手机完整结构设计过程
一款手机的完整结构设计过程
前言
2005年9月我曾写过一篇《一个完整产品的结构设计过程》，发表在开思网，链接是https://www.docsj.com/doc/7517965836.html,/thread-210891-1-10.html。这一篇《一款手机的完整结构设计过程》写于2008年12月份，那时候我刚从朋友的设计公司出来，想想今后不做设计了，这些年的经验别荒废了，自己作个总结吧。现在看来，当初的想法是对的，只是手机功能不断提升，制造工艺不断改进，有些设计间隙和设计参数到现在已经不太合适了，就算是给初学者提供一个参考吧，大家可以多关注设计的思路，先做什么，后做什么。至于参数，可以照用，但不必太过固执，多听听有经验的同事的建议，自己及时做出调整和总结。我现在任职于金立结构部，目睹了金立在智能机领域从无到有，从底端到高端不断发展的过程。很想抽时间再做一份《一款智能手机的完整结构设计过程》，因为从2011开始，智能手机在市场上的份额迅速扩大，而智能手机在结构设计上又有许多和功能手机不一样的地方，确实有必要总结一下了。好了，废话不多说，以下是2008年的《一款手机的完整结构设计过程》的完整版，附带全部原图，谢谢各位读者！
目录
一，主板方案的确定
二，设计指引的制作
三，手机外形的确定
四，结构建模
1.资料的收集
2.构思拆件
3.外观面的绘制
4.初步拆件
5.建模资料的输出
五，外观手板的制作和外观调整
六，结构设计
1.止口线的制作
2.螺丝柱的结构
3.主扣的布局
4.上壳装饰五金片的固定结构
5.屏的固定结构
6.听筒的固定结构
7.前摄像头的固定结构
8.省电模式镜片的固定结构
9.MIC的固定结构
10.主按键的结构设计
11.侧按键的结构设计
https://www.docsj.com/doc/7517965836.html,B胶塞的结构设计
13.螺丝孔胶塞的结构设计
14.喇叭的固定结构
15.下壳摄像头的固定结构
16.下壳装饰件的结构设计
17.电池箱的结构设计
18.马达的结构设计
19.手写笔的结构设计
20.电池盖的结构设计
21.穿绳孔的结构设计
七.报价图的资料整理
八,结构设计优化
九,结构评审
十,结构手板的验证
十一,模具检讨
十二,投模期间的项目跟进
十三,试模及改模
十四,试产
一，主板方案的确定
在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二，设计指引的制作
拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
不锈钢电池盖
三，手机外形的确定
ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。
四，结构建模
1.资料的收集
MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了.有人也许会问,说来说去都是要描线,ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗?不是,ID提供的线框不是参数化的,不能进行修改和编辑,限制了后续的结构调整,所以不建议MD直接用ID提供的线框.也有ID不描线直接给JPG图片,让MD自己去描线的,那就更乱了,图片缩放之间长宽比例可能会发生变化,MD描的线可能与ID的设计意图有较大出入,所以也不建议ID不描线直接给JPG图片.
如果有ID用犀牛做的手机参考曲面就更好了,其实ID也是可以建模的,而且犀牛的自由度比PROE大,所以ID建模的速度比MD更快,只是ID对拔摸模和拆件的认识不足,可能建出来的曲面与实际有些出入,对后续的结构设计帮助不大,只能拿来参考.
另外,如果是抄版还有客户提供的参考样机,或者网上可以找到现成的图片,这些都能为MD的建模提供方便.
主板的3D是MD本来就有的,直接找出来用就可以了,不过,用之前最好和ID再核对一下,看看有没有弄错,还有没有收到更新的版本,否则等结构做完才发现板不对可就痛苦了.
2.构思拆件
MD动手之前要先想好手机怎样拆件,做手机有一个重要的思想,就是手机的壳体中一定要有一件主体,主体的强度是最好的,厚度是最厚的,整机的强度全靠他了,其他散件都是贴付在他身上的,这样的手机结构才强壮,主板的固定也是依靠在主体上,如果上壳较厚适合做主体,则通常把主板装在上壳,如果下壳较厚适合做主体,则通常把主板装在下壳,
拆件力求简捷,过散过繁都会降低手机强度,装配难度也会增大,必要时和结构同事们商量权衡一番,争取找出最佳拆件方案.拆件方案定了之后,就要考虑各个壳体之间的拔模了,上下壳顺出模要3度以上,五金装饰片四周的拔模要5度以上.
3.外观面的绘制
外观面是指手机的外轮廓面,好的曲线出好的曲面,描线的时候务必贴近ID的线框,尊重ID的创意是结构工程师基本的修养.同时线条还要尽量光顺,曲率变化尽量均匀,拔模角要考虑进去,如果ID的线拔模角与结构要求不一致,可以和ID协商,如果对外观影响不大,可以由结构在描线时直接修正轮廓线的拔模角,如果塑胶壳体保留拔模角对ID的创意破坏较大,不妨考虑塑胶模具做四边行位,毕竟手机是高档消费品,这点投资值得.
手机的外形多是对称的,外观面只需要做好一半,另一半到后面做拆件时再镜像过去,做完外观面先自己检查一下拔模和光顺情况,然后建立装配图,把大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足够,最后请ID过来看看符不符合设计要求,ID确认完就可以拆件了.
4.初步拆件
这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的,可以不做抽壳,但外观可以看到的零件要画成单独的,方便外观手板做不同的表面效果,外观面上有圆角的地方要导上圆角,这个反倒不可以省略.总装配图的零件命名和分布都有要求,例如按键是给按键厂做的,可以集中放在一个组件里,报价和投模可以一个组件的形式发出去,很方便.
5.建模资料的输出
MD建模完成后,在PROE工程图里制作整机六视图,转存DXF线框文件反馈给ID调整工艺标注,建完模的六视图线框可能与当初ID提供给MD的线框有所修改,ID需要做适当的更新,并进一步完成工艺图,标明各个外观可视部件的材质和表面工艺,有丝印或镭雕的还要出菲林资料,
更新后的工艺图菲林资料,再加上MD的建模3D图,就可以发出做外观手板了.
五，外观手板的制作和外观调整
外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要3~4天,外观板为实心.不可拆,主要用来给客户确认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一样.客户收到后进行评估,给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了.
六，结构设计
结构的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好结构的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的结构, 由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路, 具体到局部也可以做一些顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注意,每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量.
1.止口线的制作
内部结构开始,先是对上下壳进行抽壳,一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上下壳之间间隙为零,前面说过怎样判定主体,主体较厚适宜做母止口,另外一件则做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就够了,为了方便装配,公止口可适当做拔模斜度或导C角.
2.螺丝柱的结构
螺丝柱是决定整机强度的关键,通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位,别浪费,尽可能地都利用起来.螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板,主板装在哪个壳,螺丝柱的做法也相应有些变化,螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板,这样的结构才牢靠.
4.上壳装饰五金片的固定结构
上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片,厚度0.4mm或0.5mm,用热敏胶,双面胶或者扣位固定,表面可以拉丝,电镀和镭雕.其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色,边沿处还可以切削出亮边.
5.屏的固定结构
屏就好象手机的脸,要好好保护起来,砌围墙?对了,就是要利用上壳长一圈围骨上来,一直撑到主板(留0.1m m间隙),把LCD封闭起来,即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上,因为围骨比屏高嘛.屏的正面也不能与峡侵苯咏哟?硬碰硬会压坏屏,必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被压缩后的厚度为0.3mm,所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm.前面说过整机厚度的计算方法,这里请大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么计算的,见附图.
为了方便屏的装入,我们会在围骨的顶部加上导角,当然屏的周围如果有元件还是要局部减胶避开,间隙至少放0.2mm,如果是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与FPC间隙要做到1.0以上.
VA框的尺寸大小和位置在ID建模的时候就要很准确的画上去,计算方法我在这里再说明一下:
VA框是LCD的可视区域,即view area,AA框是LCD的文字的显示区域,即Active Area,通常VA框比AA框单边大0.5~1.0mm,VA框与AA框之间是允许外露的黑色区域,再往外比VA框还大的就是不可外露的黑边或者金属框了.壳体的显示框大小开就在VA框与AA框之间,至于壳体的显示框偏离AA框多少距离,最直接
手机结构设计指南
Techfaith 技术资料 手机 结构设计指南 (Design Guide Line) --- Revision T3 --- 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。 本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 2004年 9月
一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1．直板式 Candy bar 2．折叠式 Clamshell 3．滑盖式 Slide 4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5．直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button
手机产品设计手册范本
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. . . . .. .. .. 第1章绪论 1.1手机的分类 随着国通信业的迅猛发展，国手机行业的竞争也日趋白热化，国外各手机厂商纷纷推出不同样式、功能的手机。手机按照外形可以统称分为直板机和翻盖机两种（如图1-1和1-2所示），根据手机的特殊功能又可分为拍照手机、滑盖手机、旋盖手机和具有商务功能的PDA手机（如图1-3～图1-6所示），由于手机种类过于繁多，这里就不再赘述。 图1-1 直板机图1-2 翻盖机 图1-3 滑盖机图1-4 旋盖机 图1-5 拍照手机图1-6 PDA手机 1.2手机的主要结构件名称 目前，由于手机的样式繁多，其结构件数量和样式也是越来越多。直板机的主要结构件名称：本体上壳、本体下壳、LCD 镜片、按键、电池等；翻盖机的主要结构件名称：翻盖顶盖、翻盖底盖、本体上壳、本体下壳、按键、侧按键、LCD镜片、标牌、电池等。在后续的章节中将详细列举结构件的中英文名称。 1.3手机结构件的几大种类 根据手机结构件的功用和材料性质可分为以下五类： 胶壳类：例如：翻盖机的翻盖和本体，直板机的本体上下壳等； 按键类：主按键、侧按键、Metal Dome等； 标牌和镜片装饰类：金属标牌、塑料标牌和镜片等； 金属部件类：镁合金射铸件、铝合金冲压件、铰链、屏蔽盖、天线螺母、螺钉、螺母等；
. . . . 胶贴类：双面胶带、导电泡棉、热反应胶带等。 1.4手机零件命名规则 由于Pro/ENGINEER文件不支持中文名，所有零件均使用英文命名；为减少文件名长度，部分单词使用简写，如：“Microphone“简写为：“Mic”,“front”简写为“fr”,“rear”简写为“rr”,“cosmetic”简写为“cos”；零件词与单词之间使用下划线“_”连接，例如：翻盖顶盖翻译为“Flip_Top”，电池盖板翻译为“Battery_cover”，电池壳翻译为“Battery_case”等。 下面以直板机K269和翻盖机K698为例，对照表1-1、表1-2和图1-6、图1-7介绍一下手机零件的中英文名称。 表1-1 K269中英文名称对照表 .. .. ..
结构设计流程(新手)
1.结构设计的过程（了解) ?本文是送给刚接触结构设计及希望从事结构设计的新手的,其目的是使新手们对结构设计的过程以及结构设计所包括的内容有一个大致的了解，请前辈们不要见笑了,新人们有什么问题也可以在贴中提出来，大家共同讨论，共同进步.. 1,看懂建筑图?结构设计,就是对建筑物的结构构造进行设计，首先当然要有建筑施工图，还要能真正看懂建筑施工图，了解建筑师的设计意图以及建筑各部分的功能及做法，建筑物是一个复杂物体，所涉及的面也很广，所以在看建筑图的同时,作为一个结构师,需要和建筑,水电，暖通空调,勘察等各专业进行咨询了解各专业的各项指标。在看懂建筑图后，作为一个结构师，这个时候心里应该对整个结构的选型及基本框架有了一个大致的思路了．?2，建模(以框架结构为例)(关键）?当结构师对整个建筑有了一定的了解后，可以考虑建模了,建模就是利用软件，把心中对建筑物的构思在电脑上再现出来，然后再利用软件的计算功能进行适当的调整,使之符合现行规范以及满足各方面的需要.现在进行结构设计的软件很多,常用的有PKＰM，广厦，TBSＡ等，大致都差不多。这里不对软件的具体操作做过多的描述，有兴趣的可以看看，每个软件的操作说明书(好厚好厚的,买起来会破产)。每个软件都差不多,首先要建轴网,这个简单,反正建筑已经把轴网定好了，输进去就行了，然后就是定柱截面及布置柱子。柱截面的大小的确定需要一定的经验,作为新手,刚开始无法确定也没什么，随便定一个，慢慢再调整也行。柱子布置也需要结构师对整个建筑的受力合理性有一定的结构理念,柱子布置的合理性对整个建筑的安全与否以及造价的高低起决定性作用..．不过建筑师在建筑图中基本已经布好了柱网,作为结构师只需要对布好的柱网进行研究其是否合理.适当的时候需要建议建筑更改柱网.当布好了柱网以后就是梁截面以及主次梁的布置．梁截面相对容易确定一点,主梁按1/8～1/12跨度考虑,次梁可以相对取大一点主次梁的高度要有一定的差别，这个规范上都有要求。而主次梁的布置就是一门学问,这也是一个涉及安全及造价的一个大的方面.总的原则的要求传力明确,次梁传到主梁，主梁传到柱．力求使各部分受力均匀。还有,根据建筑物各部分功能的不同,考虑梁布置及梁高的确定（比如住宅，在房中间做一道梁,本来层就只有3米,一道梁去掉几十公分,那业主不骂人才怪．..）。梁布完后，基本上板也就被划分出来了，当然悬挑板什么的现在还没有,需要以后再加上...,梁板柱布置完后就要输入基本的参数啦，比如混凝土强度啊，每一标准层的层高啊，板厚啊,保护层啊,这个每个软件设置的都不同,但输入原则是严格按规范执行.当整个三维线框构架完成，就需要加入荷载及设置各种参数了,比如板厚啊,板的受力方式啊,悬挑板的位置及荷载啊什么的，这时候模形也可以讲基本完成了,生成三维线框看看效果吧，可以很形象的表现出原来在结构师脑中那个虚构的框架. 2.计算 计算过程就是软件对结构师所建模型进行导荷及配筋的过程，在计算的时候我们需要根据实际情况调整软件的各种参数,以符合实际情况及安全保证，如果先前所建模型不满足要求，就可以通过计算出的各种图形看出,结构师可以通过对计算出的受力图，内力图，弯矩图等等对电算结果进行分析，找出模型中的不足并加以调整，反复至电算结果满足要求为止,这时模型也就完全的确定了.然后再根据电算结果生成施工图,导出到CAＤ中修改就行了，通常电算的只是上部结构,也就是梁板柱的施工图,基础通常需要手算，手工画图，现在通常采用平面法出图了，也大大简化了图纸有利于施工． 3．绘图?当然,软件导出的图纸是不能够指导施工的，需要结构师根据现行制图标准进行修改,这就看每个人的绘图功底了,施工图是工程师的语言,要想让别人了解自己的设计,就需要更为详细的说明，出图前结构师要确定，别人根据施工图能够完整的将整个建筑物再现于实际中,这是个复杂的过程,需要仔细再仔细,认真再认真。结构师在绘图时还需要针对电算的配筋及截面大小进一步的确定，适当加强薄弱环节，使施工图更符合实际情况,毕竟模型不能完完全全与实际相符.最后还需要根据现行各种规范对施工图的每一个细节进行核对，宗旨
史上最完整的手机设计流程(必读)
史上最完整的手机制作流程（结构工程师必读） 也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么？是否在摸索中犯过错误？以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经 验全部整理出来，系统而全面，简洁而实用。俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。 一、主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模 1、资料的收集
智能手机硬件体系结构
智能手机硬件体系 结构
智能手机的硬件体系结构 -06-04 本文来源:电子设计信息作者:厦门大学信息科学与技术学院江有财 随着通信产业的不断发展,移动终端已经由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。 而对于移动终端,基本上能够分成两种:一种是传统手机(feature phone);另一种是智能手机(smart phone)。智能手机具有传统手机的基本功能,并有以下特点:开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相对于传统手机,智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点,越来越得到人们的青睐,将逐渐成为市场的一种潮流。 然而,作为一种便携式和移动性的终端,完全依靠电池来供电,随着智能手机的功能越来越强大,其功率损耗也越来越大。因此,必须提高智能手机的使用时间和待机时间。对于这个问题,有两种解决方案:一种是配备更大容量的手机电池;另一种是改进系统设计,采用先进技术,降低手机的功率损耗。
现阶段,手机配备的电池以锂离子电池为主,虽然锂离子电池的能量密度比以往提升了近30％,可是仍不能满足智能手机发展需求。就当前使用的锂离子电池材料而言,能量密度只有20％左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是未来手机电池发展趋势的燃料电池,能使智能手机的通话时间超过13 h,待机时间长达1个月,可是这种电池技术仍不成熟,离商用还有一段时间[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。 因此,从智能手机的总体设计入手,应用先进的技术和器件,进行降低功率损耗的方案设计,从而尽可能延长智能手机的使用时间和待机时间。事实上,低功耗设计已经成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。 1 智能手机的硬件系统架构 本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu架构,如图1所示。
3.结构设计基本步骤、方法及相关概念
结构设计基本步骤、方法及相关概念 PKPMCAD 邹军 一、常用规范 建筑结构荷载规范 混凝土设计规范 建筑抗震设计规范 建筑地基设计规范 高层建筑混凝土结构技术规程 岩土工程勘察规范 二、基本资料及信息 1．建筑需求：建筑外观、平面布局及使用功能要求，建筑重要性。需要相应阶段的建筑图纸、审批文件。 2．使用荷载：一般民用建筑可查看可在规范，普通住宅、办公室为2.0kN/m2,阳台2.5kN/m2；电梯机房等效8kN/m2；消防车等效20kN/m2。 工业厂房需要业主提供文件，指定使用荷载。 3．风信息：（荷载规范、高规） a.基本风压：一般用50年一遇，深圳为0.75kN/㎡,对应风速约120公里 /小时；高度大于60米的结构，承载力计算用100年一遇的 风压，深圳为0.90 kN/㎡） b.地面粗糙度：一般城市市区可选C c.体型系数：一般建筑取1.3
d.基本周期：简单估算（0.1x楼层数），用于计算风振 e.其他相关概念： Wk=βzμsμzW0 用于主要承重结构 Wk=βgzμsμzW0 用于围护结构 风压高度变化系数， 风振系数（基本自振周期大于0.25s，高度大于30m且高宽 比大于1.5的房屋，考虑顺风向风振系数；横向 风软件没有考虑） 阵风系数：计算围护结构风荷载 群体效应：群集的高层建筑，相互间距较近时，风力相互 干扰，体型系数应增大。 4．地震信息：（抗震规范、高规） a.设防烈度：按设计基本地震加速度值划分，分为6度（0.05g）、7 度（0.10g）、7度（0.15g）、8度（0.20g）、8度（0.30g）、 9度（0.40g），具体取值由政府规定(可查抗规附表)，。 深圳为7度（0.1g） b.设计地震分组：按震中的近、远划分，分为第1组、第2组、第3组。 深圳为第1组 c.场地土类别：按土层等效剪切波速和土层厚度划分，分Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、 Ⅳ四类，大部分为Ⅱ类。由地质勘探部门提供。可以理 解为Ⅰ类场地土最结实，Ⅳ最差。 d.其他抗震相关概念： 抗震设防三水准：小震不坏、中震可修、大震不倒。
手机外壳结构设计指引
结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核： z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。 z装配方式，定位与固定； z材料，表面工艺，加工方式， z成本，周期，采购便利性； 塑料壳体设计 1．材料的选取 ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇 美PA-727，PA757等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的 按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩 水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。
手机设计研发与制造全过程
手机设计、研发与制造全过程 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？ 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！ 一、手机的结构和组成 一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm 的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）
手机面壳设计 手机塑料模具
毕业论文（设计） 题目：手机面壳设计 姓名： 学号： 专业：模具设计与制造指导教师： 二0一二年五月
手机面壳设计 【摘要】通过对手机面壳工艺的正确分析，与产品尺寸和结构要求，设计了一套一模一腔的塑料模具。详细地叙述了模具成型零件包括前模板、前模仁、后模板、后模仁、后模镶件、水路、斜导柱、滑块顶出等的设计与加工工艺过程，重要零件的工艺参数的选择与计算，推出机构与浇注系统以及其它结构的设计过程，并对试模与产品缺陷作了介绍。 【关键词】手机面壳、塑料模、加工工艺
目录 第一章绪论 (6) 1．模具加工在加工工业中地位 2．模具的发展趋势 第二章拟定模具结构形式 (8) 1．塑件工艺分析 2．注射机型号的确定 3．最大注射压力的校核 第三章模架的简单介绍与选用 (12) 第四章温度调节系统的设计 (14) 第五章模具冷却系统的设计 (15) 第六章排气糟的设计 (16) 第七章浇注系统形式和浇口的设计 (17) 第一节主流道设计 1．主流道尺寸 2．主流道衬套的形式 3．主流道衬套的固定 第二节分流道设计 1．主分流道的形状及尺寸 2．主分流道长度 3．副分流道的设计 4．分流道的表面粗糙度 5．分流道的布置形式 第三节浇口的设计 1．浇口的选用 2．浇口位置的选择 第四节浇注系统的平衡 第五节冷料穴的设计 第八章成型零件的设计 (21) 1．前模仁的设计 2．行位的设计 3．后模仁的设计 第九章斜导柱侧向分型与抽芯机构的设计 (25) 1．导柱的设计 2．导滑槽的设计 3．楔紧块的设计
4．滑块定位装置设计 第十章脱模顶出机构的设计 (29) 第十一章模具的装配 (30) 第十二章模具的试模与修模 (32) 第一节粘着模腔·· 第二节粘着模芯 第三节粘着主流道 第四节成型缺陷
手机结构设计手册(内部资料)
精品文档 第1章绪论 (4) 1.1 手机的分类 (4) 1.2 手机的主要结构件名称 (5) 1.3 手机结构件的几大种类 (5) 1.4 手机零件命名规则 (5) 1.5 手机结构设计流程 (11) 第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12) 2.1 前言 (12) 2.2 手机常用材料 (12) 2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12) 2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13) 2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13) 2.2.4 选材要点 (13) 2.3 手机壳体的涂装工艺 (14) 2.3.1 涂料 (14) 2.3.2 喷涂方法 (15) 2.3.3 涂层厚度 (15) 2.3.4 颜色及光亮度 (15) 2.3.5 色板签样 (15) 2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (16) 2.3.7 涂料生产厂家 (16) 2.4 手机壳体的模具加工 (16) 2.5 塑胶件加工要求 (16) 2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16) 2.5.2 脱模斜度的要求 (17) 2.5.3 壁厚的要求 (17) 2.5.4 加强筋 (17) 2.5.5 圆角 (18) 2.6 手机3D设计 (18) 2.6.1 手机3D建模思路 (18) 2.6.2 手机结构设计 (19) 第3章按键的设计及制造工艺 (26) 3.1 前言 (26) 可修改
精品文档 3.2 P＋R按键设计与制造工艺 (26) 3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27) 3.4 PC（IMD）按键设计与制造工艺 (28) 3.5 Metal Dome的设计 (28) 3.5.1 概述 (28) 3.5.2 Metal Dome的设计 (29) 3.5.3 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比 (29) 3.5.4 Metal Dome技术特性 (29) 3.6 手机按键设计要点 (30) 第4章标牌和镜片设计及其制造工艺 (33) 4.1 前言 (33) 4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33) 4.2.1 电铸Ni标牌制造工艺 (33) 4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35) 4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36) 4.3.1 IMD工艺 (36) 4.3.2 IML工艺 (38) 4.3.3 IMD与IML工艺特点比较 (39) 4.3.4 注塑镜片工艺 (39) 4.3.5 IMD、IML、注塑工艺之比较 (42) 4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42) 4.4.1 视窗玻璃镜片 (42) 4.4.2 塑料板材镜片 (42) 4.5 镀膜工艺介绍 (43) 4.5.1 真空镀 (43) 4.5.2 电镀俗称水镀 (44) 4.5.3 喷镀 (44) 第5章金属部件设计及制造工艺 (45) 5.1 前言 (45) 5.2 镁合金成型工艺 (45) 5.2.1 镁合金压铸工艺 (45) 5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46) 5.3.1 屏蔽盖材料 (46) 可修改
音箱设计手册DOC
音箱设计手册作者：2008.1.26
目录 1.音响系统介绍 (1) 2.扬声器部品材料的作用 (2) 3.扬声器分类 (2) 4.声学知识 (4) 5.扬声器参数解译 (10) 6.扬声器参数运算 (12) 7.扬声器设计 (13) 8.分频器设计 (17) 9.密闭式音箱设计 (20) 10.密闭式音箱调试 (23)
調音台 話筒 效果器 VCD TV 功放 音響系統 L R 1.音响系统介绍： VCD ：提供音频、视频信号。 调音台：调配、控制声系统。 效果器：混响、延时、补赏音质。 功放：声音放大、立体感。 音箱：声音重放。 1
2.扬声器部品材料的作用： 纸盆：声波辐射组件，它决定音质。 音圈：策动源，扬声器的心脏。 振动系统防尘盖：防尘、美观，改变高频曲线。 弹波：定位，控制音圈振幅。 Edge悬边：支撑，保持纸盆振动平衡。 磁铁：提供磁场。 T 铁：导磁。 扬声器磁路系统华司：导磁。 后盖：防磁泄漏。 盆架：支撑和固定磁路及振动系统。 垫片：加强悬边粘接及保护悬边。 支撑系统端子：导电，固定锦丝线连接。 锦丝线：导电，传输给音圈线音频信号。 3.扬声器分类： 按辐射方式分： 直接辐射式----声波由发声组件直接向空间辐射。 间接辐射式----声波由发声组件经过号筒向空间辐射。 耳机式----声波由发声组件经密闭气室(耳道)辐射。 按换能方式分： 电动式----利用磁场对载流导体的作用力来实现电声能转换。 电磁式----利用馈有音频电流的电磁铁与连有振膜的衔铁之间的相互作用来实现电声能转换。 压电式----利用压电体的反向压电效应来实现电声能转换。 电容式----利用电容极板之间的静电力来实现电声能转换。 按纸盆结构分： 锥形扬声器 平板扬声器 2
智能手机硬件体系结构
智能手机的硬件体系结构 2008-06-04 本文来源：电子设计信息作者：厦门大学信息科学与技术学院江有财 随着通信产业的不断进展，移动终端差不多由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。 而关于移动终端，差不多上能够分成两种：一种是传统手机(feature phone)；另一种是智能手机(smart pho ne)。智能手机具有传统手机的差不多功能，并有以下特点：开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相关于传统手机，智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点，越来越得到人们的青睐，将逐渐成为市场的一种潮流。 然而，作为一种便携式和移动性的终端，完全依靠电池来供电，随着智能手机的功能越来越强大，其功率损耗也越来越大。因此，必须提高智能手机的使用时刻和待机时刻。关于那个问题，有两种解决方案：一种是配备更大容量的手机电池；另一种是改进系统设计，采纳先进技术，降低手机的功率损耗。
现时期，手机配备的电池以锂离子电池为主，尽管锂离子电池的能量密度比以往提升了近30％，然而仍不能满足智能手机进展需求。就目前使用的锂离子电池材料而言，能量密度只有2 0％左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是以后手机电池进展趋势的燃料电池，能使智能手机的通话时刻超过13 h，待机时刻长达1个月，然而这种电池技术仍不成熟，离商用还有一段时刻[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。 因此，从智能手机的总体设计入手，应用先进的技术和器件，进行降低功率损耗的方案设计，从而尽可能延长智能手机的使用时刻和待机时刻。事实上，低功耗设计差不多成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。 1 智能手机的硬件系统架构 本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu架构，如图1所示。
结构设计基本流程
一、结构设计的内容和基本流程 结构设计的内容主要包括： 1.合理的体系选型与结构布置 2.正确的结构计算与内力分析 3.周密合理的细部设计与构造 三方面互为呼应，缺一不可。 结构设计的基本流程 二、各阶段结构设计的目标和主要内容 1.方案设计阶段 1)目标 确定建筑物的整体结构可行性，柱、墙、梁的大体布置，以便建筑专业在此基础上进一步深化，形成一个各专业都可行、大体合理的建筑方案。 2)内容： a.结构选型 结构体系及结构材料的确定，如混凝土结构几大体系（框架、框架—剪力墙、剪力墙、框架—筒体、筒中筒等）、混合结构、钢结构以及个别构件采用组合构件，等等。 b.结构分缝 如建筑群或体型复杂的单体建筑，需要考虑是否分缝，并确定防震缝的宽度。 c.结构布置 柱墙布置及楼面梁板布置。主要确定构件支承和传力的可行性和合理性。 d.结构估算 根据工程设计经验采用手算估计主要柱、墙、梁的间距、尺寸，或构建概念模型进行估算。
2.初步设计阶段 目标在方案设计阶段成果的基础上调整、细化，以确定结构布置和构件截面的合理性和经济性，以此作为施工图设计实施的依据。 2)内容 ①计算程序的选择（如需要）； ②结构各部位抗震等级的确定； ③计算参数选择（设计地震动参数、场地类别、周期折减系数、剪力调整系数、地震调整系数，梁端弯矩调整系数、梁跨中弯矩放大系数、基本风压、梁刚度放大系数、扭矩折减系数、连梁刚度折减系数、地震作用方向、振型组合、偶然偏心等）； ④混凝土强度等级和钢材类别； ⑤荷载取值(包括隔墙的密度和厚度)； ⑥振型数的取值（平扭耦连时取≥15，多层取3n，大底盘多塔楼时取≥9n，n为楼层数）； ⑦结构嵌固端的选择。 3)结构计算结果的判断 ①地面以上结构的单位面积重度是否在正常数值范围内，数值太小可能是漏了荷载或荷载取值偏小，数值太大则可能是荷载取值过大，或活载该折减的没折减，计算时建筑结构面积务必准确取值； ②竖向构件（柱、墙）轴压比是否满足规范要求：在此阶段轴压比必须严加控制；③楼层最层 间位移角是否满足规范要求：理想结果是层间位移角略小于规范值，且两个主轴方向侧向位移值相近；④ 周期及周期比；⑤剪重比和刚重比⑥扭转位移比的控制；⑦有转换层时，必须验算转换层上下刚度比 及上下剪切承载力比；等等 4)超限判别：确定超限项目（高度超限、平面不规则、竖向不连续、扭转不规则、复杂结构等）和超限程度是否需要进行抗震超限审查。结构计算中可能需要包括地震的多向作用、多程序验证、多模型包络、弹性时程分析、弹塑性时程分析、转换结构的应力分析、整体稳定分析，等。 a.性能化设计和性能目标的确定（如需） b.基础选型和基础的初步设计 如果是天然地基基础，需确定基础持力层、地基承载力特征值、基础型式、基础埋深、下卧层（强度、沉降）等；如果是桩基础，需确定桩型、桩径、桩长、竖向承载力特征值等等。并应注意是否存在液化土层、大面积堆载、负摩阻、欠固结土层等特殊问题。
手机后盖注塑模的设计
学科门类：单位代码： 毕业设计说明书（论文） 手机后盖注塑模的设计 学生姓名 所学专业 班级 学号 指导教师 XXXXXXXXX系 二○**年X X月
任务书 一、设计（论文）内容 1、按提供的塑料制品(手机后盖)进行测绘 1）绘出制品(手机后盖)的产品图纸； 2）参考有关资料，标注尺寸、公差及相关的技术要求。 2、结合制品(手机后盖)图纸内容确定该制品注塑模具的设计方案 3、设计注塑模具 二、设计（论文）依据 1、提供塑料制品(手机后盖)一只； 2 、准确测量制品各关键尺寸； 3、合理确定制件准确厚度。 三、技术要求 1、根据制品的几何形状、重要(g)确定注塑模具的浇口类型和型腔数量 2、结合制品的浇口类型，型腔数量等条件选择注塑机的型号、类别来确定模具安装类 型及参数 3、对模具中各种机构进行设计
四.毕业设计（论文）物化成果的具体内容及要求 1、根据方案确定、模具设计、以及有关计算等设计过程来写出毕业设计说明 书一份(简明扼要，重点突出)，内容在一万字左右。 2、图纸内容及张数 1)塑料制品图一张(比例适当)。 。 2)注塑模具总装配图一张A 3）零件图(cad)若干。 4) Pro/E 三维零件图及组装图若干。 五. 毕业设计（论文）进度计划
4.25～ 5.28 设计、绘制图纸阶段（4.28～ 5.2 检查“设计进展”情况）5.30～ 6.10 整理、汇编设计说明书 6.15～6.20 审图，学生修改图纸，做答辩前的各项准备 （6.18～6.20 系部安排检查） 6.20 毕业设计资料全部上交系部 6.23～6.27 分小组进行答辩 （6.28～6.29 系答辩领导小组抽查答辩） 六. 主要参考文献： 1 陆宁编著. 实用注塑模设计.北京: 中国轻工业出版社,1997,5 2 《塑料模设计手册》编写组.塑料模设计手册机械工业出版社 1982，12 3 张克惠.注塑模设计.西北工业大学出版社,1995,1 4 王树勋.模具实用技术综合手册.广州:华南进工大学出版社,1995,6 5 宋玉恒.塑料注射模具设计实用手册.北京:航空工业出版社,1994,8
(工艺技术)手机金属部件设计及制造工艺
手机金属部件设计及制造工艺 1.1 前言 金属部件在手机结构设计中发挥越来越大的作用.某些手机的翻盖上壳采用的是铝合金冲压成形再进行阳极氧化的制造工艺而翻盖下壳则是采用镁合金射铸工艺成型，由于金属的强度较高，因此可以实现塑件无法实现的结构。本章将介绍目前手机中常用的金属部件的结构设计及其制造工艺。 1.2 镁合金成型工艺 在手机结构件中，镁合金由于其重量轻，强度高等特点已大量的被采用。镁合金零件目前主要采用压铸(die-casting)和半固态射铸法(thixomolding)进行生产。本节主要介绍镁合金压铸工艺和半固态射铸工艺特点及设计注意事项。 1.2.1 镁合金压铸工艺 压铸机通常分为热室（hot-chamber）的与冷室的（cold-chamber）两类。前者的优点是：模具中积流的残料少，铸件表面平整，内部气孔、疏松少，但设备维护费较高。 镁合金熔体对钢的浸蚀并不特别严重，因此，除采用热室压铸机制造零部件外，也可选用冷室压铸机。通常，可根据零部件大小与铸件特性来选择压铸工艺。如铸造大的与较大的汽车零件；若压铸机的压力较小，则只好用冷室压铸；若压铸机较多，大中小结构搭配合理，还是宜选用热室压铸法。而铸造轻薄的3C（笔记本电脑，照相机，摄像机）机壳零部件与自动控制阀的细小零件，则可选热室压铸工艺，因其压铸速度快，成品率也较高（此处成品率＝铸件质量/所消耗的熔体质量）。 1.2.2 镁合金半固态射铸工艺 半固态射铸是美国道化学公司(Dow chemical Co.0)开发的一种高新技术，在工业发达国家是一项成熟的工艺，在我国台湾省此项技术已趋于成熟。我国此项技术已经开始进入生产阶段，但是模具国内仍然无法自主设计和开发。它的制造原理是将镁合金粒料吸入料管中，加热的同时通过螺杆的高速运转产生触变现象，射出时以层流的方式充填模具，形成结构致密的产品。如图5-1所示为镁合金半固态射铸系统示意图。 图5-1 镁合金半固态射铸系统示意图 镁合金半固态射铸法的优点是： 1.零件表面质量高，低气孔率，高致密性，抗腐蚀性能优良； 2.可铸造壁厚薄达0.7～0.8mm的轻薄件，尺寸精度高，稳定性好； 3.强度高，刚性好； 4.不需要熔炼炉，不但安全性高、劳动环境好而且不产生热公害； 5.不使用对臭氧层有严重破坏作用的六氟化硫气体，不会形成重金属残渣污染； 6.铸件收缩量小；
一款完整的手机结构设计过程
手机结构设计 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.docsj.com/doc/7517965836.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产
十五、量产 一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3 D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MK T和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏 的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13. 3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
结构设计的全过程
本文是送给刚接触结构设计及希望从事结构设计的新手的，其目的是使新手们对结构设计的过程以及结构设计所包括的内容有一个大致的了解，请前辈们不要见笑了，新人们有什么问题也可以在贴中提出来，大家共同讨论，共同进步.. 1)，看懂建筑图 结构设计，就是对建筑物的结构构造进行设计，首先当然要有建筑施工图，还要能真正看懂建筑施工图，了解建筑师的设计意图以及建筑各部分的功能及做法，建筑物是一个复杂物体，所涉及的面也很广，所以在看建筑图的同时，作为一个结构师，需要和建筑，水电，暖通空调，勘察等各专业进行咨询了解各专业的各项指标。在看懂建筑图后，作为一个结构师，这个时候心里应该对整个结构的选型及基本框架有了一个大致的思路了. 2)，建模(以框架结构为例)（关键） 当结构师对整个建筑有了一定的了解后，可以考虑建模了，建模就是利用软件，把心中对建筑物的构思在电脑上再现出来，然后再利用软件的计算功能进行适当的调整，使之符合现行规范以及满足各方面的需要.现在进行结构设计的软件很多，常用的有PKPM，广厦，TBSA等，大致都差不多。这里不对软件的具体操作做过多的描述，有兴趣的可以看看，每个软件的操作说明书（好厚好厚的，买起来会破产）。每个软件都差不多，首先要建轴网，这个简单，反正建筑已经把轴网定好了，输进去就行了，然后就是定柱截面及布置柱子。柱截面的大小的确定需要一定的经验，作为新手，刚开始无法确定也没什么，随便定一个，慢慢再调整也行。柱子布置也需要结构师对整个建筑的受力合理性有一定的结构理念，柱子布置的合理性对整个建筑的安全与否以及造价的高低起决定性作用...不过建筑师在建筑图中基本已经布好了柱网，作为结构师只需要对布好的柱网进行研究其是否合理.适当的时候需要建议建筑更改柱网.当布好了柱网以后就是梁截面以及主次梁的布置.梁截面相对容易确定一点，主梁按1/8~1/12跨度考虑，次梁可以相对取大一点，主次梁的高度要有一定的差别，这个规范上都有要求。而主次梁的布置就是一门学问，这也是一个涉及安全及造价的一个大的方面.总的原则的要求传力明确,次梁传到主梁，主梁传到柱，力求使各部分受力均匀。还有，根据建筑物各部分功能的不同，考虑梁布置及梁高的确定（比如住宅，在房中间做一道梁，本来层就只有3米，一道梁去掉几十公分，那业主不骂人才怪...）。梁布完后，基本上板也就被划分出来了，当然悬挑板什么的现在还没有，需要以后再加上...,梁板柱布置完后就要输入基本的参数啦，比如混凝土强度啊，每一标准层的层高啊，板厚啊，保护层啊，这个每个软件设置的都不同，但输入原则是严格按规范执行.当整个三维线框构架完成，就需要加入荷载及设置各种参数了，比如板厚啊，板的受力方式啊，悬挑板的位置及荷载啊什么的，这时候模形也可以讲基本完成了，生成三维线框看看效果吧，可以很形象的表现出原来在结构师脑中那个虚构的框架。 2.计算 计算过程就是软件对结构师所建模型进行导荷及配筋的过程，在计算的时候我们需要根据实际情况调整软件的各种参数，以符合实际情况及安全保证,如果先前所建模型不满足要求，就可以通过计算出的各种图形看出，结构师可以通过对计算出的受力图，内力图，弯矩图等等对电算结果进行分析，找出模型中的不足并加以调整，反复至电算结果满足要求为止，这时模型也就完全的确定了.然后再根据电算结果生成施工图，导出到CAD中修改就行了，通常电算的只是上部结构，也就是梁板柱的施工图，基础通常需要手算，手工画图,现在通常采用平面法出图了，也大大简化了图纸有利于施工。 3.绘图 当然，软件导出的图纸是不能够指导施工的,需要结构师根据现行制图标准进行修改，这就看每个人的绘图功底了，施工图是工程师的语言，要想让别人了解自己的设计，就需要更为详细的说明，出图前结构师要确定，别人根据施工图能够完整的将整个建筑物再现于实际中，这是个复杂的过程，需要仔细再仔细，认真再认真。结构师在绘图时还需要针对电算的配筋及截面大小进一步的确定，适当加强薄弱环节，使施工图更符合实际情况，毕竟模型不能完完全全与实际相符。最后还需要根据现行各种规范对施工图的每一个细节进行核对，宗旨就是完全符合规范，结构设计本就是一个规范化的事情.我们的设计依据就是那几十本规范，如果施工图中有不符合规范要求的地方，那发生事故，设计者要负完全责任的......总的来讲，结构施工图包括设计总说明，基础平面布置及基础大样图，如果是桩基础就还有桩位图，柱网布置及柱平面法大样图，每层的梁平法配筋图，每层板配筋图，层面梁板的配筋图，楼梯大样图等，其中根据建筑复杂程度，有几个到几十个结点大样图. 4.校对审核出图
手机设计手册
*** 目录*** 第一部总体规划及设计(Architecture Design ) 第一章. 手机结构介绍 一．翻盖机(Flip Handset) A. 翻盖部分零部件明细图示说明 B. 主机部分零部件明细图示说明 C. PCBA 介绍 二．直板机(Flat Handset) A.零部件明细图示说明 B.PCBA 介绍 三．滑盖机(Slide HS)及旋转机(Rotate HS)简介 第二章、设计进行的步聚 A.设计输入阶段 B.元器件选型及AC阶段 C.工业设计、模型阶段（与B同步进行） D.零部件可行性分析阶段,Arc设计 E.3D建模阶段,及详细零部件设计 F.正式模具开发阶段 G.外购件(杂料)开发阶段 H.试产阶段 I.量产阶段 第三章. 总体规化及设计 A．ID 检查标准及方法 B．Surface 检查标准 C．总体规化及设计 1.板级设计（layout） 2.直板机 3.折叠机 4.滑盖机 D．可行性评估及风险管理 第四章．关键部件结构设计要求 A.音腔设计 1. Speaker 2. RECEIVER音腔设计 3． SPEAKER/RECEVER音腔出音孔的设计 4. 二合一(spk+rec)音腔结构设计
5. spk/rec音腔的结构设计参数 B.天线的设计规范 1) 内置天线 2) 外置天线 3) 古河电工天线 C.视窗设计及LCD/TOUCH PANEL/lens部分的结构设计 D.导光结构设计(导光板或导光柱设计) 第五章．公差分析(TA), 零部件间隙及DFMEA,DFA, A. 公差简介 B. 公差分析及实例 C. 零部件间隙表 D．FMEA，DFMEA简介及表格 E．DFA 简介及表格 第六章．表面处理及装饰技术 A．电镀 B．喷油 C．丝印 D．IMD，IML，IMF，IMR技术 E．表面硬化处理 第七章．材料介绍及选择 A．常用手机材料性能介绍 B．各零件材料参考表 第二部零部件设计 第一章. 胶件设计 一．通用结构设计要求… A.加强肋的设计 B.壳体圆角结构的设计 C.壁厚的设计 D.壳体注塑浇口的设计原则 E.拔模角的设计 F.Bosses的设计 G.Snap的设计 H.止口设计 I. 角撑（Gusset） J. 底切（Undercut） K. Living hinges L. Bearings: M. Press Fits: