耳机中的基本电路知识

耳机中的基本电路知识

一. 常用的描述耳机性质的术语：

1）工作点：如把欲分析的电路划分成两个二端网络A和B，在同一坐标系下分别画出两个网络的伏－安特性曲线，两条曲线的交点称为工作点。工作点对应的电流和电压值，既是A的输出电流和输出电压，也是B的输入电流和输入电压。

2）阻抗匹配：计算实际电源的输出功率，电源的输出功率最大。此时对应的负载电阻为当负载电阻和电源内阻相等时，电源的输出功率最大，这就是阻抗匹配。在实际电路中，追求阻抗匹配的时候并不多，因为阻抗匹配时虽然输出功率最大，但是有一半的功率都消耗在内阻上了，效率太低。为了提高能量利用效率，也为了避免后端的负载对前端造成比较大的影响，后端的输入阻抗一般要比前端的输出阻抗大若干个量级。

3）音源：从电路的角度来看，音源是一个有源二端网络。如果假设声音信号频率固定，则音源是一个线性有源二端网络，可以用电压源等效模型来描述。为了尽量使音源的输出信号不受后端负载的影响，音源的输出阻抗相当低，一般都只有几欧姆甚至1欧姆以下，音源的伏－安特性曲线接近理想的电压源。

4）放大器：音源信号频率固定的前提下，可以把放大器看成一个线性有源四端网络。实际的放大器可以看成两个带有内阻、工作范围受限的电源，其中输出端的电压在一定范围内与输入端的电压成正比。需要注意的是对四端网络来说，从输入端看进去的阻抗可以和从输出端看进去的阻抗不一样。为了提高能量利用效率，同时减少对音源的影响，放大器的输入阻抗相当高，一般都有十几千欧甚至几十千欧。因此，放大器输入端的伏－安特性曲线接近理想的电流源。

放大器的输出阻抗原本也应该尽量小，但是由于需要调节音量，放大器的输出阻抗是可调的。调节输出阻抗的大小，就可以改变耳机音量。设输入端的电压为Uo，放大系数为A，则输出端的最大电压

为AUo。放大器输出端的伏－安特性曲线是经过Y轴上一个定点的一系列直线。

5）耳机：在假设音源信号频率固定的前提下，可以把耳机看成一个线性无源二端网络，等效为一个电阻。耳机的伏－安特性曲线和电阻的一样，是一条经过原点的直线。根据发声原理不同，耳机可以分成动圈式、压电式和静电式三种（静电耳机接触机会少，不作讨论）。动圈耳机的原理是将带电线圈放在磁场中，线圈在磁场中受力，从而带动振膜发声。带电线圈在磁场中受力的大小与流经线圈的电流成正比，电流越大，受力越大。压电耳机的原理是在压电材料的两面施加电压造成压电材料产生形变，从而带动振膜发声。压电材料的形变程度与两面的电压成正比，电压越大，形变越大。

二．一个完整的耳机系统。

音源的伏－安特性曲线接近电压源，而放大器输入端的伏－安特性曲线接近电流源。如果该工作点在放大器的线性工作范围内，则放大器输出端的最大电压与音源的输出电压成正比。若放大器输出端阻抗固定，则耳机的工作点如图所示。

放大器（输出端）与耳机的工作点

音源与放大器（输入端）的工作点

从图上可以看到，在音源和耳机不变的情况下，放大器的输出阻抗变小，则工作点的电流和电压变大，耳机的音量也就相应变大。另外在音源和放大器不变的情况下，耳机的阻抗越高，工作点的电流越小，动圈耳机获得的驱动力也就越小。因此，如果灵敏度相等，耳机的阻抗越高越不好。

我们可以看到有时即使随身听标明的功率远小于耳机所标明的

最大承受功率，音量开大时仍然容易出现破音甚至损坏（尤其是低阻抗高灵敏度的耳塞）。下面就来解释就是这种情况的原因。

比较规范的随身听功率表示方法为：**mw+**mw(××欧姆)，表示当耳机阻抗为××欧姆时，随身听的输出功率为每声道**mw。然而，放大器（输出端）的伏－安特性曲线实际上是一个区域，而* *mw+**mw(××欧姆) 在图上只是一个点而已。知道这个点在放大器（输出端）的伏－安特性曲线覆盖区域内，并没有特别实际的意义。即使这是放大器在负载为16欧时的最大输出功率（即阻抗匹配），放大器的阻抗仍然可以继续调小，工作点还可以继续上移，对应的输出电流、输出电压和输出功率还可以继续增大。因此，即使随身听标的功率很小，音量开到头的话还是有可能把耳机损坏。

另外，“推动不等于推好”这句话也可以有个合理的解释。在放大器输出阻抗固定为Re的前提下，当音源的信号发生变化时，即使工作点的电流值比较大，但是工作点电流变化的幅度仅为电压变化幅度的1/Re。如果耳机的灵敏度不够高，就会出现这样的结果：耳机的音量够大，但是对音源信号的变化不敏感，具体表现在声音上就是细节丢失，缺乏控制力，发得出去收不回来（尤其是低频），声音整体有些模糊，发虚。

比较一下耳机＋lineout与耳放＋耳机的输出。

耳机在lineout口的工作点

耳放在耳机口的工作点

从图上可以看到，耳机直接插在lineout口上时对应的工作点有可能比接在耳机口时的工作点更高，也有可能更低，这跟放大器的放大倍数、内阻以及耳机的阻抗都有关系。所以，有的耳机接在lineout时的音量比接在耳机口时的最大音量还大，有的就没有这种现象。

另外，从图上可以看到，当耳放接在耳机输出口时，其工作点对应的电压值低于接在lineout口时的电压值（如果耳机口的音量太小，甚至有可能出不了声）。输入电压打了折扣，耳放的输出电压也就打了折扣。即使耳放的放大倍数比较大，也不一定能很好地推动耳机。因此，耳放还是接在lineout口比较合适。

三．耳放的作用

耳放的放大倍数一般远高于随身听自带的放大电路的放大倍数，伏－安特性曲线覆盖的区域更广。有些高阻耳机,如果直接插到随身听上，随身听放大电路的伏－安特性曲线覆盖区域内的工作点所对应的电流值可能无法充分驱动耳机，加上耳放后便可以取得更好的工作点，获得满足推力需求的电流，从而改善音质。耳放的作用对于阻抗较高的耳机和低阻抗低灵敏度的耳机比较显著，而低阻抗高灵敏度耳机一般可以在随身听放大电路覆盖的区域内取得满足推力需求的工作点，耳放的作用就不太明显。

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集成电路IC常识 中国半导体器件型号命名方法 第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性 第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。 第四部分：用数字表示序号 第五部分：用汉语拼音字母表示规格号 日本半导体分立器件型号命名方法 第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。 第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。 第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。 第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。 第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。 集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准 原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T：TTL；品种序号码（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插； P：PMOS； Y：金属圆壳； N：NMOS； F：金属菱形； F：线性放大器； W：集成稳压器； J：接口电路。 原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T：TTL；品种代号C：（0-70）℃；W：陶瓷扁平； H：HTTL；（器件序号）E ：（-40~85）℃；B：塑料扁平； E：ECL； R：（-55~85）℃；F：全密封扁平； C：CMOS； M：（-55~125）℃；D：陶瓷双列直插； F：线性放大器； P：塑料双列直插； D：音响、电视电路； J：黑瓷双理直插； W：稳压器； K：金属菱形； J：接口电路； T：金属圆壳； B：非线性电路； M：存储器； U：微机电路；其中，TTL中标准系列为CT1000系列；H 系列为CT2000系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列； 原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T：TTL电路；字母表示器件系C：（0~70）℃F：多层陶瓷扁平； H：HTTL电路；列品种G：（-25~70）℃B：塑料扁平； E：ECL电路；其中TTL分为：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； C：CMOS电路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多层陶瓷双列直插； M：存储器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷双列直插； U：微型机电路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料双列直插； F：线性放大器；54/74SXXX； S：塑料单列直插； W：稳压器；54/74LSXXX； T：金属圆壳； D：音响、电视电路；54/74ASXXX； K：金属菱形； B：非线性电路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片载体； J：接口电路；54/FXXX。 E：塑料芯片载体； AD：A/D转换器；CMOS分为： G：网格针栅阵列； DA：D/A转换器；4000系列；本手册中采用了： SC：通信专用电路；54/74HCXXX； SOIC：小引线封装（泛指）； SS：敏感电路；54/74HCTXXX； PCC：塑料芯片载体封装；SW：钟表电路； LCC：陶瓷芯片载体封装； SJ：机电仪电路； W：陶瓷扁平。SF：复印机电路； 一。如何鉴别IC原装、散新 在研发或学习过程中，经常需要买少量的片子，代理的质量虽然好，但是数量

耳机全面知识_20160115

耳机全面知识 一、耳机是如何分类的？ 1、最简单的分法，可以分为头戴式和耳塞式： 头戴式一般比较大，有一定重量，所以携带不太方便，但其表现力十分强，能使与世隔绝享受音乐的美妙。 耳塞式主要易于外出旅游听音乐，因为它的体积很小。此类耳机主要用于CD随声听、MP3播放机、MD上。 2、按换能原理（Transducer）分 主要是动圈（Dynamic）和静电（Electrostatic）耳机两大类，虽然除这二类之外尚有等磁式、驻极体式等数种，但或是已被淘汰或是用于专业用途市场占有量极少，在此不做讨论。 动圈耳机(也称为电动式)：目前绝大多数（大约99%以上）的耳机耳塞都属此类，原理类似于普通音箱，处于永磁场中的线圈与振膜相连，线圈在信号电流驱动下带动振膜发声。动圈式耳机效率比较高，大多可为音响上的耳机输出驱动。 静电耳机(也称为电容式)：振膜处于变化的电场中，振膜极薄、精确到几微米级（目前STAX新一代的静电耳机振膜已精确到1.35微米），线圈在电场力的驱动下带动振膜发声。静电耳机所能到达的声压级没有动圈式耳机大，但它的反应速度快，能够重放出各种微小的细节，失真极低。由于其结构精密，对材料要求很高，而且多为手工装配调试，故价格昂贵。 耳机原理图： 另外还有一种双分频式耳机：双分频耳机是在半开放式耳机的基础上整合了电动式和电容式两者各自的优点的双段分频耳机。它把电动式、电容式、封闭式、开放式四种耳机的优点集于一身，（这可是个实实在在的“杂交”）此类耳机无论从动态范围、瞬态响应、放音质量、音色厚度等等方面都是十分出众的，而且它的声音解析准确是音乐发烧友的最佳选择。 由使用情况来看，一般说来，电动式的耳机具有结构简单、音质稳定、价格便宜等特点，适合于一般人士选用，它能满足一般的需求；电容式耳机，音质好且频带宽，但由于工艺复杂，价格就比较高，适合于发烧友们选用，它的听音品质相当好。 3、按开放程度分 主要是开放式、半开放式、封闭式（密闭式） 封闭式耳机就是通过其自带的软音垫来包裹你的耳朵，使其被完全覆盖起来。此类耳机因为有大的音垫，所以个头也较大，但有了音垫就可以在噪音较大的环境下使用而不受影响。耳罩对耳朵压迫较大以防止声音出入，声音正确定位清晰，专业监听领域中多见此类，但这类耳机有一个缺点就是低音音染严重，W100就是一个明显的例子。 开放式耳机是目前比较流行的耳机样式。此类机种的特点是通过采用海绵状的微孔发泡塑料制作透声耳垫。它体积小巧，佩带很舒适，不再使用厚重的染音垫，于是没有了与外界的隔绝感，声音可以泄露、反之同样也可以听到外界的声音。如果耳机开放的程度很高，可以听到另一边单元发出的声音，形成一定的互馈，使得听感自然。但它的低频损失较大，也有人说它的低频准确。开放式的耳机一般听感自然，佩带舒适，常见于家用欣赏的HIFI耳机。 半开放式耳机是综合了封闭式和开放式两种耳机优点的新型耳机（它是一个混血儿，融合了前两种耳机的优点，

耳机基础知识

耳机基础知识 一、耳机是如何分类的？ 1、最简单的分法，可以分为头戴式和耳塞式： 头戴式一般比较大，有一定重量，所以携带不太方便，但其表现力十分强，能使与世隔绝享受音乐的美妙。 耳塞式主要易于外出旅游听音乐，因为它的体积很小。此类耳机主要用于CD随声听、MP3播放机、MD上。 2、按换能原理（Transducer）分 主要是动圈（Dynamic）和静电（Electrostatic）耳机两大类，虽然除这二类之外尚有等磁式、驻极体式等数种，但或是已被淘汰或是用于专业用途市场占有量极少，在此不做讨论。 动圈耳机(也称为电动式)：目前绝大多数（大约99%以上）的耳机耳塞都属此类，原理类似于普通音箱，处于永磁场中的线圈与振膜相连，线圈在信号电流驱动下带动振膜发声。动圈式耳机效率比较高，大多可为音响上的耳机输出驱动。 静电耳机(也称为电容式)：振膜处于变化的电场中，振膜极薄、精确到几微米级（目前STAX新一代的静电耳机振膜已精确到1.35微米），线圈在电场力的驱动下带动振膜发声。静电耳机所能到达的声压级没有动圈式耳机大，但它的

反应速度快，能够重放出各种微小的细节，失真极低。由于其结构精密，对材料要求很高，而且多为手工装配调试，故价格昂贵。 静电耳机原理图： 另外还有一种双分频式耳机：双分频耳机是在半开放式耳机的基础上整合了电动式和电容式两者各自的优点的双段分频耳机。它把电动式、电容式、封闭式、开放式四种耳机的优点集于一身，（这可是个实实在在的“杂交”）此类耳机无论从动态范围、瞬态响应、放音质量、音色厚度等等方面都是十分出众的，而且它的声音解析准确是音乐发烧友的最佳选择。 由使用情况来看，一般说来，电动式的耳机具有结构简单、音质稳定、价格便宜等特点，适合于一般人士选用，它能满足一般的需求；电容式耳机，音质好且频带宽，但由于工艺复杂，价格就比较高，适合于发烧友们选用，它的听音品质相当好。 3、按开放程度分 主要是开放式、半开放式、封闭式（密闭式） 封闭式耳机就是通过其自带的软音垫来包裹你的耳朵，使其被完全覆盖起来。此类耳机因为有大的音垫，所以个头也较大，但有了音垫就可以在噪音较大的环境下使用而不受影响。耳罩对耳朵压迫较大以防止声音出入，声音正确定位清晰，专业监听领域中多见此类，但这类耳机有一个缺点就是低音音染严重，W100就是一个明显的例子。

使用集成电路的基本知识详细版

文件编号：GD/FS-8265 （安全管理范本系列） 使用集成电路的基本知识 详细版 In Order To Simplify The Management Process And Improve The Management Efficiency, It Is Necessary To Make Effective Use Of Production Resources And Carry Out Production Activities. 编辑：_________________ 单位：_________________ 日期：_________________

使用集成电路的基本知识详细版 提示语：本安全管理文件适合使用于平时合理组织的生产过程中，有效利用生产资源，经济合理地进行生产活动，以达到实现简化管理过程，提高管理效率，实现预期的生产目标。，文档所展示内容即为所得，可在下载完成后直接进行编辑。 1．集成电路型号的识别 要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性，那必须知道该块集成电路的型号及其产地。电视、音响、录像用集成电路与其它集成电路一样，其正面印有型号或标记，从而根据型号的前缀或标志就能初步知道它是那个生产厂或公司的集成电路，根据其数字就能知道属哪一类的电路功能。例如 AN5620，前缀AN说明是松下公司双极型集成电路，数字“5620”前二位区分电路主要功能，“56”说明是电视机用集成电路，而70～76属音响方面的用途，30～39属录像机用电路。详细情况请

参阅部分生产厂集成电路型号的命名，但要说明，在实际应用中常会出现A4100，到底属于日立公司的HA、三洋公司的LA、日本东洋电具公司的BA、东芝公司的TA、南朝鲜三星公司的KA、索尼公司的CXA、欧洲联盟、飞利浦、莫托若拉等国的TAA、TCA、TDA的哪一产品？一般来说，把前缀代表生产厂的英文字母省略掉的集成路，通常会把自己生产厂或公司的名称或商标打印上去，如打上SONY，说明该集成电路型号是CXA1034，如果打上SANYO，说明是日本三洋公司的LA4100，C1350C 一般印有NEC，说明该集成电路是日本电气公司生产的uPC1350C集成电路。 有的集成电路型号前缀连一个字母都没有，例如东芝公司生产的KT－4056型存储记忆选台自动倒放

集成电路版图基础知识练习

一、填空 1.ls (填写参数)命令用于显示隐藏文件。（-a） 2.进入当前目录的父目录的命令为 (%cd ..) 3.查看当前工作目录的命令为：（%pwd） 4.目录/home//uuu已建立，当前工作目录为/home/，采用绝对路径进入/home//uuu 的命令为：（%cd /home//uuu） 5.假设对letter文件有操作权限，命令%chmod a+rw letter会产生什么结果：（对 所有的用户增加读写权限。） 6.显示当前时间的命令为：（%date） 7.打开系统管理窗口的命令为：（%admintool） 8.与IP地址为166.111.4.80的主机建立FTP连接的命令为：（%ftp 166.111.4.80 or %ftp %open 166.111.4.80） 9.建立FTP连接后，接收单个文件的命令为：（%get） 10.建立FTP连接后，发送多个文件的命令为：（%mput） 11.有一种称为0.13um 2P5M CMOS单井工艺, 它的特征线宽为______，互连层共有 _____层，其电路类型为_______。0.13um 7 CMOS 12.请根据实际的制造过程排列如下各选项的顺序： a.生成多晶硅 b.确定井的位置和大小 c.定义扩散区，生成源漏区 d.确定有源区的位置和大小 e.确定过孔位置 正确的顺序为：___ _________________。bdace 13.集成电路中的电阻主要有__________, ____________, _____________三种。井电 阻，扩散电阻，多晶电阻 14.为方便版图绘制，通常将Contact独立做成一个单元，并以实例的方式调用。若该 Contact单元称为P型Contact，由4个层次构成，则该四个层次分别为：_________，_________, _________, ___________. active, P+ diffusion, contact, metal. 15.CMOS工艺中，之所以要将衬底或井接到电源或地上，是因为 ___________________________________。报证PN结反偏，使MOS器件能够正常工 作。 16.版图验证主要包括三方面：________，__________，__________; 完成该功能的 Cadence工具主要有（列举出两个）：_________，_________。DRC, LVS, ERC, Diva, Dracula 17.造成版图不匹配的因数主要来自两个方面：一是制造工艺引起的，另一个是 __________;后者又可以进一步细分为两个方面：_______________， _____________。片上环境波动，温度波动，电压波动。 18.DRC包括几种常见的类型，如最大面积（Maximum Dimension），最小延伸（Minimum Extension），此外还有_________，_________，_________。最小间距，最小宽度，最小包围（Minimum Enclosure）。 19.减少天线效应的三种方法有：____________，____________，__________。插入二 极管，插入缓冲器，Jumper (或者，通过不同的金属层绕线)。 20.由于EDA工具的不统一，出现了各种不同的文件格式，如LEF, DEF等，业界公认 的Tape out的文件格式为 _______，它不可以通过文本编辑器查看，因为它是

耳机基础知识

耳机是如何分类的？ 1.按换能原理（Transducer）分 主要是动圈（Dynamic）和静电（Electrostatic）耳机两大类，虽然除这二类之外尚有等磁式等数种，但或是已被淘汰或是用于专业用途市场占有量极少，在此不做讨论。 动圈耳机原理：目前绝大多数（大约99%以上）的耳机耳塞都属此类，原理类似于普通音箱，处于永磁场中的线圈与振膜相连，线圈在信号电流驱动下带动振膜发声静电耳机：振膜处于变化的电场中，振膜极薄、精确到几微米级（目前STAX新一代的静电耳机振膜已精确到1.35微米），线圈在电场力的驱动下带动振膜发声。 静电耳机原理图： 2：按开放程度分 主要是开放式、半开放式、封闭式（密闭式） 开放式的耳机一般听感自然，佩带舒适，常见于家用欣赏的HIFI耳机，声音可以泄露、反之同样也可以听到外界的声音，耳机对耳朵的压迫较小 半开放式：没有严格的规定，声音可以只进不出亦可以只出不进，根据需要而做出相应的调整 封闭式：耳罩对耳朵压迫较大以防止声音出入，声音正确定位清晰，专业监听领域中多见此类，但这类耳机有一个缺点就是低音音染严重，W100就是一个明显的例子。 3：按用途分 主要是家用（Home）、便携（Portable）、监听（Monitor）、混音（Mix）、人头唱片（BinauralRecording） 2：耳机一些相关参数和音质术语分别代表什么意义？ 1.耳机相关参数 阻抗（Impedance）：注意与电阻含义的区别，在直流电（DC）的世界中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻，但是在交流电（AC）的领域中则除了电阻会阻碍电流以外，电容及电感也会阻碍电流的流动，这种作用就称之为电抗，而我们日常所说的阻抗是电阻与电抗在向量上的和。 灵敏度（Sensitivity）：指向耳机输入1毫瓦的功率时耳机所能发出的声压级（声压的单位是分贝，声压越大音量越大），所以一般灵敏度越高、阻抗越小，耳机越容易出声、越容

使用集成电路的基本知识

编订：__________________ 审核：__________________ 单位：__________________ 使用集成电路的基本知识 Deploy The Objectives, Requirements And Methods To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑

文件编号：KG-AO-1587-33 使用集成电路的基本知识 使用备注：本文档可用在日常工作场景，通过对目的、要求、方式、方法、进度等进行具体的部署，从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作，使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 1．集成电路型号的识别 要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性，那必须知道该块集成电路的型号及其产地。电视、音响、录像用集成电路与其它集成电路一样，其正面印有型号或标记，从而根据型号的前缀或标志就能初步知道它是那个生产厂或公司的集成电路，根据其数字就能知道属哪一类的电路功能。例如AN5620，前缀AN 说明是松下公司双极型集成电路，数字“5620”前二位区分电路主要功能，“56”说明是电视机用集成电路，而70～76属音响方面的用途，30～39属录像机用电路。详细情况请参阅部分生产厂集成电路型号的命名，但要说明，在实际应用中常会出现A4100，到底属于日立公司的HA、三洋公司的LA、日本东洋电具公司的

耳机基础知识——耳机的构成

常看Soomal的朋友应该对耳机结构已经有了比较清晰的了解，Soomal有着大量的耳机拆解以及部分耳机的暴力拆解，但此篇文章还是有必要总结一下，这对系统的了解耳机结构还是大有帮助的。 Philips飞利浦 SHP8500 头戴式耳机 一个典型的头戴式耳机，由5大部分组成，分别为头带(又称头梁)、耳壳、驱动器、导线、耳垫。

Philips 飞利浦 SHP8500 头戴式耳机-耳壳 耳壳是最重要的部分，它相当于音箱的箱体，你也可以把它理解为一个超小的音箱。里面安装了一个[或多个]驱动器，用于发声。根据耳壳的声学设计，又可以分为密闭式和开放式两大类，耳机在声学结构上与音箱有区别，耳机的声学设计基本不需要考虑声短路的问题，这些细节在后面的文章中再谈。耳壳大部分采用塑料材质制造，主要的原因是易于造型以及塑料材质本身可以做到非常轻巧。也有少量的耳机使用木壳、铝壳，这些材质的应用并不是为了音质，而是外观设计的需求，对于耳机来说，1毫米多厚的塑料壁厚已经十分坚固了。

Philips 飞利浦 SHP8500 头戴式耳机-从耳壳障板上摘下驱动器

Philips 飞利浦 SHP8500 头戴式耳机-驱动器 驱动器，或称为耳机扬声器。这是耳机的发声部件，大部分为电动扬声器结构，也是俗称的动圈，它的结构与大部分音箱用扬声器没有大的不同，一样是利用音圈通电后形成电磁体，与永磁体产生吸斥作用，推动振膜发声。

创新 in-ear 入耳式动铁耳机拆解-动铁单元内部的结构 在耳机扬声器的设计当中，还有一类比较盛行的，即动铁驱动器。这类驱动器主要用于耳塞式的耳机设计当中，头戴式耳机中几乎不会采用。

浅谈耳机生产工艺和性能测试(耳机基础知识五)

浅谈耳机生产工艺和性能测试(耳机基础知识五） 耳机基础知识五 上节聊了耳机的核心部件音圈和振膜对音质的影响。喜欢听音乐的朋友你们知道耳 机是怎样生产出来的吗？耳机生产过程有哪个重要的项目需要管控呢？为了保证高品质音 质性能测试有哪个项目呢？我都经历过德系、日系、欧美等国际顶尖品牌耳机生产线管理，基本上按以下品质基准和测试基准来生产的。当然不同的耳机生产工艺或测试是不同的， 不同客户测试标准和品质水准也是不一样的，不同类型的耳机工艺上会有增加或删减，但 是性能测试基本的还是不变的。今天简单聊聊的这话题，让大家对耳机工艺和测试有一个 了解，当然国际品牌为了保证耳机品质，测试设备比较齐全，国一些小加工厂或山寨厂只 有一台音频扫频仪，其它测试设备都免了，大家俗称的做出来的耳机只要有声音就行了。 由于大、中耳机工艺比较复杂，今天举例一款简单带MIC入耳式耳机（如sennheiser mm30i），但以下工艺可能有少许偏差。 一、耳机生产（组装）工艺流程： 1.半成品加工：(1)电线半成品加工（电线插头生产、MIC控制盒组装加工）(2)SPK前壳加工（贴调纸、点胶水）(3)后壳加工（穿SR/贴调音纸/加工装饰片等）----（篇幅有限加 工部分详细流程略） 2.耳机组装工艺流程：1.检查电线+投入流水线 >> 2. 电线穿耳机后壳+打结（R、L）>> 3.焊接喇叭（R、L）>> 4.检查焊点品质（R、L）>> 4.耳机前壳+后壳组装（点胶水或超声波）>> 5.装耳套 >> 6.耳机/MIC测频响曲线 >> 7.耳机听音测试 >> 8.MIC听音测试 >> 9.控制盒按键功能测试 >> 10.检查耳机外观 >> 11.包装 （注：不同的耳机组装和包装工艺略有些不同） 二、耳机生产所需性能测试所用仪器及测试项目： 电声测试仪很多种：比较知名如:丹麦B&K(全球最牛电声测试仪，也是公认的标准，一般 用于无响室，价格昂贵不利于用于生产线上测试)、德国DAAS、美国soundcheck/美国LMSSA、意大利CLIO、、国品牌较多，如吉高（原浙大电声）、佳宏等等。 扫频仪：、国品牌较多，如吉高、中策等。 极性机：、国品牌比较多，如吉高、中策等。

数字集成电路知识点整理

Digital IC：数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统 第一章引论 1、数字IC芯片制造步骤 设计：前端设计（行为设计、体系结构设计、结构设计）、后端设计（逻辑设计、电路设计、版图设计） 制版：根据版图制作加工用的光刻版 制造：划片：将圆片切割成一个一个的管芯（划片槽） 封装：用金丝把管芯的压焊块（pad）与管壳的引脚相连 测试：测试芯片的工作情况 2、数字IC的设计方法 分层设计思想：每个层次都由下一个层次的若干个模块组成，自顶向下每个层次、每个模块分别进行建模与验证 SoC设计方法：IP模块（硬核（Hardcore)、软核（Softcore)、固核（Firmcore））与设计复用Foundry（代工）、Fabless（芯片设计）、Chipless（IP设计）“三足鼎立”——SoC发展的模式 3、数字IC的质量评价标准（重点：成本、延时、功耗，还有能量啦可靠性啦驱动能力啦之类的） NRE (Non-Recurrent Engineering) 成本 设计时间和投入，掩膜生产，样品生产 一次性成本 Recurrent 成本 工艺制造（silicon processing），封装（packaging），测试（test） 正比于产量 一阶RC网路传播延时：正比于此电路下拉电阻和负载电容所形成的时间常数 功耗：emmmm自己算 4、EDA设计流程 IP设计系统设计（SystemC）模块设计（verilog） 综合 版图设计(.ICC) 电路级设计（.v 基本不可读）综合过程中用到的文件类型(都是synopsys)： 可以相互转化 .db（不可读）.lib（可读） 加了功耗信息

集成电路常识性概念

电路常识性概念--你还记得多少？ 一．TTL TTL集成电路的主要型式为晶体管－晶体管逻辑门，TTL大部分都采用5V电源。 1.输出高电平Uoh和输出低电平Uol Uoh≥2.4V,Uol≤0.4V 2.输入高电平和输入低电平 Uih≥2.0V，Uil≤0.8V 二．CMOS CMOS电路是电压控制器件，输入电阻极大，对于干扰信号十分敏感，因此不用的输入端不应开路，接到地或者电源上。CMOS电路的优点是噪声容限较宽，静态功耗很小。 1.输出高电平Uoh和输出低电平Uol Uoh≈VCC，Uol≈GND 2.输入高电平Uoh和输入低电平Uol Uih≥0.7VCC,Uil≤0.2VCC（VCC为电源电压，GND为地） 从上面可以看出: 在同样5V电源电压情况下，COMS电路可以直接驱动TTL，因为CMOS的输出高电平大于2.0V,输出低电平小于0.8V；而TTL电路则不能直接驱动CMOS电路，TTL的输出高电平为大于2.4V，如果落在2.4V～3.5V之间，则CMOS 电路就不能检测到高电平，低电平小于0.4V满足要求，所以在TTL电路驱动COMS电路时需要加上拉电阻。如果出现不同电压电源的情况，也可以通过上面的方法进行判断。 如果电路中出现3.3V的COMS电路去驱动5VCMOS电路的情况，如3.3V单片机去驱动74HC,这种情况有以下几种方法解决，最简单的就是直接将74HC换成74HCT（74系列的输入输出在下面有介绍）的芯片，因为3.3VCMOS 可以直接驱动5V的TTL电路；或者加电压转换芯片；还有就是把单片机的I/O口设为开漏，然后加上拉电阻到5V，这种情况下得根据实际情况调整电阻的大小，以保证信号的上升沿时间。 三．74系列简介 74系列可以说是我们平时接触的最多的芯片，74系列中分为很多种，而我们平时用得最多的应该是以下几种：74LS，74HC，74HCT这三种，这三种系列在电平方面的区别如下： TTL和CMOS电平 1、TTL电平(什么是TTL电平)： 输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V。在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平：输入高电平>=2.0V，输入低电平<=0.8V，噪声容限是0.4V。 2、CMOS电平： 1逻辑电平电压接近于电源电压，0逻辑电平接近于0V。而且具有很宽的噪声容限。 3、电平转换电路： 因为TTL和COMS的高低电平的值不一样（ttl5v<＝＝>cmos3.3v），所以互相连接时需要电平的转换：就是用两个电阻对电平分压，没有什么高深的东西。 4、OC门，即集电极开路门电路，OD门，即漏极开路门电路，必须外界上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用。否则它一般只作为开关大电压和大电流负载，所以又叫做驱动门电路。 5、TTL和COMS电路比较： 1）TTL电路是电流控制器件，而CMOS电路是电压控制器件。 2）TTL电路的速度快，传输延迟时间短(5-10ns)，但是功耗大。COMS电路的速度慢，传输延迟时间长(25-50ns),但功耗低。COMS电路本身的功耗与输入信号的脉冲频率有关，频率越高，芯片集越热，这是正常现象。 3）COMS电路的锁定效应： COMS电路由于输入太大的电流，内部的电流急剧增大，除非切断电源，电流一直在增大。这种效应就是锁定效应。当产生锁定效应时，COMS的内部电流能达到40mA以上，很容易烧毁芯片。

集成电路基础知识

集成电路基础知识 自本世纪初，真空电子管发明后，至今电子器件至今已经历了五代的发展过程。集成电路（IC）的诞生，使电子技术出现了划时代的革命，它是现代电子技术和计算机发展的基础，也是微电子技术发展的标志。 集成电路规模的划分，目前在国际上尚无严格、确切的定义。在发展过程中，人们逐渐形成一种似乎比较一致的划分意见，按芯片上所含逻辑门电路或晶体管的个数作为划分标志。一般人们将单块芯片上包含100个元件或10个逻辑门以下的集成电路称为小规模集成电路；而将元件数在100个以上、1000个以下，或逻辑门在10个以上、100个以下的称为中规模集成电路；门数有100─100 000个元件的称大规模集成电路（LSI），门数超过5000个，或元件数高于10万个的则称超大规模集成电路（VLSI）。 电路集成化的最初设想是在晶体管兴起不久的1952年，由英国科学家达默提出的。他设想按照电子线路的要求，将一个线路所包含的晶体管和二极管，以及其他必要的元件统统集合在一块半导体晶片上，从而构成一块具有预定功能的电路。 1958年，美国德克萨斯仪器公司的一位工程师基尔比，按照上述设想，制成了世界上第一块集成电路。他使用一根半导体单晶硅制成了相移振荡器，这个振荡器所包含的4个元器件已不需要用金属导线相连，硅棒本身既用为电子元器件的材料，又构成使它们之间相连的通路。 同年，另一家美国著名的仙童电子公司也宣称研制成功集成电路。由该公司赫尔尼等人所发明的一整套制作微型晶体管的新工艺──“平面工艺“被移用到集成电路的制作中，使集成电路很快从实验室研制试验阶段转入工业生产阶段。 1959年，德克萨斯仪器公司首先宣布建成世界上第一条集成电路生产线。1962年，世界上出现了第一块集成电路正式商品。虽然这预示着第三代电子器件已正式登上电子学舞台。 不久，世界范围内掀起了集成电路的研制热潮。早期的典型硅芯片为1.25毫米见方。60年代初，国际上出现的集成电路产品，每个硅片上的元件数在100个左右；1967所已达到1000个晶体管，这标志着大规模集成阶段的开端；到1976年，发展到一个芯片上可集成1万多个晶体管；进入80年代以来，一块硅片上有几万个晶体管的大规模集成电路已经很普遍了，并且正在超大规模集成电路发展。如今，已出现属于第五代的产品，在不到50平方毫米的硅芯片上集成的晶体管数激增到200万只以上。

你应该知道的半导体芯片知识科普

尺寸缩小有其物理限制 不过，制程并不能无限制的缩小，当我们将晶体管缩小到20 奈米左右时，就会遇到量子物理中的问题，让晶体管有漏电的现象，抵销缩小L 时获得的效益。作为改善方式，就是导入FinFET(Tri-Gate)这个概念，如右上图。在Intel 以前所做的解释中，可以知道藉由导入这个技术，能减少因物理现象所导致的漏电现象。 更重要的是，藉由这个方法可以增加Gate 端和下层的接触面积。在传统的做法中(左上图)，接触面只有一个平面，但是采用FinFET(Tri-Gate)这个技术后，接触面将变成立体，可以轻易的增加接触面积，这样就可以在保持一样的接触面积下让Source-Drain 端变得更小，对缩小尺寸有相当大的帮助。 最后，则是为什么会有人说各大厂进入10 奈米制程将面临相当严峻的挑战，主因是1 颗原子的大小大约为0.1 奈米，在10 奈米的情况下，一条线只有不到100 颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质，就会产生不知名的现象，影响产品的良率。 如果无法想象这个难度，可以做个小实验。在桌上用100 个小珠子排成一个10×10 的正方形，并且剪裁一张纸盖在珠子上，接着用小刷子把旁边的的珠子刷掉，最

后使他形成一个10×5 的长方形。这样就可以知道各大厂所面临到的困境，以及达成这个目标究竟是多么艰巨。 随着三星以及台积电在近期将完成14 奈米、16 奈米FinFET 的量产，两者都想争夺Apple 下一代的iPhone 芯片代工，我们将看到相当精彩的商业竞争，同时也将获得更加省电、轻薄的手机，要感谢摩尔定律所带来的好处呢。 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对IC 设计做介绍。 在IC 生产流程中，IC 多由专业IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC 是由各厂自行设计，所以IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗IC 芯片时，究竟有那些步骤?设计流程可以简单分成如下。 设计第一步，订定目标

耳机中的基本电路知识

耳机中的基本电路知识 一. 常用的描述耳机性质的术语： 1）工作点：如把欲分析的电路划分成两个二端网络A和B，在同一坐标系下分别画出两个网络的伏－安特性曲线，两条曲线的交点称为工作点。工作点对应的电流和电压值，既是A的输出电流和输出电压，也是B的输入电流和输入电压。 2）阻抗匹配：计算实际电源的输出功率，电源的输出功率最大。此时对应的负载电阻为当负载电阻和电源内阻相等时，电源的输出功率最大，这就是阻抗匹配。在实际电路中，追求阻抗匹配的时候并不多，因为阻抗匹配时虽然输出功率最大，但是有一半的功率都消耗在内阻上了，效率太低。为了提高能量利用效率，也为了避免后端的负载对前端造成比较大的影响，后端的输入阻抗一般要比前端的输出阻抗大若干个量级。 3）音源：从电路的角度来看，音源是一个有源二端网络。如果假设声音信号频率固定，则音源是一个线性有源二端网络，可以用电压源等效模型来描述。为了尽量使音源的输出信号不受后端负载的影响，音源的输出阻抗相当低，一般都只有几欧姆甚至1欧姆以下，音源的伏－安特性曲线接近理想的电压源。 4）放大器：音源信号频率固定的前提下，可以把放大器看成一个线性有源四端网络。实际的放大器可以看成两个带有内阻、工作范围受限的电源，其中输出端的电压在一定范围内与输入端的电压成正比。需要注意的是对四端网络来说，从输入端看进去的阻抗可以和从输出端看进去的阻抗不一样。为了提高能量利用效率，同时减少对音源的影响，放大器的输入阻抗相当高，一般都有十几千欧甚至几十千欧。因此，放大器输入端的伏－安特性曲线接近理想的电流源。 放大器的输出阻抗原本也应该尽量小，但是由于需要调节音量，放大器的输出阻抗是可调的。调节输出阻抗的大小，就可以改变耳机音量。设输入端的电压为Uo，放大系数为A，则输出端的最大电压 为AUo。放大器输出端的伏－安特性曲线是经过Y轴上一个定点的一系列直线。 5）耳机：在假设音源信号频率固定的前提下，可以把耳机看成一个线性无源二端网络，等效为一个电阻。耳机的伏－安特性曲线和电阻的一样，是一条经过原点的直线。根据发声原理不同，耳机可以分成动圈式、压电式和静电式三种（静电耳机接触机会少，不作讨论）。动圈耳机的原理是将带电线圈放在磁场中，线圈在磁场中受力，从而带动振膜发声。带电线圈在磁场中受力的大小与流经线圈的电流成正比，电流越大，受力越大。压电耳机的原理是在压电材料的两面施加电压造成压电材料产生形变，从而带动振膜发声。压电材料的形变程度与两面的电压成正比，电压越大，形变越大。 二．一个完整的耳机系统。

使用集成电路的基本知识

安全管理编号：LX-FS-A23398 使用集成电路的基本知识 In the daily work environment, plan the important work to be done in the future, and require the personnel to jointly abide by the corresponding procedures and code of conduct, so that the overall behavior or activity reaches the specified standard 编写：_________________________ 审批：_________________________ 时间：________年_____月_____日 A4打印/ 新修订/ 完整/ 内容可编辑

使用集成电路的基本知识 使用说明：本安全管理资料适用于日常工作环境中对安全相关工作进行具有统筹性，导向性的规划，并要求相关人员共同遵守对应的办事规程与行动准则，使整体行为或活动达到或超越规定的标准。资料内容可按真实状况进行条款调整，套用时请仔细阅读。 1．集成电路型号的识别 要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性，那必须知道该块集成电路的型号及其产地。电视、音响、录像用集成电路与其它集成电路一样，其正面印有型号或标记，从而根据型号的前缀或标志就能初步知道它是那个生产厂或公司的集成电路，根据其数字就能知道属哪一类的电路功能。例如 AN5620，前缀AN说明是松下公司双极型集成电路，数字“5620”前二位区分电路主要功能，“56”说明是电视机用集成电路，而70～76属音响

半导体集成电路制造PIE常识讲解

Question Answer & PIE

PIE 1. 何谓PIE? PIE的主要工作是什幺? 答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。 2. 200mm，300mm Wafer 代表何意义? 答：8吋硅片(wafer)直径为200mm , 直径为300mm硅片即12吋. 3. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺？未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺？ 答：当前1~3厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达0.13um工艺。未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。 4. 我们为何需要300mm? 答：wafer size 变大，单一wafer 上的芯片数(chip)变多，单位成本降低200→300 面积增加2.25倍,芯片数目约增加2.5倍 5. 所谓的0.13 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义？ 答：是指工厂的工艺能力可以达到0.13 um的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时，整个器件就可以变的越小，工作速度也越快。 6. 从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um 的technology改变又代表的是什幺意义？ 答：栅极线的宽（该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低）做的越小时，工艺的难度便相对提高。从0.35um -> 0.25um -> 0.18um -> 0.15um -> 0.13um 代表着每一个阶段工艺能力的提升。 7. 一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型（type）,何谓N, P-type wafer? 答：N-type wafer 是指掺杂negative元素(5价电荷元素，例如：P、As)的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂positive 元素(3价电荷元素, 例如：B、In)的硅片。 200mm300mm 8〞12〞

《HIFI耳机基础知识入门》共8页

HIFI耳机基础知识入门+煲耳机 2009年06月28日星期日下午 09:23 1:耳机是如何分类的？ 1.按换能原理（Transducer）分 主要是动圈（Dynamic）和静电（Electrostatic）耳机两大类，虽然除这二类之外尚有等磁式等数种，但或是已被淘汰或是用于专业用途市场占有量极少，在此不做讨论。 动圈耳机原理：目前绝大多数（大约99%以上）的耳机耳塞都属此类，原理类似于普通音箱，处于永磁场中的线圈与振膜相连，线圈在信号电流驱动下带动振膜发声 静电耳机：振膜处于变化的电场中，振膜极薄、精确到几微米级（目前STAX 新一代的静电耳机振膜已精确到1.35微米），线圈在电场力的驱动下带动振膜发声。 2：按开放程度分 主要是开放式、半开放式、封闭式（密闭式） 开放式的耳机一般听感自然，佩带舒适，常见于家用欣赏的HIFI耳机，声音可以泄露、反之同样也可以听到外界的声音，耳机对耳朵的压迫较小半开放式：没有严格的规定，声音可以只进不出亦可以只出不进，根据需要而做出相应的调整 封闭式：耳罩对耳朵压迫较大以防止声音出入，声音正确定位清晰，专业监听领域中多见此类，但这类耳机有一个缺点就是低音音染严重，W100就

是一个明显的例子。 3：按用途分 主要是家用（Home）、便携（Portable）、监听（Monitor）、混音（Mix）、人头唱片（Binaural Recording） 2：耳机一些相关参数和音质术语分别代表什么意义？ 1.耳机相关参数 阻抗（Impedance）：注意与电阻含义的区别，在直流电（DC）的世界中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻，但是在交流电（AC）的领域中则除了电阻会阻碍电流以外，电容及电感也会阻碍电流的流动，这种作用就称之为电抗，而我们日常所说的阻抗是电阻与电抗在向量上的和。 灵敏度（Sensitivity）：指向耳机输入1毫瓦的功率时耳机所能发出的声压级（声压的单位是分贝，声压越大音量越大），所以一般灵敏度越高、阻抗越小，耳机越容易出声、越容易驱动。 频率响应（Frequency Response）：频率所对应的灵敏度数值就是频率响应，绘制成图象就是频率响应曲线，人类听觉所能达到的范围大约在 20Hz-20000Hz，目前成熟的耳机工艺都已达到了这种要求。 2.音质评价术语 音域：乐器或人声所能达到最高音与最低音之间的范围 音色：又称音品，声音的基本属性之一，比如二胡、琵琶就是不同的音色音染：音乐自然中性的对立面，即声音染上了节目本身没有的一些特性，例如对着一个罐子讲话得到的那种声音就是典型的音染。音染表明重放的

集成电路基础知识

集成电路技术发展趋势 目前,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元,而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%,现代经济发展的数据表明,每l~2元的集成电路产值,带动了10元左右电子工业产值的形成,进而带动了100元GDP的增长。目前,发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山(2001年为43.6%)。预计未来10年内,世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长,2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点,拥有自主版权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测,今后20年左右,集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。 集成电路最重要的生产过程包括:开发EDA(电子设计自动化)工具,利用EDA进行集成电路设计,根据设计结果在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀),对加工完毕的芯片进行测试,为芯片进行封装,最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA 工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor 等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一