合肥工业大学微电子学与固体电子学考研信息(一)

各个版本的排名其实没有什么意义，最重要的是自身的提高！！！

1 中国高校微电子排名

电子科学技术一级学科下设四个二级学科，分别是物理电子学，电磁场与微波技术，电路与系统，微电子与固体电子学

国家重点学科分布如下:

电子科大:物理电子学，电磁场与微波技术，电路与系统，微电子与固体电子学

西电:电磁场与微波技术，电路与系统，微电子与固体电子学

清华:电路与系统，微电子与固体电子学，物理电子学

北大:物理电子学，微电子与固体电子学

复旦:电路与系统，微电子学与固体电子学

北邮:电磁场与微波技术，电路与系统

东南:电磁场与微波技术

上海交大:电磁场与微波技术

西安交大:微电子与固体电子学

华中科大:物理电子学

北京理工大学:物理电子学

南京大学:微电子与固体电子学

吉林大学:微电子与固体电子学

哈工大:物理电子学

西北工大:电路与系统

通信工程一级学科下设两个二级学科，分别是通信与信息系统，信息与信号处理

清华大学通信与信息系统，信息与信号处理

北京邮电大学通信与信息系统，信息与信号处理

电子科技大学通信与信息系统，信息与信号处理

西安电子科技大学通信与信息系统，信息与信号处理

东南大学通信与信息系统，信息与信号处理

北京交通大学通信与信息系统，信息与信号处理

北京大学通信与信息系统

浙江大学通信与信息系统

中科大通信与信息系统

华南理工通信与信息系统

哈工大通信与信息系统

北京理工大学通信与信息系统

上海交通大学通信与信息系统

电子与通信重点学科分布:

电子科大 6

清华 5

西电 5

北邮 4

北大 3

东南 3

北理工 3

上交 2

哈工大 2

复旦 2

北京交大 2

华南理工，华中科大，西安交大，中科大，浙大，西北工大，南京大学，吉林大学各一个

国家重点实验室（电子与通信，不包括光学及光电）分布如下:

电子科技大学 2 电子薄膜与集成器件实验室宽带光纤传输与通信系统技术实验室

清华大学 1 微波与数字通信技术实验室

北京邮电大学 1 程控交换技术与通信网实验室

东南大学 1 移动与多点无线电通信系统实验室

复旦大学 1 专用集成电路与系统实验室

西电 1 综合业务网理论及关健技术实验室

北大&上交 1 区域光纤通信与相干光纤通信实验室

电子科学与技术一级学科中科院院士的高校分布:

（不包括光学与光电子学，控制，计算机，材料物理，信息遥感等学科方向，不包括双聘兼职及名誉院士）

北京大学:王阳元微电子与固体电子学

清华大学:李志坚微电子与固体电子学

电子科技大学林为干电磁场与微波技术

电子科技大学陈星弼微电子与固体电子学

电子科技大学刘盛纲物理电子学

与电子相关的通信电子系统方面的中科院士:

西安电子科技大学保铮雷达，通信与电子系统

哈尔滨工业大学刘永坦雷达，通信与电子系统

北京理工大学王越雷达，通信电子系统

上海交通大学张熙通信系统

北京邮电大学叶培大微波通信

北京邮电大学陈俊亮通信电子

以上中科院士名单见中科院信息技术与科学部院士名单

电子通信两个一级学科中工程院士分布:

（不包括光学与光电子学，控制，计算机，材料物理，遥感信息等学科方向，不包括双聘，兼职及名誉院士）

北京理工大学毛二可雷达电子

东南大学韦钰电子

东南大学孙忠良电磁场与微波技术

清华大学吴佑寿数字通信

电子科技大学李乐民通信系统

哈工大张乃通通信系统

北京邮电大学周炯磐通信系统

国防科技大学郭桂蓉通信电子

以上见工程院网页

电子与通信两院院士分布如下:

电子科大 4

北邮 3

东南 2

北理工 2

哈工大 2

清华 2

北大 1

上交 1

国防科大 1

西电 1

1.微电子专业的全国高校排名情况（前十五名）

微电子专业在全国的大学中不是很多，但稍微出点名的包括：

北大、清华的微电子所，他们有钱，有名气！

成电、西电的微电子相当不错，器件知识很猛的（对模拟电路很必要的）只是名气稍差；

复旦、东南大学的微电子也很好！

除此之外，就没有更牛的啦！

2.中国研究生教育分专业排行榜：080903微电子学与固体电子学

关键词：研究生教育分专业排行

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排名学校名称等级排名学校名称等级排名学校名称等级

1北京大学 A+ 6东南大学 A 11浙江大学 A

2西安电子科技大学 A+ 7西安交通大学 A 12吉林大学 A

3 清华大学 A+ 8电子科技大学 A 13天津大学 A

4复旦大学 A 9南京大学 A

5 哈尔滨工业大学 A 10华中科技大学 A

B+ 等 (21 个 ) ：上海交通大学、合肥工业大学、北京工业大学、华南理工大学、华南师范大学、河北工业大学、山东大学、南开大学、北京理工大学、大连理工大学、西北工业大学、中山大学、北京邮电大学、上海大学、西安理工大学、华东师范大学、兰州大学、贵州大学、武汉大学、厦门大学、北京航空航天大学

B 等 (21 个 ) ：湖南大学、南京理工大学、黑龙江大学、北京交通大学、西北大学、同济大学、杭州电子科技大学、四川大学、中国科学技术大学、山东师范大学、扬州大学、湘潭大学、重庆邮电大学、河北大学、重庆大学、江南大学、福州大学、广东工业大学、苏州大学、长春理工大学、哈尔滨理工大学

C 等 (14个 ) ：名单略

https://www.docsj.com/doc/f03471441.html,/kaoyan_news_3989/20070917/t20070917_255245.shtml

1,就微电子这个产业来说,国内是比较落后的，上学期上中芯国际与安捷伦的培训课，讲课的基本上都是台湾人，听他们说这一行的高管都是foreigner或台湾人。虽然落后，我们大陆还得不停的追赶。

2，关于各高校微电子的情况：由于各大高校或研究所研究的方向不同，各自擅长的不同，所以确切的排名是很难的。以下大体分为三类：（1）设计，器件与工艺： a,北京大学：北大有自己的工艺线，特别是王阳元院士凭借对多晶硅掺杂的研究而成名，

北大器件的理论研究也比较不错，而设计要欠缺一些；

b,中国科学院微电子所：微电子所有自己的生产线，所以他的设备比较先进。微电子所在新一代光刻技术的研究是领先的，他对微纳器件的研究也相对超前。他的设计主要在通信方面；

c,电子科技大学：这所学校85%的专业都是电子通信类的。电子科大在功率器件与薄膜集成方面比较突出，特别是陈星弼院士在功率器件上的成就相当高。电子科大的设计主要是mos模拟集成电路方面，最近刚建成微细加工中心，所以也有工艺线。

（2）单方面突出或整体实力还不错：

a.复旦大学：复旦在ic设计方面可谓全国第一，他的导师基本全是搞设计的。但他在工艺与器件上却不敢恭维；

b,清华大学：清华在微电子方面也比较强。他是各方面不突出，但总体还不错的学校。

c，东南大学：东南在微机电系统上处于领先地位，其他的不好说。

d,北京师范大学与浙江大学：他们主要是拉单晶方面比较强；

（3）其他：

上海交通大学西安电子科技大学，南开大学，四川大学......

以上仅是对中国大陆的各微电子高校作的评价，若要对全中国而言，

那么以绝对实力排第一的是：台湾交通大学。

一。微电子排名：

1 清华（整体最强）

2 北大（工艺全国最强）

3 复旦（设计最强）

4 东南（MEMS最强）

5 西电（可靠性最强）

后面的就是上交华中科技成电浙大

这是国家教育部去年评审九大基地的排名

二。国内微电子企业排名

（欢迎光临中国IEEE，希望本文能对您有所帮助https://www.docsj.com/doc/f03471441.html,)

排名

企业名称

销售额（亿元）

一、10大集成电路设计企业

1

炬力集成电路设计有限公司

13.46

2

中国华大集成电路设计集团有限公司*(包含北京中电华大电子设计公司等) 12.00

3

北京中星微电子有限公司

10.13

4

大唐微电子技术有限公司

9.19

5

深圳海思半导体有限公司

9.04

6

无锡华润矽科微电子有限公司

8.43(E)

7

杭州士兰微电子股份有限公司

8.20(E)

8

上海华虹集成电路有限公司

6.57

9

北京清华同方微电子有限公司

5.06

10

展讯通信（上海）有限公司

3.32

二、10大集成电路与分立器件制造企业1

中芯国际集成电路制造有限公司

113.50

2

上海华虹（集团）有限公司39.62

3

华润微电子（控股）有限公司38.46

4

无锡海力士意法半导体有限公司23.86(E)

5

和舰科技（苏州）有限公司23.50

6

首钢日电电子有限公司

18.54

7

上海先进半导体制造有限公司13.52(E)

8

台积电（上海）有限公司

12.87

9

上海宏力半导体制造有限公司12.22

10

吉林华微电子股份有限公司

6.92

三、10大封装测试企业

1

飞思卡尔半导体（中国）有限公司108.46

2

奇梦达科技（苏州）有限公司68.95

3

威讯联合半导体（北京）有限公司

43.83

4

深圳赛意法半导体有限公司35.00

5

江苏新潮科技集团有限公司31.54

6

上海松下半导体有限公司31.35

7

英特尔产品（上海）有限公司26.07(E)

8

南通富士通微电子有限公司21.79

9

星科金朋（上海）有限公司17.18

10

乐山无线电股份有限公司

16.10

微电子专业简单的说，就是学习怎么制造CPU，芯片，磁卡...

微电子专业,

业务培养目标：本专业培养掌握微电子学专业所必需的基础知识、基本理论和基本实验技能，能在微电子学及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。

业务培养要求：本专业学生主要学习微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素养，掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路分析、工艺分析、器件性能分析和版图设计等的基本能力。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力：

1．掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识；

2．掌握固体物理学、电子学和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法，具有独立进行版图设计、器件性能分析和指导VLSI 工艺流程的基本能力；

3．了解相近专业的一般原理和知识；

4．熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规；

5．了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及电子产业发展状况；

6．掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力。

主干学科：电子科学与技术

主要课程：半导体物理及实验、半导体器件物理、集成电路设计原理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、微电子学专业实验和集成电路工艺实习等。

微电子这个专业大家要注意,虽然很缺人,但国内基本上不会培养.因为这个专业的门槛比较高.你如果在一所差的学校学微电子,基本跟没学差不多.而且这个专业如果没有好的氛围,光凭自学没什么用.所以一定要练顶尖学校.

微电子主要有两个大方向:设计和工艺,尤其设计很缺人.

工艺应该是清华第一,北大第二.

在设计方向的排名如下:

1.复旦大学微电子系:复旦是个传统的偏文的学校,工科大多数很烂,但却出了复旦大学微电子这个怪胎.全国五大集成电路公司的老总,三个是复旦的.拥有全国最好的实验设备,最优秀的师资.其实,就学术上看,复旦微电子未必是最有成就的,但就经济成就、学以至用,复旦确是最成功的.系主任闵昊同时兼任华虹的总经理，个人资产约6亿人民币。复旦微电子历史上出过7个个人资产在1亿人民币以上的教师。你看看微电子考研的专业课科目:模拟电路、数字逻辑、模拟CMOS集成电路设计、数字集成电路、专用集成电路,很多都是别的学校研究生才上的课程.据我所知，在集成电路设计企业，刚毕业硕士的起薪，一般复旦就要比华中科技大学、浙江大学、东南大学、成电、西电高百分之五十，当然是平均水平，个体的特殊情况例外。

2.清华微电子.

3.北大微电子.

4.上海交通大学微电子.

5.华中科技大学

6.浙江大学

7.东南大学(指的是东南无线电系的射光所,而东南电子工程系的微电子很烂)

8.成电

9.西电

在这九所学校中，复旦、清华应该属于第一档次；北大属于第二档次；上海交通大学属于第三档次；华中科技大学、浙江大学、东南大学属于第四档次；、成电、西电属于第五档次。

但上述排名也有点问题:

1\上海交通大学微电子出了陈进事件后,可能会下滑,具体程度无法估计.

2\东南大学无线电系的射光所实力很强,有两大导师:王志功\黄凤仪,但其他导师实力不济;其中王志功号称国内射频集成电路第一人.

一般而言,刚毕业的硕士工资标准:复旦\清华的8千到1万1,东南的6到7千(月薪,平均水平)

还有,大家要注意,有些学校的微电子是国家重点学科,但毕业生不好找工作.比如江苏的南京大学,学术排名高,但讲得过于强调理论,所以毕业生不好找工作.

据我所知这个专业是南开新开设的专业,这个专业在目前我国还是比较新兴的专业,比较有前景,当初我就想报这个专业,那时侯全国就几所学校有这个专业,现在到多了些。现在南开这个专业不能说不好,学校牌子比较好,将来也肯定会不错的!祝你好运!

微电子5教育 2008-09-25 20:56:56 阅读86 评论0 字号：大中小

业务培养目标：业务培养目标：本专业培养具备物理电子、光电子与微电子学领域内宽广理论基础、实验能力和专业知识，能在该领域内从事各种电子材料、元器件、集成电路、乃至集成电子系统和光电子系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发等方面工作的高级工程技术人才。业务培养要求：本专业学生主要学习数学、物理、物理电子、光电子、微电子学领域的基本理论和基本知识，受到相关的信息电子实验技术、计算机技术等方面的基本训练，掌握各种电子材料、工艺、零件及系统的设计、研究与开发的基本能力。毕业生应获得以下几方面的知识和能力： 1．具有坚实的自然科学基础，较好的人文社会科学基础，并熟练掌握一门外语； 2．系统地掌握本专业领域必需的较宽的技术基础理论； 3．具有较强的本专业领域的实验能力，计算机辅助设计与测试能力和工程实践能力； 4．了解本专业领域的理论前沿和发展动态； 5．掌握文献检索、资料查询的基本方法，具有一定的科学研究和实际工作能力。

主干课程：主干学科：电子科学与技术\\r 主要课程：电子线路、计算机语言、微型计算机原理、电动力学、量子力学、理论物理、固体物理、半导体物理、物理电子与电子学以及微

电子学等方面的专业课程。主要实践性教学环节：包括电子工艺实习、电子线路实验、计算机语言和算法实践、课程设计、生产实习、毕业设计等。一般安排20周。

微电子专业——未来10年最有前景的IT专业之一

2007年05月23日星期三下午 08:03

微电子专业——未来10年最有前景的IT专业之一

[ 2006-9-17 21:53:25 Hits:701 Remark:2 ]

微电子也就是集成电路，它是电子信息科学与技术的一门前沿学科。

中国科学院王阳元院士曾经这样评价：微电子是最能体现知识经济特征的典型产品之一。在世界上，美国把微电子视为他们的战略性产业，日本则把它摆到了“电子立国”的高度。可以毫不夸张地说，微电子技术是当今信息社会和时代的核心竞争力。

其实，微电子技术的发展历史并不长，相反，它起步较晚。因为直到1958年，美国微电子专家基尔比发明了世界上第一块集成电路“锗振荡器”后，才标志着人类社会开始步入了微电子时代。

虽然微电子技术起步较晚，但作为电子信息科学与技术的前沿学科，它在社会生活中却起着举足轻重的作用：它同经济发展密不可分，同人民生活息息相关，在国防安全方面也扮演着不可替代的重要角色。

举一个生活中的例子来说，我们坐公交车时使用的公交IC卡，去医院、药店买药时使用的医疗保险IC卡，到公共电话亭打电话时使用的电话IC卡，都是应用了微电子技术的产品之一。如今，IC卡已被广泛应用于金融、电信、交通、保险、医疗、餐饮、娱乐、身份识别等各个领域，并将我们带入了“刷卡时代”。再比如我们平常使用的数码家电产品，如MP3、数码相机、手机、电视机等等，它们最核心的信息处理部分，也就是被我们称为“芯片”的东西，也是应用了微电子技术的产品之一。

在国防现代化进程中，微电子技术的应用更是非常广泛。众所周知，“小米加步枪”的时代已经一去不复返了，信息战、电子对抗战的出现标志着现代战争中依靠更多的是先进的技术和武器装备。美国国家半导体咨询委员会曾在海湾战争后的一份研究报告中指出：“美国和北大西洋公约组织的武装优势，最终都可追溯到微电子技术优势上，微电子技术是一种力量倍增器！”

不过，虽然微电子技术的地位如此重要，但由于历史的原因，我国微电子技术的发展却一直落后于国际水平。所幸的是，微电子现在已经被国家列入信息产业发展的重中之重，其

发展势头锐不可当。而且，国家已经开始投入大量财力和人力致力于微电子技术的发展和微电子人才的培养。

从2003年开始，科技部、教育部先后在北大、清华、浙大、复旦、西电、上交、东南、成电、华中科技、西交、华南理工、哈工大、西工大、同济和北航等国内著名高等学府，设立了15个集成电路设计人才培养基地，大量培养微电子专业高级技术人员，并在上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳、苏州等多个城市建立了国家级芯片设计产业基地，促进微电子技术的产业化。

然而，微电子到底是什么？其实，把微电子说得更通俗一点，它不过就是电子的一种实现方式，即用半导体的方法让电子设备“微小”。不过，微电子不微，微电子技术涉及的面非常广泛，从半导体材料，半导体工艺，到半导体器件，单元电路，乃至于各种类型集成电路的设计和制造，都是微电子学科覆盖的范围。

人类在20世纪的发展之所以这么快，主要依靠的就是微电子技术的进步，投身于微电子行业是每一个立志科技报国的人的明智选择。上海半导体和集成电路研讨会曾发布消息说：到2008年，中国微电子产业对集成电路设计人才的需求量将达到25万人，而目前还不到1万人。可见，中国微电子产业的人才是多么奇缺，其数量和质量远远不能满足微电子产业快速发展的需求。

从学科基础来说，对于那些立志报考微电子专业的同学来说，具备扎实的物理和数学基础十分重要。我国著名微电子专家、西安电子科技大学副校长郝跃教授曾经说：微电子的根本是物理与数学的结合。郝跃教授本科与硕士阶段攻读的是工科，但在博士阶段却转学了计算数学，他的发展经历，也给我们证明了物理和数学对于学习微电子的重要性。

因为物理和数学是微电子的基础，因此，微电子专业并不是一个孤立的专业，与它相近的专业还有很多，比如电子信息科学与技术、物理学、集成电路设计及制造等。

微电子专业都开设了那些课程呢？从目前的情况来看，我国高校微电子专业主要开设的课程有：半导体物理及实验、半导体器件物理、集成电路设计原理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、微电子学专业实验和集成电路工艺实习等。

微电子作为信息产业的核心，是当今世界竞争最激烈、发展最迅速的全球化产业，在综合国力较量中具有关键性的战略地位，它的就业前景十分看好。

根据上海交通大学微电子专业2004、2005、2006三届毕业生就业去向统计结果表明，微电子专业的优秀毕业生主要集中就业于Intel、IBM、ST、VIA、NI、Trident等国际知名公司。同时，《电子工程专辑》2004年曾经举办了一个“中国电子工程师薪酬调查”活动，调查结果显示：微电子行业薪资高居电子行业榜首，并领先于通信系统和设备行业，以及航空、航海和军工电子行业等。

在薪资方面，微电子行业还有一个显著的特点，那就是高学位与高薪成正比。根据调查显示，持有12-25万年薪的集成电路工程师中，博士占45%，比硕士多15%，本科则不到1%。大约28%的硕士拿到8-12万的年薪，比博士大约多10%，比本科大约多15%。整体上看，微

电子专业博士的平均底薪是8.87万元，硕士的平均底薪是8.18万元，学士的平均底薪是5.9万元。

微电子专业——未来10年最有前景的IT专业之一

2007年05月23日星期三下午 08:03

微电子专业——未来10年最有前景的IT专业之一

[ 2006-9-17 21:53:25 Hits:701 Remark:2 ]

微电子也就是集成电路，它是电子信息科学与技术的一门前沿学科。

中国科学院王阳元院士曾经这样评价：微电子是最能体现知识经济特征的典型产品之一。在世界上，美国把微电子视为他们的战略性产业，日本则把它摆到了“电子立国”的高度。可以毫不夸张地说，微电子技术是当今信息社会和时代的核心竞争力。

其实，微电子技术的发展历史并不长，相反，它起步较晚。因为直到1958年，美国微电子专家基尔比发明了世界上第一块集成电路“锗振荡器”后，才标志着人类社会开始步入了微电子时代。

虽然微电子技术起步较晚，但作为电子信息科学与技术的前沿学科，它在社会生活中却起着举足轻重的作用：它同经济发展密不可分，同人民生活息息相关，在国防安全方面也扮演着不可替代的重要角色。

举一个生活中的例子来说，我们坐公交车时使用的公交IC卡，去医院、药店买药时使用的医疗保险IC卡，到公共电话亭打电话时使用的电话IC卡，都是应用了微电子技术的产品之一。如今，IC卡已被广泛应用于金融、电信、交通、保险、医疗、餐饮、娱乐、身份识别等各个领域，并将我们带入了“刷卡时代”。再比如我们平常使用的数码家电产品，如MP3、数码相机、手机、电视机等等，它们最核心的信息处理部分，也就是被我们称为“芯片”的东西，也是应用了微电子技术的产品之一。

在国防现代化进程中，微电子技术的应用更是非常广泛。众所周知，“小米加步枪”的时代已经一去不复返了，信息战、电子对抗战的出现标志着现代战争中依靠更多的是先进的技术和武器装备。美国国家半导体咨询委员会曾在海湾战争后的一份研究报告中指出：“美国和北大西洋公约组织的武装优势，最终都可追溯到微电子技术优势上，微电子技术是一种力量倍增器！”

不过，虽然微电子技术的地位如此重要，但由于历史的原因，我国微电子技术的发展却一直落后于国际水平。所幸的是，微电子现在已经被国家列入信息产业发展的重中之重，其

发展势头锐不可当。而且，国家已经开始投入大量财力和人力致力于微电子技术的发展和微电子人才的培养。

从2003年开始，科技部、教育部先后在北大、清华、浙大、复旦、西电、上交、东南、成电、华中科技、西交、华南理工、哈工大、西工大、同济和北航等国内著名高等学府，设立了15个集成电路设计人才培养基地，大量培养微电子专业高级技术人员，并在上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳、苏州等多个城市建立了国家级芯片设计产业基地，促进微电子技术的产业化。

然而，微电子到底是什么？其实，把微电子说得更通俗一点，它不过就是电子的一种实现方式，即用半导体的方法让电子设备“微小”。不过，微电子不微，微电子技术涉及的面非常广泛，从半导体材料，半导体工艺，到半导体器件，单元电路，乃至于各种类型集成电路的设计和制造，都是微电子学科覆盖的范围。

人类在20世纪的发展之所以这么快，主要依靠的就是微电子技术的进步，投身于微电子行业是每一个立志科技报国的人的明智选择。上海半导体和集成电路研讨会曾发布消息说：到2008年，中国微电子产业对集成电路设计人才的需求量将达到25万人，而目前还不到1万人。可见，中国微电子产业的人才是多么奇缺，其数量和质量远远不能满足微电子产业快速发展的需求。

从学科基础来说，对于那些立志报考微电子专业的同学来说，具备扎实的物理和数学基础十分重要。我国著名微电子专家、西安电子科技大学副校长郝跃教授曾经说：微电子的根本是物理与数学的结合。郝跃教授本科与硕士阶段攻读的是工科，但在博士阶段却转学了计算数学，他的发展经历，也给我们证明了物理和数学对于学习微电子的重要性。

因为物理和数学是微电子的基础，因此，微电子专业并不是一个孤立的专业，与它相近的专业还有很多，比如电子信息科学与技术、物理学、集成电路设计及制造等。

微电子专业都开设了那些课程呢？从目前的情况来看，我国高校微电子专业主要开设的课程有：半导体物理及实验、半导体器件物理、集成电路设计原理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、微电子学专业实验和集成电路工艺实习等。

微电子作为信息产业的核心，是当今世界竞争最激烈、发展最迅速的全球化产业，在综合国力较量中具有关键性的战略地位，它的就业前景十分看好。

根据上海交通大学微电子专业2004、2005、2006三届毕业生就业去向统计结果表明，微电子专业的优秀毕业生主要集中就业于Intel、IBM、ST、VIA、NI、Trident等国际知名公司。同时，《电子工程专辑》2004年曾经举办了一个“中国电子工程师薪酬调查”活动，调查结果显示：微电子行业薪资高居电子行业榜首，并领先于通信系统和设备行业，以及航空、航海和军工电子行业等。

在薪资方面，微电子行业还有一个显著的特点，那就是高学位与高薪成正比。根据调查显示，持有12-25万年薪的集成电路工程师中，博士占45%，比硕士多15%，本科则不到1%。大约28%的硕士拿到8-12万的年薪，比博士大约多10%，比本科大约多15%。整体上看，微

电子专业博士的平均底薪是8.87万元，硕士的平均底薪是8.18万元，学士的平均底薪是5.9万元。

CMOS工艺及其工艺流程(微电子方面)

2008年09月17日星期三上午 10:56

硅双极工艺面世后约3年时间，于1962年又开发出硅平面MOS工艺技术，并制成了MOS集成电路。与双极集成电路相比，MOS集成电路的功耗低、结构简单、集成度和成品率高，但工作速度较慢。由于它们各具优劣势，且各自有适合的应用场合，双极集成工艺和MOS集成工艺便齐头平行发展。从MOS工艺集成技术发展历史上看，也经历了从简单到复杂的发展过程，如陆续推出了p沟硅栅MOS工艺、p沟铝栅MOS工艺、n沟硅栅MOS工艺、n沟硅栅E/D MOS 工艺、高性能短沟MOS（HMOS）工艺等，它们都各具优劣势，在不同时期、不同领域得到了应用。随着集成电路的集成度提高，功耗问题日益突出，普通MOS工艺已不能满足大规模和超大规模集成系统制造的需要，于是早在1963年开发出的硅CMOS集成工艺终于有了广泛应用的机会。虽然CMOS工艺比NMOS工艺复杂，早期的CMOS器件性能也较差，但CMOS器件的功耗极低，集成度也高，用以制造数字LSI和VLSI集成电路可很好地解决最迫切的功耗问题，因而在数字LSI和VLSI集成电路的制造中首先得到广泛应用，并得到快速发展，特别是自20世纪80年代以来，更成为CPU、RAM、ROM等VLSI的主导制造工艺，并替代了NMOS工艺。CMOS器件，是NMOS和PMOS晶体管形成的互补结构，电流小，功耗低，早期的CMOS电路速度较慢，后来不断得到改进，现已大大提高了速度。 CMOS器件也有不同的结构，如铝栅和硅栅CMOS、以及p阱、n阱和双阱CMOS。铝栅CMOS和硅栅CMOS的主要差别，是器件的栅极结构所用材料的不同。P阱CMOS，则是在n型硅衬底上制造p沟管，在p阱中制造n沟管，其阱可采用外延法、扩散法或离子注入方法形成。该工艺应用得最早，也是应用得最广的工艺，适用于标准CMOS电路及CMOS与双极npn兼容的电路。N阱CMOS，是在p型硅衬底上制造n沟晶体管，在n阱中制造p沟晶体管，其阱一般采用离子注入方法形成。该工艺可使NMOS 晶体管的性能最优化，适用于制造以NMOS为主的CMOS以及E/D－NMOS和p沟MOS兼容的CMOS 电路。双阱CMOS，是在低阻n＋衬底上再外延一层中高阻n――硅层，然后在外延层中制造n 阱和p阱，并分别在n、p阱中制造p沟和n沟晶体管，从而使PMOS和NMOS晶体管都在高阻、低浓度的阱中形成，有利于降低寄生电容，增加跨导，增强p沟和n沟晶体管的平衡性，适用于高性能电路的制造。随着整机系统继续向高速度、低功耗、低电压和多媒体、网络化、移动化的发展，对集成电路的要求越来越高，不断推动着集成电路工艺技术的迅速发展，目前先进的硅CMOS集成工艺已进入90纳米和65纳米领域。随着亚微米、深亚微米、纳米CMOS 工艺技术的发展，为数字电路提供了更快、更大密度的电路集成，也为模拟电路提供了更高性能的模拟开关和模拟电路应用的多晶硅－氧化物－多晶硅电容，加上CMOS工艺简单、功耗低、集成度高、芯片尺寸小、成本低等特点，CMOS工艺不仅是数字电路的主导工艺技术，而且已不断在模拟和混合信号电路集成中得到应用，如含有模拟和数字电路的微控制器从20世纪90年代中期以来已全部采用CMOS工艺制造，自2003年以来CMOS工艺也成为一些通用低功耗A/D转换器的主流制造工艺。无线通讯系统由高频和中频模拟电路及数字信号处理电路构成。过去，一般高频模拟电路部分采用GaAs或硅双极工艺技术制造，中频模拟电路部分采用硅BiCMOS工艺技术制造，其它（如DSP）采用硅CMOS工艺技术制造。但是，由于现代通讯系统涉及到声音、数据、图像等多媒体信息，如果继续采用这种制造模式来实现高频、低功耗、低噪声、低失真、小型化、低价格等性能特点的通讯系统电路，已远远不能满足应

用需要。因此，推动了工艺集成技术的继续发展和竞争。随着CMOS工艺技术的快速进步，在新的技术竞争中，硅CMOS集成工艺已成为最具综合技术优势的竞争对手之一。以铝栅CMOS 为例说明其工艺流程如下：（1）准备n型硅片，用以制造NMOS和PMOS晶体管。（2）使用湿氧化方法，在硅片上生长设定厚度（如约0.6微米）的二氧化硅层，作为制造p型区的掩蔽层。随后光刻p型区。（3）光刻出NMOS晶体管的p阱区和PMOS晶体管的源、漏区后，使用氮化硼片作掺杂源进行硼预淀积。（4）在淀积硼以后，进行杂质推进扩散，形成NMOS晶体管的p阱，在推进扩散的同时，也进行干氧化，接着进行湿氧化预定时间（如20分钟），该二氧化硅层作为光刻n型区的掩蔽层。（5）光刻出n型掺杂区，然后进行磷掺杂扩散，形成NMOS晶体管的源、漏区；（6）在磷扩散以后，进行湿氧化预定时间（如20分钟），该二氧化硅层用以制造NMOS和PMOS栅氧化区的的掩蔽层；（7）光刻出NMOS和PMOS晶体管的栅区，然后使用干氧化方法，生成设定厚度的栅二氧化硅层（如约45纳米）。在金属化之前，采用腐蚀方法去除一些二氧化硅层，保留适当厚度（如15～30纳米）的二氧化硅层；（8）光刻出金属电极接触区。（9）在蒸发金属铝之前，需以预定腐蚀速率（如每分100纳米）腐蚀预定时间（如10～12妙），去除接触区自然生成的二氧化硅层，同时栅二氧化硅层也被去除了预定厚度（如约20纳米），然后蒸发或溅射铝金属；（10）光刻出金属电极接触区，用以使器件与引线焊接点连接；（11）在低温（如400 0C）下，退火预定时间（如10分钟）；（12）钝化、引线键合、封装、可靠性实验筛选、测试等步骤后即得到集成电路产品。

https://www.docsj.com/doc/f03471441.html,/?ccid=88#

2020年合肥工业大学机械考研初试及复试总结

XX年合肥工业大学机械考研初试及复试总结工大初试专业课考试一向很让人纠结，但我要说，其实不然！特别是现在不考简答题了，难度减小了不少，把握好历年真题命题方式其实很简单，120不难拿下。现在我简单介绍下 自由度，平面机构运动分析解析法（图解法基本不用看），凸轮，齿轮，轮系，每年必考，考得不难，这些都是必须拿下得分。第三章，第八章着来年过年都考了一题，其他几章间歇考，不过都要看，像第九章特别繁的计算就不用看了，不会考的，一般考运动副力的方向标注。第八章机构的组合方式框图是重点。课后习题和真题很重要！！！其他可以在搞一本考研辅导书做做。大家细心研究，真题要总结规律和题型，课后习题不用每道都会做，那些特别难的也不会考。好了，说多了都是废话，大家好好复习。我和几个学长学姐会经常去看看，能帮忙的我们一定尽力。作为过来人我也深深体会考研不容易。 合工大机械考研不是很难，综合性价比还是很高的，也是老牌名校。在合肥找工作绝对是没问题的，就是地理位置比一线城市差些，但分数线今年要比南京，上海那边低很多。合肥近几年发展也很快，欢迎大家报考。 我是跨专业考的，本科工业设计，学校只是二本，跨专业考机械。貌似其他和工大同等水平的院校都比较有偏见，但工大要好很多，

只要你分数够，工大就敢收你，不过跨度太大的话我也不敢保证。现在已经顺利录取了，而且拿了一等奖学金。 祝大家考研顺利！坚持到底！ 今天去工大照了所有录取的名单，在手机里不太好弄。有空再陆续上传。 先说听力，八点开始，听往届的学长说，声音比较杂，但今年亲身体验没有，很清楚，难度不高于四级听力，题型和四级前25道一样，总共也就25题。 然后隔半小时专业课笔试，两个半小时，做快点时间够了，三门课，这个都知道，题量有点大，但是难题少，像加工工序安排比较难。另外提醒一点，专业课答题纸是白纸，自己安排答题结构，选择题有的选项是a b c，有的是123，有的是ABCD，不统一。 题型每年都有变化，我说说今年的情况： 1．选择，差不多10道，不难。 2．简答，有三个。

2020合肥工业大学建筑学考研初试专硕+学硕笔试真题

2020专硕笔试题 建筑部分 一.名词解释 1.标准层 2.场所 二.默图 1.理查德医学研究楼平面 https://www.docsj.com/doc/f03471441.html,TV总部透视 3.国家美术馆东馆总平 4.红蓝椅 三.简答 1.建筑总平面布局应注意的问题 2.公共建筑交通空间的分类和作用 3.绿色建筑的定义和国家评价指标 四.名词解释 1.住宅套型 2.日照间距 五.简答 1.住宅群体建筑的平面布局和空间组合方式。 城乡规划 六.名词解释 有机疏散 城市性质 七.简答 历史文化保护区的保护方法和原则 城市性质，城市功能，城市形象三者的关系 构造部分 八.名词解释 构造柱 有组织排水 九.画一个带保温的墙体构造并解释墙体构造的功能性要求

2020学硕笔试题 建筑部分： 一.名词解释： 1.微气候 2.格式塔心理学 二.默图题： 1.东馆总平 2.母亲住宅 3.朗香教堂 4.理查德医学研究楼平面 三.简答： 1.简述标准层的概念，并分析影响其平面形状的因素。 2.简述功能对建筑空间的规定性体现在哪些方面。 3.简述公共建筑分区原则。 四.问答（辅以简图说明）： 1.结合具体案例论述自然资源（如“光”）在建筑设计中的应用。 2.结合具体案例论述后现代建筑理论“结构主义”。 规划部分： 一.名词解释： 1.城镇化 2.新城市主义 二.简答题： 1.简述在城市设计中，街道空间设计要满足的基本要求。 2.简述住宅群体建筑的平面布局和空间组合方式。 构造： 一.名词解释： 1.门窗综合遮阳系数 2.防火交叉直跑（剪刀）楼梯间 二.简单题： 1.简述建筑变形缝的基本作用、类型及各自特点。 三.默图题： 1.配合图示简述倒置式屋面的基本构造做法及其特点。

武汉大学微电子学与固体电子学研究生培养方案

微电子学与固体电子学专业攻读硕士学位 研究生培养方案 一、培养目标 本专业培养德、智、体全面发展的微电子学与固体电子学高层次专门人才。要求所培养的硕士研究生达到： 1、热爱祖国、热爱人民，认真学习并较好掌握马克思列宁主义理论。具有良好的道德修养和科学态度。愿意为祖国的现代化建设事业热忱服务。 2、具有严谨踏实的学风，较全面系统地掌握微电子学与固体电子学的基础理论和专业知识。注意跟踪了解微电子学与固体电子学发展的前沿动态。熟练掌握一门外国语。具有创新精神，能独立从事本专业的科研与技术开发工作。 3、身心健康。 二、研究方向 1、纳微电子学 纳米加工与纳米器件、宽带隙纳米材料与场效应晶体管、石墨烯材料与场效应晶体管、基于纳米结构的发光与显示器件等； 2、半导体传感电子学 压电、铁电、磁电材料与传感器件、电阻开关器件；氧化物光敏与气敏传感器件；GaN、ZnO、GaAs、硅等半导体光电材料与探测器等； 3、能源电子材料与器件 有机光伏电子学与器件、染料敏华太阳能电池、GaN/GaAs多结高效太阳能电池、新型高效硅太阳能电池等； 4、宽禁带半导体材料与器件 GaN、AlN、ZnO、MgO半导体材料与光电器件等； 5、微电子系统与集成电路设计 微纳电子器件模型设计、微电子系统与集成电路设计等； 6、磁电子学 磁电材料与传感器件、有机磁材料设计与计算、稀磁材料与器件等； 7、信息处理与微系统 基于大规模集成电路芯片的处理器系统；基于现代信号处理技术的图像增强、压缩、重建、识别算法与实现；高性能DSP与嵌入式CPU智能系统等； 8、生物医学电子学 生物医学微流纳流芯片、医学影像的特征信息提取算法研究、医学断层光电子技术等。

考研经验：哈尔滨工业大学建筑学考研心得

考研经验：哈尔滨工业大学建筑学考研 心得 由于一些准备考研的学弟学妹们的需求，我总结了一下复习经验与大家分享，首先声明的是啊，我这些东西就只适合一些人，高手就看着乐呵乐呵吧，咱也是菜鸟级别的。 英语： 考研英语和四六级不一样，考的方向也不同，经常给你下陷阱。2010年的考研英语让我汗颜，英语单词是基础，必须每天都要夯实。 单词：首先核心词汇3300，俞敏洪那本书就可以，49个单元，好好规划，网上有一个17天搞定GRE的计划表，可以参考那个。利用碎时间去背，贵在反复，反反复复的，一词多义，考研一般不会考常用的词义，考的都是偏意。你可以结合历年真题来背诵，有本新航道的书，把所有年份的真题整理好了，然后把单词摘出来，可以看那个。直到考试前一天都要一直背诵单词，切不可背过就觉得可以记住了。 阅读：我参加了王若平的启航春季班，觉得没啥用，他就是给你讲讲基础，基础不好的人觉得他老牛了，其实不然。他主张划句子成分，剖析长难句，刚开始觉得挺好，后来发现很耽误阅读速度。后来在网上下了宫东风的阅读分析音频，对于以前几年的分析很准，但是从这两年的出题思路来看，已经越来越不适用了。 我是考试之前加了一个群，一个好心的考研狂人开的，他给大家指导作文，免费的，他桀骜不驯抨击考研班和考研制度。他是从管卫东的高联辅导那里分析出一套属于自己的东西。做阅读一定不要掺加个人思想，完全客观。什么意思？就是答案一定在原文里找，原文没说的你一定不要去选。例如：什么动物能捉到耗子？主观思维里那一定是猫，但是原文里写的是猪。明知道这是错的，但是你是在考试，是用文章来分析解答问题。 这种思维需要一段时间的锻炼，一旦适应了百发百中。我是考试前1个月才知道的，和之前复习思维完全不同，所以有点乱了。大家不要把题目分成各种类型，不要学宫东风的思维，但是可以听听解闷。 平时做什么阅读？真题3遍那是必须的，我最起码做了8遍了，看见题就知道答案了，有点儿恶心了。真题11月份开始做，别做太快了，留最近2年的题考试前来模拟，真题是稀缺资源，大家都知道。为了保持每天都学英语，你买2本阅读足够了，每天4篇，掐时间做。我之前听雷哥说他是8分钟一篇，我试了，我不行，做不到。我15分钟一篇掐时间做的，这样准确率能保证。 书呢我做了很多，但是难度来看，张剑出的150篇很难，很有挑战，5个选项我经常错3个。人大的那本书很好，但是难度很低。星火的难度不大但是很偏，词汇量也很大。个人觉得市面上的书难以和真题媲美，所以买2本意思意思就行，就是保持感觉，切勿刨根问底

房屋建筑学复习题

民用建筑设计 一、填空题： ⒈建筑是指建筑物与构筑物的总称。 ⒉建筑物按照使用性质的不同，通常可以分为生产建筑和非生产建筑。 ⒊生产性建筑指工业建筑和农业建筑，非生产性建筑即民用建筑。 ⒋民用建筑按层数分类可以分为单层建筑、多层建筑和高层建筑。 ⒌在修建一幢房屋的过程中，设计是其中极为重要的阶段，设计的全部工作包括建筑设计、结构设计、设备设计等几个方面的内容。 ⒍设计前的准备工作包括落实设计任务书、熟悉设计任务书、调查研究，收集必要的设计原始数据等。 ⒎建筑设计可以划分为三个阶段，即方案设计、初步设计、施工图设计。 ⒏炎热地区的建筑因考虑隔热、通风、遮阳，所以建筑处理较为开敞；寒冷地区则应考虑采暖保温，建筑处理较为紧凑。 ⒐风速是高层建筑、电视塔等设计中考虑结构布置和建筑体形的重要因素。 ⒑风向频率玫瑰图上的风向是指由外面吹向地区中心。 ⒒水文条件是指地下水位的高低及地下水的性质，直接影响到建筑物基础及地下室。 二、单项选择题： 1.多层建筑一般指C的建筑。 A．2～5层B．3～6层C．4～7层D．5～8层2.二级建筑耐久年限为C。 A．10～50年B．30～80年C．50～100年D．100年以上3.风向频率玫瑰图一般用BC个罗盘方位表示。 A．4 B．8 C．16 D．32 4.在风向频率玫瑰图上一般用Ａ表示夏季主导风向。 A．虚线B．点划线C．细实线D．粗实线 5.按《建筑抗震设计规范》中有关规定及《中国地震烈度区规划图》的规定，地震烈度为B 的地区均需进行抗震设计。 A．5度、6度、7度、8度B．6度、7度、8度、9度C．5度、6度、7度、8度、9度D．6度、7度、8度、9度、10度6.基本模数的数值规定为C。 A．10 mm B．50mm C．100 mm D．1000mm 7.下列不属于分模数数值的是C。 A．10 mm B．20mm C．30 mm D．50mm 建筑平面设计 一、填空题 1.民用建筑的平面组成，从使用性质来分析，可归纳为使用部分和交通部分。使用部分包括使用房间和辅助房间。 2.建筑平面设计包括空间设计及环境设计。 3.民用建筑中房间的面积一般由家具或设备所占面积、人们在室内的使用活动面积、房间内部的交通面积三部分组成。 4.房间的尺寸是指房间的开间和进深。 5.在教室平面尺寸设计中，为满足视听要求，第一排座位距黑板的距离必须不小于2m，最

合工大研究生英语翻译

汉翻英第一单元 1、要善于恭维他人，重要的一步就是要懂得为什么恭维会有助于你建立更好的人际关系。 An important step in becoming an effective flatterer is to understand why flattery helps you establish better relationships with others. 2、恭维之所以奏效，最根本的原因是恭维符合了人类行为的一个基本原则：人们渴望得到赏识。 The root cause of the power of flattery gets at(达到) a basic principle of human behavior：People crave being appreciated. Power of flattery lies in the fact that it fulfils a basic principle of human behavior: 3、尽管文化背景各不相同，但绝大多数人都有类似的想法。 The vast majority of people are of the similar idea despite different cultures. 4、在亚洲文化中，人们对群体赏识的渴求一般要强于对个体赏识的渴求。但不管怎样，人们渴望赏识是普遍存在的。 In Asian cultures the desire for group recognition is generally stronger than the desire for individual recognition. Nevertheless, the need for recognition is present/universal. 5、很多人认为，工作本身带来的乐趣要比外界赏识包括恭维更为重要。Many people hold that the joy of work itself is more important than external recognition, including flattery. 6、工作的乐趣也许是一种巨大的动力，但是即使是那些从工作中得到极大乐趣的人如科学家、艺术家、摄影师也渴望得到恭维和认可，否则他们就不会去竞争诺贝尔奖或在重要的展览会上展示他们的作品了。 The joy of work may be a powerful motivator, but even those who get the biggest joy from their work —such as scientists, artists, and photographers —crave flattery and recognition. 7、否则他们就不会去竞争诺贝尔奖或在重要的展览会上展示他们的作品了。Otherwise they wouldn’t compete for Nobel Prizes or enter their work in important exhibitions. 8、恭维之所以奏效，还因为它与人们对认可的正常需要有关。 Another reason flattery is so effective relates to the normal need to be recognized. 9、尽管有一些关于恭维的书和文章问世，并对恭维极力进行宣扬，但是大多数人还是没有得到应有的赏识。 Although some articles and books have been written and preached zealously about flattery, most people receive less recognition than they deserve. 10、很多人无论在工作上或在家里都很少收到赞美，所以对认可的渴求就更加强烈了。 Many people hardly ever receive compliments either on the job or at home, thus intensifying their demand for flattery. 汉翻英第二单元 1、鲜花是最常送的礼物之一。 Flowers are among the most frequently given gifts. 2、有一种传统的用鲜花表达的语言。精心挑选的一束花卉可以传达多种不同的情感和祝福。 There’s a traditional floral language, and a carefully selected bouquet or plant can convey a wide range of emotions （love, affection, pity）and sentiments 、 3、红玫瑰象征着爱情也象征着新事业充满希望的开端； Red roses symbolize love as well as the hopeful beginning of a new enterprise; 4、紫罗兰是祈求受花人不要忘却送花人。 violets beseech the recipient not to forget the donor; 5、兰花以及其他精美的花卉则表示（你希望）受花人认为你情调高雅（decent, graceful, elegant）、受人尊重(esteemed, respectable)、出类拔萃(outstanding, distinguished, celebrated)。 orchids and other exquisite blooms indicate that the recipient regards you as exotic（珍奇的）, precious（讲究的）and rare（珍贵的）. 6、送一束鲜花能唤起温馨的回忆，比那些仅仅显示炫耀和奢华的礼物更为珍贵。 A floral gift that evokes warm recollections will be prized more than one that is

合肥工业大学建筑学考研快题相关信息

合肥工业大学建筑学考研相关资料 第一：建筑学学术性硕士方向： 01.公共建筑设计及理论02.绿色建筑设计03.徽州建筑文化研究04.建筑遗产保护研究 05.生态建筑与物理环境（建筑技术科学）06.建筑节能技术（建筑技术科学）07.建筑构造新技术（建筑技术科学） 第二：学术型硕士各个专业方向考试要求： 初试笔试科目：01—04方向1.思想政治理论 2.英语一 3.设计基础理论（一）4.建筑技术设计与表现(6小时)05—07方向1.思想政治理论 2.英语一 3.设计基础理论（二） 4.建筑技术设计与表现(6小时) 01-04方向复试科目： 笔试：中外建筑史面试：外语口语、专业综合知识考核 05-07方向复试科目： 笔试：建筑物理面试：外语口语、专业综合知识考核 第三：建筑学专业型硕士方向： 01.公共建筑设计及理论02.绿色建筑设计03.徽州建筑文化研究04.建筑遗产保护研究 第四：专业型硕士各个专业方向考试要求： 初试科目：1.思想政治理论 2.英语一 3.建筑学基础 4.建筑设计与表现（6小时） 复试科目:笔试：中外建筑史面试：外语口语、专业综合知 第五：建筑学导师： 饶永、郑先友副教授、曹亮功（兼）教授、苏剑鸣、凌峰副教授、贺为才副教授、石建和、沈致和教授、王东坡、陈丽华副教授、贾莉莉副教授、李早、冯四清、

苏继会、周国艳教授、陈刚、凌峰、叶鹏、刘阳、胡慧、徐震、徐晓燕副教授、第六：学术型最近5年招生人数（包含保送） 2015年：5人2014年：30人2013年：25人2012年：40人 第七：专业型最近五年招生人数（包含保送） 2015年：30人2014年：15人2013年：7人2012年：10人2011年：6人第八：考试参考书目： 《外国建筑史》，陈志华编，中国建筑工业出版社，1982年版； 《外国近现代建筑史》，同济大学等编，中国建筑工业出版社，1980年版； 《中国建筑史》，中国建筑工业出版社合编本。 《建筑物理》（第二版），东南大学柳孝图主编，中国建筑工业出版社，2000年版。 《公共建筑设计原理》，天津大学编； 《居住建筑设计原理》，朱昌廉编，中国建筑工业出版社； 《城市规划原理》（第三版），李德华主编，中国建筑工业出版社； 《城市规划原理》（第三版），李德华主编，中国建筑工业出版社； 《建筑构造》（上册）（第二版），李必喻主编，中国建筑工业出版社，2000年版。历年考研理论真题：

房屋建筑学 28题

1、建筑平面功能从空间的使用性质上来分主要有哪些部分，分别具体指的什么内容？ 答：主要有使用和交通联系两部分。 使用：指满足主要使用功能和辅助使用功能的那部分空间。 交通联系：指专门用来联通各建筑物的门厅、、过厅、过道、楼梯、电梯等等。 2、建筑物交通联系部分的平面面积和空间形状的主要依据是？ 答：满足使用高峰时段人流，货流通过所需占用的安全尺度；符合紧急情况下规范所规定的疏散要求；方便使用空间之间的联系；满足采光、通风等方面的需要。 3.建筑剖面设计的具体要求 (1) 确定建筑物的各部分高度和剖面形式。 (2) 确定建筑的层数。 (3) 分析建筑空间的组合和利用。 (4) 在建筑剖面中研究有关的结构、构造关系。 4.建筑群体布局方式 答： （1）以空间为核心，建筑围合空间 （2）建筑与空间相互穿插 5.套间式组合的特点 答：交通部分和使用部分结合起来设计、平面紧凑、面积利用率高 6.如何确定排水坡面的数目 答：一般情况下，当平屋顶深度小于12m时，采用单坡排水，临街建筑常采用单坡排水；进深较大时，为不使水流的路线过长，宜采用双坡排水。坡屋顶则应结合造型要求选择单坡、双坡或四坡排水。 7.建筑空间组合哪几种处理方式？ 答： （1）重复小空间组合：a.重复小空间组合 b.层高相近的空间处理及组合 （2）大小、高低相差悬殊的空间组合：a.错层式相差悬殊的空间组合 b.将大空间置于顶层或底层 （3）台阶式空间组合 8.问：建筑物平面组合形式 答：1.走廊式组合 2.套间式组合 3.大万式组合 4.单元式组合 9.建筑空间组合的原则？ 高度相同、使用性质相近的房间组合在一起。 高度相近、使用性质相近的房间可以适当调整高度后组合在一起。 高度相差不大、使用性质不同的房间分开设置，然后用踏步连接高差。 高度相差很大、使用性质不同的房间分开设置（另为一体）或单独设置在端头。使用上相差较大的或者高差相差较大的房间采用分层设置的方法。（砖混结构应用此法时要注意避免出现无根墙，则大房间应设在更上层或顶层） 10.日照间距的公式 答：L=H/tanh L：房屋间距 H：南向前排房屋格口至后排房底层高台的高度 h：冬至日时的太阳高度角 11.建筑立面造型设计的方法有哪些？

好建筑类大学 原来就这么几所

2000年左右的大学合并风潮里，仿照国外名牌大学的专业组成结构，中国许多名牌大学争相合并医科大学和建筑大学来扩充实力，致使医科大学和建筑大学都损失惨重，如原来中国最好的医科类大学：北京协和医学院和北京医科大学，建筑类大学哈尔滨建筑大学和重庆建筑大学都被别的名牌大学合并了。现在还以建筑命名的建筑大学所剩无几了。 14所建筑类大学： 哈尔滨建筑工程学院—哈尔滨建筑大学——〉哈尔滨工业大学（2003年与哈尔滨工业大学合并） 吉林建筑工程学院 沈阳建筑工程学院——〉沈阳建筑大学(2004年5月改名) 北京建筑工程学院 河北建筑工程学院 河北建筑科技学院——〉河北工程大学（2003年4月改名） 青岛建筑工程学院——〉青岛理工大学(2004年5月改名) 山东建筑工程学院——〉山东建筑大学(2006年改名) 南京建筑工程学院——〉南京工业大学（2001年与南京化工学院合并后改名） 西安建筑工程学院——〉西安建筑科技大学（1994年改名)） 西北建筑工程学院——〉长安大学（2000年与西安公路交通大学合并后改名） 重庆建筑工程学院——〉重庆建筑大学——〉重庆大学（2003年与重庆大学合并） 武汉城市建设学院——〉华中科技大学（2000年并入华中科技大学） 安徽建筑工业学院 所谓的“四大建院”与“建筑老八校”： “四大建院”：哈尔滨建筑工程学院、沈阳建筑工程学院、重庆建筑工程学院、西北建筑工程学院是建设部所属的大学集团中实力最强的四所，曾并称建设部“四大建院”。 在大多数学校开始上马开设建筑工程科目以前，这四大建院的实力就足以列入建筑学界排名前列。在建筑行业内认可度很高。 “建筑老八校” ：建筑“老八校”是指建筑学专业最好的八所学校，这八所学校也是最早开办与建筑有关专业的学校，也是最早毕业后可以授予建筑学学士学位的学校。 清华大学/同济大学/东南大学/天津大学 哈尔滨建筑大学/重庆建筑大学/西安建筑科技大学/华南理工大学 全国大批学校近年来纷纷开设建筑类专业，如现在开设建筑学专业的学校估计有210所. 开设土木工程专业的就更多了，颇有当年会计专业烂街之势。农业、林业、师范大学等各类大学目前均开设建筑学专业，即使这些院校连相关的配套专业都没有！连技术学院也在凑热闹，都开设了建筑学专业！仿佛21世纪办大学，没建筑学这个专业还叫大学吗？ 2000年建筑学硕士开的院校特别少，就十几家，以前招的人非常少，随着建筑业火爆，近些年一些院校开设完本科立马开设硕士专业，虽然说根本没通过评估。致使现在硕士点也急剧膨胀。 为规范建筑类相关专业，从2002年开始，中华人民共和国建设部、国务院学位委员会发布对我国建筑类专业的评估报告，以建筑学专业为例，2002年全国才有24所大学合格。 截至2008年，全国建筑学专业评估合格院校共38所，土木工程专业评估合格院校共48所. 建筑学专业建设部评估合格学校38所： 1、清华大学 2、同济大学 3、东南大学 4、天津大学 5、哈尔滨工业大学 6、重庆大学

2020年考研工学类专业解读：建筑学

2020年考研工学类专业解读：建筑学 从广义上来说，是研究建筑及其环境的学科。在通常情况下，以 及按其作为外来语所对应的词语(由欧洲至日本再至中国)的本义，它 更多的是指与建筑设计和建造相关的艺术和技术的综合。所以，建筑 学是一门横跨工程技术和人文艺术的学科。建筑学所涉及的建筑艺术 和建筑技术、以及作为实用艺术的建筑艺术所包括的美学的一面和实 用的一面，它们虽有明确的不同但又密切联系，并且其分量随具体情 况和建筑物的不同而大不相同。 毕业生应获得以下几方面的知识和水平： l.具有较扎实的自然科学基础、较好的人文社会科学基础和外语 语言综合水平； 2.掌握建筑设计的基本原理和方法，具有独立实行建筑设计和用 多种方式表达设计意图的水平以及具有初步的计算机文字、图形、数 据的处理水平； 3.了解中外建筑历史的发展规律，掌握人的生理、心理、行为与 建筑环境的关系，与建筑相关的经济知识、社会文化习俗、法律与法 规的基本知识，以及建筑边缘学科与交叉学科的相关知识； 4.初步掌握建筑结构及建筑设备体系与建筑的安全、经济、适用、美观的关系的基本知识，建筑构造的原理与方法，常用建筑材料及新 材料的性能。具有合理选用和一定的综合应用水平，并具有一定的多 工种间组织协调水平； 5.具有项当前期策划、建筑设计方案和建筑施工图绘制的水平， 具有建筑美学的修养。 从业领域 1.建筑设计

就职于建筑设计院、建筑事务所、建筑设计集团等，包括建筑方案设计和建筑施工图设计，按照建设任务，把施工过程和使用过程中所存有的或可能发生的问题，事先作好通盘的设想，拟定好解决这些问题的办法、方案，用图纸和文件表达出来。 2.建筑策划 就职于房地产公司，通过使用各种信息收集方法与工具，揭示出业主、用户、建筑师和社会大众等的价值体系，调查出场地、气候等对建筑的影响，将这些信息综合起来并且就总结由设计来解决的问题实行陈述，从而为设计提供科学的依据。 3.室内装饰设计 就职于建筑装饰公司，分为公装和家装，根据室内的使用性质、环境和相对应的标准，使用物质手段和建筑美学原理，给人创造一种合理、舒适、优美能满足人们物质和精神需要的室内环境。 4.其他就业 建筑学作为建筑龙头专业，学习过程中相关专业都有所涉及，毕业后可视自身条件经自学或培训参与建筑相关的各类工作。

合工大房屋建筑学考试重点

1．填空题 建筑的三要素：实用，美观，坚固。 建筑设计模数：基本模数值1M=100mm 水平扩大模数的基数3M,6M,12M,15M,30M,60M 竖向扩大模数的基数3M,6M 分模数的基数1/10M,1/5M,1/2M门窗洞口和构配件截面 竖向基本模数1M至20M数列，1M进级建筑物层高、-- 水平基本模数1M至36M数列，1M进级 水平扩大模数建筑物开间，进深— 竖向扩大模数3M数列建筑物的高度、层高、门窗洞口 分模数数列缝隙、构造节点和构配件截面建筑物分类：使用功能：民用建筑（居住建筑，公共建筑），工业建筑（厂房、仓库） 农业建筑（饲养场、谷仓） 层数：低层建筑（1-3层），多层建筑（5-6层）,中层建筑（7-9层） 高层建筑（10层以上住宅建筑、建筑总高度超过24m的公共建筑或综 合型建筑） 超高层建筑（100m以上） 建筑物的耐火等级如何划分?什么叫构件的耐火极限？建筑构件按燃烧性能分几种？ 建筑物的耐火等级分四级，分级的依据是构件的耐火极限和燃烧性能。建筑构件耐火极限 指按建筑构件的时间-温度标准曲线进行耐火试验，从受到 火的作用时起，到失去支持能力或完整性被破坏或失去隔火 作用时为止的这段时间，用小时表示。建筑构件按燃烧性能 分为非燃烧体、难燃烧体和燃烧体。 建筑设计平面组合方式：走道式组合（教学楼、旅馆、办公楼、医院） 套间式组合（博物馆、展览馆） 大厅式组合（影剧院、会堂、体育馆、车站、商场） 混合式组合（大型旅馆、图书馆） 卫生间布置：设前室，放置洗手盆、污水盆，视线缓冲、隐蔽 女：开间2700、3000、3300mm，蹲位前过道1200mm-1500mm 男：开间常取3600mm（大便器、小便器、过道） 基础：深浅基础浅基础：埋深不超过5m 深基础：桩基、沉箱、沉井和地下连续墙 地下室防水处理细节 组成：基础墙或柱、大放脚和垫层（图看懂） 按结构类型分类：刚性基础（砖、石、素混凝土） 柔性基础（钢筋混凝土） 埋深影响因素：建筑物的使用要求及荷载大小的影响（荷载加大、设置地下室、设备）工程地质和水文地质条件（尽量浅埋，不小于0.5m， 地下水位以上不小于200mm 最低地下水位以上不小于200mm 地基土冻结深度的影响冰冻层以下不小于200mm 相邻建筑物埋深的影响新建建筑物埋深不宜大于相邻建筑物否则 基础净距相邻基础底面高差的1-2倍 墙体：门窗过梁类型钢筋混凝土过梁（洞口宽度>2m）

微电子学与固体电子学

080903 微电子学与固体电子学

北京大学--信息科学技术学院-- 微电子学与固体电子学 中国科学院--半导体研究所-- 微电子学与固体电子学 中国科学院--电子学研究所-- 微电子学与固体电子学 北京交通大学--电子信息工程学院-- 微电子学与固体电子学 北京理工大学--信息科学技术学院-- 微电子学与固体电子学 北京邮电大学--电子工程学院-- 微电子学与固体电子学 南开大学--信息技术科学学院-- 微电子学与固体电子学 天津大学--电子信息工程学院-- 微电子学与固体电子学 北京工业大学--电子信息与控制工程学院-- 微电子学与固体电子学 北京工业大学--嵌入式系统重点实验室-- 微电子学与固体电子学 天津工业大学--信息与通信工程学院-- 微电子学与固体电子学 天津理工大学--电子信息与通信工程学院-- 微电子学与固体电子学 河北大学--电信学院-- 微电子学与固体电子学 燕山大学--车辆与能源学院-- 微电子学与固体电子学 大连理工大学--物理与光电工程学院-- 微电子学与固体电子学 大连理工大学--电子与信息工程学院-- 微电子学与固体电子学 辽宁大学--物理系-- 微电子学与固体电子学 沈阳工业大学--信息科学与工程学院-- 微电子学与固体电子学 吉林大学--电子科学与工程学院-- 微电子学与固体电子学 长春理工大学--理学院-- 微电子学与固

体电子学 哈尔滨工业大学--航天学院-- 微电子学与固体电子学 中国科学技术大学--理学院-- 微电子学与固体电子学 武汉大学--物理科学与技术学院-- 微电子学与固体电子学 复旦大学--信息科学与工程学院-- 微电子学与固体电子学 中国科学技术大学--合肥智能机械研究所-- 微电子学与固体电子学 黑龙江大学--电子工程学院-- 微电子学与固体电子学 复旦大学--微电子研究院-- 微电子学与固体电子学 兰州大学--物理科学与技术学院-- 微电子学与固体电子学 山东大学--威海分校-- 微电子学与固体电子学 山东师范大学--物理与电子科学学院-- 微电子学与固体电子学 上海交通大学--微电子学院-- 微电子学与固体电子学 上海交通大学--微纳米科学技术研究院-- 微电子学与固体电子学 华东师范大学--电子科学技术系-- 微电子学与固体电子学 上海大学--材料科学与工程学院-- 微电子学与固体电子学 同济大学--电子与信息工程学院-- 微电子学与固体电子学 厦门大学--物理系-- 微电子学与固体电子学 厦门大学--电子工程系-- 微电子学与固体电子学 福州大学--物理与信息工程学院-- 微电子学与固体电子学 河北工业大学--信息工程学院-- 微电子学与固体电子学 景德镇陶瓷学院--专业列表-- 微电子学与固体电子学 上海交通大学--空天科学技术研究院-- 微电子学与固体电子学 中南大学--物理科学与技术学院（物理学

房屋建筑学综合测试题含答案2

综合试题2 一、名词解释（共10分） 1．建筑2．建筑构件的耐火极限3．平面组合设计4．设计视点5．韵律 二、单项选择题（每小题1分，共10分） 1、民用建筑包括居住建筑和公共建筑，其中（）属于居住建筑。 A. 托儿所 B. 宾馆 C. 公寓 D. 疗养院 2. 根据防火规范，一、二级耐火等级建筑，防火墙最大间距为( )m。 A．150 B.120 C. 180 D.140 3. 为增强建筑物的整体刚度可采取（）等措施。 A. 构造柱 B. 变形缝 C. 预制板 D. 过梁 4. 天然地基上的基础，一般把埋深在( )以内的叫浅基础。 A. 6m B. 5m C. 4m D. 2m 5. 屋顶是建筑物最上面起维护和承重作用的构件，屋顶构造设计的核心是（）。 A. 承重 B. 保温隔 C. 防水和排水 D. 隔声和防火 6．民用建筑中，窗子面积的大小主要取决于（）的要求。 A．室内采光B．室内通风C．室内保温D．立面装饰 7．建筑物之间的距离主要依据（）的要求确定。 A．防火安全B．地区降雨量C．地区日照条件D．水文地质条件 8 .现浇水磨石地面常嵌固分格条(玻璃条、铜条等)，其主要目的是（） A. 防止面层开裂 B. 便于磨光 C. 面层不起灰 D. 增添美观 9. 楼梯踏步的宽度(水平投影宽度)以mm左右为宜，不应窄于mm。( ) A. 300, 260 B. 320, 250 C. 280, 260 D.340, 280 10. 预制板在墙上的搁置长度不少于mm。( ) A. 110 B. 80 C. 90 D.100 三、填空题（每小题1分，共20分） 1、均衡所涉及的是建筑物各部分_______之间的轻重关系，稳定所涉及的是建筑物整体_ ______之间的轻重关系。 2、散水应设不小于的排水坡，宽度一般为。 3、吊顶主要有两个部分组成，和_。 4、雨水口通常为定型产品，分为和两类，前者后者适用于。 5.细石混凝土防潮层的做法通常采用mm厚的细石混凝土防潮带，内配钢筋。 6.保温屋顶的保温材料一般为。 7.《建筑模数统一制》中规定采用100mm作为。 8.通常房间的最小净高不宜低于m。 9.地下室的防水措施有、、。 10.平屋顶排水坡度有和两种做法。 11.吊顶面层分为和。 12.圈梁设置的数量和位置是：一般以下房屋可只设一道，或按多层民用建筑层以下设一道圈梁考虑。每层圈梁必须，若遇标高不同的洞口，应。 13.板材饰面的天然石材主要有、及。 14.根据阳台与建筑物外墙的关系，可分为、和。 15.基础的埋深，在满足要求的情况下愈浅愈好，但最小不能小于。 16. 泛水指,泛水应有足够的高度，最小为 m。 17.屋面上的排水沟称为天沟，有两种设置方式，一种是天沟，另一种是用。 18.抹灰装修层一般由、、三个层次组成,底灰主要起作用。中灰主要起。面灰主要起。 19、刚性防水屋面的构造层一般有：、、、等，刚性防水屋面应尽量采用找坡。 20.涂料类墙面装修按涂刷材料种类不同，可分为。

(合工大版)超越经典考研数学模拟试卷(15套)

2010年全国硕士研究生入学统一考试 数学一模拟试卷（I ） 一、选择题：1～8小题，每小题4分，共32分.在每小题给出的四个选项中，只有一个符合要求，把所选项前的字母填在题后的括号里. （1）设数列{},{}n n a b 对任意的正整数n 满足1+≤≤n n n a b a ，则（ ）. （A ）数列{},{}n n a b 均收敛，且lim lim →∞ →∞ =n n n n a b （B ）数列{},{}n n a b 均发散，且lim lim →∞ →∞ ==+∞n n n n a b （C ）数列{},{}n n a b 具有相同的敛散性 （D ）数列{},{}n n a b 具有不同的敛散性 （2）设()f x 满足'(0)0f =，32 '()[()]f x f x x +=，则有（ ）. （A ）(0)f 是()f x 的极大值 （B ）(0)f 是()f x 的极小值 （C ）(0,(0))f 是()=y f x 的拐点 （D ）(0)f 不是()f x 的极值，(0,(0))f 也不是()=y f x 的拐点 （3）设函数(,)f x y 在点000()P x ,y 处的两个偏导数00'()x f x ,y 、00'()y f x ,y 都存在，则 （A ）(,)f x y 在点0P 处必连续 （B ）(,)f x y 在点0P 处必可微 （C ）0 00lim (,)lim (,)x x y y f x y =f x y →→ （D ）00 lim (,)x x y y f x y →→存在 （4）下列命题中正确的是（ ）. （A ）设正项级数 n =1 n a ∞ ∑发散，则1n a n ≥ （B ）设 21 2n =1 (+)n-n a a ∞ ∑收敛，则n =1n a ∞ ∑收敛 （C ）设 n =1 n n a b ∞ ∑ 收敛，则22 =1 =1 ,n n n n a b ∞ ∞ ∑∑均收敛

(0813) 建筑学

(0813) 建筑学(共 13个一级学科招生单位) 清华大学、天津大学、同济大学、东南大学、华南理工大学、重庆大学、哈尔滨工业大学、湖南大学、西安建筑科技大学、华中科技大学、大连理工大学、浙江大学、沈阳建筑大学{建筑学13强：同济大学、清华大学、东南大学、天津大学、哈尔滨工业大学、华南理工大学、重庆大学、湖南大学、西安建筑科技大学、华中科技大学、大连理工大学、浙江大学、沈阳建筑大学} (081300) *建筑学清华大学 (081301) 建筑历史与理论(共 23个二级学科招生单位) 北京建筑工程学院、中国建筑设计研究院、天津大学、太原理工大学、哈尔滨工业大学、同济大学、南京大学、东南大学、南京工业大学、浙江大学、华侨大学、山东大学、青岛理工大学、武汉大学、华中科技大学、武汉理工大学、湖南大学、华南理工大学、深圳大学、重庆大学、西南交通大学、昆明理工大学、西安建筑科技大学 {建筑历史与理论5强：东南大学、、天津大学、同济大学、清华大学、华南理工大学} 、 (081302) 建筑设计及其理论(共 49个二级学科招生单位) 北京大学、北京交通大学、北京工业大学、北方工业大学、北京建筑工程学院、中央美术学院、中国建筑设计研究院、天津大学、天津城市建设学院、内蒙古工业大学、大连理工大学、沈阳建筑大学、吉林建筑工程学院、东北师范大学、哈尔滨工业大学、哈尔滨工业大学(深圳)、同济大学、上海交通大学、南京大学、东南大学、中国矿业大学、南京工业大学、浙江大学、合肥工业大学、厦门大学、华侨大学、南昌大学、山东大学、青岛理工大学、山东建筑大学、郑州大学、武汉大学、华中科技大学、武汉理工大学、湖南大学、中南大学、华南理工大学、广州大学、深圳大学、重庆大学、后勤工程学院、四川大学、西南交通大学、昆明理工大学、西安交通大学、西北工业大学、西安建筑科技大学、长安大学、新疆大学 {建筑设计及其理论9强：清华大学、、天津大学、、东南大学、、、同济大学、、西安建筑科技大学、、哈尔滨工业大学、、浙江大学、华中科技大学、华南理工大学、} (081303) 城市规划与设计(共 50个二级学科招生单位) 北京工业大学、中国农业大学、北京林业大学、中国城市规划设计研究院、天津大学、天津城市建设学院、河北农业大学、大连理工大学、沈阳建筑大学、吉林建筑工程学院、东北师范大学、哈尔滨工业大学、哈尔滨工业大学(深圳)、东北林业大学、同济大学、上海交通大学、南京大学、东南大学、中国矿业大学、南京工业大学、南京林业大学、南京农业大学、苏州科技学院、浙江大学、浙江林学院、合肥工业大学、安徽建筑工业学院、山东大学、山东建筑大学、郑州大学、河南农业大学、武汉大学、华中科技大学、武汉理工大学、湖南大学、中南大学、湖南农业大学、华南理工大学、深圳大学、桂林工学院、四川大学、西南交通大学、西南科技大学、昆明理工大学、重庆大学、西南林学院、西北大学、西安建筑科技大学、长安大学、兰州交通大学 {城市规划与设计10强：同济大学、清华大学、重庆大学、北京林业大学、东南大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学、西安建筑科技大学、华南理工大学、浙江大学、} (081304) 建筑技术科学(共 24个二级学科招生单位) 北京建筑工程学院、天津大学、河北工程大学、河北工业大学、太原理工大学、沈阳建筑

华南理工大学建筑学基础考研真题2010—2018

342 华南理工大学 2010年攻读硕士学位研究生入学考试试卷 （请在答题纸上做答，试卷上做答无效，试后本卷必须与答题纸一同交回） 科目名称：建筑学基础 适用专业：建筑学硕士 共页 建筑构造部分（共75分） 一．填空题（每空1分，共45分） 1. 建筑物通常由① 、② 、③ 、④ 、⑤ 及 ⑥ 等几大部分组成，它们相互搭接成建筑的整体。 2.从建筑构造的角度出发，各种建筑材料间的连接应该遵循如下基本原则：① ；② ；③ ；④ 。 3.基础构造的类型通常有① ；② ；③ ；④ ；⑤ ；⑥ 。 4. 建筑的门按其开启方式，通常分为① 、② 、③ 、 ④ 、⑤ 等；窗按其开启方式通常分为① 、② 、 ③ 、④ 、⑤ 等。 5.楼梯、台阶和坡道是解决不同标高楼层间的最重要“桥梁”，对应人的正常尺度和 行为模式，需要选择合理的坡度。一般情况下，正常人适用的楼梯坡度控制在 度左右；少数只供家庭内部使用的楼梯，坡度也可以做到 度。 6. 钢筋混凝土楼梯的施工工艺分为① 和② 两种。 7.建筑的面装饰材料纷繁复杂，施工手段多样，但就其构造类型而言，归纳起来可 概括为以下四种类型：① ，② ，③ ，④ 。 8.对建筑面装修的做法标注时，应该把以下做法标注清楚：① ； ② ；③ ；④ 。

9.建筑热传导的主要方式有：① 、② 、③ 。 10.针对造成建筑物变形的不同原因，建筑的变形缝可分为① 、② 、③ 。 11.建筑的幕墙按其构造体系分类，可分为① 、② ；按材料 分类，可分为① 、② 、③ 、④ 。 二．选择题（每题只有一个正确答案，每题1分，共10分） 1.门窗缝构造处理的重点是： ①．防水、防烟、防潮和减少噪声； ②．防水、防烟、防潮和减少声及热等能量的传递； ③．防水、防风、防烟和减少声及热等能量的传递； ④．防水、防风、防烟和减少噪声； 2.坡道既要便于车辆的使用，又要便于行人，下列有关坡道坡度的叙述哪个有误： ①．室内坡度不宜大于１：８； ②．室外坡度不宜大于１：１０； ③．供残疾人轮椅使用的坡道不应大于１：１２； ④．坡道的坡度范围应在１：５——１：１０之间； 3.建筑变形缝将建筑分成相邻的独立部分，缝的宽度要保证变形发生时相邻部分不 至于碰撞，下面那条描述不正确： ①．温度缝是由温度变化引起的变形，其变形是最小的，在三种变形缝中，温度缝缝 宽最小； ②．沉降缝主要考虑垂直方向的变形，但沉降过程中缝两边的部分有可能有轻微的倾 斜，因此，其缝宽要比温度缝宽； ③．防震缝考虑地震作用下建筑物会发生摇晃，尤其是高层建筑，越高摆幅越大，缝 宽就越大，其缝宽比温度缝和沉降缝都宽； ④．无论是温度缝、沉降缝还是防震缝，由于在考虑其缝宽设置时难以对其确切的受 力情况做准确的计算，所以，通常把温度缝、沉降缝及地震缝统一计算、统一宽度， 以方便结构计算和施工； 4.影响构造设计的因素通常有： ①．客观物质环境的影响、使用者的要求、建筑材料的影响、社会整体技术力量的影 响；