pcb标准

PCB 标准概况

PCB 标准概况

印制板的设汁是涉及电路设计、元器件应用、印制板材料、制造、安装和测试等不同技术范畴的多种材料和工艺技术，若要将这些技术有机地结合在一起.形成一个完整的设计产品就需要标准.标准是联系不同材料和技本结合的纽带.是各阶段工作和产品验收的依据.标准化程度高的设计和产品，能提高产品的质量和生产效率、降低成本.

印制板是标准化很强的一种电子产品，在国际上和国外技术发达国家都十分重视印制板标准的制定和修订工作.在国内、外都有一系列标准，国外该类标准分为国际标准和各技术发达国家的国家或行业标准.各类标准有不同的标准体系.现将具体的标准体系介绍如下.

国际标准. 即国际电工委员会(IEC)标准.IEC成立于TC52/91电子技本专门办公室负责电子装联和印制板方面标准的制定、修订工作，目前已制定了有关印制板设计、制造和电子装联技术标准和规范100 余项.涉及到印制板及其组装件设计、材料、各类型产品、制造技术及测试方法和质量保证等方面，构成一个相互配套的体系. IEC是由多个国家组成的电气电子产品标准化技术组织.标准制定过程需要多国协商和协调，因而标准的制定修订速度相对较慢、配套性尚不完善.通用性要求多，详细要求少.执行起来还要以本国或用户的标准作为支撑.

技术发达国家标准，主要有美国、英国、日本等国，各自制定了本国的标准和规范。目前在国际上最有影响并被许多国家采用的标准，主要是美国电子电路封装协会的标准(即IPC 标准)和美国军用标准(MIL标准).在IPC标准中对PCB及其安装技术的标准已形成了完整的体系，它包括设计、制造和安装工艺、材料、各类产品、试验方法和质量保证等6个方面.该体系的标准相互配套性好、可操作性强、标准修订速度快、内容先进，适合于元器件、印制板及安装技术发展的需要.尤其是为了适应绿色环保型电子产品的发展要求.近几年来大部分IPC标准都进行了修订.并将电子产品分为l、2，3 级，不同级别的产品有不同的设计、制造和验收要求.并将部分军用标准和高可靠性产品的内容整合到同一类产品通用标准中，从而由IPC标准代替了许多MIL标准。体现了军民结合、资源共享的思想，提高了标准的适用性和通用性.

我国的印制板标准分为国家标准(国家军用标准上行业标准、企业标准3个等级.国家标准规定了保证产品质量最基本的要求和通用的方法和要求;行业标准在不低于国家标准的前提下体现行业的特点规定行业内的特殊要求和技术指标，或者说在没有国标只有行业标情况下.可以在国内同行业内执行.企业标准是企业对自己的产品进行质量控制和验收的标准，也是参与市场竞争的重要依据之一.在有同类的国标或行标的情况下.其指标不能低于同类的国标或行标要求.

国标又分为强制性标准和推荐性标准(GB/T)，凡是涉及公共安全.人身健康、生命财产安全和重要军工系统的产品标准都要执行强制性标准其余为推荐性标准.如果强制性标准引用了推荐性标准的内容.那么被引用的内容也作为强制性标准执行.印制板是电子整机产品的基础零件，一般印制板标准不是强制性标准，但是在一些重要产品中应用时就应执行更严格的标准，如宇航标准、医疗标准等.

目前国内的印制板方而的标准也很多，有国标、国军标、电子行业标准、航天行业标准、航空行业和邮电行业标准等.国家标准部分与国际标准接轨，主要是参照采用lEC标准，部分参照采用IPC标准，但是在印制板基材方面，目前主要生产商都是直接采用英国IPC或NEMA 标准(美国电气制造商标准，主要指FR-4材料标准)。

PCB中常见错误大全

PCB中常见错误大全！ 跟着小编的脚步一起来看看这些PCB常见错误吧，加深印象，多多巩固，也许你就是下一个PCB设计大咖！ 1、原理图常见错误 1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线； d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。 2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。

4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate. 2、PCB中常见错误 1）网络载入时报告NODE没有找到： a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。 2）打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建pcb库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。 3）DRC报告网络被分成几个部分： 表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。 如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

3、PCB制造过程中常见错误 1）焊盘重叠： a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。 b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为? 隔离,连接错误。2）图形层使用不规范： a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。 b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。 3）字符不合理： a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。 b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。4）单面焊盘设置孔径：

PCB设计基础教程

ＰＣＢ设计基础教程 目录 １．高速ＰＣＢ设计指南之一 ２．高速ＰＣＢ设计指南之二 ３．ＰＣＢＬａｙｏｕｔ指南（上） ４．ＰＣＢＬａｙｏｕｔ指南（下） ５．ＰＣＢ设计的一般原则 ６．ＰＣＢ设计基础知识 ７．ＰＣＢ设计基本概念 ８．ｐｃｂ设计注意事项 ９．ＰＣＢ设计几点体会 １０．ＰＣＢＬＡＹＯＵＴ技术大全 １１．ＰＣＢ和电子产品设计 １２．ＰＣＢ电路版图设计的常见问题 １３．ＰＣＢ设计中格点的设置 １４．新手设计ＰＣＢ注意事项 １５．怎样做一块好的ＰＣＢ板 １６．射频电路ＰＣＢ设计 １７．设计技巧整理 １８．用ＰＲＯＴＥＬ９９制作印刷电路版的基本流程 １９．用ＰＲＯＴＥＬ９９ＳＥ布线的基本流程 ２０．蛇形走线有什么作用 ２１．封装小知识 ２２．典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系 ２３．新手上路认识ＰＣＢ ２４．新手上路认识ＰＣＢ＜二＞ 高速ＰＣＢ设计指南之一 高速ＰＣＢ设计指南之一 第一篇　ＰＣＢ布线 在ＰＣＢ设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个ＰＣＢ中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。ＰＣＢ布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的ＰＣＢ设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，ＰＣＢ板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。 １电源、地线的处理 既使在整个ＰＣＢ板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：

PCB板和FPC检验标准

目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的 统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定

湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批 检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入

PCB一般验收标准

PCB一般验收标准: 1. 来货要与采购单定购版本一致； 2. 线路无短路、开路现象； 3. 非线路之导体（残铜）须离线路2.5mm以上，面积必须≤0.25mm2； 4. PAD中间打孔，孔位偏移或PAD受损，单边不小于30%； 5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形； 6. PTH零件插件孔，孔破面积≤5%，沾漆（阻焊油上PAD，下同）面积≤10%； 7. 不允许线路翘起等情形（线路翘皮）； 8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形（焊点翘起）； 9. 不允许线路露铜沾锡等情形； 10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%； 11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm； 12. 线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积； 13. 起泡：起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上，最大直径≤0.7mm2，且是在零件覆盖之处； 14. 外形公差为±0.15； 15. PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度； 16. PCB不允许出现断裂现象； 17. 签板做货的定单，以最后确认的一次样板为准做货；签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货； 18. 拼板如要求V-CUT，其深度必须深入板之厚度1/3； 19. 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm； 20. 镀金之厚度，须符合APPROVE SHEET中之要求（单、双面板→5u）； 21. 孔径依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查； 22. 因本厂对白色阻焊油有特殊要求，如果PCB要求盖白油，则白油为纯白色； 23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生； 24. 零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形； 25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污； 26. 特殊之要求； 27. 末尽事宜，双方协商解决。 (以上内容仅供参考) PCB允许翘曲尺寸 1.向上／凸面：最大0.2mm／50mm长度， 0.5mm／整块PCB长度方向。 2.向下／凹面：最大0.2mm／50mm长度，最大1.5mm／整块PCB长度方向。 3.如果PCB翘曲度超过以上范围，贴片精度将下降相当多。 PCB目检检验规范 一, 线路部分: 1, 断线, A, 线路上有断裂或不连续的现象, B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修. C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,) D, 相邻线路并排断线不可维修. E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.) 2, 短路, A, 两线间有异物导致短路,可维修.

,PCB制作元件封装大全

DXP2004下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有： 电阻系列（res*）排组（res pack*） 电感（inductor*） 电容（cap*，capacitor*） 二极管系列（diode*，d*） 三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*） 运算放大器系列（op*） 继电器（relay*） 8位数码显示管（dpy*） 电桥（bri*bridge） 光电耦合器( opto* ，optoisolator ) 光电二极管、三极管（photo*） 模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8） 晶振（xtal） 电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell） 天线（antenna） 保险丝（fuse*） 开关系列（sw*）跳线（jumper*） 变压器系列（trans*） ？？？？（tube*）（scr）（neon）（buzzer）（coax） 晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入*soc 即可。 ########### DXP2004下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有： (con*，connector*) (header*) (MHDR*) 定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE

印制电路板检验规范标准

发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版本号： A 拟制/日期：10/15/04 审核/日期： 批准/日期：

1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验

5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验

5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法

用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。

PCB常见问题验收标准

PCB常见问题验收 标准 1 2020年5月29日

常见问题验收标准 目录 一、板面品质 1．板边损 伤 (2) 2．板面污 渍 (2) 3．板面余 铜 (2) 4．锡渣残 留 (2) 5．异物(非导体) (2) 6．划伤/擦 花 (3) 7．基材压 痕 (3) 8．凹 坑……………………………………………………………………………… 3

9．外来夹杂 物 (4) 10．缺口/空洞/针 孔 (4) 11．导线压 痕 (5) 12．导线露 铜 (5) 13．补 线 (5) 14．导线粗 糙 (5) 15．短路修 理 (5) 16．焊盘露 铜 (6) 二、孔外观品质 1.表层PTH孔 环 (6) 2.表层NPTH孔环 (6) 三、字符品质 1.字符错印、漏 印 (6)

2．字符模糊 (6) 3．标记错位 (7) 4．标记油墨上焊盘 (7) 5．其它形式的标记 (7) 四、阻焊品质 1．阻焊膜厚 度 (7) 2．阻焊膜脱 落 (7) 3．阻焊膜起泡/分 层 (8) 4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8) 5．阻焊膜的套 准 (8) 6．阻焊桥漏印 (9) 7．阻焊桥断裂 (9) 8．阻焊膜附着

力 (9) 9．阻焊膜修补 (10) 10．阻焊膜色差 (10) 五、其它要求 1．打叉 板……………………………………………………………………………… 10 2．包 装……………………………………………………………………………… (10) 3．电 测……………………………………………………………………………… (10) 一、板面标准 1．板边损伤 合格:无损伤;板边、板角损伤尚未出现分层; 不合格: 板边、板角损伤出现分层; 不合格品报废:板边、板角损伤后出现严重分层; 不合格返工、返修、特采:板角损伤尚出现分层,但深度小于5.0mm,返修修理

PCB制作工艺参数要求

一、PCB制作文件类型 1、PCB文件（支持Protel系列软件、AD系列软件和PADS软件）； 2、Gerber文件。 注意事项： 关于Protel系列、AD系列软件和PADS软件设计的多层板订单， 1、如果内层存在负片设计，一定要提供Gerber文件； 2、如果内层全部采用正片设计，建议提供Gerber文件 Protel软件转gerber方法：.sz-jlcbbs./restore-2066-1-1-all-1-1.html AD软件转gerber方法：.sz-jlcbbs./restore-2082-1-1-all-1-1.html PADS软件转gerber方法：.sz-jlcbbs./restore-2070-1-1-all-1-1.html Allegro软件转gerber方法：.sz-jlcbbs./restore-2451-4-1-all-1-1.html 二、制程工艺要求 1、字符：电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于0.15mm，字符高度不能小于0.8mm（如下图参数），宽高比理想为1：5。如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做大小调整，从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生。公司将不接受因设计不符合规则而导致字符不清楚的此类投诉。特此通知！此外，字符不允许上焊盘，字符距离焊盘需不小于7mill。

2、基材FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。嘉立创采用的是KB建滔的A级料，铜箔为99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔厚度常规35um（1OZ），板厚 0.4mm-2.0mm，公差±10% 3、最小孔径0.3mm，外径0.6mm，保证单边焊环不得小于0.15mm。我司会对于插键孔（Pad）进行加大补偿0.15mm左右，以弥补生产过程中因孔内壁沉铜造成的孔径变小，而对于导通孔(Via)则不进行补偿，设计时Pad与Via不能混

PCB设计规范

发行及修正栏 版本修正内容生效日期备注A0 新发行2010-05-01 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5 分发栏 总经理管理者代表业务部工程部 采购部物控部计划部生产部 品质部仓务部文控中心人事行政部 制定及审批 编写：审核：批准： 1目的 为了PCB设计标准规范化，PCB设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。 2范围 适用于PCB开发设计、修改的整个过程。

3职责 PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。 4内容 4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层） 4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。 4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7） 4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。 4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。 4.1.5设置布线层。 4.1.6建Key，放置Key。 4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。 4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。 4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。 4.1.10布线，布线优化，整理。 4.1.11加元件位铜皮。 4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。 4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。 4.1.14添加SMT元件面基准点。 4.1.15确定拼板图和出板数。 4.1.16全面检查，菲林输出。 4.2 PCB设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表 ITEM 双面镀金板尺寸标准（mm）单面板、双面贯碳板尺寸标准（mm）1．电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大) 2．IR灯连线0.5以上0.5以上 3．I/O铜皮连线0.2以上0.25以上 4．相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大) 5．相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 6．金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7．碳手指宽/间距\ 0.5至0.6 8．碳桥宽\ 1.0至1.5(一般取1.2为宜) 9．铜线与相邻不相连接点处贯 \ 0.5以上(若接点为贯通的碳点则需保持

PCB电路板测试检验及规范

PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure

PCB一般验收标准

PCB一般验收标准 1. 来货要与采购单定购版本一致； 2. 线路无短路、开路现象； 3. 非线路之导体（残铜）须离线路2.5mm以上，面积必须≤0.25mm2； 4. PAD中间打孔，孔位偏移或PAD受损，单边不小于30%； 5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形； 6. PTH零件插件孔，孔破面积≤5%，沾漆（阻焊油上PAD，下同）面积≤10%； 7. 不允许线路翘起等情形（线路翘皮）； 8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形（焊点翘起）； 9. 不允许线路露铜沾锡等情形； 10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%； 11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm； 12. 线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积； 13. 起泡：起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上，最大面积≤0.7mm2，且是在零件覆盖之处； 14. 外形公差为±0.15； 15. PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度； 16. PCB不允许出现断裂现象； 17. 签板做货的定单，以最后确认的一次样板为准做货；签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货；

18. 拼板如要求V-CUT，其深度必须深入板之厚度1/3； 19. 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm； 20. 镀金之厚度，须符合APPROVE SHEET中之要求（单、双面板→5u）； 21. 孔径依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查； 22. 如工厂对白色阻焊油有特殊要求，如果PCB要求盖白油，则白油为纯白色； 23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生； 24. 零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形； 25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污； 26. 特殊之要求； 27. 末尽事宜，双方协商解决。 (以上内容仅供参考，以实际为准)

PCB验收标准

常见问题验收标准 目录 一、板面品质 1．板边损伤 (2) 2．板面污渍 (2) 3．板面余铜 (2) 4．锡渣残留 (2) 5．异物（非导体） (2) 6．划伤/擦花 (3) 7．基材压痕 (3) 8．凹坑 (3) 9．外来夹杂物 (4) 10．缺口/空洞/针孔 (4) 11．导线压痕 (5) 12．导线露铜 (5) 13．补线 (5) 14．导线粗糙 (5) 15．短路修理 (5) 16．焊盘露铜 (6) 二、孔外观品质 1.表层PTH孔环 (6) 2.表层NPTH孔环 (6) 三、字符品质 1.字符错印、漏印 (6) 2．字符模糊 (6) 3．标记错位 (7) 4．标记油墨上焊盘 (7) 5．其它形式的标记 (7) 四、阻焊品质 1．阻焊膜厚度 (7) 2．阻焊膜脱落 (7) 3．阻焊膜起泡/分层 (8) 4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8) 5．阻焊膜的套准 (8) 6．阻焊桥漏印 (9) 7．阻焊桥断裂 (9) 8．阻焊膜附着力 (9) 9．阻焊膜修补 (10) 10．阻焊膜色差 (10) 五、其它要求 1．打叉板 (10) 2．包装 (10) 3．电测 (10)

一、板面标准 1．板边损伤 合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层； 不合格：板边、板角损伤出现分层； 不合格品报废：板边、板角损伤后出现严重分层； 不合格返工、返修、特采：板角损伤尚出现分层，但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通， 客户不接受报废处理。 2．板面污渍 合格：板面整洁，无明显污渍； 不合格：板面有油污、粘胶等脏污； 不合格品的特采：板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗的，申请特采； 不合格品的返修、返工：板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。 3．板面余铜 合格：无余铜或余铜满足下列条件 a) 板面余铜距最近导体间距≥0.2mm； b) 每面不多于1处； c) 每处最大尺寸≤0.5mm； 不合格：不满足上述任一条件； 不合格品的返工、返修：把余铜修理掉。 4．锡渣残留 合格：板面无锡渣； 不合格：板面出现锡渣残留； 不合格品的返工、返修：对锡渣残留进行修理或返工。 5．异物（非导体） 合格：无异物或异物满足下列条件 a) 距最近导体间距≥0.1mm； b) 每面不超过3处； c) 每处最大尺寸≤0.8mm。 不合格：不满足上述任一条件。 不合格品的返工返修：对异物进行修理（外层）。内层异物满足上面条件。

电源、DC-DC 电路原理设计及PCB布线注意事项大全

注：本文内容摘抄整理自网络、论坛，仅供大家参考学习，谢谢！！！ 电源、DC-DC 电路原理设计及PCB布线注意事项大全 一般的降压型的DC-DC变换的典型原理电路，如下图： 一．DC-DC电路设计至少要考虑以下条件： 1.外部输入电源电压的范围，输出电流的大小。 2.DC-DC输出的电压，电流，系统的功率最大值。 二．基于以上两点选择PWM IC要考虑： 1.PWM IC的最大输入电压。 2.PWM开关的频率，这一点的选择关系到系统的效率。对储能电感，电容的 大小的选择也有一定影响。 3.MOS管的所能够承受的最大额定电流及其额定功率，如果DC-DC IC内部自 带MOS，只需要考虑IC输出的额定电流。 4.MOS的开关电压Vgs大小及最大承受电压。 三．电感（L1），二极管（CR1），电容（C2）的选择 1. 电感量：大小选择主要由开关频率决定，大小会影响电源纹波；额定电流，电感的内阻选择由系统功耗决定。 2. 二极管：通常都用肖特基二极管。选择时要考滤反向电压，前向电流，一般情况反向电压为输入电源电压的二倍，前向电流为输出电流的两倍。 3. 电容：电容的选择基于开关的频率，系统纹波的要求及输出电压的要求。容量和电容内部的等效电阻决定纹波大小（当然和电感也有关）。 如何得到一个电源纹波相对较小、对系统其他电路干扰相对较小，而且相对稳定可靠的DC-DC电路，需要对以上电路的原理做如下修改： 1.输入部分：电源输入端需要加电感电容滤波。目的：由于MOS管的开关及 电感在瞬间的变化会造成输入电源的波动，尤其是在系统耗电波动较大时，

影响更为明显。 2.输出部分： （1）假定C2的选择的100uF是正确的，我们想得到更小的纹波，可以将100uF 的电容改成两颗47uF的电容（基于相同类型的电容）；如果100uF电容采用的是铝电解，可以在原来的基础上加一颗10uF的磁片电容或钽电容。 （2）在输出端再加一颗电容和一颗电容对原来的电源做一个LC滤波，会得到一个纹波更小的电源。 PCB布线时，应注意几点： 1.输入电源与MOS的连线要尽可能的粗。 2.Vgs也要粗一点，千万不要以为粗细没关系，（注：一般系统功率相对较低 时，输出电流不大，粗细的影响不明显）关键时刻会影响电源的稳定性。 3.CR1，L1尽量靠近Q1。C2尽量靠近L1。 4.反馈电阻的线尽量远离电感L1。 5.反馈电压的地与系统的地尽量的近，保持在一个电位上。 6.CR1的地线千万要粗，在MOS的打开的时间里，L１的电流是由ＣＲ１的通 路提供，即由地流向Ｌ１。 附实例：Lm系列电源芯片布线指导 1.Both the designer and the CAD person need to be aware that the design of a switching power converter is only as good as its layout 设计者和CAD布局者都要明白：开关转换器的设计仅仅是布局良好的一方面。 2.The overall subject of PCB design is an extremely wide one,embracing several test/mechanical/production issues and also in some cases compliance/regulatory issues.There is also a certain amount of physics/electromagnetics involved, PCB设计的总体具体是一个非常广泛，包括几个测试/机械/生产问题，并在某些情况下遵守/管理问题。也有涉及到一些物理学和电磁学的问题。 3.we have provided recommended starting points for layout when using the popular LM267x,LM259x and LM257x families (Figure 2) The focus is on the step-down (Buck) Simple Switcher ICs from National, but the same principles hold for any topology and switching power application 我们对布局提供建议的出发点是使用比较流行的LM267x、LM259x和LM257x 系列，主要集中在降压（Buck）简单开关电源转换芯片，但是同样的原则在其它的任何拓补结构和开关电源应用中依然适用。 4.In switching regulator layout, it is the AC paths that are considered critical, whereas the DC paths are not. That is the only basic rule to be kept in mind, and from which all the others follow. This is also true for any topology。 在开关稳压器的布局中，考虑交流路径是非常必要的，而直流路径则显得不是很重要，这是唯一值得牢牢记住的基本原则，并且，同其它原则一样，这也适用于任何布局拓补结构。 5.Perform an analysis of the current flow for any topology in the same manner as we did for the Buck, to find the ’difference traces’: and these traces are by definition the ’critical’ ones for layout.

PCB设计经验总结大全

1.1PCB设计经验总结 布局: 总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。 1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。 2．元件在二维、三维空间上有无冲突？ 3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？ 4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？ 5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？ 6．调整可调元件是否方便？ 7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？ 8．信号流程是否顺畅且互连最短？ 9．插头、插座等与机械设计是否矛盾？ 10．蜂鸣器远离柱形电感，避免干扰声音失真。 11．速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。 12．由相同电源供电的器件尽量放在一起。 布线： 1．走线要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，避免环形走线。对于是直流，小信号，低电压PCB

设计的要求可以低些。输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 2．选择好接地点：一般情况下要求共点地，数字地与模拟地在电源输入电容处相连。 3．合理布置电源滤波/退耦电容：布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进芯片。 4．线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角，一般采用135度角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。设计中应尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。 5．尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。 6．数字电路与模拟电路的共地处理，现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接。 7．信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 8．关键信号的处理，关键信号如时钟线应该进行包地处理，避免产生干扰，同时在晶振器件边做一个焊点使晶振外壳接地。

PCB设计注意事项及经验大全

PCB设计注意事项及经验大全 说到PCB板，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢？ PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插，有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路，并加以蚀刻冲洗出线路。 PCB板可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的单层PCB上，零件都集中在一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，这样的PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。双层板可以看作把两个单层板相对粘合在一起组成，板的两面都有电子元件和走线。有时候需要把一面的单线连接到板的另一面，这就要通过导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。现在很多电脑主板都在用4层甚至6层PCB板，而显卡一般都在用了6层PCB板，很多高端显卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8层PCB板，这就是所谓的多层PCB板。在多层PCB板上也会遇到连接各个层之间线路的问题，也可以通过导孔来实现。 由于是多层PCB板，所以有时候导孔不需要穿透整个PCB板，这样的导孔叫做埋孔(Buriedvias)和盲孔(Blindvias)，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal)，电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。采用的PCB板层数越多，成本也就越高。当然，采用更多层的PCB板对提供信号的稳定性很有帮助。 专业的PCB板制作过程相当复杂，拿4层PCB板为例。主板的PCB大都是4层的。制造的时候是先将中间两层各自碾压、裁剪、蚀刻、氧化电镀后，这4层分别是元器件面、电

PCB验收标准

PCB验收标准 1

常见问题验收标准 目录 一、板面品质 1．板边损 伤 (2) 2．板面污 渍 (2) 3．板面余 铜 (2) 4．锡渣残 留 (2) 5．异物( 非导体) ………………………………………………………………… 2 6．划伤/擦 花 (3) 7．基材压 痕 (3) 8．凹 坑……………………………………………………………………………… 3 9．外来夹杂 物 (4) 10．缺口/空洞/针

11．导线压 痕 (5) 12．导线露 铜 (5) 13．补 线 (5) 14．导线粗 糙 (5) 15．短路修 理 (5) 16．焊盘露 铜 (6) 二、孔外观品质 1.表层PTH孔 环 (6) 2.表层NPTH孔环 (6) 三、字符品质 1.字符错印、漏 印 (6) 2．字符模糊 (6) 3．标记错位 (7) 4．标记油墨上焊

5．其它形式的标记 (7) 四、阻焊品质 1．阻焊膜厚 度 (7) 2．阻焊膜脱 落 (7) 3．阻焊膜起泡/分 层 (8) 4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8) 5．阻焊膜的套 准 (8) 6．阻焊桥漏印 (9) 7．阻焊桥断裂 (9) 8．阻焊膜附着力 (9) 9．阻焊膜修补 (10) 10．阻焊膜色差 (10) 五、其它要求 1．打叉

10 2．包 装……………………………………………………………………………… (10) 3．电 测……………………………………………………………………………… (10) 一、板面标准 1．板边损伤 合格: 无损伤; 板边、板角损伤尚未出现分层; 不合格: 板边、板角损伤出现分层; 不合格品报废: 板边、板角损伤后出现严重分层; 不合格返工、返修、特采: 板角损伤尚出现分层, 但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通, 客户不接受报废处理。 2．板面污渍 合格: 板面整洁, 无明显污渍; 不合格: 板面有油污、粘胶等脏污; 不合格品的特采: 板面有油污、粘胶等脏污不能经过清洗、擦洗的, 申请特采; 不合格品的返修、返工: 板面有油污、粘胶等脏污能经过清洗、擦洗的。

AltiumDesigner操作大全

第一天 Altium Designer概述 a. （1）电子开发辅助软件的发展； （2）软件安装及破解； （3）软件开发环境； （4）软件功能； （5）preference setting（优先项） b. （1）help文档knowledge center和shortcut keys； （2）基本的窗口操作（移动、合并、split vertical垂直分割、open in new window）；（3）reference designs and exampals； （4）home page；

第二天 电子设计基础知识 a. （1）PCB(Printed Circuit Board)印制电路板设计流程：双面覆铜板下料叠板 数控钻导通孔 检验、去毛刺涮洗 化学镀（导通孔金属化，全板电镀覆铜） 检验涮洗 网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜曝光，显影）检验、修版 线路图形电镀 电镀锡（抗腐蚀镍/金） 去印料（感光膜） 刻蚀铜 （退锡） 清洁刷洗 网印阻焊图形（常用热固化绿油） 清洁、干燥 网印标记字符图形、固化 （喷锡） 外形加工 清洗、干燥 电气通断检测 检验包装 成品出厂； （2）EDA设计基本流程： 原理图设计 网络报表的生成 印制板的设计； （3）印制板总体设计的基本流程： 原理图设计 原理图仿真 网络报表的生成 印制板的设计 信完整性分析 文件储存及打印； （4）原理图的一般设计流程： 启动原理图编辑器 设置原理图图纸 设置工作环境

装载元件库 放置元件并布局 原理图布线 原理图的电气检查 网络报表及其他报表的生成 文件储存及打印； （5）PCB设计的一般流程： 启动印制板编辑器 设置工作环境 添加网络报表 设置PCB设计规则 放置原件并布局 印制电路板布线 设计规则检查 各种报表的生成 文件储存及打印； （6）基本概念： 层（Layer）：印制电路板的各铜箔层； 过孔（Via）：为连通各层之间的线路的公共孔； 埋孔（Buriedvias）：中间一层到表面，不穿透整个板子； 盲孔（Blindvias）：只连接中间几层的PCB，在表面无法识别其位置； 丝印层（Overlay）：标志图案代号和文字； 网格填充区（External Plane）：网状铜箔； 填充区（Fill Plane）：完整保留铜箔； SMD封装：表面焊装器件； 焊盘（Pad）； 膜（Mask）：元件面助焊膜，元件面阻焊膜； （7）印制板的基本设计准则 抗干扰设计原则 热设计原则 抗振设计原则 可测试型设计原则 b. （1）抗干扰设计原则 1.电源线的设计：（1）选择合适的电源；（2）尽量加宽电源线；（3）保证电源线、底线走线与数据传输方向一致；（4）使用抗干扰元器件（磁珠、磁环、屏蔽罩、电源滤波器）；（5）电源入口添加去耦电容 2.地线的设计：（1）模拟地与数字地分开；（2）尽量采用单点接地；（3）尽量加宽地线；（4）将敏感电路连接到稳定的接地参考源；（5）对PCB板进行分区设计，把高宽带的噪声电路与低频电路分开；（6）尽量减少接地环路的面积 3.元器件的配置：（1）不要有过长的平行信号线；（2）保证PCB的时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端尽量靠近，同时远离其他低频器件；（3）元器件应围绕核心器件进行配置，尽量减少引线长度；（4）对PCB板按频率和开关特性进行分区布局，保证噪声元器件和非噪声元器件的距离；（5）考虑PCB板在机箱中位置和方向（放出热量高的