耳机腔体设计

耳机腔体设计

耳机腔体是耳机的“最重要”的组成部分，直接决定了耳机外观、声学结构、佩戴效果、造价成本。

要开发一款耳机或耳塞，第一件事情就是设计外观，好的外观往往决定了这款产品的销售量，因为腔体的制造成本的差距不大，而漂亮的外观人人都喜爱。音质优异而外观漂亮的产品也有不少，比如A8、ESW9、ES7、T50P等等。

例如，铁三角ON3、松下HTX7、苹果的原配耳塞，尽管不是以音质为卖点，但是漂亮的外观却是重要的诱惑，每天的销量非常惊人。

外观设计需要花费大量的时间去收集资料、想象，并在脑海里建立模型，同时也要符合实际情况、市场因素、当地人的审美观念，然后在电脑上建立产品模型图，最后交给工厂进行打样和修改。

耳机腔体的材料有大三类，分别是塑料、金属、木材（包括竹子）。由于材料的密度不同，对声音的影响也不一样。目前材质最好的，莫过于金属，其次是木材、塑料。

这与材质有直接关系：密度越高，声音对腔体的振动越低，干扰就越低；材质越厚，对声音的回放效果越好，低频效果就越好。

那么为什么大部分音箱都不用金属呢？事实上有不少的高端音箱也是用金属的，但因为造价高昂、太笨重、保养麻烦，这些都决定了用木材做音箱更适合。当然由于耳机和耳塞的结构问题，所以大部分都采用塑料材质，其次才是金属和木材。

耳机腔体的结构作用主要是消除声短路、抑制声共振、拓宽频响范围、减少失真。结构的空间大小、内部的声反射规律、承载喇叭的大小，都能直接影响声音的音质，头戴耳机比耳塞的音场要优秀，这就是由结构决定的。

耳机的造价成本主要来自于两方面：开发的成本费用和研发时间，而开发成本主要来自于耳机腔体，因为要做一个耳机腔体必须要开模具，模具的费用非常高，都是以“万”为单位，而金属材料的成本会低很多。事实上，耳机的材料非常廉洁，都是以“分”和“厘”为价格单位，就拿耳塞来说，一条耳塞的材料成本很少会超过3元，但是把所有的东西结合在一起，成本就不低了。同样是油画，画的人不同而油画的价值也就不同，这是汗水与天分的结合，画家如此，耳机也如此，至于是否暴利，每个人的答案都不一样。

约克：用来固定扬声器（喇叭）的外壳，专业一点的说法就是“耳机的内部腔体”，在

工厂里面我们一般称为“约克”。约克一般分为塑料、金属两种材质，在设计完耳机腔体的轮廓后就要设计约克的结构，约克作为耳机的内部腔体，除了能够固定和保护扬声器，还起到调音功能。约克固定耳机的内部，使耳机腔体分立为前腔体和后腔体，约克的周边有固定的气孔，调音师在约克上粘贴调音纸进行校音，能够改变整个音频曲线的布局。

美观与音质并重，这是耳机未来发展的必然趋势。

手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范

手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 The manuscript was revised on the evening of 2021

手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 1. 声音的主观评价 声音的评价分为主观和客观两个方面，客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。一般来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示： 从人耳的听觉特性来讲，低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言，由于频带较宽，又是人耳听觉最灵敏的区域，适当提升，有利于增强放音的临场感，有利于提高清晰度和层次感。而高于 8KHz略有提升，可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下，手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定，好的频响曲线会使人感觉良好。 声音失真对听觉会产生一定的影响，其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号，输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真（THD），其对听觉的影响程度如下： THD<1%时，不论什么节目信号都可以认为是满意的； THD>3%时，人耳已可感知； THD>5%时，会有轻微的噪声感；

THD>10%时，噪声已基本不可忍受。 对于手机而言，由于受到外形和Speaker尺寸的限制，不可能将它与音响相比，因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素 铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度（特别是低频效果）和其失真度大小。对手机而言，Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于铃声的低音效果，其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。 手机声腔则可以在一定程度上调整Speaker的输出频响曲线，通过声腔参数的调整改变铃声的高、低音效果，其中后声腔容积大小主要影响低音效果，前声腔和出声孔面积主要影响高音效果。 音频电路输出信号的失真度和电压对于铃声的影响主要在于是否会出现杂音。例如，当输出信号的失真度超过10％时，铃声就会出现比较明显的杂音。此外，输出电压则必须与Speaker相匹配，否则，输出电压过大，导致Speaker在某一频段出现较大失真，同样会产生杂音。 MIDI选曲对铃声的音质也有一定的影响，表现在当铃声的主要频谱与声腔和Speaker的不相匹配时，会导致MIDI音乐出现较大的变音，影响听感。 总之，铃声音质的改善需要以上四个方面共同配合与提高，才能取得比较好的效果。 3. Speake r的选型原则 扬声器(Speaker)简介 3.1.1 Speaker工作原理 扬声器又名喇叭。喇叭的工作原理：是由磁铁构成的磁间隙内的音圈在电流流动时，产生上下方向的推动力使振动体（振动膜）振动，从而振动空气，使声音传播出去，完成了电-声转换。喇叭实际上是一个电声换能器。 对手机来说，Speaker是为实现播放来电铃声﹑音乐等的一个元件。手机Speaker 音压频率使用范围在500Hz～10KHz。 3.1.2 手机用Speaker主要技术参数及要求 a>. 功率Power。功率分为额定功率Rated Power和最大功率Max Power。

耳机全面知识_20160115

耳机全面知识 一、耳机是如何分类的？ 1、最简单的分法，可以分为头戴式和耳塞式： 头戴式一般比较大，有一定重量，所以携带不太方便，但其表现力十分强，能使与世隔绝享受音乐的美妙。 耳塞式主要易于外出旅游听音乐，因为它的体积很小。此类耳机主要用于CD随声听、MP3播放机、MD上。 2、按换能原理（Transducer）分 主要是动圈（Dynamic）和静电（Electrostatic）耳机两大类，虽然除这二类之外尚有等磁式、驻极体式等数种，但或是已被淘汰或是用于专业用途市场占有量极少，在此不做讨论。 动圈耳机(也称为电动式)：目前绝大多数（大约99%以上）的耳机耳塞都属此类，原理类似于普通音箱，处于永磁场中的线圈与振膜相连，线圈在信号电流驱动下带动振膜发声。动圈式耳机效率比较高，大多可为音响上的耳机输出驱动。 静电耳机(也称为电容式)：振膜处于变化的电场中，振膜极薄、精确到几微米级（目前STAX新一代的静电耳机振膜已精确到1.35微米），线圈在电场力的驱动下带动振膜发声。静电耳机所能到达的声压级没有动圈式耳机大，但它的反应速度快，能够重放出各种微小的细节，失真极低。由于其结构精密，对材料要求很高，而且多为手工装配调试，故价格昂贵。 耳机原理图： 另外还有一种双分频式耳机：双分频耳机是在半开放式耳机的基础上整合了电动式和电容式两者各自的优点的双段分频耳机。它把电动式、电容式、封闭式、开放式四种耳机的优点集于一身，（这可是个实实在在的“杂交”）此类耳机无论从动态范围、瞬态响应、放音质量、音色厚度等等方面都是十分出众的，而且它的声音解析准确是音乐发烧友的最佳选择。 由使用情况来看，一般说来，电动式的耳机具有结构简单、音质稳定、价格便宜等特点，适合于一般人士选用，它能满足一般的需求；电容式耳机，音质好且频带宽，但由于工艺复杂，价格就比较高，适合于发烧友们选用，它的听音品质相当好。 3、按开放程度分 主要是开放式、半开放式、封闭式（密闭式） 封闭式耳机就是通过其自带的软音垫来包裹你的耳朵，使其被完全覆盖起来。此类耳机因为有大的音垫，所以个头也较大，但有了音垫就可以在噪音较大的环境下使用而不受影响。耳罩对耳朵压迫较大以防止声音出入，声音正确定位清晰，专业监听领域中多见此类，但这类耳机有一个缺点就是低音音染严重，W100就是一个明显的例子。 开放式耳机是目前比较流行的耳机样式。此类机种的特点是通过采用海绵状的微孔发泡塑料制作透声耳垫。它体积小巧，佩带很舒适，不再使用厚重的染音垫，于是没有了与外界的隔绝感，声音可以泄露、反之同样也可以听到外界的声音。如果耳机开放的程度很高，可以听到另一边单元发出的声音，形成一定的互馈，使得听感自然。但它的低频损失较大，也有人说它的低频准确。开放式的耳机一般听感自然，佩带舒适，常见于家用欣赏的HIFI耳机。 半开放式耳机是综合了封闭式和开放式两种耳机优点的新型耳机（它是一个混血儿，融合了前两种耳机的优点，

耳机基础知识

耳机基础知识 一、耳机是如何分类的？ 1、最简单的分法，可以分为头戴式和耳塞式： 头戴式一般比较大，有一定重量，所以携带不太方便，但其表现力十分强，能使与世隔绝享受音乐的美妙。 耳塞式主要易于外出旅游听音乐，因为它的体积很小。此类耳机主要用于CD随声听、MP3播放机、MD上。 2、按换能原理（Transducer）分 主要是动圈（Dynamic）和静电（Electrostatic）耳机两大类，虽然除这二类之外尚有等磁式、驻极体式等数种，但或是已被淘汰或是用于专业用途市场占有量极少，在此不做讨论。 动圈耳机(也称为电动式)：目前绝大多数（大约99%以上）的耳机耳塞都属此类，原理类似于普通音箱，处于永磁场中的线圈与振膜相连，线圈在信号电流驱动下带动振膜发声。动圈式耳机效率比较高，大多可为音响上的耳机输出驱动。 静电耳机(也称为电容式)：振膜处于变化的电场中，振膜极薄、精确到几微米级（目前STAX新一代的静电耳机振膜已精确到1.35微米），线圈在电场力的驱动下带动振膜发声。静电耳机所能到达的声压级没有动圈式耳机大，但它的

反应速度快，能够重放出各种微小的细节，失真极低。由于其结构精密，对材料要求很高，而且多为手工装配调试，故价格昂贵。 静电耳机原理图： 另外还有一种双分频式耳机：双分频耳机是在半开放式耳机的基础上整合了电动式和电容式两者各自的优点的双段分频耳机。它把电动式、电容式、封闭式、开放式四种耳机的优点集于一身，（这可是个实实在在的“杂交”）此类耳机无论从动态范围、瞬态响应、放音质量、音色厚度等等方面都是十分出众的，而且它的声音解析准确是音乐发烧友的最佳选择。 由使用情况来看，一般说来，电动式的耳机具有结构简单、音质稳定、价格便宜等特点，适合于一般人士选用，它能满足一般的需求；电容式耳机，音质好且频带宽，但由于工艺复杂，价格就比较高，适合于发烧友们选用，它的听音品质相当好。 3、按开放程度分 主要是开放式、半开放式、封闭式（密闭式） 封闭式耳机就是通过其自带的软音垫来包裹你的耳朵，使其被完全覆盖起来。此类耳机因为有大的音垫，所以个头也较大，但有了音垫就可以在噪音较大的环境下使用而不受影响。耳罩对耳朵压迫较大以防止声音出入，声音正确定位清晰，专业监听领域中多见此类，但这类耳机有一个缺点就是低音音染严重，W100就是一个明显的例子。

Speaker声腔结构设计

电子产品speaker选型及壳体匹配结构设计 声音的优劣主要取决于声音的大小、所表现出的频带宽度（特别是低频效果）和其失真度大小。对小型电子产品而言，Speaker、产品声腔、音频电路和音源是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了声音的音质。 Speaker单体的品质对于声音的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于声音的低音效果，其失真度大小对于声音是否有杂音都是极为关键的。 声腔结构则可以在一定程度上调整Speaker的输出频响曲线，通过声腔参数的调整改变声音的高、低音效果，其中后声腔容积大小主要影响低音效果，前声腔和出声孔面积主要影响高音效果。 音频电路输出信号的失真度和电压对于铃声的影响主要在于是否会出现杂音。例如，当输出信号的失真度超过10％时，声音就会出现比较明显的杂音。此外，输出电压则必须与Speaker相匹配，否则，输出电压过大，导致Speaker在某一频段出现较大失真，同样会产生杂音 音源对音质也有一定的影响，表现在当音源主要频谱与声腔和Speaker的不相匹配时，会导致较大的变音，影响听感。 总之，音质的改善需要以上四个方面共同配合与提高，才能取得比较好的效果。 1. Speaker的选型原则 1.1 扬声器(Speaker)简介 1.1.1 Speaker工作原理 扬声器又名喇叭。喇叭的工作原理：是由磁铁构成的磁间隙内的音圈在电流流动时，产生上下方向的推动力使振动体（振动膜）振动，从而振动空气，使声音传播出去，完成了电-声转换。喇叭实际上是一个电声换能器。 对电子产品来说，Speaker是为实现播放说话声音，音乐等的一个元件。Speaker 音压频率使用范围在500Hz～10KHz。 1.1.2 Speaker主要技术参数及要求 a>. 功率Power。功率分为额定功率Rated Power和最大功率Max Power。 额定功率是指在额定频率范围内馈给喇叭以规定的模拟信号（白噪声）， 96小时后，而不产生热和机械损坏的相应功率。 最大功率是指在额定频率范围内馈给喇叭以规定的模拟信号（白噪声）， 1分钟后，而不产生热和机械损坏的相应功率。 注：小型智能设备用喇叭一般要求的功率：额定功率≥0.5W，最大功率≥1W。 b>. 额定阻抗Rated Impedance。 喇叭的额定阻抗是一个纯电阻的阻值，它是被测扬声器单元在谐振频率后第一个阻抗最小值，它反映在扬声器阻抗曲线上是谐振峰后曲线平坦部分的最小阻值。 注：手机用喇叭的额定阻抗一般为8Ω。 c>. 灵敏度级又称声压级Sound Pressure Level(S.P.L)。 在喇叭的有效频率范围内，馈给喇叭以相当于在额定阻抗上消耗一定电功率的噪声电压时，在以参考轴上离参考点一定距离处所产生的声压。 注：智能电子产品喇叭的灵敏度一般要求≥87dB(0.1W/0.1m)。

耳机基础知识

耳机是如何分类的？ 1.按换能原理（Transducer）分 主要是动圈（Dynamic）和静电（Electrostatic）耳机两大类，虽然除这二类之外尚有等磁式等数种，但或是已被淘汰或是用于专业用途市场占有量极少，在此不做讨论。 动圈耳机原理：目前绝大多数（大约99%以上）的耳机耳塞都属此类，原理类似于普通音箱，处于永磁场中的线圈与振膜相连，线圈在信号电流驱动下带动振膜发声静电耳机：振膜处于变化的电场中，振膜极薄、精确到几微米级（目前STAX新一代的静电耳机振膜已精确到1.35微米），线圈在电场力的驱动下带动振膜发声。 静电耳机原理图： 2：按开放程度分 主要是开放式、半开放式、封闭式（密闭式） 开放式的耳机一般听感自然，佩带舒适，常见于家用欣赏的HIFI耳机，声音可以泄露、反之同样也可以听到外界的声音，耳机对耳朵的压迫较小 半开放式：没有严格的规定，声音可以只进不出亦可以只出不进，根据需要而做出相应的调整 封闭式：耳罩对耳朵压迫较大以防止声音出入，声音正确定位清晰，专业监听领域中多见此类，但这类耳机有一个缺点就是低音音染严重，W100就是一个明显的例子。 3：按用途分 主要是家用（Home）、便携（Portable）、监听（Monitor）、混音（Mix）、人头唱片（BinauralRecording） 2：耳机一些相关参数和音质术语分别代表什么意义？ 1.耳机相关参数 阻抗（Impedance）：注意与电阻含义的区别，在直流电（DC）的世界中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻，但是在交流电（AC）的领域中则除了电阻会阻碍电流以外，电容及电感也会阻碍电流的流动，这种作用就称之为电抗，而我们日常所说的阻抗是电阻与电抗在向量上的和。 灵敏度（Sensitivity）：指向耳机输入1毫瓦的功率时耳机所能发出的声压级（声压的单位是分贝，声压越大音量越大），所以一般灵敏度越高、阻抗越小，耳机越容易出声、越容

耳机基础知识——耳机的构成

常看Soomal的朋友应该对耳机结构已经有了比较清晰的了解，Soomal有着大量的耳机拆解以及部分耳机的暴力拆解，但此篇文章还是有必要总结一下，这对系统的了解耳机结构还是大有帮助的。 Philips飞利浦 SHP8500 头戴式耳机 一个典型的头戴式耳机，由5大部分组成，分别为头带(又称头梁)、耳壳、驱动器、导线、耳垫。

Philips 飞利浦 SHP8500 头戴式耳机-耳壳 耳壳是最重要的部分，它相当于音箱的箱体，你也可以把它理解为一个超小的音箱。里面安装了一个[或多个]驱动器，用于发声。根据耳壳的声学设计，又可以分为密闭式和开放式两大类，耳机在声学结构上与音箱有区别，耳机的声学设计基本不需要考虑声短路的问题，这些细节在后面的文章中再谈。耳壳大部分采用塑料材质制造，主要的原因是易于造型以及塑料材质本身可以做到非常轻巧。也有少量的耳机使用木壳、铝壳，这些材质的应用并不是为了音质，而是外观设计的需求，对于耳机来说，1毫米多厚的塑料壁厚已经十分坚固了。

Philips 飞利浦 SHP8500 头戴式耳机-从耳壳障板上摘下驱动器

Philips 飞利浦 SHP8500 头戴式耳机-驱动器 驱动器，或称为耳机扬声器。这是耳机的发声部件，大部分为电动扬声器结构，也是俗称的动圈，它的结构与大部分音箱用扬声器没有大的不同，一样是利用音圈通电后形成电磁体，与永磁体产生吸斥作用，推动振膜发声。

创新 in-ear 入耳式动铁耳机拆解-动铁单元内部的结构 在耳机扬声器的设计当中，还有一类比较盛行的，即动铁驱动器。这类驱动器主要用于耳塞式的耳机设计当中，头戴式耳机中几乎不会采用。

一款完整手机机构设计过程

目录 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.docsj.com/doc/8717675087.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产

一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2. 5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0. 9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。

浅谈耳机生产工艺和性能测试(耳机基础知识五)

浅谈耳机生产工艺和性能测试(耳机基础知识五） 耳机基础知识五 上节聊了耳机的核心部件音圈和振膜对音质的影响。喜欢听音乐的朋友你们知道耳 机是怎样生产出来的吗？耳机生产过程有哪个重要的项目需要管控呢？为了保证高品质音 质性能测试有哪个项目呢？我都经历过德系、日系、欧美等国际顶尖品牌耳机生产线管理，基本上按以下品质基准和测试基准来生产的。当然不同的耳机生产工艺或测试是不同的， 不同客户测试标准和品质水准也是不一样的，不同类型的耳机工艺上会有增加或删减，但 是性能测试基本的还是不变的。今天简单聊聊的这话题，让大家对耳机工艺和测试有一个 了解，当然国际品牌为了保证耳机品质，测试设备比较齐全，国一些小加工厂或山寨厂只 有一台音频扫频仪，其它测试设备都免了，大家俗称的做出来的耳机只要有声音就行了。 由于大、中耳机工艺比较复杂，今天举例一款简单带MIC入耳式耳机（如sennheiser mm30i），但以下工艺可能有少许偏差。 一、耳机生产（组装）工艺流程： 1.半成品加工：(1)电线半成品加工（电线插头生产、MIC控制盒组装加工）(2)SPK前壳加工（贴调纸、点胶水）(3)后壳加工（穿SR/贴调音纸/加工装饰片等）----（篇幅有限加 工部分详细流程略） 2.耳机组装工艺流程：1.检查电线+投入流水线 >> 2. 电线穿耳机后壳+打结（R、L）>> 3.焊接喇叭（R、L）>> 4.检查焊点品质（R、L）>> 4.耳机前壳+后壳组装（点胶水或超声波）>> 5.装耳套 >> 6.耳机/MIC测频响曲线 >> 7.耳机听音测试 >> 8.MIC听音测试 >> 9.控制盒按键功能测试 >> 10.检查耳机外观 >> 11.包装 （注：不同的耳机组装和包装工艺略有些不同） 二、耳机生产所需性能测试所用仪器及测试项目： 电声测试仪很多种：比较知名如:丹麦B&K(全球最牛电声测试仪，也是公认的标准，一般 用于无响室，价格昂贵不利于用于生产线上测试)、德国DAAS、美国soundcheck/美国LMSSA、意大利CLIO、、国品牌较多，如吉高（原浙大电声）、佳宏等等。 扫频仪：、国品牌较多，如吉高、中策等。 极性机：、国品牌比较多，如吉高、中策等。

音腔结构设计思考与总结

音腔结构设计思考与总结 通过参观XX电机厂，就音腔与Speaker方面，与其公司技术人员交换意见，结合本公司的产品结构，现归纳如下，如有不同意见，请各位提出您宝贵的意见，进行分析讨论，以比较不同方案优缺点，最后论证及确认这些结构方式适用范围及其可行性。 一、Speaker音腔出声孔的结构设计 1、Speaker前腔设计方式及说明： 1）音腔出声孔为穿插方式的结构形式： a、红色为硅胶 b、黄色为面壳 c、青色为Speaker 公司目前采用的设计（图1） 喇叭前腔H1尺寸较小，以使前腔空间小，同时要防止喇叭振膜在振动中接触到塑胶平面,即要求留有足够的振动空间，当然，这个H1不是越大越好，它有一个相对腔体出声孔面积较佳的权益值（以前是通过试听方式作调整）。

结构方式（2） 喇叭前腔之对应的塑胶做成弧面，即可以使得H1尺寸加大，但要 考虑H2尺寸，保证面壳胶厚有足够的强度。其目的是合理增加喇叭之前腔腔体的空间。此情况，喇叭网粘剂为液体最好。 注意： 1、作成弧面的情况，喇叭网若是背双面胶，那么装配就不方便，喇叭网不易装平； 2、作成弧面的情况，装配硅胶垫需为平面，以使装配牢固可靠。 2）音腔孔为碰穿方式： 3.m m 000. mm 50TC700音腔孔(图 3)

分析： 1、 结构及加工上：H=3.0mm,W=0.5mm,模具强度不够好，来料品质 不能保证； 2、 音腔孔0.50x3.0mm ：尺寸太小、太深，喇叭振动过程中需要的气 流循环（空气进出音腔孔）出现不连续现象,导致削弱高音，影响音量大小。 改善方法: 1、 穿插结构方式：（如TC700S ）不仅可以解除模具加工强度不良问 题，同时可以很好地控制音腔孔大小,从而改善气流循环，音量大小得以改善。 2、 也可以在TC700音腔孔（图3）上作如下的改善，详见下图（图 4） 060080.. mm —10020 ..±R W （示意图4---仅作示意） 说明：在后模开一个沉台，宽度为2.50mm 左右，尽可能圆滑过渡，音腔孔尺寸请上图所示。这样也可以改善音量效果。(当然此结构在TC700相应

手机前后box喇叭音腔设计

等等都会对手机的整机音质表现产生影响，首先要用Rubber Ring，即环形橡胶垫把Receiver与手机外壳密封起来，使声音不会漏到手机内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合 泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔以远离Receiver为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Receiver，这样可以使得手机的整机的音质表现较好。 声腔设计建议值： φ13Receiver： 声孔总面积约3mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约4cm3 φ15Receiver： 声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3 二个SP最小间距 立体声是由不同的声道馈给不同的SP于不同的音频信号，使每个SP发出不同的声音，使人有声音是由不同的声源从各个位置传到人耳当中的感觉，产生空间立体概念。以2个扬声器为例，首先要满足等边三角形原理，即 La=Lb=LC事实上手机中La<

一款完整的手机结构设计过程

手机结构设计 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.docsj.com/doc/8717675087.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产

十五、量产 一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3 D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MK T和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏 的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13. 3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。

耳机中的基本电路知识

耳机中的基本电路知识 一. 常用的描述耳机性质的术语： 1）工作点：如把欲分析的电路划分成两个二端网络A和B，在同一坐标系下分别画出两个网络的伏－安特性曲线，两条曲线的交点称为工作点。工作点对应的电流和电压值，既是A的输出电流和输出电压，也是B的输入电流和输入电压。 2）阻抗匹配：计算实际电源的输出功率，电源的输出功率最大。此时对应的负载电阻为当负载电阻和电源内阻相等时，电源的输出功率最大，这就是阻抗匹配。在实际电路中，追求阻抗匹配的时候并不多，因为阻抗匹配时虽然输出功率最大，但是有一半的功率都消耗在内阻上了，效率太低。为了提高能量利用效率，也为了避免后端的负载对前端造成比较大的影响，后端的输入阻抗一般要比前端的输出阻抗大若干个量级。 3）音源：从电路的角度来看，音源是一个有源二端网络。如果假设声音信号频率固定，则音源是一个线性有源二端网络，可以用电压源等效模型来描述。为了尽量使音源的输出信号不受后端负载的影响，音源的输出阻抗相当低，一般都只有几欧姆甚至1欧姆以下，音源的伏－安特性曲线接近理想的电压源。 4）放大器：音源信号频率固定的前提下，可以把放大器看成一个线性有源四端网络。实际的放大器可以看成两个带有内阻、工作范围受限的电源，其中输出端的电压在一定范围内与输入端的电压成正比。需要注意的是对四端网络来说，从输入端看进去的阻抗可以和从输出端看进去的阻抗不一样。为了提高能量利用效率，同时减少对音源的影响，放大器的输入阻抗相当高，一般都有十几千欧甚至几十千欧。因此，放大器输入端的伏－安特性曲线接近理想的电流源。 放大器的输出阻抗原本也应该尽量小，但是由于需要调节音量，放大器的输出阻抗是可调的。调节输出阻抗的大小，就可以改变耳机音量。设输入端的电压为Uo，放大系数为A，则输出端的最大电压 为AUo。放大器输出端的伏－安特性曲线是经过Y轴上一个定点的一系列直线。 5）耳机：在假设音源信号频率固定的前提下，可以把耳机看成一个线性无源二端网络，等效为一个电阻。耳机的伏－安特性曲线和电阻的一样，是一条经过原点的直线。根据发声原理不同，耳机可以分成动圈式、压电式和静电式三种（静电耳机接触机会少，不作讨论）。动圈耳机的原理是将带电线圈放在磁场中，线圈在磁场中受力，从而带动振膜发声。带电线圈在磁场中受力的大小与流经线圈的电流成正比，电流越大，受力越大。压电耳机的原理是在压电材料的两面施加电压造成压电材料产生形变，从而带动振膜发声。压电材料的形变程度与两面的电压成正比，电压越大，形变越大。 二．一个完整的耳机系统。

手机结构设计知识

手机结构设计检查表?手机结构设计检查表 项目名称: 日期: 编制: 版本:Ｖ1．0 项目成员:?一．通用性项目 序号检查内容 PD要求检查结果?1外形尺寸 ２电池芯尺寸?3耳机插座 4 耳机堵头耳机堵头?5Ｉ／O 插座?6 I/O堵头?7小显示屏?8触摸显示屏硬图标硬图标 9 显示屏背灯光 10 键盘工艺 11 键盘导光板 １2 键盘背光灯 1３内置振动 １4 状态指示灯 16侧键 15 挂环? 17 红外线接口 １9 机体类型 22天线 21分模工艺缝? 20 翻盖/壳体间隙? 24摄像头 ２3 手写笔? 25 翻盖角度 ==更多精彩，源自无维网()?一．功能性项目?1. 镜片Sub Lens 镜片的工艺 (ＩMＤ／IMＬ/模切／注塑+硬化/电铸+模切) 镜片的厚度及最小厚度?IMD/IML/注塑镜片P/Ｌ,dｒafｔ,radius??固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于１.5mm? 窗口(VA＆AＡ）位置是否正确 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在 周边的电铸或金属件如何避免ESD

小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时) ２. 转轴Hｉnge 转轴的直径 转轴的扭力?打开角度(SＰEC）?有无预压角度（开盖预压为4-6度，建议5度 装拆有无空间问题??固定转轴的壁厚是多少，材料（推荐PＣGＥC120０ＨＦ或者三星HF10２3IM) 转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴ＳPＥC? 3. 连接ＦLIＰ(SLIDE)/BＡSE的ＦPC?1) FPC的材料,层数,总厚度 2) PＩN数,PIN宽PIN距?3）最外面的线到ＦPＣ边的距离是多少(推荐0．３mm）?4) FPC内拐角处最小圆角要求大于１mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂．?5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆? ６) ＦＰＣ的弯折高度是多少(仅限于ＳLIDE类型) 7) ＦPC与壳体的长度是否合适,有无ＭOＣKＵＰ验证 ８) 壳体在ＦPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.?９) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为０.5ｍｍ) １０) FPＣ不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 1１) 对应的连接器的固定方式 1２) ＦＰC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 13) 补强板材料，厚度 ４． LCD 模组?主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度?主副ＬＣD的VA/AA区是否正确主副LＣD视角，6点钟还是12点钟??副ＬCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么??副板是用FPC还ＰCB? PCB/ＦPC的厚度及层数. LＣD模组是由供应商整体提供吗??如果不是,主LCD如何与PCB/FPＣ连接?连接器类型及高度or HOTBＡR??副LCD如何与PCB/ＦPC连接？连接器类型及高度or ＨＯTＢAR??FPC/PＣB上有无接地?周边有无露铜 ==更多精彩,源自无维网(） 有无SＨＩEＬDING屏蔽?厚度,材料,如何接地??元件的PLACEＭENT图是否确定? 有无干涉? 主副ＬＣD的定位及固定 LCD模组的定位及固定 LCＤ模组有无CＡＭERＡ模组,是否屏蔽? 来电3色ＬＥＤ的位置,顶发光还是侧发光？距离ligｈt guiｄe的距离是否合适? 模组上SPEAKER/ＲEＣEIＶＥR/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适，焊接后不会和壳体发生干涉？ 模组ＰCＢ/ＦＰC上是否设计考虑了其他ＦＰC hotbaｒ的定位孔？(两个直径1ｍm孔) 1. ＳPEAKER/REＣEIVER?ＳPEAKER的开孔面积(6－9平方mm)/前音腔体积是多少(0．6-1.0mm高度)？有无和供应商确认过. RECＥＩVＥR的开孔面积（２平方mm左右）/前音腔体积是多少(0.2-0．4mm高度）?有无和供应商确认过. SPＥAKＥR是否２iｎ1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPＬ(>９5ｄB/5cm)??是否有铜网和导电漆,如何接地防ESＤ? 连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确)，如果是弹片接触,工作高度? SPEAＫER/REＣEIＶEＲ是否被紧密压在前后音腔上??前后音腔是否密封??压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过

《HIFI耳机基础知识入门》共8页

HIFI耳机基础知识入门+煲耳机 2009年06月28日星期日下午 09:23 1:耳机是如何分类的？ 1.按换能原理（Transducer）分 主要是动圈（Dynamic）和静电（Electrostatic）耳机两大类，虽然除这二类之外尚有等磁式等数种，但或是已被淘汰或是用于专业用途市场占有量极少，在此不做讨论。 动圈耳机原理：目前绝大多数（大约99%以上）的耳机耳塞都属此类，原理类似于普通音箱，处于永磁场中的线圈与振膜相连，线圈在信号电流驱动下带动振膜发声 静电耳机：振膜处于变化的电场中，振膜极薄、精确到几微米级（目前STAX 新一代的静电耳机振膜已精确到1.35微米），线圈在电场力的驱动下带动振膜发声。 2：按开放程度分 主要是开放式、半开放式、封闭式（密闭式） 开放式的耳机一般听感自然，佩带舒适，常见于家用欣赏的HIFI耳机，声音可以泄露、反之同样也可以听到外界的声音，耳机对耳朵的压迫较小半开放式：没有严格的规定，声音可以只进不出亦可以只出不进，根据需要而做出相应的调整 封闭式：耳罩对耳朵压迫较大以防止声音出入，声音正确定位清晰，专业监听领域中多见此类，但这类耳机有一个缺点就是低音音染严重，W100就

是一个明显的例子。 3：按用途分 主要是家用（Home）、便携（Portable）、监听（Monitor）、混音（Mix）、人头唱片（Binaural Recording） 2：耳机一些相关参数和音质术语分别代表什么意义？ 1.耳机相关参数 阻抗（Impedance）：注意与电阻含义的区别，在直流电（DC）的世界中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻，但是在交流电（AC）的领域中则除了电阻会阻碍电流以外，电容及电感也会阻碍电流的流动，这种作用就称之为电抗，而我们日常所说的阻抗是电阻与电抗在向量上的和。 灵敏度（Sensitivity）：指向耳机输入1毫瓦的功率时耳机所能发出的声压级（声压的单位是分贝，声压越大音量越大），所以一般灵敏度越高、阻抗越小，耳机越容易出声、越容易驱动。 频率响应（Frequency Response）：频率所对应的灵敏度数值就是频率响应，绘制成图象就是频率响应曲线，人类听觉所能达到的范围大约在 20Hz-20000Hz，目前成熟的耳机工艺都已达到了这种要求。 2.音质评价术语 音域：乐器或人声所能达到最高音与最低音之间的范围 音色：又称音品，声音的基本属性之一，比如二胡、琵琶就是不同的音色音染：音乐自然中性的对立面，即声音染上了节目本身没有的一些特性，例如对着一个罐子讲话得到的那种声音就是典型的音染。音染表明重放的

手机音腔设计规范

电声部品选型及音腔结构设计 1. 声音的主观评价 声音的评价分为主观和客观两个方面，客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。一般来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示： 从人耳的听觉特性来讲，低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言，由于频带较宽，又是人耳听觉最灵敏的区域，适当提升，有利于增强放音的临场感，有利于提高清晰度和层次感。而高于8KHz略有提升，可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下，手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定，好的频响曲线会使人感觉良好。 声音失真对听觉会产生一定的影响，其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号，输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真（THD），其对听觉的影响程度如下：THD<1%时，不论什么节目信号都可以认为是满意的； THD>3%时，人耳已可感知； THD>5%时，会有轻微的噪声感； THD>10%时，噪声已基本不可忍受。 对于手机而言，由于受到外形和Speaker尺寸的限制，不可能将它与音响相比，因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素 铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度（特别是低频效果）和其失真度大小。对手机而言，Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于铃声的低音效果，其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。 手机声腔则可以在一定程度上调整Speaker的输出频响曲线，通过声腔参数的调整改变铃声的高、低音效果，其中后声腔容积大小主要影响低音效果，前声腔和出声孔面积主要影响高音效果。 音频电路输出信号的失真度和电压对于铃声的影响主要在于是否会出现杂音。例如，当输出信号的失真度超过10％时，铃声就会出现比较明显的杂音。此外，输出电压则必须与Speaker相匹配，否则，输出电压过大，导致Speaker在某一频段出现较大失真，同样会产生杂音。

耳机音腔结构设计要点

A.Φ9mm~Φ13mm（喇叭外径）：后音腔最小容积1.5~3 ml。 B.泄露孔设计： >a. 能起到泄露作用前提下，泄露孔设计越小越好 >b. 后音腔体积较小时(若A条件不能满足)，需要增大泄露孔声阻来减小>b 泄露孔对声学性能带来的影响，可以通过额为的阻尼去实现（如：泄露孔外增贴阻尼布） >c >c. 泄露孔设计位置尽量远离speaker后出声孔 C.前后音腔一定要完全隔离！

A A.麦克风收音孔要求通畅，无堵塞； B.麦克风除收声孔外其余部分要求密封，减小Echo； C.对于异型麦克风的收声通道（导声管）设计，具体要求如下：>a.MIC收声孔直径D 0.8mm-1.1mm >a MIC D08mm11mm >b.声道（导声管）长度L< 8mm >c.尽量保证Mic胶套内腔体体积V尽量小（以避免共振的形成）。

mic的表面到mic胶套的内表面的距离的最小限制是：>0.5mm.

1、后腔设计要求：后腔要求无限大，密封（手机扬声器振幅较小，空气压缩容积小）。 2、前腔设计要求：前腔要尽量小（扬声器曲线在理想的情况下），但由于扬声器参数的缺陷，前腔要为声音形成一个高频共振，使声音干净，前腔高度应在1.5mm-3.5mm之间。 3、前腔出声孔要求：出声孔面积要尽量的大（扬声器曲线在理想的情况下），但由于手机扬声器低频下限高，没有低频，过多的高频形成了燥音，因此出声孔最好控制在扬声器振动面积（泡棉内面积）5%-15%之间。 4、电池槽，卡槽孔要远离手机扬声器。 5、前后腔要完全隔开，后腔要密封好。 ?出声孔作用： ?1、出声。 ?2、出声孔面积影响高频截止频率、中低频的灵敏度。 ?3、出声孔面积一般在扬声器振动面积的5%-15%之间，过大可导致高频燥音过多，过小可能导致声音变小。 ?出声孔：1、尽量不要开在正中，这样高频较多，声音做不大，并且伴随高频燥声。2、开孔面积也不能太大，因为扬声器本身的原因和后腔因素，高音会显得比较尖锐，听 起来声音刺耳。 ?出声孔过渡要平滑，这样声音不会刺耳。

手机完整结构设计过程

一款手机的完整结构设计过程 前言 2005年9月我曾写过一篇《一个完整产品的结构设计过程》，发表在开思网，链接是https://www.docsj.com/doc/8717675087.html,/thread-210891-1-10.html。这一篇《一款手机的完整结构设计过程》写于2008年12月份，那时候我刚从朋友的设计公司出来，想想今后不做设计了，这些年的经验别荒废了，自己作个总结吧。现在看来，当初的想法是对的，只是手机功能不断提升，制造工艺不断改进，有些设计间隙和设计参数到现在已经不太合适了，就算是给初学者提供一个参考吧，大家可以多关注设计的思路，先做什么，后做什么。至于参数，可以照用，但不必太过固执，多听听有经验的同事的建议，自己及时做出调整和总结。我现在任职于金立结构部，目睹了金立在智能机领域从无到有，从底端到高端不断发展的过程。很想抽时间再做一份《一款智能手机的完整结构设计过程》，因为从2011开始，智能手机在市场上的份额迅速扩大，而智能手机在结构设计上又有许多和功能手机不一样的地方，确实有必要总结一下了。好了，废话不多说，以下是2008年的《一款手机的完整结构设计过程》的完整版，附带全部原图，谢谢各位读者！ 目录 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.docsj.com/doc/8717675087.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计