MEMORY存储芯片ADM485ANZ中文规格书

电器产品规格书格式

电器产品规格书格式公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]

* * 有限公司 产品规格书 （产品名称） 型号： 制定日期： 版本: A [变更履历]

１．适用范围 （产品使用的额定电压，或指只适用于销售于某一地区所使用的电压。） ２．型式 型号说明 主要参数 操作或使用说明 ３．外观 1）颜色 各部件颜色要符合表面处理及限度样板。 2）丝印 ①不能有刮伤、印空、脱落等现象。 ②印刷色要符合限度样板。 3）喷油 ①不能有刮伤、脱油等现象。 ②颜色及表面处理要符合限度样板。 4）标识 ①标识内容要明确。符合图纸。 ②在指定位置印刷及贴付。 5）制品批号、个?外装箱批号指定位置要正确、明确地标示出来。 6）不能有刮伤、脏汚、破裂等。 7）电源线有效长度（根据客户要求或参考产品销售地区的安规标准如：UL/PSE/CE等.） ４．构造,部品 １）组装 各部品的组装不能强行压入、接合处、间隙等要根据图面要求。 ２）部品 各部的部品根据图面或部品承认图。

３）空间距离、沿面距离 导电体与其它导电体之间的距离 2.5mm以上 导电体非导电体之间的距离 2.0mm以上 ４）内部配线 不能触及可动部、高温部、配线装入时不要过分用力。 ５）电器装配部品 如：风扇/马达等 （详细说明部品的生产厂商/型号/规格等。） ６）包装 符合包装仕样书要求。 ５．性能 １）绝缘电阻 机器在正常室温下，施以机器的额定电压开机运转正常后。拔掉电源用绝缘电阻测试仪测量导电部和非导电部之间的绝缘电阻 规格：（根据产品的要求及产品销售地区的安规作制定） ２）绝缘耐压 机器在正常室温下，施以机器的额定电压开机运转正常后。拔掉电源用耐压测试仪测量导电体和导电体之间的耐压 规格：（根据产品的要求及产品销售地区的安规作制定） ３）额定功率 机器在正常室温下，施以机器的额定电压开机运转正常后。，用功率测试仪测试 机器工作时的功率 规格：（产品功率平均值）W±%以内。（功率波动范围根据不同类型的产品 和客户要求制定） ４）正常升温测试

厚生电阻规格书 兴泰隆

Contents Introduction ………………………………………………………………………………………Page 1.0 Scope (4) 2.0 Ratings & Dimension ………………………………………………………….…………....4~5 3.0 Structure (5) 4.0 Marking…….……………………………………… ………………………..… …………..…6~7 5.0 Derating Curve................................................ .. (8) 6.0 Performance Specification …………………………………………………………..............8~9 7.0 Explanation of Part No. System (10) 8.0 Ordering Procedure (11) 9.0 Packing ………………….…………………………………………………………………..…11~13 10.0 Note Matter (14)

File Name: CHIP SERIES ±0.5%,±1%,±2%,±5%& 0ΩDate 2015.02.04 Edition No. 1 Amendment Record Signature Edition Prescription of amendment Amend Page Amend Date Amended by Checked by

This specification for approve relates to the Lead-Free Thick Film Chip Resistors manufactured by ROYALOHM. 2.0 Ratings & Dimension: 01005、0201、0402 0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512 2.1 Dimension & Resistance Range ： Type 70℃ Power Dimension(mm) Resistance Range L W H A B 0.5% 1.0% 2.0% 5.0% 01005 1/32W 0.40±0.02 0.20±0.02 0.13±0.02 0.10±0.050.10±0.03-- 10Ω-10M Ω 10Ω-10M Ω10Ω-10M Ω 0201 1/20W 0.60±0.03 0.30±0.03 0.23±0.03 0.10±0.050.15±0.05-- 1Ω-10M Ω 1Ω-10M Ω1Ω-10M Ω 0402 1/16W 1.00±0.10 0.50±0.05 0.35±0.05 0.20±0.100.25±0.101Ω-10M Ω0.1Ω~22M Ω 0.1Ω~22M Ω0.1Ω~22M Ω 0603 1/16W 1/10WS 1.60±0.10 +0.15 0.80 -0.10 0.45±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1Ω-10M Ω 0.1Ω~33M Ω 0.1Ω~33M Ω 0.1Ω~100M Ω 0805 1/10W 1/8WS 2.00±0.15 +0.15 1.25 -0.10 0.55±0.10 0.40±0.200.40±0.201Ω-10M Ω0.1Ω~33M Ω 0.1Ω~33M Ω0.1Ω~100M Ω 1206 1/8W 1/4WS 3.10±0.15 +0.15 1.55 -0.10 0.55±0.10 0.45±0.200.45±0.201Ω-10M Ω0.1Ω~33M Ω 0.1Ω~33M Ω0.1Ω~100M Ω 1210 1/4W 1/3WS 1/2WSS 3.10±0.10 2.60±0.20 0.55±0.10 0.50±0.250.50±0.201Ω-10M Ω0.1Ω~10M Ω 0.1Ω~22M Ω0.1Ω~100M Ω 1812 1/2W 3/4WS 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.20 0.50±0.200.50±0.201Ω-10M Ω0.1Ω-10M Ω 0.1Ω-10M Ω0.1Ω-10M Ω 2010 1/2W 3/4WS 5.00±0.10 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.250.50±0.201Ω-10M Ω0.1Ω~22M Ω 0.1Ω~22M Ω0.1Ω~22M Ω 2512 1W 6.35±0.10 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.250.50±0.201Ω-10M Ω0.1Ω~33M Ω 0.1Ω~33M Ω0.1Ω~33M Ω

大数据产品规格说明书

数据管控产品规格说明书

第一章引言 1.1编写目的 本文档作为数据管控产品体系(元数据和数据质量管理)的产品方案说明书，介绍元数据和数据质量的解决方案。 1.2项目背景 经过多年建设，企业一般已经初步建成了各类管理信息系统，虽然在运用和分析数据支持经营决策方面已初见成效，但是对比战略发展要求和国内外最佳实践经验，还是存在数据管控水平不高，以及配套体系建设相对滞后的问题。为解决这些问题，企业会做种种努力，但由于未采用系统性的管控治理，数据问题并未能从根本上解决，阻碍了企业管理精细化的进程。 参考国内外同业先进理念、做法，一般会从数据标准、数据质量、数据模型、数据分布、数据安全、数据生命周期管理等6个方面，采用全面规划、分步实施的策略，分阶段有序推进数据管控项目建设，包括构建统一的数据管控制度体系、优化数据管控流程、实施有针对性的数据管控配套系统建设，实现对数据资产的全面管理和深度利用，进而提升数据资产管理水平和信息服务水平，形成差异化的竞争优势和核心竞争力。 第二章方案概述 2.1方案目标 本方案主要完成以下工作： ①完成元数据管理系统和数据质量评估管理系统的引进、集成部署和客户化定制； ②完成风险相关数据标准在元数据管理系统的落地； ③完成风险相关数据质量的评估及数据质量评估分析模型的开发。 ④完成其他业务需求中明确的试点系统的数据标准发布和质量评估落地工作。

2.2项目范围 2.2.1实施内容 1)元数据管理系统和数据质量评估管理系统相关基础性工作 根据业务需求，结合企业现有系统的情况，制定具体项目实施方案，确保能完成相关咨询成果在系统内的部署和设置。完成系统接口设计、系统架构设计和形成实施所需的需求规格化文档等工作。完成产品的集成安装和初步调试工作。若提供的软硬件配置建议书不能完全满足企业软硬件选型需要的，需要协助事先完成必要的产品测试工作，确定最终的系统软硬件配置清单。 2)元数据管理系统和数据质量评估管理系统的客制化开发实施 根据企业的业务需求，对产品或应用进行客制化实施。根据对业务、技术元数据进行抽取和加载，在系统中建立元数据之间的映射关系。根据评分模型对评分卡进行客制化开发，并能将评分结果数据在第三方报表平台上展现。本阶段需要完成系统的概要设计、详细设计；完成数据接口设计和数据ETL工作；完成产品的配置，应用和报表的客制化开发等。产品客户化过程中，出现在场人员无法解决的技术或产品问题时，投标人应及时组织国内国外资源，快速解决问题，不能因此对项目进度造成影响。 3)元数据管理系统和数据质量评估管理系统的测试 完成元数据管理系统和数据质量评估管理系统的各类测试工作，包括：单元测试、集成测试、压力测试和协助用户测试，测试工作需要符合企业测试规范要求。单元测试和集成测试的主要工作是：制定测试策略和计划、准备测试案例和数据、执行各类测试案例(含功能测试、接口测试、报表测试、系统管理和非功能性需求测试等)、分析测试结果、针对测试问题进行回归测试。压力测试的主要工作是：制定测试策略和计划、准备测试案例和数据、执行性能测试案例、分析测试结果、针对测试问题进行回归测试，完成系统调优工作。用户测试的主要内容是：做好测试数据准备工作，并协助完成测试。 4)元数据管理系统和数据质量评估管理系统的上线和试运行 完成元数据管理系统和数据质量评估管理系统的上线和试运行工作。元数据管理系统和数据质量评估管理系统上线的相关事宜，主要包括：确定系统软硬件、完成系统整体部署(含集成部署)、调试和调优、完成系统的初始化工作。完成符合企业规范的上线和移交文档。编写用户操作手册、业务手册、系统操作手册等。元数据管理系统和数据质量评估管理系统试运行相关工作，主要包括：试运行实施规划、试运行过程中的问题整理和处理、试运行结果分析等。维护系统、明确系统应急处理机制并演练等。

MEMORY存储芯片STM32F103C8T6中文规格书

Features ?ARM? 32-bit Cortex?-M3 CPU Core –72 MHz maximum frequency, 1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1) performance at 0 wait state memory access –Single-cycle multiplication and hardware division ?Memories –64 or 128 Kbytes of Flash memory –20 Kbytes of SRAM ?Clock, reset and supply management – 2.0 to 3.6 V application supply and I/Os –POR, PDR, and programmable voltage detector (PVD) –4-to-16 MHz crystal oscillator –Internal 8 MHz factory-trimmed RC –Internal 40 kHz RC –PLL for CPU clock –32 kHz oscillator for RTC with calibration ?Low-power –Sleep, Stop and Standby modes –V BAT supply for RTC and backup registers ? 2 x 12-bit, 1 μs A/D converters (up to 16 channels) –Conversion range: 0 to 3.6 V –Dual-sample and hold capability –Temperature sensor ?DMA –7-channel DMA controller –Peripherals supported: timers, ADC, SPIs, I2Cs and USARTs ?Up to 80 fast I/O ports –26/37/51/80 I/Os, all mappable on 16 external interrupt vectors and almost all 5 V-tolerant ?Debug mode –Serial wire debug (SWD) & JTAG interfaces ?7 timers –Three 16-bit timers, each with up to 4 IC/OC/PWM or pulse counter and quadrature (incremental) encoder input –16-bit, motor control PWM timer with dead-time generation and emergency stop – 2 watchdog timers (Independent and Window) –SysTick timer 24-bit downcounter ?Up to 9 communication interfaces –Up to 2 x I2C interfaces (SMBus/PMBus) –Up to 3 USARTs (ISO 7816 interface, LIN, IrDA capability, modem control) –Up to 2 SPIs (18 Mbit/s) –CAN interface (2.0B Active) –USB 2.0 full-speed interface ?CRC calculation unit, 96-bit unique ID ?Packages are ECOPACK? Table 1. Device summary Reference Part number STM32F103x8 STM32F103C8, STM32F103R8 STM32F103V8, STM32F103T8 STM32F103xB STM32F103RB STM32F103VB, STM32F103CB, STM32F103TB 找Memory、FPGA、二三极管、连接器、模块、光耦、电容电阻、单片机、处理器、晶振、传感器、滤波器， 上深圳市美光存储技术有限公司 August 2015

高分子湿敏电阻规格书

DHR01-3035型 高分子高分子湿敏电阻湿敏电阻湿敏电阻规格规格规格说明说明说明书书 一、原理 阻抗型高分子湿度传感器（湿敏电阻）, 采用功能高分子膜涂敷在带有导电电极陶瓷衬底上，形成阻抗随相对湿度变化成对数变化的敏感部件，导电机理为水分子的存在影响高分子膜内部导电离子的迁移率。 二、应用 适合电气电力设备、仪器仪表、除湿加湿设备、电子温湿表、制冷、干燥、气象等需湿度测量的场所。 三、特性 高精度，高可靠，高耐水性，高、低湿适应性； 稳定，低漂移，反应快速。 四、电气规格 工作电压 1V AC（50Hz ～ 2 K Hz） 检测范围 20%～ 95% RH 检测精度 ±5% 储存温度 -20℃～﹢60℃ 95%RH 以下（无结露） 工作温度范围 -20℃～﹢80℃ 95%RH 以下（无结露） 特征阻抗 30 KΩ (60%RH, 25℃) 响应时间 ≤12 s (20%～ 90%) 湿度飘移（/年） ≤±2% RH 湿滞 ≤ 1.5% RH 五、外型尺寸及内部结构示意图如下：

六、型号命名 D HR HR 010101 —— XXXX XXXX 公司代号公司代号 湿敏电阻湿敏电阻湿敏电阻 编号编号编号 阻值阻值阻值((30-35KΩ) ) 备注： 1、标称阻值是指在温度为25℃，相对湿度为60%RH 下所测量阻抗值 2、本规格书所有参数均由LCR 数字电桥在（1K Hz，1V）下所测阻抗 3、基本参数:温度为25℃下,特征阻抗值 (单位：KΩ) 型号 湿度rh 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% DHR01-3035 阻值KΩ 352.8 166.6 60.6 29.9 15.4 9.13 4.6 4、各温度下，不同湿度/阻抗数据表 见表1 5、各温度下，不同湿度/阻抗3D 图 见图3 七、可靠性测试： 1、热测试：放置在50℃，30%RH 环境1000小时后，在通常环境下1小时后，阻抗变化不超过初始值对应湿度的±5%RH； 2、冷测试：放置在-10℃环境1000小时后，在通常环境下1小时后，阻抗变化不超过初始值对应湿度的±5%RH。 八、应用电路建议 1、如使用模拟电路，建议将湿度信号变为电压信号输出，请向厂家索取； 2、可采用555时基或RC 振荡电路，将湿度传感器等效为阻抗值，测量振荡频率输出，振荡频率在1K Hz 左右，（在60%RH，25℃）（建议串联电容采用温度系数低，精度在±5% J 级有机聚合物电容，例如涤纶或聚丙烯类电容）； 3、对于采用单片机电路采集信号，可参考厂家提供的《湿度传感器单片机应用指南》 。 九、引用标准 GB/T15768-95 电容式湿敏元件及湿度传感器总规范； SJ/T10431-93 湿敏元件用湿度发生器和湿度测试方法； SJ20760-99 高分子湿度传感器总规范。 十、注意事项 1.不要对元件使用直流电源，检测时请使用电桥阻抗（LCR）测试设备； 2.避免硬物或手指直接接触元件表面，以免划伤或污染感湿膜； 3.焊接时温度不能过高（<180℃，2S 膜表面），使用低温烙铁或用镊子保护； 4.尽量避免在以下环境中直接使用： 盐雾，腐蚀性气体：强酸（硫酸，盐酸），强碱，有机溶剂（酒精，丙酮）等； 5.推荐储存条件：温度：10℃～40℃ 湿度：20%RH --60%RH 。

产品规格说明书

{ 项目名称} 产品需求规格说明书 机构公开信息

版本历史

目录 0. 文档介绍 (4) 0.1文档目的 (4) 0.2文档范围 (4) 0.3读者对象 (4) 0.4参考文档 (4) 0.5术语与缩写解释 (4) 1. 产品介绍 (5) 2. 产品面向的用户群体 (5) 3. 产品应当遵循的标准或规范 (5) 4. 产品范围 (5) 5. 产品中的角色 (5) 6. 产品的功能性需求 (6) 6.0功能性需求分类 (6) 6.M F EATURE M (6) 6.m.n Function M.N (6) 7. 产品的非功能性需求 (7) 7.1用户界面需求 (7) 7.2软硬件环境需求 (7) 7.3产品质量需求 (7) 7.N 其他需求 (7) 附录A：需求建模与分析报告 (8) A.1需求模型1 (8) A.N 需求模型N (8) 附录B：需求确认 (9)

0. 文档介绍 0.1 文档目的 0.2 文档范围 0.3 读者对象 0.4 参考文档 提示：列出本文档的所有参考文献（可以是非正式出版物），格式如下：[标识符] 作者，文献名称，出版单位（或归属单位），日期 例如： [SPP-PROC-PP] SEPG，需求开发规范，机构名称，日期 0.5 术语与缩写解释

1. 产品介绍 提示： （1）说明产品是什么，什么用途。 （2）介绍产品的开发背景。 2. 产品面向的用户群体 提示： （1）描述本产品面向的用户（客户、最终用户）的特征， （2）说明本产品将给他们带来什么好处？他们选择本产品的可能性有多大？ 3. 产品应当遵循的标准或规范 提示：阐述本产品应当遵循什么标准、规范或业务规则（Business Rules），违反标准、规范或业务规则的产品通常不太可能被接受。 4. 产品范围 提示：阐述本产品“适用的领域”和“不适用的领域”，本产品“应当包含的内容”和“不包含的内容”。说清楚产品范围的好处是：（1）有助于判断什么是需求，什么不是需求；（2）可以将开发精力集中在产品范围之内，少干吃力不讨好的事情；（3）有助于控制需求的变更。 5. 产品中的角色 提示：阐述本产品的各种角色及其职责。各种角色的具体行为将在功能性需求中描述。

20V转5V,20V转3.3V的LDO芯片规格书

40V高输入电压LDO线性稳压器一般说明 PW6206系列是一款高精度，高输入电压，低静态电流，高速，低压降线性稳压器具有高纹波抑制。在VOUT=5V&VIN=7V时，输入电压高达40V，负载电流高达300mA，采用BCD工艺制造。PW6206提供过电流限制、软启动和过热保护，以确保设备在良好的条件下工作 PW6206调节器有标准SOT89-3L和SOT23-3L封装。标准产品无铅无卤。 特点 ?输入电压：4.75V~40V ?输出电压：1.8V~5.7V ?输出精度：<±2% ?输出电流：150mA（典型值） ?最高300mA@VIN=7V，VOUT=5V，PW6206B50HV封装 ?电源抑制比：60dB@100Hz ?跌落电压：600mV@IOUT=100mA ?静态电流：4.2μA@VIN=12V（典型值） ?ESD HBM:8KV ?推荐电容器：10uF 应用芯片135代2845理8039 Mr。郑，技术工程FAE ?智能电表 ?车内娱乐 ?电动自行车 典型应用电路

应用信息 输入电容器 VIN 和GND 引脚之间需要10μF 的输入电容。电容器应尽可能靠近VIN 引脚，建议使用电解电容器。必须考虑公差和温度系数，以确保电容器在整个温度和工作条件范围内工作。 输出电容器

在实际应用中，选择输出电容器以保证其稳定运行是非常重要的。稳定和正确操作的最小电容为1μF。电容公差应在工作温度范围内±30%或更好。建议电容器类型为MLCC。 空载稳定性 PW6206将在无外部负载的情况下保持稳定和调节。这在CMOS RAM保持活动应用中尤其重要。 典型电路 下图显示了PW6206设备的典型应用电路。根据应用情况，应仔细选择外部组件的值。在插拔应用中，由于芯片上电源的插入和拔出引起的过冲会损坏芯片，因此建议VIN小于30V，输入电压峰值不超过45V。 在封堵应用中，建议R、Cin选用如下： 1Cin=10UF~100UF电解电容器，最大电压大于50V，R=0； 2Cin=1UF~10UF MLCC，最大电压V大于50V，R=2Ω，1206型电阻器应仔细选择，以确保有足够的裕度来承受插入期间的浪涌电流。

产品需求规格说明书(格式)

项目名称 产品需求规格说明书

版本历史

目录 0. 文档介绍 .............................................. 错误!未定义书签。 文档目的 ................................................ 错误!未定义书签。 文档范围 ................................................ 错误!未定义书签。 读者对象 ................................................ 错误!未定义书签。 参考文档 ................................................ 错误!未定义书签。 术语与缩写解释.......................................... 错误!未定义书签。 1. 产品介绍 .............................................. 错误!未定义书签。 2. 产品面向的用户群体..................................... 错误!未定义书签。 3. 产品应当遵循的标准或规范............................... 错误!未定义书签。 4. 产品范围 .............................................. 错误!未定义书签。 5. 产品中的角色 .......................................... 错误!未定义书签。 6. 产品的功能性需求....................................... 错误!未定义书签。 功能性需求分类.......................................... 错误!未定义书签。 F EATURE M ................................................ 错误!未定义书签。 Function ............................................. 错误!未定义书签。 7. 产品的非功能性需求..................................... 错误!未定义书签。 用户界面需求............................................ 错误!未定义书签。 软硬件环境需求.......................................... 错误!未定义书签。 产品质量需求............................................ 错误!未定义书签。 其他需求 ................................................ 错误!未定义书签。

红外遥控器6122芯片规格书

WD6122 红外遥控发射电路 WD6122 芯片是通用红外遥控发射集成电路,采用CMOS 工艺制造,最多可外接64个按键,并有三组双重按键。封装形式为SOP-24和SOP-20。 一.特点 z低压CMOS 工艺制造 z工作电压范围宽 z通过外部接法最多可产生65536种用户码 z可通过SEL管脚选择，最多可支持128+ 6条指令码 z SOP-24、SOP-20、COB封装形式可选 二. 应用范围 z VCD、DVD 播放机、电视机、组合音响设备、电视机顶盒 三. 产品规格分类 z WD6122-001：SEL2接GND ，ROM中数据为0 z WD6122-002：SEL2接ＶＤＤ，用户专用模式 四. 结构框图

WD6122 红外遥控发射电路 五. 管脚图及管脚说明 1. 管脚图 2. 管脚说明 管脚号 符号 输入输出 功能描述 23、24、1~6 KI0-KI7 I 键扫描输入端 7 REM O 数据输出管脚（遥控输出） 8 Vdd 电源正极 9 SEL I 选择管脚 10 OSCO O 振荡器管脚（输出） 11 OSCI I 振荡器管脚（输入） 12 Vss 电源负极 13 LMP O 输出LED指示（呈闪烁状态） 21~14 KI/O0~KI/O7I/O 键扫描输入/输出管脚 22 CCS I 键扫描输入

WD6122 红外遥控发射电路 六. 功能说明 1. 编码方式 WD6122 所发射的一帧码含有一个引导码，16位的用户编码和8位的键数据码、键数据码的反码也同时被传送。码型结构如下： 引导码由一个9ms的载波波形和4.5ms的关断时间构成，它作为随后发射的码的引导，这样当接收系统是由微处理器构成的时候，能更有效地处理码的接收与检测及其它各项控制之间的时序关系。编码采用脉冲位置调制方式（PPM）。利用脉冲之间的时间间隔来区分“0”和“1”。每次8位的码被传送之后，它们的反码也被传送，减少了系统的误码率。 2．键盘输入矩阵 WD6122键盘输入矩阵请参考下图： 3．按键输入 WD6122 在键扫描输入端KI0~KI7 和键扫描定时信号输入/输出端KI/O0~KI/O7构成的8×8 矩阵上共设置64 个按键。 只有第21#键与其它连在KI/O5 线上的键即22# 、23# 、24#键组合才能实现双重按键功能。即只有下列按键的组合才能进行双重按键操作。 1) 21#键与22#键；2 ）21#键与23#键；3 ）21#键与24#键 每个键输入端与电源负端VSS之间均接有下拉电阻。当有超过一个以上的按键（除非双重按键的组合21#与22#键21#与23#键21#与24#键）同时按下时，码的发射输出将停止。 当一个键按下时先读取用户码和键数据码，22ms后遥控输出端（REM）启动输出，按键时间只有超过22ms才能输出一帧码，超过108ms后才能输出第二帧码。 Edited by Foxit Reader Copyright(C) by Foxit Corporation,2005-2010For Evaluation Only.

厚生电阻规格书

Page 4 ? Small size and lightweight ? Suitable for both flow and reflow soldering ? Reduction of assembly costs and matching with placement machines 2007 - 2008 Standard: 2%, 5%, 10%---E 24 series 1%---E 96 series

2007 - 2008 Page 5

Marking on the Resistors Body: ?For 0402 size, no marking on the body due to the small size of the resistor. ?±5% tolerance product. (Including resistance values less than 1?; both 1% and 5%) The marking is 3 digits, the first 2 digits are the significant figures of the resistance and the 3rd digit denotes number of zeros. 153 = 15000? = 15K?; 120 = 12? Below 10? shown as this: 6R8 = 6.8? 0.1?~0.99? shown as this: R33 = 0.33? ?±1% tolerance marking of case size 0805 and bigger is 4 digits, the first 3 digits are the significant figures of the resistance and the 4th digit denotes number of zeros. 2372 = 23700? = 23.7K?; 1430 = 143? Below 10? shown as this: 3R24 = 3.24?0.1?~0.99? shown as this: R33 = 0.33? Page 6 2007 - 2008

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目录 1 简介 (5) 1.1 目的 (5) 1.2 范围 (5) 1.3 定义、首字母缩写词和缩略语 (5) 1.4 参考资料 (5) 2 功能需求 (6) 2.1 角色描述 (6) 2.2 需求简介 (6) 3 需求描述 (6) 3.1订单同步通知 (6) 3.1.1 相关角色 (6) 3.1.2 需求描述 (6) 3.1.3 需求场景 (6) 3.2 订单通知接口增加ordertype字段 .................................................... 错误！未定义书签。 3.2.1 相关角色................................................................................... 错误！未定义书签。 3.2.2 需求描述................................................................................... 错误！未定义书签。 3.2.3 需求场景................................................................................... 错误！未定义书签。 3.3 余额查询的应用级开关和用户类型开关.......................................... 错误！未定义书签。 3.3.1 相关角色................................................................................... 错误！未定义书签。 3.3.2 需求描述................................................................................... 错误！未定义书签。 3.3.3 需求场景................................................................................... 错误！未定义书签。 3.4 信控优化 ............................................................................................. 错误！未定义书签。 3.4.1 相关角色................................................................................... 错误！未定义书签。 3.4.2 需求描述................................................................................... 错误！未定义书签。 3.4.3 需求场景................................................................................... 错误！未定义书签。 3.5 价格标签应用接入.............................................................................. 错误！未定义书签。 3.5.1 相关角色................................................................................... 错误！未定义书签。 3.5.2 需求描述................................................................................... 错误！未定义书签。 3.5.3 需求场景................................................................................... 错误！未定义书签。 3.6 价格标签局数据制作.......................................................................... 错误！未定义书签。 3.6.1 相关角色................................................................................... 错误！未定义书签。 3.6.2 需求描述................................................................................... 错误！未定义书签。 3.6.3 需求场景................................................................................... 错误！未定义书签。 3.7 价格标签订购流程.............................................................................. 错误！未定义书签。 3.7.1 相关角色................................................................................... 错误！未定义书签。 3.7.2 需求描述................................................................................... 错误！未定义书签。 3.7.3 需求场景................................................................................... 错误！未定义书签。 3.8 价格标签业务的核减退费.................................................................. 错误！未定义书签。

普瑞45mil芯片规格书

Bridgelux BXCE 45x45 NLX-5 Product Data Sheet DS-C10 (2/4/2011) NLX-5 BLUE POWER DIE BXCE 45 x 45 mil PRODUCT DATA SHEET DS-C10 The Bridgelux NLX-5 family of blue power die enables high performance and cost effective solutions to serve solid state lighting market. This next generation chip technology delivers improved efficiency and performance to enable increased light output for a variety of lighting, signaling and display applications. Features ? High lumen output and efficiency ? Long operating life ? Increased current spreading traces for highly efficient and uniform illumination ? 100% Tested and sorted by wavelength, power and forward voltage ? Lambertian emission pattern ? Compatible with Solder paste, solder preform or silver epoxy die attach ? Delivered on medium tack blue tape (20cm±10mm ×20 cm±10mm) Applications ? General Illumination ? Street Lights ? Portable Lighting ? Architectural Lighting ? Directional Lighting ? Wide Area Lighting ? Display Backlighting ? Digital Camera Flash ? Automotive Lighting ? White LEDs LED Chip Diagram

TTP233D-HA6新版芯片规格书

单通道触摸感应开关 TTP233D-HA6 规格书 Revision 1.7 2014-04-25 一级代理：深圳市芯片科技有限公司芯派 深圳芯派科技 ＴＥＬ：１３５　３０４５　２６４６　（唐生）ＩＣＱ：２９４　４３４　３３６２ ＩＣＱ：２９４　４３５　３３６２

1 key Touch Pad Detector IC Outline z The TTP233D-HA6 TonTouch TM is a touch pad detector IC which offers 1 touch key. The device built-in regulator for touch sensor. Stable sensing method can cover diversity conditions. The touching detection IC is designed for replacing traditional direct button key with diverse pad size. Low power consumption and wide operating voltage are the contact key features for DC or AC application. Characteristic z Operating voltage 2.4V ~ 5.5V z Built-in regulator for touch sensor z Built-in low voltage reset (LVR) function z Operating current, @VDD=3V no load At low power mode typical 2.5uA, maximum 5uA z The response time max about 220mS at low power mode @VDD=3V z Sensitivity can adjust by the capacitance（1~50pF）outside z Stable touching detection of human body for replacing traditional direct switch key z Provides Low Power mode z Provides direct output or toggle output selection by pin option (TOG pin) z Q pin is CMOS output can be selected active high or active low by pin option (AHLB pin) z Have the maximum on time 16 sec z After power-on have about 0.5sec stable-time, during the time do not touch the key pad, and the function is disabled z Auto calibration for life The re-calibration period is about 1 sec within 8 sec after power-on. When key has been touched within 8 sec or key has not been touched more than 8 sec after power-on, then the re-calibration period change to 4 sec Applications z Wide consumer products z Button key replacement