文档视界 最新最全的文档下载
当前位置:文档视界 › 《材料结构与性能》习题

《材料结构与性能》习题

《材料结构与性能》习题
《材料结构与性能》习题

《材料结构与性能》习题

第一章

1、一 25cm长的圆杆,直径 2.5mm,承受的轴向拉力4500N。如直径拉细成

2.4mm,问:

1)设拉伸变形后,圆杆的体积维持不变,求拉伸后的长度;

2)在此拉力下的真应力和真应变;

3)在此拉力下的名义应力和名义应变。

比较以上计算结果并讨论之。

2、举一晶系,存在S14。

3、求图 1.27 所示一均一材料试样上的 A 点处的应力场和应变场。

4、一陶瓷含体积百分比为95%的 Al 2O(3 E=380GPa)和 5%的玻璃相( E=84GPa),计算上限及下限弹性模量。如该陶瓷含有5%的气孔,估算其上限及下限弹性模量。

5、画两个曲线图,分别表示出应力弛豫与时间的关系和应变弛豫和时间的

关系。并注出: t=0,t= ∞以及 t= τε(或τσ)时的纵坐标。

6、一 Al 2O3晶体圆柱(图1.28 ),直径 3mm,受轴向拉力 F ,如临界抗剪强度τ c=130MPa,求沿图中所示之一固定滑移系统时,所需之必要的拉力值。同时

计算在滑移面上的法向应力。

第二章

1、求融熔石英的结合强度,设估计的表面能为 1.75J/m 2;Si-O 的平衡原子间距为 1.6 ×10-8 cm;弹性模量值从60 到 75GPa。

2、融熔石英玻璃的性能参数为:E=73GPa;γ =1.56J/m 2;理论强度。如材料中存在最大长度为的内裂,且此内裂垂直于作用力的方向,计算由此而导致的强度折减系数。

3、证明材料断裂韧性的单边切口、三点弯曲梁法的计算公式:

是一回事。

4、一陶瓷三点弯曲试件,在受拉面上于跨度中间有一竖向切口如图 2.41所示。如果 E=380GPa,μ =0.24 ,求 KⅠc值,设极限载荷达50 ㎏。计算此材料的断裂表面能。

5、一钢板受有长向拉应力350 MPa,如在材料中有一垂直于拉应力方向的

中心穿透缺陷,长 8mm(=2c)。此钢材的屈服强度为 1400MPa,计算塑性区尺

寸 r 0及其与裂缝半长 c 的比值。讨论用此试件来求 KⅠc值的可能性。

6、一陶瓷零件上有以垂直于拉应力的边裂,如边裂长度为:①2mm;②0.049mm;③ 2μ m,分别求上述三种情况下的临界应力。设此材料的断裂韧性为

2

1.62 MPa〃m。讨论诸结果。

7、画出作用力与预期寿命之间的关系曲线。材料系ZTA陶瓷零件,温度在

2

,慢裂纹扩展指数-40

,Y 取π 。设保

900℃, KⅠc为 10MPa〃m N=40,常数 A=10

证实验应力取作用力的两倍。

8、按照本章图 2.28 所示透明氧化铝陶瓷的强度与气孔率的关系图,求出经验公式。

9、弯曲强度数据为: 782,784,866,884,884,890,915,922,922,927,942, 944,1012 以及 1023MPa。求两参数韦伯模量数和求三参数韦伯模量数。

第三章

1、计算室温( 298K)及高温( 1273K)时莫来石瓷的摩尔热容值,并请和安杜龙—伯蒂规律计算的结果比较。

2、请证明固体材料的热膨胀系数不因内含均匀分散的气孔而改变。

3、掺杂固溶体与两相陶瓷的热导率随体积分数而变化的规律有何不同。

4、康宁 1723 玻璃(硅酸铝玻璃)具有下列性能参数:λ =0.021J/(cm 〃℃) ;

-622

α =4.6 × 10/ ℃;σp =7.0kg/mm,E=6700kg/mm,

ν=0.25 。求第一及第二热冲击

断裂抵抗因子。

5、一热机部件由反应烧结氮化硅制成,其热导率λ=0.184 J/(cm 〃℃ ) ,最

大厚度 =120mm。如果表面热传递系数h=0.05 J/(cm 2〃s〃℃) ,假设形状因子 S=1,估算可兹应用的热冲击最大允许温差。

第四章

1、一入射光以较小的入射角 i 和折射角 r 穿过一透明玻璃板。证明透过后的

光强系数为(1-m)2。设玻璃对光的衰减不计。

2、一透明 AL2O3板厚度为 1mm,用以测定光的吸收系数。如果光通过板厚之后,其强度降低了15℅,计算吸收及散射系数的总和。

第五章

1、无机材料绝缘电阻的测量试件的外径Φ=50mm,厚度 d=2mm,电极尺寸如

图5.55 所示: D1=26mm,D2=38mm,D3=48mm,另一面为全电极。采用直流

三端电极法进行测量。

(1)请画出测量试件体电阻率和表面电阻率的接线电路图。

(2)若采用 500V 直流电源测出试体的体电阻为 250MΩ,表面电阻为 50MΩ,

计算该材料的体电阻率和表面电阻率。

2、实验测出离子型电导体的电导率与温度的相关数据,经数学回归分析得出关系式为:

lg A B

1

T

(1)试求在测量温度范围内的电导活化能表达式。

1-9

(.cm)1

(2) 若给定 T =500K,σ 1=10

-6

T1=1000K,σ 2=10 (.cm) 1

3、本征电导体中,从价带激发至导带的电子和价带产生的空穴参与电导。

激发的电子数 n 可近似表示为:

n=Nexp(— E /2kT )

P

式中 N 为状态密度, k 为波尔兹曼常数, T 为绝对温度。

试回答以下问题:

23-3-5-1

时, Si (E q=1.1eV),TiO2(E q =3.0eV)在

(1) 设 N=10 cm ,k=8.6× 10eV〃K

室温( 20℃)和 500℃时所激发的电子数( cm-3)各是多少?

(2)半导体的电导率σ(Ω-1〃cm-1)可表示为

σ=neμ

-3

), e 为载流子电荷(电子电荷-19C), μ为迁

式中 n 为载流子速度( cm 1.6 × 10

移率( cm2〃V-1〃 s-1)。当电子( e)和空穴( h)同时为载流子时,

σ=n e eμe +n h eμh

假设 Si 的迁移率μe=1450(cm2〃V-1〃s-1),μh =500(cm2〃V-1〃s-1),且不随温度变化。试求 Si 在室温 20℃和在 500℃时的电导率。

4、根据费米—狄拉克分布函数,半导体中电子占有某一能级 E 的允许状态几率 f(E) 为:

f(E)=[1+exp(E-E F)/kT]-1

E F为费米能级,它是电子存在几率为1/2 的能级。

如图 5.56 所示的能带结构,本征半导体导带中的电子浓度n,价带中的空穴浓度 p 分别为

**

h 为普朗克常数。

式中: m e,m h分别为电子和空穴的有效质量,

试回答下列问题:

(1)本征半导体中 n=p,利用上二式写出 E 的表达式。

f

**

时,E f位于能带结构的什么位臵。通常**

,E f的位臵随温度

(2)当 m e=m h m e

将如何变化。

(3)令 n=p= np , E g=E c-E v,试求 n 随温度变化的函数关系(含 E g的函数)。

(4)如图 5.56 所示,施主能级为 E D, 施主浓度为 N D,E f在 E c和 E D之间,电离施主浓度 n D为:

若 n=n D, 试写出E f的表达式。当T=0 时, E f位于能带结构的什么位臵。

(5)令 n=n D=nnD , 试写出 n 随温度变化的关系式。

5、( 1)根据缺陷化学原理,推导NiO 电导率与氧分压的关系。

( 2)讨论添加 AL2O3对 NiO 电导率的影响,并写出空穴浓度与氧分压的关系。

6、( 1)根据化学缺陷原理推导ZnO电导率与氧分压的关系。

( 2)讨论 AL2O3,Li 2O对 ZnO电导率的影响。

7、p-n 结的能带结构如图 5.57 ( a)所示,如果只考虑电子的运动,那么在

热平衡状态下, p 区的极少量电子由于势垒的降低而产生一定的电流(饱和电流

— I 0)与 n 区的电子由于势垒的升高 V d , 靠扩散产生的电流(扩散电流 I d)相抵消。

I d可表示为

I d=Aexp(-eV d /KT)

式中 A为常数,当 p-n 结上施加偏压 V,能带结构如图 5.57(b),势垒高度为(V d-V).求:( 1)此时的扩散电流 I ’d的表达式。

(2)试证明正偏压下电子产生的静电流公式为

I=I0[exp(eV/kT)-1]

(3)设正偏压为 V1时的电流 I 1,那么,电压为 2V1时,电流 I 2为多少(用含I 1的函数表示)?

(4)负偏压下,施加电压极大时(V→∞),I 的极限值为多少?但是实际

当施加电压至某一值( -V B)时,电流会突然增大,引起压降,试定性描绘 p-n 结在正负偏压时的 V-I 特性。

第六章

1、金红石( TiO2)的介电常数是100,求气孔率为 10%的一块金红石陶瓷介质的介电常数。

2、一块 1cm*4cm*0.5cm 的陶瓷介质,其电容为 2.4 -6μ F, 损耗因子 tg δ为

0.02 。求:

(1)相对介电常数;

(2)损耗因素。

3、镁橄榄石 (Mg SiO ) 瓷的组成为45%SiO,5%Al

2O 和 50%MgO,在 1400℃烧成

2423

并急冷(保留玻璃相),陶瓷的ε r=5.4 。由于 Mg2SiO4的介电常数是 6.2 ,估算玻璃的介电常数ε r 。(设玻璃体积浓度为 MgSiO 的 1/2 )。

24

4、如果 A 原子的原子半径为 B 的两倍,那么在其它条件都是相同的情况下,

原子 A 的电子极化率大约是 B 的多少倍?

5、为什么碳化硅的电容光焕发率与其折射率的平方n2相等。

6、从结构上解释,为什么含碱土金属的适用于介电绝缘?

7、细晶粒金红石陶瓷样品在20. c,100Hz 时,ε r=100,这种陶瓷ε r 高的原因是什么?如何用实验来鉴别各种起作用的机制。

8、叙述 BaTiO3典型电介质中在居里点以下存在四中极化机制。

9、画出典型的铁电体的电滞回线,用有关机制解释引起非线性关系的原因。

10、根据压电振子的谐振特性和交流电路理论,画出压电振子的等效电路图,并计算当等效电阻为 0 时,各等效电路的参数(用谐振频率与反谐振频率表示)。

第七章

1、当正型尖晶石 CdFe2O4掺入反型尖晶石如磁铁矿 Fe3 O4时, Cd 离子仍然保持正型分布,试计算下列组成的磁矩: Cd x Fe3-x,当( a)x=0,(b)x=0.1 ,( c)X=0.5

2、试述下列型尖晶石结构的单位体积饱和磁矩,以玻尔磁子数表示:

MgFe 2O4CoFe2O4Zn 0.2 Mn0.8 Fe2O4

3、导致铁磁性和亚铁磁性物质的离子结构有什么特征?

4、为什么含有未满电子壳的原子组成的物质中只有一部分具有铁磁性?

相关文档