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助焊剂的使用方法

助焊剂的使用方法
助焊剂的使用方法

要说明: 助焊剂是一种低固态含量,无卤素活性的免洗助焊剂,这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性,均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质,以利于形成界面合金,光亮饱满的焊点。环保型无色免洗助焊剂由于低固态含量,焊后板面及焊点面残留物极少,均匀光亮,且具有极高的表面绝缘阻抗,极易通过ICT测试。应用:环保型无色免洗助焊剂6600适用于发泡,喷雾、涂敷方式;当使用波峰焊设备时,建议PCB板置予热温度为90℃-110℃,以利助焊剂发挥最佳效果。助焊剂发泡作业时,建议使用微孔发泡管,以保证发泡效果,使用中严格控制比重,适当添加稀释剂,使其在标准比重范围内使用(0.800±0.005)。波峰焊锡波需平整,尽可能减少PCB板的变形,使各锡点过锡时间基本保持一致,以取得更均匀的表面效果。喷雾作业时注意喷嘴的调整,勿必让助焊剂均匀分布在PCB板面。应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡,压缩空气压力需维持稳定,以免发泡高度不稳定,助焊剂正常使用寿命约为48个工作小时,当发现助焊剂变混或液体中有悬浮物时,应及时清除槽内助焊剂,清洗发泡槽,更换助焊剂。

焊剂又称为钎剂,在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。焊剂的熔点比焊料低,其比重、粘度、表面张力都比焊料小。因此,在焊接时,焊剂必定会先于焊料熔化,很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面,起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用,起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力,增加焊料润湿能力的作用。并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应,使之熔解、还原出纯净的金属表面来,这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性,金属间的扩散才得以进行。

(1)表面张力和润湿力

在焊接过程中,焊料首先要变成液体,焊料作为液体存在的整个阶段中,表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。

表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。

润湿力则是液体浸润固体表面的能力,是固体分子和液体分子之间的引力与液体本身分子互相之间的引力相抗衡后的综合体现。

(2)润湿力及表面张力与焊接的关系

焊锡正是由于润湿力才可以吸附于烙铁头上,且由于表面张力的存在,可以被吸附到一定的量,以至于形成准液滴状而不滴落,由烙铁带来带去,让其完成运载和调节焊料的任务。由于润湿力,焊锡可以在被焊金属表面展布开来。由于表面张力带来的毛细现象,使得由可润湿的被焊金属表面之间形成的缝隙、拐角处对液态的焊锡具有相当大的吸力,这现象在焊接过程中所起的作用不小。

由于表面张力的存在,使得清洁的锡液无法以一个复杂的表面形状来掩盖虚焊。在润湿力和表面张力的共同作用下焊锡在凝固前将按照焊点现存的焊锡量来形成一个很流畅的,没有应力集中的表面。

而所有上述这一切都必须有一个先决条件:不管在哪一种焊接温度下,也不管焊接过程要延续多久,焊锡表面和被焊金属表面都必须始终是非常纯净的,不能被任何杂质所隔离、包裹,也不能生成新的氧化物。这个要求本来比较苛刻,但是焊剂的引入使用则巧妙地解决了这个问题。

(3)焊剂的品种

焊剂分为有机类和无机类,有机焊剂又分为松香基和非松香基焊剂。在电子技术中主要使用以松香为主的有机焊剂。松香是天然树脂,是一种在常温下呈浅黄色至棕红色的透明玻璃状固体,松香的主要成分为松香酸,在74℃时溶解并呈现出活性,随着温度的升高,作为酸开始起作用,使参加焊接的各金属表面的氧化物还原、溶解,起到助焊的作用。固体状松香的电阻率很高,有良好绝缘性。而且化学性能稳定,对焊点及电路没有腐蚀性。由于本身就是很好的固体助焊剂,可以直接用电烙铁熔化、蘸着使用,焊接时略有气味,但无毒。早期的无线电工程人员没有松香焊锡丝而使用实芯的焊锡条时,只要有一块松香佐焊就可以焊出非常漂亮的焊点来。松香在焊接时间过长时就会挥发、炭化,因此作焊剂使用时要掌握好与烙铁接触的时间。

松香不溶于水,易溶于乙醇、乙醚、苯、松节油和碱溶液。通常可以方便地制成松香酒精溶液供浸渍和涂覆用。松香本身可以直接作为焊剂使用以外,还是大多数有机焊剂中的主要添加成分。通常用添加活性物质的松香和氢化松香。

一、铝助焊剂的特点(辛达狼铝助焊剂L201)

用于铝及铝合金材料的锡焊。

对铝、铝合金具有极佳的焊接性能,可快速清除铝、铝合金表面氧化层,焊点饱满、光亮、牢固。可配合无铅焊料和锡铅焊料对铝及其铝合金材料的低温钎焊。

锡焊温度范围:180℃-350℃

符合欧盟RoHS指令。

二、铝助焊剂的使用方法

焊件用酒精擦拭去油、去污,然后将本焊剂涂于待焊面上,即可焊接。

三、使用时的注意事项

a) 焊后残留物对金属具有一定的腐蚀性,焊接后应立即用水清洗干净,或用湿布抹干净。

b) 铝助焊剂呈弱碱性,请勿入眼、入口,接触皮肤后请用清水冲洗。

c) 铝助焊剂产品对金属具有腐蚀性。

d) 铝助焊剂应密闭容器存储于阴凉、干燥、通风良好的地方。

e) 操作使用时,请戴安全眼镜、口罩、橡胶手套等防护用品,避免直接接触铝助焊剂。

f) 避免将使用后的残留铝助焊剂直接排放到下水道。

g) 使用后的容器可能仍残留具有危害性的液体,需要保持密闭。

h) 使用铝助焊剂后,在吃饭或抽烟前应先洗净手。

四、铝助焊剂物理性能

物理状态

液体

外观

黄色

气味

略有碱味

比重

0.9-1.05g/ml

沸点

100-104℃

扩展率

≥90%

可燃性

不燃

水溶性

溶于水

杭州辛达狼焊接科技有限公司主要产品名录

名称

型号

规格

特性

不锈钢无铅锡焊助焊剂/无铅助焊剂

BXG-101

1L/瓶

25L/桶

不锈钢无铅锡焊专用助焊剂,配合无铅焊料使用具有极佳的焊接性能,其焊接质量不逊色于锡铅焊料的焊接效果。

https://www.docsj.com/doc/525605654.html,/products/product/12.html

不锈钢锡焊助焊剂普通型

BXG-103

1L/瓶

25L/桶

对不锈钢锡铅钎料焊接性具有极佳的焊接性能,具有快速清除不锈钢金属氧化层,上锡速度快且均匀,焊点饱满、光亮、牢固

https://www.docsj.com/doc/525605654.html,/products/product/13.html

铝锡焊助焊剂

L201

1L/瓶

25L/桶

对铝、铝合金,尤其对含Mg铝合金具有极佳的焊接性能

https://www.docsj.com/doc/525605654.html,/products/product/20.html

Al/Cu锡焊专用高效助焊剂

L203

1L/瓶

25L/桶

对铝铜异种材料的无铅锡焊和有铅锡焊具有极佳的润湿普在哪性能,焊点光亮、牢固;钎焊温度范围:200℃-350℃

https://www.docsj.com/doc/525605654.html,/Products/product/21.html

高效铝铜钎焊液体助焊剂

L203-1

1L/瓶

25L/桶

对铝、铜异种材料钎焊具有极佳的焊接性能,焊点光亮、牢固,推荐最佳钎焊温度:375℃~400℃

https://www.docsj.com/doc/525605654.html,/products/product/14.html

铝/不锈钢锡焊专用助焊剂

L202

1L/瓶

25L/桶

用于铝和不锈钢异种材料的锡焊,可快速清除铝、铝合金、不锈钢以及铁合金表面的氧化层,焊点饱满、光亮、牢固。

https://www.docsj.com/doc/525605654.html,/products/product/35.html

无铅烙铁头镀锡专用特效助焊剂

BXG-106

1L/瓶

25L/桶

无铅烙铁头镀锡专用助焊剂,上锡性极好,且上锡均匀,镀锡面光亮;上锡后,镀锡层与镀镍(或镀铬)层界面边处无黒渍、暗灰色等异色。

https://www.docsj.com/doc/525605654.html,/products/product/22.html

免洗助焊剂|低固免洗助焊剂|高阻抗免洗助焊剂

NF8000

10L/桶

25L/桶

NF8000无腐蚀,焊后不需清洗.适用于电子、电器、灯具等行业精密电子产品的波峰焊和浸焊,具有焊接能力强,焊点饱满光亮,板面洁净,高绝缘阻抗等特点。。

https://www.docsj.com/doc/525605654.html,/products/product/27.html

铝锡焊用焊锡膏|铝锡膏|铝焊膏

LG207

500g/瓶

1Kg/瓶

新型创新产品,可以直接印刷到PCB板上,用回流焊完成铝或铝合金材料的锡焊;也可直接涂敷于待焊复杂铝构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。

https://www.docsj.com/doc/525605654.html,/products/product/38.html

无铅锡焊铝用焊锡膏|无铅焊锡膏|铝锡膏|铝焊膏

LG208

500g/瓶

1Kg/瓶

新型创新产品,可以直接印刷到PCB板上,用回流焊完成铝或铝合金材料的无铅锡焊;也可直接涂敷于待焊复杂铝构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。

https://www.docsj.com/doc/525605654.html,/products/product/39.html

铝和铜异种材料锡焊用锡膏|铝铜锡膏|铝铜焊膏|铝铜焊锡膏

LG205

500g/瓶

1Kg/瓶

新型创新产品,可以直接印刷到PCB板上,用回流焊完成铝和铜异种材料的锡焊;也可直接涂敷于待焊复杂铝/铜构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。

https://www.docsj.com/doc/525605654.html,/products/product/36.html

铝和铜无铅锡焊用焊锡膏|铝/铜锡膏|铝铜锡膏|铝铜焊膏

LG206

500g/瓶

1Kg/瓶

新型创新产品,可以直接印刷到PCB板上,用回流焊完成铝和铜异种材料的无铅锡焊;也可直接涂敷于待焊复杂铝/铜构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。

https://www.docsj.com/doc/525605654.html,/products/product/37.html

六、铝助焊剂的处置和储藏

保持储存器密封。

放入紧封的储藏器内,储藏在阴凉、干燥的地方。

确保工作间有良好的通风、排气装置。

远离食品、饮料和饲料。

七、健康急救措施

1、预防

呼吸道防护措施:不可吸入烟雾、气体、薄雾、蒸汽和喷雾,使用时最好戴上防有机溶剂之口罩。

皮肤防护措施:穿着保护衣物,戴橡胶手套。

眼睛防护措施:戴安全眼容镜。

其他防护工具:无

通风设备注意事项:需配备良好之抽风设备

个人卫生注意事项:穿戴防护工具,作业完毕请立即洗手

操作与储存注意事项:

(1)远离火源以及有静电、火花之处。

(2)在通风良好处使用,并避免吸入蒸气。

(3)用后洗手,不可吞食。

(4)请勿存放于儿童可触及之范围。

(5)随时封紧桶盖并储存于无阳光直射和高热之处。

2、回应

如被吞服:漱口。并立即寻求医院治疗。

如接触到皮肤或头发:立即脱下或更换所有弄脏的衣物,以清水冲洗皮肤。

如被吸入:请移除仪器并呼吸新鲜空气,以可自然呼吸的姿势休息。

如接触到眼睛:小心地用水冲洗眼睛数分钟。如有配戴隐形眼镜,而可简易拆除,请拆下隐形眼镜并持续冲洗眼睛。

立即找中毒防治中心或医生求助。

3、急救措施

(1)吸入后:供给新鲜空气,如有需要,提供人工呼吸。让病人保暖,如果症状持续则询问医生;马上寻求医生建议。

(2)皮肤接触后:马上用水和肥皂进行彻底冲洗;马上寻求医疗的建议。

(3)眼镜接触后:张开眼镜在流水下冲洗数分钟,然后咨询医生。

(4)吞咽后:寻求及时的医疗建议。

八、铝助焊剂的生态资料

水危害级别:对水是稍微有危害的。

不要让未稀释或大量的产品接触地下水、水道或者污水系统。

若无政府许可,勿将材料排入周围环境。

九、丢弃处理

请使用清水稀释处理或交给有执照的化学废物处理公司。

请参考国家和地方有关法规正确进行处理。

必须遵照政府的规例来特别处理。

未清理的包装,必须根据政府的规章来丢弃。

十、泄露处理

泄漏紧急应变:请使用吸管或干布吸起并使用清水冲洗。

十一、铝助焊剂的环境成分资料

辛达狼铝助焊剂(L201)符合殴盟之 RoHS指令。

关于焊锡丝焊锡条助焊剂百度问答解疑

有铅焊锡丝: 1)63/37焊锡丝的熔点为183℃2)60/40焊锡丝的熔点为185℃-190℃3)55/45焊锡丝的熔点为187℃-202℃4)50/50焊锡丝的熔点为190℃-216℃5)45/55焊锡丝的熔点为192℃-227℃5)40/60焊锡丝的熔点为194℃-238℃6)35/65焊锡丝的熔点为198℃-247℃6)30/70焊锡丝的熔点为202℃-256℃ 无铅焊锡丝: 1)Sn-Cu-Ni焊锡丝的熔点为225℃-227℃2)Sn-Cu-Ag焊锡丝的熔点为211℃-219℃3)Sn-Bi-Ag焊锡丝的熔点为205℃-208℃4) Sn-Zn焊锡丝的熔点为117℃-119℃ 5)Sn-Cu焊锡丝的熔点为220℃-222℃6)Sn-Ag 焊锡丝的熔点为221℃ 焊锡焊接后常见问题如何解决(2011-12-15 21:02:31)转载▼标签:焊锡丝焊锡焊锡条助焊剂杂谈 电子线路板焊接后经常会发现焊锡后锡点出现问题如(焊点灰暗无光泽、焊点表面呈粗糙、焊点颜色呈黄色、电路板短路)等。这是什么原因造成的呢?同创力焊锡网技术人员今天就这些问题给大家谈一下。 电路板短路: 当电路板焊接后接过老化的程中会发现一些电路板短路,排出电路板设计及电子原器件的问题之外,可以从以下几个方面来查找电路板焊锡时吃锡时间太短,造成焊接不良。助焊剂本身活性不强,减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。线路板进锡的方向与锡波的方向逆向,焊 锡的液面氧化物过多影响焊接。 焊锡后锡点灰暗无光泽: 焊锡后发现锡点灰暗无泽,从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。另外一方面就是助焊剂的残留物停留在锡点的表面上没有清洗而它的酸类物质腐蚀了焊点也会造成锡点的灰暗无光泽 焊锡后锡点表面呈粗糙:

焊带的选择和使用浅析

焊带的选择和使用 焊带是光伏组件焊接过程中的重要原材料,焊带质量的好坏将直接影响到光伏组件电流的收集效率,对光伏组件的功率影响很大。 一、焊带的选择: 焊带在串联电池片的过程中一定要做到焊接牢固,避免虚焊假焊现象的发生。生产厂家在选择焊带时一定要根据所选用的电池片特性来决定用什么状态的焊带。 选用的标准:根据电池片的厚度和短路电流的多少来确定焊带的厚度,焊带的宽度要和电池片的主删线宽度一致,焊带的软硬程度一般取决于电池片的厚度和焊接工具。手工焊接要求焊带的状态越软越好,软态的焊带在烙铁走过之后会很好的和电池片接触在一起,焊接过程中产生的应力很小,可以降低碎片率。但是太软的焊带抗拉力会降低,很容易拉断。对于自动焊接工艺,焊带可以稍硬一些,这样有利于焊接机器对焊带的调直和压焊,太软的焊带用机器焊接容易变形,从而降低产品的成品率。 焊接焊带使用的电烙铁根据不同的组件有不同的选择,一般而言,焊接灯具等小光伏组件对烙铁的要求较低,小组件自身面积较小,对烙铁热量的要求不高,一般35w电烙铁可以满足焊接含铅焊带的要求,但是焊接无铅焊带时建议厂家尽量使用50w电烙铁,而且要使用无铅长寿烙铁头,因为无铅焊锡氧化快,对烙铁头的损害相当大。 二、焊带的使用: 含铅焊带焊接相对容易,一般只要选择好合适的助焊剂,烙铁温度补偿够用就可以了,但是无铅焊带焊接时确实麻烦了很多,很多厂家对此感到头疼。首先,无

铅焊接要选择一个合适的电烙铁,对于厂家而言,选择功率可调的无铅焊台是个不错的选择,无铅焊台一般是直流供电,电压可调,直流电烙铁的优点是温度补偿快,这是交流调温电烙铁所无法比拟的。无铅焊带的焊接依据电池片的厚度和面积应选择70-100w的烙铁,小于70w的烙铁一般在无铅焊接时会出现问题。另外,市场上很多种无铅调温交流电烙铁(热磁铁控制)不适合焊接大面积的电池片,因为电池片的硅导热性能很好,烙铁头的热量会迅速传递到硅片上,瞬间使烙铁头的温度降低到300度以下,烙铁的温度补偿不足以保证烙铁的温度升高到400度,是不能保证无铅焊接的牢固性的,产生的现象是电池片在焊接过程中发生噼啪的响声,严重的立即使电池片出现裂纹,这是因为焊锡温度低引起的收缩应力造成的。无铅焊接的烙铁头氧化非常快,要保持烙铁头的清洁,在加热状态下最好将烙铁头埋入焊锡中,使用前要甩掉烙铁头多余的焊锡。烙铁头和焊带的接触端要尽量修理成和焊带的宽度一致,接触面要平整。焊接的助焊剂要选用无铅无残留助焊剂。

助焊剂说明

助焊剂说明 助焊剂是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. (2)常用助焊剂的作用 1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁,有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。 2)能覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化。 3)增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力。 4)焊料和焊剂是相熔的,可增加焊料的流动性,进一步提高浸润能力。 5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 6)合适的助焊剂还能使焊点美观。 (3)常用助焊剂应具备的条件 1)熔点应低于焊料。

助焊剂及焊锡知识介绍

助焊剂及焊锡知识介绍 助焊剂(FLUX) 助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用,而在再流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。 焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的,性能良好的助焊剂应具有以下作用: ①除去焊接表面的氧化物。 ②防止焊接时焊料和焊接表面的氧化。 ③降低焊料的表面张力。 ④有利于热量传递到焊接区。 一:特性 为充分发挥助焊剂的作用,对助焊剂的性能提出了各种要求,主要有以下几方面: ①具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性,这是助剂必需具 备的基本性能。 ②熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。 ③浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展率在90%左右或90%以上。 ④粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。 ⑤焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。 ⑥焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。 ⑦不沾性、焊接后不沾手,焊点不易拉尖。 ⑧在常温下贮稳定。

二、化学组成 传统的助焊剂通常以松香为基体:松香具有弱酸性和热熔流动性,并具良好的绝缘性、耐湿性,无毒性和长期稳定性,是不可多得的助焊材料。 目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂,通用的助焊剂还包括以下成分: 1. 活性剂 活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。 2. 成膜物质 加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。 3. 添加剂 添加剂是为适应工艺和工艺环境而加入的具有特殊物理的化学性能的物质,常用的添加剂有: 调节剂为调节助焊剂的酸性而加入的材料。 消光剂能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退。 缓蚀剂加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线,具有防潮、防霉、防腐蚀性,又保持了优良的可焊性。 光亮剂能使焊点发光 阻燃剂为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料。 4. 溶剂 ①对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性。 ②常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发。 ③气味小、毒性小。

助焊剂的主要成份及其作用

助焊剂的主要成份及其作用 A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部 位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效; B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起 到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用; C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后 PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用; D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均 匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响; (二)、焊料粉: 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点: A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响: A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右; A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与

制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏; B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10; B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏; B-3、当使用针头点注式工艺时,多选用锡粉含量在84-87%的锡膏; B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响;为了证实这种问题的存在,有关专家曾做过相关的实验,现摘抄其最终实验结果如下表供参考:

助焊剂的使用知识

助焊剂的使用知识  一、表面贴装用助焊剂的要求 1、具一定的化学活性 2、具有良好的热稳定性 3、具有良好的润湿性 4、对焊料的扩展具有促进作用 5、留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 6、具有良好的清洗性 7、氯的含有量在0.2%(W、W)以下. 二、助焊剂的作用 焊接工序:预热、焊料开始熔化、焊料合金形成、焊点形成、焊料固化 作 用::辅助热传异、去除氧化物、降低表面张力、防止再氧化 说 明:溶剂蒸发、受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀、放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜、使熔融焊料表面张力小,润湿良好、覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量。 三、助焊剂的物理特性 助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等. 四、助焊剂残渣产生的不良与对策 助焊剂残渣会造成的问题如下: 1、对基板有一定的腐蚀性 2、降低电导性,产生迁移或短路 3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 4、树脂残留过多,粘连灰尘及杂物 5、影响产品的使用可靠性 使用理由及对策: 1、选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中 2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂 3、使用焊后无树脂残留的助焊剂 4、使用低固含量免清洗助焊剂

5、焊接后清洗 五、QQ-S-571E规定的焊剂分类代号 代号:焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂 美国的合成树脂焊剂分类: SR 非活性合成树脂,松香类 SMAR 中度活性合成树脂,松香类 SAR 活性合成树脂,松香类 SSAR 极活性合成树脂,松香类 六、助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种: 1、超声喷涂:将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上. 2、丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上. 3、压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素: 1、设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 2、设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 3、喷嘴运动速度的选择 4、PCB传送带速度的设定 5、焊剂的固含量要稳定 6、设定相应的喷涂宽度 七、免清洗助焊剂的主要特性 1、可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 2、无毒,不污染环境,操作安全 3、焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板

水洗性助焊剂TDS、物质安全资料表MSDS、使用方法说明

编写日期:2020.10.23版本号:A1 规格表/ SPECIFICATIONS 项目/Item 规格/Specs 测试标准/ Standard 助焊剂分类/Flux Grade ORM0 J-STD-004 外观/Physical State 液体/Liquid 颜色/Color of Liquid 无色透明/Transparent 比重/Specific Gravity(20℃) 0.822±0.010 GB/T 4472-84 酸价/Acid Value (mgKOH/g) 49.00±5.00 IPC-TM-650 固含/Solid Content(w/w%) 7.50±0.50 JIS-3197 卤化物含量/Halides Content 无/Halide Free IPC-TM-650 表面绝缘阻抗值/ Surface Insulation Resistance(Ω)≥1011JIS-3197 焊点颜色/Joints Color 光亮/Bright 目测 吸入容许浓度/Threshold Limit Value (ppm) 400 使用方法/A pplications 手浸焊/Dipping 使用稀释剂/Thinner Used NL786 产品保质期限/ Shelf Life 1年 ※本产品样本中提供的技术参考仅供参考,它们会随不同的工作条件,如设备类型、材质、工艺条件等改变。(如有改动,以最新规格表资料为准)

编写日期:2020.10.23版本号:A1 物质安全资料/MSDS 一.化学品及企业标识/CHEMICAL AND COMPANY INFORMATION 化学品中(英)文名 Chemical name 助焊剂 Flux 生产企业名称 Company name 地址 Address 邮编/Postcode 电子邮件/E-mail 企业应急电话/Telephone 传真号码/Fax 编写日期/Compile date 生效日期/Inure date 2020.10.23 二.成分/组成信息/COMPOSITION INFORMATION ON INGREDIENTS NA=Not available/不适用 物质成份 /Ingredient 百分含量 /Weight Content(w/w%) 吸入容许浓度 /OSHA PEL ppm 最高容许浓度 /TLV STEL ppm 表面活性剂/S u rfactant 2.00NA NA 活化剂/Flux Activator 7.00 NA NA 起泡剂/Foaming Agent 0.50 NA NA 混合醇溶剂/Mix Alcohol 90.5 400 500 有害成分/HAZARDOUS INGREDIENTS 危害物质 /Hazardous Ingredient 百分含量 /Weight Content(w/w%) 危规号 CAS NO. 混合醇溶剂/Mix Alcohol 90.567-63-0

松香型助焊剂使用注意事项

松香型助焊劑使用注意事項 一﹑簡述 1309D系使用高級進口天然松香﹐經特殊化學反應去除天然樹脂中雜質及不良物并配合多種高精密度焊錫材料反應合成﹐具有快干﹐焊點消光且結構飽滿﹐無腐蝕性﹐焊錫埋頭工作卓越﹐潤焊性極優且穩定安全等特性。在標准比重內作業1309D助焊劑可符合各電氣性能要求﹐尚須清洗時按一般清洗流程作業即可獲至相當良好清洗之信賴度。 二﹑作業須知﹕ 1.1309適合發泡或沾浸作業﹐作業比重應隨基板或零件腳氧化程度決定﹐比 重一般為0.826~0.846(20℃)均可﹐助焊劑比重隨溫度變化而變化﹐一般以20℃時比重為標准﹐從經驗知在(15~30℃)﹐范圍內﹐溫度每升高一度﹐助焊劑比重下降0.001﹐實際操作時可按作業現場溫度適當增減﹐確保作業條件一致。初試用可先從較高比重開始逐步調低比重直到理想焊點達到為止。 2.通常須設定較高比重作業情況有﹕ (1). 基板嚴重氧化時(此現象無法用肉眼客觀辯認﹐須經實驗室檢測) (2). 零件腳端嚴重氧化時(同上) (3). 基板零件密度高時 (4). 基板零件方向與焊錫方向不一致時 (5).多層板 (6).焊錫溫度較低時 (7).有清洗工藝流程時 3.日常作業應每工作二小時﹐慎重檢測其比重。有超過設定標准時馬上添加稀 釋劑恢復設定之比重標准。反之﹐有低于設定標准時馬上添加助焊劑原液恢復設定之比重標准。并作記錄備查。 4.在焊錫作業時﹐波峰焊必須有一個平穩的波峰面﹐焊點才能得到良好的消光 效果﹐如手浸焊﹐消光性就特別好﹐而過兩個波峰者﹐消光性就會受到很大影響。

5.1309D可適合焊錫高速或低速作業﹐但須先檢測錫液與基板條件再決定作業 速度﹐建議作業速度最好維持3~5秒﹐為能發揮焊錫條件之最佳速度﹐若超過6秒仍無法焊接良好時﹐可能其他基板或作業條件需要調整﹐最好尋求相關廠商予以協助解決。 6.焊錫機上之預熱設備應保持讓基板焊錫面有80-120℃方能發揮1309D之最 佳效力。 7.1309D可用于長腳二次作業﹐第一次焊錫時盡量采取低比重作業﹐以免因二 次高溫而傷害基板與零件并造成焊點霧化。 8.采用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓﹐最好能備置二道以上之濾水以防 止水氣進入助焊劑內影響助焊劑之結構及性能。 9.發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好﹐應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻﹐反之﹐ 必有發泡管阻塞﹑漏氣等故障。發泡高度原則以下不超過基板零件面最合適高度。 10.發泡槽內之助燭焊劑不使用時﹐應隨即加蓋以防揮發與水氣污染﹐或放至一 干淨容器內﹐未過基板焊錫時勿讓助焊劑發泡﹐以降低各類污染。 11.助焊劑應于使用50小時后立即全部泄下更換新液﹐以防污染﹐老化衰退影 響作業效果與品質。 12.作業中應嚴禁隨意添加其它稀釋劑或其它助焊劑﹐以防止化學結構突變﹐導 致無法收拾之后果。 13.作業過程中﹐應防止裸板與零件腳端被汗漬﹑手漬﹑面霜﹑油脂類或其他材 料污染。焊接完畢基板未完全干固前﹐請保持干淨勿用手污染。 14.使用1309D作業時有任何問題立即與詠翰科技有限公司實驗室聯系。 三﹑助焊劑作業安全事項﹕ 1.助焊劑為易燃之化學材料﹐在通風良好的環境作業﹐并遠離火種。作業區十 公尺內應嚴格禁止煙火﹐并配備干粉滅火器。 2.助焊劑儲存放于陰涼通風處﹐遠離火種﹐避免陽光直射。 3.開封后的助焊劑應先密封后儲存﹐已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保

助焊剂使用说明书

東莞市军威化工科技有限公司 東莞市中茂石油化工貿易有限公司 助焊劑 說明書 概述 JW-801系列是含有松香的消亮型助焊劑。無論是在有鉛還是無鉛工藝中均可提供極高的可焊性和可靠性。它獨特的配方使其具有出色的助焊能力,並能有效減少錫珠的産生。板下SMT零件的抗錫橋性能也優於其他産品。 特點及優勢 適用於有鉛和無鉛焊接的領先特點: 連接器和板下SMT零件錫橋少 , 優秀的通孔上錫性能-10mil通孔填滿率>95% 錫珠少 優點: 焊點平滑,消亮完全 助焊劑分佈均勻,低黏性 可用於無鉛和有鉛工藝 可以噴霧和發泡 ; 應用指南 爲了保障穩定性的焊接性和電氣可靠性,使用的線路板和零件應滿足可焊性和離子清潔度的要求。建議組裝廠就這些專案和他們的供應商訂立規範,讓供應商提供出貨分析報告,或由組裝廠自行檢驗。通常板子和零件進料檢驗的標準是≦5ug/in2,建議使用離子清潔度測試儀(Omegameter)以加熱的溶劑測試。在製造過程中對板子要小心處理,拿取時應該手持板子的邊緣並使用乾淨無纖維的手套。並維持輸送帶,爪勾和夾具的清潔。清潔時可使用清洗劑清洗。JW-801 可用於噴霧和發泡。噴霧時,可以使用一片紙板代替線路板通過助焊劑噴霧區,然後目檢助焊劑噴塗均勻性。也可以使用板子大小的耐熱玻璃通過噴霧和預熱區來進行檢查。

健康與安全 健康與安全資訊詳見物質安全資料表(MSDS)吸入焊接作業産生的溶劑和活性劑揮發物質會造成頭痛,眩暈,噁心。工作區域應加裝合適的排風裝置來除去揮發物。波峰焊設備出口處也需裝有排風裝置以徹底除去揮發物。助焊劑使用過程中要注意穿合適的工作服及防護具避免皮膚和眼睛接觸到助焊劑。 機器設置指南 殘留物清除: JW-801系列是免清洗助焊劑,殘留物可安全的留在電路板上,如果需要清除,推薦使用JW-805溶劑型清洗劑。 技術規格 腐蝕性和電性能測試

焊锡丝用助焊剂的研究

焊锡丝用助焊剂 焊锡丝用助焊剂以松香(树脂)型焊剂为主,较早些时候有些厂商推出过“水清洗焊锡丝”,目前,也有焊锡丝制造厂商推出了“免清洗型焊锡丝”;只要不是实芯焊锡丝,那么,在焊接速度或可焊性等方面,焊锡丝中的助焊剂始终都起着至关重要的作用。 在交付客人使用时,经常反映的焊锡丝的问题有几个方面如:上锡速度慢、焊点不光亮、腐蚀烙铁头、烟雾太大、气味太刺激等;在这些问题中,“上锡速度慢”可能是烙铁功率不够、含锡量低等原因造成,但在锡含量一定的情况下,锡丝中助焊剂的活化性能及表面润湿性能,也是决定上锡速度的主要原因;“焊点不光亮”和含锡量有直接关系,但在含锡量一定的情况下,较强活性的助焊剂可能会导致焊点不光亮;“腐蚀烙铁头”的重要原因是锡合金中砷含量过多,但助焊剂的活性较强时,或添加了无机类活化剂,也有导致烙铁头被腐蚀的可能;至于“烟雾太大”及“气味太刺激”虽然是主观不良状况,但助焊剂中的活化剂、表面活性剂或添加物的选择不当是造成这种状况的主要原因。 所以,总结上述问题,在焊锡丝用助焊剂的研发中,应该注意的问题有以下几个方面:A、助焊剂的活化剂选择适当。针对无机活化剂与有机活化剂做选择时,尽量避免使用腐蚀性较强的无机酸或无机酸盐类活化剂; B、助焊剂中活化剂的量要适中。不能一味追求上锡速度及可焊性能,而不顾焊接时的烟雾、毒害性,以及焊后残留后续腐蚀等状况出现的可能性。 C、助焊剂中表面活性剂选择要适当。好的表面活性剂可确保在焊接过程中有较好的铜锡润湿性,但同时必须考虑到使用中的烟雾、毒害性等。 D、助焊剂的残留物必须易于清洗。目前大多数的电子装联采用波峰焊接或SMT表面贴装焊接,焊锡丝仅做为焊接不良时的修补用品,不论何种焊锡丝焊后的残留物必须易于清洗,以达到与整个焊接面光洁度一致的效果。 E、在研制免清洗焊锡丝助焊剂时,不能因为没有松香(树脂)或松香(树脂)很少而添加其他腐蚀性较强的活化剂,或添加较多的表面活性剂,不但要保证焊后较少的残留物,更要注意焊后的可靠性能。 在软钎焊行业,使用到特种助焊剂的情况,主要发生在不锈钢器件、铁合金、镍合金或其他合金材料的焊接过程中;特种助焊剂中的活化剂主要是腐蚀性较强的无机酸或无机酸盐,同时添加少量的可溶性锡铅化合物;较强的活性能确保上锡及焊接时的可焊性,但焊后的腐蚀同样不可避免,为确保焊后器件的可靠性,焊后必须及时清洗,目前多数此类焊剂适用于水洗工艺,避免了使用有机溶剂清洗造成的较高焊接成本

助焊剂的作用、原理、成分

助焊剂相关知识 一、助焊剂的作用: 关于助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 1、关于“辅助热传导”作用的理解“ 在焊接时,焊锡基本处于完全熔融的高温状态,在这种高温状态下,被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验,至于最高温度的热冲击,人们在实际操作中会采用各种应对措施加以防范,同时要求被焊接物之材质的耐热性能要比较强,一般根据标准工艺之温度要求,将其材质最终能够承受的温度极限(也叫耐热温度),设计在可能遭受的最高温度线以上20-300C左右,应该说是这比较保险的安全范围。所以,一旦被焊物材质确定下来后,最终会承受热冲击的可能性基本都在安全许可范围内,但是,在实际的工艺操作过程中变数太多,如每台机器之间与标准工艺的误差,可能会造成整个焊接过程所有参数的改变,既使最高温度是在事先设定的安全范围内,但如果升温速率过大,会使所有可能接触到锡液的每一个零部件或零部件之局部骤然升温,温度的急骤上升或急骤下降都能够引起材质性能的蠕变,对这种材质性能的蠕变,在短期内几乎所有的检测手段都无能为力,它所造成的危害是长期的、潜在的、不易被查明原因的,这种危害对一些精密电子信息产品而言,可算是致命的内伤。 基于以上阐述,我们对助焊剂“辅助热传导”的作用就极易理解了,当前所有助焊剂的组份中,溶剂基本上是不可缺少的,同时溶剂中也有高沸点的添加剂,这些物质在遇热后能吸收一部分热量,同时在达到沸点的温度后开始逐步挥发,同时带走部分热量,使被焊接材质不至于在瞬间产生急骤的温度变化;另外,因为助焊剂在焊接材质表面的涂覆,还能使整个板面的受热情况趋于均匀。所以,我们对种状况理解为“辅助热传导”,它所辅助的整个过程可以看成是延缓热冲击、使焊材受热均匀的过程,而不是在破坏热传导或帮助热能迅速传导的这样一个过程或作用。 2、关于“去除氧化物”作用的理解。 焊接的过程就是钎焊接头或焊点成型的过程,这个过程也是合金结构发生变化及合金重组的过程。焊料合金本身的结构状态基本都是稳定的,那么,它与其他金属或其他合金在极短的时间内重新熔合,并形成新的合金结构就不是那么容易的事情,目前,传统的焊料合金为Sn63/Pb37,它与其他很多金属或合金都能够重新熔合并形成新的合金,如铜、铝、镍、锌、银、金等,特别是金属铜极易与锡铅合金焊料熔合,但是当这些金属被空气或其他物质所氧化或反应时,在这些金属物的表面会形成一个氧化层,虽然锡铅焊料与这些金属本身较易形成合金结构,但与这些物质的氧化物或化合物形成新的焊点接头,重新熔合的机会就非常低。几乎所有的焊接材料设计者在论证焊料的可焊性时,都是将焊接材质及工艺环境设定在理想状态,而所有的理想状态在实际工艺过程中几乎是不存在的,就线路板、元器件、或其他被焊接材质的制

助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析

助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析: 助焊剂对焊接质量的影响很多,客户经常反映的由助焊剂引起的不良问题,主要有以下几个方面: (一)、焊后线路板板面残留多、板子脏。 从助焊剂本身来讲,主要原因可能是助焊剂固含量高、不挥发物太多,而这些物质焊后残留在了板面上,从而造成板面残留多,另外从客户工艺及其他方面来分析有以下几个原因: 1.走板速度太快,造成焊接面预热不充分,助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发; 2.锡炉温度不够,在经过焊接高温的瞬间助焊剂中相关物质未能充分分解、挥发或升华; 3.锡炉中加了防氧化剂或防氧化油,焊接过程中这些物质沾到焊接面而造成的残留; 4.助焊剂涂敷的量太多,从而不能完全挥发; 5.线路板元件孔太大,在预热和焊接过程中使助焊剂上升到零件面造成残留; 6.有时虽然是使用免清洗助焊剂,但焊完之后仍然会有较明显残留,这可能是因为线路板焊接面本身有预涂松香(树脂)的保护层,这个保护层本来的分布是均匀的,所以在焊接前看不出来板面很脏,但经过焊接区时,这个均匀的涂层被破坏,从而造成板面很脏的状况出现; 7.线路板在设计时,预留过孔太少,造成助焊剂在经过预热及锡液时,造成助焊剂中易挥发物挥发不畅;8.在使用过程中,较长时间未添加稀释剂,造成助焊剂本身的固含量升高; (二)、上锡效果不好,有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊。出现这种状况的原因主要有以下几个方面: 1、助焊剂活性不够,不能充分去除焊盘或元件管脚的氧化物; 2、助焊剂的润湿性能不够,使锡液在焊接面及元件管脚不能完全浸润,造成上锡不好或连焊。 3、使用的是双波峰工艺,第一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全分解,在过第二次波峰时助焊剂已起不到去除氧化及浸润的作用; 4、预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱,因此造成上锡不良; 5、发泡或喷雾不恰当,造成助焊剂的涂布量太少或涂布不均匀,使焊接面不能完全被活化或润湿; 6、焊接面部分位置未沾到助焊剂,造成不能上锡; 7、波峰不平或其他原因造成焊接面区域性没有沾锡。 8、部分焊盘或焊脚氧化特别严重,助焊剂本身的活性不足以去除其氧化膜。 9、线路板在波峰炉中走板方向不对,有较密的成排焊点与锡波方向垂直过锡,造成了连焊。(如图所示)图三,推荐的过板方向 10、锡含量不够,或铜等杂质元素超标,造成锡液熔点(液相线)升高,在同样的温度下流动性变差。 11、手浸锡时操作方法不当,如浸锡时间、浸锡方向把握不当等。 (三)、焊后有腐蚀现象造成元器件、焊盘发绿或焊点发黑。主要原因有以下几个方面: 1、助焊剂中活化物质的活性太强,在焊后未能充分分解,从而造成继续腐蚀。 2、预热不充分(预热温度低,或走板速度快)造成助焊剂残留多,活化物质残留太多。 3、助焊剂残留物或离子态残留本身不易腐蚀,而这些物质发生吸水现象以后所形成的物质会造成腐蚀现象。

助焊剂的使用方法

要说明: 助焊剂是一种低固态含量,无卤素活性的免洗助焊剂,这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性,均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质,以利于形成界面合金,光亮饱满的焊点。环保型无色免洗助焊剂由于低固态含量,焊后板面及焊点面残留物极少,均匀光亮,且具有极高的表面绝缘阻抗,极易通过ICT测试。应用:环保型无色免洗助焊剂6600适用于发泡,喷雾、涂敷方式;当使用波峰焊设备时,建议PCB板置予热温度为90℃-110℃,以利助焊剂发挥最佳效果。助焊剂发泡作业时,建议使用微孔发泡管,以保证发泡效果,使用中严格控制比重,适当添加稀释剂,使其在标准比重范围内使用(0.800±0.005)。波峰焊锡波需平整,尽可能减少PCB板的变形,使各锡点过锡时间基本保持一致,以取得更均匀的表面效果。喷雾作业时注意喷嘴的调整,勿必让助焊剂均匀分布在PCB板面。应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡,压缩空气压力需维持稳定,以免发泡高度不稳定,助焊剂正常使用寿命约为48个工作小时,当发现助焊剂变混或液体中有悬浮物时,应及时清除槽内助焊剂,清洗发泡槽,更换助焊剂。 焊剂又称为钎剂,在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。焊剂的熔点比焊料低,其比重、粘度、表面张力都比焊料小。因此,在焊接时,焊剂必定会先于焊料熔化,很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面,起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用,起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力,增加焊料润湿能力的作用。并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应,使之熔解、还原出纯净的金属表面来,这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性,金属间的扩散才得以进行。 (1)表面张力和润湿力 在焊接过程中,焊料首先要变成液体,焊料作为液体存在的整个阶段中,表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。 表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。 润湿力则是液体浸润固体表面的能力,是固体分子和液体分子之间的引力与液体本身分子互相之间的引力相抗衡后的综合体现。 (2)润湿力及表面张力与焊接的关系 焊锡正是由于润湿力才可以吸附于烙铁头上,且由于表面张力的存在,可以被吸附到一定的量,以至于形成准液滴状而不滴落,由烙铁带来带去,让其完成运载和调节焊料的任务。由于润湿力,焊锡可以在被焊金属表面展布开来。由于表面张力带来的毛细现象,使得由可润湿的被焊金属表面之间形成的缝隙、拐角处对液态的焊锡具有相当大的吸力,这现象在焊接过程中所起的作用不小。 由于表面张力的存在,使得清洁的锡液无法以一个复杂的表面形状来掩盖虚焊。在润湿力和表面张力的共同作用下焊锡在凝固前将按照焊点现存的焊锡量来形成一个很流畅的,没有应力集中的表面。 而所有上述这一切都必须有一个先决条件:不管在哪一种焊接温度下,也不管焊接过程要延续多久,焊锡表面和被焊金属表面都必须始终是非常纯净的,不能被任何杂质所隔离、包裹,也不能生成新的氧化物。这个要求本来比较苛刻,但是焊剂的引入使用则巧妙地解决了这个问题。 (3)焊剂的品种

锡膏&助焊剂成分及作用

锡膏&助焊剂成分及作用 大致讲来,焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)。 (一)、助焊剂的主要成份及其作用: A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效; B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用; C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用; D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响; (二)、焊料粉: 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点: A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响: A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右; A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产

助焊剂使用说明书

健康舆安全 健康與安全資訊詳見物質安全資料表(MSDS)吸入焊接作業産生的溶劑和活性劑揮發物質會造成頭痛,眩暈,噁心。工作區域應加裝合適的排風裝置來除去揮發物。波峰焊設備出口處也需裝有排風裝置以徹底除去揮發物。助焊劑使用過程中要注意穿合逋的工作服及防護具避免皮膚和眼睛接觸到助焊劑。 殘留物清除: JW-801系列長免清洗助焊劑,殘留物可安全的留在電路板上,如果需要清除,推薦使用JW-805 溶劑型清洗劑。 技術規格

腐蝕性測試 J-STD-004表面絕緣電阻(所有値以ohms計) JIS表面絕緣電阻(所有値以ohms計) BELLCORE表面絕緣電阻(所有值以ohms計) BELLCORE電遷移(所有値以ohms計)

三、成份辨識資料 四、危害辨識資料 五、急救措施 五、滅火措施

六、泄漏處理方法 個人應注意事項:處理泄漏時不得有任何火源,處理人貝須配戴充份的個人防護設備。環境注意事項:不可大量泄漏至土壤、溝渠。 清理方法:若泄漏於空氣不流通之盛,首先須移開所有的火源.少量泄漏可用紙張或吸附物吸去泄漏液再移至通風處自然揮發。大量泄漏須抽取至儲存桶,殘留部份以吸附物處理。 七、安全處置與儲存方法 八、暴露預防措施 九、物理及化學性質

十、安全性及反應性 十一、毒性資料 十二、生態資料 十三、廢棄處置方法 廢棄處置方法:焚化或密封儲存,須按廢棄物處理法規處置。 十四、運送資料 國際運送規定:(空白) 聯合國編號:UN1219, isopropyl alcohol 國內運送規定:危險物品專用車運輪. 特殊運送方法及注意事項:(空白) 十五、法規資料

锡膏和助焊剂的区别

一般来说,焊接工艺中常用焊料(焊锡条)进行焊接,但对于电子产品的流水线焊接则采用预涂锡膏,然后回流或者其他方式进行焊接! 关于焊锡膏: 其成分一般包括两个部分即助焊剂和焊料的部分! 助焊剂: 一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂 但由于上述助焊剂有残余卤素的致命缺陷,市售常有免洗的型号: 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. 所以从其成分推断,真正意义上的助焊剂一般不会存在铅的问题,除非有意混杂;焊接时着重需要考虑的是锡膏以及焊料!

助焊剂成分及特性

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质

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