IQC-PCBA检验规范

I Q C-P C B A检验规范-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1

塑料件外观检验标准

塑料件外观检验标准 一、目的: 1.1为规范塑料外观检验标准，确保经IQC检验之部品符合产品质量要求。 二、职责 2.1本标准必须经由培训合格之检验人员执行 2.2检验中如有疑问及争执，须由MQE主管协调处理。 2.3若出现本标准中未涉及的项目，应立即通知MQE工程师修改或解释本标准。 三、参考文件 3.1 GSM FQA外观检验标准 3.2 DBTEL电池板外观检验标准 3.3客户要求的相关文件 四、缺陷定义 4.1 点(含杂质)：具有点的形状，测量时以其最大直径为其尺寸 4.2 毛边：在塑料零件的边缘或结合线处线性凸起(通常为成型不良所致) 4.3 银丝：在成型中形成的气体使塑料零件表面退色(通常为白色)。这些气体大多

为树脂内的湿气，某些树脂易吸收湿气，因此制造前应加入一道干燥工序4.4气泡：塑料内部的隔离区使其表面产生圆形的突起 4.5变形：制造中内应力差异或冷却不良引起的塑料零件变形 4.6顶白：成品被顶出模具所造成之泛白及变形﹐通常发生在顶出稍的另一端(母模面) 4.7缺料：由于模具的损坏或其它原因﹐造成成品有射不饱和缺料情形． 4.8断印：印刷中由于杂质或其它原因造成印刷字体中的白点等情况。 4.9漏印：印刷内容缺划或缺角或字体断印缺陷大于0.3mm，也被认为有漏印。4.10色差：指实际部品颜色与承认样品颜色或色号比对超出允收值。 4.11同色点: 指颜色与部品颜色相接近的点；反之为异色点。 4.12流水纹：由于成形的原因﹐在浇口处留下的热溶塑料流动的条纹4.13熔接痕：由于两条或更多的熔融的塑料流汇聚，而形成在零件表面的线性痕迹 4.14装配缝隙：除了设计时规定的缝隙外，由两部组件装配造成的缝隙4.15细碎划伤：无深度的表面擦伤或痕迹(通常为手工操作时造成) 4.16硬划伤：硬物或锐器造成零件表面的深度线性伤痕(通常为手工操作时造成)

PCBA来料检验规范

PCBA来料检验标准 1、目的： 明确PCBA来料质量检验标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到公司质量标准。为IQC提供检验依据。 2、范围： 适用于所有PCBA来料检验，同时可作为PCBA供应商的生产质量指导。 3、定义： PCBA（Printed Circuit Board Assembly），中文名已经表贴和插件的印制电路板。 4、职责： IQC检验员负责执行PCBA来料检验 5、检验条件： 5.1 目测或者电脑及测试软件治具，人眼与被测PCB表面的距离为300mm±50mm； 5.2 光线：1000+/-200Lux 5.3 环境：23+/-5℃, 湿度: 55%±15% 5.4 检验角度：先保持检查面与视线垂直正视+/+45度。 5.5 检验辅助用具：卡尺、放大镜、棉手套、橡皮檫、刀片、封箱胶纸/机、大理石平台、3M胶纸。 6、检验标准要求： 6.1抽样数量与允收水准： 执行**** 抽样标准，单次，Ⅱ级，正常检验，CR=0，MA=0.65，MI=1.5 检验。 6.2 检验细节 检验项目检验缺陷或要求附图或缺点描述判定 CR MA MI 6.2.1检查核对基本信息及包装 核对核对来料料号标识牌信息与K3系统要求的供应商、物 料名称、规格型号、物料代码是否相符。 √ 包装包装箱必须完好、无变形、破损、受潮。外箱上需有三 防标志。 PCB受损、受潮 √ 包装箱内必须使用防撞击缓冲材料以保护PCBA，略√ 包装箱及每包PCBA上必须贴有物料标识牌，包含： 供应商名称、物料编码、品名规格、订单号、数量，生 产周期。 略√ 6.2.2 检查外观判定 外观检查元件准确性: 不得有错件（WP）、严重偏位（SP）、元件极性反（RP）、少件 （MP）、多件（EP）等现象□OK □NG 元件焊接质量:不得有粘锡、多锡（ES）、连焊（SS）、虚焊（US）、冷焊（CS）、 立碑（TS）、侧立（BD）少锡(IS)、拉尖等现象。□OK □NG 元件外观质量:不得有元件损坏（DP）、撞件、错件、焊盘脱落（PE）、撕裂（TR）、 翘起（TP）、烫伤、烧焦等现象。□OK □NG 其它:PCB翘起、PCB烧焦、PCB脏污；ＳＮ条码剥离等现象□OK □NG

IQC 加严抽检及免检规则

IQC来料加严抽检及免检规则定义 1.目的： 为能更好对IQC进料质量管控满足生产顺畅使用与驱动供应商针对性改善。 2.条件： 综合近2年检验状况特性与生产实际使用反馈情形；特对进料作以下安排定义抽检规则，此规则与单体“零部件标准”存在冲突；以此份为准并试用2个月。 3.适用范围： 适用于量产2个月后产品。 4.定义规则： 4.1.免检定义：只随机抽检1个物料，检查物料是否正确，尺寸、功能及外观等。关键元件（如 电机，PCB板，传感器，风轮）需要供应商提供报告。 a)免检物料清单：电机，PCBA板，传感器，包材辅料，五金件，电源线，微动开关，内部 导线，风轮，泡沫，彩盒等。 b)免检豁免：当以上免检零件在产线出现批量（不良率≥10%）问题，免检废除，返回到一 般检验抽检，如果以后连续5批次抽检没有发现问题（无退货及返工），重新返回免检物料清单。 4.2.一般抽检。（定义：按照目前的抽检方式方法） a)一般抽检的物料如果连续2批次或者5批次中有2批次不合格，上升到加严抽检物料清单。 产线出现批量问题（不良率≥10%）的物料，也上升到加严抽检物料清单。加严抽检的物料连续5批次合格，返回到一般抽检。

b)一般抽检的物料连续5批次检验合格，产线不良率≤1%，返回到免检。 4.3.加严抽检高风险物料。 a)加严抽检定义：在以前抽检数量增加50%。以下物料需要加严抽检：水箱，影响装配的外 壳塑件（前后壳，顶盖，门盖，中框），触碰板等。 b)加严抽检的物料，关键尺寸(图纸中画框)和重量数据必须记录在检验报告里。每批检测5 个。一般抽检抽3个测量。 5.来料检验报表： a)免检定义项目物料：不作进料报表填写，只作电子档免检清单。 b)一般抽检与加严抽检：当一天有多批次送料以一份报表为单位；并记录相关数据。 6.试用日期：2018年10月8日至2018年12月7日 7.统计信息清单： a)来料检验状况分析（供应商状况、各物料异常点分析） b)产线实际使用情况统计 制定：批准：

pcba管理规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除 pcba管理规范 篇一：pcba版管理规范 1.目的: 规范pcba在生产加工过程中的工艺管制流程,减少不规范作业及杜绝由于违返工艺要求造成的对生产品质及效率 的影响。 2.范围: 本规范适用于对所有客户实施pcba加工通用管制，以保证单板加工过程受控，满足单板加工交付件的质量要求。 3.定义: 3.1散料：无卷带、料管、tray盘包装或者包装损坏导致无法装到贴片设备上进行贴片的元器件。 3.2尾料：生产过程由于feeder进料或者薄膜脱落导致无法继续机贴的元器件。 3.3抛料：由于吸取不良、视象识别错误等原因导致被贴片机抛掉的元件。

3.4欠料加工是指：由于试制或量产加工过程中，研发 或产品供应链负责的物料不齐套而继续生产，造成的不能按工艺规程的要求，一次性完成某道工序全部生产活动的现象。 3.5非原包装物料：只将物料从供应商包装中拆离开， 如卷带料离开包装盘，tRay盘料分盘，管料分装，压接料分盘等，注意和散料概念进行区分。 3.6关键岗位上岗率：关键岗位取得上岗证人数/关键岗位人数。 3.7高复杂单板：指复杂度大于130的单板。 3.8aoi漏失率=aoi漏失缺陷数量/（aoi漏失缺陷数量 +aoi检出缺陷数量）。 4.参考文件:无 5.职责: 工程部：编写pcba工艺管制规范 生产部：需严格按工艺规范作业 品质部：进行现场稽核与督导。 6.作业流程内容: 6.1pcba加工通用管制要求 6.1.1工程技术人员 工厂pcba加工工程技术岗位人员必须接受esd、msd、 工艺管制规范、文件使用、辅料存储与使用和电子装联规范类业务知识的培训。

PCBA外观检验标准

1.目的 建立PCBA外观目视检验,使产品检验之判定有所依循,同时依此检验结果的回馈、分析、矫正,以确保产品之质量。 2.适用范围 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，则PCBA的标准可加以适当修订，但其有效性应超越通用型的外观标准。 3.职责 3.1 IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。 3.2 IPQC负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。 4.作业程序及标准要求 4.1 产品来料包装 4.1.1为防止PCBA损坏，来料需双层防护：防护外箱（防静电周转箱或纸箱）+内部隔离（防静电珍珠棉或气泡棉），PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间，不可挤压。 4.1.2每层PCBA板应用纸板或防静电珍珠棉隔开，顶层加一层防静电珍珠棉。若为周转箱则顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到。 4.2检验作业规范 4.2.1 检验前应先确保检验环境的光照应充足，工作平台清洁、接地。 4.2.2 在接触前，为防止元件被静电击坏、手指污染，应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。 4.2.3 若在无可靠的静电防护条件时，应手持电路板边缘部位，禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。 4.2.4 检验目视距离约30-40cm，必要时以放大镜等工具辅助确认。 4.2.5 检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签，同时单独存放于不合格品区或框内。4.2.6 返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处，以便品质重点核查。 4.2.7 返修或返工后的产品应按正常程序报检，检验除原不合格处重点检查外，其余也需按正常流程作全面检验。 4.2.8 检验合格后，由检验员在PCBA版的安装正面的右上角螺丝孔处，用黑色记号笔划一条过孔斜线。如下图示例： 4.2.9 检验合格的PCBA经调试合格后，应及时喷三防漆（双面）。 4.3检验项目及判定标准 4.3.1 SMT芯片状(Chip)零件(如SMT电阻、电容等）之对准度 (组件X 方向)

IQC重点检查项目

IQC重点检查项目 一.五金重点检查项目(风筒及风梳类): 1.外观重点检查项目: 1.1来货与样办是否不符. 1.2检查产品是否生锈. 1.3检查产品不可有损伤,批锋,污渍变形不良(云母片,云母纸不可有分层). 1.4检查产品是否有缺损,如:螺丝类是否有螺纹断/少螺纹/没螺纹等. 1.5需二次加工喷油,氧化,电镀类产品重点检查产品是否有喷油氧化电镀等不良. 1.6检查产品是否有颜色偏差,污渍,所有部位不可有尖锐利边利角刮手现象. 1.7不可损伤 2.检查产品尺寸是否附合图纸及标准要求. 3.产品性能是否附合要求: 3.1铝板发热器组件类产品重点检查项目: 3.1.1高压测试有报警声. 3.1.2油面涂层测试不在范围内. 3.1.3表面粗糙度不在范围内. 3.1.4脱油测试:用刀片划格子1mm×1 mm的9个格子,用3m胶纸贴在格子上,并用手 指磨擦胶纸将气泡压出,将胶纸45度瞬间撕起,连续测试两次,结果不能脱油. 3.1.5装机拉发20000次测试不能脱油(PHILIPS为30000次). 3.1.6耐腐蚀测试方法见文件10918陶瓷油耐腐蚀性标准测试方法. 3.1.7硬度测试:用硬度为2H的铅笔,跟测试产品成20~50度角用通常书写力度在喷油 表面来回划10次,用橡皮擦擦去笔迹,喷油层不能有明显刮伤.

3.1.8盐雾测试:用5g食盐溶解在1000ml纯凈水中,此溶液下列称之食盐溶液,将测 试物料去除表面油污渍,再做测试,否则就可直接放入食盐溶液中浸10分钟, 从食盐溶液中取出物料,然后放入温度50-55℃,湿度85-90%环境中存放30分钟,再将物料放入100℃±5℃,焗炉中焗10分钟,然后放置室内环境24小时后,观察是否生锈.(如:,螺丝,弹簧,连接片等测试后不能有生锈不良). 3.1.9 焗炉测试:将产品放入250℃焗炉中焗30分钟后,放入常温冻水,以此做3个周期, 结果有变色,裂纹现象.(如:氧化铝板,陶瓷板,玻璃杯匀需做炉测试). 3.1.10发热组件引线用2.5kg拉力不可松动或者断裂. 3.1.11引线检查项目:破皮露铜,铜线氧化,引线及铜线规格与标准不符 二.电子类产品重点检查项目: 1.电源线重点检查项目: 1.1线身损伤不良. 1.2字唛与样办不符;字唛模糊不清,不可辨认. 1.3插脚损伤,生锈,严重变形. 1.4规格与样办不符. 1.5用万用表测试不导通. 1.6线身高压测试不合格. 1.7转尾高压测试不合格. 1.8插脚用10kg的力拉1分钟,插脚有松动,脱落不良. 1.9雷明登客户的电源线每生产单需抽5条进行做摇摆测试,具体操作参参有关安规 要求测试及客户要. 2.马达重点检查项目:

SMTIQC作业指引

SMT－IPQC作业指引 1、基本技能： a.电子元件的识别： ●贴片电子元件的测量； ●单位换算、误差换算； ●IC、MOS、二极管的方向及型号识别； b.检测仪器的使用： ●万用表、LCR电桥测试仪、保护板测试仪； ●卡尺、推力计、拉力计、显微镜； ●电脑资料的查找（BOM、生产计划、工程变更、邮件等）； 2、首件确认： a.物料确认： ●根据生产计划找出对应的BOM资料，BOM的半成品料号必须与生产计划一致； ●按照BOM对物料发料单进行核对，确保仓库发到产线的物料正确无误； ●测量上料追溯表内附带的产线实用的物料，将测量结果填写在表内； ●根据BOM对上料追溯表内的物料编码、规格型号进行核对，确保产线的实用物料与BOM 一致； b.首件测量： ●按照BOM资料对首件上所有的物料进行测量、核对； ●有方向的元件（IC、MOS、二极管等）必须与生产规格书内贴片图标注的方向一致； ●首件贴装的位置、方向、规格型号与对应的样板核对一致； c.若产线生产的产品没有相关的生产计划或任何物料与BOM不一致时，且也没有出相关的变更 通知，应停止生产，待产线找相关人员确认后，再做相应的处理； 3、物料站位核对： a.产线必须有对应的料站表，料站表的型号必须与生产的产品一致，且有相关人员签名审核； b.贴片机上的站位应与料站表规定一致； c.对每个站位的物料进行核对，物料上必须有相关的验收号、物料编码、规格型号的描述，且 有IQC检验合格标签，验收号必须在物料的有效期内（可参考《物料有效期管理规定》）；

d.BOM、料站表、上料追溯表、贴片机上的站位及物料规格必须一致，并将核对结果填写在上 料追溯表没，签名确认，在料盘上盖“IPQC PASS”章； e.产线更换物料时需核对新换物料的验收号在有效期内，物料编码、规格型号与BOM和料站表 站位一致，将物料的测量数值填写在物料追溯表内； 4、产线巡检： a.所有所接触到PCB板或电子元件的人员必须配戴静电手环、静电手套或指套，上午、下午上 班前应对静电环点检测试，经点检结果填写在相应的报表内； b.锡膏管理规定： ●产线领用的锡膏应在距锡膏生产日期的6个月有效期内，有我司的验收编号； ●存放在冰箱内，冰箱温度控制在5-10℃,产线须每4个小时进行温度点检并记录； ●锡膏使用前须从冰箱内取出回温3-5H之后在锡膏搅拌内搅拌3分钟方可上线； ●倒出的锡膏应在4H内使用完，开封的锡膏须在12H内使用完，超出以上时间则报废处 理； c.锡膏印刷工位： ●使用的锡膏必须与BOM要求相符； ●锡膏印刷的厚度必须每两个小时用“锡膏厚度测试仪”进行测量，测量结果必须在QC 工程图的规定范围内（厚度一般都是在100~130um）； ●锡膏印刷机重要参数的设置要符合作业指导书，印刷速度：25~40mm/S；气压： 0.45~0.60Mp；刮刀压力：3~5Kg；钢网自动清洗频率：5PCS/次；钢网手动清洗频率： 20PCS/次； ●印刷锡膏PCB必须在1小时内完成贴装； ●印刷的不良品必须明确标示隔离，并及时清洗处理； d.贴片机元件贴装： ●贴片工位要有对应产品的作业指导书，核对贴装的元件与作业指导书要求一致； ●必须有对应的受控料站表，若无受控料站表可临时手写，但必须有工程师审核确认， 且有效期只限于12小时内； ●贴片机上的物料必须与料站表的站位、物料编码、规格型号一致； ●贴装完元器件的PCB板必须在半个小时内完成过回流焊； e.回流焊：

PCBA检验作业指导书

PCBA检验作业指导书 1、目的 为确保本公司IQC检验员对PCBA来料有明确的检验依据及判断基准，而制定本标准。 2、范围 适用于所有PCBA来料。 3、职责 3.1本标准由质量部IQC组制定，经部门主管/经理核准后交文控发行。 3.2所制定之规格及标准如有修改时，须经原制订部门同意后方可修改。 3.3所有PCBA经供应商送于来司，IQC均需按此标准检验。 4、抽样水准 4.1所有物料均按照GB/T 2828.1-2003 逐步检验抽样计划进行抽样检验。 4.2判定标准：AQL取值 AQL:CR=0 MA=0.4 MI=1.0 4.3 当一个产品含有两个或以上缺点时，以较严重之缺点为判定。 5、检测条件 视力：具有正常视力 1.0---1.2视力和色感。 照度：正常日光灯，室内无日光时用40W日光灯或60W普通灯泡的照度为标准。 目测距离：眼睛距离产品30--40CM为准。 观察时间：<10秒 (每个可见平面需要3秒)。

6、PCBA类检验标准 6.1 SMT检验标准：以下标准中未涉及到的部分均参考IPC-A-610D 2类产品检验。 测量项目检验方法标准 缺陷判定 CR MA MI 外观检验 胶水可见于端子区域不允许√少件不允许√错料不允许√假焊不允许√掉油PCB表面掉绿油不允许√脏污PCB表面脏污不允许√多件不允许√ 扭曲度 板厚＞1.0mm：扭曲高度H/板对角线 长度L应≤0.75%；板厚≤1.0mm： 扭曲高度H/板对角线长度L应≤1% √ 外观检验偏移侧面偏移大于元件宽度或焊盘宽度√

的50%，其中较小者（注：圆柱体帽 型端子25%） 偏移末端偏移不允许√ 连接宽度 末端连接宽度小于元件端子宽度或 焊盘宽度的50%，其中较小者 √ 连接长度 末端连接长度小于元件端子宽度或 焊盘宽度的50%，其中较小者 √ 末端重叠末端重叠不足不允许√ 元件破损不允许√侧立不允许√ 反白不允许√堆叠不允许√ 立碑不允许√ 润湿不润湿不允许√ 填充高度焊料填充延伸至元件体顶部√ 功能检验测试 参考相应PCBA检验规范或相关文 件，重点测试主要功能能否实现， 显示性能及关机电流、工作电流值、 发音电流 √ 6.2 邦定检验标准 测量项目检验方法标准 缺陷判定 CR MA MI

IQC抽样作业规范

三阶文件 IQC抽样作业规范 文件编号：MLK-I-065 版本号：A.0 项目页次 0.0 封面 (1) 1.0 目的 (2) 2.0 范围 (2) 3.0 权责 (2) 4.0 定义 (2) 5.0 抽样规定 (2) 6.0 作业程序 (3) 7.0 相关文件 (4) 8.0 附件（1） (5) 附件（2） (6) 9.0 修订记录 (7) 核准：审核：编制：日期：日期：日期：分发号：

1.0 目的 为使IQC部的抽样检验有所依据，特制定本规范。 2.0 范围 适用本公司IQC部之抽样检验. 3.0 权责 3.1 IQC部：本抽样规范的编写，抽样检验中所需之参数之制定（依国家标准），针对关键元 器件的相关参数由IQC部主导与相应供应商协商制定，并经IQC主管批准。各IQC依此规范对物料进行检验。 3.2 仓储部：负责来料时通知IQC部进行检验。 3.3 采购部：负责有关检验标准有异动时联系供应商与IQC部沟通。 4.0 定义 4.1 本厂将产品缺陷分为三类，分别为： 4.4.1: 严重缺陷(CRITICAL): 对产品的使用者或携带者的安全可能会带来危害或不符合相 关法令法规要求的缺陷。 4.4.2: 主要缺陷(MAJOR): 可能导致产品丧失功能或降低产品预期使用功能的缺陷。 4.4.3: 次要缺陷(MINOR): 偏离产品规定的标准，但不会降低产品的功能或对可用性或操 作性影响不大的缺陷。 4.2 不合格品：至少有一项质量特性不合格的单位产品。 4.3 可接收质量限AQL： 对于连续批序列，为进行抽样检验，认为满意的最低质量水平。 5.0 抽样规定 5.1本公司进料检验使用GB/T2828(ISO2859-1)（等同于MIL-STD-105E）抽样计划（一 般检验II级水准和特殊检验S-2水准）。规格尺寸检验使用GB/T 6378-2002计量型抽样计划。 5.2 抽样计划：GB/T2828-2003II级水平正常检验单次抽样计划；（见附件一） GB/T2828-2003II级水平加严检验单次抽样计划；（见附件二） 5.3 IQC抽样办法﹕ 5.3.1: 一般项目抽样﹕ 5.3.1.1 电子类: 阻容元器件：CR: 0 ,MAJ: 0.65 ,MIN: 1.5 荧光片/PCBA/晶振/编码开关/驱动器：CR: 0 ,MAJ: 0.65 ,MIN: 1.0 5.3.1.2 包材类: 卡通/彩盒/彩卡/吸塑/贴纸CR: 0 ,MAJ: 1.0,MIN: 2.5 其它包材CR: 0 ,MAJ: 1.5,MIN: 4.0 5.3.1.3 五金/塑胶类 一般五金/塑胶：CR: 0 ,MAJ: 0.65 ,MIN: 1.5 正负极弹片/硅胶/透镜：CR: 0 ,MAJ: 0.65 ,MIN: 1.0 5.3.2 特殊项目抽样﹕IQC检验之特殊项目如附锡性﹑耐焊性﹑实装﹑阻燃性﹑附着力﹑硬

产品外观检验规范(修改版)

1.范围 本规范规定了生产线装配好的半成品﹑成品机的外观检验标准，除客户特殊规定和检验指导书明确规定外，IQC﹑LQC﹑IPQC﹑OQC检查员以此规范为依据判定外观不良品及其缺陷等级. 2.引用标准 无 3.定义 3.1 前面为A面,侧面为B，底面为C面； 3.2 “∮”代表不良项最大直径； 3.3 “L”代表不良项长度； 3.4 “D”代表不良项宽度； 3.5 关键质量特性缺陷为CR，重要质量特性缺陷为MA，一般质量特性缺陷为MI； 4 材料﹑工具﹑环境 4.1基本资料：BOM(零件目录)，PANTONE（色板）,PO（订单）,Specification（规格书），Sample(样板)；4.2 辅料﹑工具﹑仪器： 4.2.1游标卡尺； 4.2.2塞尺； 4.2.3直尺或直角尺； 4.2.4 3M胶带； 4.2.5卷尺； 4.2.6外观等级菲林片； 4.3灯光亮度：200 LUX以上,目视距离30CM,视角90°&±45°； 4.4检验条件：相对湿度95%以下,温度-10℃~40℃,必须现场确认； 5. 外观检验顶目 5.1外观物的材质.颜色.规格尺寸； 5.2外观污点及外观附着异物； 5.3外观刮伤.削伤.花壳； 5.4注塑成型缺点； 5.5外观间隙.缝宽； 5.6外观变形； 5.7外观字体.图案的印刷(含丝印.移印) 5.8装配； 5.9包装件； 5.10喷油件； 5.11电镀件； 5.12 LCD； 5.13太阳能光电板； 5.14 PCBA； 6.规范细节及缺陷分级 第 1 页共6 页

第 2 页共6 页

XXXXX电子有限公司 第 3 页共10 页

PCBA外观检验标准

1、目的： 规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司顾客的需要。 2、范围： 本标准制定了公司生产的各类板卡PCBA外观检验不良判定标准。 3、标准使用注意事项： 3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。 3.2 判定中对IQC各项外观检验项目分别作要求。 3.3 如果没有达到不合格判定内容的当合格品； 3.4 如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品，按照不合格产品处理方法 去处理。 3.5 示意图只作参考，不是指备有图的零件才做要求。 3.6有的产品零件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。 3.7 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸 4、标准： 4.1允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格

缺点状况（拒收状况）。 4.2理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装 状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 4.3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判 定为允收状况。 4.4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符 合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况 5、缺点定义： 5.1 严重缺点（Critical Defect）：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危 及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CRITICAL表示之。 5.2 主要缺点（Major Defect）：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或 造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。 5.3 次要缺点（Minor Defect）：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其 实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI 表示之。 6、检验前的准备： 6.1 检验条件：室内照明500LUX以上，必要时以（4倍以上）放大照灯检验确认。 6.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静

PCBA电子元器件来料检验规范

二级文件-检验规范 PCBA 来料检验指导书

电子元器件 产品名称： 版本： 编制日期： 生效日期： 编制人： 审核人： 批准人： 受控印章：

检验说明： 一、目的： 对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。 二、范围: 1、适用于IQC 对通用产品的来料检验。 2、适用对元件检验方法和范围的指导。 3、适用于IPQC、QA 对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。 三、责任: 1、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。 2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。 3、本检验指导书由品管部QE 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。 四、检验 4.1 检验方式：抽样检验 4.2 抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。 非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。盘带包装物料按每盘取3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3 倍进行替 代测试 4.3 合格品质水准：AQL 为acceptable quality level 验收合格标准的缩写。A 类不合格AQL=0.4 B 类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求 4.4 定义： A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目 B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目 4.5 检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器 内 4.6 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中