电路板生产流程简述
电路板生产流程概述
电路板的主要功能是：零件组装、完成互连。
制前工程
设计者或买板子的公司，将某一料号的全部图形转变成Gerber File，经由Modem﹝调变及解调器，俗称数据机﹞直接传送到PCB制造者手中，然後从其自备的CAM中输出，再配合镭射绘图机﹝Laser Plotter﹞的运作，而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片等具体作业资料，使得PCB制造者可立即从事生产。
1.内层板发料
依制前所排定每一料号之内层尺寸大小，由裁切机以最佳利用率为准则，选择三种基板尺寸之一种来进行裁切。内层板基板尺寸如下：
36.5*48(930*1230mm) 40.5*48(1030*1230mm) 42.5*48(1070*1230mm)
2.磨边
其作用是：将板子四边磨光滑；保护菲林；防止刮伤滚轮。
3.内层钻孔﹝四层板以上有内钻流程者﹞
4.磨刷
将板子置於磨刷机内，使板子与机台内之尼龙刷﹝或不织布刷﹞接触，产生磨擦，在板子的表面形成刷痕，再经高压水洗，吹乾出料。目的是粗化表面防止人为指纹印残留，及去除板面氧化与油脂，增大表面积,使油墨能与板面紧密结合，以利後续制程。
5.内层涂布﹝湿膜﹞曝光显影
涂布第一道5um 加热50-70。C 600-800rpm
第二道12-15um 加热100-110。C 1100rpm
曝光是利用UV光经由底片﹝正片﹞照射内层板上之感光性油墨，使之产生聚合反应而硬化。曝光室温度、湿度、能量、吸真空时间均要注意，AOI光学检查仪可检查菲林﹝底
片﹞。使用显影液Na
2CO
3
将不用的单体油墨去掉，留在板子上未被显影掉的是照到UV光硬
化之油墨线路，至此，内层油墨线路成形。
6.先蚀刻後去膜
将板子置於蚀刻机内，喷嘴喷洒酸性蚀铜液﹝CuCl
2
﹞来咬蚀暴露在表面的铜线路，再水洗之，再放入去膜机内由硷性去膜溶液﹝NaOH﹞喷洒去除铜线路上之乾膜，则乾膜底下
之铜线路裸露出来，则铜线路成形。蚀刻原理：Cu+2HCl+H
2O
2
=2H
2
O+CuCl
2
所谓内层板就是将底片的正片图形，以印刷法﹝或乾膜技术﹞在薄基板铜面上完成正片阻剂，再直接蚀刻除去不要的铜而成的。内层板完成直接蚀刻後，需使用硷性剥除液将线路上的乾膜或油墨除去，再经烘乾後继续做完品质检验或检修，﹝需做自动光学检验AOI﹞之後才能进入氧化制程。
7.黑化﹝Black Oxide Treatment﹞
内层板面所得到之裸铜线路必须还要再做氧化处理及彻底洗净乾燥後才能进行叠合与压合。这种铜面的氧化处理膜因为是黑色的，故一向通称为黑氧化处理。对多层板而言其作用有：a.增加导体外表与树脂接触的表面积，增强二者间的附着力，避免在後续使用中发生分层；b. 增加铜面对已高温流动性树脂之湿润性，使树脂有能力伸入氧化膜中各死角处，而在硬化後展现更强劲的抓地力；c. 在裸铜表面上产生一层致密的钝化层，以阻绝高温下液态树栺中铵类铜面的影响。黑化的主要步骤有：酸性或硷性清洗、微蚀、酸性冲洗、微硷中和、氧化处理、後清洗及乾燥?
8.叠合
叠合现场的室温要控制在20+2。C，相对湿度应在50+5%，且要维持其无尘室在十万级之尘量。人员须穿着连身之抗静电服装，戴罩帽、手套、专用布鞋等，进入室内前要先经空气吹浴30秒。胶片自冷藏库取出及剪裁後应先置於室温乾箱中，至少稳定24小时才能进行叠合。完成叠置的板材要在1小时以内上机压合，否则可能会因吸水而造成压合板的白角、白边、或气泡等缺陷。
在叠板过程中，四层板使用1片内层板，六层板使用2片，八曾板使用3片，中间以胶片作为黏合及绝缘材料，外层再覆盖铜箔。
9.压合
分冷压与热压，先利用真空压合机在高温高压下进行热压，压合成所需之多层板，再进行冷压，防止板弯板翘，如有板弯板翘，钻孔时会导致对位不准而钻偏孔等影响。
使用真空压合机目的是：降低压力、减少流胶，避免铜皮棱线直接压在玻纤上，尽量保持较多的树脂量，提高树脂/玻璃之比值﹝R/G﹞，抑低板材相对透电率。
10.铣靶、钻靶
利用铣靶机，扫除遮盖靶孔之铜箔与贴纸。压合完成後的板子，经修整板边後，再放在另一部“X光专用钻机”上，以X光透视外层铜皮而找到内层四角原留的四个铜垫，经过机
台的计算及补偿後，即钻出三个工具孔以供後来上钻床全面钻孔之用，其中之一是防呆用途。
11. 捞边、磨边
12出货检查
13.烘烤
其目的是：稳定板子的涨缩性及消除内应力。
14.钻孔
以工程部之资料传输到钻孔机电脑上，针对不同料号之内层板，进行钻孔之行为。使得客户可插零件及贯通各层间之线路。
15.化学铜﹝P.T.H镀通孔﹞与一次铜﹝全板镀黄铜﹞
为使双面板上下层导通﹝或多层板之内层与外层板面导通﹞。
一铜槽电流密度设定16-18ASF、时间为21-23分钟、温度为25+2。C、镀铜厚度为250-350u”。
16.磨刷
17.外层乾膜曝光显影
经由压膜机之高温滚轮软化乾膜後在内层板紧密地压上乾膜谓之压膜。
乾膜即感光乳剂，上面有一层透光胶膜﹝Mylar﹞。
18.外层出料检查
显影完之出料做全检，包含是否显影不净等。
19.电镀二铜﹝线路镀铜﹞
二铜镀铜时间为55-60分钟。二铜後做切片实验。
20.电镀纯锡
其作用是：保护铜线路。防止进行蚀刻时蚀刻液攻击线路，造成断路或线路不完整。
21.先去膜後蚀刻再剥锡
剥膜槽温度设定50+5。C，剥锡槽温度设定40+5。C，蚀刻速度设定为5-7米/分钟。
22.清洗吹乾
为外层线路制程之最後一道手续，利用含微酸之化学液喷洒板子，以抗氧化，再水洗之，防止前制程之化学药水残留，而後吹乾烘乾，避免板子因残留水份产生氧化之不良影响。
23.中检测试
24.磨刷与微蚀
25.防焊印刷﹝绿漆﹞曝光显影
为防止板子线路氧化、脏物，在板子双面表面采取机印之方式印上湿膜感光性油墨，然後预烤，以便曝光时板子上之油墨不沾染底片；再静置15-20分钟，然後曝光，曝光後静置15-20分钟，显影、蚀刻、UV烘烤、最後要後烤。目的是将显影完之板子再烘烤一次，增强绿漆之硬化程度，使之更坚固，不易刮伤。
26.电元件板边连接点﹝俗称金手指﹞
其流程为：贴蓝胶﹝贴住金手指以外板面﹞、磨刷、水洗、微蚀、水洗、活化、镀镍、水洗、活化、镀金、回收、水洗、烘乾、清洗、贴红胶﹝贴住金手指﹞、压胶。
27.文字印刷
指电路板成品表面所加印的文字符号或数字。
其作用是：a.便利厂商插件时确认位置，为零件转移指示方向；b.使我们在成型後确认料号不致弄错。
网板是先涂满液态感光油墨，加文字底片曝光，水洗显影、烘烤硬化而制成。采用机印方式印刷。印刷後要进行油墨烘烤。文字油墨分热硬化与UV感光硬化两种。
28.喷锡﹝按客户要求做，亦可做全面金或Entek﹞
其作用是：增加零件的焊接性能。
其流程是：脱脂、双水洗、微蚀、水洗*4、风乾、浸助焊剂﹝Flux﹞、喷锡、冷却、热水洗、磨刷、水洗*6、烘乾。
29.成型
将经济性生产大板子﹝PAL﹞分割成小片板子﹝PCS﹞。
30.斜边﹝Bevelling﹞
如果板子有金手指，则需倒斜边以利插卡用。指金手指的接触前端，为方便进出插座，特将其板边两面的直角缘线去掉，使成30-450的斜角。
倒角﹝Chamfer﹞
在电路板的板边金手指区，为了使其连续接点的插接方便，不但要在板边前缘完成切斜边的工作，还要将板角或方向槽口的各直角也一并去掉，称为倒角。
31.V-CUT
一片板子内含数片更小之板子，使客户能在插件时更具经济效益，则需走V-CUT。
32.成品清洗
因铣床成型残留之粉尘，需清洗，使後面测试更顺利。
33.成检﹝成品测试与成品外观检查﹞
成品外观检查事项有：1.尺寸规格：有无捞边不良、板摔坏现象；2.弯曲变形；3.版本是否正确；4.文字印刷有无模糊、印歪、印反；5.PAD、SMD有无氧化、开/短路、锡面高低不平现象；6. 有无堵孔、孔大、塞孔、偏孔、孔未钻现象；7.板脏、手印；8.刮伤、露铜；
9.撞伤；10.色差、有无油墨不均、油墨上焊盘、菲林对歪、掉油现象；11.白点、白斑、
织纹显露、粉红圈、电镀起泡、爆板、蚀刻过度、蚀刻不良、线上锡、铣靶报废等。
34.品管抽检
35.出货前烘烤
36.真空包装出货
生产岗位流程设置及岗位明细职责(20200523192025)
生产岗位流程设置及岗位明细职责 生产主管岗位职责 生产主管直属生产总部及分厂厂长领导，接受生 产指令，按照技术部配方生产，指挥所属员工正确 使用设备，生产出合格的成品。具体职责如下： 1、每日主持召开班前会，按照生产部下达的生 产计划，合理安排、配置生产人员，严密组织， 保证生产计划的有效实施，满足销售需要。 2、严格按照各项规章制度和作业规程要求部 下，并带头遵照执行。 3、加强与部下沟通，做好部下的思想工作， 并协助厂长解除部下的后顾之忧 ，及时将部下的合 理化建议报告总部或厂长。4、按照现场管理要求，做好生产现场安全、操 作、质量、卫生、定置管理等的监督、检查，及时、 灵活、有效地纠正、处理生产中出现的各种问题， 减少停机时间，保证产品质量，做到不合格产品不 出车间。 5、掌握生产工艺流程和所有生产设备的性能， 指导生产员工合理使用设备。 6、努力钻研生产技术，提高自身素质，利用 各种机会对生产员工进行培训和交流，强化员工的 效率和节约意识，提高工作技能和生产效率， 确保生产部分解到车间的各项指标得以完成。 7、审核本车间每天出库的原料种类及数量，审 核生产记录，月终汇总所有报表上报给北京总部。 8、定期组织车间所有员工对生产现场、退火炉 进行安全检查；对安全隐患及时组织整改， 并做好 相关记录。 9、有权调整本车间员工工作岗位；有权制定车 间管理制度并报厂长批准后实施； 10、月终核算车间员工记件工分，并核算员工工 资报厂长审核后发北京总部。 11、向公司领导和厂长提出工作改进建议。 12、完成上级交给的其它任务。北京总部副总经理生产主管生产统计质检员缠绕组封装组退火作业员喷涂+包装作业员
线路板工艺流程
电路板工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨 边→打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. 切大板切斜边； b.铣铜皮进单元； c. CCD打歪孔； d. 板面刮花。 八、环保注意事项： 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程： 1．双面板：
PCB电路板工艺流程(1)
PCB电路板工艺流程(1) PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil 和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行
生产部工作流程教学文稿
第一部分生产管理规定 生产管理概述 1、生产计划系统 2、生产过程管理 3、生产设备管理 4、生产统计和成本控制 5、生产人员管理 6、生产质量和安全管理 生产计划系统 ?生产计划包含1、年、月、周、日、班生产计划2、设备零配件库存、采购、使用计划、3全年人员需求培训计划、4、设备维修计划、5、设备更新改造计划、6、产品质量持续改进计划等。 设备更新改造计划 1.每年根据公司总体的经营计划做出相应的设备改造更新计划。 2.生产部组织技术人员提出方案，包含技术可行性，经济实用性。 3.报总经理审批。 4.执行方案。 设备维修计划 1.统计上一年的设备故障率，找出关键设备。 2.根据上一年的设备使用情况，提出当年的设备维修总计划，一般在上一年的11月份作出。 3.根据年度设备维修总计划，作出分月度的分计划。
4.执行月计划，并标明完成情况。 零配件库存采购计划 1.统计上一年度的零配件的领用情况，对常规的配件做适当的库存。 2.零配件采购根据当年的使用情况，确定采购的厂家，型号，价格。争取每种类的配件有三家以上的供应商。 3.生产部经理根据公司全年的生产计划和设备运行情况作出全年的零配件 采购计划，报总经理审核批准。 4.每月零配件采购计划由分管设备的经理提出经生产部经理审核报总经理批准采购 5.零配件采购人员根据零配件价值的大小和重要程度，由生产部经理安排相关人员采购。 6.生产常用零配件定点采购，争取有三家以上的供应商。货比三家，质量第一，努力降低采购成本。 员工需求计划 1.生产部经理根据公司全年的经营计划作出生产部全年的人员需求计划。 2.对于需要招聘的人员向公司行政部提出申请，说明招聘条件。由行政部安排招聘。 3.对于需要招聘的技术人员，生产部经理提前3个月提出申请。 员工培训计划 1.生产部每年须安排两次以上的人员培训计划。 2.人员培训计划包括岗位技能培训和素质培训。 3.培训方式为实际操作和理论讲授相结合。
PCB线路板的生产工艺流程
PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀
生产加工单主要操作流程
生产加工单操作流程 1.1 业务流程： 1.2 部门职责 生产部门的日常工作在ERP系统中主要有： 1.技术部维护产品结构BOM的数据准确性，子件定额数量，用料车 间； 2.下达生产计划，及时录入生产加工单； 3.生产订单执行过程中，及时做生产进度汇报； 4．与材料库管员核对生产过程中的材料实际领用情况，与成品库管核对完工产品的数量
1.3 日常业务操作 1.1填制一张生产加工单点击保存：（或根据销售订单生成） 第一步：领料 点击‘领料’按钮，把表体中本次出库数量中系统自动带出的定额数量修改为实际领用数量，（可以分多次出库），输入完成后，点击“保存”按钮。 第二步：分单 1、单击工具条上的“分单”按钮，进行分单，根据出库数量自动生成材料出库单。 2、在弹出的分单出库方式窗口中选择出库方式，依据出库方式的不同可生成包含不同材料数据的材料出库单。系统默认按仓库进行分单，其他选项可在此基础上进行更为明细的单据划分。
如：按仓库+材料方式，即按同一仓库同一材料生成一张材料出库单。
3、单击确认生成材料出库单，在生产加工单的分单号栏中可看到所分出的分单号，在出库单号栏可看到出库单号。 4、分单时，如果存货的现存量小于零，而且用户在【选项】中设置为不允许零出库时，系统将让用户重新输入数量。 5、下次分单要在上次分单审核清空数据后再进行分单 第三步：打单 1、单击工具栏上的〖打单〗按钮，弹出打单条件输入窗口。 2、录入打单条件指定打单的范围 3、注意： 打单应在分单之后，审核之前执行。 审核后的分单不能再进行打单，只能在材料出库单中打印。 打单与打印不同，打印是打印当前生产加工单。 第四步：签收
电路板生产工艺流程
上海赛东科技有限公司 铝箔生产流程工艺 一、领料 1、生产线規定人员在按生产计划提前一个星期拿料单到仓库领取该 机种的全部料件。 2、领取材料后,如果有材料短缺情况应及时发出欠料报告单,使之相 关部门能够在一个星期内把所欠缺的材料采够进来。 3、领料员在领料时必须当面点清,尤其是重要物品,领完材料后把所 有材料放进生产部的储藏室里。 二、插机 1、发放材料时,首先检查一下插机位上的其它零件是否全部清理干净, 如没清理干净领料员可以不发料给插机人员, 到清理干净为止才 分料给插机线。 2、插机线班长拿由生技发的工艺要求,按现有作业人员工人数以及 PCB板上零件数平均分排给各作业人员,并且班长排的工艺要求应 该按从左至右,从小到大,从低到高的方式,使之作业员工在作业时 能够有条不混的工作。 3、作业员工在插机所插零件应紧贴PCB板,除高功率电阻(1W以上)设 计要求,工程工艺图等规定之外,例如:卧式电阻、电感、二极管、 跳线等。 4、作业员工在插CC、MC需要卧倒时应该把印有零件容量大小字体那 一面放在表面,以便检查.在插IC(集成块),排阻时应插到IC和排 阻脚的规定位臵.还要注意电解电容、桥堆、二极管、三极管的正
负极性、IC及排插的方向性。 5、插完后,作业员工应自我检查一遍,看是否有插错,漏插等现象检查 完后把插满零件的PCB板放到已调整好位臵木架上。 6、加工主控IC时，首先作业员应带好静电带，所用的烙铁功率为30W， 并且要加地线落地好。准备一瓶比重为0.83的助焊剂和一支毛笔。 7 、作业要求，注意IC的方向，首先把IC脚与PCB板焊盘对应准，焊 好四个角，再用毛笔沾少许助焊剂在IC脚以及对应的焊盘上，在 IC的四个角上再少许焊锡，用左手斜拿PCB板，右手用烙铁从上往 下拖，焊完后检查一下有无连焊、虚焊。 8 、原件脚高度一致（大于等于2mm,小于0.8mm）,并且在零件面上的 线材橡胶与PCB板之间的间隙应小于1mm。 9 、线加套管直径=3mm T=80mm 连结线加套管直径=6mm T=60mm 10、磁棒线圈要用扎线扎紧,磁棒也要用扎线紧固在主板上。 三、锡焊 1、波焊作业员首先把助焊剂的比重调整为0.83,焊锡炉的温度调整为 250度,打开抽烟机。 2、在搬运装满了PCB板零件的木架时，如不小心零件掉了请波焊作业 员不要随便插上。请插机线QC来补上，以免零件插错。 3、作业员用左手拿好插满零件机板，用右手拿夹子夹住机板的中央， 使机板保持水平放入泡沫状的助焊剂中，使PCB板的铜箔面完全接 触，但是助焊剂不能搞到机板的零件面上来。 4、作业员夹着已浸好助焊剂机板水平浸入锡炉里，使PCB板铜箔面与
生产印制电路板的工艺流程简介
生产印制电路板的工艺流程简介 工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下： ①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化，全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。
⑩镀金镀银根据用户要求，采用电或化学镀金或镀银，再抛光两次，清洗烘干。 ⑥阻焊采用丝网印制法，将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。 ⑥助焊采用丝网印制法，在焊盘和过孔盘上上助焊剂。 ⑩印字符图采用丝网印制法，在印制电路板元件面上印上字符图。 ⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。 ⑩检验对印制电路板进行目视检验（10倍放大镜）、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。感谢您的支持与配合，我们会努力把内容做得更好！
生产工艺流程及简述
生产工艺流程及简述 表面毡、短切毡无碱玻璃纤维浸胶 胶液配置→制衬→浸胶→螺旋、环向缠绕及夹砂→固化→修整→脱模→检验→成品 玻璃钢管道缠绕操作程序 1. 准备工作：将模具表面处理干净，做到光洁无毛刺、无伤害，装到制衬机上。配树脂：将促进剂（锌酸钴）按工艺配置1—2%与不饱和聚酯树脂混合搅拌1 小时左右，然后静置消除气泡，冬季可适当增加促进剂的用量。 2. 制衬：内衬层是制品直接与介质接触的内表层，它的主要作用是防腐、防渗漏、耐温，要求内衬材料有优良的气密性、耐腐蚀性和耐一定温度等。 3. 缠聚酯薄膜：开动制衬机，将薄膜滚架上的聚酯薄膜缠到模具上，缠时薄膜的第一圈与第二圈之间一定要搭界1—2cm，以保证内衬不泄露。 4. 缠表面毡：开动树脂泵，将以配置好的引发剂（过氧化甲乙酮）1—2%（冬季可加至4%左右），加到喷枪泵中混合后，通过树脂管道淋到已缠好的聚酯薄膜上，在淋树脂的同时将表面毡（如无纺布的形状，是细纤维连接成的，宽度为220mm）带状缠绕1 层，此层主要是防渗漏，需要注意的是，缠表面毡时，气泡一定要处理彻底，同时表面毡在缠绕的过程中，同缠绕聚酯布一样，必须搭界1—2cm 的叠合接口。 5. 缠短切毡：缠表面毡的作用是增加强度、增加防渗漏性，短切毡是根据管子的设计可缠1—2 层。短切毡是用粗纤维纺织成的强筋毡，边缠边淋树脂，再缠绕的同时必须用条状的压滚将气泡赶出。 6. 缠网格布：主要作用是赶走气泡，进一步增加强度。种类有玻璃纤维网格布、涤纶纤维网格布。网格布的方法与网格毡的方法一样，网格布缠好后，必须将气泡处理干净。
7. 固化：内衬层制好后，将缠在模具轴上的内衬层吊到固化机上进行固化，固化的时间以加入引发剂剂量及固化温度而定，（在制衬时加入引发剂的树脂一定要充分混合好才能使用与制衬，否则将形成带状固化。） 8. 缠结构层：结构层又称增强层，它的作用是保证制品在受力的作用下，具有足够的强度、刚度和稳定性，而增强材料玻璃纤维是主要的承载体，树脂是对纤维起均衡载荷的作用，采用夹层结构（加石英砂）纤维缠绕可有效的提高玻璃钢管的刚度。夹层管材的强度、刚度大、重量轻、造价低，使用寿命长、耐腐蚀、无毒无味等特点，石英加砂管也越来越体现出来。
生产车间工作流程
生产部生产作业流程 文件名称：生产车间生产管理规范文件编号：XXXX 制订日期：20XX年X月XX日 版本版次：A/1 制定：XXX 核准：XXXX 总共页数：6页
生产部生产作业流程 1.目的 通过生产过程的管理，确保生产品质、交期、成本、安全的目标实现。 2.流程角色 主导部门：生产部 配合部门：业务部、采购部、工程部、研发部、品管部、仓库 3.流程说明： 对生产全程进行管控，实行有序管理； 管理目标追踪落实。 4.职责定义 4.1生产部 4.1.1跟进收集各部门对各类产品的需求信息，制定合理的生产计划并实施； 4.1.2按照产品作业指导书的工艺工序要求，组织调度生产资源落实领料、生 产、入库过程管理； 4.1.3对生产自检的不合格物料跟进退换。 4.2业务部 4.2.1依据已签订的供货合同，转化为生产通知单并及时有效下发； 4.2.2依据业务员提报产品交期需求，整理发布出货计划单； 4.3采购部 4.3.1在生产通知发布后，及时制定对应的到料计划并实施，确保生产物料的 供应； 4.4工程部。 生产部生产作业流程
4.4.1发行各类产品的标准作业规范（SOP），工艺流程图（PDF）并监督生产落 实执行； 4.4.2协助生产技术支持，确保生产顺利进行。 4.5研发部 4.5.1发行各类产品的产品物料清单（BOM）及各类技术图纸、文件； 4.6品管部 4.6.1依据生产自检后的物料退换要求，进行责任方判定以确认不合格物料的 处理决定； 4.6.2对制程中的原物料与半成品加强制程检测，对入库前的制成品执行入库 检测。 4.7仓库 4.7.1根据生产通知单和产品物料清单（BOM）及时出具领料单； 4.7.2依据出货计划单即时按单备料，根据生产部需求履行发料、退料、报废、 入库等作业流程。 5.生产作业流程图
轧机生产操作流程及安全规程
轧机生产操作流程及安全规程 1轧机生产操作流程 1.1 准备 1、检查测厚仪射线源是否打开。 2、启动冷却塔水泵、循环泵、高压泵（一用一备）、低压泵（一用一备）、背压泵、稀 油泵（一用一备）、轧制油泵、油雾风机，打开照明灯。 3、主机、卷取机启动。 1.2 穿带 钢卷吊至入口开卷机、卷筒吊至出口卷取机→拔叉固定卷筒→离合器合上→压辊、挤油压板上升→卷取正向点动→卷取点动→将钢带送至出口卷取机→卷取机联动→钢带在出口卷取机上裹5圈→压辊下降。 1.3 轧制 装入上、下工作辊→上、下工作辊夹紧→前摆动门关上→建静张→关闭辊缝→在操作台上压下辊缝或于人机界面上输入辊缝值→轧制力或辊缝达到设定值→测厚仪投入→测厚仪打开→张力增加至设定值→选择轧制方向→于人机界面上“工作模式”选择“位置控制”→轧机加速至设定速度→调整传动侧与操作侧的压力（防止跑偏）→调节辊缝（保证道次目标厚度）→轧至带尾12圈左右轧机减速→尾部剩5圈左右降速至停→选择轧制方向→设定轧制力、张力及卷径→挤油辊下降→挤油压板下降→轧机加速至设定速度，调整传动侧与操作侧的压力→调节辊缝→轧至带尾12圈左右轧机减速→剩尾部5圈左右降速至停→往复轧制几个道次至目标厚度。 1.4 卸卷 轧机停止→张力降低至静张力→打开辊缝→撤销静张力→关闭轧制油泵→挤油辊上升→挤油压板上升→切除带尾未轧部分→压辊上升→卷取机联动→将带尾拉至出口→轴向卡紧打开→离合器打开→吊走钢卷。 1.5 辊系更换 1.5.1 抽辊
轧机降速至停→轧机停止→张力降低至静张力→打开辊缝→撤销静张力→前摆门打开→上、下工作辊松开→抽出上、下工作辊→下支承辊下降→下支承辊出→将铁墩置于下支承辊的操作侧和传动侧→下支承辊进→上支承辊平衡降→下支承辊出→吊走上中间辊和侧支承辊→吊走下中间辊和侧支承辊→吊走上支承辊→吊走下支承辊。 1.5.2 装辊 将下支承辊吊至轨道上→将铁墩置于下支承辊的操作侧和传动侧→将上支承辊吊至铁墩上→装上下中间辊和侧支承辊→装上上中间辊和侧支承辊→下支承辊进→上支承辊平衡升→下支承辊出→取走铁墩→下支承辊进→下支承辊上升→装上上、下工作辊→前摆动门关上→卸荷复位→自动预压靠。 1.6 停机 （超过2小时） 关闭循环泵、高压泵、低压泵、背压泵、稀油泵、轧制油泵、油雾风机及照明灯。 1.7 注意事项 1、严格按照辊系配置表进行配辊，以防辊系间产生挫伤。 2、以轧制工艺规程表（见附表《轧制工艺规程》）作为参考依据，结合原料的实际状 况进行轧制作业。 3、轧制前须检查来料有无爆边、穿孔等严重缺陷。若有，则轧制到该缺陷前减小张力 并停机，对其进行切割、打磨或跳过不轧。若爆边严重，则将终轧厚度上调。 4、轧制厚料的前两道次的压下量较大，故这两道次的前张力需大于后张力，以防发生 打滑事故，导致钢带产生色差。 5、轧制薄料时，需控制好前张力，以防产生跑偏、塔卷或断带事故。 6、对于需要两个轧程的中退料，由于第二个轧程的总压下率较低，材料的加工硬化较 小，钢带表面硬度较低，故最后两个道次的轧制需遵循后一道次的开卷张力不得大 于前一道次的卷取张力的原则，以免产生挫伤缺陷。 7、需关注轧制油温度的变化，将其控制在40-45℃的理想范围。冬天的油温不得低于 35℃，以免轧制油黏度升高，油膜增厚，导致产生打滑事故；夏天的油温不得高于 45℃，以免轧制油黏度降低，油膜减薄，导致轧辊与钢带接触而产生热烧伤。 8、根据来料板形调整操作侧和传动侧的轧制力，使之与来料板厚差相匹配，以免出现 跑偏，导致钢带勒伤轧辊，产生粘钢故事。
食堂生产工艺流程及操作规程
食堂生产工艺流程及操 作规程 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】
蓝天学校食堂生产工艺流程及操作规程 为了加强学校食堂管理，强化责任，规范流程，提高效率，确保安全，现就学校食堂操作规程明确如下： 一、食品加工流程： 原料进货验收------择洗------精洗——切配------加工制作------备菜间存放——分发二、餐具洗消流程： 餐具清洗消毒------浸泡-------漂洗------存放保洁 三、餐具回收流程 餐具回收——残存物清理——归类——清洗 四、分餐运输流程 运输------抬入餐厅------分配到分餐窗口------厨房间卫生-----厨房卫生管理 操作规程： 原料进货 1、学校一切食品必须定点采购，采购食品及其原料时，应向供货者索取食品的检验合格证或者化验单（即索证）。 2、索证时对索证食品的卫生检验合格证，化验单必须查清产品名称，生产企业名称，生产日期，批号等。 3、索证食品的卫生检验合格证，化验单如为复印件，应加盖检验单位印章。 4、包装食品必须检查食品标签，严禁“三无”产品进库。 5、食品进库或制作加工前必须由验收员验收，签字 二、食品粗加工 1、动物性食品禽、肉、鱼和植物蔬菜等分开加工，生熟菜墩要分开 使用，肉类、蔬菜清洗池要分开使用，防止相互影响。 2解冻融解应提前进行，在常温下自然解冻，不用热水融解禽、肉、鱼类食品，处理后的食品应分类摆放，用洁净的容器存贮，防止与未经处理食物接触造成污染。 3每天工作前处理好使用的设施，清洗水池，地面，容器架、框、刀具等，工作结束时要搞好卫生，及时处理垃圾及废异物。 4加工间应保持墙面、地面清洁，加工原料应计划出库、采购缩短存放备用时间，防止腐败变质，所有加工食物都应严格验收检查及至取样式检验，不符合规定和标准的不予接收，不可加工处理。先处理的 食品原料应先提供使用，粗加工间内的工具，用具，工作服不得外借使用，并经常清洗保持清洁。 三、烹调加工 1、
生产操作流程及操作规章
生产操作流程及规章流程 生产流程 碰线 检验排产单与生产指令单是否相符——检测纸质、纸度——调规——分样——检查尺寸——生产——记录好生产数——贴好生产指令单后把碰好线的纸板拉放到印刷机处印刷 检验排产单与生产指令单是否相符——检测纸质、压线尺寸——上版——调规——核对印刷颜色——上墨——分样——核查印刷版面及颜色——生产——记录好生产数——贴好生产指令单后把生产好的纸板拉到打钉处 开槽 检查排产单与生产指令单是否相符——检测纸质、压线尺寸——调规——分样——检查尺寸——生产——记录好生产数——贴好生产指令单后把开好槽的纸板拉放到打钉处钉箱（粘箱） 检查排产单与生产指令单是否相符——打样——折叠纸箱检测箱盖合缝质量——打钉——打捆——记录好生产数——贴好生产指令单后(入库标签)入库 出货 文员统计好出货线路——保管员点数——装车——开具送货单——出车——堆放到客户指定位置——客户签收——回单上交保管员处 操作规章 碰线 一、生产准备 1、检查电源开关是否正常，生产工具是否齐全，以确保正常生产。 2、核对纸板来料与生产单资料是否一致，发现有异常及时向厂部反应。 3、调规后一定要紧固螺丝，预防走位，根据纸板的厚簿及要求适当调整折位和压 线深度。 二、生产操作 1、碰第一张纸后，确认尺寸正确，里纸和面纸无破裂，压痕深浅适中，正反折盖270 度后无裂痕后，再大批量生产。 2、生产过程中应至少停机检查一次，防止压线破裂，螺丝松动走位等异常情况。 3、完成加工后的产品必须堆放整齐，方向必须一致。 4、如发机械有异响，必须马上停机，并向厂部反映，不得擅自处理。 5、及时清走纸边废料，随时保持工作区域环境整洁。 6、副手应主动协助机手检查，防止出错，发现异常应立即汇报，否则与机手同责。 三、生产结束 1、停机并关闭电源总开关。 2、清扫机台及工作区域卫生，整理保管好工具。 3、对机械轴承加油，对空压机放水。 四、安全警示 1、调规前应先切断电源，严禁违章操作。 2、操作过程中，衣袖、头发等要整理好并扎紧，以免卷入机械。 3、薄刀机不得分切宽度小于50cm的纸板，否则极易发生意外。
电路板的生产过程
电路板的生产过程 电路板的生产是个很艰难的过程，它需要很多步骤，每一步骤都是要仔细完成的，不能有一步之差，下面我们就简单里了解一下电路板的生产过程： 1、开料：大板料→按开料要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板在符合要求的大张板材上，板料一般 分为：41'X49、40'X48‘等，目的是根据工程资料的mi要求，裁切成所需小块生产板件。 2、钻孔：上板→钻孔→下板→检查/修理跟据资料的位置钻出所求的孔径。 3、沉铜：磨板→烘干→沉铜自动线→下板→加厚铜→检查。 4、图形转移：磨板→印板→烘干→爆光→冲影→检查。 5、图形电镀：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板→ 检查。 6、退膜：水膜→插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机→检查。 7、蚀刻：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。 8、绿油：磨板→印感光绿油→锔板→冲影→磨板→印板→烘板→检查目的：绿油是将绿油菲林的图形 转移到板上，起到维护线路和阻止焊接的作用。 9、字符：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔→检查目的：字符是提供一种便于辩认的字符 符号在安装电子原件时起指示作用。 10、镀金手指：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金使 之更具有硬度的耐磨性目的插头手指上镀上一层要求厚度的镍、金层。 11、喷锡板：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干以保护铜面不蚀 氧化，目的喷锡是未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡。 12、成型：分为锣板和啤板，目的通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状的方法，数据锣机 板与啤板的精确度较高，手切板最低具只能做一些简单的外形。 13、测试：上模→放板→测试→合格→fqc目检→不合格→修理→返测试→ok检测目视不易发现到开 路，目的通过电子100％测试，短路等影响功能性之缺陷，主要分为测试架测试和飞针测试。14、终检：来料检查→目检→合格→fqa抽查→合格→包装→不合格→处置→检查→ok并对轻微缺陷 进行修理，目的通过100％目检板件外观缺陷，防止有问题及缺陷板件流出。 从以上介绍可以看出，需要进行多步的检查，因为如果有一步出错，以后生产处的电路板就不是一个合格的产品，在每一步都需要检查，这样才能让用户用到更安心的产品。
生产岗位操作标准流程
生产操作岗位操作流程标准 一、合理安排生产计划 生产计划的安排是班组降低费用，提高产能的基本，在安排生产计划之前一定要详细了解核实沟通销管部门的产品定单和成品仓库的库存量，明确当班需要生产哪些品种，总生产量多少，然后根据品种、名称、规格分类分批安排生产计划。同时也要考虑到同类别、同模具、同筛片筛网、同粒径规格及外观颜色接近的品种作为后续生产的安排。这样才有利于提高生产效率，也可以最大限度地减少产品在加工过程中的交叉污染，避免因少量不同色泽及粒径的颗粒料混杂而影响产品外观。同时也有利于原料和料仓的统筹计划使用。 二、安全生产、规范操作 安全生产与规范操作是相关联的一项内容。“安全”的含义很广，在饲料行业可理解为劳动操作安全，机械设备运行安全，产品的卫生安全等。确保上述的安全就必须认真遵守和严格执行有关规章制度，规范操作才能使整个生产过程达到安全、优质、高效。要实现这一目标不是一件轻松容易的事，要做大量细致的工作，制定相应的管理制度，操作规程、奖惩措施，从根本上说就是要抓好人的管理，以提高员工的整体素质，因此，规范人的行为非常重要。
现在企业生产一线工人基本上都实行工资与绩效挂钩，大部分人只关心当班共生产了多少吨产品，自己可以拿到多少工资，很少人会关心最终产品出来是否100%合格，整个生产过程的工效如何，能耗是多少？这种思想的存在给我们的生产管理、产品质量监控带来了不利的影响。所以要抓好员工队伍的思想建设，提高员工的整体素质，加强质量意识，使每个人都知道质量是企业的生命，认识到自己所处岗位工作的重要性。 因此，在生产运行过程中要做到分工明确，密切配合，每个工段各个岗位要严格按工艺规程规范操作。 1、中控工 ⑴．中控员应通读设备的使用说明书，熟悉设备性能、结构、使用方法及工艺流程。 ⑵．根据当天的生产任务，安排生产顺序，并及时通知各工段的班组负责人。 ⑶．检查电源、气源、电路传输信号、内部通讯电话是否正常。 ⑷．认真核对配方，根据配方的需要核查配料仓内原料品种、数量，确认仓号。 ⑸．根据生产需要下达原料输送指令，做到及时准确保障供给。 ⑹．设备进入运行之前，要通知有关工段的现场操作人员，经确认无误后方可启动。
线路板生产工艺流程
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板沉镍金板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验 一步一步教你手工制作PCB
制作PCB设备与器材准备 (1)DM-2100B型快速制板机1台 (2)快速腐蚀机1台 (3)热转印纸若干 (4)覆铜板1张 (5)三氯化铁若干 (6)激光打印机1台 (7)PC机1台 (8)微型电钻1个 (1)DM-2100B型快速制板机 DM一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1)【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2)【加热】控制键一当胶辊温度在100℃以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示为闪动的“C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后，待胶辊温度降至100℃以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100℃以内时，按下此键，电源将立即关闭。 3)【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30转/分)～80转/分)。按下该键的同时再按下"上"或"下"键，可设定转印速度。
生产技术准备工作流程图
1. 目的 保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移。 2. 适用范围 生产技术准备是指以前尚未生产过的机型，上线生产前的技术准备。 3. 生产技术流程/职责和工作要求。 工作要求 开发 工程技术人员PIE 1. 2. 3. 任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料：样机2套(功 能、装配样机各一套，并附测试参数) 测试标准和产品标准 (Internal Product Spec-Product Spec )； 产品原理；BOM空PCB板。 工程部接收到资料后，则着手试产的前期准备工作。 PE 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. IE 1. 2. 3. 4. 5. 相关文件/ 记录 《设计文 件》《BOM 表》《线路 图》《零件 位置图》 《爆炸图》 《包装图》 《包装样 机》 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是否符合设计 要求； 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致； 估算整个测试所需的标准时间，并提供给IE估算制 造成本； 对仪器需求进行准备，如测试需要特殊仪器，则应迅速与国贸 或OEM协商，安排落实； 评估产品结构设计是否便于维修、调试；制作临时测试程序并 于试产前完成；制作主要测试位所需的样板，如PCB测 试、电声测试； 根据上述资料和生产计划制作测试治具，并于试产前完成； 如有OTP或IC需烧录，则需制作烧录程序，并检验治具是 否完好。 评估新产品结构和装配是否合理，结构是否影响装配，结构设 计是否符合经济性原则，结构设计是否考 虑可操作性，结构设计是否对产品质量存在隐患，对 不合理的地方提出工程建议；评估新产品工艺，评估工艺流 程，对其进行优化组合，工艺调整；估算产品生产所需的各 项工时费用及其它费用，如下：测试标准时间及费用、装配标 准时间及费用、项目 包装标准时间及费用、SMT标准时间及费用、BONDING 标准 时间及费用、OTP或烧录IC操作工时及费用、辅料费用、零 件、塑胶加工费用。 制作装配夹具 根据实际工作计划，合理编排生产工艺和操作程序，生产工艺包 括插机、锡炉、附加、成品、包装。 《评估报 告》 《烧录作 业指导书》 流程职责工作要求相关文件/ 记 录
线路板工艺流程
一、开料 目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料． 流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板 二、钻孔 目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径． 流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理 三、沉铜 目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜． 流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜 四、图形转移 目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上 流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查 五、图形电镀 目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层． 流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板六、退膜 目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来． 流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机 七、蚀刻 目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去． 八、绿油 目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用 流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板九、字符 目的：字符是提供的一种便于辩认的标记 流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔 十、镀金手指 目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的耐磨性 流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金十、镀锡板 目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能． 流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干 十一、成型 目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切 说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．十二、测试 目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．
(完整版)化妆品生产车间工作流程
化妆品生产车间工作流程 1、乳化车间 (要求不断自检每道工序产品质量并要求下一道工序监督上一道工序）－－原料接收（按配方单核实原料数量和重量并签字确认）－－配料（按配方生产工艺单要求严格操作）－－乳化（关键控制点：设备工具消毒和运行状况、纯水、蒸汽、抽真空、均质、搅拌、温度等）――出料（料桶消毒、请检、称重）－－贮存（半成品料请检）－－待灌装（检验合格主方可灌装） 2、灌装车间（要求不断自检每道工序产品质量并要求下一道工序监督上一道工序）――领料（核对半成品料和灌装包材的名称、数量、质量并开具领料单签字确认）――灌装（设备工具消毒、运行状况）―― 称量（净含量是否与灌装要求一致）――拧盖（确认瓶与盖是否相配、拧紧）――首支产品确认（确认与所灌装产品名称、净含量、样板是否相符，确认无误后开始批量生产）――包装（在线检确认合格后方可送出进行外包装） 3、包装车间 （要求不断自检每道工序产品质量并要求下一道工序监督上一道工序）――领料（核对包装材料的名称、数量、质量并开具领料单 签字确认――喷生产日期（确认与所包装产品名称生产日期、样板是否相符）――包装材料检查（确认与所包装产品名称、外观质量、样板是否相符）――喷生产批号（确认与所包装产品名称生产批号、样
板是否相符）――半成品检查（确认与所包装产品名称、外观质量、样板是否相符）――装彩盒（按要求折好与产品相对应的彩盒并统放入固定位置）――装说明书（按要求折好与产品相对应的彩盒并统一放入固定位置）――封盒盖（确认盒内所放入物料齐全方可封盖）――套膜（确认与所包装、外观质量、样板是否相符）――裁膜 （要求平整、压实、无破裂）――封膜（光滑、无破损）――首支产品确认（确认与所包装产品名称、样板是否相符，确认无误后开始批量生产）――装箱前检查（检查产品名称、生产日期、外观是否合格）――装箱（确认与所包装产品规格、外箱质量）――核数（装箱数量）――入库（核实成品数量并开具入库单签字确认） 4、辅助车间 （要求不断自检每道工序产品质量并要求下一道工序监督上一道工序）――领料（核对包装材料的名称、数量、质量并开具领料单签字确认）――清洗（设备工具消毒、运行状况，按不同种类不同的清洗方法操作）：1、气压吹尘；2、纯水清洗、烘干；3、酒精擦试；――首支产品确认（确认与所清洗包装产品名称、方法、样板是否相符，确认无误后开始批量生产）――臭氧消毒（包装处理干净后送入消毒间进行消毒）――待灌装