书写工具的发展史
书写工具的发展史 Prepared on 22 November 2020
书写工具的
发展史
黄夏荻 纵观人类历史，是无论如何都离不开书写工具的。若没有用于记录的纸和笔，我们的文化、技术的传承只能靠口口相传，那今天的一切可能也无法存在了。早在远古时期，原始人就会使用石头在石头上刻画图案，或者使用燃烧取暖后的木材变成的炭棒在石壁上涂写，也可能用树枝在沙地上画出要不了多久就会消失的信息。再往后，人类开始学会利用液体状的墨水书写，也慢慢演变成了现代的书写工具。
如果要给书写工具分类的话，按照其使用原理大致可以分成三种。。
由于第一种方式记录速度慢，费时费力，多见于古代石刻、甲骨等；能快速使用时是
在易
形变材质
上留下痕
迹，如在沙地上写字，不容易保持原样。上述算不上现在意义上的书写，而应该被归为雕刻一类，故不加以赘述。 <从炭棒到铅笔 不会搞脏手的设计>
1564年，在英格兰一个叫巴罗代尔
的地方，人们发现了一种黑色矿物——石
墨。很快，当地的一些牧羊人发现，可以
石墨碳棒
1.
在另一材料的表面留下凹痕形成内容（略） 2. 在另一材料的表面附着粉末类固体材质形成内容 3. 在另一材料的表面先留下液体痕迹，干后形成内容（搭配吸水材质使用如木材/纸）
用石墨在羊身上画上记号。受此启发，人们把石墨块切成小条拿来写字和绘画。但石墨条很容易弄脏手，而且容易折断。
1761年，德国化学家法伯尔解决了这个问
题：他先把石墨矿石研磨成粉末，用水冲洗去
杂质，获得纯净的石墨粉；接着，他又在石墨
粉中掺入硫磺、锑、松香等物质；然后再将这
种混合物加热凝固，并压制成笔的形状，这是铅笔最早的雏形。
以今天的眼光来看，孔德发明的“铅笔”实际上还只是铅笔芯。给铅笔芯套上木杆“外现代铅笔
套”的任务，是1812年，美国一名叫威廉·门罗的木匠完成的。门罗发明的机械可以切割出长5至18厘米的标准化细木条，并能在细木条中间挖出一条刚好适合铅笔芯的凹槽。将铅笔芯放入槽内，再把两条木条对紧、粘合，这就制成了第一支现代意义上的铅笔杆。直到今天，这仍是制造普通笔杆的标准流程。
在固体材料的使用中，现在依旧沿用的还有学校所使用的粉笔，绘画上使用的色粉笔、蜡笔。原理类似。
<使用墨水的巧思从古至今>
1.毛笔——使用兽毛吸水
传说中毛笔的发明是在公元前223年，秦国大将蒙恬带领兵马在中山地区与楚国交战，双方打得非常激烈，战争拖了很长时间。为了让秦王能及时了解战场上的情况，蒙恬要定期写战况报告递送秦王。那时，人们通常是用分签蘸墨，然后再在丝做的绢布上写字的，书写速度很慢。那种笔硬硬的，墨水蘸少了，写不了几个字就得停下来再蘸，墨水蘸多了，直往下滴，又会把非常贵重的绢给弄脏了。蒙恬以前就萌生过改造笔的念头，这次要写大量的战况报告，这个愿望就越来越强烈了。
战争的间隙中，蒙恬喜欢到野外去打猎。有一天，他打了几只野兔子回军营。
由于打到的兔子多，拎在手里沉沉的，一只兔子尾巴抱在地上，血水在地上拖出了弯弯曲曲的痕迹。蒙恬见了，心中不由一动：“如果用兔尾代替普通的笔来写字，不是更好吗”
回到营房之后，蒙恬立刻剪下一条兔尾巴，把它插在一根竹管上，试着用它来
写字，可是兔毛油光光的，不吸墨水，在绢上写出来的字断断续续的，不像样子。蒙恬又试了几次，还是不行，好端端的一块绢也给浪费了。一气之下，他把那支“兔毛笔”扔进了门前的山石坑里。 蒙恬并不甘心失败，仍然抽时间琢磨其他别的改进方式。几天过去了，他还是没有找到合适的办法。这一天，他走出营房，想透透新鲜空气。走过山石坑时，他又看到了坑里那支被自己扔掉的“兔毛笔”。蒙恬将它捡了起来，用手指捏了捏兔毛，发现兔毛湿辘辘的，毛色变得更白更柔软了。蒙恬大受启发，马上跑回营房将它往墨汁里一蘸，兔尾这时竟变得非常“听话”，吸足了墨汁，写起字来非常流畅，字体也显得圆润起来。原来，山石坑里的水含有石灰质，经碱性水的浸泡，兔毛变得柔顺起来。由于这支笔是由竹管和兔毛组成的，蒙恬就在当时流行的笔名“聿”字上加了个“竹”字头，把它叫做“笔”.今日简写作“笔”。
毛笔最早的实物是在距今2500年
左右的战国中期楚墓中发现的。
发现最早毛笔的墓葬是河南省信阳
长台关1号楚墓和湖南省长沙左家公山楚墓。从中出
土的毛笔与当今通用的毛笔相似，而笔竿细长，笔锋均为厘米，略长于
现代小楷毛笔的笔锋。其制作方法是将笔毛围在笔竿的一端，以丝线束紧。
湖北省云梦睡虎地战国秦墓也出土了毛笔，但它与上述毛笔不同，笔毫是插入竿腔中的，与今天的制笔方法相似。
2. 芦管笔——失传的古埃及与波斯，再发现的楼兰
【此处所言芦管笔并不是苏美尔人用于在泥板上
书写楔形文字的芦苇杆（被归入第一分类），而
是实际蘸墨使用的前端削尖后劈开叉的，近似于
现代钢笔头部设计的芦管笔。】
1907年，英国人斯坦因在新疆米兰遗址中发现了三枝双瓣合尖芦管笔（约公元3世纪），1972年，中国考古工作者在甘肃武威张义堡遗址中发现三枝双瓣合尖竹管笔（约公元12世纪）。从形制上看，这两种笔极为相似，都以木质材料精工削毛笔 遗址中发现的芦管
笔
磨，有锋利的笔尖和马耳形笔舌。同时这两种笔的笔舌正中都有一条缝隙，呈双瓣合尖状。笔舌正中劈缝，增加了笔尖的柔软性，减弱了僵硬度，降低了划破纸张的几率，同时为墨汁缓缓下渗开辟了一通道，书写起来较为流利。
古埃及所使用芦管笔被视为现代钢笔的原型，必定也是因为其头部的优良设计。
3. 羽毛笔——记录欧洲千年历史
羽毛翎管经过去脂处理以后，把端
面削成斜尖形醮上墨汁进行书写，效果
比芦管笔好得多。羽毛笔由于外形美
观，书写时显得风
度潇洒。
因此它在欧洲各国风行一时，经历了漫长的历史时期，在欧洲许多经典着作中都留下了羽毛笔的不朽墨迹。
羽毛笔，现在钢笔的前身，从中世纪到公元19世纪，羽毛笔作为书写工具记录着欧洲文明进程的每一阶段。几乎所有的文字着作(如宗教、哲学、文学、历史、科学、医学、商业及管理学)无不是依靠羽毛笔来完成的。然而第一支羽笔的由来和出现时期却无从查考。起源于何时何地众说纷纭,但目前一般相信是西元六世纪时由罗马人发明. 一般用家禽、鹅、火鸡、天鹅、乌鸦或水鸭翅膀上的最大五根羽毛来制作羽笔，有时其它鸟身上的羽毛也可用作羽毛笔。
4. 蘸水笔到自来水笔——墨水储存的飞跃
羽毛笔 羽毛笔的制作
在自来水笔发明以前，欧洲人千余年使用的一直是羽毛笔，但羽毛笔的寿命很短，笔尖很容易磨秃或劈裂，一支笔能写几千字就很不错了。后来，人们在羽毛笔尖上包上一层金属薄片，诞生了金属笔尖。1803年，英国工程师布赖恩·唐金获得第一个钢制笔尖的专利权。随后，木杆、金属杆逐渐取代了鸟翅羽毛，演变为蘸水笔。
笔的寿命大大延长了，但每写几个字就要蘸一下墨水，人们思考对它进一
步变革。1809年，英国人福逊发明了笔
杆中可以灌注墨水的笔，笔杆上部有一
小孔，小孔关闭时笔尖写不出字，只有打开小孔墨水才能流至笔尖。同年，由另一个英国人布莱姆改进的蘸水笔具有一个很薄的银制笔杆，要像使用带橡皮囊的玻璃管一样用手挤压笔杆，笔尖才能写出字来。在1800~1900年约100年的时间里，不少发明家创造了不少各式各样的自来水笔，前后申请的专利达400余项，并曾有过手工制作的、靠滴管贮存墨水的书写用笔。但由于墨水常常凝结而堵塞笔尖，有时出水过多，有时还会漏水，使用很不方便，因而均未能得到普遍使用。
初具今天自来水笔结构
的发明距今仅有百余年的历史。它
是1884年由美国人沃特
曼·艾奇逊（现钢笔品牌“水人”
创始人）发明的。沃特曼当时从
事保金属笔尖的羽毛笔
现代钢笔笔尖、总成结
险工作，在工作中常常因为笔漏墨水而花了很大精力绘制出的表格作废，所以他想应该重新设计出一种能控制墨水下泄，使用更加方便的自来水笔。于是，他放弃了当时所从事的工作，开始潜心研究自来水笔。
1884年左右，研究取得了结果。他利用毛细管的作用，用一条长形的硬橡皮，连接笔嘴和笔内的贮墨水管，又在硬橡皮上钻了一条细如毛发的通管，可容少量的空气进入贮管，以保持贮管内的气压平衡。这样，在笔嘴受到压力时，墨水会徐徐不断地流至笔尖，有效地解决了墨水的突然滴漏。此后，又有人对沃特曼的发明进行了改进，将加装墨水的滴管改成了能自动吸墨水的胶皮软管，到如今的活塞上墨器与旋转上墨器，能储墨的自来水笔也愈加好用。
【现代外文艺术字仍大量使用蘸水笔，是考虑到墨水与笔尖清洗养
护的方
便。同
时还有
一种被
称为“玻璃笔”的蘸水笔，虽然同样利用虹吸效应，但墨水保存在笔尖外螺旋形缝隙中，打破了传统吸墨形式，有也十分有趣】
5.圆珠笔、中性笔——钢珠的旋转
最早出现圆珠笔这一名称的时间是1888年，是一位名叫约翰·劳德
的美国记者曾设计出一种利用滚珠作笔尖的笔，但他未能将其制成便于艺术字用蘸水笔玻璃蘸水笔
人们使用的商品。
1895年，英国市场上也曾出售过商品化的非书写用圆珠笔，因其用途狭窄，未能流行起来。1916年，德国也有人设计制作过一种新型的圆珠笔，其结构与今天的圆珠笔较为接近，但性能较差，未能引起广泛的重视。
匈牙利记者拉迪斯洛·比罗非常清楚地笔尖的金属球
意识到普通钢笔所存在的问题。比罗认为，
他是在访问一家报纸的时候产生了用一种使
用快干墨水的笔代替传统墨汁笔这一想法的。报纸用的油墨几乎是在瞬间干燥，而且不会留下污迹。比罗发誓要将类似墨水应用到一种新型书写工具中。为了避免粘稠的墨水堵塞他的笔，他提出在装有这种快干墨水的管子顶端安装能够旋转的小金属球。该金属球将有两个功能：作为笔帽防止墨水变干；使墨水以可控速率从笔中流出。1943年6月，比罗和他的兄弟格奥尔格（一位化学家）向欧洲专利局申请了一个新专利，并生产了第一种商品化的Biro圆珠笔。后来，英国政府购买了这个专利圆珠笔的使用权，使得这些圆珠笔可以被英国皇家空军的机组人员使用。除了比传统钢笔更坚固以外，圆珠笔还能够在低压的高空中使用（在高空中，传统自来水笔的墨水会溢出）。这在英国皇家空军中收到了很好的使用效果，使得Biro圆珠笔大受好评，在第二次世界大战中，这种圆珠笔由于其坚固性和适应战场环境的能力而在军队中广泛使用。
在美国，米尔顿·雷诺在1945年推出了新型圆珠笔，并首次成功地
投入商业生产，以代替当时还很流行的自来水笔。该圆珠笔使用了一颗小的圆珠，将浓度很大的明胶型墨水释放到纸上。雷诺圆珠笔是一种简单的书写工具，并以“第一支能在水下书写的笔”大作市场宣传。雷诺在初次推出新型圆珠笔时便卖出了10,000支。这些首次公开销售的圆珠笔非常昂贵（10美元一支），主要是因为它们采用了新技术。
1945年，第一支廉价圆珠笔生产了出来。当时，法国人马塞尔·比希开发了一个制造圆珠笔的工业流程，使得单位成本大大下降。1949年，比希在欧洲推出了他的圆珠笔。他将这些圆珠笔取名为“BIC”，该商标是他名字易于记忆的简化版本。十年之后，BIC公司第一次将它的圆珠笔销往美国市场。消费者起初并不愿购买BIC圆珠笔，因为其他制造商已经在美国市场推出了很多圆珠笔。为了打消消费者的犹豫，BIC 公司发起了一项激动人心的全国性电视活动，向消费者宣传这种圆珠笔“一次使用，次次想用！”，并以仅29美分的价格销售这种圆珠笔。BIC还发布电视广告，描绘他们的笔从步枪中射出、捆绑在溜冰鞋上甚至安装在手提钻上的画面。在一年内，竞争迫使每支笔的价格下降到了10美分以下。BIC公司每天会生产数百万支圆珠笔！
第二次世界大战后，圆珠笔传入中国。精明的商人大做“原子笔”的广告，借在日本爆炸的原子弹的余威来打开销路。其实，“圆珠笔”与原子并无关系，只是读音相近而已。圆珠笔很快就在世界上流行起来。仅日本一年就要消耗4亿支圆珠笔。圆珠笔之所以能够写字，是因为笔头里的钢珠在滚动时，能将速干油墨带出来转写到纸上。据说，日本的圆珠笔芯里装的干油墨，足够可以书写2万个字。但是，书写的字
数一多以后，钢珠与钢圆管之间的空隙会渐渐变大，这样油墨就会从缝隙中漏出来，常常会沾污衣物等等，十分使人感到不愉快。
日本有一个小企业主想出了一个绝招：少装一些干油墨，让笔芯里的油墨只能书写1万多个字就用完
了，这样圆珠笔芯漏油的问题就解决了。于是，他就申请了专利，专门生产一种短
支的圆珠笔芯和圆珠笔，受到了广大顾客
的欢迎。这种解决问题的方法，似乎是一种偷工减料，但实质上是一种创新，是解决当时人们所不能解决的问题的思想上、方法上的创新。
现在广泛使用的中性笔，其实是半水性半油性墨水或全水性墨水的“圆珠笔”，由于墨水的种类不同也研发出了不一样的笔头、笔杆，原理与圆珠笔一致。
6. 毡尖笔——笔头与储墨的对应
毡尖笔在1962年由东京文具公司的崛江尾世木发明。使用硬质网状结构作
为笔头出墨，为了防止
墨水从没有密封结构的
笔头溢出而采取了塑料
杆内置吸水纤维的设
计。制作成本低廉但笔
头易磨损，多见于马克笔、水彩笔、荧中性笔 毡尖笔笔尖
光笔等彩色笔类。
电子元器件分销的发展
第一部分元器件销售模式的发展 了解元器件销售模式的发展，首先需要了解基本器件的发展、基本器件应用的发展和商务平台的发展，因为当一种产品只有规模足够大到成为一个产业并在原有模式上前进缓慢的时候，才会形成分工。 基本器件的发展经历了两个阶段。 ●分立元件阶段（1905～1959）真空电子管、半导体晶体管 第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。 集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。 电子管时代（1905～1947的主要大事记： 1905年爱因斯坦阐述相对论——E＝mc2 1906年亚历山德森研制成高频交流发电机 德福雷斯特在弗菜明二极管上加栅极，制威第一只三极管 1912年阿诺德和兰米尔研制出高真空电子管 1917年坎贝尔研制成滤波器 1922年弗里斯研制成第一台超外差无线电收音机 1934年劳伦斯研制成回旋加速器 1940年帕全森和洛弗尔研制成电子模拟计算机 1947年肖克莱、巴丁和布拉顿发明晶体管；香农奠定信息论的基础 晶体管时代（1948～1959）的主要大事记： 1947年贝尔实验室的巴丁、布拉顿和肖克莱研制成第一个点接触型晶体管1948年贝尔实验室的香农发表信息论的论文 英国采用EDSAG计算机，这是最早的一种存储程序数字计算机 1949年诺伊曼提出自动传输机的概念 1950年麻省理工学院的福雷斯特研制成磁心存储器 1952年美国爆炸第一颗氢弹 1954年贝尔实验室研制太阳能电池和单晶硅 1957年苏联发射第一颗人造地球卫星 1958年美国得克萨斯仪器公司和仙童公司宣布研制成第一个集成电路 基本的分立器件 电容器电阻器晶体管电池线圈 ●集成电路阶段（1959～）SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI 自1958年第一块集成元件问世以来，集成电路已经跨越了小、中、大、超大、特大、巨大规模几个台阶，集成度平均每2年提高近3倍。随着集成度的提高，器件尺寸不断减小。 1985年，1兆位ULSI的集成度达到200万个元件，器件条宽仅为1微米；1992年，16兆位的芯片集成度达到了3200万个元件，条宽减到0.5微米，而后的64兆位芯片，其条宽仅为0.3微米。 发展图表如下。 基本器件应用的发展, 电子元器件的应用代表产品为计算机，计算机的发展推动了电子元器件产业的发展。伴随着电子技术 的发展而飞速发展起来的电子计算机经历了四个阶段。 ●第一代（1946～1957）电子管计算机
电子元器件的发展历程及未来趋势
电子元器件的发展历程及未来趋势 每种事物都有其自身的发展历史和发展规律，电子元器件也不例外，它历经了经典电子元器件、小型化电子元器件、一般微电子元器件、智能微电子元器件时代，未来正在迈向量子电子元器件时代。 电子元器件的发展离不开电子信息技术和整机的发展，二者是相互促进，相互牵制的关系。 微电子元器件包括集成电路、混合集成电路、片式和扁平式元件和机电组件、片式半导体分立器件等。微电子指采用微细工艺的集成电路，随集成电路集成度和复杂度的大幅度提高、线宽越来越细和采用铜导线，其基频和处理速度也大幅度提高，在电子线路中其周边的其他元器件必然要有相应速率的处理速度，才能完成所承担的功能。因此，需要通过整个设备及系统来分析元器件的发展。 表1电子元器件的发展阶段及特点
上述电子元器件的发展阶段的划分是2001年提出来的，但近年来电子技术和电子产业的发展很快，新技术，新产品不断涌现，尤其是智能化产品和系统越来越普及，智能化已经到来，同时，量子技术有了突破，信息技术有可能进入“量子化时代”。 智能化已经到来观察一下我们周围，可以发现，智能化家用电子及电器，如智能电视机、电灶具、电热水器等；智能化终端如手机、手表式终端等，智能化汽车电子及智能化公交系统等，其发展的总趋势是以智能化为核心的信息化，系统化和网络化。 这些变化也可以从智能化设备和系统框图构成来分析对电子元器件的新要求： 1）指挥控制系统--嵌入式处理器芯片，高速，大容量的集成电路，计算芯片已经渗入到各种系统和产品中。整机采用双核、四核，八核以至更多的芯片并行，以加速运算速率的智能化处理。 2）信息采集系统--以传感器为代表将各种信息转化为电信号，并进行处理。传感器技术是一项当今世界令人瞩目的迅猛发展起来的高新技术之一，也是当代科学技术发展的一个重要标志，它与通信技术、计算机技术构成信息产业的三大支柱。 如果说计算机是人类大脑的扩展，那么传感器就是人类五官的延伸，当集成电路、计算机技术飞速发展时，人们才逐步认识信息摄取装置--传感器没有跟上信息技术的发展而惊呼“大脑发达、五官不灵”. 但是目前传感器的发展已成为一个瓶颈，对其品质、稳定性、一致性与可靠性等程度要求越来越高。还出现如数字话筒、智能传感器模块等一些数字化器件。 3）传输系统--信号荷载信息，经过不同的频率交换、调制或编码，变成适当的形式，以便适合于各种不同媒介质的传输。传输系统需要高速大容量网络，包括无线、有线传输，常由两者结合传输。 a）传输系统为有更高的传输速率和带宽，对元器件品质要求如；高频、带宽、阻抗匹配、电磁干扰、稳定性与耗损等等特性有更加严格的要求，这将导致这些符合条件的元器件发展更快。 b）光网络，光电结合更加普及，如光纤到户（FTTH），光纤到桌（FTTD），许多终端都有光接口。光电结合和转化的元器件如光器件，光电转化元器件等不断出现和高速发展。 网络传输速率越来越快，如3G通信，国际电联“IMT-2000”（国际移动电话2000）标准规定，移动终端以车速移动时，其传转数据速率为144kbps,室外静止或步行时速率为384kbps,而室内为2Mbps.4G是集3G与WLAN于一体，并能够传输高质量视频图像，它的图像传输质量与高清晰度电视不相上下。4G系统能够以100Mbps的速度下载，上传的速度也能达到20Mbps. 4）执行系统--如控制元件（继电器，包括固体继电器）、微特电机及功能性电子元器件发展更快。功能性电子元器件是具有某些独特功能的元器件，如频率、时频及显示器件
电子元件与电子线路实习报告
电子元件与电子线路实习报告 (1)学习识别简单的电子元件与电子线路; (2)学习并掌握收音机的工作原理; (3)按照图纸焊接元件，组装一台收音机，并掌握其调试方法。 (1)电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。 (2)螺丝刀、镊子等必备工具。 (3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。 (4)两节5号电池。 1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。
4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。 5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。 6.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 zx-921型收音机是由8个三极管和2个二极管组成的，其中bg1为变频三极管，bg2、bg3为中频放大三极管，bg4为检波三极管，bg5、bg6组成阻容耦合式前置低频放大器，bg7、bg8组成变压器耦合推挽低频功率放大器。该机的主要技术指标为： 频率范围：中波530～1605khz 中频：465khz 灵敏度：小于lmv/m 选择性：大于16db 输出功率：56mw～140mw 电源：×2v(干电池二节) zx-921型收音机电路原理图 (一)调谐、变频电路
l1(线圈)从磁性天线(磁棒)上感应出的电台信号，经由l1和cl-a(双联电容)组成的输入调谐回路选择后，只剩下需要的电台信号，该信号耦合给l2(线圈)，并由l2送bg1的基极和发射极。由于调谐回路阻抗高，约为100kω，三极管输入阻抗低，约为1～2kω。要使它们的阻抗匹配，使信号输出最大，就必须适当选择l1与l2的圈数比，一般取l1为60～80圈，l2取l1的十分之一左右。以改变输人回路的高端谐振频率，使之始终低于本机振荡频率465khz。所以微调电容c主要用于调整波段高端的接收灵敏度。相反，微调电容c对波段低端接收灵敏度的影响极小，这是因为在波段低端双连可变电容器cl-a几乎全部旋进，这时cl-a的电容量很大，约为200多微微法，微调电容器c的电容量的变化对它来说便可忽略不计。来自l2经输入调谐回路选择的信号电压一端接bg1的基极，另一端经c2旁路到地，再由地经本振回路b2次级下半绕组，然后由c3耦合送bg1的发射极。与此同时，来自本机振荡回路的本机振荡信号由本振线圈次级抽头b2输出，经电容c3耦合后注入bg1的发射极;本机振荡信号的另一端，即本振线圈次级另一端，经地由c2耦合到l2的一端，并经l2送bg1的基极。由于l2线圈只有几匝，电感量很少，它对本机振荡信号的感抗可忽略不计。 因此，可认为由c2耦合的本振信号是直送bg1基极，这样在bg1三极管的发射结同时加有两个信号，它们的频率
电子元器件的发展历程及未来趋势
电子元器件的发展历程及未来趋势
电子元器件的发展历程及未来趋势 每种事物都有其自身的发展历史和发展规 律，电子元器件也不例外，它历经了经典电子元器件、小型化电子元器件、一般微电子元器件、 智能微电子元器件时代，未来正在迈向量子电子元器件时代。 电子元器件的发展离不开电子信息技术和 整机的发展，二者是相互促进，相互牵制的关系。 微电子元器件包括集成电路、混合集成电路、片式和扁平式元件和机电组件、片式半导体分立器件等。微电子指采用微细工艺的集成电路，随集成电路集成度和复杂度的大幅度提高、线宽越来越细和采用铜导线，其基频和处理速度也大幅度提高，在电子线路中其周边的其他元器件必然要有相应速率的处理速度，才能完成所承担的功能。因此，需要通过整个设备及系统来分析元器件的发展。
年提出来的，但近年来电子技术和电子产业的发展很快，新技术，新产品不断涌现，尤其是智能化产品和系统越来越普及，智能化已经到来，同时，量子技术有了突破，信息技术有可能进入“量子化时代”。 智能化已经到来观察一下我们周围，可以发 现，智能化家用电子及电器，如智能电视机、电
灶具、电热水器等；智能化终端如手机、手表式终端等，智能化汽车电子及智能化公交系统等，其发展的总趋势是以智能化为核心的信息化，系统化和网络化。 这些变化也可以从智能化设备和系统框图构成来分析对电子元器件的新要求： 1）指挥控制系统--嵌入式处理器芯片，高速，大容量的集成电路，计算芯片已经渗入到各种系统和产品中。整机采用双核、四核，八核以至更多的芯片并行，以加速运算速率的智能化处理。 2）信息采集系统--以传感器为代表将各种信息转化为电信号，并进行处理。传感器技术是一项当今世界令人瞩目的迅猛发展起来的高新技术之一，也是当代科学技术发展的一个重要标志，它与通信技术、计算机技术构成信息产业的三大支柱。 如果说计算机是人类大脑的扩展，那么传感器就是人类五官的延伸，当集成电路、计算机技术飞速发展时，人们才逐步认识信息摄取装置--传感器没有跟上信息技术的发展而惊呼“大脑发达、五官不灵”. 但是目前传感器的发展已成为一个瓶颈，对其品质、稳定性、一致性与可靠性等程度要求越来越高。还出现如数字话筒、智能传感器模块等一些数字化器件。 3）传输系统--信号荷载信息，经过不同的频率交换、调制或编码，变成适当的形式，以便适合于各种不同媒介质的传输。传输系统需要高速大容量网络，包括无线、有线传输，常由两者结合传输。 a）传输系统为有更高的传输速率和带宽，对元器件品质要求如；高频、带宽、阻抗匹配、电磁干扰、稳定性与耗损等等特性有更加严格的
电子元器件总结
总结 2016.3.1一．常用电子器件 1、元件类：主要有电阻器、电容器、电感器、晶振、陶瓷滤波器、机械开关、接插件、简单的传感器（如热敏电阻）等。 2、器件类：主要有二极管、三极管、晶闸管、集成电路、简单的传感器（如光敏二极管、三极管）等。 3、组合件：主要有各种模块、复杂的传感器等。
图1 4环电阻 图2 电容 图3 电感 图4 发光二极管（LED） 图5 三极管 二．电平匹配方法 (1) 晶体管+上拉电阻法 就是一个双极型三极管或MOSFET，C/D极接一个上拉电阻到正电源，输入电平很灵活，输出电平大致就是正电源电平。 (2) OC/OD 器件+上拉电阻法 跟1)类似。适用于器件输出刚好为 OC/OD 的场合。 (3) 74xHCT系列芯片升压(3.3V→5V)
凡是输入与 5V TTL 电平兼容的 5V CMOS 器件都可以用作3.3V→5V 电平转换。 ——这是由于 3.3V CMOS 的电平刚好和5V TTL电平兼容（巧合），而CMOS 的输出电平总是接近电源电平的。廉价的选择如 74xHCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT1G/VHCT1G/...) 系列 (那个字母 T 就表示 TTL 兼容)。 (4) 超限输入降压法(5V→3.3V, 3.3V→1.8V, ...) 凡是允许输入电平超过电源的逻辑器件，都可以用作降低电平。这里的"超限"是指超过电源，许多较古老的器件都不允许输入电压超过电源，但越来越多的新器件取消了这个限制(改变了输入级保护电路)。例如，74AHC/VHC 系列芯片，其datasheets 明确注明"输入电压范围为0~5.5V"，如果采用3.3V 供电，就可以实现5V→3.3V 电平转换。 (5) 专用电平转换芯片 最著名的就是 164245，不仅可以用作升压/降压，而且允许两边电源不同步。这是最通用的电平转换方案，但是也是很昂贵的因此若非必要，最好用前两个方案。 (6) 电阻分压法 最简单的降低电平的方法。5V电平，经1.6k+3.3k电阻分压，就是3.3V。 (7) 限流电阻法 如果嫌上面的两个电阻太多，有时还可以只串联一个限流电阻。某些芯片 虽然原则上不允许输入电平超过电源，但只要串联一个限流电阻，保证输入保护电流 不超过极限(如74HC系列为20mA)，仍然是安全的。 (8) 无为而无不为法 只要掌握了电平兼容的规律。某些场合，根本就不需要特别的转换。例如，电路中用 到了某种5V 逻辑器件，其输入是 3.3V 电平，只要在选择器件时选择输入为TTL 兼容的，就不需要任何转换，这相当于隐含适用了方3)。 补充： （一）．TTL TTL集成电路的主要型式为晶体管－晶体管逻辑门（transistor-transistor logic gate），TTL大部分都采用5V电源。 1.输出高电平Uoh和输出低电平Uol Uoh≥2.4V,Uol≤0.4V 2.输入高电平和输入低电平 Uih≥2.0V，Uil≤0.8V （二）．CMOS CMOS电路是电压控制器件，输入电阻极大，对于干扰信号十分敏感，因此不用的输 入端不应开路，接到地或者电源上。 CMOS电路的优点是噪声容限较宽，静态功耗很小。
电子技术发展史概述-首次
电子技术发展史概述电子技术是十九世纪末、二十世纪初发展起来的新兴技术。由于物理学的重大突破，电子技术在二十世纪发展最为迅速，应用最为广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。 从20世纪60年代开始，电子器件出现了飞速的发展，而且随着微电子和半导体制造工艺的进步，集成度不断提高。CPLD／FPGA、ARM、DSP、A／D、D／A、RAM和ROM等器件之间的物理和功能界限正日趋模糊，嵌入式系统和片上系统(SOC)得已实现。以大规模可编程集成电路为物质基础的EDA技术打破了软硬件之间的设计界限，使硬件系统软件化。这已成为现代电子设计的发展趋势。 现在，人们已经掌握了大量的电子技术方面的知识，而且电子技术还在不断的发展着。这些知识是人们长期劳动的结晶。 我国很早就已经发现电和磁的现象，在古籍中曾有“磁石召铁”和“琥珀拾芥”的记载。磁石首先应用于指示方向和校正时间，在《韩非子》和东汉王充着《论衡》两书中提到的“司南”就是指此。以后由于航海事业发展的需要，我国在十一世纪就发明了指南针。在宋代沈括所着的《梦溪笔谈》中有“方家以磁石磨针锋，则能指南，然常微偏东，不全南也”的记载。这不仅说明了指南针的制造，而且已经发现了磁偏角。直到十二世纪，指南针才由阿拉伯人传入欧洲。 在十八世纪末和十九世纪初的这个时期，由于生产发展的需要，在电磁现象方面的研究工作发展的很快。库仑在1785年首先从实验室确定了电荷间的相互作用力，电荷的概念开始有了定量的意义。1820年，奥斯特从实验时发现了电流对磁针有力的作用，揭开了电学理论的新的一页。同年，安培确定了通有电流的线圈的作用与磁铁相似，这就指出了此现象的本质问题。有名的欧姆定律是欧姆在1826年通过实验而得出的。法拉第对电磁现象的研究有特殊贡献，他在1831年发现的电磁感应现
电子元器件采购年终工作总结
电子元器件采购年终工作总结 电子元器件采购年终工作总结时光飞逝，转眼间我在公司工作已经一年了，在这一年的时间里，我在公司学到了很多也懂得了很多更多阅读请查看本站工作总结频道。 时间总是在悄无声息中流逝，2019年即将画上一个圆满句号。真的很感谢呈达公司给我提供磨练自己的机会，更感谢公司长久以来对我的信任和栽培。 回顾2019年我们大家一起共同经历了风风雨雨，酸甜苦辣，我发现我真的发现我长大了成熟了。在经理和副总的指导下，做事不在像以前那么自嫩比以前稳重了很多，能和公司一起成长，我感到很自豪！ 一转眼发现我已经来公司1.5年了，从商务助理到采购助理，现在兼行政专员。刚刚接手行政上面的事，有好多事都很生疏，所以大概的说下行政专员职责素养：职业素养包含职业道德、职业技能、职业行为、职业作风和职业意识等方面。 行政专员：主要是沟通，沟通是处理人际关系的必要方式，对于行政工作，尤其重要。如果沟通不及时、不准确，会严重影响工作的效率甚至出现南辕北辙的错误。建立良好的人际关系是沟通的金钥匙，平时注重同事间的友好关系，力所能及地帮助身边需要帮助的同仁，相互支持工作，有助于大家积极、有效地推动工作进度。工作如果是一成不变的，就会没有生机，久而久之更会影响工作情绪，间接
地为高效工作筑起一道无形的城墙。在日常工作中，通过对细节的观察，努力找寻改进的可能，使工作生动、充满乐趣，也在潜移默化中提升了自己的创新思维能力。在社会群体中，没有人能独自生存，在公司也一样，没有多少工作是可以不需要任何人帮助就可以独立完成的。不仅仅针对自己，同样适用于任何人。在平日里，积极参与、配合同事的工作，提供必要的协助，创建良好的工作氛围，使之良性循环下去，是本人一直遵循的不二法则。我们公司虽不是很大，但我喜欢这样的工作环境，喜欢和公司一起成长，希望能够通过我们大家一起努力看着公司一天天壮大，我感到很荣幸和自豪！ 一、在2019年采购助理工作总结： 1.工作中，尊敬领导，团结同事，能正确处理好与领导同事之间的关系，保持良好的沟通。充分发挥岗位职能，不断改进工作方法，提高工作效率，较好地完成了各项工作任务，保证货如期出货,满足客户要求，协助销售工作。 2.与各供应商建立良好关系，顺利将货物如期跟崔到位，保证工程顺畅生产。 3.以最低的价格购买的产品，并根据市场行情降低单价减少成本。 4.由于资金周转问题，尽力与厂商协调月结。 5.下单跟单正确率达99％。 二、不足方面 上半年由于太忙出现下单漏订率 0.1％，但未构成订单延误。；
电力电子器件的发展历程
电力电子器件的发展历程 电力电子器件的发展对电力电子技术的发展起着决定性的作用，因此，电力电子技术的发展史是以电力电子器件的发展史为纲的。 ● 1904年出现了电子管（Vacuum tube)，能在真空中对电子流进行控制，并应 用于通信和无线电，从而开了电子技术之先河 ● 20年代末出现了水银整流器（Mercury Rectifier），其性能和晶闸管 （Thyristor）很相似。在30年代到50年代，是水银整流器发展迅速并大量应用的时期。它广泛用于电化学工业、电气铁道直流变电所、轧钢用直流电动机的传动，甚至用于直流输电 ● 1947年美国贝尔实验室发明晶体管(Transistor)，引发了电子技术的一场革 命 ● 1957年美国通用电气公司研制出第一个晶闸管（Thyristor） ● 1960年我国研究成功硅整流管（Silicon Rectifying Tube/Rectifier Diode） ● 1962年我国研究成功晶闸管（Thyristor） ● 70年代出现电力晶体管（Giant Transistor－GTR）、电力场效应管（Metallic Oxide Semiconductor Field Effect Transistor－MOSFET） ● 80年代后期开始：复合型器件。 以绝缘栅极双极型晶体管（Insulated －Gate Bipolar Transistor－IGBT）为代表,IGBT是电力场效应管（MOSFET）和双极结型晶体管（ Bipolar ● 90年代主要有： 功率模块（Power Module）：为了使电力电子装置的结构紧凑、体积减小，常常把若干个电力电子器件及必要的辅助元件做成模块的形式，这给应 用带来了很大的方便。 功率集成电路（Power Integrated Circuit－PIC）：把驱动、控制、保 护电路和功率器件集成在一起，构成功率集成电路（PIC）。目前其功率 都还较小，但代表了电力电子技术发展的一个重要方向。 智能功率模块（Intelligent Power Module－IPM）则专指IGBT及其辅助器件与其保护和驱动电路的单片集成，也称智能IGBT（Intelligent IGBT）。 高压集成电路（High Voltage Integrated Circuit－HVIC）：一般指横 向高压器件与逻辑或模拟控制电路的单片集成。 智能功率集成电路（Smart Power Integrated Circuit－SPIC）：一般指纵向功率器件与逻辑或模拟控制电路的单片集成。 一个弗莱明发明了二极管，另一个弗莱明发明了盘尼西林
电子元器件失效模式总结
元器件的失效模式总结 Beverly Chen 2016-2-4 一、失效分析的意义 失效分析（Failure Analysis）的意义在于通过对已失效器件进行事后检查，确定失效模式，找出失效机理，确定失效的原因或相互关系，在产品设计或生产工艺等方面进行纠正以消除失效的再次发生。 一般的失效原因如下： 二、失效分析的步骤 失效分析的步骤要遵循先无损，后有损的方法来一步步验证。比如先进行外观检查，再进行相关仪器的内部探查，然后再进行电气测试，最后才可以进行破坏性拆解分析。这样可以避免破坏性的拆解破坏证据。拿到失效样品，首先从外观检查开始。 1. 外观检查：收到失效样品后，首先拍照，记录器件表面Marking信息，观察器件颜色外观等有何异常。 2.根据器件类型开始分析：
2.1贴片电阻，电流采样电阻 A: 外观检查，顶面覆盖保护层有针状圆形鼓起或黑色击穿孔->内部电阻层烧坏可能->万用表测量阻值：测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁可能->可能原因：过电压或过电流烧毁—>检查改电阻的稳态功率/电压或者瞬时功率/电压是否已超出spec要求。 Coating 鼓起并开裂黑色击穿点 ●可失效样品寄给供应商做开盖分析，查看供应商失效报告：如发现烧毁位置位于激光切 割线下端，可确定是过电压导致失效。需要考虑调整应用电路，降低电压应力，或者换成能承受更大应力的电阻。 激光切割线 去除coating保护层后，可以看到烧毁位置位于激光切割线旁边，该位置电应力最集中。 B: 外观检查，顶面底面均无异常->万用表测量阻值：测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁或者电极因硫化断开或阻抗增大->检查改电阻的稳态功率或者瞬时功率是否已超出spec要求，如有可能是过电压或过功率烧毁；应力分析在范围内，考虑硫化->失效样品寄给供应商分析。查看供应商失效报告： ●如发现烧毁位置位于激光切割线下端，可确定是过电压导致失效。需要考虑降低应用电 路中的电压应力，或者换成能承受更大应力的电阻。 ●如果测试发现保护层附近电极硫元素含量高且电极沿保护层边缘发生断裂情况，可确认 是应用中硫化物污染导致银电极被硫化生成AgS而断开需确认应用环境是否硫含量比较高。如果有必要，更换为抗硫化电阻。
电子技术发展历程
电子技术发展历程 Prepared on 22 November 2020
电子技术发展历程术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。 一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。 由于，电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性，所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。 世界上第一台电子计算机于1946年在美国研制成功，取名ENIAC （Electronic Numerical Integrator and Calculator）。这台计算机使用了18800个电子管，占地170平方米，重达30吨，耗电140千瓦，价格40多万美元，是一个昂贵耗电的"庞然大物"。由于它采用了电子线路来执行算术运算、逻辑运算和存储信息，从而就大大提高了运算速度。ENIAC每秒可进行5000次加法和减法运算，把计算一条弹道的时间短为30秒。它最初被专门用于弹道运算，后来经过多次改进而成为能进行各种科学计算的通用电子计算机。从1946年2月交付使用，到1955年10月最后切断电源，ENIAC服役长达9年。尽管ENIAC还有许多弱点，但是在人类计算工具发展史上，它仍然是一座不朽的里程碑。它的成功，开辟了提高运算速度的极其广阔的可能性。
电子元器件发展史
电子元器件发展史 电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超 大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。由于，电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术 发展的四个阶段的特性，所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。 在20世纪出现并得到飞速发展的电子元器件工业使整个世界和人们的工 作、生活习惯发生了翻天覆地的变化。电子元器件的发展历史实际上就是电子工业的发展历史。190年6 ，李·德福雷斯特发明了真空三极管，用来放大电话的声 音电流。此后，人们强烈地期待着能够诞生一种固体器件，用来作为质量轻、价廉和寿命长的放大器和电子开关。194年7 ，点接触型锗晶体管的诞生，在电子 器件的发展史上翻开了新的一页。但是，这种点接触型晶体管在构造上存在着接 触点不稳定的致命弱点。在点接触型晶体管开发成功的同时，结型晶体管论就已 经提出，但是直至人们能够制备超高纯度的单晶以及能够任意控制晶体的导电类型以后，结型晶体管材真正得以出现。195年0 ，具有使用价值的最早的锗合金 型晶体管诞生。195年4 ，结型硅晶体管诞生。此后，人们提出了场效应晶体管 的构想。随着无缺陷结晶和缺陷控制等材料技术、晶体外诞生长技术和扩散掺杂技术、耐压氧化膜的制备技术、腐蚀和光刻技术的出现和发展，各种性能优良的电子器件相继出现，电子元器件逐步从真空管时代进入晶体管时代和大规模、超大规模集成电路时代。主播形成作为高技术产业代表的半导体工业。 由于社会发展的需要，电子装置变的越来越复杂，这就要求了电子装
电力电子技术的发展史
电力电子技术的发展史 电子技术是根据电子学的原理，运用电子器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括 Analog (模拟) 电子技术和 Digital (数字) 电子技术。电子技术是对电子信号进行处理的技术，处理的方式主要有：信号的发生、放大、滤波、转换。 目录 电力电子技术 现代电力电子技术 高频开关电源的发展趋势 半导体器件基础 电路发展 1．电力电子技术发展 现代电力电子技术的发展方向,是从以低频技术处理问题为主的传统电力电子学,向以高频技术处理问题为主的现代电力电子学方向转变。电力电子技术起始于五十年代末六十年代初的硅整流器件,其发展先后经历了整流器时代、逆变器时代和变频器时代,并促进了电力电子技术在许多新领域的应用。八十年代末期和九十年代初期发展起来的、以功率MOSFET和IGBT为代表的、集高频、高压和大电流于一身的功率半导体复合器件,表明传统电力电子技术已经进入现代电力电子时代。 整流器时代 大功率的工业用电由工频(50Hz)交流发电机提供,但是大约20%的电能是以直流形式消费的,其中最典型的是电解(有色金属和化工原料需要直流电解)、牵引(电气机车、电传动的内燃机车、地铁机车、城市无轨电车等)和直流传动(轧钢、造纸等)三大领域。大功率硅整流器能够高效率地把工频交流电转变为直流电,因此在六十年代和七十年代,大功率硅整流管和晶闸管的开发与应用得以很大发展。当时国内曾经掀起了-股各地大办硅整流器厂的热潮,目前全国大大小小的制造硅整流器的半导体厂家就是那时的产物。 逆变器时代 七十年代出现了世界范围的能源危机,交流电机变频调速因节能效果显著而迅速发展。变频调速的关键技术是将直流电逆变为0~100Hz的交流电。在七十年代到八十年代,随着变频调速装置的普及,大功率逆变用的晶闸管、巨型功率晶体管(GTR)和门极可关断晶闸管(GT0)成为当时电力电子器件的主角。类似的应用还包括高压直流输出,静止式无功功率动态补偿等。这时的电力电子技术已经能够实现整流和逆变,但工作频率较低,仅局限在中低频范围内。 变频器时代 进入八十年代,大规模和超大规模集成电路技术的迅猛发展,为现代电力电子技术的发展奠定了基础。将集成电路技术的精细加工技术和高压大电流技术有机结合,出现了一批全新的全控型功率器件、首先是功率M0SFET的问世,导致了中小功率电源向高频化发展,而后绝缘门极双极晶体管(IGBT)的出现,又为大中型功率电源向高频发展带来机遇。MOSFET和IGBT的相继问世,是传统的电力电子向现代电力电子转化的标志。据统计,到1995年底,功率M0SFET和GTR在功率半导体器件市场上已达到平分秋色的地步,而用IGBT代替GTR在电力电子领域巳成定论。新型器件的发展不仅为交流电机变频调速提供了较高的频率,使其性能
电子元器件识别与检测实习报告
电子元器件识别与检测实 习报告 Prepared on 24 November 2020
电子元器件识别与检测实习报告一实习目的 随着电子技术及其应用领域的迅速发展，元器件种类日益增多，学习和掌握常用元器件的性能、用途方法，对提高电气设备的装配质量及可靠性将起重要的保证作用，对以后进一步的专业学习也有很大好处。而电阻器、电容器、二极管、三极管等都是电子电路常用的器件。 二实习计划 1听取电子元件识别与检测讲座，初步了解电子元件 2利用万用表的组装了解各种原件作用 3在模电实验室通过实践操作进一步进行电子原件的识别 三实验内容 1电阻阻值的识别 文字符号直标法 用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，额定功率、允许误差等级等。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值 2、色标法： 色标法是将电阻器的类别及主要技术参数的数值用颜色（色环或色点）标注在它的外表面上。色标电阻（色环电阻）器可分为三环、四环、五环三种标法。 五环色标法 标称值第一位有效数字
标称值第二位有效数字 标称值第三位有效数字 标称值有效数字后0的个数 允许误差 电阻器的质量检测 电阻器的质量好坏是比较容易鉴别的，对新买的电阻器先要进行外观检查，看外观是否端正、标志是否清晰、保护漆层是否完好。然后可以用万用表的电阻档测量一下电阻器的阻值，看其阻值与标称阻值是否一致，相差之值是否在允许误差范围之内。电容器 把组成电容器的金属板两端分别接到电池的正、负极上，那么接电池正极的金属板上的电子就会被电池的正极吸收过去而带正电荷，接负极的金属板就会从电池的负极得到大量电子而带负电荷。这种现象就叫做电容器的“充电”。 如果将电容器与电池分开，用导线把电容器的两端联接起来，在刚接通一瞬间，电路中就有电流通过，随着电流流动，两金属板之间的电压就很快降低，直到两金属板上的正负电荷完全消失，这种现象叫做“放电” 晶体二极管 晶体二极管也称半导体二极管，是半导体器件中最基本的一种器件。它是用半导体单晶材料制成，故半导体器件又称晶体器件。晶体二极管具有两个电极，在收音机、电视机和其它电子设备中具有广泛的应用。半导体材料和导体、绝缘体相比具有两个显着特点：一是电阻率的大小受杂质含量的影响极大，二是电阻率受外界条件的影响很大。
电子相关器件的发展史
电子相关器件的发展史——电子管的历史 1884年，当爱迪生在研究白炽灯泡时，在白热的灯丝间插入了一个金属片。他发现电流从灯丝的正极流到金属片，而不是从负极流出。他对此并不理解，将它作为阴暗问题。无意识的，其实他已经制成了第一个二极管。 后来，英国的弗莱明，爱迪生之前的助手，开始投身于为马可尼设计无线电广播发射机。1904年，弗莱明意识到二极管可以将交流电转化为直流电，并且将其运用到了他的无线电检波器中。弗莱明将这一装置称为热离子管，因为它是使用热量控制电流和水阀控制水流的原理一样。在美国这项发明成为人们熟知的真空管。 在德国，亚瑟?威乃也研究热电子发射。1904年1月他申请了电子管将交流电转化为直流电的专利。但他忽略了提及电子管可以应用在无线电波检波器装置中，所以未能将专利卖出，直至弗莱明申请了他的专利才启发了他。 1906年福利斯特（1873-1961）在弗莱明的电子管的基础上做了改良，增加了第三个元件，由此产生了三极管。这就成就了一个更好的无线电检波器，但和爱迪生一样，他并未意识到他的发明蕴含的巨大潜能；他的装置被称为“三极管”可以产生可被扩大很多的电流。 1912年，阿姆斯壮意识到费斯特的工作原理，他使用三极管发明了再生电路，不仅可以接收无线电信号并且可以将之放大到可传播至扬声器并且无需使用耳机即可收听。 二极管常被用于制作聚焦圆筒，将一个放置在另一个的一侧。阴极放出电子阳极收集电子。弗莱明的热离子管被升温至4，532°F，产生了大量的热。福利斯特在阳极和阴极间放置了一个栅极，电子就从三极管的栅极通过，同时也包含了大量的电流。 这些早期的真空管被称为柔性管。它们并不是最好的真空管甚至里边还存有空气，降低了它的使用寿命。1915年朗缪尔设计了一个更有效的真空管。有了改良的真空管，使用寿命延长了并且性能也更加稳定。改良过的真空管称为高真空电子管它们的总该工作温度下降到3，632°F。1922年由于引进了新的元件，温度再次下降，为1，832°F。间接加热改进了真空管的效率。 三极管将频率限制在低于一百万赫以内。1927年美国物理学家赫尔（1880-1966）发明了四级管来消除高频震荡，改进频率范围。一年以后发明了五级真空管，使用低电压改进性能，成为了使用最广的真空管。 在接下来的很多年中，很多的真空管都曾被使用过。低压/低功率的真空管应用于无线电接收机赫尔早期的数字电脑中。光电管应用于音响设备，对电影的录音和音频提取成为可能。阴极射线管可集中电子束，由此发明了示波器、电视和照相机。微波电子管应用于雷达，
电子元件介绍
电阻 a.四环电阻: 因表示误差的色环只有金色或银色,色环中的金色或银色环一定是第四环. b.五环电阻:此为精密电阻 (1)从阻值范围判断:因为一般电阻范围是0-10M,如果我们读出的阻值超过这个范围,可能是第一环选错了. (2)从误差环的颜色判断:表示误差的色环颜色有银、金、紫、蓝、绿、红、棕.如里靠近电阻器端头的色环不是误差颜色,则可确定为第一环. 识别色环电阻的阻值 目前，电子产品广泛采用色环电阻，其优点是在装配、调试和修理过程中，不用拨动元件，即可在任意角度看清色环，读出阻值，使用方便。一个电阻色环由4部分组成[不包括精密电阻] 四个色环的其中第一、二环分别代表阻值的前两位数；第三环代表10的幂；第四环代表误差。 下面介绍掌握此方法的几个要点： （1）熟记第一、二环每种颜色所代表的数。可这样记忆： 棕=1 红=2， 橙=3， 黄=4， 绿=5， 蓝=6， 紫=7， 灰=8， 白=9， 黑=0。 此乃基本功，多复诵，一定要记住！！！！！！！ 大家都记得彩虹的颜色分布吧，一句话，很好记：红橙黄绿蓝靛（diàn）紫，去掉靛，后面添上灰白黑，前面加上棕，对应数字1开始。 从数量级来看，在体上可把它们划分为三个大的等级，即：金、黑、棕色是欧姆级的；红是千欧级，橙、黄色是十千欧级的；绿是兆欧级、蓝色则是十兆欧级的。这样划分一下也好记忆。所以要先看第三环颜色（倒数第2个颜色），才能准确。 第四环颜色所代表的误差：金色为5％；银色为10％；无色为20％。 下面举例说明： 例1四个色环颜色为：黄橙红金 读法：前三颜色对应的数字为432，金为5%，所以阻值为43X10*2=4300=4.3KΩ，误差为5%。
集成电路发展史
记分 衡阳师范学院 《电子信息学科概论》课程学习报告 学号：11360210 班级：11电工2班 姓名：何小冬 物理与电子信息科学系 二Ｏ一一年十二月
【摘要】随着科学技术的发展，以集成电路为代表的微电子技术是电子信息技术的基石，而集成电路产业有代表了一个国家的科学技术和工业水平，它是材料、精密机械、化学、光学、电子学、控制、系统集成等多学科联合协同的产品。所以有必要了解它的发展及应用。 【关键词】集成电路的概述；发展史；发展趋势；应用 集成电路发展与应用 1.集成电路概述 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。 2.集成电路的发展史 集成电路的发展经历了一个漫长的过程，1906年，第一个电子管诞生；1912年前后，电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的发展；1918年前后，逐步发现了半导体材料；1920年，发现半导体材料所具有的光敏特性；1932年前后，运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象；1947年发明了晶体管（微电子技术发展中第一个里程碑）；1950年管诞生（结型晶体）；1956年，硅台面晶体管问世；1960年12月，世界上第一块硅集成电路制造成功；1966年，美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路。1988年：16M DRAM问世（标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段）；1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世；2009年：intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。由此集成电路从产生到成熟大致经历了如下过程：电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路。
电子元器件行业分析总结
2010年我们更关注元器件上市公司在业绩恢复方面出现的分化. 第一个投资逻辑是寻找在2010年业绩仍能出现快速恢复的公司。在经济持续向好的预期下，新投资项目将是决定元器件公司业绩增长的主要因素。 我们的第二个投资逻辑是结合上市公司的投资项目情况以及潜在投资能力来寻找业绩可能出现快速增长的公司。我们看到，产业的技术创新依旧活跃，产品升级是产业增长的主要动力，新的细分市场伴随着新产品出现，相关的元器件公司将受益于这些细分市场的高成长。 我们的第三个投资逻辑是结合终端应用的发展趋势寻找能够分享细分市场高增长的公司。
将电子元器件行业重点公司按产品分类如下（重点关注的公司用粗体字标 电子类上市公司都是小市值公司，由于产品庞杂，重复产品的公司不多，细分市场特别多。 从以上分类方式来探讨电子元器件行业的2009 年投资机会： 1）对周期型公司，我们观察和等待行业反转；
2）对技术进步型公司，我们首先观察企业能不能抗得过寒冬，其次观察是否有资金在持续投入和研发； 3）对客户决定型公司，首先观察客户的状况，客户状况与公司状况是荣损相连，不可能存在例外； 4）对服务型的公司，情况可能稍好一些，但是仍然观察下游需求状况。 行业特点 1行业增速趋缓，结构升级明显，产量增速放缓但收入增速加快，这主要是显示器产品结构升级（液晶） 08年1-10 月我国片式元件产量31.7%的增速远超07年同期；尽管电子元件制造业主营业务收入增速不如07年同期，但22.3%的工业增加值增幅远高于07年同期（8.7%） 2 大进大出，而且进口大于出口，两头受压，定价能力弱 处于中间配套零件地位的电子产品，一方面不能控制上游大宗原料价格波动，一方面自身产品价格往往被下游整机企业控制，所以大部分电子企业实际上缺乏自主定价能力。大量进口高端产品、大量出口低端产品，是很长时间以来中国电子元件市场的最大特征 3 外资占主导地位资企业的出口比重很高 2008 年前三季度，中国大陆电子信息制造业出口总额为3751 亿美元，其中外资占据86%的份额。在第一阶段低端产品向中国企业转移之后，新的面向中国企业产业转移阶段还未到来。 行业面临发展瓶颈：低端产能过剩，价格竞争严重，盈利水平越来越低，高端领域受技术瓶颈限制，难以进入 近几年，国电子产业依靠承接国际产能转移，取得了快速发展。2003-2007年半导体分立器件、集成电路、电子元件的年平均复合增长率分别为：33.5%、28.1%、19%，都远高于同期全球增速。 然而，我们所承接的主要是底端产能。虽然电子类公司都有一定科技含量，但总体落后于国际，而且真正具备自主核心技术和持续研发的公司极少，相关企业大多实际上加工制造业（工厂），基本不涉及品牌、渠道、服务和服务，属于是制造产业的一环，加工性质就尤为突出，企业的持续盈利能力弱。2007年国主要电子元器件子行业的人均销售收入大都只有20-30万元/人的水平，与国外同类企业差距在十倍到几十倍之间。 所以说，过去几年，我国电子产业的发展主要依赖低要素成本，竞争发生主要是价格战。这种低成本驱动的发展模式带来了一个严重后果，即对技术创新能力的忽视，而技术创新能力对电子企业来说是最为重要的。目前，行业整体面临技术创新瓶颈。 行业面临很多问题：产业链不完整、核心技术缺乏和行业标准制定权缺失。 首先，产业链不完整主要在于上游的装备制造设备、材料类的缺乏和下游品牌企业和产品的缺乏。 第二，就是核心技术的缺乏。 第三，行业标准制定权的缺失，导致公司在发展过程中受国际其他企业的排挤 需求因素 需求成为影响行业发展的最核心要素 从本轮景气调整的深层背景上看，行业周期与全球经济波动的叠加使得需求在判断行业景气变动中的重要性空前上升，产业难以像以往那样仅通过供给的自我调节实现产业供需的平衡，需求的恢复成为景气恢复的先决条件。 经济衰退致使需求的三驾马车同时减速