PCB元器件封装建库规范(全面)
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件
编号:CZ-DP-7.3-03
PCB元器件封装建库规范
第 A 版
受控状态:
发放号:
2020-11-13发布 2020-11-13实施
XXXXXXXXXXX发布
1 编写目的
制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理。
2 适用范围
本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
3 专用元器件库
3.1 PCB工艺边导电条
3.2 单板贴片光学定位(Mark)点
3.3 单板安装定位孔
4 封装焊盘建库规范
4.1 焊盘命名规则
4.1.1器件表贴矩型焊盘:
SMD[Length]_[Width],如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如:SMD32_30
4.1.2器件表贴方型焊盘:
SMD [Width]SQ,如下图所示。
如:SMD32SQ
4.1.3器件表贴圆型焊盘:
ball[D],如下图所示。通常用在BGA封装中。
4.1.4如:ball2020件圆形通孔方型焊盘:
PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如:PAD45SQ2020指金属化过孔。PAD45SQ2020指非金属化过孔。
4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘:
PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如:PAD45CIR2020指金属化过孔。PAD45CIR2020指非金属化过孔。
4.1.6散热焊盘
4.1.7一般命名与PAD命名相同,以便查找。如PAD45CIR2020
过孔:
via[d_dirll]_[description],description可以是下述描述:
GEN:普通过孔；命名规则:via*_bga 其中*代表过孔直径
Via05_BGA: 0.5mm BGA的专用过孔；
Via08_BGA: 0.8mm BGA的专用过孔；
Via10_BGA: 1.0mm BGA的专用过孔；
Via127_BGA:1.27 mm BGA的专用过孔；
[Lm]_[Ln]命名:埋/盲孔,Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔,n > m。
如:via10_gen,via10_bga,via10_1_4等。
4.2 焊盘制作规范
焊盘的制作应根据器件厂商提供的器件手册。但对于IC器件,由于厂商手册
一般只给出了器件实际引脚及外形尺寸,而焊盘等尺寸并未给出。在设计焊
盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素,对焊盘进行适当扩增得
到焊盘CAD制作尺寸。一般来说QFP、SOP、PLCC、SOJ等表贴封装的焊
盘CAD外形在实际尺寸基础上适当扩增；BGA封装的焊盘CAD外形在实
际尺寸基础上适当缩小；焊接式直插器件的焊盘CAD孔径在实际尺寸基础
上扩增,但压接式直插器件焊盘不扩增。
焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成；
表贴焊盘由top、soldermask_top、pastemask_top组成；
via:
普通via:top、bottom、default internal、soldermask_top、soldermask_bottom；
BGA via:top、bottom、default internal、soldermask_bottom；
盲孔:视具体情况。
4.2.1用于表贴IC器件的矩型焊盘
这类焊盘通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封装形式的IC管脚上。
制作CAD外形时,焊盘尺寸需要适当扩增,如下图所示:
4.2.1.1高密度封装IC(S_pin_pin(即pin间距)<=0.7mm):
4.2.1.2宽度:在标称尺寸的基础上,沿宽度方向扩增,即W_cad －W_实际= 0.025～
0.05mm,但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23mm。
4.2.1.2.1长度:在标称尺寸的基础上,向外扩增L_delt_outer = 0.3～0.5mm,向内扩增
L_delt_inner = 0.2～0.3mm,具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定。
4.2.1.3低密度封装IC(pin间距>=0.7mm)
4.2.1.3.1宽度:在标称尺寸的基础上,沿宽度方向扩增W_cad －W_实际0.05～0.1mm,
但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23mm。
4.2.1.3.2长度:在标称尺寸的基础上,向外扩增L_delt_outer = 0.3～0.5mm,向内扩增
L_delt_inner = 0.2～0.3mm,具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定。
4.2.1.4焊盘层结构定义如下图所示
4.2.1.4.1Parameters
4.2.1.4.1.1Type:
Through,即过孔类。Blind/buried 理盲孔类。single,即表贴类。
4.2.1.4.1.2Internal layers:
optional,虽然对于表贴焊盘不存在内层,但设计时该选项仍然与通孔一致。
4.2.1.4.1.3Drill/slot hole:
只需修改Drill diameter项的值为0,表明没有钻孔。
4.2.1.4.2Layers
作为焊盘,为了保证焊接,必须开阻焊窗以露出铜皮,但阻焊窗大小应适当,一般比焊盘的尺寸大5mil为佳；对于表贴焊盘,只在TOP层开阻焊窗。
如果是用于器件的焊盘,必须开钢网,以满足贴片工艺需求；只需在TOP层开钢网。
4.2.1.4.2.1TOP
4.2.1.4.2.1.1Regular Pad
Geometry:Rectangle(矩形焊盘)/ Square(方形焊盘)。
几何尺寸:与名称一致。
4.2.1.4.2.1.2Thermal Relief
Geometry:不需要热焊盘,因此该项为Null。
4.2.1.4.2.1.3Anti Pad
Geometry:不需要反焊盘,因此该项为Null。
4.2.1.4.2.2SOLDERMASK_TOP
4.2.1.4.2.2.1Regular Pad
Geometry:Rectangle(矩形焊盘)/ Square(方形焊盘)。
几何尺寸:在TOP层几何尺寸的基础上,长和宽各增加5mil。
4.2.1.4.2.2.2Thermal Relief
Geometry:不需要热焊盘,因此该项为Null。
4.2.1.4.2.2.3Anti Pad
Geometry:不需要反焊盘,因此该项为Null。
4.2.1.4.2.3PASTEMASK_TOP Pad
4.2.1.4.2.3.1Regular Pad
Geometry:Rectangle(矩形焊盘)/ Square(方形焊盘)。
几何尺寸:与TOP层一致。
4.2.1.4.2.3.2Thermal Relief
Geometry:不需要热焊盘,因此该项为Null。
4.2.1.4.2.3.3Anti Pad
Geometry:不需要热焊盘,因此该项为Null。
4.2.2用于分立器件的矩(方)形焊盘:
这类焊盘通常用于表贴电阻/电容/电感等的管脚上。制作此类焊盘的CAD
外形时,CAD尺寸应比实际尺寸适当扩增。焊盘CAD尺寸定义如下图:
W_cad比实际尺寸应大5～10mil,L_cad比实际尺寸应大10～2020l。但即使
是同类封装,电阻、电容/电感的外形尺寸也不一定相同,即电阻的焊盘应该设
计得宽一些,电容/电感的焊盘应设计得窄一些。具体尺寸参见器件资料推荐
的封装设计。
焊盘层结构定义与 4.2.1 相同。
4.2.3器件表贴圆型焊盘
这类焊盘通常用于BGA封装的管脚上。制作CAD外形时,应该比实际管脚
的外径适当缩小。下面给出常用BGA封装的焊盘CAD尺寸:
(1)0.8mm BGA: CAD直径0.4 mm (16mil)；
(2)1.0mm BGA: CAD直径0.5 mm (2020l)；
(3)1.27mm BGA:CAD直径0.55mm(22mil)；
焊盘层结构定义基本与 4.2.1 相同,只需在Padstack layer/regular项中的
geometry子项设置为Circle。
4.2.4器件通孔方型/圆型焊盘
插装器件通常使用这类焊盘,其第一个管脚通常使用方型焊盘以作标识。制
作CAD外形时,一方面要选择合适的钻孔(成品孔)尺寸、另一方面要选择合
适的焊盘尺寸。钻孔尺寸在标称值的基础上一般要适当扩增以保证既能方便
地将器件插入、又不至于因公差太大致使器件松动；但是对于压接件,钻孔(成
品孔)尺寸与实际尺寸一致,以保证没有焊接的情况下器件管脚与钻孔孔壁接
触良好以保证导通性能。
焊盘层结构定义:
4.2.4.1Parameters
4.2.4.1.1Type:through,即通孔。
4.2.4.1.2Internal layers:optional,此项保证通孔随着单板叠层自适应调整焊盘内层。4.2.4.1.3Multiple:不选。
4.2.4.1.4Units:mils
4.2.4.1.5Drill/slot hole:
4.2.4.1.
5.1hole type:
circle drill(虽然焊盘是方型的,但钻孔只有圆型)。
4.2.4.1.
5.2Plating
Plated(有电气连接关系的通孔)；
或UnPlated(没有电气连接关系的通孔)。
4.2.4.1.
5.3Drill Diameter
成品孔径尺寸。
4.2.4.1.
5.3.1普通插装器件方型焊盘
成品孔径比实际管脚直径大0.1～0.15mm,推荐0.1mm(约4MIL)。不作特殊
公差要求。
4.2.4.1.
5.3.2压接件方型焊盘
成品孔径与实际管脚直径一致。公差要求:-0.05～0.05mm。
4.2.4.1.
5.4Tolerence/offset
各项值均为0。
4.2.4.1.6Drill/slot symbol
4.2.4.1.6.1Figure / characters
见附表1。
4.2.4.1.6.2Height / Width
该项值设置为50/50(mils)。
4.2.4.2Layers
4.2.4.2.1Regular Pad
4.2.4.2.1.1Gemoetry:
suqare/rectangle:方形焊盘。
circule:圆形焊盘。
4.2.4.2.1.2Width/Height:该项值为焊盘直径。
4.2.4.2.2Thermal Relief
4.2.4.2.2.1Gemoetry:Flash
4.2.4.2.2.2Flash:选择相应的flash
Flash几何尺寸:见附表2。
4.2.4.2.3Anti Pad
4.2.4.2.3.1gemoetr:与4.2.4.2.1一致。
4.2.4.2.3.2Width/Height:
普通孔:( width – drill ) / 2 = 10mils；
48V电源区域/PE所用:( width – drill ) / 2 ＝40mils(内层) 或80mils(表层)。
4.2.5过孔焊盘
这类焊盘通常用于PCB上的导通过孔上。制作CAD外形时,需要选择合适
的焊盘。其层结构设计与 4.2.4 相同。目前研究院开发的通信系统产品的
PCB板上推荐使用的过孔有如下几种:
Via type diameter(mils) pad(mils) anti-pad(mils) description
Via16_gen 16 32 48 一般RF PCB上,用于接地
或其它特殊需要场合
4.2.6其它
本规范中没有描述的其它器件用到的焊盘,依照器件手册资料的数据及焊装
工艺要求进行设计。
5 PCB封装库设计规范
5.1 封装命名规范
5.1.1贴装器件
5.1.1.1贴装电容(不含贴装钽电解电容) SC
【贴装电容】＋【器件尺寸】
如:SC0603
说明:器件尺寸单位——inch,0603——0.06(inch)x 0.03(inch)
5.1.1.2贴装二极管(不含发光二极管) SD
【贴装二极管】＋【器件尺寸】
如:SD0805
说明:器件尺寸单位——inch,0805——0.08(inch)x 0.05(inch)
如为极性则要求有极性标识符“＋”
5.1.1.3贴装发光二极管LED
【贴装二极管】＋【器件尺寸】
如:LED12020说明:器件尺寸单位——inch,12020—0.12(inch)x 0.06(inch)
如为极性则要求有极性标识符“＋”
5.1.1.4贴装电阻SR
【贴装电阻】＋【器件尺寸】
如:SR0603
说明:器件尺寸单位——inch,0603——0.06(inch)x 0.03(inch)
5.1.1.5贴装电感SL
【贴装电感】＋【器件尺寸】
如:SL0603
说明:器件尺寸单位——inch,0603——0.06(inch)x 0.03(inch)
5.1.1.6贴装钽电容STC
【贴装钽电容】＋【器件尺寸】
如:STC3216
说明:器件尺寸单位——mm,3216——3.2(mm)x 3.2(mm)
5.1.1.7贴装功率电感SPL
【贴装功率电感】＋【器件尺寸】
如:SPL20202020说明:器件尺寸单位——mil,20202020—2020il x 2020il
5.1.1.8贴装滤波器SFLT
【贴装滤波器】＋【PIN数-】＋【器件尺寸(或型号)】＋【补充描述(大写字母)】如:SFLT10-900x600A
说明:器件尺寸单位——mil,900x600——900mil x 600mil；如果器件外形为规则形状,则该项为器件尺寸,否则该描述项为型号；
5.1.1.9小外形晶体管SOT
【小外形晶体管】＋【封装代号-】＋【管脚数】＋【-补充描述(大写字母)】
如:SOT23-3 / SOT23-3A
5.1.1.10塑封有引线载体(插座) PLCC/JPLCC
【塑封有引线芯片载体(插座)】＋【PIN数-】＋【PIN间距】＋【器件特征(S-方形、
R-长方形)】＋【-补充描述(大写字母)】
如:PLCC(JPLCC)20200S / PLCC(JPLCC)20200S-A
说明:PIN间距单位——mil,50——50mil。
5.1.1.11栅阵列BGA
【球栅阵列】＋【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【阵列大小】＋【-补充描述(大写字母)】
如:BGA117-10-1111 / BGA117-10-1111A
说明:PIN间距单位——mm,10——1.0mm；阵列大写1111——11 x 11方阵。
05——0.5mm 、06——0.6mm、08——0.8mm、10——1.0mm、127——1.27mm
5.1.1.12四方扁平封装IC QFP
【四方扁平封装IC】＋【PIN数】＋【分类-】＋【PIN间距-】＋【器件尺寸】＋【-管脚排列分类(L-left、M-mid)】
如:QFP44A-080-1010L
说明:PIN间距单位——mm,1010——10mm x 10mm
5.1.1.13J引线小外形封装SOJ
【四方扁平封装IC】＋【PIN数】＋【PIN间距-】＋【实体体宽】＋【-补充描述(大写字母)】
如:SOJ26-50-300 / SOJ26-50-300A
说明:PIN间距单位——mil,实体体宽单位——mil；50——50mil,300——300mil。5.1.1.14小外形封装IC SOP
【小外形封装IC】＋【PIN数】＋【PIN间距-】＋【实体体宽】＋【-补充描述(大写字母)】
如:SOP20205-150 / SOP20205-150A
说明:PIN间距单位——mil,实体体宽单位——mil；25——25mil,150——150mil。5.1.1.15贴装电源模块SPW
【贴装电源-】＋【PIN数-】＋【厂家-】＋【产品系列号】＋【补充描述(大写字母)】如:SPW5-TYCO-AXH010A0M9 / PW6-MBC-AXH010A0M9A
5.1.1.16贴装变压器(非标准封装) STFM
【贴装变压器】＋【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【排间距】＋【-补充描述(大写字母)】
如:STFM202000-400
说明:器件尺寸单位——mil
5.1.1.17贴装功分器(非标准封装) SPD
【贴装变压器】＋【路数-】＋【器件尺寸】＋【-补充描述(大写字母)】
如:SPD4-490x970
说明:器件尺寸单位——mil,490x970——490mil x 970mil
5.1.1.18其它
本规范中没有描述的其它器件,依照器件手册资料的描述进行命名。
5.1.2插装元器件
5.1.2.1插装无极性电容器CAP
【插装无极性电容】＋【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【-补充描述(大写字母)】如:CAP2-2020/ CAP2-2020
说明:PIN间距单位——mil,2020—2020il。
5.1.2.2插装有极性柱状电容器CAPC
【插装有极性电容】＋【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【圆柱直径】＋【-补充描述(大写字母)】
如:CAPC2-2020400 / CAPC2-2020400A
说明:PIN间距、圆柱直径单位——mil,2020—2020il,400——400mil；
要求有极性标识符“＋”
5.1.2.3插装有极性方形电容器CAPR
【插装有极性方形电容】＋【PIN数-】＋【PIN间距】＋【-补充描述(大写字母)】如:CAPR2-2020/ CAPR2-2020
说明:PIN间距、圆柱直径单位——mil,2020—2020il；
要求有极性标识符“＋”
5.1.2.4插装二极管DIODE
【插装二极管】＋【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【-补充描述(大写字母)】
如:DIODE2-400 / DIODE2-400A
说明:PIN间距——mil, 400——400mil；
如为极性则要求有极性标识符“＋”
5.1.2.5插装电感器IND
【插装电感】＋【形状】+【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【-补充描述(大写字母)】如:INDC2-400 / INDC2-400A
说明:PIN间距——mil, 400——400mil；
形状——C/R,C——环形,R——柱形
5.1.2.6插装电阻器RES
【插装电阻】＋【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【-补充描述(大写字母)】
如:RES2-400 /RES2-400A
说明:PIN间距——mil, 400——400mil；
形状——C/R,C——环形或柱形
5.1.2.7插装电位器POT
【插装电位器】＋【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【-补充描述(大写字母)】
如:POT3-100 /POT3-100A
说明:PIN间距——mil,2020—2020il,400——400mil；
5.1.2.8插装振荡器OSC
【插装振荡器】＋【PIN数-】＋【器件尺寸(投影)】＋【-补充描述(大写字母)】如:OSC4－2020 / OSC4-2020A
说明:器件尺寸单位——mm,2020——2020 x 2020；
元器件封装及基本管脚定义说明(精)知识讲解
元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W
0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感
常用贴片元件封装.
常用贴片元件封装 1 电阻： 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表： 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表： 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200 1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200
2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 阻值范围从0R-100M 4）贴片电阻的特性 ·体积小，重量轻； ·适应再流焊与波峰焊； ·电性能稳定，可靠性高； ·装配成本低，并与自动装贴设备匹配； ·机械强度高、高频特性优越。 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30
常用SMT元件封装
常用SMT贴片元件封装说明 SMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的“明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。 标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 一、零件规格: 贴片电阻尺寸图
贴片电容尺寸图
含义1206/3216 L:1.2inch(3.2mm) W:0.6inch(1.6mm) 0805/2125 L:0.8inch(2.0mm) W:0.5inch(1.25mm) 0603/1608 L:0.6inch(1.6mm) W:0.3inch(0.8mm) 0402/1005 L:0.4inch(1.0mm) W:0.2inch(0.5mm) 注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸 b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 贴片电阻 贴片排阻 2）电阻的命名方法
元件库和封装库的制作原则doc.
PCB元件库和封装库的制作 Protel99se建库规则 1 、框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目 1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库： 1.1.1 单片机 1.1.2 集成电路 1.1.3 TTL74系列 1.1.4 COMS系列 1.1.5 二极管、整流器件 1.1.6 晶体管：包括三极管、场效应管等 1.1.7 晶振 1.1.8 电感、变压器件 1.1.9 光电器件：包括发光二极管、数码管等 1.1.10 接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等 1.1.11 电解电容 1.1.12 钽电容 1.1.13 无极性电容 1.1.14 SMD电阻 1.1.15 其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等 1.1.16 其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等 1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库： 1.2.1 集成电路（直插） 1.2.2 集成电路（贴片） 1.2.3 电感 1.2.4 电容 1.2.5 电阻 1.2.6 二极管整流器件 1.2.7 光电器件 1.2.8 接插件 1.2.9 晶体管 1.2.10 晶振 1.2.11 其他元器件 2 PCB元件库命名规则 2.1 集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片） 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距 如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径 如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 2.5 二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 2.6 晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，A T26,A T38为圆柱封装，数字表规格尺寸 如：A T26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 2.8 电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 如：0805D表示封装为0805的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径 如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管 2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm
元器件封装命名规则ds
印制板设计 元器件封装命名规则
目次 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3制订规则 (1) 3.1以B开头的封装 (1) 3.2以C开头的封装 (1) 3.3以D开头的封装 (2) 3.4以E开头的封装 (2) 3.5以F开头的封装 (2) 3.6以G开头的封装 (2) 3.7以H开头的封装 (2) 3.8以K开头的封装 (2) 3.9以L开头的封装 (2) 3.10以R开头的封装 (2) 3.11以S开头的封装 (3) 3.12以T开头的封装 (3) 3.13以U开头的封装 (3) 3.14以V开头的封装 (3) 3.15以X开头的封装 (3) 3.16以Z开头的封装 (4)
印制板设计 元器件封装命名规则 1 范围 本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。 2 规范性引用文件 3制订规则 按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。 3.1以B开头的封装 3.1.1蜂鸣器 3.1.1.1用Ba/b/c表示。B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。 3.1.2气敏传感器 3.1.2.1用Ba表示。B：气敏传感器。a：元器件型号。例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。 3.2以C开头的封装 3.2.1插装类电容器 3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容器可不标注外型尺寸，用Ca/c表示。 注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长×宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件，制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准）。 3.2.2 贴片类电容器 3.2.2.1 贴片电容器0603、0805在前加C，用C0603、C0805表示，1206与Pertel98库相同。 3.2.2.2 贴片铝电解电容器用CESa表示。CES：贴片铝电解电容器；a：直径。 3.2.2.3 贴片钽电解电容器用CTS-a表示。CTS：贴片钽电解电容器；a：封装尺寸代码。
元件封装库设计规范
文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心 版本版次：A/0 生效日期：2012-11-22 受控印章：
文件修订记录 目录
一、库文件管理4 1. 目的4 2. 适用范围4 3. 引用标准4 4. 术语说明4 5. 库管理方式5 6. 库元件添加流程5 二、原理图元件建库规范6 1. 原理图元件库分类及命名6 2. 原理图图形要求7 3. 原理图中元件值标注规则8 三、PCB封装建库规范8 1. PCB封装库分类及命名9 2. PCB封装图形要求11 四、PCB封装焊盘设计规范11 1. 通用要求11 2. AI元件的封装设计11 3. DIP元件的封装设计12 4. SMT元件的封装设计12 5. 特殊元件的封装设计13
一、库文件管理 1. 目的 《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。 2. 适用范围 适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。 3. 引用标准 3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范 3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》 3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》 3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》 3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》 3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》 3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》 3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》 4. 术语说明 4.1. Part Number 类型系统编号 4.2. Library Ref 原理图符号名称 4.3. Library Path 原理图库路径 4.4. description 简要描述 4.5. Component Tpye 器件类型 4.6. Footprint 真正库封装名称 4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称 4.8. Footprint path 封装库路径 4.9. Value 标注 4.10. PCB 3D 3D图形名称 4.11. PCB 3D path 3D库路径 4.12. Availability 库存量 4.13. LT 供货期 4.14. Supplier 生产商 4.1 5. Distributer 销售商 4.16. Order Information 订货号 4.17. ManufacturerP/N 物料编码 4.18. RoHS 是否无铅 4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号） 4.20. Note 备注 4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 4.22. RA：Resistor Arrays/排阻。 4.23. MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. 4.24. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 4.2 5. SOD：Small outline diode/小外形二极管。
protel99se常用元件封装总结大全
protel99se常用元件封装总结 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR （变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P 沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列， 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！ 15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！ 16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。 17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。 最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！ 常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
[整理]PCB元器件封装建库规范.
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件 编号：CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范 第 A 版 受控状态： 发放号： 2006-11-13发布 2006-11-13实施 XXXXXXXXXXX发布
1 编写目的 制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。 2 适用范围 本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。 3 专用元器件库 3.1 PCB工艺边导电条 3.2 单板贴片光学定位（Mark）点 3.3 单板安装定位孔
4 封装焊盘建库规范 4.1 焊盘命名规则 4.1.1器件表贴矩型焊盘： SMD[Length]_[Width]，如下图所示。 通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。 如：SMD32_30 4.1.2器件表贴方型焊盘： SMD [Width]SQ，如下图所示。 如：SMD32SQ 4.1.3器件表贴圆型焊盘： ball[D]，如下图所示。通常用在BGA封装中。 如：ball20
4.1.4器件圆形通孔方型焊盘： PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孔。 4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘： PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。 4.1.6散热焊盘 一般命名与PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D 4.1.7过孔： via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述： GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径 Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔； Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔； Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔； Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；
常用元器件及元器件封装总结
常用元器件及元器件封装总结 一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2)表贴式元器件封装。表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。
典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(TopLayer)。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。(1)、电阻。电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。
AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范
基本术语 SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA：Resistor Arrays/排阻。 MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/小外形二极管。 SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。 1使用说明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。 尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。 小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0表示为1p0。 注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。 作者：wugehao
常用元器件封装(重要)
常用元器件封装— 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的文章概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再
PCB元器件封装命名规则
PIC 是单片机的一种，比如51单片机，avr单片机；而每个厂家制作的单片机都要给其起名字，名字里会有许多信息，具体的信息你可以在搜狗或百度打“pic命名规则”，或到相应公司网站查查 PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX 1 2 3 4 5 6 7 8 1．前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号，特别地：dsPIC为集成DSP功能的新型PIC单片机 2．系列号:10、12、16、18、24、30、33、32，其中 PIC10、PIC12、PIC16、PIC18为8位单片机 PIC24、dsPIC30、dsPIC33为16位单片机 PIC32为32位单片机 3．器件型号（类型）： C CMOS 电路 CR CMOS ROM LC 小功率CMOS 电路 LCS 小功率保护 AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM LV 低电压 F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOS FR FLEX ROM 4．改进类型或选择 54A 、58A 、61 、62 、620 、621 622 、63 、64 、65 、71 、73 、74 42 、43 、44等 5．晶体标示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容， XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体 6．频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ -20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ 7．温度范围： 空白 0℃至70℃， I -45℃至85℃， E -40℃至125℃ 8．封装形式：
L PLCC 封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装 W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207mil SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装 TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装
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精品文档 精品文档 目 次 1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3制订规则 ............................................................................. 1 3.1以B 开头的封装 ..................................................................... 1 3.2以C 开头的封装 ..................................................................... 1 3.3以D 开头的封装 ..................................................................... 2 3.4以E 开头的封装 ..................................................................... 2 3.5以F 开头的封装 ..................................................................... 2 3.6以G 开头的封装 ..................................................................... 2 3.7以H 开头的封装 ..................................................................... 2 3.8以K 开头的封装 ..................................................................... 2 3.9以L 开头的封装 ..................................................................... 2 3.10以R 开头的封装 .................................................................... 2 3.11以S 开头的封装 .................................................................... 3 3.12以T 开头的封装 .................................................................... 3 3.13以U 开头的封装 .................................................................... 3 3.14以V 开头的封装 .................................................................... 3 3.15以X 开头的封装 .................................................................... 3 3.16以Z 开头的封装 .. (4) 印制板设计 元器件封装命名规则
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件： 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D－44 D－37 D－46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
PCB元件库SCH元件库命名规则
PCB元件库命名规则 2.1 集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片） 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距 如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径 如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 2.5 二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 2.6 晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸 如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 2.8 电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 如：0805D表示封装为0805的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径 如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管
元器件封装命名规范
元器件封装命名规范
前言 概述：本文主要描述元器件的封装命名原则。关键词：封装、命名
1.贴装器件 (5) 1.1贴装电容SC （不含贴装钽电容） (5) 1.2贴装二极管（含发光二极管）SD (5) 1.3贴装保险管（含管座）SF (5) 1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感 (5) 1.5贴装电阻SR (5) 1.6贴装晶体（含晶体振荡器）SX (6) 1.7小外形晶体管SOT (6) 1.8贴装功率电感SPL (6) 1.9贴装阻排SRN (6) 1.10贴装钽电容STC (6) 1.11球栅阵列BGA (7) 1.12四方扁平封装IC QFP (7) 1.13J引线小外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC） (7) 1.14小外形封装IC SOP (7) 1.15塑封有引线载体（含插座）PLCC (7) 1.16贴装滤波器SFLT (8) 1.17贴装锁相环SPLL (8) 1.18贴装电位器SPOT (8) 1.19贴装继电器SRLY (8) 1.20贴装电池SBAT (8) 1.21贴装变压器STFM (9) 1.22贴装拨码开关SDSW (9) 2.插装器件 (9) 2.1插装无极性电容器CAP (9) 2.2插装有极性圆柱状电容器CAPC (9) 2.3插装有极性方形电容器CAPR (10) 2.4插装二极管DIODE (10) 2.5插装保险管（含管座）FUSE (10) 2.6插装电感器IND (10) 2.7插装电阻器RES (10)
2.8插装晶体XTAL (11) 2.9插装振荡器OSC (11) 2.10插装滤波器FLT (11) 2.11插装电位器POT (11) 2.12插装继电器RLY (11) 2.13插装变压器TFM (12) 2.14插装蜂鸣器BUZZLE (12) 2.15插装LED显示器LED (12) 2.16插装电池BAT (12) 2.17插装电源模块PW (12) 2.18插装传感器SEN (12) 2.19双列直插封装(不含厚膜) DIP (13) 2.20单列直插封装(不含厚膜) SIP (13) 2.21针状栅格阵列封装PGA (13) 2.22双列直插封装厚膜HDIP (13) 2.23单列直插封装厚膜HSIP (13) 2.24插装晶体管TO (14) 2.25开关 (14) 3.插装连接器 (14) 3.1同轴电缆连接器COX (14) 3.2D型电缆连接器DB (15) 3.3电源连接器PWC (15) 3.4视频连接器VDC (15) 3.5音频连接器ADC (15) 3.6USB连接器USB (16) 3.7网口连接器RJ45 (16) 3.8插座PMR (16)