适当冲稀镀液。 镀液的pH值过高：降低pH值至规范值。 机械杂质：过滤除去。 亚磷酸盐过高：弃掉部分镀液。 加药方法不对：不可直接加固体药品或用镀液溶解药品。

电镀黑镍工艺样本

电镀黑镍工艺 一、配方和工作规范 硫酸镍70～100g/l 硫酸锌40～50g/l 硼酸25～35g/l 硫氰酸钾25～35g/l 硫酸镍铵40～60g/l PH 4.5～5.5 时间根据需要 电流密度Dk 0.1～0.4A/dm2 温度30～36℃ 阴极镍板 阴极移动需要 二、溶液配制 1. 往槽中加入所需体积约 1/2 的去离子水或纯净水, 加热至40～50℃, 加入 硫酸镍使其溶解,搅拌。 2. 在另外的小容器中, 用少量热纯净水搅拌溶解硫酸锌, 溶解后搅拌加入槽内。 3. 用近沸的少量纯净水在另外的小容器中搅拌加入所需量的硼酸, 溶解后搅拌加入槽内。 4. 在另外的小容器中盛入少量热纯净水, 加入所需量的硫酸镍铵, 搅拌溶解 后, 在搅拌下加入槽内。 5. 加双氧水1～2ml/l, 搅拌后加热至50℃, 保温2h, 使双氧水分解。 6. 加入1～2g/l的活性炭, 搅拌15min, 静置8h, 然后过滤。 7. 在另一容器内用少量纯净水将计算量的硫氰酸钾, 搅拌溶解后, 在搅拌下加入槽内。

8. 补充纯净水至所需体积, 并将槽内溶液搅拌均匀。 9. 测定pH值, 用氨水调高, 用10%稀硫酸或盐酸调低。至pH =4.5 。必要时进行化学分析。 10. 试镀成功后, 即可投入生产。 三、生产注意事项 1. 镀黑镍时, 工件要带电入槽, 中途不能断电。 2. 挂具使用2～3次后, 应用盐酸退去镀层后再使用, 以免电接触不良, 造成脱皮。 3. 钢铁工件镀黑镍之前, 应先镀铜、黄铜或锌、要有一定的厚度, 以便提高 工件抗蚀性和避免拉丝漏底, 至少镀5μm, 延长黑镍不变色时间。 4. 阴极要不断移动, 防止泛白点。 5. 当溶液的PH过低, 黑镍层结合不牢, 有白色斑点, PH值过高时镀层易于脱 落。因此应严格控制PH值。 6. 电流控制要适当, 如电流密度过高, 镀层烧焦粗糙丧失光亮度, 易于发脆 剥落; 当电流密度较小时, 镀层呈彩虹色, 有时呈黄褐色有条纹的镀层。 7. 保持镍离子与锌离子之比: Ni2+:Zn2+=(4.5～5.5):1的范围, 以便获得外观 质量良好的黑镍镀层。锌高时镀层呈灰色; 锌低时, 镀层呈浅黄色, 不易变黑, 而且有条纹, 结合力也差。 8. 硫氰酸盐含量低时, 镀层发灰粗糙, 有时呈彩色; 硫氰酸盐含量过高时, 镀层发花, 结合力降低。 9. 保持氮离子与铵离子有足够的含量(上限), 以保持导电性能和络合性 能正常。 10. 当工件表面易形成气流或白色斑点时, 可加入适量的润湿剂, 如十二烷基 硫酸钠O.1g/l, 可使镀层细致和提高镀层结合力。但滚镀不宜加或加低泡润湿剂。 11. 黑镍溶液操作温度应低于35℃, 以免硫氰化物和铵离子受热分解, 使 镀层粗糙。

发黑表面处理工艺

发黑表面处理工艺 （1）发黑工艺 去油———（去铜）——→酸洗——→清洗——→氧化（或二次氧化）——→清洗——→热水清洗——→皂化——→浸水膜装置换油——→入库。 各道工序要求 一去油 1．化学去油NaoH100～150克/升+Na2CO320-27克/升加热至沸点滚桶内加入少量废酸和铁悄 2．用汽油或柴油洗洗油。 3．用喷砂或喷丸去除油及锈 4．淬火回火的工件可用滚桶去油及锈 二去铜用铬酸250～300克/升+硫酸铵80～100克/升无铜时可省去此道工序 加水浸1～2分钟，然后再在清水中清洗 三酸洗用30%工业盐酸浸1～2分钟去除油污及锈酸洗时间不能太长四清洗清洗后在弱碱槽内中和，防止酸带入氧化槽中 五氧化氢氧化钠650～700克/升+亚硝酸钠100～150克/升加热到140～144℃，保温30～60分钟NaoH: NaNO2=5～8:1 六清洗氧化后在流动的清水中冲洗 七热水清洗热水90～100℃，清洗1～2分钟 八皂化10～20%工业皂片或三乙油酸皂加热50～60℃1～2分钟温度不能太高

十上油浸MS-1水膜置换防锈油 十一入库 发黑工艺操作规程 （Ⅰ）每天上班后开动电源将槽液加热至沸点，扒去槽中的氧化铁（沉淀物）；（Ⅱ）扒去沉淀物后加入0.5kg左右的黄血盐(亚铁氰化钾); (Ⅲ)按发黑工艺技术要求加入一定量亚硝酸钠（符合5～8：1）； （Ⅳ）用温度计测量发黑槽液湿度，确保槽液温度140～144℃，若温度过高要加水，并控制好加热电源； （Ⅴ）发黑前，工件必须经充分的酸洗和清洗，拉力工件必须垂直装框，便于清洗； （Ⅵ）发黑时必须严格执行工艺技术要求，液面的油渣要及时捞掉，槽液要及时补充； （Ⅶ）发黑后须经高压水度分喷洗，经沸水清洗，皂化温度控制在50～60℃；（Ⅷ）工件经沥掉过量油后装框、入库。倒去工件的铁框须经高压水喷洗后再重复使用。 （Ⅸ）下班时，在氧化槽中加入一定量氢氧化钠（符合5～8：1），关掉电源。清理、打扫工作场地，保持场地的整洁； 发黑工艺操作时的注意事项 （Ⅰ）氧化工件如发现有黄色挂霜现象，说明槽液温度过高，水份太少。（Ⅱ）氧化工件不黑，呈灰色，是槽液温度过低或缺亚硝酸钠。 （Ⅲ）氧化槽的沸点在140℃以下则要加氢氧化钠。 （Ⅳ）皂化槽要经常补充皂片或三乙油酸皂以保持一定的浓度。

电镀的基本知识

金属表面处理基本知识 1、采用电镀层的目的是，提高金属工件的抗蚀性能、装饰工件的外表，赋予工件表面优良的物理性能。 2、金属和周围介质之间发生的化学或电化学作用，造成金属的损坏称之为金属腐蚀。 3、电镀层的质量很重要，因为它关系到产品的可靠性与使用寿命、及其外观。 4、金属前处理不良将使镀层产生起泡脱落，基本不上镀层。 5、浸蚀金属层铸件时，为了除去夹杂的砂粒，要在浸蚀液中加入适量的氢氟酸。 6、抛光过程中与磨光的不同之处，在于它没有明显金属被切削下来，故没有明显的金属损耗。 7、喷砂机按照砂料输送方式，其设备可分为的式样有三种：吸入式、压力式和自流式。 8、锌镀层经过铬酸溶液钝化后，可以改善其外观及提高其防腐性能。 9、锌易溶于酸，也溶于碱，故称二性金属。 10、硫酸盐镀铜电解液导电不好，在正常电压下电流密度较小的现象，产生的原因(1)温度过低，(2)硫酸含量不足。 11、硫酸盐镀铜电解液中的硫酸能起到防止铜盐水解，提高溶液导电能力，提高阴极极化作用。 12、湿润剂在镀镍电解液中有防止镀层产生针孔的作用。 13、为了使镀镍电解液中具有一定量是氯离子通常加入一定量的氯化镍或氯化钠。

14、镀镍电解液中铁杂质的允许含量，在低PH值的溶液中不超过0.05g/L，在PH值高的溶液中不应超过0.03g/L。 15、镀铬电解液中，铬酸的含量高时则阴极电流效率下降。 16、镀铬电解液中，氯离子的含量过高达到0.3～0.5g/L，造成电解液的电流效率和深镀能力均下降。 17、镀铬电解液的电流效率一般为8～16％，大部分电能都消耗在氢气析出和发热。 18、在镀铬电解液中硫酸可以提供阴离子。 19、镀铬电解液中，Cr+3含量过高时，镀层光亮程度差，光亮范围缩小，Cr+3含量过低时沉积速度缓慢。 20、镀铬时，对形状复杂的工件应加辅助阳极以保证全部覆盖好。 21、银镀层遇硫酸或氧化物时，其表面易变成褐色至黑色。 22、银镀层的导热性能好，导电性良好。 23、电镀银前处理除油、酸洗外，一般还需要进行特别的前处理，生产中应用较多的方法有贡齐化、浸银、预镀银等。 24、锡对钢铁工件而言，属于阴极性镀层，锡对铜质工件而言属于阳极性镀层。 25、钢铁氧化处理又称发蓝。 26、磷化溶液中铜离子会导致工件表面发红降低磷化膜的抗蚀能力。 27、当磷化处理时，相应地伴随着铁的溶解所以对工件有尺寸改变较小。 28、发蓝形成氧化膜的颜色取决于金属工件的表面状态，材料的合金成分和发蓝处理的工艺规范。 29、发蓝溶液的沸腾温度随着烧碱的浓度增高而升高。

化学镀镍工艺

化学镀镍工艺 化学镀镍机理： 1)原子氢析出机理。原子氢析出机理是1946年提出的，核心是还原镍的物质是原子氢，其反应过程如下： H2P02-+H20→HP032-+H++2H Ni2++2H→Ni+2H+ H2P02-+H++H→2H20+P 2H→H2 水和次磷酸根反应产生了吸附在催化表面上的原子氢，吸附氢在催化表面上还原镍离子。同时，吸附氢在催化表面上也产生磷的还原过程。原子态的氢相互结合也析出氢气。2）电子还原机理(电化学理论)电子还原机理反应过程如下： H2P02-+H20→HP032-+H++2e Ni2++2e→Ni H2P02-+2H++e→2H20+P 2H++2e→H2 酸性溶液中，次磷酸根与水反应产生的电子使镍离子还原成金属镍。在此过程中电子也同时使少部分磷得到还原。 3）正负氢离子机理。该理论最大特点在于，次磷酸根离子与磷相连的氢离解产生还原性非常强的负氢离子，还原镍离子、次磷酸根后自身分解为氢气。 H2P02-+H20→HP032-+H++H- Ni2++2H-→Ni+H2 H2P02-+2H++H-→2H20+P +1/2H2 H-+H+→H2 分析上述机理，可以发现核心在于次磷酸根的P-H键。次磷酸根的空间结构是以磷为中心的空间四面体。空间四面体的4个角顶分别被氧原子和氢原子占据，其分子结构式为： 各种化学镀镍反应机理中共同点是P-H键的断裂。P-H键吸附在金属镍表面的活性点上，在镍的催化作用下，P-H键发生断裂。如果次磷酸根的两个P-H键同时被吸附在镍表面的活性点上，键的断裂难以发生，只会造成亚磷酸盐缓慢生成。对于P-H键断裂后，P-H间共用电子对的去向，各种理论具有不同的解释。如电子在磷、氢之间平均分配，这就是原子氢析出理论；如果电子都转移至氢，则属于正负氢理论；而电子还原机理则认为电子自由游离出来参与还原反应。因此，可以根据化学镀镍机理的核心对各种宏观工艺问题进行分析解释。 化学镀镍工艺过程 化学镀镍前处理工艺 一：除油：

电镀镍与化学镀镍

电镀镍的特点、性能、用途： 1、电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化 膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。 2 、电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大 气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。 3、镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。 由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防止被介质腐蚀。镀镍层 还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸 工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐 磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀 镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的 自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。 4、镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材 料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层， 其抗蚀性更好，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目

的。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机 部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。 5、在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量 的10%左右。 化学镀镍的特点、性能、用途： 1、厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避 免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消 耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 2、镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。 3、很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。 4、可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材 料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。 5、不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。 6、热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用 于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等

表面发黑处理工艺

表面发黑处理工艺 钢制件的表面发黑处理，也有被称之为发蓝的。 发黑处理现在常用的方法有传统的碱性加温发黑和出现较晚的常温发黑两种。但常温发黑工艺对于低碳钢的效果不太好。 A3钢用碱性发黑好一些。 碱性发黑细分出来，又有一次发黑和两次发黑的区别。 发黑液的主要成分是氢氧化钠和亚硝酸钠。 发黑时所需温度的宽容度较大，大概在135摄氏度到155摄氏度之间都可以得到不错的表面，只是所需时间有些长短而已。 实际操作中，需要注意的是工件发黑前除锈和除油的质量，以及发黑后的钝化浸油。发黑质量的好坏往往因这些工序而变化。 金属“发蓝”药液 采用碱性氧化法或酸性氧化法；使金属表面形成一层氧化膜，以防止金属表面被腐蚀，此处理过程称为“发蓝”。 黑色金属表面经“发蓝”处理后所形成的氧化膜，其外层主要是四氧化三铁，内层为氧化亚铁。 一、碱性氧化法“发蓝”药液 1．配方：硝酸钠50～100克氢氧化钠600～700克亚硝酸钠100～200克水1000克 2．制法：按配方计量后，在搅拌条件下，依次把各料加入其中，溶解，混合均匀即可。 3．说明：（1）金属表面务必洗净和干燥以后，才能进行“发篮”处理。（2）金属器件进行“发蓝”处理条件与金属中的含碳量有关，“发蓝”药液温度及金属器件在其中的处理时间可参考下表。金属中含碳量%工作温度（℃）处理时间（分）开始终止>0.7135-13714310-300.5-0.7135-14015030-50<0.4142-145153-15540-60合金钢142-145153-15560-90 （3）每隔一星期左右按期分析溶液中硝酸钠、亚硝酸钠和氢氧化钠的含量，以便及时补充有关成分。一般使用半年后就应更换全部溶液。 （4）金属“发蓝”处理后，最好用热肥皂水漂洗数分钟，再用冷水冲洗。然后,又用热水冲洗，吹干。 二、酸性氧化法“发蓝”药液 1．配方：磷酸3～10克硝酸钙80～100克过氧化锰10～15克水1000克 2．制法：按配方计量后，在不断搅拌条件下，依次把磷酸、过氧化锰和硝酸钙加入其中，溶解，混合均匀即可。 3．说明： （1）金属器件先经洗净和干燥后才能进行“发蓝”处理。 （2）此法所得保护膜呈黑色，其主要成分是由磷酸钙和铁的氧化物所组成，其耐腐能力和机械强度均超过碱性氧化法所得的保护膜。 4.“发蓝”工作温度为100℃，处理时间为40～45分钟。在处理碳素钢时，药液中磷酸含量控制在3～5克／升；处理合金钢或铸钢时，磷酸含量控制在5～10克／升。应注意定期分析药液磷酸的含量。 5.“发蓝”处理后金属器件的清洗方法同上。

化学镀镍金常见问题分析

化学镀镍/金常见问题分析 由于化学镍/金制程敏感，化学镍/金板的用途多种多样，且对表观要求极严，因此化学镀镍/金生产中所遇到的问题很多。其中常见的一些问题及解决方法参见下表2。 问题 原因 解决方法 可焊性差 1）金层太厚或太薄； 2）沉金后受多次热冲击； 3）最终水洗不干净； 4）镍槽生产超过6MTO。1）调整参数，使厚度在：0.05~0.15μm； 2）出板前用酸及DI水清洗； 3）更换水洗槽； 4）保持4~5MTO生产量。 Ni/Cu结合力差 1）前处理效果差； 2）一次加入镍成分太高1）检查微蚀量及更换除油槽； 2）用光板拖缸20~30min Au/Ni结合力差 1）金层腐蚀； 2）金槽、镍槽之间水洗PH>8 3）镍面钝化1）升高金槽PH值； 2）检查水的质量； 3）控制镀镍后沉金前打气及停留时间 漏镀 1）活化时间不足； 2）镍槽活性不足1）提高活化时间； 2）使用校正液，提高镍槽活性 渗镀 1）蚀刻后残铜； 2）活化后镍槽前水洗不足； 3）活化剂温度过高； 4）钯浓度太高； 5）活化时间过长； 6）镍槽活性太强1）反馈前工序解决； 2）延时水洗或加大空气搅拌； 3）降低温度至控制范围； 4）降低浓度至控制范围； 5）降低活化时间； 6）适当使用稳定剂 镍厚偏低

1）PH 太低； 2）温度太低； 3）拖缸不足； 4）镍槽生产超6MTO 1）调高PH值； 2）调高温度； 3）用光板拖缸20~30min； 4）更换镍槽 金厚偏低 1）镍层磷含量高； 2）金槽温度太低； 3）金槽PH值太高； 4）开新槽时起始剂不足1）提高镍槽活性； 2）提高温度； 3）降低PH值； 4）适当加入起始剂 渗镀问题改善办法 随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。 一，干膜掩孔出现破孔 很多厂家认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善： 1，降低贴膜温度及压力 2，改善钻孔披锋 3，提高曝光能量 4，降低显影压力 5，贴膜后停放时间不能太长，以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄 6，贴膜过程中干膜不要张得太紧 二，干膜电镀时出现渗镀 之所以渗镀，说明干膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚，多数PCB厂家发生渗镀都是由以下几点造成： 1，曝光能量偏高或偏低 在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困