最新电子工艺复习题
一、填空
1.在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地、静电屏蔽、离子中和。（接地、
静电屏蔽、离子中和）
2.电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。该过程包括设
计、试制和批量生产等三个主要阶段。（研制、开发。设计、试制和批量生产）
3.设计文件按表达的内容，可分为图样、略图、文字和表格等几
种。（图样、略图、文字和表格）
4.设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有主标题栏和登记栏，装配
图、接线图等设计文件还有明细栏。（主标题栏登记栏明细栏）
5. 6S现场管理体系其宗旨是“物有其位，物在其位”
6.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码法。
7.1MΩ＝ 1000 KΩ= 1000000 Ω
8.电容器的主要技术参数有标称容量、允许误差和耐压值。
9.表示电感线圈品质的重要参数是品质因数。
10.用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头
指针不摆动，说明电容器开路。
11.硅二极管的正向压降是 0.7V 。
12.阻焊剂是一钟耐高温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
13.扬声器是一种电声器件。
14.动圈式话筒按阻抗分低阻、高阻两种。
15.晶体管的三个电极分别是基极、发射极、集电极。
16.表面组装方式分为___单面____、___双面 ___、___ 混装____ 三种。
17.绝缘导线加工工序为：剪裁→剥头→捻线→捻头（对多股线）→搪
锡、清洗。
18.共晶焊料的铅锡成分比例是 _ 锡：63% 铅：37% _,共晶焊料的熔点是 _ 183℃
_。
19.选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积。
20.表面没有绝缘层的金属导线称为裸线。。
21.浸锡是为了提高导线及元器件的可焊性，是防止产生虚焊、假焊有
效措施之一。
22.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性性。
（单向导电性）
23.用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。（电声）
24.集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属
三种，其中使用最多的封装形式是塑料封装。
25.霍尔元件具有将磁信号转变成电信号的能力。（电）
26.在电子整机中，电感器主要指线圈和变压器。（线圈、变压器）
27.手工烙铁焊接的五步法为_准备__、_加热被焊件__、___熔化焊料___、移开焊锡丝、 __
移开烙铁____。（准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁）
28.波峰焊的工艺流程为:_焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。
29.调试工作是按照调试工艺对电子整机进行调整和测试，使之达到
或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。（调整测试）
30.总装是把半成品装配成合格产品的过程。（半成品）
二、判断
1.在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。（×）
2.工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确。工艺图上可尽量多用文字说明。（×）
3.一个元件生产出来以后，一直到它损坏之前，所有的过程都受到静电的威胁。（√）
4.我们把每个工人所完成的作业地方称为工位。（×）
5.屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。（×）
6.导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。（×）
7.二极管根据标识识别极性时箭头所指方向为二极管的正极，另一端为负极。（×）
8.如果受到空气湿度的影响，会引起电介质的介电常数增加。（√）
9.用数字万用表测量二极管时，正向压降小，反向溢出（显出1）。（√）
10.一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。（√）
11.通电调试一般包括通电观察和静态调试。（×）
12.总装的装配方式一般以整机的结构来划分，有整机装配和组合件装配两种。（√）
13.装配过程中不用注意前后工序的衔接，只要本工序操作者感到方便、省力和省时即可。
（×）
14.未经检验合格的装配件（零、部、整件），可以先安装，已检验合格的装配件必须保持
清洁。（×）
15.剥头有刃截法和热截法两种方法。在大批量生产中热截法应用较广。（√）
三、选择
1．某电阻的阻值是20欧，误差范围是±5%，使用色环标识时应是（ B ）。
A.红黑黑棕
B.红黑黑金
C.棕红黑金
D.棕红红棕
2编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但（B）
A、企业标准不能与国家标准相左，或高于国家标准要求。
B、企业标准不能与国家标准相左，或低于国家标准要求。
C、企业标准不能与国家标准相左，可高于或低于国家标准要求。
3、工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时，应装在（B）
A、工艺文件的最表面
B、工艺文件的封面之后
C、无论什么地方均可，但应尽量靠前。
4、（A）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。
A、电路图
B、装配图
C、安装图
5、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（B）。
A、图形符号
B、项目代号
C、名称
6．表面安装器件（SMC）中的电阻用（ B ）色表示。
A.蓝
B.黑
C.红
7、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（B）
A．单面印制电路板B．双面印制电路板C．多层印制电路板
9．波峰焊焊接工艺中，预热工序的作用是( B )
A.降低焊接时的温度，缩短焊接时间
B.提高助焊剂活化，防止印刷板变形
C.提高元器件的抗热能力
10、（B）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。
A．阻焊剂. B．黏合剂C．助焊剂
11、软磁材料主要用来（A）。
A．导磁B．储能C．供给磁能
12、具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（C）印制电路板。
A．双面B．多层C．软性
13、构成电线与电缆的核心材料是（A）。
A．导线B．电磁线C．电缆线
14、对不同频率的电路应选用不同的线材，要考虑高频信号的（B）。
A．特性阻抗B．趋肤效应C．阻抗匹配
15、覆以铜箔的绝缘层压板称为（B）。
A．覆铝箔板B．覆铜箔板C．覆箔板
16．波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（ B ）
A.5s为宜
B.3s为宜
C.2s为宜
D.大于5s为宜
17．印刷电路板上（D ）都涂上阻焊剂
A.整个印刷板覆铜面
B.除焊盘外其余印刷导线
C.仅印刷导线
D.除焊盘外，其余部分
18．电磁线去除线端漆皮时不应采用的方法是（ B ）。
A．热融法B．刮除法C．燃烧法
19．片式元器件的装插一般是（ B ）
A、直接焊接
B、先用胶粘帖再焊接
C、仅用胶粘帖
D、用紧固件装接
20下列不属于扎线方法的是（D）
A粘合剂结扎 B线扎搭扣绑扎 C线绳绑扎 D焊接
四、简答
1·、简述助焊剂的作用
使焊锡表面清洁，防止焊料或金属继续氧化，增强焊料和被焊金属表面的活性。2、常用的设计文件有哪些？
电路图（电原理图）；印制电路板装配图；安装图；方框图；接线图等
3、写出6S的具体含义？
整理整顿清扫清洁修养安全
4、人体触电方式有哪几种？
单相触电双相触电跨步电压
5、用万用表如何判断二极管极性、材料和好坏？
极性：用指针式万用表R×100Ω和R×1KΩ档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。
材料：测阻值，3k欧以下：锗；3K欧以上：硅
好坏：若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。
6、写出色环电阻（四环）表示的方法？注明十种颜色代表的数字和允许误差的颜色？
第一、第二条色环表示有效数字，第三条表示阻值的倍乘率，第四条表示允许误差。
棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9黑0
金±5% 银±10% 无±20%
7、如何判断一个二极管的正、负极和质量好坏？
正负：用指针式万用表R×100Ω和R×1KΩ档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。
质量：若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。硅材料反向无穷大，锗材料大于200k。
8、手工焊接的基本步骤是什么？
（1）准备。（2）加热被焊件。（3）熔化焊料。（4）移开焊锡丝。（5）移开烙铁头9表面安装工艺的焊接方法有几种？
波峰焊回流焊
电子工艺期末复习题
电子工艺期末复习题标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]
电子工艺考试题 一、通用知识部分（基础知识）、实物知识1．单项选择题（40分） 1）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的（b）； A工艺学科、B技术学科、C工程学科、D技术科学2）电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和（a）； A质量参数、B技术参数、C数据参数、D封装形式3）常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母(b)标志它们的精度等级； AJ、N、MBJ、K、MCK、J、MDJ、M、K4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（c）；AQ=L/r、BQ=Lr/ω、CQ=ωL/r、DQ=ωLr； 5）（c）以下频率，是低频接插件通常适合的频率；A90MHz、B80MHz、C100MHz、 D120MHz 6）焊锡丝直径有、、、、（c）、；ABCD 6）7）按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有、（c）、、等； A、B、C、D8）元器件的安装固定方式由，立式安装和（a）两种； A卧式安装、B并排式安装、C跨式安装、D躺式安装9）漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（c）； A能量、B剩余电感、C电感量、D电流能量10）焊盘的形状有（d）、圆形和方形焊盘； 7）A椭圆形、B空心形、C梅花形、D岛形11）在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用 8）A正激、B推挽、C反激、D全桥、E半桥12）SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（d）、2125、2012、1608、1005、0603； 9）A3200、B3016、C2525、D、2520 13）我们所说的工艺图主要是（b）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等； A实物接线图、B实物装配图、C整机接线图、D、整机工程图 14）小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（d）在焊盘上。 A2/3、B3/5、C2/5、D3/4、E4/515）手工贴装的工艺流程是（a）； A1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、修板6、清洗7、检验 B1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、修板7、检验 C1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、检验7、修板 D1、施放焊膏2、手工贴片3、再流焊4、修板5、清洗6、贴装检查7、检验 17）PROTEL的主要功能是，分别是使用设计管理器、（d）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。 A程序设计管理、B方便调试管理、C自动绘图管理、D文档统一管理、E文档设计管理18）屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（c）； A电荷屏蔽、B电力屏蔽、C电磁屏蔽、D电源屏蔽、E磁滞屏蔽 19）影响电子产品工厂的主要环境因素，是气候、（a）和电磁干扰；A机械、B环境、C电辐射、D电源干扰、E地理位置 20）影响电子产品寿命，是元件、（b）和设计工艺； A机械应力、B使用环境、C电辐射、D电源干扰、E地理位置 判断题（30分）
电子工艺基础试题
电子工艺（电大）试卷1 1、什么是电阻？电阻有哪些主要参数？ 答：物体对电流的阻碍作用叫电阻。电阻的主要参数有：标称阻值、额定功率和误差等级。 2、如何检测判断普通固定电阻、电位器及敏感电阻的性能好坏？ 答：固定电阻的检测：根据电阻表面的色环或数码标示所示的阻值大小，选择合适的量程（指针式或数字式万用表），使用万用表的两只表笔的金属笔尖部分去接触电阻的两端（勿使人体接触到电阻的两个端点），此时观察万用表刻度盘所示的读数，如果所测得的数值没有超出本电阻所允许的误差等级范围，则所测电阻性能良好；反之，则所测电阻性能不良或已坏。 电位器的检测：根据电位器表面的数值标示读出该电位器的阻值大小，选择合适的量程（指针式或数字式万用表），使用红、黑表笔分别去接触电位器除中心抽头以外的另外两只引脚，此时万用表刻度盘所示数值应该与电位器表面所标示的阻值相吻合，否则，视电位器已坏；再用上述测量过程中所选用的档位，使红、黑表笔分别去接触中心抽头和另外的任一端点，并滑动中心抽头，观察万用表刻度盘所示的阻值大小变化。调换除接触中心抽头以外的一只表笔，使其接触电位器的另一端点，同样观察万用表刻度盘所示的阻值大小变化，如果刻度盘所示阻值的变化区间为本电位器的最大阻值及0欧之间，则所测电位器正常，否则为不良或已坏。 敏感电阻的测量： (1)NTC热敏电阻器的检测:用万用表电阻挡测量NTC热敏电阻器电阻值的同时,用手指捏住电阻器,使其温度升高或利用电烙铁、电吹风等工具对电阻器加热。若电阻器的阻值能随着温度的升高而变小,则说明该电阻器性能良好;若电阻器不随温度变化而变化,则说明该电阻器已损坏或性能不良。 (2)PTC热敏电阻器的检测:PTC热敏电阻器的电阻值在常温下较小,可用万用表R×1k挡测量若测得其电阻值为0或为无穷大,则说明该电阻器已短路或已开路。在测量PTC电阻器电阻值的同时,用电烙铁对其加热,若其阻值能迅速变大,则说明该电阻器正常。
电子技术基础期末复习资料(含答案)。
11级电子技术基础期末复习资料 一．概念填空： 1．电路由电源负载中间环节三部分组成。 2．电路中电流数值的正或负与参考方向有关，参考方向设的不同，计算结果也不同。 3．理想电压源的端电压与流过它s的电流的方向和大小无关，流过它的电流由端电压与外电路所共同决定。 4．由电路中某点“走”至另一点，沿途各元件上电压代数和就是这两点之间的电压。5．相互等效的两部分电路具有相同的伏安特性。 6．电阻并联分流与分流电阻值成反比，即电阻值大者分得的电流小，且消耗的功率也小。 7．串联电阻具有分压作用，大电阻分得的电压大，小电阻分得的电压小功率也小。 8．实际电压源与实际电流源的相互等效是对外电路而言。 9．在电路分析中，应用戴维南或诺顿定理求解，其等效是对外电路而言。 11 ．常用的线性元件有电阻、电容、电感，常用的非线性元件有二极管和三极管。 12．二极管正向偏置，是指外接电源正极接二极管的阳（或正）极，外接电源负极接二极管 的阴（或负）极。 13．P型半导体是在本征半导体中掺杂 3 价元素，其多数载流子是空穴，少数载流子是自由电子。
40. N 型半导体是在本征半导体中掺杂 5 价元素，其多数载流子是 自由电 子 ，少数载流子是 空穴 。 14．若三极管工作在放大区，其发射结必须 正偏 、集电结必须 反偏 ；三极管最重要的特性是具有 电流放大 作用。 15.根据换路定则，如果电路在t=0时刻发生换路，则电容的电压u c(0+)= uc(0-) , 电感电流i l (0+)= i l (0-) 。 16.三极管工作时，有三种可能的工作状态，它们分别是__放大状态_、___饱和状态、___ 截止状态_____。 38．3个输入的译码器，最多可译出 __8____(2×2×2)____ 路的输出。 17.4个输入的译码器，最多可译出 __16___（2×2×2×2）______ 路的输出。 18.根据逻辑功能的不同，可将数字电路分为___组合______逻辑电路和 时序________逻辑电路两大类。 19.F=A —— (B+C) +AB C —— 的最小项表达式是 m1+m2+m3+m6 。 20．两个电压值不同的理想电压源并联，在实际电路中将 不允许（或不存在） 。 33．两个电流值不同的理想电流源串联，在实际电路中将 不允许（或不存 在） 。 21.基本数字逻辑关系有 与 、 或 、 非 三种。
电子工艺期末复习题修订稿
电子工艺期末复习题内部编号：（YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128）
电子工艺考试题 一、通用知识部分（基础知识）、实物知识1．单项选择题（40分） 1）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的（b）； A工艺学科、B技术学科、C工程学科、D技术科学2）电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和（a）； A质量参数、B技术参数、C数据参数、D封装形式3）常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母(b)标志它们的精度等级； AJ、N、MBJ、K、MCK、J、MDJ、M、K4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（c）；AQ=L/r、BQ=Lr/ω、CQ=ωL/r、DQ=ωLr； 5）（c）以下频率，是低频接插件通常适合的频率；A90MHz、B80MHz、 C100MHz、D120MHz 6）焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（c）、2.0mm； A1.3mmB1.4mmC1.5mmD1.8mm 6）7）按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（c）0.8mm、1.6mm、3.2mm等； A0.3mm、B0.4mm、C0.5mm、D0.6mm8）元器件的安装固定方式由，立式安装和（a）两种； A卧式安装、B并排式安装、C跨式安装、D躺式安装9）漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（c）；
A能量、B剩余电感、C电感量、D电流能量10）焊盘的形状有（d）、圆形和方形焊盘； 7）A椭圆形、B空心形、C梅花形、D岛形11）在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用？ 8）A正激、B推挽、C反激、D全桥、E半桥12）SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（d）、2125、2012、1608、1005、0603； 9）A3200、B3016、C2525、D、2520 13）我们所说的工艺图主要是（b）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等； A实物接线图、B实物装配图、C整机接线图、D、整机工程图 14）小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（d）在焊盘上。 A2/3、B3/5、C2/5、D3/4、E4/515）手工贴装的工艺流程是（a）； A1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、修板6、清洗7、检验 B1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、修板7、检验 C1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、检验7、修板 D1、施放焊膏2、手工贴片3、再流焊4、修板5、清洗6、贴装检查7、检验17）PROTEL的主要功能是，分别是使用设计管理器、（d）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。 A程序设计管理、B方便调试管理、C自动绘图管理、D文档统一管理、E文档设计管理 18）屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（c）；
电子工艺试题
电子工艺试题 填空题（每空1分，共50分） 1. 表面安装技术SMT又称或技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面上的装联技术。 2. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。 3. 覆铜板是用制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做；覆在基板两面的称为双面覆铜板。 4. 表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代。习惯上人们把表面安装器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC(Surface Mounted Componets),而将器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为SMD(Surface Mounted Devices). 5．电容器的标称容量和允许误差的表示方法有、、和等。 6. 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。变压器的主要特性参数有、和、、、等。 7. 单列直插式(SIP) 集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，朝下，引脚编号顺序排列。 8. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以等标记为参考标记，其引脚编号按排列。 9. 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。 10. 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过使得焊膏中的焊料熔化而再次，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。 11. LED元件的极性判别可以用、。 12．电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的，两个导体称为电容器的两极，分别用导线引出。电容器的主要技术参数有和、、及其等。 13．电阻器的主要技术参数有和、以及等。 14．电感器通常都是由线圈构成的，故也称为电感线圈。电容器的主要技术参数有和、、及其等。 15．所谓印刷电路板的焊盘是指、过孔是指、阻焊层 16．电解电容器的正负极极性由和来判别。 五、问答题（每题25分，50分） 1.手工焊接应双面印刷电路板，比如实验单片机，应注意那些问题（手工焊接技巧）？ 2.焊接数字万年历组装整机基本要求是什么？ 1
电力电子技术期末考试试题及答案(史上最全)
电力电子技术试题 第1章电力电子器件 1.电力电子器件一般工作在__开关__状态。 2.在通常情况下，电力电子器件功率损耗主要为__通态损耗__，而当器件开关频率较高 时，功率损耗主要为__开关损耗__。 3.电力电子器件组成的系统，一般由__控制电路__、_驱动电路_、 _主电路_三部分组成， 由于电路中存在电压和电流的过冲，往往需添加_保护电路__。 4.按内部电子和空穴两种载流子参与导电的情况，电力电子器件可分为_单极型器件_ 、 _ 双极型器件_ 、_复合型器件_三类。 5.电力二极管的工作特性可概括为_承受正向电压导通，承受反相电压截止_。 6.电力二极管的主要类型有_普通二极管_、_快恢复二极管_、 _肖特基二极管_。 7.肖特基 二极管的开关损耗_小于_快恢复二极管的开关损耗。 8.晶闸管的基本工作特性可概括为 __正向电压门极有触发则导通、反向电压则截止__ 。 9.对同一晶闸管，维持电流IH与擎住电流IL在数值大小上有IL__大于__IH 。 10.晶闸管断态不重复电压UDSM与转折电压Ubo数值大小上应为，UDSM_大于__Ubo。 11.逆导晶闸管是将_二极管_与晶闸管_反并联_（如何连接）在同一管芯上的功率集成器件。的__多元集成__结构是为了便于实现门极控制关断而设计的。 的漏极伏安特性中的三个区域与GTR共发射极接法时的输出特性中的三个区域有对应关系，其中前者的截止区对应后者的_截止区_、前者的饱和区对应后者的__放大区__、前者的非饱和区对应后者的_饱和区__。 14.电力MOSFET的通态电阻具有__正__温度系数。 的开启电压UGE（th）随温度升高而_略有下降__，开关速度__小于__电力MOSFET 。 16.按照驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间的性质，可将电力电子器件分为_电压驱动型_和_电流驱动型_两类。 的通态压降在1/2或1/3额定电流以下区段具有__负___温度系数，在1/2或1/3额定电流以上区段具有__正___温度系数。 18.在如下器件：电力二极管（Power Diode）、晶闸管（SCR）、门极可关断晶闸管（GTO）、电力晶体管（GTR）、电力场效应管（电力MOSFET）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）中，属
有答案08学年度0836班电子工艺基础与实训的期末试题
《电子工艺基础与实训》期末考试姓名：______班级：______座位号______分数：_____ 一、填空题（每小题1分，共25分） 1、正温度系数热敏电阻在温度升高时，其阻值会随之__增大______。（增大，减少） 2、电解电容器的氧化膜具有_________________的性质，使用时要注意极性。（单向导电，双向导电） 3、二极管的文字符号是_________，具有_________个PN结，三极管的文字符号是________，具有________个PN结。 4、一般每个焊点一次的焊接时间最长不能超过__5_____秒。（3或5） 5、电感器能把_____电_____能转换成_____磁场_______能存储起来。（磁场能，电） 6、音频变压器分为__输出____变压器和___输入___变压器。（输出，输入，升压，降压） < 7、通常二极管的外壳上有极性标注环，有标注的脚为_____（正极,负极）。 8、直标法电容器不带小数点的整数不标单位时其单位为____________，有小数点的数，不标单位时其单位为____________。（μF，PF） 9、扬声器又称为____喇叭____，是一种把音频电流转换成声音的电声器件。（喇叭，话筒） 10、电容器的容量越大，选择的电阻量程挡应______________越小。（越大，越小） 11、五步焊接操作法可归纳为如下过程：准备加热熔化 __________ __________。（撤烙铁，撤焊锡） 12、元器件在印制电路线路板上的安装有直立式安装和卧式安装，其中__直立式_____的安装适用。于机器内部面积比较小，但要有一定高度的场合。 13、常用的电烙铁分为____内热式______、____外热式______和恒温式。 14、测量二极管的正反向电阻时，硅材料用_______挡，锗材料用_______挡。(R×1K或R×100)
电子工艺考题 有答案
1）一些封装缩写对应的引脚形状、引脚间距翼型引脚：举例QFP 0.3mm（最小）PLCC 1或1.27mm 2）当今社会使用最多的pcb是（环氧玻璃布基覆铜板）散热最好的pcb（金属基pcb）pcb铜箔厚度（18、25、35、50 、70、105μm ） 3）金属表面的氧化物（）;松香中松香与酒精的比例1:3？4）0805、0603公尺对应大小？0603公制06长03宽（0.6mm、0.3mm） 5）常用的有铅共晶焊料的成分比例（锡的含量为63%、铅的含量为37%）熔点是1℃回流工艺中常用的无铅焊料是（x 锡银铜）？波峰焊工艺中常用的无铅焊料是（锡铜）锡铅焊料中铅越多导电性？越差 6）Smt环境温度加速条件？（高温高湿高压）人体静电→（0.5v—5000v） 7）黏度影响因素？（焊粉粉末含量、粉末粒度、转速、温度）焊锡膏成分？ 8）可焊性、表面张力、湿润性关系？表面张力越大湿润型越差可焊性越差 9）刮刀材质？（橡胶、塑料、金属） 10）金属模版的制造方法分类:化学腐蚀；激光切割；电镀法；高分子聚合法网板开孔的厚度比（w/h）、面积比（窗孔面积/孔壁表面积）
11）Smt零件的供料方式？托盘、编带、管式。 12）实验室常见的损伤有？电损伤机械损伤热损伤化学损伤气压损伤 13）4M+M 4m:材料设备方法能力m 管理 14）贴片机固化方式（热固化、光固化）胶点分布 15）可焊性测试方法：边缘浸渍法、湿润平衡法、金属球法16）Ul（美国）ce（欧盟）3c（中国国家强制认证）9000（质量管理体系认证） 17）常用的电烙铁分类：加热方式：内加热、外加热；功率； 20、30、35···500w；功能分类：单用、两用、调温式、恒温式。 18）有源（晶体管、集成电路）无源器件例子：（耗能元件、储能元件、结构：开关、接插件） 19）静电对电子行业的危害：静电吸附（力效应）对轻小物体作用大；静电放电轻击穿，局部功能下降经过一段时间恢复功能；硬击穿：永久破坏;静电感应：器件引线，工具产生静电感应。 20）Pcb分类：酚醛纸基覆铜板、环氧玻璃布、复合基覆铜板、金属基板···不全 21）电声电磁元件有？扬声器传声器 22）电光元器件：二极管、三极管、数码管 23）静电敏感器件分类：ssd的敏感度：mos器件最怕静电，
(完整版)电子技术基础复习题及答案
电子技术基础 一、选择题： 1．在杂质半导体中,少子浓度主要取决于( ) (A) 掺入杂质的浓度、 (B) 材料、 (C) 温度 2．测得某PNP型三极管各极点位为:UB=-3V UE=-4V UC=-6V,则该管工作于( ) (A) 放大状态、 (B) 饱和状态、 (C) 截止状态 3．在基本共射放大电路中，若更换晶体管使β值由50变为100,则电路的放大倍数( ) (A) 约为原来的1/2倍 (B) 约为原来的2倍 (C) 基本不变 4．在OCL电路中，引起交越失真的原因是( ) (A) 输入信号过大 (B) 晶体管输入特性的非线性 (C) 电路中有电容 5．差动放大器中,用恒流源代替长尾R e是为了( ) (A) 提高差模电压增益 (B) 提高共模输入电压范围 (C) 提高共模抑制比 6．若A+B=A+C，则（） (A) B=C； (B) B=C；(C)在A=0的条件下，B=C 7．同步计数器中的同步是指（） （A）各触发器同时输入信号；（B）各触发器状态同时改变； （C）各触发器受同一时钟脉冲的控制 8．由NPN管组成的单管基本共射放大电路，输入信号为正弦波，输出电压出现顶部被削平的失真，这种失真是（） （A）饱和失真（B）截止失真（C）频率失真 9．对PN结施加反向电压时，参与导电的是（） （A）多数载流子（B）少数载流子（C）既有多数载流子又有少数载流子 10．当温度增加时，本征半导体中的自由电子和空穴的数量（） （A）增加（B）减少（C）不变 11．通用型集成运放的输入级采用差动放大电路，这是因为它的（） A、输入电阻高 B、输出电阻低
C 、共模抑制比大 D 、电压放大倍数大 12．对于桥式整流电路，正确的接法是( ) 13．将代码(10000011)8421BCD 转换成二进制数为（ ） A 、(01000011)2 B 、(01010011)2 13．将代码(10000011)8421BCD 转换成二进制数为（ ） A 、(01000011)2 B 、(01010011)2 C 、(10000011)2 D 、(000100110001)2 14．N 个变量的逻辑函数应该有最小项（ ） A 、2n 个 B 、n2个 C 、2n 个 D.、(2n-1)个 15．函数F=B A +AB 转换成或非－或非式为（ ） A 、 B A B A +++ B 、B A B A +++ C 、B A B A + D 、B A B A +++ 16．图示触发器电路的特征方程Qn+1 =（ ） A. n n Q T Q T + B. Q T +TQn C. n Q D. T 17．多谐振荡器有（ ） A 、两个稳定状态 B 、一个稳定状态，一个暂稳态 C 、两个暂稳态 D 、记忆二进制数的功能 18．本征半导体电子浓度______空穴浓度，N 型半导体的电子浓度______空穴浓度，P 型半导体的电子浓度 ______空穴浓度 （ ） A 、等于、大于、小于 B 、小于、等于、大于 C 、等于、小于、大于 19．稳压管构成的稳压电路，其接法是（ ）
2010电子工艺技术基础期末试题(A)
《电子技术工艺基础》考试试题 （考试时间：60分钟，满分100分） 学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________ 一、填空题（每空1分，共30分） 6、一个片式电感器的表面标注着2N5的字样表示该电感的电感量为_________。 8、一个片式电阻器的表面标注着103的字样表示该电阻的阻值为_________欧姆 11、电烙铁的握法如图 13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。 10、半导体二极管按其所使用的材料可分为硅管和锗管两类。 11、硅管的导通压降约为0.7 V，锗管的导通压降约为0.2 V。 13、半导体二极管实质上就是一个PN 结，它具有的特性是单向导电性。 14、半导体三极管分为NPN 型和PNP 型两类。 15、半导体三极管的结构分为三个极，分别是发射极、基极、集电极。 2、电容器的国际单位是法/法拉（F），其中1F= 1012PF，电阻器的国际单位是欧姆（Ω），其中1MΩ= 103KΩ，电感器的国际单位是亨（H），其中1mH= 10-3 H 4、在电阻器的读数中，当色环电阻的金色作为误差色环时，其代表的误差数值是±10% 。 6、一个片式电阻器的表面标注着103的字样表示该电阻的阻值为10000 欧姆。 1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。 2、集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性。 4、1F＝106uF= 109nF= 1012pF 1MΩ＝103 KΩ= 106Ω 7、电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分流和限流等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。 8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器（电位器）。 11、电阻器的主要技术参数有标称阻值、允许偏差、额定功率、温度系数。 12、光电耦合器是以光为媒介，用来传输电信号，能实现“电-光-电”的转换。 15、电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。 16、电容器的主要技术参数有标称容量、额定电压、绝缘电阻、允许偏差、温度系数。 17、常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种。 21、波峰焊的工艺流程为__焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。 24、安全用电包括供电系统安全、用电设备安全及人身安全三个方面，它们是密切相关的。 26、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是感应和磨擦起电。 28、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地、静电屏蔽、离子中和。 99、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。 1904年，弗莱明发明了第一只电子二极管(真空二极管) 标志着世界从此进入了电子时代。1947年，Bell实验室肖克利发明第一只晶体管(点接触三极管) 。 1958年，TI基尔比研制成功第一块数字IC ，宣布电子工业进入了集成电路时代。 99、皮肤干燥时，人体电阻可呈现100kΩ以上，一旦潮湿，电阻可降到1kΩ一下。 99、下列触电原因中从左到右依次对应的是双极触电、单极触电、跨步触电。
电子工艺复习题
一、填空 1.在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地、静电屏蔽、离子中和。（接地、 静电屏蔽、离子中和） 2.电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。该过程包括设 计、试制和批量生产等三个主要阶段。（研制、开发。设计、试制和批量生产） 3.设计文件按表达的内容，可分为图样、略图、文字和表格等几 种。（图样、略图、文字和表格）4.设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有主标题栏和登记栏，装配 图、接线图等设计文件还有明细栏。（主标题栏登记栏明细栏） 5. 6S现场管理体系其宗旨是“物有其位，物在其位” 6.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码法。 7.1MΩ＝ 1000 KΩ= Ω 8.电容器的主要技术参数有标称容量、允许误差和耐压值。 9.表示电感线圈品质的重要参数是品质因数。 10.用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器开路。 11.硅二极管的正向压降是 0.7V 。 12.阻焊剂是一钟耐高温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。 13.扬声器是一种电声器件。 14.动圈式话筒按阻抗分低阻、高阻两种。 15.晶体管的三个电极分别是基极、发射极、集电极。 16.表面组装方式分为___单面____、___双面 ___、___ 混装____ 三种。 17.绝缘导线加工工序为：剪裁→剥头→捻线→捻头（对多股线）→搪 锡、清洗。 18.共晶焊料的铅锡成分比例是 _ 锡：63% 铅：37% _,共晶焊料的熔点是 _ 183℃ _。 19.选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积。 20.表面没有绝缘层的金属导线称为裸线。。 21.浸锡是为了提高导线及元器件的可焊性，是防止产生虚焊、假焊有 效措施之一。 22.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性性。 （单向导电性） 23.用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。（电声）
电子工艺实习模拟试题
电子工艺考试题A2 （考试时间90分钟） 院（系）专业班姓 名：座号：考试日期： （请把一～三题你所选择的答案号码或符号填入答案表） 一．选择填空题：（在备选答案中选择正确的答案并填上该答案的号码。共30分） 1．若要选用一个1.5KΩ，Ⅱ型的普通色环电阻，其色环表示为。 a:：棕、绿、橙、银； b：棕、绿、红、银； c：棕、绿、红、金 2．用作滤波的电解电容器被击穿，其原因是及。 a：充电电流过大； b：负载太大； c：极性接反； d：正负极短路； e：虚焊; f：耐压不够 3．在桥式整流电路制作中若有一个二极管极性焊反，将会造成。 a：变压器副边短路; b：整流输出为半波整流； c：整流输出极性改变 4．用数字万用表“” 挡检测单向可控硅管脚极别，测得其中二管脚间的数值为0.7V,可判断此时红笔所接的管脚为，黑笔所接管脚为。 a：阴极； b：阳极； c：发射极； d：控制极； 5．下面的布板设计图哪些较为合理？答：、。 6．对于存放时间较长的塑料护套多股铜芯软导线，在焊接入电路板前应如何处理：、。 a：刮净导体表面的氧化层； b：清除导体表面的污垢； c：绞紧多股导体后镀锡； d：打结增加机械强度； e：对导体表面涂松香水； f：对导体表面预热 7．助焊剂松香的特点：固体时呈、；参与焊接时 呈、。 a：中性； b：绝缘； c：导电性好； d：分解焊接面上的氧化膜； e：降低熔锡温度； f：酸性； g：碱性； h：分解焊接面上的污垢 8．采用自耦变压器将市电220V变至24V时，是否安全电压？答：。 a：是； b：否； c：不能确定 二．调试分析题：（在备选答案中选择正确的答案并填上该答案的号码。共60分） （一）分析稳压电源电路（书中图5－１）在调试过程中出现的各种现象： 1 在电路调试中发现稳压电源在空载时输出电压正常可调，但发现带负载能力差，负 载增加I0=200mA时；检测UE20=7V分析原因是。 a：有一个二极管虚焊； b：有一个二极管焊反； c：电容C1虚焊； d：Q1、Q2的β太小 2．在调试中发现，输出电流超过了700mA，过流保护仍未见动作，检查电路测得UAK=0.8V；UBE1=0.14V；UCE1=OV；UCE2=0.3V，分析各元件的 工作状态：可控硅；；Q1管；；Q2管：；哪个元件已损 坏。 a ：触发导通； b：饱和； c：截止； d：放大； e；击穿； f：可控硅； g：Q1管； h：Q2管 3．通电空载检测发现：U0=1.25-13.7V连续可调，判断是怎样引起的。答：。
电子技术复习题及答案
一、填空题 1、右图中二极管为理想器件， V1工作在_导通__ 状态；V2工作在__截止___状态。 2、差分放大器对差模信号有较强的放大能力，对共模信号有较强的__抑制__能力。 3、三级管工作在放大区时，发射结__正向__偏置，集电结__反向__偏置， 工作在饱和区时，发射结__正向_偏置，集电结_正向__偏置。 4、根据反馈的分类方式，负反馈电路有4种组合形式，即_串联负反馈、_并联负反馈__、_电流负反馈_、电压负反馈。 5、理想集成运算放大器有两个重要特性对分析线性运用电路非常有用，他们分别是虚短、虚断。 6、逻辑函数的表示形式有四种：逻辑函数式、______真值表____、卡诺图和逻辑图。 7、将十六进制（0BF）转换成十进制= __191________。 8、计数器、寄存器、编码器、译码器中，属于组合逻辑电路的是___译码器编码器___，属于时序逻辑电路的是_____计数器、寄存器_________ 。 9、共阳接法的发光二极管数码显示器，应采用___低_______电平驱动的七段显示译码器。 1、数字信号只有 0 和 1 两种取值。 2、十进制123的二进制数是 1111011 ；八进制数是 173 ；十六进制数是 7B 。 3、一位十进制计数器至少需要 4 个触发器。 4、有一A/D转换器，其输入和输出有理想的线性关系。当分别输入0V和5V电压时，输出的数字量为00H 和FFH，可求得当输入2V电压时，电路输出的数字量为： 66H 。 5、设ROM容量为256字×8位，则它应设置地址线 8 条，输出线 8 条。 6、用256字×4位RAM，扩展容量为1024字×8位RAM，则需要 8 片 1、在常温下，锗二极管的门槛电压约为 0.1 V，导通后在较大电流下的正向压降约为 0.2 V。 2、三极管须使发射结正向偏置，集电结反向偏置才能工作在放大区。 3、一般直流稳压电源由电源变压器、整流电路、滤波电路 和稳压电路四个部分组成。 4、按移位方向，移位寄存器可分为单向移动寄存器和双向移动寄存器。 5、三态门的“三态”指输出高电平，输出低电平和输出高阻态。 6、（101111）(2)=47(10),(87)(10)=1010111(2) 7、用一个称为时钟的特殊定时控制信号去限制存储单元状态的改变时间，具有这种特点的存储单元电路称为触发器。 8、时序电路分为组合电路和存储电路两种。 二、选择题 1、离散的，不连续的信号，称为（B ） A、模拟信号 B、数字信号 2、在下列逻辑部件中，不属于组合逻辑部件的是（ D ）。 A．译码器B．编码器 C．全加器D．寄存器
电子技术基础期末复习题
2014级电气自动化技术专业 《电子技术基础》复习资料 一、填空题。 1、二极管工作在正常状态时，若给其施加正向电压时，二极管导通,若施加反向电压时，则二极管截至，这说明二极管具有单向导电性。 2、晶体管从内部结构可分为 NPN型和PNP型。 3、NPN型硅晶体管处于放大状态时，在三个电极电位中，其电位高低关系为 V C ＞V B ＞V E ，基极和发射极电位之差约等于。 4、在晶体管放大电路中，测得I C=3mA，I E=，则I B= ， = 100。 5、按晶体管在电路中不同的连接方式，可组成共基、共集和共射三种基本放大电路；其中共集电路输出电阻低，带负载能力强；共射电路兼有电压放大和电流放大作用。 6、晶体管在电路中若用于信号的放大应使其工作在放大状态。若用作开关则应工作在饱和和截至状态，并且是一个无触点的控制开关。 7、组合逻辑电路是指任何时刻电路的输出仅由当时的输入状态决定。 8、用二进制表示有关对象的过程称为编码。 9、n个输出端的二进制编码器共有 2n个输入端，对于每一组输入代码，有1个输入端具有有效电平。 10、画晶体管的微变等效电路时，其B、E两端可用一个线性电阻等效代替，其C、E两端可以用一个可控电流源等效代替。 11、1位加法器分为半加器和全加器两种。 12、多级放大器的级间耦合方式有3种，分别是直接耦合、阻容耦合和变压器耦合。 13、多级放大电路的通频带总是比单级放大电路的通频带窄。 14、反馈是把放大器的输出量的一部分或全部返送到输入回路的过程。
15、反馈量与放大器的输入量极性相反，因而使 净输入量 减小的反馈，称为 负反馈 。 为了判别反馈极性，一般采用 瞬时极性法 。 16、三端集成稳压器CW7806的输出电压是 6 V 。 17、施加深度负反馈可使运放进入 线性 区，使运放开环或加正反馈可使运放进入 非线性 区。 18、逻辑功能为“全1出0，见0出1”的逻辑门电路时 与非 门。 19、一个二进制编码器若需要对12个输入信号进行编码，则要采用 4 位二进制代码。 20、电压跟随器的输出电压与输入电压不仅 大小相等，而且 相位 也相同。 二、 选择题。 1、把一个6V 的蓄电池以正向接法直接加到二极管两端，则会出现（ C ）问题。 A 正常 B 被击穿 C 内部断路 2、二极管的正极电位是-10V ，负极电位是，则该二极管处于（ A ）状态。 A 反偏 B 正偏 C 零偏 3、晶体管工作在放大区时，具有如下特点（ A ）. A 发射结反向偏置 B 集电结反向偏置 C 晶体管具有开关作用 D I C 与I B 无关 4、稳压二极管是特殊的二极管，它一般工作在（ C ）状态。 A 正向导通 B 反向截止 C 反向击穿 D 死区 5、测量放大器电路中的晶体管，其各极对地电压分别为，2V ，6V ，则该管（ A ）。 A 为NPN 管 B 为Ge 材料 C 为PNP 管 D 工作在截止区 6、理想集成运算放大器工作在饱和区，当+u >-u 时，则（ A ） A om o U u += B m o U u 0-= C +=u u o D -=u u o 7、测得晶体管,3,404.2,30mA I A I mA I A I C B C B ====时；时μμ 则该晶体管的交流电流放大系数为（ B ）。
电子工艺基础考试题
《电子工艺基础》考试试题 （考试时间：60分钟，满分100分） 班级___________座号_______姓名__________评分__________ 一、 填空题（30分，每空2分） 1、指针式万用表上的两个调零分别是 机械 调零、 欧姆 调零。 2、电容器的国际单位是 PF ，其中1F= 1012 PF ，电阻器的国际单位是 欧姆（Ω） ，其中1M Ω= 103 K Ω，电感器的国际单位是 H ，其中1mH= 10-3 H 3 、五步焊接操作法可归纳为如下过程：准备 加热 熔化 撤烙铁 撤焊锡 。 4、在电阻器的读数中，当色环电阻的金色作为误差色环时，其代表的误差 数值是 ±10% 。 5、在色环电阻的色环顺序表中，代表“5”读数的颜色是 绿 。 6、一个片式电阻器的表面标注着103的字样表示该电阻的阻值为10000（Ω） 欧姆。 7、常见的有源元器件有_______ 、 _______ 、_______ 等。 二、选择题。（20分） 1、电工指示仪表的准确等级通常分为七级，它们分别为0.1级、0.2级、0.5级、1.0级、1.5级、2.5级、（ D ）等。 A 、3.0级 B 、3.5级 C 、4.0级 D 、5.0级 2、同一个线性电阻用不同的欧姆量程挡测，测出来的结果大小不一样，问这是属于 （ ）。 A 、正常现象 B 、万用表已损坏 C 、电阻损坏 D 、测量者操作不对 3、下图是差动放大电路的是（ D ）？
（图1） （图2） （图4） A 、（图1） B 、（图2） C 、（图3） D 、（图4） 4、电烙铁的握法如图（ C ） 5、晶体三极管处于放大区必须具备的条件是：（1）________；（2）________（ A ） A 、发射结正偏，集电结反偏 B 、发射结反偏，集电结正偏 C 、发射极正偏，集电极反偏 D 、发射极反偏，集电极正偏 6、硅材料二极管导通电压约为_______，锗材料的约为_______（ D ） A 、06～0.8V ，0.1～0.2V B 、0.6～0.8V ，0.2 ～0.3V C 、0.6～0.7V ，0.1～0.2V D 、0.6～0.7V ，0.2～0.3V 7、一般要求三极管的正向电阻______越好，反向电______越好。（ B ） A 、越小，越大 B 、越大，越小 C 、越小，中等 D 、中等，越大 8、光敏电阻是一种对__________极为敏感的电阻（ B ） A 、电压变化 B 、光线 C 、温度 D 、湿度 9、集成电路T065的引脚排列如图所示，第一引脚是在______处。（ C ） A 、① B 、② C 、③ D 、④
模拟电子技术基础试题汇总
模拟电子技术基础试题汇总 一.选择题 1．当温度升高时，二极管反向饱和电流将( )。 A 增大 B 减小 C 不变 D 等于零 2. 某三极管各电极对地电位如图所示，由此可判断该三极管( ) A. 处于放大区域 B. 处于饱和区域 C. 处于截止区域 D. 已损坏 3. 某放大电路图所示.设V CC>>V BE, L CEO≈0，则在静态时该三极管处于( ) A.放大区 B.饱和区 C.截止区 D.区域不定 4. 半导体二极管的重要特性之一是( )。 ( A)温度稳定性( B)单向导电性( C)放大作用( D)滤波特性 5. 在由NPN型BJT组成的单管共发射极放大电路中，如静态工作点过高，容易产生 ( )失真。 ( A)截止失真( B)饱和v失真( C)双向失真( D)线性失真 6.电路如图所示，二极管导通电压U D＝，关于输出电压的说法正确的是( )。 A：u I1=3V，u I2=时输出电压为。 B：u I1=3V，u I2=时输出电压为1V。 C：u I1=3V，u I2=3V时输出电压为5V。 D：只有当u I1=，u I2=时输出电压为才为1V。 7.图中所示为某基本共射放大电路的输出特性曲线，静态工作点由Q2点移动到Q3点可能的原因是。 A：集电极电源+V CC电压变高B：集电极负载电阻R C变高 C：基极电源+V BB电压变高D：基极回路电阻R b变高。
8. 直流负反馈是指( ) A. 存在于RC 耦合电路中的负反馈 B. 放大直流信号时才有的负反馈 C. 直流通路中的负反馈 D. 只存在于直接耦合电路中的负反馈 9. 负反馈所能抑制的干扰和噪声是( ) A 输入信号所包含的干扰和噪声 B. 反馈环内的干扰和噪声 C. 反馈环外的干扰和噪声 D. 输出信号中的干扰和噪声 10. 在图所示电路中，A 为理想运放，则电路的输出电压约为( ) A. － B. －5V C. － D. － 11. 在图所示的单端输出差放电路中，若输入电压△υS1=80mV, △υS2=60mV ,则差模输 入电压△υid 为( ) A. 10mV B. 20mV C. 70mV D. 140mV 12. 为了使高内阻信号源与低阻负载能很好地配合，可以在信号源与低阻负载间接入 ( )。 A. 共射电路 B. 共基电路 C. 共集电路 D. 共集-共基串联电路 13. 在考虑放大电路的频率失真时，若i υ为正弦波，则o υ( ) A. 有可能产生相位失真 B. 有可能产生幅度失真和相位失真 C. 一定会产生非线性失真 D. 不会产生线性失真 14. 工作在电压比较器中的运放与工作在运算电路中的运放的主要区别是，前者的运 放通常工作在( )。 A. 开环或正反馈状态 B. 深度负反馈状态 C. 放大状态 D. 线性工作状态 15. 多级负反馈放大电路在( )情况下容易引起自激。 A. 回路增益F A &&大 B 反馈系数太小
数字电子技术复习题三套含答案
复习题一 1．下列四个数中，与十进制数（163）10不相等的是D 、（203）8 2．N 个变量可以构成多少个最大项C 、2N 3．下列功能不是二极管的常用功能的是C 、放大 5．译码器的输入地址线为4根，那么输出线为多少根（ 16 ） 6．用或非门构成钟控R-S 触发器发生竞争现象时，输入端的变化是00→11 7．一个4K 赫兹的方波信号经4分频后，下列说法错误的是B 、周期为2π×10－3 秒 8．用PROM 来实现组合逻辑电路，他的可编程阵列是（或阵列 ） 9．A/D 转换器中，转换速度最高的为( A 、并联比较型 )转换 10．MAXPLUS-II 是哪个PLD 厂家的PLD 开发软件（ B 、Altera 1．存储器按存取方式可分为三类，即：1． SAM ， RAM ， ROM 2．设4位逐次逼近型A/D 转换器的电压转换范围为0-15V ，采用四舍五入法量化，模拟输入电压为，转换的逼近过程是（其中括号中用 表示保留，×表示不保留 1000( )→1100(× )→1010(× )→1001( )→1001 3．时序电路中的时序图的主要作用是：用于在实验中测试检查电路得逻辑功能和用于计算机仿真模拟 4．施密特触发器在波形整形应用中能有效消除叠加在脉冲信号上的噪声，是因为它具有滞后特性 5．既能传送模拟信号，又能传送数字信号的门电路是． CMOS 传输门 三、简答题（每小题5分，共10分）1．请写出RS 、JK 、D 、T 触发器的状态转移方程，并解释为什么有的触发器有约束方程。 2．请回答两个状态等价的条件是什么 四、分析题（25分）1.分析如图由3线-8线译码器74LS138构成的电路，写出输出S i 和C i 的逻辑函数 表达式，说明其逻辑功能。（6分） 2 1 4 & 74LS138 1 0 2 4 3 5 6 7 C i-1 B i A i S i C i & & 1 2.问图示电路的计数长度N 是多少能自启动吗画出状态转换图。（7分）