第四次实验MNF与端元选取

第四次实验 MNF与端元选取

寻找一幅高光谱遥感影像，按照上述过程寻找端元。观察端元光谱的差异，并分析光谱混合的原因。

图一.加载高光谱遥感影像

进行下列操作：Transform->MNF Rotation->Forward MNF->Estimate Noise Statistics From Data

选择cup95eff.int文件，默认Spatial

Subsetting ,Spectral Subsetting,和Masking，点击OK，打开Forword MNF Transfrom Parameters对话框

图二.指定文件名和参数

图三.ENVI运行完毕，出现MNF Eigenvalues的绘图窗口

在Available Bandsaw List窗口中选择cup95mnf.dat，选择第一个波段，选择Gray Scale，点击Display#1，选择New Display和load Band，打开灰度图像。

图四.按照灰度图像的方式打开

在cup95mnf的窗口上选择Tools->2D Scatter Plots,在Scatter Plots Band Choice对话框中选择不同的两个编号差异比较大的波段band1和band25.

图五. band1 MNF散点图

在Scatter Plot窗口中，选择Options->Change Bands,打开Band Choice对话框，X和Y分别对应选择MNF Band1和MNF Band2，点击OK。选择Options->Image:ROI,在窗口中点云的拐角或者延伸出去的位置选择部分数据点。

图六. 在点云的拐角数据点

图七.在MNF的Image window可以看到相应的像素点

图八.保存ROI结果

在cup95eff 窗口的菜单中选择Overlay → Region of Interest，将保存的ROI 调入到cup95eff 的显示窗口。在ROI Tool 的窗口中选择Stats,选择所有的ROI 显示统计结果的窗口，在其中选择Plot 和Mean for all ROIs ，就可以得到每一个ROI 的表面平均反射光谱。用Z profile观察每个端元的光谱。

图九.每一个ROI 的表面平均反射光谱

观察端元光谱的差异：通过观察，可以发现，在2.0-2.1um 和2.2-2.4um范围内，第二次选择的端元（绿色部分）的反射率要高于第一次选择的端元（红色部分），在2.125um-2.175um 部分第二次选择的端元（绿色部分）的反射率要低于第一次选择的端元（红色部分）。

分析光谱混合的原因：一是传感器的空间分辨率较低，不同的地物可能存在于一个像元内，这种情况一般发生在遥感平台处于比较高的位置或者拥有宽视角；二是不同的地物组合形成同质均一化的地表类型，这种情况的发生不依赖于传感器的空间分辨率。

有限元分析实验报告

武汉理工大学 学生实验报告书 实验课程名称机械中的有限单元分析 开课学院机电工程学院 指导老师姓名 学生姓名 学生专业班级机电研 1502班 2015—2016 学年第2学期

实验一方形截面悬臂梁的弯曲的应力与变形分析 钢制方形悬臂梁左端固联在墙壁，另一端悬空。工作时对梁右端施加垂直向下的30KN的载荷与60kN的载荷，分析两种集中力作用下该悬臂梁的应力与应变，其中梁的尺寸为10mmX10mmX100mm的方形梁。 1.1方形截面悬臂梁模型建立 建模环境：DesignModeler 15.0。 定义计算类型：选择为结构分析。 定义材料属性：弹性模量为2.1Gpa，泊松比为0.3。 建立悬臂式连接环模型。 （1）绘制方形截面草图：在DesignModeler中定义XY平面为视图平面，并正视改平面，点击sketching下的矩形图标，在视图中绘制10mmX10mm的矩形。（2）拉伸：沿着Z方向将上一步得到的矩阵拉伸100mm，即可得到梁的三维模型，建模完毕，模型如下图1.1所示。 图1.1 方形截面梁模型 1.2 定义单元类型： 选用6面体20节点186号结构单元。 网格划分：通过选定边界和整体结构，在边界单元划分数量不变的情况下，通过分别改变节点数和载荷大小，对同一结构进行分析，划分网格如下图1.2所示：

图1.2 网格划分 1.21 定义边界条件并求解 本次实验中，讲梁的左端固定，将载荷施加在右端，施以垂直向下的集中力，集中力的大小为30kN观察变形情况，再将力改为50kN，观察变形情况，给出应力应变云图，并分析。 （1）给左端施加固定约束； （2）给悬臂梁右端施加垂直向下的集中力； 1.22定义边界条件如图1.3所示： 图1.3 定义边界条件 1.23 应力分布如下图1.4所示： 定义完边界条件之后进行求解。

电子元器件二次筛选中的质量管理

电子元器件二次筛选中的质量管理 摘要：二次筛选是电子元器件装机使用前可靠性的重要保障过程，本文简要介绍了电子元器件二次筛选的基本概念，针对二次筛选过程中的质量管理和控制方面存在的问题，提出了使用5S现场管理法和流程管理予以改进，提高了元器件二次筛选的质量管理水平。 关键词：电子元器件；二次筛选；5S现场管理；流程管理 一、电子元器件的二次筛选 筛选试验是指为选择具有一定特性的产品或剔除早期失效的产品而进行的试验，它是针对产品进行全数检验的非破坏性试验，通过按照一定的程序施加环境应力，激发出产品潜在的设计和制造缺陷，以便剔除早期失效产品，降低失效率。元器件的筛选一般应由元器件生产方按照军用电子元器件规范或供需双方签订的合同进行。一般将元器件生产方进行的筛选称为“一次筛选”，如果当“一次筛选”的技术条件不能完全满足使用方对元器件的质量要求时，使用方或其委托单位可以进行再筛选以补充生产方筛选的不足。一般将使用方或委托单位进行的筛选称为“二次筛选”或者“补充筛选”，即二次筛选是指已采购的元器件在“一次筛选”试验没有满足使用方项目要求的技术条件时，由使用方进行的筛选。元器件的“一次筛选”和“二次筛选”的目的与试验方法基本相同，但“二次筛选”是在“一次筛选”的基础上剪裁而成的。 具有高可靠性的电子元器件是通过设计并生产出来的，但是再好的生产控制程序和生产工艺也无法避免质量问题的存在。电子元器件的二次筛选已经被证明是有效保障电子元器件可靠性的重要手段。 二次筛选的质量直接影响着型号产品的质量，近年来科研生产任务越来越重，送筛的元器件种类和数量也越来越多，因此如何严格把关保证筛选质量，同时在时间进度上按节点准时交付（即提高工作效率）是电子元器件二次筛选质量管理工作的重点。在二次筛选工作中，只有通过规范、有效的管理，才能保证元器件按照正确的试验条件和方法进行筛选，才能充分发挥二次筛选的把关作用，最终实现军用产品高可靠性的目标。 二、电子元器件二次筛选试验现场5S管理 （一）实行现场5S管理的原因 电子元器件二次筛选工作涉及的环节比较多，随着筛选任务量的加重以及筛选人员队伍的不断壮大，存在以下几方面的问题： 人员：每个人的工作习惯不同，可能导致测试、试验结果有差异，如果不对员工的测试、试验行为做统一规范的要求，极易忙中出错。 样品：筛选样品种类多、数量多，通常是多批次样品同时投筛；不同种类及

有限元上机实验报告

有限元上机实验报告结构数值分析与程序设计 上机实验 院系: 土木工程与力学学院专业: 土木工程 班级: 姓名: 学号: 指导教师: 1、调试教材P26-30程序FEM1。 1.1、输入数据文件为: 6,4,12,6,1.0E0,0.0,1.0,0.0,1 3,1,2 5,2,4 3,2,5 6,3,5 0.0,2.0 0.0,1.0 1.0,1.0 0.0,0.0 1.0,0.0 2.0,0.0

1,3,7,8,10,12 1.2、输出数据文件为: NN NE ND NFIX E ANU T GM NTYPE 6 4 12 60.1000E+01 0.000 1.0000.0000E+00 1 NODE X-LOAD Y-LOAD 1 0.000000E+00 -0.100000E+01 2 0.000000E+00 0.000000E+00 3 0.000000E+00 0.000000E+00 4 0.000000E+00 0.000000E+00 5 0.000000E+00 0.000000E+00 6 0.000000E+00 0.000000E+00 NODE X-DISP Y-DISP 1 -0.879121E-15 -0.325275E+01 2 0.879121E-16 -0.125275E+01 3 -0.879121E-01 -0.373626E+00 4 0.117216E-1 5 -0.835165E-15 5 0.175824E+00 -0.293040E-15 6 0.175824E+00 0.263736E-15 ELEMENT X-STR Y-STR XY-STR 1 -0.879121E-01 -0.200000E+01 0.439560E+00 2 0.175824E+00 -0.125275E+01 0.256410E-15 3 -0.879121E-01 -0.373626E+00 0.307692E+00 4 0.000000E+00 -0.373626E+00 -0.131868E+00 2、修改FEM1,计算P31例2-2。

浅谈电子元器件的二次筛选

浅谈电子元器件的二次筛选 发表时间：2016-06-08T15:20:23.490Z 来源：《基层建设》2016年4期作者：赵岩 [导读] 电子元器件生产后，由生产厂家进行初步筛选，但是由于受到各种因素的影响。 黑河市第一人民医院 摘要：电子元器件生产后，由生产厂家进行初步筛选，但是由于受到各种因素的影响，初步筛选后依然会有一些产品存在着质量问题，因此需要进行二次筛选。本文主要通过对电子元器件进行二次筛选的原因与适用范围的介绍，分析了电子元器件二次筛选的注意事项，最后探讨了二次筛选的质量控制措施，仅供参考借鉴。 关键词：电子元器件；二次筛选 现如今电子元器件在应用之前，都会进行二次筛选，这样能够最大程度的保证电子元器件安全可靠。二次筛选后可以将那些不满足于生产要求元器件淘汰，以此确保元器件在运行过程中不会出现任何的异常情况，企业或者是其他部门的经济效益不会因此受到影响。 一、电子元器件进行二次筛选的原因与适用范围 1、原因 所谓电子元器件二次筛选指的就是经过生产厂家筛选后，依然未能达到用户需求，使用方或者委托某一单位进行再次筛选，此次筛选实际上就是对第一次筛选的补充以及验证。之所以要进行二次筛选，主要是因为元器件生产期间受到各种因素的影响，比如生产人员水平不足、工艺条件不成熟等，以使产品无法达到预期效果。同一个批次元器件中，总有小一部分元器件存在质量缺陷，使用寿命自然不能与正常的元器件相比，人们通常将提前失去效能的元器件产品称之为早期失效产品。二次筛选主要是基于各种失效模式而言，工作人员通过实验将早期失效产品找到并剔除，以此保证整个系统更加可靠，可以应用在多个领域中。 2、适用范围 第一，生产厂家未对元器件进行第一次筛选或进行了第一次筛选，但是程序并不符合规范要求；第二，生产厂商进行了初步筛选，但因为现有工艺以及水平有限，因此未能满足用户要求；第三，生产厂商所使用的筛选条件与用户对元器件的特殊要求并不相符；第四，用户对元器件初步筛选持怀疑态度，提出进行二次筛选，以此确保元器件达到使用要求。 二、电子元器件二次筛选的注意事项 第一，必须进行100%筛选，只有如此，才能够将失效元器件尽可能的全部找出来，保证筛选质量；第二，电子元器件二次筛选时要有选择性，因为用户对不同的电子元器件的性能要求重点不同，比如继电器就应该进行触点抖动实验，而电阻并不需要做这样的实验；如果是宇航电子设备就一定要对其元器件的抗辐照能力进行考核；第三，有些元器件因为技术水平有限不能展开二次筛选，此时就需要工作人员应用其他控制方式确保元器件没有质量缺陷，比如通过电路实验来判断元器件的性能优劣；第四，筛选人员要明白即便是二次筛选依然存在着一定的局限性，因此筛选时失效率的控制非常重要。二次筛选手段方法有很多，每种方法都只是针对特定的失效模式，某些方法应用效果还非常好，即便如此也不可能做到100%。为了保证电子元器件的有效性，国家制定了合格判据即筛选失效率，如果筛选时超出了这一数值，整个批次都要淘汰。二次筛选的应力选择主要是以使用要求来确定，筛选要求要适中，不能过于严格，因为这样可能会将那些符合要求的元器件淘汰，不仅需要花费更多的资金筛选，还可能会加大元器件应用成本，但是如果过于宽松那些不符合要求的元器件就会进入到市场，这对产品安全可靠性将会产生非常大的影响。因此二次筛选时要求制定非常关键。 三、电子元器件二次筛选质量控制方法 电子元器件二次筛选质量控制非常重要，若质量不达标，二次筛选的价值也会达到降低，因此有关人员必须采取相应的手段对电子元器件进行二次筛选。主要质量控制方法有如下两种： 1、对失效展开高效率分析 元器件的失效分析是通过对失效元器件进行解剖分析，并采用物理和化学等技术手段找出其失效机理，提出改进办法，从而提高元器件的可靠性。失效分析既要从本质上研究元器件自身的不可靠因素，又要分析研究其工作条件、环境应力和时间等因素对器件发生失效所产生的影响。失效分析是一门新兴的分析元器件的技术，大体可以分为失效分析和良品分析两种。主要对十分关键的大规模集成电路在使用之前实施失效分析。国内外失效分析资料均表明，有相当多的元器件失效并非由于元器件本身的固有可靠性不高，而是由于使用者对元器件选择不当或使用有误。因此，元器件失效分析结果，既可以反馈给生产方以改进设计和工艺，还可以对制定元器件的二次筛选条件起指导作用。 2、实施质量责任控制 实施落实责任制度，对整机中所采用的电子元器件各种相关参数的质量进行问责制度。在采购相应元器件的时候，应该着重考虑信誉较好、质量有保证的公司或者生产厂商进行合作，避免影响设计系统的整体性能。对厂商的选择还可以通过对平时进行日常工作中的电子元器件质量数据积累的分析进行，从这些积累的数据中也能问接地反映出生产厂家及其产品的生产质量、工艺和管理水平。必要时还应对生产厂家进行有关质量调研或质量认证，以保证电子元器件的质量控制。 四、需要二次筛选的常用电子元器件 1、集成电路 由于整机产品的质量与可靠性需求，集成电路器件的二次筛选虽起步较晚但发展很快，大多数器件在装机前进行了二次筛选，有效地控制了器件的上机质量。由于大规模集成电路的使用以及表贴元件的普及，二次筛选又有了新的问题，主要涉及测试程序、器件夹具、筛选设备、表面贴装要求、可焊性等因素的限制，使这些器件的二次筛选困难较 2、微波器件 微波器件主要包括有源器件和混合器件等。这些器件的二次筛选尚未全面开展，如微波晶体管，由于结构的特殊性，以及对测试电路、仪器设备诸因素的要求较高，因此很难找到进行二次筛选的有效办法。对无源器件，如隔离器、衰减器、环行器等以及集成微波组件

有限元分析实验报告

学生学号1049721501301实验课成绩 武汉理工大学 学生实验报告书 实验课程名称机械中的有限单元分析机电工程学院开课学院 指导老师姓名

学生姓名 学生专业班级机电研1502班 学年第学期2016—20152 实验一方形截面悬臂梁的弯曲的应力与变形分析 钢制方形悬臂梁左端固联在墙壁，另一端悬空。工作时对梁右端施加垂直 向下的30KN的载荷与60kN的载荷，分析两种集中力作用下该悬臂梁的应力与应变，其中梁的尺寸为10mmX10mmX100mm的方形梁。 方形截面悬臂梁模型建立1.1 建模环境：DesignModeler15.0。 定义计算类型：选择为结构分析。 定义材料属性：弹性模量为 2.1Gpa，泊松比为0.3。 建立悬臂式连接环模型。 （1）绘制方形截面草图：在DesignModeler中定义XY平面为视图平面，并正 视改平面，点击sketching下的矩形图标，在视图中绘制10mmX10mm的矩形。 （2）拉伸：沿着Z方向将上一步得到的矩阵拉伸100mm，即可得到梁的三维模型，建模完毕，模型如下图 1.1所示。

图1.1方形截面梁模型 ：定义单元类型1.2 选用6面体20节点186号结构单元。 网格划分：通过选定边界和整体结构，在边界单元划分数量不变的情况下，通过分别改变节点数和载荷大小，对同一结构进行分析，划分网格如下图 1.2

所示： 图1.2网格划分 1.21定义边界条件并求解 本次实验中，讲梁的左端固定，将载荷施加在右端，施以垂直向下的集中 力，集中力的大小为30kN观察变形情况，再将力改为50kN，观察变形情况，给出应力应变云图，并分析。 （1）给左端施加固定约束； （2）给悬臂梁右端施加垂直向下的集中力； 1.22定义边界条件如图1.3所示：

中南大学ANSYS上机实验报告

ANSYS上机实验报告 小组成员：郝梦迪、赵云、刘俊 一、实验目的和要求 本课程上机练习的目的是培养学生利用有限单元法的商业软件进行数值计算分析，重点是了解和熟悉ANSYS的操作界面和步骤，初步掌握利用ANSYS建立有限元模型，学习ANSYS分析实际工程问题的方法，并进行简单点后处理分析，识别和判断有限元分析结果的可靠性和准确性。 二、实验设备和软件 台式计算机，ANSYS10.0软件 三、基本步骤 1）建立实际工程问题的计算模型。实际的工程问题往往很复杂，需要采用适当的模型在计算精度和计算规模之间取得平衡。常用的建模方法包括：利用几何、载荷的对称性简化模型，建立等效模型。 2）选择适当的分析单元，确定材料参数。侧重考虑一下几个方面：是否多物理耦合问题，是否存在大变形，是否需要网格重划分。 3）前处理（Preprocessing）。前处理的主要工作内容如下：建立几何模型（Geometric Modeling），单元划分（Meshing）与网格控制，给定约束（Constraint）和载荷（Load）。在多数有限元软件中，不能指定参数的物理单位。用户在建模时，要确定力、长度、质量及派生量的物理单位。在建立有限元模型时，最好使用统一的物理单位，这样做不容易弄错计算结果的物理单位。建议选用kg，N，m，sec；常采用kg，N，mm，sec。 4）求解（Solution）。选择求解方法，设定相应的计算参数，如计算步长、迭代次数等。 5）后处理（Postprocessing）。后处理的目的在于确定计算模型是否合理、计算结果是否合理、提取计算结果。可视化方法（等值线、等值面、色块图）显

电子元器件二次筛选质量控制方法_0

电子元器件二次筛选质量控制方法 为确保电子元器件的高效使用，在元器件正式投入使用前通常会进行二次筛选工作，通过二次筛选将存在一定质量问题的易出现早期失效电子元器件及时剔除出去，从而保证产品整机的使用可靠性。文章就以电子元器件二次筛选的作用及范围作为切入点，在此基础上，对筛选项目的确定以及在筛选过程中的质量控制方法进行探讨。 标签：元器件；二次筛选；质量控制 电子元器件在加工生产后需要首先经过制造单位的出厂筛选，也就是第一次筛选[1]。经过第一次筛选后，为进一步保障电子元器件的质量及性能，满足电子系统对元器件的可靠性及高性能要求，就需要根据更高的质量标准进行再次筛选，这个阶段即为二次筛选。电子元器件的二次筛选实际上就是针对元器件的质量及性能进行的筛选性试验，通过这一阶段筛选及时有效地将早期失效的电器元器件产品剔除，进而保障整个系统工作性能的可靠性。 1 二次篩选的应用范围 （1）当电子元器件经过一次筛选之后，使用方还需进一步确保质量时，就需要进行二次筛选[2]。（2）一些元器件生产方在生产完成后没有对元器件进行性能筛选，此种情况，就需要通过加强二次筛选保证元器件性能。（3）使用方对筛选结果存在疑虑，可在强化监督的条件下，再次进行二次筛选。二次筛选的试验工作需要由整机研制方或委托的生产单位、元器件厂负责，具体操作就是通过各类性能检测试验，在第一次筛选标准的基础上，以更加严格的质量标准筛选出早期失效的器件。 2 二次筛选的方法及项目确定 二次检查筛选的方法并不唯一，常用的有镜检、红外线、X射线、密封性筛选、环境应力筛选以及寿命筛选等[3]。不同筛选方法的针对内容不同，例如红外线筛选能够有效筛选出存在热缺陷的电子元器件，X射线则能够有效识别出管壳中存在外来物，或内部芯片、键合、封装等质量缺陷；密封性筛选是元器件管壳以及密封缺陷的检测手段，着重检测裂纹、漏孔、封装对位等质量缺陷。除筛选方法的针对性不同外，不同用途的电子元器件的筛选技术要求规范也存在差异，因此具体的筛选项目及流程应当结合被筛选项目的实际情况进行确定。以某军用集成电路为例，筛选项目的确定需要在最新的GJB7243-2011军用电子元器件的筛选技术规范基础上，结合需要强化质量的筛选试验内容，科学设计筛选项目及流程。 3 电子元器件二次筛选的质量控制方法 3.1 质量控制要点

机械零件有限元分析——实验报告

中南林业科技大学机械零件有限元分析 实验报告 专业：机械设计制造及其自动化 年级： 2013级 班级：机械一班 姓名：杨政 学号：20131461 I

一、实验目的 通过实验了解和掌握机械零件有限元分析的基本步骤；掌握在ANSYS 系统环境下，有限元模型的几何建模、单元属性的设置、有限元网格的划分、约束与载荷的施加、问题的求解、后处理及各种察看分析结果的方法。体会有限元分析方法的强大功能及其在机械设计领域中的作用。 二、实验内容 实验内容分为两个部分：一个是受内压作用的球体的有限元建模与分析，可从中学习如何处理轴对称问题的有限元求解；第二个是轴承座的实体建模、网格划分、加载、求解及后处理的综合练习，可以较全面地锻炼利用有限元分析软件对机械零件进行分析的能力。

实验一、受内压作用的球体的有限元建模与分析 对一承受均匀内压的空心球体进行线性静力学分析，球体承受的内压为 1.0×108Pa ，空 心球体的内径为 0.3m ，外径为 0.5m ，空心球体材料的属性：弹性模量 2.1×1011，泊松比 0.3。 承受内压：1.0×108 Pa 受均匀内压的球体计算分析模型（截面图） 1、进入 ANSYS →change the working directory into yours →input jobname: Sphere 2、选择单元类型 ANSYS Main Menu : Preprocessor →Element Type →Add/Edit/Delete →Add →select Solid Quad 4node 42 →OK (back to Element Types window)→ Options… →select K3: Axisymmetric →OK →Close (the Element Type window) 3、定义材料参数 ANSYS Main Menu : Preprocessor →Material Props →Material Models →Structural →Linear →Elastic →Isotropic →input EX:2.1e11, PRXY:0.3→ OK 4、生成几何模型生成特征点 ANSYS Main Menu: Preprocessor →Modeling →Create →Keypoints →In Active CS →依次输入四个点的坐标：input ：1(0.3，0)，2(0.5，0)，3(0，0.5)，4(0，0.3)→OK 生成球体截面 ANSYS 命令菜单栏: Work Plane>Change Active CS to>Global Spherical ANSYS Main Menu: Preprocessor →Modeling →Create →Lines →In ActiveCoord → 依次连接 1,2,3,4 点生成 4 条线→OK Preprocessor →Modeling →Create →Areas →Arbitrary →By Lines →依次拾取四条线→OK ANSYS 命令菜单栏: Work Plane>Change Active CS to>Global Cartesian 5、网格划分 ANSYS Main Menu : Preprocessor →Meshing →Mesh Tool →(Size Controls) lines: Set

浅析元器件测试筛选先后次序的决定原则

浅析元器件测试筛选先后次序的决定原则 摘要元器件是整机最为基础的组成部分，元器件的质量决定着整机的运行效率和使用寿命。本文针对元器件测试筛选先后次序原则进行详细的分析，其目的便是研究出元器件测试筛选先后次序的操作策略，以便于切实的保障元器件的质量。 关键词元器件；测试筛选；先后次序 自从1960年一来，我国科学技术产业也在积极的进步与发展，不断调整了元器件的测试标准，并开展了“实效机理研究”这一门新的学术研究机制。在实际开展元器件制造的过程中，往往会因为工艺环节操作的原因，影响着元器件质量的可靠性。元器件使用效率往往与“浴盆曲线”相同，会随着时间的增加而下降，其使用寿命与内失效基本不变。本文将针对元器件测试筛选先后次序的决定原则进行详细的分析。 1 元器件测试筛选作用 开展元器件测试筛选的作用，便是在元器件参与整机组装之间，将实效的元器件进行筛选与剔除，切实的保障整机的实际使用效率。不同元器件的筛选都具有一定的标准，元器件的实效程度，针对元器件的测试与筛选也有一套完备的筛选规则。可以说，质量与可靠性是元器件筛选的必要内涵。当元器件的工程与的电学物理特质不满足规定标准时，变视为元器件实效。在研究的过程中，严格的针对失效的危害、失效的影响、失效的模式等内容进行了全面的分析，为增强元器件筛选效率提供了强大的动力支持保障。 2 元器件测试筛选先后次序原则 元器件在测试筛选在实践与研究的过程中，必须按照以下几个重要方面选择。其一，便是选择失效率最大的元器件，及时地将失效率极大的元器件通过测试的手段，进行筛选与剔除，以便于保障整机的高效性。其二，针对元器件的失效模式关联性进行筛选。严格的在保障整机运行整体流畅、安全的情况下，选择失效模式相關联的元器件[1]。其三，若结合不同筛选方案，筛选失效模式时，一般往往会按照整机中，失效模式的概率，针对失效模式中的元器件进行筛选。其四，结合元器件的经济效益进行筛选。将造价相对便宜的元器件作为首先剔除的目标，考虑造价低的先做。其五，便是按照元器件的使用时间进行筛选。将使用时间较为久远的元器件首先进行剔除。严格按照元器件的使用寿命，做到使用寿命段的先做。其六，结合元器件的实际使用效率阐述，进行筛选。在实际针对元器件开展测试的过程中，首先应该针对元器件的耐电压能力和绝缘电阻进行测试。先针对元器件耐电压能力进行测试，再针对元器件绝缘电阻能力进行测试，其次，针对元器件穿击电压和漏电情况进行测试，向针对穿击电压进行测试，再针对漏电情况进行测试。当所有测试都未出现问题之后，最后测试元器件的实际功能参数。若在元器件实际效率测试的过程中，任何一个环节出现问题，那么便

有限元实验报告模板

有限元实验报告 T1013-5 20100130508 蔡孟迪

ANSYS有限元上机报告（一） 班级:T1013-5 学号:20100130508 姓名:蔡孟迪 上机题目： 图示折板上端固定，右侧受力F=1000N，该力均匀分布在边缘各节点上；板厚t=2mm 材料选用低碳钢，弹性模量E=210Gpa，μ=0.33. 一、有限元分析的目的： 1．利用ANSYS构造实体模型； 2．根据结构的特点及所受载荷的情况，确定所用单元类型；正确剖分网格并施加外界条件；3．绘制结构的应力和变形图，给出最大应力和变形的位置及大小；并确定折板角点Ａ处的应力和位移； 4．研究网格密度对Ａ处角点应力的影响； 5．若在Ａ处可用过渡圆角，研究Ａ处圆角半径对Ａ处角点应力的影响。 二、有限元模型的特点： 1．结构类型 本结构属于平面应力类型 2.单位制选择 本作业选择N（牛），mm（毫米），MPa（兆帕）。 3.建模方法 采用自左向右的实体建模方法。 4.定义单元属性及类型 1）材料属性：弹性模量：EX=2.10E5MPa, 泊松比：PRXY=0.33 2）单元类型：在Preferences选Structural，Preprocessor>ElemmentType>Add/Edit/Delete中定义单元类型为：Quad4 node 182，K3设置为：平面薄板问题（Plane strs w/thk） 3）实常数：薄板的厚度THK=2mm 5.划分网格 在MeshTool下选set,然后设置SIZE Element edge length的值，再用Mesh进行网格划分。6.加载和约束过程：在薄板的最上端施加X、Y方向的固定铰链，在薄板的最右端施加1000N 的均匀布置的载荷。

浅谈电子元器件的二次筛选

浅谈电子元器件的二次筛选 【摘要】元器件二次筛选指的是当元器件生产厂商进行的筛选不能满足用户应用要求时，由使用方或其委托单位在元器件生产厂商筛选基础上进行的筛选，是对元器件生产厂商筛选工作的补充和验证。二次筛选是针对不同的失效模式，进行一些试验以剔除早期失效产品，能够有效地提高系统的整体可靠性，因而使用十分广泛。本论文首先介绍二次筛选的原因及其适用范围，进而提出质量控制的概念、四种常用的元器件的二次筛选方法以及其发展方向。 【关键词】二次筛选；质量 1.电子元器件的二次筛选 1.1 进行二次筛选的原因 元器件二次筛选指的是当元器件生产厂商进行的筛选不能满足用户应用要求时，由使用方或其委托单位在元器件生产厂商筛选基础上进行的筛选，是对元器件生产厂商筛选工作的补充和验证。 进行二次筛选的原因，是在元器件的生产过程中由于人为的因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动，最终生产出的产品不可能全部达到预期的固有可靠性水平，在一批成品中总有一部分产品存在各种潜在缺陷，其寿命远远低于产品的平均寿命，这种提前失效的产品称为早期失效产品。二次筛选就是针对不同的失效模式，进行一些试验以剔除早期失效产品，能够有效地提高系统的整体可靠性，因而使用十分广泛[1]。 1.2 二次筛选的适用范围 二次筛选主要适用于下列四种情况的元器件： （1）元器件生产厂商并没有对元器件实施初步筛选，或者是筛选的步骤并不规范； （2）已经实施“一次筛选”步骤的生产元器件厂商，由于工艺或者水平的限制，不符合使用者的高质量需求； （3）元器件生产厂商的筛选条件无法满足使用者对器件特殊要求的筛选项目； （4）使用者可能对元器件生产厂商的筛选及其有效性提出质疑，期望对元器件的质量进行验证。 1.3 二次筛选应注意的问题

有限元实验报告

一、实验目的 通过上机对有限元法的基本原理和方法有一个更加直观、深入的理解；通过对本实验所用软件平台Ansys 的初步涉及，为将来在设计和研究中利用该类大型通用CAD/CAE 软件进行工程分析奠定初步基础。 二、实验设备 机械工程软件工具包Ansys 三、实验内容及要求 1) 简支梁如图3.1.1所示，截面为矩形，高度h=200mm ，长度L=1000mm ，厚 度t=10mm 。上边承受均布载荷，集度q=1N/mm2，材料的E=206GPa ，μ=0.29。平面应力模型。 X 方向正应力的弹性力学理论解如下： 图3.1.1 ①在Ansys 软件中用有限元法探索整个梁上x σ，y σ的分布规律。 ②计算下边中点正应力x σ的最大值；对单元网格逐步加密，把x σ的计算值与理论解对比，考察有限元解的收敛性。 ③针对上述力学模型，对比三节点三角形平面单元和4节点四边形平面等参元的求解精度。 2) 一个正方形板，边长L = 1000mm ，中心有一小孔，半径R = 100mm ，左右边 受均布拉伸载荷，面力集度q = 25MPa ，如图 3.2.1所示。材料是 206E GPa =，0.3μ=，为平面应力模型。当边长L 为无限大时，x = 0截面上理论解为： ) 534()4 (6222 23-+-=h y h y q y x L h q x σ

)32(2|44 220r R r R q x x ++==σ 其中R 为圆孔半径，r 为截面上一点距圆心的距离。x = 0截面上孔边（R r =）应力q x 3=σ。所以理论应力集中系数为3.0。 图3.2.1 用四边形单元分析x = 0截面上应力的分布规律和最大值，计算孔边应力集中系数，并与理论解对比。利用对称性条件，取板的四分之一进行有限元建模。 3) 如图3.3.1所示，一个外径为0.5m ，内径为0.2m ，高度为0.4m 的圆筒，圆 筒的外壁施加100MPa 的压强，圆筒的内部约束全部的自由度，材料参数是密度。 使用平面单元，依照轴对称的原理建模分析。 q

军用电子元器件二次筛选试验

军用电子元器件二次筛选试验 当前，世界正在进行着一场新的军事变革，信息化是这场新军事变革的本质和核心，实现军事装备信息化的必要条件是高水平、高可靠的军用电子元器件。电子元器件尤其是微电子器件在军事装备上的应用越来越广泛，电子元器件的选型和应用就日益显得重要。本文着重就军用电子元器件选型和使用过程中的采购、筛选、破坏性物理分析以及失效分析进行探讨，列出了元器件的选择和使用准则以及全过程流程图。 电子元器件是电子系统的基础部件，是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个军用电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高军用产品可靠性水平的一项重要工作。电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由设计和制造工作来保证，这是元器件生产厂的任务。但是国内外失效分析资料表明，有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高，而是由于使用者对元器件的选择不当或使用有误造成的。因此为了保证军用电子产品的可靠性，就必须对电子元器件的选择和应用加以严格控制。 1、电子元器件的分类 顾名思义，元器件可分为元件和器件2大类。元件中有电阻、电容、电感、继电器和开关等；器件可分为半导体分立器件、集成电路以及电真空器件等。表1为元器件分类表。 2、电子元器件的质量等级 元器件的质量等级是指元器件装机使用之前，按产品执行标准或供需双方的技术协议，在制造、检验及筛选过程中对其质量的控制等级。质量等级越高，其可靠性等级就越高。 为了保证军用元器件的质量，我国制订了一系列的元器件标准，在八十年代初期制订的“七专”8406 技术条件（以下统称“七专”条件），“七专”技术条件是建立我国军用元器件标准的基础，目前按“七专”条件或其加严条件控制生产的元器件仍是航天等部门使用的主要品种。（注：“七专”指专人、专机、专料、专批、专检、专技、专卡）。根据发展的趋势，“七专”条件将逐步向元器件的国家军用标准（GJB）过渡，我国军用标准化组织参照美国军用标准（MIL）体系建立了国军标GJB体系。 3、电子元器件的选择 元器件的选择不当会造成所购买的元器件可靠性水平不符合要求，从而影响到系统的可靠性，因此必须对元器件的选择进行控制。 3.1 元器件的选择原则 （1）元器件的技术性能应满足产品要求。环境适应性应符合军品要求，一般为-55~C～125~C。 （2）元器件的质量等级应符合产品的要求。 （3）考虑降额的要求。 （4）优先选用成熟的、质量稳定的、可靠性高的、有发展前途的和能持续供货的标准元器件。

ansys实验报告

有限元上机实验报告 姓名柏小娜 学号0901510401

实验一 一 已知条件 简支梁如图所示，截面为矩形，高度h=200mm ，长度L=1000mm ，厚度t=10mm 。上边承受均布载荷，集度q=1N/mm 2，材料的E=206GPa ，μ=0.29。平面应力模型。 X 方向正应力的弹性力学理论解如下： )534()4 (6222 23-+-=h y h y q y x L h q x σ 二 实验目的和要求 （1）在Ansys 软件中用有限元法探索整个梁上x σ，y σ的分布规律。 （2）计算下边中点正应力x σ的最大值；对单元网格逐步加密，把x σ的计算值与理论解对比，考察有限元解的收敛性。 （3）针对上述力学模型，对比三节点三角形平面单元和4节点四边形平面等参元的求解精度。 三 实验过程概述 （1） 定义文件名 （2） 根据要求建立模型：建立长度为1m ，外径为0.2m ，平行四边行区域 （3） 设置单元类型、属性及厚度，选择材料属性： （4） 离散几何模型，进行网格划分 （5） 施加位移约束 （6） 施加载荷 （7） 提交计算求解及后处理 （8） 分析结果 四 实验内容分析 （1）根据计算得到应力云图，分析本简支梁模型应力分布情况和规律。主要考察x σ和y σ，并分析有限元解与理论解的差异。 由图1看出沿X 方向的应力呈带状分布，大小由中间向上下底面递增，上下底面应力方向相反。由图2看出应力大小是由两侧向中间递增的，得到X 方向

上最大应力就在下部中点，为0.1868 MPa 。根据理论公式求的的最大应力值为0.1895MPa 。由结果可知，有限元解与理论值非常接近。由图3看出Y 的方向应力基本相等，应力主要分布在两侧节点处。 图 1 以矩形单元为有限元模型时计算得出的X 方向应力云图 图 2 以矩形单元为有限元模型时计算得出的底线上各点x 方向应力图 （2）对照理论解，对最大应力点的x σ应力收敛过程进行分析。列出各次计算 应力及其误差的表格，绘制误差－计算次数曲线，并进行分析说明。 答：在下边中点位置最大应力理论值为： MPa h y h y q y x L h q x 1895.0)5 34()4(622223=-+-=σ

有限元上机实验报告

有限元法基础及应用 上机报告 南京理工大学 2015年12月 上机实验一

1 实验题目 设计一个采用减缩积分线性四边形等参元的有限元模型，通过数值试验来研究网格密度、位移约束条件与总刚度矩阵奇异性、沙漏扩展、求解精度的关系，并验证采用减缩积分时保证总刚度矩阵非奇异的必要条件。总结出你的研究结论，撰写实验报告。 2 实验目的 通过实验来研究减缩积分方案中网格密度和位移约束条件对总体刚度矩阵奇异性和求解精度的影响，以此加深对有限元减缩积分的理解，和对减缩积分中保证总体刚度矩阵非奇异性的认识。 3建模概述 先保持位移约束条件不变，研究网格密度对总体刚度矩阵奇异性和求解精度的影响，并验证采用减缩积分时保证总刚度矩阵非奇异的必要条件。如下图1所示，建立一个简支和链杆的约束条件，然后不断增加网格密度，通过ABAQUS 来计算位移和应力的变化规律。 个独立关系式）节点（两个自由度）

4 计算结果分析讨论与结论 1）1*1单元四边形减缩积分实验 载荷布种/单元 应力云图 2）2*1单元四边形减缩积分实验 载荷单元

应力云图3）4*4单元四边形减缩积分实验 载荷布种单元 应力云图

结果分析 5 实验体会与小结 单元刚度矩阵的特征： (1)对称性 (2)奇异性 (3)主元恒正 K相同 (4)平面图形相似、弹性矩阵D、厚度t相同的单元，e K的分块子矩阵按结点号排列，每一子矩阵代表一个结点，占两行两 (5)e 列，其位置与结点位置对应。 整体刚度矩阵的特征： (1)对称性 (2)奇异性 (3)主元恒正 (4)稀疏性 (5)非零元素呈带状分布。 [K]的物理意义是任意给定结构的结点位移所得到的结构结点力总体上满足力和力矩的平衡。为消除[K]的奇异性，需要引入边界条件，至少需给出能限制刚体位移的约束条件。 对于一个给定形式的单元，如果采用精确积分，则插值函数中所有项次在|J|=常数的条件下能被精确积分，并能保证刚度矩阵的非奇异性。如果采用减缩积分，因为插值函数中只有完全多项式的项次能被精确积分，因此需要进行刚度矩阵非奇异必要条件的检查。

有限元编程大作业报告

本科生实验报告书 四节点等参单元有限元分析的FORTRAN程序

目录 1．问题概述 (1) 2．四节点四边形等参单元介绍 (1) 3．单元应力磨平方法介绍 (4) 4．程序流程设计 (6) 程序设计概述 流程图 5．程序结构及程序说明 (8) 6．程序应用及算例分析 (9) 算例概述 算例ANSYS求解 算例程序数值解 算例分析 7. 总结 (15)

1. 问题概述 等参单元是有限元方法中使用最广泛的单元类型。等参单元的位移模式和坐标变换均采用相同的形函数，这种坐标变换叫做等参变换。通过等参变换可以将自然（局部）坐标中几何形状规则的单元转换成总体（笛卡尔）坐标中形状扭曲的单元，因而使得单元有较好的适应性。 本问题首先对平面四节点四边形等参单元的形函数、应力矩阵和等效节点力矩阵、应力磨平公式等的推导和计算求解。并通过设计FORTRAN 求解程序进行编程求解，最后给出算例（受集中荷载的悬臂梁）并进行求解，将解与ANSYS 的解进行比较。在这个过程中，采用了高斯三点积分和高斯两点积分，这种积分方法的求解效率较高而且精度也较好。在问题的最后，尝试去分析引起数值解误差的原因，并分析四节点等参单元的若干特性。 2. 四节点四边形等参单元介绍 边长为2的正方形单元（如下图所示），在其形心处安置一个局部坐标。单元角 结点i 的坐标（,）分别为 ,因此单元四条边界的方程可用简单公式 和 逐一给出。 图2-1 母单元 1 2 3 4 0

图2-2 四边形单元 形函数的表达式： 位移函数： ∑==41 i N u i i u ∑==4 1 i N v i i v 坐标变换式： ∑==41 i x N x i i ，∑==4 1 i y N y i i 单元应变矩阵 {}[]{}[]{}e e B B B B B x v y u y v x u δδε4321==??? ? ??? ?????????????+??????= 式中{ }[]T T T T T 4 321e δδδδδ=——单元节点的位移列阵；

元件检验规范

1范围 电子元器件、器件和组件，在本规范中，均统称为电子元器件。 本规范主要针对汽车系统中所使用的电子元器件。 电子元器件的种类繁多。就安装方式而言，目前可分为传统安装（又称通孔装即DIP）和表面安装两大类（即又称SMT或SMD）。 2目的 确定了对设计、生产中所使用的电子元器件进行检验的一般方法和指导。由于器件的种类繁多，应用目的不同，适用的试验方法上也有区别，具体可查阅相关标准。 3参考文件 适合于微电子器件组件的试验检测标准： MIL-STD-883E美国国防部-微电子器件试验方法标准试验、检测方法及标准适用于军用及宇航用的，单片、多片、厚膜薄膜混合微电路、微电路阵列，以及构成微电路和阵列的各类元器件。对于恶劣环境下的应用，也可以参考本标准对所用器件进行试验和检测。 适合于汽车电子器件的试验标准： VW80101：2005大众-汽车中的电气和电子组件通用试验条件。GMW3172：2006通用工程标准-汽车电子器件的环境、可靠性、及性能要求符合性分析、开发及验证总规范。

MES PW67600：1995马自达工程标准-汽车器件试验标准。 主要检验标准有： GB/T5729—94《电子设备固定电阻器第一部分：总规范》； GB/T2693-2001《电子设备用固定电容器第1部分：总规范》； GB/T8554—1998《变压器和电感器测量方法及试验程序》； GB/T4023－1997《半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二级管》； GB/T6571－1995《半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二级管》； GB/T4587－94《半导体器件分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管》； GB/T4586－94《半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管》； GB/T15651.2－2003《半导体器件分立器件和集成电路第5-2部分：光电子器件基本额定值和特性》； GB/T15291－94《半导体器件第6部分晶闸管》； GB3442－86《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》； GB/T6798－1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》； GB/T4377－1996《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》；

折板的有限元分析(实验报告)

ANSYS上机实验报告实验二：折板的有限元分析 班级： 姓名： 学号：

一、实验题目 图示折板，右侧受力F=1000N,该力均匀分布在边缘各节点上，板厚t=2mm，材料选用低碳钢，弹性模量E=210GPa，u=0.33。 二、实验过程 1、确定所采用的单位制：N，mm，MPa。 2、问题类型:平面应力问题。 3、利用ANSYS构造实体模型。 4、网格划分 1）、定义材料属性：Main Menu: Preprocessor →Material Props →Material Models →Structural →Linear →Elastic →Isotropic →input EX: 210e3, PRXY: 0.33 →OK 2）、定义单元类型：Main Menu: Preprocessor →Element Type→Add/Edit/Delete →Add →select Solid Quad-8node(Plane82) →OK (back to Element Types window) →Options… →selelt K3: Plane Strsw/thk →Close (the Element Type window) 3）、定义实常数（厚度）：Main Menu: Preprocessor →Real Constants… →Add… →select Type 1→OK→input THK: 2 →OK →Close (the Real Constants Window) 4）、划分网格：为作网格密度对比，在size element edge length（单元边长值）分别输入1,3,8 。 5、加载及求解