电子加工工艺基础复习题

2. 各类电阻的选用

(1)．电阻器选用的基本思路

1）主要参数的要求

2）在高频电路中，应选择分布参数小的电阻器

3）在高增益的前置放大电路中，应选用噪声小的电阻器

4）针对电路的工作频率，选用不同种类的电阻器

5）根据电路稳定性的要求，选用不同温度特性的电阻器

6）根据工作环境，选择不同类型的电阻器

7）优先选用通用型电阻器

8）优先选用标准系列的电阻器

2．电阻器的正确使用

在合理选用电阻器的基础上，

1.还要注意电阻器的质量，可以通过观察引线、外壳来直观判断，也可以用万用表测量阻值，看是否在允许的误差范围内。

2.同时在安装电阻器前，把引线刮光镀锡，确保焊接牢固可靠。

3.需要打弯时，则应距根部3~5mm处打弯，而且要注意标志向上或向外。

4.电阻器一旦损坏要及时更换，最好选用同规格、同类型、同阻值的电阻器，并排除故障。

电容器的选用

一、电容器的选取原则

选用电容器的基本原则是：

（1）选用电容器时，首先要满足电子设备对电容器主要参数的要求。

（2）选用电容器时，要选用符合电路要求的类型

（3）选用电容器时，还要考虑电容器的外表和形

（4）根据使用环境条件进行选择

（5）成本的考虑

二、电容器的使用注意事项

（1）加到直流电容器上的电压波形有直流部分和交流部分。直流部分的最高电压和交流电压的峰值电压之和不应超过电容器的额定直流电压值，且交流峰值应小于直流的20%。

（2）当交流电压高于电容器的局部放电电压时，多使用浸液体的电容器。

二、电容器的使用注意事项

（3）在直流条件下对电容器的各种规定，不适用于用在纯交流或脉冲电路中的电容器。

（4）应了解电容器的允许电流与频率之间的关系。

（5）在要求电容量特别大或电压特别高的情况下，往往采用多个电容器并联或串联，这时电容器之间的接线应尽可能短，以便减小固有电感。

二、电容器的使用注意事项

（6）环境温度越高，故障率越高，寿命就越短，因此，要注意电容器的工作温度上限。

（7）当电容器用于气压急速变化的情况时，封装外壳应相当结实，否则气压的高低将影响电容量。

（8）储存电容器应当避潮，特别是烧渗银电极的陶瓷电容器。

（9）对于浸有绝缘油的或电解液的电容器，不应使它承受机械应力。

（10）使用电解电容器时，要注意电容器的正、负极性。

三、卷绕型金属化电容器的选用注意事项

（1）电容器具有自愈作用，一旦击穿，能在极短时间内自愈恢复，但这一瞬间破坏，将使电路产生过渡现象，故不能用于调谐电路。

（2）在高频情况下，若电流超过规定限度，易在电极和引线间产生发热，造成接触不良或断线。（3）在电路电压很低或串联电阻很高时，这种电容器将因能量不够而失去自愈作用，一旦断路就难以恢复，故不宜采用。

（4）在电源功率很大的交流电路中，使用这种电容器时偶尔会由于介质的恶化而产生连续不断的火花，当发生这一现象时，应立即断开电容器，避免发生更大的故障。

（5）某些电路中的过电压有可能超过电容器额定电压的十倍，在这种情况下，自愈作用也将丧失，对这种电路应备有过电压的保护装置。

四、云母电容器的选用注意事项

（1）云母是一种耐热性能好，不易受局部放电及辉光放电破坏的一种绝缘材料，云母电容器即使长时间承受高于局部电压也不致遭到破坏，不过这时的局部放电将产生强烈的噪声，给电路带来干扰，当云母电容器用于高压场合时，应注意这一问题。

（2）对电容器温度系数要求较高时，应使用烧渗银电极的云母电容器，环境温度越高，使用必要性越大。

（3）由酚醛树脂包封的烧渗银云母电容器应尽量避免潮湿，如处于高湿环境中，将由于潮气侵入的影响而加速银离子迁移，导致电容器短路。

五、微调电容器的使用注意事项

（1）微调电容器一般为半可变电容器，有小型或超小型瓷介微调电容器、拉线式和云母微调电容器等。使用时，要注意微调电容器的微调松紧度，调节过松会造成容量不稳定；微调过紧，调节时微调动片将旋转不动，电容器的容量不会改变，失去其调节作用。

（2）使用微调电位器，必须了解其调节范围并了解如何进行调节。

六、可变电容器的使用注意事项

（1）可变电容器的转轴与动片接触的松紧要合适，转动转轴不应有松动感。若有轻微松动，可适当调节末端的锁紧螺丝；不要使用转轴很松动或转动不灵活的可变电容器。

（2）使用可变电容器之前，为防止其动片和定片短路，可用万用表电阻档测量其动片和定片之间的电阻。同时，还要检查一下电容器接触是否良好，以避免因接触不良而引起的电路噪声，观察其动片和定片之间是否有杂物、污垢，如有则必须清除干净。如果使用的是薄膜介质可变电容器，还要特别注意检查其动片和定片之间的绝缘膜片是否完好。

3、电容测量的并联和串联替代法

为了减小频率误差和分布参数的影响，提高测量准确度，可采用替代测量法。

（1）并联替代法

21n n X C C C -= 由测量方法可知，并联替代法只能测量小电容器，即被测电容器的容值应小于标准可调电容器的容值变化范围。

Cn 为标准可调电容器，测量时，先不接入Cx ，将Cn 调整到较大数值Cn1时，调节高频振荡器的频率使回路达到谐振。然后接入Cx ，与Cn 并联，保证振荡器频率不变调节Cn 为Cn2时，回路再次达到谐振，则：

（2）串联替代法

如图所示，Cn 仍为标准可调电容器，测量时，先不接入Cx ，将其两端短接，调节Cn 为较小值Cn1，再调节频率f 使回路谐振，然后去掉短接线，接入Cx ，重新调节Cn 为Cn2时，回路再次谐振，则：

C X f L n

C n

1221n n n n X C C C C C -= 4、电桥法测量电感的四种方法

1．麦克斯韦—文氏（Maxwell-Wien ）电桥

图为恒相和电桥电路。电路特点是被测元件（Lx 、Rx ）臂的相对臂采用不同性质的元件，且为并联。当选择R4、C4为可调元件时，被测量Lx 、Rx 可以分别读数。此电桥适用于测量低Q ，即Q ＜10的电感。电桥电衡时：

2．海氏（Hay ）电桥

图为恒相和电桥电路。当选择R4、C4为可调元件时，被测量Rx 、Lx 可分别读数。用于并联电感或高Q 值（Q ＞10）的测量。电桥平衡时：

C n f L n

C X

4C

3．串联欧文（Owen ）电桥

如图所示，为恒相差电桥电路，当选择R2、C2为可调元件时，被测量Rx 、Lx 可分别读数，电桥平衡时：

4．麦克斯韦电感比较电桥

如图所示，为恒相差电桥电路。当选择L2、R2为可调元件时，被测量Rx 、Lx 可分别读数。对于低Q 线圈，可以在L2支路内串联一附加电阻以实现电桥平衡。电桥平衡时：

1．电击

电击是指电流通过人体内部，影响呼吸、心脏和神经系统，造成人体内部组织的损坏乃至死亡，即其对人体的危害是体内的、致命的。它对人体的伤害程度与通过人体的电流大小、通电时间、电流途径及电流性质有关。

2．电伤

电伤是指由于电流的热效应、化学效应或机械效应对人体所造成的危害。包括烧伤、电烙伤、皮肤金属化等。它对人体的危害一般是体表的、非致命的。

1.4 安全常识

1.4.1 接通电源前的检查

电源线不合格最容易造成触电。因此，在接通电源前，一定要认真检查，做到“四查而后插”。即一查电源线有无损坏；二查插头有无外露金属或内部松动；三查电源线插头的两极间有无短路，同外壳有无通路；四查设备所需电压值与供电电压是否相符。

检查方法是采用万用表进行测量。两芯插头的两个电极及他们之间的电阻均应为无穷大。三芯插头的外壳只能与接地极相接，其余均不通。

1.4.2 装焊操作安全规则

（1）不要惊吓正在操作的人员，不要在实验室争吵打闹。

（2）烙铁头在没有确信脱离电源时，不能用手摸。

（3）电烙铁应远离易燃品。

（4）拆焊有弹性的元件时，不要离焊点太近。并使可能弹出焊锡的方向向外。

（5）插拔电烙铁等电器的电源插头时，要手拿插头，不要抓电源线。

（6）用螺丝刀拧紧螺钉时，另一只手不要握在螺丝刀刀口方向上。

（7）用剪线钳剪断短小导线时，要让导线飞出方向朝着工作台或空地，决不可向人或设备。

（8）各种工具、设备要摆放合理、整齐，不要乱摆、乱放，以免发生事故。.

（9）要注意文明实验，文明操作，不乱动仪器设备。

2.2.3 电烙铁的选用

电烙铁的选用应根据被焊物体的实际情况而定，一般重点考虑加热形式、功率大小、烙

铁头形状等。

1．加热形式的选择

（1）内热式和外热式的选择：相同瓦数情况下，内热式电烙铁的温度比外热式电烙铁的温度高。

（2）当需要低温焊接时，应用调压器控制电烙铁的温度，电烙铁的温度与电源电压有密切的关系，实际使用中往往通过调低电源电压来降低电烙铁的温度。

（3）通过调整烙铁头的伸出长度控制温度。

（4）稳定电烙铁温度的方法主要有以下几种：加装稳压电源，防止供电网的变化；

烙铁头保持一定体积、长度和形状；采用恒温电烙铁；室内温度保持恒定；避免自然风

或电扇风等。

2．电烙铁功率的选择

（1）焊接小瓦数的阻容元件、晶体管、集成电路、印制电路板的焊盘或塑料导线时，宜采用30~45W的外热式或20W的内热式电烙铁。应用中选用20W内热式电烙铁

最好。

（2）焊接一般结构产品的焊接点，如线环、线爪、散热片、接地焊片等时，宜采用75-100W电烙铁。

（3）对于大型焊点，如焊金属机架接片、焊片等，宜采用100-200W的电烙铁。

一、焊剂的作用及应具备的条件

焊剂即助焊剂，是焊接过程中必不可少的辅助材料之一。

1．焊剂的作用

（1）除去氧化膜：焊剂是一种化学剂，其实质是焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面，使

金属与焊料之间接合良好。

（2）防止加热时氧化：液态的焊锡和加热的金属表面都易与空气中的氧接触而氧化。焊剂在熔化后，悬浮在焊料表面，形成隔离层，故防止了焊接面的氧化。

（3）减小表面张力，增加了焊锡流动性，有助于焊锡浸润。

（4）使焊点美观，合适的焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面光泽。

2．焊剂应具备的条件

（1）熔点低于焊料：在焊料熔化之前，焊剂就应熔化，发挥以上作用。

（2）表面张力、粘度、比重均应小于焊料：焊剂表面张力必须小于焊料，因为它要先于焊料在金属表面扩散浸润。如果浸润时粘性太大，就会阻碍扩散。如果比重大于

焊料，则无法包住焊料的表面。

（3）残渣容易清除：焊剂或多或少都带有酸性，如不清除，就会腐蚀母材，同时也影响美观。

（4）不能腐蚀母材：酸性强的焊剂，不单单清除氧化层，而且还会腐蚀母材金属，成为发生二次故障的潜在原因。

（5）不会产生有毒气体和臭味：从安全卫生角度讲，应避免使用毒性强或会产生臭味的化学物质。因此，当使用氟酸、磷酸、盐酸等强酸时，必须考虑安全卫生方面的

规定。

一、阻焊剂的作用

在焊接时，尤其是在浸焊和波峰焊中，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为阻焊剂。

阻焊剂的主要功能有以下几点：

（1）防止桥接、拉尖、短路以及虚焊等情况的发生，提高焊接质量，减小印制电路板的返修率。

（2）因部分印制电路板面被阻焊剂所涂覆，焊接时受到的热冲击小，降低了印制电路板的温度，使板面不易气泡、分层。同时，也起到了保护元器件和和集成电路的作

用。

（3）除了焊盘外，其他部分均不上锡，节省了大量的焊料。

（4）使用带有颜色的阻焊剂，如深绿色和浅绿色等，可使印制电路板的板面显得整洁美观。

二、锡焊及其特点

锡焊属于软钎焊，它的焊料是锡铅合金，熔点比较低，共晶焊锡的熔点只有183℃，是电子行业中应用最普遍的焊接技术。

锡焊具有如下特点：

（1）焊料的熔点低于焊件的熔点。

（2）焊接时将焊件和焊料加热到最佳锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化。

（3）焊接的形成依靠熔化状态焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入间隙，形成一个结合层，从而实现焊件的结合。

电烙铁手工镀锡时应注意事项：

a．烙铁头要干净，不能带有污物和使用氧化了的锡。

b．烙铁头要大一些，有足够的吃锡量。

c．电烙铁的功率及温度应根据不同元器件进行适当选择。电阻、电容温度可高一

些，一般可达到350~400℃。而对晶体管则温度不能太高，以免烧坏管子，一般控

制在280~300℃左右。实践证明，镀锡温度超过450℃时就会加速铜的溶解和氧化，导致锡层无光，表面粗糙等。

电烙铁手工镀锡时应注意事项

d．镀锡前，应对元器件的引线部分进行清洗处理，以利于镀锡。

e．应选择合适的助焊剂，常使用松香酒精水。

f．镀锡时，引线要放在平整干净的木板上，其轴线应与烙铁头的移动方向一致。烙铁头移动速度要均匀，不能来回往复。

g．多股导线镀锡时，要先剥去绝缘层，并将多股导线拧紧，然后在进行镀锡。

在焊接集成电路时，应注意以下几点：

（1）集成电路引线如果是经过镀金银处理的，切不可用刀刮，只需用酒精擦洗或绘图橡皮擦干净即可。

（2）对CMOS集成电路，如果事先已将各引线短路，焊接前不要拿掉短路线。

（3）焊接时间在保证浸润的前提下，尽可能短，每个焊点最好用3s焊好，最多不超过4s，连续焊接时间不要超过10s。

（4）使用的电烙铁最好是20W内热式，接地线应保证接触良好。若用外热式，最好是电烙铁断电后，用余热焊接，必要时还要采取人体接地等措施。

在焊接集成电路时，应注意以下几点：

（5）使用低熔点焊剂，一般不要高于150℃。

（6）工作台上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电的材料，集成电路块和印制电路板等不宜放在台面上。

（7）当集成电路不使用插座，而是直接焊接到印制电路板上时，安全焊接顺序应是地端→输出端→电源端→输入端。

（8）焊接集成电路插座时，必须按集成电路块的引线排列图焊好每一个点。

一、焊点的质量要求

焊接结束后，要对焊点进行外观检查。因为焊点质量的好坏，直接影响整机的性能指标。对焊点的基本质量要求有下列几个方面。

1．防止假焊、虚焊和漏焊

2．焊点不应有毛刺、砂眼和气泡

3．焊点的焊锡要适量

4．焊点要有足够的强度

5．焊点表面要光滑

6．引线头必须包围在焊点内部

7．焊接表面要清洗

2. 整机装配的基本要求

(1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。

(2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。

(3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。

(4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。

(5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。

3.1.4 整机装配的特点及方法

1. 组装特点

电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：

(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。

(2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。

(3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。

2. 组装方法

组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在其中选取最佳方案。目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为：

(1) 功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。

(2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。

(3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。

2. 引线成形的技术要求

(1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。

(2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。

(3) 若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2 mm的间距。

(4) 引线成形尺寸应符合安装要求。

弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2 mm，弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径，如图3.7所示。图中，A≥2 mm；R≥2d (d为引线直径)；h在垂直安装时大于等于2 mm，在水平安装时为0～2 mm。

图3.7 引线成形基本要求

半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求如图3.8所示。图中除角度外，单位均为mm。

图3.8 三极管及圆形外壳引线成形基本要求

(a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路

扁平封装集成电路的引线成形要求如图3.9所示。图中W为带状引线厚度，R≥2W，带状引线弯曲点到引线根部的距离应大于等于1 mm。

(5) 引线成形后的元器件应放在专门的容器中保存，元器件的型号、规格和标志应向上。

图3.9 扁平集成电路引线成形基本要求

3.3.1 印制电路板装配工艺

1. 元器件在印制板上的安装方法

元器件在印制板上的安装方法有手工安装和机械安装两种，前者简单易行，但效率低，误装率高；后者安装速度快，误装率低，但设备成本高，引线成形要求严格。一般有以下几种安装形式：

(1) 贴板安装。其安装形式如图3.18所示，它适用于防震要求高的产品。元器件贴紧印制基板面，安装间隙小于1 mm。当元器件为金属外壳，安装面又有印制导线时，应加垫绝缘衬垫或绝缘套管。

图3.18 贴板安装

(2) 悬空安装。其安装形式如图3.19所示，它适用于发热元件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离，安装距离一般为3～8 mm。

图3.19 悬空安装

(3) 垂直安装。其安装形式如图3.20所示，它适用于安装密度较高的场合。元器件垂直于印制基板面，但大质量细引线的元器件不宜采用这种形式。

(4) 埋头安装。其安装形式如图3.21所示。这种方式可提高元器件防震能力，降低安装高度。由于元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔内，因此又称为嵌入式安装。

图3.20 垂直安装

图3.21 埋头安装

(5) 有高度限制时的安装。其安装形式如图3.22所示。元器件安装高度的限制一般在图纸上是标明的，通常处理的方法是垂直插入后，再朝水平方向弯曲。对大型元器件要特殊处理，以保证有足够的机械强度，经得起振动和冲击。

图3.22 有高度限制时的安装

(6) 支架固定安装。其安装形式如图3.23所示。这种方式适用于重量较大的元件，如小型继电器、变压器、扼流圈等，一般用金属支架在印制基板上将元件固定。

图3.23 有固定支架的安装

2. 元器件安装注意事项

(1) 元器件插好后，其引线的外形有弯头时，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同，如图3.24(a)所示。图3.24 (b)、(c)所示的走线方向则应根据实际情况处理。

图3.24 引线弯脚方向

(2) 安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是在玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂的情况下，在安装时可将引线先绕1～2圈再装。

(3) 为了区别晶体管和电解电容等器件的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管以示区别。

(4) 大功率三极管一般不宜装在印制板上，因为它发热量大，易使印制板受热变形。2. 整机调试的一般程序

电子整机因为各自的单元电路的种类和数量不同，所以在具体的测试程序上也不尽相同。通常调试的一般程序是：接线通电、调试电源、调试电路、全参数测量、温度环境试验、整机参数复调。

(1) 接线通电。按调试工艺规定的接线图正确接线，检查测试设备、测试仪器仪表和被调试设备的功能选择开关、量程挡位及有关附件是否处于正确的位置。经检查无误后，方可开始通电调试。

(2) 调试电源。调试电源分三个步骤进行：

①电源的空载初调。

②等效负载下的细调。

③真实负载下的精调。

(3) 电路的调试。电路的调试通常按各单元电路的顺序进行。

(4) 全参数测试。经过单元电路的调试并锁定各可调元件后，应对产品进行全参数的测试。

(5) 温度环境试验。温度环境试验用来考验电子整机在指定的环境下正常工作的能力，通常分低温试验和高温试验两类。

(6) 整机参数复调。在整机调试的全过程中，设备的各项技术参数还会有一定程度的变化，通常在交付使用前应对整机参数再进行复核调整，以保证整机设备处于最佳的技术状态。

2.加电老化的技术要求

整机加电老化的技术要求有：温度、循环周期、积累时间、测试次数和测试间隔时间等几个方面。

(1)温度。整机加电老化通常在常温下进行。有时需对整机中的单板、组合件进行部分的高温加电老化试验，一般分三级：40±2℃、55±2℃和70±2℃。

(2)循环周期。每个循环连续加电时间一般为4小时，断电时间通常为0.5小时。

(3)积累时间。加电老化时间累计计算，积累时间通常为200小时，也可根据电子整机设备的特殊需要适当缩短或加长。

(4)测试次数。加电老化期间，要进行全参数或部分参数的测试，老化期间的测试次数应根据产品技术设计要求来确定。

(5)测试间隔时间。测试间隔时间通常设定为8小时、12小时和24小时几种，也可根据需要另定。

3.加电老化试验大纲

整机加电老化前应拟制老化试验大纲作为试验依据，老化试验大纲必须明确以下主要内容：

(1)老化试验的电路连接框图；

(2)试验环境条件、工作循环周期和累积时间；

(3)试验需用的设备和测试仪器仪表；

(4)测试次数、测试时间和检测项目；

(5)数据采集的方法和要求；

(6)加电老化应注意的事项。

4.加电老化试验的一般程序

(1)按试验电路连接框图接线并通电。

(2)在常温条件下对整机进行全参数测试，掌握整机老化试验前的数据。

(3)在试验环境条件下开始通电老化试验。

(4)按循环周期进行老化和测试。

(5)老化试验结束前再进行一次全参数测试，以作为老化试验的最终数据。

(6)停电后，打开设备外壳，检查机内是否正常。

(7)按技术要求重新调整和测试。

在调试或维修电子仪器时，经常需要将焊接在印制电路板上的元器件拆卸下来，这个拆卸的过程就是拆焊，有时也称为解焊。

三、综述题（共15分）

1、PCB设计中的注意事项：

（1）当使用CMOS器件时，如果负载驱动能力不够，可将多个器件并联使用。能大大提高CMOS 集成电路的输出供给电流与输出吸收电流。如果所驱动的负载电容不大，还可提高速度。

（2）在使用CMOS器件时，不用的输入端不能悬空。如果悬空，作为输入端的引脚会将感应的静电引入电路，造成器件永久损坏。也可能受到外界的干扰而使电路不稳定。处理的办法是：对于CMOS的与非门而言，不使用的引脚可用一个几百kΩ的电阻连接到电源正端VDD；在电源的稳定性较好时也可直接与电源连接；也可以将同一个门电路的输入端连接在一起。

（3）当连接线较长时，在输入与输出端都会因引线的分布电容与电感给电路带来影响。特别是在CMOS电路中，这种分布电容与电感可能产生振荡，将影响电路的可靠性，并可能使器件永久损坏。所以一般要在输入端串联一个1kΩ左右的电阻来防止可能出现的振荡情况。

（4）在使用TTL器件时，由于其电源工作范围较窄，标称值为5V，范围为4.5V~5.5V。使用时需要注意以下事项：

电源使用标准5V，不能使用负电压，更不能将电源反接。

在每个器件的电源与地之间接一个0.1μF的电容，以消除可能的尖脉冲影响。

对于悬空端的处理，与CMOS的方法基本相同。如果多余的输入端与已经使用的输入端属于同一个门电路，则多余的输入端应根据逻辑关系分别连接高电平或低电平，也可以与已使用的输入端连接在一起，如图5-5。如果悬空可能引起系统不稳定。

由于TTL电路中的容性负载能使下一级输入波形边沿变缓，而缓慢变化的边沿能引起数字电路在状态变换过程中产生幅度较大的振荡，又是一个干扰源，影响电路的稳定性与可靠性。解决的办法是先使用施密特触发器整形之后再输出至下一级电路。同样在使用感性负载时，在电流关断的瞬间会产生较高的电压。这个电压对整个系统非常危险，可使得元器件被击穿，也会产生干扰。通常的解决办法是在感性负载上并联一个保护二极管或电阻电容。

（5）注意TTL与CMOS器件的电平匹配问题。由于TTL器件与CMOS器件要求的输入电平以及输出电平范围不一样，同时输出电流与输入电流要求也不一样。在设计使用这些混合器件的系统时，就必须考虑电平匹配的问题。比如TTL器件的输出高电平最低值是2.4V，而CMOS 器件的输入高电平要求大于3.5V，这样某些TTL器件驱动不了COMS器件，解决的办法是在TTL 的输出端使用上拉电阻提高其输出电平。

（6）要考虑数字电路对模拟电路的影响。由于数字系统的高频脉冲信号引起很大的高频杂波干扰，而且在电源与地线上大量存在，这将严重影响模拟信号的准确性。解决的办法通常是将模拟与数字系统的电源与地线严格分开，电源要特别注意滤波，地线最终在一点连接。同时在各个器件的电源与地线间用电容去耦。在模拟与数字信号的连接上可以使用光电隔离或继电器等。

（7）小信号与大信号的问题。由于大信号会对小信号产生严重干扰，所以两者必须在印刷电路板上远离。最好在电路板上分区分块，一些区域用于小信号器件及其布线，另一些区域用于大信号器件及其布线。同时大信号的布线一定要粗（或宽），因为太细（或窄）则将由于连线电阻大而引起较大的电压降。

（8）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减小分布参数和相互之间的电磁干扰。易受其干扰的元器件不能离干扰源太近，输入与输出元器件都应该远离高频元器件。

（9）重量大于15克的电子元器件如果仅靠电路板上的导线焊盘固定是不可靠的。应该使用支架或卡子等专门固定这些较重的元器件。否则容易使电路板变形，更可能导致连接线断掉，从而影响印刷电路板的预期功能。

（10）对于发热量大的元器件应该使用散热器或靠近通风口的地方安装。如果器件的发热得不到妥善的处理，将严重影响元器件的性能，而最终影响整个系统的性能。

（1）布局规则：

●元器件尽量放于元件面，分布均匀，整齐美观，不允许立体交叉和重叠。

●集成电路放置的方向要尽量一致。

●同一功能模块的器件尽量集中放置。

●距板边2-4mm内不要放置器件。

●散热件要远离热敏元件。

●重大的器件尽量靠近机械支撑点以免板材弯曲断裂。

●连接器应放在板边或接插方便的位置。

（2）布线规则：

●先布设关键导线如电源线，地线，主信号线。

●双面板的两面电气通过设置金属化孔互连。

●两面导线避免相互平行以减少寄生耦合。

●公共地线屏蔽线应布设在线路板的边缘。

●导线应尽可能的短，线线，盘盘，线盘之间的间距应尽可能的大。

机械制造基础课堂习题(热加工工艺基础)参考答案20120410

《机械制造基础》课堂习题参考答案 （热加工工艺基础——第一章铸造） 一、选择题 1、 D 2、B 3、A 4、A 5、B 6、C 7、B 8、A 9、B 10、D 11、C 12、B 13、B 14、B 15、C 16、A17、C 18、B 19、C 20、B 21、B 22、A23、B 24、B 25、A 二、判断题 1、╳常见的铸件缺陷砂眼产生的原因是型砂和芯砂的强度不够；砂型和型芯的紧实度不够；合型时局部损坏，浇注系统不合理，冲坏了砂型。 2、╳易形成缩孔，共晶成分合金一般在恒温下结晶，是逐层凝固方式，易形成集中孔洞，即缩孔。 3、╳应改为：要适中，因紧实度太高，易出现气孔，退让性又不好，易产生铸造应力等。 4、√ 5、√影响铸件凝固方式的因素：合金的结晶温度范围、铸件的温度梯度等。 6、√铸钢件均需经过热处理后才能使用。因为在铸态下的铸钢件内部存在气孔、裂纹、缩孔和缩松、晶粒粗大、组织不均及残余内应力等缺陷，这些缺陷大大降低了其力学性能，因此铸钢件必须进行正火或退火。 7、╳浇注时铸件朝上的表面因产生缺陷的机率较大，其余量应比底面和侧面大。 8、√有色金属铸件，由于表面光洁平整，其加工余量应比铸铁小。 9、√为使砂型易于从模样内腔中脱出，铸孔内壁起模斜度比外壁拔模斜度大，通常为3~10°。 10、╳因为共晶合金是在恒温下结晶其凝固方式为逐层凝固，容易形成缩孔。 11、√ 12、√ 13、╳确定铸件的浇注位置的重要原则是使其重要受力面朝下. 14、╳铸件的所有表面不一定应留有加工余量。 15、√ 三、填空题 1、逐层凝固；糊状凝固；中间凝固 2、缩孔；裂缝 3、合金的流动性；浇注条件；铸型的结构 4、液态收缩；凝固收缩；固态收缩 5、充型能力（流动性） 6、收缩性 7、冷却速度 8、拔模斜度；角度或宽度 9、立式；卧式

热加工基础总复习思考题

热加工基础总复习题 第一章铸造 一、名词解释 铸造：将热态金属浇注到与零件的形状相适应的铸型型腔中冷却后获得铸件的方法。 热应力：在凝固冷却过程中，不同部位由于不均衡的收缩而引起的应力。 收缩：铸件在液态、凝固态和固态的冷却过程中所发生的体积缩小现象，合金的收缩一般用体收缩率和线收缩率表示。 金属型铸造：用重力浇注将熔融金属浇人金属铸型而获得铸件的方法。 流动性：熔融金属的流动能力，仅与金属本身的化学成分、温度、杂质含量及物理性质有关，是熔融金属本身固有的性质。 二、填空题 1．手工造型的主要特点是（适应性强）（设备简单）（生产准备时间短）和（模样成本低），在（成批）和（大量）生产中采用机械造型。 2. 常用的特种铸造方法有（熔模铸造），（金属型铸造）、（压力铸造），（低压铸造）和（离心铸造）。 3．铸件的凝固方式是按（凝固区域宽度大小）来划分的，有（逐层凝固）、（中间凝固）和（糊状凝固）三种凝固方式。纯金属和共晶成分的合金易按（逐层凝固）方式凝固。 4．铸造合金在凝固过程中的收缩分三个阶段，其中（液态收缩和凝固收缩）收缩是铸件产生缩孔和缩松的根本原因，而（固态收缩）收缩是铸件产生变形、裂纹的根本原因。

5．按照气体的来源，铸件中的气孔分为（侵入性气孔）、（析出性气孔）和（反应性气孔）三类。因铝合金液体除气效果不好等原因，铝合金铸件中常见的“针孔”属于（析出性气孔）。 6．铸钢铸造性能差的原因主要是（熔点高，流动性差）和（收缩大）。 7．影响合金流动性的内因有（液态合金的化学成分）外因包括（液态合金的导热系数）和（黏度和液态合金的温度）。 8．铸造生产的优点是（成形方便）、（适应性强）和（成本较低）。缺点是（铸件力学性能较低）、（铸件质量不够稳定）和（废品率高）。 三、是非题 1．铸造热应力最终的结论是薄壁或表层受拉。( ×) 2．铸件的主要加工面和重要的工作面浇注时应朝上。(×) 3．冒口的作用是保证铸件同时冷却。(×) 4．铸件上宽大的水平面浇注时应朝下。( ) 5．铸铁的流动性比铸钢的好。( ) 6．含碳4．3％的白口铸铁的铸造性能不如45钢好。( ×) 7．铸造生产特别适合于制造受力较大或受力复杂零件的毛坯。(×) 8．收缩较小的灰铁铸件可以采用定向(顺序)凝固原则来减少或消除铸造内应力。(×)

电子技术基础考试试题及参考答案

电子技术基础考试试题及参考答案 试题 一、填空题（每空1分，共30分） 1．硅二极管的死区电压为_____V，锗二极管的死区电压为_____V。 2．常用的滤波电路主要有_____、_____和_____三种。 3．晶体三极管的三个极限参数为_____、_____和_____。 4．差模信号是指两输入端所施加的是对地大小_____，相位_____的信号电压。 5．互补对称推挽功率放大电路可分成两类：第一类是单电源供电的，称为_____电路，并有_____通过负载输出；第二类是双电源供电的，称为_____电路，输出直接连接负载，而不需要_____。 6．功率放大器主要用作_____，以供给负载_____。 7．集成稳压电源W7905的输出电压为_____伏。 8．异或门的逻辑功能是：当两个输入端一个为0，另一个为1时，输出为_____；而两个输入端均为0或均为1时，输出为_____。 9．(1111)2+(1001)2=( _____ )2(35)10=( _____ )2 (1010)2–(111)2=( _____ )2(11010)2=( _____ )10 (1110)2×(101)2=( _____ )2 10．逻辑函数可以用_____、_____、_____等形式来表示。 11．组合逻辑电路包括_____、_____、_____和加法器等。 二、判断题（下列各题中你认为正确的，请在题干后的括号内打“√”，错误的打“×”。全打“√”或全打“×”不给分。每小题1分，共10分） 1．放大器采用分压式偏置电路，主要目的是为了提高输入电阻。（） 2．小信号交流放大器造成截止失直的原因是工作点选得太高，可以增大R B使I B减小，从而使工作点下降到所需要的位置。（） 3．对共集电极电路而言，输出信号和输入信号同相。（） 4．交流放大器也存在零点漂移，但它被限制在本级内部。（） 5．同相运算放大器是一种电压串联负反馈放大器。（） 6．只要有正反馈，电路就一定能产生正弦波振荡。（） 7．多级放大器采用正反馈来提高电压放大倍数。（） 8．TTL集成电路的电源电压一般为12伏。（） 9．流过电感中的电流能够突变。（） 10．将模拟信号转换成数字信号用A/D转换器，将数字信号转换成模拟信号用D/A转换器。（） 三、单选题（在本题的每小题备选答案中，只有一个答案是正确的，请把你认为正确答案的代号填入题干后的括号内，多选不给分。每小题2分，共26分） 1．用万用表测得某电路中的硅二极管2CP的正极电压为2V，负极电压为1.3V，则此二极管所处的状态是（） A．正偏B．反偏C．开路D．击穿 2．放大器的三种组态都具有（） A．电流放大作用B．电压放大作用 C．功率放大作用D．储存能量作用 3．下列各图中，三极管处于饱和导通状态的是（）

电子技术基础复习题-直流稳压电源

《电子技术基础》复习题 直流稳压电源 一、单项选择题： 1．在单相半波整流电路中，所用整流二极管的数量是（）。 (a) 四只(b) 二只 (c) 一只 2．在整流电路中，二极管之所以能整流，是因为它具有（）。 (a) 电流放大特性(b) 单向导电的特性(c) 反向击穿的性能 3．在整流电路中，设整流电流平均值为I ，则流过每只 二极管的电流平均值I I D0 的电路是（）。(a) 单相桥式整流电路 (b) 单相半波整流电路(c) 单相全波整流电路 4．整流电路如图所示，设变压器副边电压有效值为 U 2，输出电流平均值为I O 。二极管承受最高反向电 压为2 2 U，通过二极管的电流平均值为I O且能正常工作的整流电路是下图中（）。

~ ~ ~ u O u O u O i O D 1D 2 () b () a - - - 5．整 流 电 路 如 图 所 示， 变 压 器 副 边 电 压 有 效 值 为U 2， 二 极 管D 所 承 受 的 最 高 反 向 电 压 是 （ ）。 (a) U 2 (b) 22U (c) 222U ～ u O - 6．整 流 电 路 中， 整 流 电 压u O 的 平 均 值 为U 2（U 2 为 变 压 器 副 边 电 压u 2 的 有 效 值）， 符 合 该 值 的 整 流 电 路 是 下 图 中（ ）。

～ ～ ～ ? u O u O D 1 () a (c) + - +- D 2 7．整 流 电 路 如 图 所 示， 变 压 器 副 边 电 压 有 效 值 U 2 为10 V ， 则 输 出 电 压 的 平 均 值 U O 是 （ ）。 (a) 9 V (b) V (c) V ～ u O + - 8．设 整 流 变 压 器 副 边 电 压u U t 222=sin ω，欲 使 负 载 上 得 到 图 示 整 流 电 压 的 波 形， 则 需 要 采 用 的 整 流 电 路 是（ ）。 (a) 单 相 桥 式 整 流 电 路 (b) 单 相 全 波 整 流 电 路 (c) 单 相 半 波 整 流 电 路

电子技术基础期末考试考试题及答案

电子技术基础期末考试考试题及答 案 部门： xxx 时间： xxx 整理范文，仅供参考，可下载自行编辑

触发器，输入信号=0,A.Q=0 B.Q=0C.=0 D.=1脉冲作用下， A.1 B.D C.0 D. 9.下图所示可能是鈡控同步RS 触发器真值表的是<） 10.电路如下图所示，若初态都为0，则的是<） 11.五位二进制数能表示十进制数的最大值是<） A.31B.32C.10 D.5 12.n 个触发器可以构成最大计数长度为的计数器<） A.n B.2n C.n2 D.2n 13.一个4位二进制加法计数器起始状态为0010，当最低位接收到10个脉冲时，触发器状态为<） A.0010 B.0100 C.1100 D.1111 14.下图所示的电路中，正确的并联型稳压电路为<） 15.在有电容滤波的单相桥式整流电路中，若要使输出电压为60V ，则变压器的次级电压应为<） A.50VB.60VC.72VD.27V 二、判断题<本大题共5小题，每小题3分，共15分）<对打√，错打×） 16.P 型半导体中，多数载流子是空穴< ） 17.环境温度升高时，半导体的导电能力将显著下降< ） 18.二极管正偏时，电阻较小，可等效开关断开<） 19.稳压二极管工作在反向击穿区域<） 20.光电二极管是一种把电能转变为光能的半导体器件<）

注：将 选择题 和判断 题答案 填写在 上面 的表 格 里， 否则 该题不得分 三、填空题<本大题共5小题，每小题4分，共20分） 21.JK触发器可避免RS触发器状态出现。与RS触发器比较，JK触发器增加了功能； 22.寄存器存放数码的方式有和两种方式； 23.二极管的伏安特性曲线反映的是二极管的关系曲线； 24.常见的滤波器有、和； 25.现有稳压值为5V的锗稳压管两只，按右图所示方法接入电路，则 V0=。 四、应用题<本大题共3小题，共35分，要求写出演算过程） 26.<10分）某JK触发器的初态Q=1，CP的下降沿触发，试根据下图所示的CP、J、K的波形，画出输出Q 和的波形。RTCrpUDGiT 27.<9分）如下图所示电路，测得输出电压只有0.7V，原因可能是： <1）R开路；<2）RL开路；<3）稳压二极管V接反； <4）稳压二极管V短路。应该是那种原因，为什么？ 28.<16分）分析下图所示电路的工作原理，要求： <1）列出状态表，状态转换图； <2）说明计数器类型。 参考答案及评分标准 一、单项选择题<本大题共15小题，每小题2分，共30分） 二、判断题<本大题共5小题，每小题3分，共15分） 三、填空题<本大题共5小题，每小题4分，共20分） 21.不确定，翻转22.并行和串行 23.VD-ID24.电容、电感、复式25.5.3V 四、应用题<本大题共3小题，共30分，要求写出演算过程） 26. 27.解：稳压二极管V接反，变成正向偏置，稳压二极管正向导通时，压降是0.7V 28.解：计数前，各触发器置0，使Q2Q1Q0=000

电子技术基础复习题及答案..

电子技术基础 一、选择题： 1．在杂质半导体中,少子浓度主要取决于( ) (A) 掺入杂质的浓度、 (B) 材料、 (C) 温度 2．测得某PNP型三极管各极点位为:UB=-3V UE=-4V UC=-6V,则该管工作于( ) (A) 放大状态、 (B) 饱和状态、 (C) 截止状态 3．在基本共射放大电路中，若更换晶体管使β值由50变为100,则电路的放大倍数( ) (A) 约为原来的1/2倍 (B) 约为原来的2倍 (C) 基本不变 4．在OCL电路中，引起交越失真的原因是( ) (A) 输入信号过大 (B) 晶体管输入特性的非线性 (C) 电路中有电容 5．差动放大器中,用恒流源代替长尾R e是为了( ) (A) 提高差模电压增益 (B) 提高共模输入电压范围 (C) 提高共模抑制比 6．若A+B=A+C，则（） (A) B=C； (B) B=C；(C)在A=0的条件下，B=C 7．同步计数器中的同步是指（） （A）各触发器同时输入信号；（B）各触发器状态同时改变； （C）各触发器受同一时钟脉冲的控制 8．由NPN管组成的单管基本共射放大电路，输入信号为正弦波，输出电压出现顶部被削平的失真，这种失真是（） （A）饱和失真（B）截止失真（C）频率失真 9．对PN结施加反向电压时，参与导电的是（） （A）多数载流子（B）少数载流子（C）既有多数载流子又有少数载流子 10．当温度增加时，本征半导体中的自由电子和空穴的数量（） （A）增加（B）减少（C）不变 11．通用型集成运放的输入级采用差动放大电路，这是因为它的（） A、输入电阻高 B、输出电阻低

C 、共模抑制比大 D 、电压放大倍数大 12．对于桥式整流电路，正确的接法是( ) 13．将代码(10000011)8421BCD 转换成二进制数为（ ） A 、(01000011)2 B 、(01010011)2 13．将代码(10000011)8421BCD 转换成二进制数为（ ） A 、(01000011)2 B 、(01010011)2 C 、(10000011)2 D 、(000100110001)2 14．N 个变量的逻辑函数应该有最小项（ ） A 、2n 个 B 、n2个 C 、2n 个 D.、(2n-1)个 15．函数F=B A +AB 转换成或非－或非式为（ ） A 、 B A B A +++ B 、B A B A +++ C 、B A B A + D 、B A B A +++ 16．图示触发器电路的特征方程Qn+1 =（ ） A. n n Q T Q T + B. Q T +TQn C. n Q D. T 17．多谐振荡器有（ ） A 、两个稳定状态 B 、一个稳定状态，一个暂稳态 C 、两个暂稳态 D 、记忆二进制数的功能 18．本征半导体电子浓度______空穴浓度，N 型半导体的电子浓度______空穴浓度，P 型半导体的电子浓度 ______空穴浓度 （ ） A 、等于、大于、小于 B 、小于、等于、大于 C 、等于、小于、大于 19．稳压管构成的稳压电路，其接法是（ ）

热加工工艺基础论文

热加工工艺基础（论文） 题目：爆炸焊接技术的展望 专业名称：机械设计制造及其自动化 指导老师：樊老师 学院：船山学院 班级：09机械01班 学号：20099410102 学生姓名：X X 2011年12月6日 论铸造与焊接工艺的优劣 摘要：铸造和焊接的工艺是机械工业中不可或缺的加工方式，可以根据两工艺的应用种类、范围、力学分析、工序及缺陷分析和控制综合对比两种工艺的特点，以便更好地了解这两种工艺，为以后的学习奠定基础。 本人通过查阅大量文献资料和实验结论总结了以上两种工艺的特点以及分析两种工艺的优劣。总结分析表明：其中铸造的原材料大都来源广泛，价格较低，工艺装备及设备的投资费用较低，在各类机械产品中，铸件质量占整机质量的比重很大；焊接应用几乎不受限制，主要用来制造机器零件、部件和工具等，有连接性能好，省料、省工、成本低，重量轻，简化工艺。主要缺点是：铸造的铸件组织疏松，力学性能较差；铸造工序多，难以精确控制；焊接的结构是不可拆卸的，不便更换、修理部分零件，接头的力学性能不如母材，而且会产生残余应力和焊接变形等缺陷。 Abstract：casting and welding processes is indispensable in the mechanical industry, processing methods can be applied in accordance with the two types of processes, scope, mechanics analysis, processes and error control integrated seamless and compares the two craft character in order to better understand how the two craft, lay the foundation for future learning. I passed a substantial literature information available and experimental conclusions summarized above two technics characterized by two technics of analysis as well as disadvantages. Summary: the casting of raw materials analysis shows that most widely, sources at a lower price, technical equipment and equipment investment in low-cost, quality castings in all types of machinery products accounted for a great proportion of the whole machine quality; welding applications, which are used for virtually unrestricted manufacturing machine parts, components and tools, such as good performance, and materials that are linked up and low-cost, light weight, and streamline processes. The main disadvantage is that foundry casting organizations: Osteoporosis is a relatively poor performance, and mechanics; casting process, it will be difficult to control the exact structure; welding of inconvenience which can not be demolished, replacement, repair part of the joints, spare parts and materials, and mechanical performance rather than a residual stress and welding deformation such deficiencies. 关键词：铸造；焊接；工艺种类；加工工艺；应用范围；力学分析；误差分析与控制Keywords：Casting; welding; technology types; processing technology; application; mechanical analysis; error analysis and control 一、焊接与铸造工艺的种类

热加工基础总复习题答案

第一章铸造 一、名词解释 铸造：将热态金属浇注到与零件的形状相适应的铸型型腔中冷却后获得铸件的方法。 热应力：在凝固冷却过程中，不同部位由于不均衡的收缩而引起的应力。 收缩：铸件在液态、凝固态和固态的冷却过程中所发生的体积缩小现象，合金的收缩一般用体收缩率和线收缩率表示。 金属型铸造：用重力浇注将熔融金属浇人金属铸型而获得铸件的方法。 流动性：熔融金属的流动能力，仅与金属本身的化学成分、温度、杂质含量及物理性质有关，是熔融金属本身固有的性质。 二、填空题 1.常用的特种铸造方法有（熔模铸造），（金属型铸造）、（压力铸造），（低压铸造）和（离心铸造）。 2.铸件的凝固方式是按（凝固区域宽度大小）来划分的，有（逐层凝固）、（中间凝固）和（糊状凝固）三种凝固方式。纯金属和共晶成分的合金易按（逐层凝固）方式凝固。 3.铸造合金在凝固过程中的收缩分三个阶段，其中（液态收缩和凝固收缩）收缩是铸件产生缩孔和缩松的根本原因，而（固态收缩）收缩是铸件产生变形、裂纹的根本原因。 4.按照气体的来源，铸件中的气孔分为（侵入性气孔）、（析出性气孔）和（反应性气孔）三类。因铝合金液体除气效果不好等原因，铝合金铸件中常见的“针孔”属于（析出性气孔）。 5.铸钢铸造性能差的原因主要是（熔点高，流动性差）和（收缩大）。 6.影响合金流动性的内因有（液态合金的化学成分）外因包括（液态合金的导热系数）和（黏度和液态合金的温度）。 7，铸造生产的优点是（成形方便）、（适应性强）和（成本较低）。缺点是（铸件力学性能较低）、（铸件质量不够稳定）和（废品率高）。 三、是非题 （）1.铸造热应力最终的结论是薄壁或表层受拉。 （）2.铸件的主要加工面和重要的工作面浇注时应朝上。 （）3.冒口的作用是保证铸件同时冷却。 （）4.铸件上宽大的水平面浇注时应朝下。（ ） （）5铸铁的流动性比铸钢的好。（ ） （）6.含碳4．3％的白口铸铁的铸造性能不如45钢好。 （）7.铸造生产特别适合于制造受力较大或受力复杂零件的毛坯。 （）8.收缩较小的灰铁铸件可以采用定向（顺序）凝固原则来减少或消除铸造内应力。 （）9.相同的铸件在金属型铸造时，合金的浇注温度应比砂型铸造时低。

电子技术基础试题

。电子技术基础试题库（第四版） 第一章:半导体二极管 一、填空题 1、根据导电能力来衡量，自然界的物质可以分为______________、__________和__________三类。 导体、绝缘体、半导体 2、PN节具有__________特性，即加正向压时__________，加反向压时__________。 单向导电特性、导通、截止 3、硅二极管导通时的正向管压降约__________V，锗二极管导通时的正向管压降约__________V。 、 4、使用二极管时，应考虑的主要参数是__________、__________。 最大整流电流、最高反向工作电压 5、在相同的反向电压作用下，硅二极管的反向饱和电流常__________于锗二极管的反向饱和电流，所以硅二极管的热稳定性较__________ 小、好 6、根据导电能力来衡量，自然界的物质可分为_______ 、_________和__________三类。导体， 绝缘体，半导体 7、PN结具有_____________性能，即加正向电压时PN结________，加反向电压时的PN结 _________。单向导电性，导通，截止 二，判断题 １、半导体随温度的升高，电阻会增大。（）N ２、二极管是线性元件。（）N ３、不论是哪种类型的半导体二极管，其正向电压都为０.３Ｖ左右。（）N ４、二极管具有单向导电性。（）Y ５、二极管的反向饱和电流越大，二极管的质量越好。（）N ６、二极管加正向压时一定导通（）N 7、晶体二极管是线性元件。（）N 8、一般来说，硅晶体二极管的死区电压小于锗晶体二极管的死区电压。（）Y 三、选择题 １、ＰＮ结的最大特点是具有（）C Ａ、导电性Ｂ、绝缘性Ｃ、单相导电性 ２、当加在硅二极管两端的正向电压从０开始逐渐增加时，硅二极管（）C Ａ、立即导通Ｂ、到０.３Ｖ才开始导通Ｃ、超过死区压才开始导通Ｄ、不导通 ３、当环境温度升高时，二极管的反向电流将（）A Ａ、增大Ｂ、减少Ｃ、不变Ｄ、先变大后变小 4、半导体中传导电流的载流子是（）。C A、电子 B、空穴 C、电子和空穴 5、P型半导体是（）B A、纯净半导体 B、掺杂半导体 C、带正电的 四、综合题

机械制造基础(热加工工艺基础)复习题

《机械制造基础（热加工工艺基础）》复习题 一．选择题（每小题5|分） 1.铸件缩孔常产生的部位是（）。 A 冒口 B 最后凝固区 C 浇口 2．在铸造生产的各种方法中，最基本的方法是（）。 A.砂型铸造 B金属型铸造 C 离心铸造 D熔模铸造 3.下列冲压基本工序中，属于变形工序的是（）。 A 拉深 B 落料 C 冲孔 D 切口 4.机床床身的成形方法通常为（）。 A 锻压 B 焊接 C 冷冲压 D 铸造 5.减速器箱体的成形方法通常为（）。 A 锻压 B 焊接 C 铸造 D冷冲压 6．为防止铸件产生内应力，型砂应具有一定的（）。 A.透气性 B耐火性 C 强度 D退让性 7.板料在冲压弯曲时，弯曲园弧的弯曲方向应与板料的纤维方向（）。 A 垂直 B斜交 C 一致 8.焊采用一般的工艺方法，下列金属材料中焊接性能较好的是（）。 A 铜合金 B铝合金 C 可锻铸铁 D 低碳钢 二.填空题（每小题5分） 1.拉深变形后制件的直径与其毛坯直径之比称作。 2.手工电弧焊焊条焊芯的作用是和。 3.皮带轮在批量生产时应采用毛坯。 4.金属的焊接方法主要可分为、和三大类。 5.影响铸铁石墨化及组织、性能的因素是和。 62拉深工艺的主要缺陷是和。 7.生产机床床身一般应采用毛坯。 8.超塑性成型的主要工艺方法有、、和等。三．名词解释（每个5分） 1.落料 2.拔模斜度

3.最小弯曲半径 4.离心铸造 5.爆炸成形 6.烙铁钎焊 四.简答题（每题10分） 1.在落料和冲孔等冲裁工序中，凹模和凸模之间的间隙主要取决于什么？ 2.缩孔和缩松是怎么形成的？如何防止？ 3.什么叫碳当量？它有何作用？ 4.什么叫铸造应力？减少和消除铸造应力的方法有哪些？ 5.在板料的拉深工艺中，如何防止拉穿和起皱褶这样的缺陷？ 6.什么叫焊接性？影响焊接性的因素有哪些？ 五．综合题（15分） 1.试指出图中哪种焊接方案是合理的，说明理由。 2.试编制图中冲压零件的工艺规程。

电子技术基础复习题与答案

中南大学网络教育课程考试（专科）复习题及参考答案 电子技术基础 一、选择题： 1．在杂质半导体中,少子浓度主要取决于( ) (A) 掺入杂质的浓度、 (B) 材料、 (C) 温度 2．测得某PNP型三极管各极点位为:UB=-3V UE=-4V UC=-6V,则该管工作于( ) (A) 放大状态、 (B) 饱和状态、 (C) 截止状态 3．在基本共射放大电路中，若更换晶体管使β值由50变为100,则电路的放大倍数( ) (A) 约为原来的1/2倍 (B) 约为原来的2倍 (C) 基本不变 4．在OCL电路中，引起交越失真的原因是( ) (A) 输入信号过大 (B) 晶体管输入特性的非线性 (C) 电路中有电容 5．差动放大器中,用恒流源代替长尾R e是为了( ) (A) 提高差模电压增益 (B) 提高共模输入电压围 (C) 提高共模抑制比 6．若A+B=A+C，则（） (A) B=C； (B) B=C；(C)在A=0的条件下，B=C 7．同步计数器中的同步是指（） （A）各触发器同时输入信号；（B）各触发器状态同时改变； （C）各触发器受同一时钟脉冲的控制 8．由NPN管组成的单管基本共射放大电路，输入信号为正弦波，输出电压出现顶部被削平的失真，这种失真是（） （A）饱和失真（B）截止失真（C）频率失真 9．对PN结施加反向电压时，参与导电的是（） （A）多数载流子（B）少数载流子（C）既有多数载流子又有少数载流子 10．当温度增加时，本征半导体中的自由电子和空穴的数量（） （A）增加（B）减少（C）不变 11．通用型集成运放的输入级采用差动放大电路，这是因为它的（） A、输入电阻高 B、输出电阻低 C、共模抑制比大 D、电压放大倍数大 12．对于桥式整流电路，正确的接法是( )

金属工艺学热加工工艺基础部分作业题

金属工艺学热加工工艺基础部分作业题 铸造部分 1、什么是合金的铸造性能？它可以用哪些性能来衡量？铸造性能不好，会引起哪些缺陷？合金的流动性受到哪些因素影响？ 2、铸件的凝固方式有哪些？合金的收缩经历哪几个阶段？缩孔和缩松的产生原因是什么？防止缩孔和缩松的方法有哪些？ 3、热应力和机械应力产生的原因是什么？什么是顺序凝固原则？什么是同时凝固原则？各有何应用？热裂和冷裂的特征是什么？ 4、机器造型的工艺特点是什么？铸造方法分为哪几类？ 5、什么是浇注位置？什么是分型面？选择浇注位置的原则及其原因？什么是起模斜度？ 6、常见特种铸造方法有哪些？熔模铸造、金属型铸造、压力铸造、低压铸造和离心铸造都主要适合生产哪些合金铸件？ 金属塑性加工部分 1、什么是始锻温度？什么是终锻温度？什么是锻造温度范围？ 2、什么是锻造比？纤维组织有何特点？影响金属可锻性的因素有哪些？ 3、自由锻的工序有哪些？基本工序有哪些？ 4、自由锻、模锻设备主要有哪些？各有何应用？分模面选择原则是什么？ 5、怎样确定落料模和冲孔模刃口尺寸？ 6、拉深时的废品有哪些？如何防止？什么是拉深系数？有何意义？ 7、弯曲的最小弯曲半径是多少？如何控制弹复现象保证弯曲精度？ 焊接部分 1、按焊接过程的特点不同，焊接方法分为哪几类？ 2、焊接接头由哪些部分组成，各有何特点？ 3、焊条药皮有哪些作用？焊芯和焊丝有哪些作用？如何正确选用焊条？下列焊条型号或牌号的含义是什么？E4303，J422，J507 4、点焊和缝焊各有哪些用途？闪光对焊和电阻对焊有什么相同点和不同点？ 5、钎焊时，钎剂的作用是什么？什么是软钎焊？什么是硬钎焊？各有哪些用途？ 6、埋弧焊、氩弧焊、CO2气体保护焊、电阻焊各有何应用？ 7、什么是金属焊接性？间接评价金属焊接性的方法有哪些？ 铸造部分 一、判断题： 1、铸造的实质使液态金属在铸型中凝固成形。………………………………………（） 2、随着铸造生产的发展，砂型铸造将逐步被特种铸造所取代。……………………（） 3、活块造型、三箱造型也适用于机器造型。…………………………………………（） 4、为了提高铸件的刚度和强度，通常采用的措施是：增设加强肋而不是增加壁厚。（） 5、铸件加工余量完全取决于铸造合金的种类和铸件的最大尺寸。…………………（） 6、当浇注条件和铸件结构相同时，同一化学成分的液态合金在金属型和砂型中具有相同的充型能力。…………………………………………………………………………………（） 7、型芯只能确定铸件的内部形状。………………………………………………………（） 8、铸造合金固态收缩是引起铸件产生缩孔的根本原因。………………………………（） 9、离心铸造只能生产空心铸件。…………………………………………………………（） 10、砂型铸造时，分型面只能有一个。………………………………………………（） 11、浇注位置是指造型时模样在铸型中所处的位置，它影响铸型的质量。…………（） 12、在同一合金系中，共晶合金的流动性最好。…………………………………………（） 13、从凝固机理上看，铸件产生缩孔和缩松的主要原因是合金液态收缩量与凝固收缩量之

金属材料与热加工基础试题

金属材料与热加工基础试题 （一部分）填空题； 金属中常见的晶格类型有哪三种；1、体心立方晶格 2、面心立方晶格 3、密排立方晶格金属有铬、钨、钼、钒、及&铁属于（体心立方晶格） 金属有铜、铝、银、金、镍、y铁属于（面心立方晶格） 金属有铍、镁、锌、钛等属于（密排立方晶格） 金属的晶体缺陷：按照缺陷的几何特征，一般分为以下三类： 1.空位和间隙原子（点缺陷） 2.位错（线缺陷） 3.晶界和亚晶界（面缺陷） 金属结晶后的晶粒大小： 一般来说，在常温下细晶粒金属比粗晶粒金属具有较高的强度、硬度、塑性和韧性。 工业中常用以下方法细化晶粒： 1.增加过 2.变质处理 3.附加振动 4.降低浇注速度 二元合金的结晶过程 二元合金相图的基本类型有匀晶相图、共晶相图、包晶相图、共析相图等。

铁碳合金在固态下的基本相分为固溶体与金属化合物两类。属于固溶体的基本相有铁素体和奥氏体，属于金属化合物的有渗碳体。 1.铁素体 (F) 碳溶入&铁中的间隙固溶体称为铁素体， 2.奥氏体（A） 碳溶入y铁中的间隙固溶体称为奥氏体， 3.渗碳体（Fe3C） 铁与碳组成的金属化合物称为.渗碳体， 第四章铁碳合金相图 根据相图中S点碳钢可以分为以下几类 1.共析钢（含碳量小于%）的铁碳合金，其室温组织为铁素体。 2亚共析钢（含碳量等于%到%）的铁碳合金，其室温组织为珠光体+铁素体。 3过共析钢（含碳量等于%到%）的铁碳合金，其室温组织为+二次渗碳体。

第三节碳素钢 按用途分类：（1）碳素结构钢。主要用于各种工程结构件（如桥梁、船舶、建筑构件等）和机器零件（齿轮、轴、、螺钉、螺栓、连杆等）。这类钢属于低碳钢和中碳钢 （2）碳素工具钢。主要用于刃具、量具、模具等。这一类钢一般属于高碳钢。 第五章钢的热处理 一般加热时的临界点用Ac1、Ac3、Accm来表示；冷却时的临界点用Ar1、Ar3、Arcm来表示。 共析碳钢的过冷奥氏体在三个不同的温度转变，可发生三种不同的转变：珠光体型转变、贝氏体型转变、马氏体型转变。 珠光体型转变有区别起见，又分为珠光体、索氏体、和托氏体三种。 第十章铸造 合金的铸造性能铸造性能是合金在铸造生产中表现出来的工艺性能出来，通常用合金的流动性、收缩性、吸气性、偏析倾向等来衡量。 流动性最好的是HT200、其次是黄铜。流动性最差的是铸钢。 第十一章锻压 第二节金属的塑性变形 单晶体的塑性变形的方式有两种：滑移和孪生（孪晶），而滑移是单晶体塑性变形的主要方式。 多晶体的塑性变形的方式有两种：晶内变形和晶间变形。

电子技术基础试题及答案

电子技术基础试卷 一、填空题（20分） 1、______电路和_______电路是两种最基本的线性应用电路。 2、晶体二极管具有_______特性。 3、放大电路的分析方法有______和小信号模型分析法。 4、BJT的主要参数是__________。 5、带宽和________是放大电路的重要指标之一。 6、处理模拟信号的电子电路称为_______。 7、把整个电路中的元器件制作在一块硅基片上，构成特定功能的电子电路称为_____电路。 8、在电子电路中反馈按极性不同可分为______和_______两种。 9、判断一个放大电路中是否存在反馈，只要看该电路的输出回路与输入回路之间是否存在反馈网络，即________。 10、负反馈放大电路有四种类型：___________、 ___________、___________以及___________放大电路。 11、放大电路的实质都是_______电路。 12、放大电路可分为四种类型：_______、_______、_______和_______。 二、判断题（1—5题每题2分，6—15题每题1分，共20分） 1、图示中 R引人电压并联负反 2 图题1 2、图示中 R电流串联正反馈 e1 图题2

3、图示电路不能振荡 图题3 4、图示电路不能振荡 图题4 5、图示电路中T 1为共基极组态，T 2 为共集电极组态 图题5 6、PN结的单向导电性关键在于它的耗尽区的存在，且其宽度随外加电压而变化。 7、齐纳二极管是一种特殊二极管。 8、BJT有NPN和PNP两种类型。 9、图解法能分析信号幅值太小或工作频率较高湿的电路工作状态。 10、MOS器件主要用于制成集成电路。 11、差分放大电路中共模电压增益越小，说明放大电路的性能越好。 12、放大电路中的内部噪声与放大电路中个元器件内部载流子运动的不规则无关。 13、放大电路中直流反馈不影响静态工作点。 14、负反馈能够改善放大电路的多方面性能是由于将电路的输出量引回到输入端与输入量进行比较，从而随时对输出量进行调整。 15、在实际应用的放大电路中很少引人负反馈。 三、计算题（1题12分，2题13分，3题15分，共40分） 1、设计一反相加法器，使其输出电压V0= -7V i1+14V i2+3.5V i3+10V i4），允许使用的最大电阻为280kΩ，求各支路电阻。

《电子技术基础》练习题库

《电子技术基础》练习题库 第一章思考复习题 1.填空题 (1)半导体中有两种载流子,一种是_______.另一种是_____. (2)在N型半导体中,多数载流子是______.在P型半导体中.主要靠其多数 载流子_____导电. (3)PN结单向导电性表现为:外加正向电压时_______;外加反向电压时 ______.。 (4)二极管的反向电流随外界的温度而________.反向电流越小,说明二极 管的单向电性________.一般硅二极管的反向电流比锗管_______很多, 所以电流越小,说明二极管的单向导电性________.一般硅二极管的反向 电流比锗管_______很多,所以应用中一般多选用硅管. (5)稳压二极管稳压时,应工作在其伏安特性的_______区. (6)三级管是一种________控制器件;而场效应管则是一种______控制器 件. (7)三级管工作在放大区的外部条件是:发射结-_______位置,集电结 _________偏置. (8)三级管的输出特性分为三个区域,即_________区、___________区和 _________区. (9)三级管在放大区的特点是:当基极电流固定时,其_______电流基本不变, 体现了三极管的___________特性.

(10) 用在电路中的整流二极管,主要考虑两个参数____________和 _______________,选择时应适当留有余地. (11) 在放大区,对NPN型的三极管有电位关系:Uc___________Ub_______Ue; 而对PNP型的管子,有电位关系:Uc______Ub__________ Ue. (12) 根据结构不同,场效应管分为两大类,__________和___________场效 应管. (13) 为实现场子效应管栅源电压对漏极电流的控制作用,结型场效应管在 工作时,栅源之间的PN结必须_______位置.N沟道结型场效应管的Ucs 不能______0,P沟道结型场效应管的Ucs不能___________0. (14) 场效应管的参数__________反映了场效应管栅源电压对漏极电流的控 制及放大作用. (15) 场效应管与三极管相比较,其特点是:输入电阻比较___________,热稳 定性比较_________. 2.选择题 (1)本征半导体,自由电子工业和空穴的数目是________. ①相等②自由电子比空穴的数目多③自由电子比空穴的数目少 (2)P型半导体的空穴数目多于自由电子,则P型半导体呈现的电性为 ______. ①负电②正电③电中性 (3)稳压二极管稳压,利用的是稳夺二级管的______. ①正向特性②反向特性③反向击穿特性

工程材料和热加工工艺基础客观题(机制11)

第一篇工程材料 一、判断题（对的在题前的括号中打“√”，错的打“×”） （）1. 奥氏体的晶粒大小除了与加热温度和保温时间有关外，还与奥氏体中碳的质量分数及合金元素的质量分数有关。 （）2. 马氏体的硬度主要取决于马氏体中的碳的质量分数。 （）3. 固溶强化是指因形成固溶体而引起合金强度、硬度升高的现象。“√” （）4. 奥氏体中碳的质量分数愈高，淬火后残余奥氏体的量愈多。（）5. 同一钢材在相同加热条件下水淬比油淬的淬透性好。 （）6. 感应加热时的淬硬层深度主要取决于电流频率。频率愈高，则淬硬层愈浅。“√” （）7. 钢的表面淬火和表面化学热处理，本质上都是为了改变表面的成分和组织，从而提高其表面性能。 （）8. 钢的含碳量越高，则其淬火加热温度越高。 （）9. 金属多晶体是由许多内部晶格位向相同，而相互间位向不同的小晶体组成的。 （）10. 因为单晶体具有各向异性的特征，所以实际应用的金属晶体在各个方向上的性能也是不相同的。“×” （）11. 在其它条件相同时，金属模浇注的铸件晶粒比砂模浇注的铸件晶粒更细。“√” （）12. 在其它条件相同时，高温浇注的铸件晶粒比低温浇注的铸件晶粒更细。“×” （）13. 在其它条件相同时，铸成薄件的晶粒比铸成厚件的晶粒更细。“×” （）14. 在其它条件相同时，浇注时采用振动的铸件晶粒比不采用振动的

铸件晶粒更细“√” （）15. 铸造合金常用共晶或接近共晶成分的合金，要进行塑性变形的合金常用具有单相固溶体成分的合金。 （）16. 合金中的固溶体一般说塑性较好，而金属化合物的硬度较高。（）17. 过冷奥氏体的冷却速度越快，钢冷却后的硬度越高。 （）18. 第一类回火脆性是可逆的，第二类回火脆性是不可逆的。 （）19. 随奥氏体中碳的质量分数的增高，马氏体转变后，其中片状马氏体增加，板条状马氏体减少。 （）20. 孕育铸铁的强度、硬度比普通灰铸铁明显提高。 （）21. 凡是由液体凝固成固体的过程都是结晶。“×” （）22. 灰铸铁经过球化退火可获得球墨铸铁。 （）23. 为了提高硬铝的强度和硬度，应进行淬火加时效处理。 （）24. 除钴以外，大多数合金元素都使C曲线右移，从而提高钢的淬透性。 （）25. 奥氏体中的碳的质量分数愈高，则马氏体转变的开始温度和终止温度愈低。 （）26. 机械零件在承受交变应力时，只要该应力的绝对值小于它的屈服强度，就不会发生疲劳破坏。× （）27. 金属的同素异晶转变过程也是一种再结晶的过程。“×” （）28. 灰口铸铁件壁越厚，强度愈高。 （）29. 灰口铸铁的机械性能主要取决于石墨，而球墨铸铁的性能主要取决于基体。 （）30. 渗C和渗N都是常用的化学热处理都是要改变零件表面的化学成份，都需安排后续热处理。 （）31. 所有加入钢中的合金元素都可以不同程度地细化晶粒。“×”

工程材料及机械制造基础复习(热加工工艺基础) (1)

工程材料及机械制造基础复习（Ⅱ） ——热加工工艺基础 铸造 1．1 铸造工艺基础 (1)液态金属的充型能力 液态金属充满铸型型腔，获得形状完整、轮廓清晰的铸件的能力，称为液态金属充填铸型的能力。 充型能力好，易获得形状完整、尺寸准确、轮廓清晰的铸件，有利于排气和排渣，有利于补缩。 充型能力不好，铸件易产生浇不足、冷隔、气孔、渣孔等缺陷。 影响液态金属充型能力的因素是： 1)合金的流动性 液态金属的充型能力主要取决于合金的流动性，即合金本身的流动能力。流动性的好坏用螺旋线长度来表示。螺旋线长度越长，流动性越好；反之，则流动性越差。 共晶成分的合金流动性最好，离共晶成分越远，流动性越差。 2)浇注条件 ①浇注温度：浇注温度越高，则充型能力越好。因为浇注温度高，金属液的黏度低，同时，因金属液含热量多，能保持液态的时间长，由于过热的金属液传给铸型的热量多，在结晶温度区间的降温速度缓慢。但在实际生产中，常用“高温出炉，低温浇注”的原则，因为浇注温度越高，金属收缩量增加，吸气增多，氧化也严重，铸件容易产生缩孔、缩松、粘砂、气孔等缺陷。 ②充型压头。 ③浇注系统的结构。 3)铸型填充条件：包括铸型材料、铸型温度和铸型中的气体等。 (2)合金的收缩 1)基本概念 铸件在冷却、凝固过程中，其体积和尺寸减少的现象叫做收缩。铸造合金从浇注温度冷到室温的收缩过程包括液态收缩、凝固收缩和固态收缩三个互相联系的阶段。 总收缩；液态收缩+凝固收缩+固态收缩 ∨↓ 体积变化尺寸变化 ↓↓ 产生缩孔、缩松的基本原因产生应力、变形、裂纹的基本原因 影响收缩的因素是： ①化学成分：凡是促进石墨化的元素增加，收缩减少，否则收缩率增大。 ②浇注温度：T浇↑→过热度↑→液态收缩↑→总收缩↑。