安捷伦系列芯片简介(鼠标专用ic)

安捷伦系列芯片简介

安捷伦和安华高

安捷伦科技(NYSE:A)是由美国惠普公司战略重组分立而成的，其业务重点包括通信、电子及化学分析与生命科学。1999 年11月18日, 安捷伦科技以代码“A”在纽约股票交易所挂牌上市。虽然在除了光学传感之外的领域里，安捷伦也取得了巨大的成就。但是对于广大玩家来说，大家提起安捷伦（AGILENT），还是首先想起它作为世界上最著名的鼠标用光学/激光感应器材的生产厂家。

的确，在上世纪90年代和本世纪初的这段时间里，安捷伦几乎是高档光电/激光鼠标芯片的代名词，作为安捷伦历史悠久的合作伙伴，在上世纪末，在MS和安捷伦勾搭上之前，LOGITECH几乎是垄断了高端外设的市场。而在山的那一边，那条叫RAZER的小蛇，当时连牙还没有长全呢~

在2005年8月，投资公司Kohlberg Kravis Roberts & Co.会同风险投资商Silver Lake Partners，以26.6亿美的价格并购了安捷伦科技。并购后，新成立了公司A V AGO，也就是现在大家所说的安华高，并且号称全球最大的非上市独立半导体公司。

Avago Technologies 拥有5,500多种系列产品，主要应用于无线和有线通信、工业、汽车、消费电子及存储和计算机等广阔的应用领域和终端市场。它在光电耦合器、红外线收发器、光通信器件、打印机ASIC、光学鼠标传感器和运动控制编码器等领域一直保持市场前3名的领导地位。通过并购，安华高遗传了安捷伦全部的研发能力和市场网络，并且将其在光电鼠标处理芯片上的技术优势地位继续延续。

在下面的文章中，在介绍产品的时候，我决定仍然使用安捷伦这个名字，也当作是对它的一个怀念和敬意吧

首先补充一点小知识，有关激光引擎和光学引擎的

激光引擎和光学引擎的区别~~~

从原理上来讲是类似的，但是由于激光是相干光~ 所以具有比LED光源更好的特性~ 安捷伦自己的描述是这样的

A, LED光学引擎的原理示意图

B，激光引擎的原理示意图

C, 激光比LED引擎的优越性

D, 激光可支持更多的表面

激光引擎可以支持的表面包括：纸，木材，包装纸，粗斜纹棉布，棉布，榻榻米（！），地毯（！），金属，瓷砖，塑料，福米卡塑料（！？），网格（！！！）

LED引擎可以支持的表面包括：纸，木材，包装纸，粗斜纹棉布，棉布，纯黑表面

安捷伦到目前为止，所出产的鼠标应用方案如下：

LED光学引擎系列

型号系列描述

ADNS-2030 无线系列低功率光学传感器，为无线应用优化

ADNS-2051 有线系列中频光学传感器，为有线/无线应用

ADNS-2610 有线（小型封装）入门级，小型封装光学传感器，为普通鼠标应用ADNS-2620 有线（小型封装）入门级，小型封装光学传感器，性能提高

ADNS-3040 无线系列超低功率光学传感器，为无线应用优化

ADNS-3060 有线系列高性能光学传感器

ADNS-3080 游戏系列高分辨率光学传感器，为游戏应用

ADNS-3530 MINI系列 MINI系列低功率，芯片-基板-LED整合设计光学传感器，为无线应用设计

ADNS-3550 MINI系列 MINI系列低功率，芯片-基板-LED整合设计光学传感器，为无线应用设计

ADNS-5000 有线系列基于LED的导航传感器

ADNS-5020-EN 有线（小型封装）小型封装光学传感器，较入门级性能有所提高

ADNS-5030 无线（小型封装）低功率，小型封装光学传感器，为无线应用设计

ADNS-5050 有线系列性能提升的基于LED的导航传感器

LaserStream 激光引擎系列

型号系列描述

ADNS-6000 有线系列高性能激光鼠标传感器

ADNS-6010 游戏系列高分辨率激光鼠标传感器，为游戏设计

ADNS-6090 专业游戏系列增强型游戏级激光传感器

ADNS-6530 MINI系列 MINI系列低功率，芯片-基板-LED一体化设计激光传感器，为无线应用设计

ADNS-7010 休闲游戏系列休闲型游戏级激光传感器

ADNS-7050 无线系列低功率激光传感器

ADNS-7530 无线系列整合型，入门级，小型封装激光传感器

ADNS-7550 有线系列整合型，入门级，小型封装激光传感器

目前，以LOGI为主的厂家，包括MS等，以及国产的双飞燕等，均广泛使用安捷伦的芯片

进行一下总结：

作为业界的领袖企业，安捷伦（安华高）的芯片发展，也代表这整个业界的技术发展方向。而安捷伦芯片的技术参数，直接决定了鼠标的性能。对于目前市场上五花八门的宣传口号，形形色色的鼠标参数，可能很多坛友们有些迷惑。上面的介绍和参数，均来自官方渠道，可以供各位坛友参考，用做选择产品时的指南。

可能很多坛友不知道自己的鼠标的芯片到底是哪一款，其实很多鼠标可以从参数上来推测出其鼠标芯片，比如MX518，根据参数就可以推测它采用的应该是ADNS-3080系列，双飞燕的一些产品也采用此系列。G9则是采用的性能最高端的ADNS-6090系列~ 当然，大家百度之也可能得到正确答案。

2009-4-24日增加：新产品G9X采用的是S9500芯片，这款芯片比较神秘，网上目前还差不到任何资料，作为A6090的替代品，S9500很好的解决了激光引擎存在的兼容性问题，使G9X成为当前毋庸置疑的顶级鼠标，无论是定位，移动，DPI，兼容性，都十分出色~ 很奇怪为什么在这里改用了S作为芯片的前缀，推测可能是A V AGO和LOGITECH共同研发的~ 这个S9500和那雷柏V8号称的A9500，我个人觉得并不是一个东西~

常见PHY芯片品牌介绍

常见PＨY芯片品牌介绍 2008-01-07 1１:３9 目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。一些主要的技术指标也基本相同。所有公司的芯片都可以支持10/1０0M自适应;全线速交换;支持线序交叉功能。下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案: ?１.Ｒeａltｅｋ公司??Rｅalｔek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8１39芯片。作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ＲＴL8316+ RTL8208;24口RTＬ８324 ＋RＴL820８。Rｅａlｔek公司采用的是ＭＡＣ（媒介控制芯片)与PHY（物理层芯片)相分离的架构。RTL8316和RTL832４是ＭＡC（媒介控制芯片),RTL8208是8口的PHY(物理层芯片)。RＴL８316 集成4M位DＲAM缓存用于数据包存储转发;RＴＬ8324集成4 M 位缓存。这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL831６和ＲTL８324 MAＣ地址表的深度为8Ｋ! ２．IＣPlus公司? ＩCＰlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。IＣPｌus公司百兆交换机方案的芯片型号为:ＩP172６+IP108。同样ＩCＰｌus公司也采用ＭAC(媒介控制芯片)与ＰHY （物理层芯片）相分离的架构。 ?IＰ17２6是ＭＡC(媒介控制芯片),IP１08是8口的ＰＨY(物理层芯片）。ＩP172６集成1.5M 位缓存用于数据包存储转发。IＰ17２6MAC地址表的深度为4K！ 3.Admteｋ公司? Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。Ａｄmtek公司百兆交换机方案的芯片型号为:AＤM69２6 + AＤＭ7０08。同样Aｄmtｅk公司也采用ＭAC(媒介控制芯片）与PHY(物理层芯片）相分离的架构。ADＭ6926是MAＣ（媒介控制芯片)，ADM7008是8口的PHＹ(物理层芯片）。ＡDM6926集成4 M 位DＲAＭ缓存用于数据包存储转发。AＤM６926ＭAC地址表的深度为4K！ ?4．Brｏaｄcom公司? Brｏadcoｍ公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司美国公司。2层傻瓜型交换机芯片只是其Robo Sｗｉtch产品线中的一小部分。作为领导者Broadcoｍ公司在几年前率先将MＡC与PHY集成在同一颗芯片当中。其芯片的网络兼容性,稳定性是其他公司需要无法企及的。Broａｄｃom公司百兆交换机方案的芯片型号为：AC5２6（16口)，ＡC524（2４口）。AC526／52４集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。AC5２6／52４MＡC地址表的深度为４Ｋ！??通过以上的比较,各个公司的产品规格参数基本相同。作为在市场上销售多年的产品，其品质5０%取决于芯片方案的选择，50%取决于不同交换机品牌生产厂家的设计,采购和生产的控制能力。目前最终用户在选择交换机时可以结合以上两个方面进行选择。 以下是目前常用的网卡控制芯片。?1、Reａltek8２0１ＢL:是一种常见的主板集成网络芯片（又称为PＨＹ网络芯片)。PＨY芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理，以简化线路设计，从而降低成本。 2、Realtek 81３9C/D：是目前使用最多的网卡之一。8１３9D主要增加了电源管理功能,其他则基本上与8139C芯片无异。该芯片支持1０M/1０0Mbpｓ。 3、ｌnteｌPｒo／１０0VE：ｌnｔel公司的入门级网络芯片。? 4、nForce MCＰＮ

dna200芯片产品介绍

Evolv DNA 200 200 Watt Variable Power Module with Temperature Protection and USB The DNA 200 is a power regulated digital switch-mode DC-DC converter for personal vaporizers. It features Evolv’s patented Wattage Control, Temperature Protection, Preheat, OLED Screen, and waterproof onboard buttons. The USB port and Evolv’s EScribe software can be used to customize or monitor the user experience. The DNA 200 runs from a 3 cell lithium polymer battery, and features cell-by-cell battery monitoring and integrated 1A balance charger. It is the most advanced personal vaporizer controller ever made. Specifications

Contents Specifications (1) Temperature Protection (3) Preheat (3) Attaching a New Atomizer (4) Output Power (4) Operation (5) Display (5) Alternate display items (5) Modes (6) Profiles (7) Error Messages (8) Auto power down (8) Charger (9) Cell-by-cell monitoring (9) Cell Balancer (9) Fuse (10) Escribe (11) Pinout (shown bottom side) (12) Wiring (13) Recommended wire sizes (13) External component recommendations (13) Assembly (14) Installing the Screen (14) Installing the Balance Connector (15) Mounting (16) Mechanical Dimensions (17)

各手机芯片厂商介绍

各手机芯片厂商介绍 TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过40家制造商提供WLAN技术，其中包括：D-LinkSystems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia公司、三星机电（SamsungEM）、SiemensSubscriberNetworks、SMCNetworks、U.S.Robotics、Westell及众多亚洲ODM厂商等。 在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE802.11g标准才未正式发布，而IEEE802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI 的具有22Mbps速率，并且与IEEE802.11b设备完全兼容，与IEEE802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE802.11b/g双重标准和IEEE802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。 （1）TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mmx12mm 的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性： TI的ELP（EnhanceLowPower，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS 芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219costdown产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC。（2006年MP） MT6227与MT6226功能基本一样，PINTOPIN，只是内置的是2.0Mcamera 处理IC。（2006年MP） MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：

Zyng芯片简介

赛灵思Zynq-7000 可扩展处理平台（EPP）将双 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器系统与可编程逻辑和硬 IP 外设紧密集成在一起，提供了灵活性、可配置性和性能的完美组合。围绕其刚刚推出的可扩展处理平台（EPP），赛灵思在今年3月发布了基于Zynq -7000新系列的首批器件。采用 28 nm制造工艺， Zynq-7 000嵌入式处理平台系列的每款产品均采用带有NEON及双精度浮点引擎的双核 A RM Cortex-A9 MPCore 处理系统，该系统通过硬连线完成了包括L1，L2 缓存、存储器控制器以及常用外设在内的全面集成。如图1所示， 图1 Zynq-7000 EPP系统架构 图 1不同于以往在 FPGA 架构中嵌入 MPU ，赛灵思全新 Zynq-7000 EPP 系列使用 ARM 处理器而非可编程逻辑来进行控制。 尽管 FPGA 厂商此前已推出过带硬核或软核处理器的器件，但 Zynq-7000 E PP 的独特之处在于它由ARM处理器系统而非可编程逻辑元件来进行控制。也就是说，处理系统能够在开机时引导（在 FPGA 逻辑之前）并运行各个独立于可编程逻辑之外的操作系统。这样设计人员就可对处理系统进行编程，根据需要来配置可编程逻辑。利用这种方法，软件编程模式将与全功能标准 ARM 处理器片上系统（SoC）毫无二致。过去设计师需要对 FPGA 逻辑进行编程以运行片上处理器。

那就意味着如果想要使用器件，必须得是 FPGA 设计师。但现在使用 Zynq-700 0 EPP，则完全不必担心这一问题。以下表1为图1中出现名词的解释， 表1 名词解释

LED芯片厂商简介

LED芯片厂商简介 台湾芯片厂商： 晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，燦圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。
华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(HARV A TEK)等。 大陆LED芯片厂商： 三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地 电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。 国外LED芯片厂商： CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸， 东芝、昭和电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。 1、CREE 著名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率 开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。 2、OSRAM(欧司朗是西门子全资子公司)：是世界第二大光电半导体制造商，产品有

全球重点芯片公司介绍

全球重点芯片公司介绍 龙继军 英特尔公司——全球最大的芯片制造商 英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。 我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化，"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造"良好的工作环境"，吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。 日本Elpida公司——全球最大芯片工厂 日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。 这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。 Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。 最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展，就应该退出。所以，他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手，市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。 Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线，希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示：“如果只有一个工厂，市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍，他们将通过银行贷款还将发行债券和新股，同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市，这是这一投资的先决条件。 IDC——全球第3大DRAM厂商 据韩国媒体报道，市场研究公司IDC日前称，去年，德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。 全球最大的内存片制造商三星电子公司，去年仍然保持了其在这一市场的领头地位，其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二，市场份额是19.7%。 IDC还预计，今年全球科技发展投资与去年比将增长7%，而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。 台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业 台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）是全球最大的芯片代工企业，该公司行政总裁及创始人张忠谋（MorrisChang）对芯片行业的健康状况有独特观点。 张忠谋认为，尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束，但是该行业的前景还不能说是一片光明。 他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会，还有许多应用潜力有待开发。但是，看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代，电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升，2000年达到最高点21%。目前该含量又开

飞利浦芯片产品介绍.doc

飞利浦芯片产品介绍 1、MIFARE 完全符合ISO 14443A 标准，MIFARE? 是非接触式与双接口智能卡的业界标准，已经广为全球采用，并且是一个经过验证的RF 通信技术，主要用在智能卡与读卡器间的数据传输。这个平台提供一系列兼容的非接触式智能卡、读卡器器件以及双接口器件，为非接触式与接触式智能卡市场提供一个安全的连接方式。 产品 目前MIFARE? 接口平台包含四个产品系列 1.MIFARE? classic系列涵盖符合MIFARE? classic 协议的固线式 (Hardwired) IC，如MIFARE? Standard 与新的MIFARE? Standard 4k。 MIFARE? classic 商标泛指采用MIFARE? 接口、MIFARE? classic 协议及安全机制的芯片产品，目前飞利浦半导体提供两种不同版本，分别为拥有 1 Kbytes EEPROM 的MIFARE? Standard 与拥有 4 Kbytes EEPROM 的MIFARE? Standard 4k。 MIFARE? CLASSIC MIFARE? 系列产品是非接触式智能卡芯片中的先锋，作业频率为 13.56 MHz，并且具备读写能力。MIFARE? standard 芯片于 1995 年推出，是业界第一颗能够放入 ISO 非接触式智能卡的芯片，它所搭配的超小型线圈也提供了大批量生产的能力。 目前全球MIFARE? Standard 芯片的使用量超过两亿个，拥有非接触式智能卡85% 以上的市场份额 (数据来源：Frost & Sullivan, 2000)。因此，MIFARE? Standard 本身就代表业界标准，同时也成为其它竞争技术的标竿。 面向多功能卡的需求，MIFARE? Standard 芯片可支持高达 40 个不同的应用，分别拥有专属的金钥与存储区域。 MIFARE? ultralight 芯片采用同样的指令集，可支持目前与未来MIFARE? 基础架构上低成本的票证系统应用。 非接触式MIFARE? 芯片以 150 微米晶圆、150 微米镀铝晶圆 (以上两者都是八寸) 或以超薄金属引线架芯片模块等三种形式供货。除了典型的 ISO 智能卡转发器之外，还提供各种不同形式的转发器，包含手表、钥匙链、磁盘等等。

大功率LED芯片品牌介绍(精)

一、全球led芯片品牌名单汇总台湾led芯片厂商：晶元光电（epistar）简称：es、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（huga），艾斯特（AST）专注光电，新世纪（genesisphotonics），华上（arimaoptoelectronics）简称：aoc,泰谷光电（tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（hpo），汉光（hl），光磊（ed），鼎元（tyntek）简称：tk,曜富洲技tc,灿圆（formosaepitaxy），国通，联鼎，全新光电（vpec）等。华兴（ledtechelectronics）、东贝（unityoptotechnology）、光鼎（paralightelectronics）、亿光（everlightelectronics）、佰鸿（brightledelectronics）、今台（kingbright）、菱生精密（lingsenprecisionindustries）、立基（ligitekelectronics）、光宝（lite-ontechnology）、宏齐（harvatek）等。大陆led芯片厂商：三安光电简称（s）、上海蓝光（epilight）简称（e）、士兰明芯（sl）、大连路美简称（lm）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。国外led芯片厂商： cree,惠普（hp），日亚化学（nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（sdk），lumileds,旭明（smileds），genelite,欧司朗（osram），gelcore,首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（epivalley）等。 1、cree 著名led芯片制造商，产品以碳化硅（sic），氮化镓（gan），硅（si）及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管（led），近紫外激光，射频（rf）及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅（sic）外延片。 2、osram 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工。OSRAM已经从一个传统的灯泡厂商发展成为一个照明领域的高科技公司。 osram最出名的产品是led,长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长。 3、nichia 日亚化学，著名led芯片制造商，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色led（1993年），世界第一颗纯绿led（1995年）在该公司LED的生产当中，70％是白色LED，主要有单色芯片型和RGB三色型两大类型，它的荧光粉生产在日本国内市场占据70％的比例，在

手机芯片介绍

国产手机芯片介绍2010-04-06 21:54 一、 MTK芯片 1、 MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。 2、基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。 MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。 MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。 MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP）。 MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M

camera处理IC（2006年MP）。 MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。 从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频； 3、电源管理芯片有：MT6305、MT6305B 4、 RF芯片有：MT6119、 MT6129 5、 PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm） 6、采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、 诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。 二、 ADI芯片 1、 ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。 2、基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片： AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等； AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大

著名手机平台及芯片介绍 (1)

著名手机平台及芯片介绍 一、MTK芯片 1、 MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK 芯片。 2、基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。 MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。 MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。 MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP）。 MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M camera处理IC（2006年MP）。- MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。

著名芯片厂商标志和简介之1

著名芯片厂商标志和简介之１
标 志 公 司 简 介
美国仙童(飞兆)，采用世界级 4、5、6-inch 硅片工艺生产逻辑、模拟、混 合信号 IC 和分立元件 美国国际整流器公司成立于 1947 年，是主要的全球功率半导体供应商。 我们的产品通过电能转换，为各种电源系统、电机传动系统及照明镇流器 提供能源。 美国安森美半导体主要拥有三类产品系列： 电源管理和标准模拟集成电路 （放大器、电压参考、接口和比较器）；高性能逻辑电路（特殊应用产品、 通信集成电路、时钟、转换器和驱动器）；以及包括了有源分立元件和 MOSFET 产品的标准半导体。
IXYS
美国 IXYS(艾赛斯)公司是世界著名的半导体厂家，成立于 1983 年， 总 部设于美国加利福尼亚州（二极管、MOS 管等半导体工厂设于德国） ，其 产品包括 MOSFET、IGBT、 Thyristor、SCR、整流桥、二极管、DCB 块、功率模块等。主要产品：功率模块、MOSFET、整流桥 法国意法半导体公司 SGS-THOMSON，国际著名半导体公司之一。 美国摩托罗拉半导体 Motorola Semiconductor Products Inc.，以数字逻辑器 件、 模拟和接口器件、 通信及功率器件、 各类微处理器、 存储器电路为主。 美国飞思卡尔半导体(原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司。这 家私营跨国公司总部位于德州奥斯汀，在全球 30 多个国家和地区拥有设 计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔是全球最大的半导体公司之一。从 其前身———摩托罗拉半导体部算起， 飞思卡尔已有 50 多年的发展历史， 从摩托罗拉分拆出来后，飞思卡尔有了完全中立的市场地位， 美国 APT (先进功率技术)公司(现 Microsemi 公司)。提供双极晶体管、 VDMOS 和 LDMOS 三大类产品。APT 于 2005/10/1 被 Microsemi 公司并购， 因此，APT 公司已于 2006/05/01 正式纳入 Microsemi 公司体系运作。现 APT 是品牌型号的代表。公司名称统一改为 Microsemi。 美国美高森美公司 Microsemi 成立于 1960 年, 是全球性的电源管理、 电 源调理、瞬态抑制和射频/微波半导体器件供应商。长期供应高可靠性的 分立元件给军队和航空的客户。在美国拥有多个制造厂，另外在加州、德 州、爱尔兰、墨西哥、香港、印度等国家和地区提供生产支持。公司的销 售网络遍布全球。 美国惠普半导体 Hewlett Packard Asia Pacific Ltd 有“专”、“精”的特 点， 主产品有红外光电器件、 光电耦合器件、 微波射频器件、 控制器件等， 基本围绕 HP 的仪器仪表和打印机及成像产品。 美国安捷伦科技(NYSE:A)是由美国惠普公司战略重组分立而成的一家致 力于高速增长领域的多元化高科技跨国公司，其业务重点包括通信、电子 及化学分析与生命科学。1999 年 11 月 18 日, 安捷伦科技以代码“A”在 纽约股票交易所挂牌上市。当天，安捷伦公司股票募集金额达 21 亿美元， 在硅谷发展历史上创造了最高记录。安华高科技公司是其半导体业务部。 美国德州仪器 TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) ，总部 位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球的半导体公司。

世界著名半导体(芯片)公司--详细

世界半导体公司排名———详细 25大半导体厂商排名（2006年统计数据）： 1. 英特尔，营收额313.59亿美元 2. 三星，营收额192.07亿美元 3. 德州仪器，营收额128.32亿美元 4. 东芝，营收额101.66亿美元 5. 意法半导体，营收99.31亿美元 6. Renesas科技，营收82.21亿美元 7. AMD，营收额74.71亿美元 8. Hynix，营收额73.65亿美元 9. NXP，营收额62.21亿美元 10.飞思卡尔，营收额60.59亿美元 11. NEC，营收额56.96亿美元 12. Qimonda，营收额55.49亿美元 13. Micron，营收额52.90亿美元 14. 英飞凌，营收额51.95亿美元 15. 索尼，营收额48.75亿美元 16. 高通，营收额44.66亿美元 17. 松下，营收额41.24亿美元 18. Broadcom，营收额36.57亿美元 19. 夏普，营收额34.76亿美元 20. Elpida，营收额33.54亿美元 21. IBM微电子，营收额31.51亿美元

22. Rohm，营收额29.64亿美元 23. Spansion，营收额26.17亿美元 24. Analog Device，营收额25.99亿美元 25. nVidia，营收额24.75亿美元 飞思卡尔介绍： 飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。 产品领域： 嵌入式处理器 汽车集成电路 集成通信处理器 适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管 基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP) 下列领域处于领先地位： 8位、16位和32位微控制器 可编程的DSP 无线手持设备射频微处理器 基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品 50多年来，飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构，2004年7月成为独立企业开始了新的生活。此后，公司在董事长兼首席执行官Michel Mayer的领导下，努力提高财务业绩，打造企业文化，构筑全球品牌。 意法半导体（ST）集团介绍

知识点收集芯片厂商

知识点收集——芯片厂商

修正记录( )

目录 1. 概述() ................................................................. 错误!未指定书签。 1.1. 目的() ............................................................. 错误!未指定书签。 1.2. 所属模块() ...................................................... 错误!未指定书签。 1.3. 范围() ............................................................. 错误!未指定书签。 1.4. 缩略语( & ) ..................................................... 错误!未指定书签。 1.5. 参考() ............................................................. 错误!未指定书签。 2. 知识点详细内容 ................................................... 错误!未指定书签。 2.1. 概述[1] ........................................................... 错误!未指定书签。 2.2. 主要芯片提供商介绍[1] ..................................... 错误!未指定书签。 2.2.1 数字电视主要芯片提供商 .................................. 错误!未指定书签。 2.2.2 数字电视第三方设计公司：............................... 错误!未指定书签。 2.2.3 数字电视分销商：............................................ 错误!未指定书签。 2.3. 2011年芯片厂商20排名[1] ............................... 错误!未指定书签。 2.4. 2010年中国数字电视芯片市场格局[1] ................ 错误!未指定书签。 2.4.1 调谐芯片 ........................................................ 错误!未指定书签。 2.4.2 解调芯片 ........................................................ 错误!未指定书签。

主流功放芯片介绍

主流功放芯片介绍 运放之皇5532。如果有谁还没有听讲过它名字的话，那就还未称得上是音响爱好者。那个当年有运放皇之称的NE5532，与LM833、LF353、C A3240一起是老牌四大名运放，只是现在只有5532应用得最多。5532现在要紧分开台湾、美国和PHILIPS生产的，日本也有。5532原先是美国SIG NE公司的产品，因此质量最好的是带大S标志的美国产品，市面上要正宗的要卖8元以上，自从SIGNE被PHILIPS收购后，生产的5532商标使用的差不多上PHILIPS商标，质量和原品相当，只须4-5元。而台湾生产的质量就略微差一些，价格也最便，两三块便能够买到了。NE5532的封装和4558一样，差不多上DIP8脚双运放（功能引脚见图），声音特点总体来讲属于温顺细腻型，驱动力强，但高音略显毛糙，低音偏肥。往常许多人认为它有少许的“胆味”，只是现在比它更有胆味的已有许多，相对来讲就显得不是那么突出了。5532的电压适应范畴专门宽，从正负3V至正负20V 都能正常工作。它尽管是一个比较旧的运放型号，但现在仍被认为是性价比最高的音响用运放。是属于平民化的一种运放，被许多中底档的功放采纳。只是现在有太多的假冒NE5532，或非音频用的工业用品，由于5532的引脚功能和4558的相同，因此有些不良商家还把4558擦掉字母后印上5 532字样充当5532，一样外观粗糙，印字易擦掉，有少许体会的人也能够辨不。据讲有8mA的电流温热才是正宗的音频用5532。 NE5532还有两位兄弟NE5534和NE5535。5534是单运放，由于它分开了单运放，没有了双运放之间的相互阻碍，因此音色不但柔和、温顺和细腻，而且有较好的音乐味。它的电压适应范畴也专门宽，低到正负5V的电压也能保持良好的工作状态。由于往常闻名的美国BGW-150功放采纳5534作电压鼓舞时，专门让正电源电压高出0.7V，迫使其输出管工作于更完美的甲类状态，使得音质进一步改善，因此现在一样都认为如果让正电源高出0. 7V音质会更好。5534的引脚功能见（图），价格和5532相当。而NE5535

蓝牙芯片公司产品介绍

蓝牙芯片公司产品介绍 1、爱立信(Ericsson) 摘要：ROK101 007蓝牙通信芯片是爱立信（Ericsson）公司推出的一款适合 于短距离蓝牙通信的无线基带模块。它集成度高、功耗小、完全兼容蓝牙协议 V1．1，可嵌入任何需要蓝牙功能的设备中，文中介绍了ROK101 007的结构、 功能、各接口管脚以及常用HCI指令的用法。 关键词：蓝牙（bluetooth）；无线通信；ROK101 007 1蓝牙技术及芯片简介 蓝牙技术是一种用于替代在便携或固定电子设备上使用的电缆或连线的短 距离无线连接技术。其设备使用全球通行的、无需申请许可的2．45GHz频段，可实时进行数据和语音传输，传输速率可达到10Mbps，在支持3个话音频道的 同时还支持高达723．2kbps的数据传输速率。也就是说，在办公室、家庭和旅途中，无需在任何电子设备间布设专用线缆和连接器，而通过蓝牙遥控装置即 可形成一点到多点的无线连接，即在该装置周围组成一个“微网”，网内任何蓝牙设备都可与该装置互通信号。蓝牙设备的一般有效通信范围为10米，强的可以达到100米左右。 爱立信（Ericsson）公司是蓝牙技术的发起人，该公司出品的蓝牙芯片 ROK101 007是一款适合于短距离通信的无线／基带模块，该蓝牙模块集成度高，功耗小，完全兼容蓝牙协议V1．1，可嵌入任何需要蓝牙功能的设备中。该模 块包括基带控制器，无线收发器，闪存等部件，可提供高至HCI（主机控制接口）层的功能。此外，该模块还提供有USB、UART和PCM接口，因而能方便地 与主机（host）进行通信，另外，该模块还同时支持蓝牙语音和数据传输，且 其输出功率能满足蓝牙2级操作的要求。 2内部结构及各功能块介绍 ROK101 007是一款完全依据蓝牙协议V1．1开发的蓝牙芯片，它包含无线 收发器（PBA313 01／2）、基带控制器、闪存、电源管理模块和时钟五个功能 模块。图1所示是其内部结构框图。 2．1无线收发器

常见PHY芯片品牌介绍

常见PHY芯片品牌介绍 2008-01-07 11:39 目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。一些主要的技术指标也基本相同。所有公司的芯片都可以支持10/100M自适应；全线速交换；支持线序交叉功能。下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案： 1．Realtek 公司 Realtek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8139芯片。作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：RTL8316 + RTL8208;24口RTL8324 + RTL8208。Realtek公司采用的是MAC（媒介控制芯片）与PHY（物理层芯片）相分离的架构。RTL8316和RTL8324是MAC （媒介控制芯片），RTL8208是8口的PHY（物理层芯片）。RTL8316 集成4 M 位DRAM缓存用于数据包存储转发；RTL8324集成4 M 位缓存。这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL8316和RTL8324 MAC地址表的深度为8K！ 2．ICPlus公司 ICPlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。ICPlus公司百兆交换机方案的芯片型号为：IP1726 + IP108。同样ICPlus公司也采用MAC（媒介控制芯片）与PHY（物理层芯片）相分离的架构。 IP1726是MAC（媒介控制芯片），IP108是8口的PHY（物理层芯片）。IP1726集成1.5 M 位缓存用于数据包存储转发。IP1726 MAC地址表的深度为4K！ 3．Admtek公司 Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。Admtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ADM6926 + ADM7008。同样Admtek公司也采用MAC（媒介控制芯片）与PHY（物理层芯片）相分离的架构。ADM6926是MAC（媒介控制芯片），ADM7008是8口的PHY（物理层芯片）。ADM6926集成4 M 位DRAM缓存用于数据包存储转发。ADM6926 MAC地址表的深度为4K！ 4．Broadcom公司 Broadcom公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司美国公司。2层傻瓜型交换机芯片只是其Robo Switch产品线中的一小部分。作为领导者Broadcom公司在几年前率先将MAC与PHY集成在同一颗芯片当中。其芯片的网络兼容性，稳定性是其他公司需要无法企及的。Broadcom公司百兆交换机方案的芯片型号为：AC526（16口），AC524（24口）。AC526/524集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。AC526/524 MAC地址表的深度为4K！ 通过以上的比较，各个公司的产品规格参数基本相同。作为在市场上销售多年的产品，其品