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SMT钢网设计最全基础知识培训

SMT 工艺制程控制钢网设计

钢网设计

SMT 过程印刷或滴注

贴片

回流

印刷引起的工艺问题占：70％↑

钢网设计钢网的设计要求

钢网材料和制造工艺

钢网的开孔设计

钢网的制作指标

一. 钢网的设计要求

正确的锡膏量或胶量→可靠的焊点或粘结强度良好的释放后外形→可靠稳定的接触容

易定位和印刷→良好的工艺管制能力

影响钢网设计的因素

印刷机性能元件封装种类焊盘的设计

元件种类的混合范围焊点质量标准锡膏性能

胶量的需求考虑因素

z器件的重量

z焊盘间距

z器件的STAND OFF值的大小

z器件在贴片过程中不至于使胶污染焊盘和焊端

二.钢网材料与制造工艺

——常用钢网材料的比较

Performance

成本

可蚀刻性能

化学稳定性

机械强度

细间距开口的能力

黄铜不锈钢钼42 号合金镍★★★★★★★★★★★★★★★★——★★★★★★★★★★★★★★★★★Note★★Note★★

Note ：需要电抛光工艺

Material

黄铜

不锈钢

镍

钼

42号合金常用钢网材料的比较

（以黄铜为基准）

密度抗拉强度杨氏模量CTE价格

1.0 1.0 1.0 1.0 1.0

0.97 1.8 1.70.6 1.4

1.10.7 1.90.7

2.9

1.5

2.1

3.00.3 2.0

1.1

2.0 1.60.3 2.2

钼质钢片特性

自润滑特性

比不锈钢密度还高

耐用性能好：较高的伸缩

性、抗拉强度和硬度。

抗腐蚀力较强

优良的外形或尺寸稳定性

钼和不锈钢钢网的比较

不锈钢钼钼材网板的孔壁更光滑

钢网加工方法

——化学腐蚀工艺CAD DATA

↓

Manufacturer-dependent

Correction factor

↓

Photo-land pattern

↓Etching Process

↓对不锈钢也有好的制作工艺能力

通常是由双面侵蚀。 step stencil 用单面

最经济和常用的技术

最适合 step stencil 制作

Framing

化学腐蚀工艺的缺点

工艺所依靠的光绘技术对温度和湿度有一定的敏感性。工艺控制相对较难，对于大小开孔都同时腐蚀较难控制。单面腐蚀孔壁效果较差。双面腐蚀又因不同光绘工序

而精度较差。

孔壁的形状对锡膏的释放不利。

较难在腐蚀工艺中做个别工艺微调。

不适合用于微间距工艺上。

钢网加工方法——激光切割工艺

CAD DATA

↓

Auto-data-conversion

↓

fed to machine

↓

Cutting Process

↓

Framing ?常用在不锈钢材料上

?从钢网的底部切割以获得梯性开孔孔壁

?投资大（有时价格较高）?多开孔情况下制造速度较慢?能处理微间距技术

缺点

?孔壁较粗糙

?不能制造 step 钢网

☆☆☆成本和质量的改进使这门技术更加受到欢迎☆☆☆

钢网加工方法

——电铸工艺CAD DATA

↓Manufacturer-dependent Correction factor

↓

Photo-land pattern

↓

Etching &forming Process

↓

Framing

一般采用镍为网板材料机

械性能较不锈钢更好很好

的开孔光滑度和精度可以

制出任何厚度的钢网能制

出密封垫效果

缺点

?价格高

?有时太过光滑，不利于锡膏滚动

钢网加工方法

——镀镍和抛光工艺

表面镀镍：在标准的腐蚀工艺後做表面镀镍处理。提高表面的光滑度来得到较好的释放性能。

抛光处理：相对较新的工艺，采用二次腐蚀（抛光）

达到使孔壁较光滑的效果。

抛光的效果抛光前抛光后

腐蚀工艺激光工艺

不同工艺孔壁的比较

腐蚀工艺激光切割工艺

腐蚀工艺

（过蚀）电铸工艺

激光切割工艺与腐蚀工艺

微间距开孔的比较

腐蚀工艺激光工艺

激光切割与化学腐蚀工艺是目前使用最多的钢网制作工艺

钢网工艺技术总结

腐蚀工艺：经济，特别适于一般非微间距技术用途质量

会因钢网厚度而变，工艺控制能力不佳

激光切割工艺：质量较腐蚀工艺好不适合用于厚度变化钢网上（ Step-Stencil ）

可配合抛光使释放质量更好

电铸工艺：质量较好，但成本很高，供应商少不适合

用于厚度变化钢网不需使用抛光等技术也

有很好的释放质量

抛光和镀镍：使孔壁更光滑的工艺，用在化学腐蚀和激光工艺后，影响开孔尺寸，必须给予补偿

三 . 钢网的开孔设计

开孔尺寸设计的基本原则

L max＝W+0.3W/D 2

W min = 5 ×solderpowdersize

SMT基础知识培训教材

SMT 基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT 基本概念和组成 2．SMT 车间环境的要求. 3．SMT 工艺流程. 4．印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识. 4.2 钢网的相关知识. 4.3 刮刀的相关知识. 4.4 印刷过程. 4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1 贴片机的分类. 5.2 贴片机的基本结构. 5.3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. 5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策 5.6 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2 GS-800 热风回流炉的技术参数. 6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800 保养周期与内容. 6.6 SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7 SMT 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 SMT 基础知识培训教材书》目的为SMT 相关人员对SMT 的基础知识有所了解。三．适用范围该指导书适用于SMT 车间以及SMT 相关的人员

四．参考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT 过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容 1．SMT 基本概念和组成： 1.1 SMT 基本概念SMT 是英文:Surface Mounting Technology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1 SMT 车间的温度:20度---28 度,预警值:22度---26度 2.2 SMT 车间的湿度:35%---60% , 预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.

SMT 培训教材

SMT培训教材一，SMT简介 1，什么是SMT？ SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 3，SMT的特点： A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole

4，SMT 的组成部分： 5，工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配工序：备料装贴元件回流焊接表面组装元件设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等各种元器件的制造技术包装-----编带式,棒式,散装式组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等组装工艺组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等清洗技术,检测技术等组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等

B，只有表面贴装的双面装配工序：备料回流焊接反面回流焊接 C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配装贴元件反面装贴元件烘干胶波峰焊接 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件装贴元件插元件波峰焊接通常先做B面再作A面印刷锡膏贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡膏再流焊清洗双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格

SMT元件基础知识与命名统一

技术员培训资料—初级提纲一：生产程序的数据结构二：元件数据的结构三：Part Number（元件名称）命名规范四：Part Type Name（外形类型名称）命名规范五：Packaging Name（封装名称）命名规范六：数据库中元件数据原始方向的统一七：定位点命名规范八：常用误差代码对照表九：常用额定电压代码对照表十：三星电容规格对照表一：生产程序的数据结构构成XP机器的生产程序的数据结构如下：图一每一个编辑好的程序都由定位点数据、吸嘴数据、电路板数据、顺序数据、供料器安装数据、元件数据等六块数据组成（其中，元件数据又包括：Part Number数据、Part Type数据、Packaging数据）。如图一左边（手画的框框里面的内容）。

每一个完整的程序中的数据都是独立的。两个不同的程序中的数据虽然都是独立的，但是他们中间还是有很多数据是相同的。我们把这些相同的数据都再另外保存在机器的数据库里面，方便下次编程的时候，遇到需要相同数据就可以直接读取。如图一右边的那些数据。二：元件数据的结构 XP机器中使用的元件相关数据以如下结构进行管理：如上图所示，这里的每一个数据都是由一个名称和它所对应的实质数据组成。 1、Part Number数据（元件数据）包括：Part Number（元件名称）、Part Type数据（外形类型数据）、Packaging数据（封装数据）和影像数据。 2、Part Type数据（外形类型数据）包括：Part Type Number（外形类型数据名称）、Template 数据（模板数据）。 3、Packaging数据（封装数据）包括：Packaging Number（封装名称）、封装模板数据 4、影像数据包括：影像数据文件名、图片。

SMT基础知识培训教材

SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4．焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术：贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. 热风回流炉的技术参数. 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 回流炉故障分析与排除对策. 保养周期与内容. 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。《SMT基础知识培训教材书》

二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。四．参考文件《SMT过程控制规范》创新的WMS 五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术.

1.2 SMT 的组成总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO

SMT培训资料(全)

SMT基础知识一、 SMT简介二、 SMT工艺介绍三、元器件知识四、 SMT辅助材料五、 SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介 SMT的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 SMT有关的技术组成第二章 SMT工艺介绍 SMT工艺名词术语 1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）。 2、回流焊（reflow soldering） 3、波峰焊（wave soldering）

4、细间距（fine pitch） 5、引脚共面性（lead coplanarity ） 6、焊膏（ solder paste ） 7、固化（curing ） 8、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA） 9、点胶 ( dispensing ) 10、点胶机 ( dispenser ) 11、贴装（ pick and place ） 12、贴片机（ placement equipment ） 13、高速贴片机 ( high placement equipment ) 14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment ) 15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 16、贴片检验 ( placement inspection ) 17、钢网印刷 ( metal stencil printing ) 18、印刷机 ( printer) 19、炉后检验 ( inspection after soldering ) 20、炉前检验 (inspection before soldering ) 21、返修 ( reworking ) 22、返修工作台 ( rework station ) 表面贴装方法分类第一类只采用表面贴装元件的装配第二类一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配第三类顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配 SMT的工艺流程领PCB、贴片元件? 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节 ? 上料 ? 上PCB ? 点胶（印刷）? 贴片? 检查 ? 固化? 检查 ? 包装 ? 保管各工序的工艺要求与特点：

SMT电子物料知识

SMT相关资料 SMT(Surface Mounted Technology表面贴装技术) 一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB【印刷电路板】上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 1、零件规格: (1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法 1206 0805 0603 0402 公制表示法 3216 2125 1608 1005 含义: L:0.12inch(3.2mm) W: 0.06inch (1.6mm) L:0.08inch(2.0mm)W:0.05inch (1.25mm) L:0.06inch(1.6mm)W:0.03inch(0.8mm) L:0.04inch(1.0mm)W:0.02inch (0.5mm) 注：A、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸 B、1inch=25.4mm （2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此

SMT基础知识培训教材

SMT基礎知識培訓教材一、教材內容 1．S MT基本概念和組成 2．S MT車間環境的要求. 3．S MT工藝流程. 4．印刷技術: 4.1 焊錫膏的基礎知識. 4.2 鋼網的相關知識. 4.3 刮刀的相關知識. 4.4 印刷過程. 4.5 印刷機的工藝參數調節與影響 4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生原因及對策. 5．貼片技術： 5.1 貼片機的分類. 5.2 貼片機的基本結構. 5.3 貼片機的通用技術參數. 5.4 工廠現有的貼裝程序控制點. 5.5 工廠現有貼裝過程中出現的主要問題,產生原因及對策. 5.6 工廠現有的機器維護保養工作. 6．回流技術: 6.1 回流爐的分類. 6.2 GS-800熱風回流爐的技術參數. 6.3 GS-800 熱風回流爐各加熱區溫度設定參考表. 6.4 GS-800 回流爐故障分析與排除對策. 6.5 GS-800 保養週期與內容. 6.6 SMT回流後常見的品質缺陷及解決方法. 6.7 SMT爐後的品質控制點 7．靜電相關知識。《SMT基礎知識培訓教材書》二．目的為SMT相關人員對SMT的基礎知識有所瞭解。三．適用範圍該指導書適用於SMT車間以及SMT相關的人員。

四．參考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT程序控制規範》 3.3 創新的WMS 五．工具和儀器六．術語和定義七．部門職責八．流程圖九．教材內容 1．SMT基本概念和組成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱,意思是表面貼裝技術. 1.2SMT的組成總的來說:SMT包括表面貼裝技術,表面貼裝設備,表面貼裝元器件及SMT管理. 2．SMT車間環境的要求 2.1 SMT車間的溫度:20度---28度,預警值:22度---26度 2.2 SMT車間的濕度:35%---60% ,預警值:40%---55% 2.3 所有設備,工作區,周轉和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽. 3．SMT工藝流程：

SMT物料

SMT物料管理班级：学号：姓名

SMT物料管理表面组装技术是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术。为了保证电子产品的质量，做好工艺质量管理的同时，对SMT物料的管理也是相当重要的。下面我将对SMT生产中的焊膏、焊剂、点胶用的胶、PCB板等物料的特性，储存条件及管理做一下介绍。焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。焊锡膏是一种假塑性流体（非牛顿流体）。其特点是在较高切变率下，切变率随切应力以大于正比的关系增加。应力下的这种“稀释”作用对于丝网印刷非常重要，它可以使钎料膏在印刷操作时粘性降低，流动性增强，易于流入丝印孔内并印刷到PCB的焊盘上。而在印刷之后，钎料膏粘度又增加，保持其填充形状而不向下塌陷。当印刷焊锡膏时，由于重力和张力的原因,好焊锡膏要求有良好的抗坍塌性能，不仅常温印刷、贴片时有这种要求，高温150℃时都要求有这种良好的性能，否则，再流焊预热时就会产生坍塌。焊锡膏是一种比较敏感的SMT贴片加工焊接材料，污染、氧化或吸潮都会使其产生不同程度的变质，而焊锡膏变质后不仅会使流动性改变而影响印刷效果，更严重的是会造成焊接不良，降低成品一次合格率，因此需要在制造过程上加以注意，以提高焊锡膏的使用效果。 (一)、焊锡膏的保存要求焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。最大的库存时间为六个月，室温下的储存时间为四周（20.5℃～25℃），最佳运输方式为筒装。（二）、使用前的要求焊膏从冷柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为2-3小时；如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。这也是锡膏使用厂商在使用过程中应该注意的一个问题。（三）、使用时的注意事项 1、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜； 2、刮刀速度：保证焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜； 3、印刷方式：以接触式印刷为宜；另外，在使用时要对焊膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的，还须调整好点注量。在长时间的印刷情况下，因焊膏中溶剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用（只可一次性使用），印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分干燥，应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。操作人员作业时，要注意避免焊膏与皮肤直接接触。另外，印刷完成的基板，应当天完成焊接。焊膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱（四）、工作环境要求焊锡膏工作场所最佳状况为：温度20～25℃，相对湿度50～70%，洁净、无尘、防静电。

SMT基础知识培训

SMT基础知识培训第一块：SMT概论： 1．SMT的全称是Surface mount technology,中辞意思为外面贴装技巧。 2．SMT包含外面貼裝技術，外面貼裝設備，外面貼裝元器件及SMT治理。 3. SMT临盆流程：（1）单面：来料考验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面: 来料考验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修 ↓ →出货第二块：SMT入门基本：一：电阻电容单位换算： 1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算办法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω) 2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算办法是：1uF=1000nF=1000000pF 二：标示办法：（重要介绍一下数标法）（一）电阻 1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增长的0的个数。（1）阻值为0时：0Ω表示为000。

（2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7, 5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格局，如许就可表示为8R0。 2．当电阻大年夜于0805大年夜小（包含0805大年夜小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大年夜小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增长的0的个数。（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。（2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格局，如许就可表示为8R00。当电阻小于0805大年夜小且阻值精度为1%时：其标示办法有两种：（1）因电阻过小，其标示办法与5%的大年夜致雷同，也是用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增长的0的个数。但为了区分与5%的不合，在数字下方画一横线。（2）电阻外面是乱码。如：“oic”等等。（二）、电容 1．容量大年夜的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 2．容量小的电容其容量值（1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。（2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大年夜小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。三：阻容精度许可误差：符号D：许可误差±0.25%

SMT基础知识培训

SMT培训第一块：SMT概论： 1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。 2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。 3. SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面: 来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修 ↓ →出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算： 1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω) 2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF 二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻 1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。（1）阻值为0时：0Ω表示为000。（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω

则表示104。（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7, 5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。 2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。当电阻小于0805大小且阻值精度为1%时：其标示方法有两种：（1）因电阻过小，其标示方法与5%的大致相同，也是用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。但为了区分与5%的不同，在数字下方画一横线。（2）电阻表面是乱码。如：“oic”等等。（二）、电容 1．容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 2．容量小的电容其容量值（1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。（2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。三：阻容精度允许误差：符号D：允许误差±0.25% F：允许误差±1% G：允许误差±2% J：允许误差±5%

SMT培训教材教本

SMT 培训教材一、目的：本教材是对SMT 的员工进行生产基本常识及工艺流程教育的较为全面的材料。二、范围：本教材适用于SMT 的新入职员工、换岗及加强老员工理论基础等培训。三、参考文件：四、定义：无。五、职责： SMT 部的管理人员负责教导并考核。六、内容：（一）、SMT 概述： 1、SMT 是表面贴装技术（Surface Mount Technology ）的英文简称。 2、电子技术的发展，也相应地带动了PCB 板组装技术的发展。 20世纪七十年代，主要以导孔技术方式（即我们通常所说的插件方式）进行的组装的电子产品。随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛发展，20世纪八十年代诞生了表面贴装技术（SMT ）,并且日益成为支持电子产业发展的关键技术。随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化，表面贴装技术也在不断发展，其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC 间距也在不断缩小（现在很多IC 间距在0.3MM ）,RC 类元件也由原来的1206为主发展到以0603、0402元件为主。 3、SMT 技术为什么会得到如此快的发展，并渐渐地取代导孔技术（即插件方式）。 SMT 技术比导孔技术有如下优点（举例讲述）： 1）体积小，密度高,重量轻； 2）优异、可靠的导电性能（短引线或无引线）； 3）随着近年来SMD 的发展，SMT 元器件成本比插件元件低； 4）良好的耐机械冲击和耐震动能力； 5）生产自动化程度高。（二）、电子元件基础： 1. 电阻器（Resistor ）：电子在物体内做定向运动会遇到阻力，这种阻力称为电阻。具有一定电阻数的元器件称为电阻器。习惯简称为电阻。电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。从结构来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。电阻的单位是欧姆，用字母Ω表示，为识别和计算方便，也常以千欧（K Ω）、兆欧（M Ω）为单位。它们之间的换算为：1K Ω=1000Ω 1M Ω=1000000Ω 电阻器的标称阻值和误差：电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。电容器是一种能贮存电能的元件，两块金属板相对平行地放置而不相接触就构成一个最简单的电容器。

SMT物料基础知识培训

SMT物料基础知识培训一、按功能分类 1. 连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 2. 有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。 3. 无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 4. 异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。二、按封装外形形状/尺寸分类 Chip:片电阻，电容等，尺寸规格：0201, 0402, 0603, 0805,1206,1210, 2010, 等.. 钽电容,尺寸规格:TANA,TANB,TANC,TAND.. SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等.. Melf:圆柱形元件，二极管，电阻等…. SOIC:集成电路，尺寸规格：SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 …. QFP密脚距集成电路…. PLCC集成电路，PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA球栅列阵包装集成电路，列阵间距规格:1.27, 1.00, 0.80 …. CSP集成电路，元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距＜0.50的卩BGA?. 三、英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法

(表面组装技术)全流程培训教材最全版

SMT 全程教材修订：2008-4-29 （表面组装技术）全流程培训教材 1 / 87

SMT培训教材 SURFACEMOUNTTECHNOLOGY 余显浓 2008-4 SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》 IPC-A-610C-2000《电子组装件验收标准》

IPC-50

目录 1.S MT介绍及末来的发展趋势P3-P6 2.S MT的组成P7 3.S MT必备的四大工序P7-11 4.S MT结构P12 5.S MT常用术语p13-18 6.S MT物料常识（分类及封装）P19-29

7.S MT流程P30 8.S MT各工序检验标准及作业方法p31-44 9.7S知识P45-46 10.ESD知识P47-53 11.ISO知识P54-63 12.手工焊接介绍及焊接标准P64-67 13.SMT制程异常及原因对策P68

第一课：SMT介绍及末来发展趋势 1、何为SMT SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术是将SMT专用电子零件(SMD)经由焊接媒介物(例如:锡膏SOLDERPASTE或接着剂ADHESIVE焊接于电路板上的技术，此技术为美国60年代末，为发展太空科技而研发的高科技技术，后被日本加以改良，广泛运用于产业科技而普及化。 2、为何要使用SMT 举凡电子产品为要求小型化、轻量化以及高功能，不得不缩小零件及电路板的体积，传统零件因有正负接脚，必须将电路板穿孔(THROUHHOLE)，才能焊接除体积大、零件组装慢以外,成品不良率亦无法降低，SMD没有正负接脚,不必将电路版穿孔，电路板上的线路设计(LAYOUT)可以更密集，电路板亦可用多层板，更因SMD的体积缩小，同面积的电路板可以着装更多的零件，功能化亦得提升，生产速度现今已可达每一颗零件0.08秒的高速着装。 3、表面贴装在设计和制造方面都有很多优点。

SMT工艺基础知识分析

1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH； 2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套； 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温； 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸； 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data；Nozzle data； Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%； 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢； 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)； 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm； 20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F； 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标； 25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品

SMT基础知识培训教材

SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术：贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. GS-800热风回流炉的技术参数. GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. GS-800 回流炉故障分析与排除对策. GS-800 保养周期与内容. SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四．参考文件 IPC-610 E3CR201 《SMT过程控制规范》创新的WMS 五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理. 2．SMT车间环境的要求 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：

SMT基础知识培训教材

致新员工书您有幸进入北华科技（深圳）有限公司。我们也很荣幸获得了与您的合作，欢迎加入这个团队，我们将在共同信任的基础上度过在公司一起工作的岁月。这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。北华科技（深圳）有限公司是一个以高技术为起点，着眼于大市场和发展前景的高科技企业，公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。我们大多数作业员都比较年轻，我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。只有自己的能力素质得到了提高，才有实现自身价值的机会。而这个机会就掌握在你们自己手中。在做好本职工作的同时，要形成自己的工作心得、工作经验。有时老员工所讲的不一定全是对的，自己应该不断思考，说不定会做得更好。要善于反思、善于总结自己的工作，学会一个星期作一次总结。好的继续发挥，不好的马上改正。预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。公司给你们一个发展的平台，也希望有了你们的加入，北华科技（深圳）有限公司在前进的征程中会发展得更稳、更快！谢谢！

SMT基础知识培训骨架目的： 1、培训作业员之作业意识，作业技能； 2、激励作业员作业技能之自我提高； 3、个人与公司共同发展。共计时间：15H 一、意识培训（2H）： 1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）； 2. 团队意识、品质意识； 3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。二、基础知识培训（4H）： 1. 电子元件识别； 2.IPC判定标准； 3.5S、ESD讲座； 4.SMT环境及辅料使用讲座。三、基本技能培训（4H）： 1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训； 2.Feeder 之选取及作业技能培训； 3.烙铁作业手法及注意事项。四、设备保养培训（3H） 1. 各机器设备之保养及注意事项； 2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。五、现实社会分析讲座（2H）： 1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）； 2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析； 3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。

SMT培训教材

SMT培训教材一、SMT的组成： 1．SMT所指的是：表面贴装技术，英文：Swrface Mount Technolyy简称SMT。 2．组成：a. SMD表面贴装元器件 b. 贴装技术 c. 贴装设备（1）S MD包括以下几点 a.制造技术：是指SMD生产过程中的导电物印刷加热，修整，焊接，成型等技术。 b.产品设计：SMD设计中对尺寸精度，电极端结构/形状，耐热性的设计和规定。 c.包装形式：指适合于自动贴装的编带，托盘或其它形式的包装。（2）贴装技术 a.组装工艺类型：单面/双面，表面贴装，单/双面混合贴装。 b.焊接方式分类： ①波峰焊接：贴片胶、焊剂、焊料及胶涂敷技术。 ②再流焊接：加热方式有：外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等。焊膏的涂敷方式有：丝网印刷、分配器等。 c.印刷电路板： ①基板材料：玻璃纤维、陶瓷、金属板 ②电路设计：图形设计，布线间隙设定，SMD焊区设定和布局（3）贴装设备 a. 顺序式 b. 同时式 c. 在线式普遍用顺序式二、表面贴装用材料：

1．贴片胶（红胶） ①作用：焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。 ②成份组成：a. 环氧树脂：63% b. 无机填料：30% c. 胶系固化剂：4% d. 无机颜料：3% ③特性要求：a. 固化时间短 b. 印刷性能良好，稳定 c. 有一定的粘接强度，元件贴装后在搬运过程中不会脱落 d. 可在液态贮存不影响其使用性能 e. 对任何材料质的基板均可使用，无副作用 f. 具稳定的物理特性和电气特性 ④保存使用要求（注意事项）： a.储存温度5～10℃（冰箱内） b.有效期：进货后储存一般不平超过3个月（注意：使用前确认是否过期，过期不用） c.取用时，在空气中存放时间不得超过半小时，为防止胶体中的分离现象，使用前必须进行搅拌。 d.使用温度一般设在28℃～32℃之间，从冰箱取出时需回温12小时 e.作为贴片胶预防硬化和其它质变要求，在搅拌后应在24小时内用完，如有多余要放入专用容器内保存，不可与新搅拌的贴片胶混在一起。（原因：胶都有吸潮性） f.胶的固化温度，2125元件要求300g以上，取温升最慢地方 g.贴装后的基板(电路板)应在48小时之内固化(最后当天过炉) ⑤员工要求：员工在搅拌或刷胶时，最好不使皮肤接触，如不慎接触到，应用清水和肥皂或酒精清洗干净。

SMT培训教材

1.0 SMT 简介 1.1什么是SMT ？ SMT 是英文surface mounting technology 的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT （Through-hole technology ）技术而发展起来的一种新的组装技术。 1.2 SMT 的特点: A B C D E 1.3 SMT 的组成部分： Surface mount Through-hole 表面组装元件设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等各种元器件的制造技术包装-----编带式,棒式,散装式

1.4 工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配: 工序：备料 B ，只有表面贴装的双面装配装贴组件回流焊接反面丝印锡膏 C ，采用表面贴装组件和穿孔组件混合的单面或双面装配反面反面波峰焊接 D ，顶面采用穿孔组件，底面采用表面贴装组件工序：滴（印）胶装贴组件烘干胶反面插组件波峰焊接组装工艺组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等

B 面再作A 面印刷锡膏贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡膏再流焊清洗双面再流焊工艺 A 面布有大型IC 器件 B 面以片式元件为主充分利用 PCB 空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格

波峰焊清洗混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡高贴装元件再流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先作A 面：再作B 面：插通孔元件后再过波峰焊：

SMT基础知识培训教材详析

SＭＴ基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SＭＴ车间环境的要求． 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.１焊锡膏的基础知识． 4.2钢网的相关知识． 4.３刮刀的相关知识. 4．4 印刷过程. ４．5 印刷机的工艺参数调节与影响４．6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策． 5.贴片技术: 5.1 贴片机的分类. 5．2 贴片机的基本结构. 5．3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. ５.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5．６工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: ６．1 回流炉的分类. 6.２GＳ－８００热风回流炉的技术参数. 6.3 ＧS-8０0 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS－80０回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800保养周期与内容. ６．6 SMＴ回流后常见的质量缺陷及解决方法. ６.7SＭT炉后的质量控制点 7.静电相关知识。《SMＴ基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对ＳMT的基础知识有所了解。

三．适用范围该指导书适用于SＭT车间以及SＭＴ相关的人员。四．参考文件 3.１ＩPC-610 3．２E3ＣR20１《ＳMＴ过程控制规范》 3.3 创新的ＷMＳ五.工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容 1．ＳＭT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念ＳＭＴ是英文:SurｆacｅMounting Tｅｃｈｎology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SＭT的组成总的来说:ＳＭT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理． 2. SMT车间环境的要求 2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值：22度-－－26度 2.2 SMT车间的湿度：3５％－－－60% ,预警值：40％---５5％

SMT物料知识

SMT物料基础知识培训资料常用的贴片物料及表示方式：电阻 R 、电容C、二极管D 、三极管 Q 、 IC U 、滤波器 X 、电感L 、可调电阻VR 、可调电容VC 常见物料尺寸规格有：0201 0402 0603 0805 1206 1210 …等；误差值：B：±0.1% C：±0.25% D: ±0.5% G: ±2% F: ±1% J: ±5% K：±10% M:±20% N: ±30% Z: +80% -20% 一、电阻电阻单位：欧姆（Ω），千欧（KΩ）、兆欧（MΩ），单位换算：1M=1000 KΩ；1KΩ=1000Ω；1M=1000000Ω 料盘常用表述方式：例： 4R7=4.7Ω 47E=47Ω 4K7=4.7K 2M2=2.2M 换料找物料时辨别电阻准确性四要素：阻值、尺寸大小、误差值、料号（没料号除外）; 二、电容常用电容单位：毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）等；换算关系为：1法拉（F）= 1000毫法（mF）=1000000微法（μF） 1微法（μF）= 1000纳法（nF）= 1000000皮法（pF）；相邻单位进制是1000；在SMT常用电容单位有：微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF） 1微法（μF）=1000纳法（nF） 1纳法（nF）=1000皮法（pF） 1微法（μF）=1000000皮法（pF）；

电容料盘上常常会出现例如102、103、106、472、470的数字，它们分别又代表什么？首先必须要了解这几个单位的进制换算，举例“103”：它共有3位数，第一位与第二位是有效数，不需要变化就是“10”，只看第三位数，第三位数是几就表示在第二位数后面加几个“0”，也就是10000，那么只要是转化成这种数字组合后默认的在这组数字后面加上单位“PF”，就是10000pF，10000pF=10nF=0.01μF；再例如：“470”按上面同样方法，47为有效数，第三位数0表示有0个0，也就是没有0，所以直接就变为47，加上单位就是47pF；再例如：“471”，47为有效数，第三位数1，表示有1个0，就变成470，加上单位就是470pF；以此类推：102就表示容值：1000pF 106就表示容值：10000000pF=10000nF=10μF 472就表示容值：4700pF=4.7nF 换料找物料时辨别电容准确性五要素：容值、尺寸大小、误差值、耐压值、料号（没料号除外），这几要素必须每点都要核对，缺一不可。