PCB行业标准
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?PCB行业物料编码规则 2010-6-27
?PCB外观及功能性测试术语 2010-6-27
?单面印制线路板标准检查规格 2010-6-27
?挠性印制线路板试验方法之工业标准 2010-6-27
?挠性印制线路板制造及验收标准 2010-6-27
?PCB及相关材料IEC标准信息 2010-6-27
?IPC 焊盘图形完善化－IPC-7351系列标准 2010-6-27
?PCB行业中关于RoHS指令有害物质的检测方法 2010-6-27
?印制电路板布局原则 2010-6-27
?线路板（PCB）常用度量衡单位术语换算 2010-6-27
?印制板设计标准 2010-6-27
?PCB清洁生产标准中值得注意的问题 2010-6-27
?P-CAD2002功能介绍 2010-6-27
?SMT基础知识之焊盘结构 2010-6-27
?电子组件的波峰焊接工艺介绍 2010-6-27
?纲网制作及开制纲网规范 2010-6-27
?FPC软板生产前设计小技巧 2010-6-27
?阻抗匹配及相关知识汇集 2010-6-27
?UL简介与CCL认证 2010-6-27
?TL9000 质量手册改版及标准简介 2010-6-27
?气候变化与碳足迹计算 2010-6-27
?AS9100C版标准及主要更改 2010-6-27
?线路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈 2010-6-27
?PCB、CCL申请CQC认证问题解答 2010-5-22
?利用约束管理来简化印刷电路板设计 2010-5-22
?无胶软板基材重要的特性 2010-5-22
?印制板PCB高精密度化技术概述 2010-5-22
?谈印制电路板工业废水中 Cu2+ 排放含量 2010-5-22
?对一次环保标准工作会议之少见多怪 2010-5-22
?期待的是可执行的标准 2010-5-22
?ALR受益于更高质量的PCB服务需求 2009-3-16
?首个功率转换标准IPC-9592正式发布 2008-12-5
?欧盟08年9月中旬发布的电工标准目录 2008-12-5
?IEC 2008年11月上旬颁布的新标准目录 2008-12-5
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;. ?欧盟08年9月上旬发布的电工标准目录 2008-12-5
?IEC 2008年9月下旬颁布的新标准目录 2008-12-5
?IEC 2008年10月上旬颁布的新标准目录 2008-12-5
?PCB的外型加工 2008-8-28
?洗PCB的标准规格问题(线径) 2008-8-28
?PCB行业设计工程师分类依据 2008-8-28
?MOS 集成电路使用操作准则 2008-8-28
?印制电路技术规范 2008-8-28
?欧盟07年3月上旬发布的标准目录 2008-8-28
?PCB标准概览,挠性印制线路板 2008-8-28
?符合RoHS环保法规的四步管理策略 2008-8-28
?RS-232、RS-422与RS-485标准及应用 2008-8-28
?电子组装的IPC标准列表 2008-8-28
?IPC所有标准结构 2008-8-28
?CDMA行业标准 2008-8-28
?IPC铜箔拉力试验方法 2008-8-28
?电路板最新国际规范导读 2008-8-28
?IPC相关标准目录（部分） 2008-8-28
?IPC-TM-650铜箔的拉力强度和延伸率（英文版翻译） 2008-8-28 ?SMT工艺管理标准指南 2008-8-28
?名词解释：ISO 2008-8-28
?IPC-A-610 C新版标准简介 2008-8-28
?全国印制电路标准化技术委员会标准目录 2008-8-28
?CAD-CAM数据转换的新标准：IPC-2510介绍 2008-8-28
?全国印制电路标准化技术委员会标准目录 2008-8-20
?IPC技术资料目录大全 2008-8-20
?IPC协会及IPC标准 2008-8-20
?电路板国际规范导读(IPC-6011/IPC-6012) 2008-8-20
PCB中常见错误大全
PCB中常见错误大全！ 跟着小编的脚步一起来看看这些PCB常见错误吧，加深印象，多多巩固，也许你就是下一个PCB设计大咖！ 1、原理图常见错误 1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线； d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。 2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate. 2、PCB中常见错误 1）网络载入时报告NODE没有找到： a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。 2）打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建pcb库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。 3）DRC报告网络被分成几个部分： 表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。 如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
3、PCB制造过程中常见错误 1）焊盘重叠： a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。 b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为? 隔离,连接错误。2）图形层使用不规范： a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。 b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。 3）字符不合理： a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。 b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。4）单面焊盘设置孔径：
PCB设计基础教程
ＰＣＢ设计基础教程 目录 １．高速ＰＣＢ设计指南之一 ２．高速ＰＣＢ设计指南之二 ３．ＰＣＢＬａｙｏｕｔ指南（上） ４．ＰＣＢＬａｙｏｕｔ指南（下） ５．ＰＣＢ设计的一般原则 ６．ＰＣＢ设计基础知识 ７．ＰＣＢ设计基本概念 ８．ｐｃｂ设计注意事项 ９．ＰＣＢ设计几点体会 １０．ＰＣＢＬＡＹＯＵＴ技术大全 １１．ＰＣＢ和电子产品设计 １２．ＰＣＢ电路版图设计的常见问题 １３．ＰＣＢ设计中格点的设置 １４．新手设计ＰＣＢ注意事项 １５．怎样做一块好的ＰＣＢ板 １６．射频电路ＰＣＢ设计 １７．设计技巧整理 １８．用ＰＲＯＴＥＬ９９制作印刷电路版的基本流程 １９．用ＰＲＯＴＥＬ９９ＳＥ布线的基本流程 ２０．蛇形走线有什么作用 ２１．封装小知识 ２２．典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系 ２３．新手上路认识ＰＣＢ ２４．新手上路认识ＰＣＢ＜二＞ 高速ＰＣＢ设计指南之一 高速ＰＣＢ设计指南之一 第一篇 ＰＣＢ布线 在ＰＣＢ设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个ＰＣＢ中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。ＰＣＢ布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的ＰＣＢ设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，ＰＣＢ板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。 １电源、地线的处理 既使在整个ＰＣＢ板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：
,PCB制作元件封装大全
DXP2004下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有： 电阻系列（res*）排组（res pack*） 电感（inductor*） 电容（cap*，capacitor*） 二极管系列（diode*，d*） 三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*） 运算放大器系列（op*） 继电器（relay*） 8位数码显示管（dpy*） 电桥（bri*bridge） 光电耦合器( opto* ，optoisolator ) 光电二极管、三极管（photo*） 模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8） 晶振（xtal） 电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell） 天线（antenna） 保险丝（fuse*） 开关系列（sw*）跳线（jumper*） 变压器系列（trans*） ？？？？（tube*）（scr）（neon）（buzzer）（coax） 晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入*soc 即可。 ########### DXP2004下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有： (con*，connector*) (header*) (MHDR*) 定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE
c10国家电网公司企业门户系统用户目录服务设计和管理规范(征求意见
本文由RunBirdX贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 国家电网公司企业标准 SG/T XXXXX.XX 电网企业门户系统用户目录服务设计和管理规范 Portal directory for electric grid enterprise Design and management specifications （征求意见稿）征求意见稿） YYYY-MM-DD 发布 国家电力公司 YYYY-MM-DD 实施 发布 目 录 1 2 3 4 5 目的...... 1 目的范围...... 1 范围规范性引用文件...... 1 建设原则...... 2 建设原则建设目标...... 2 建设目标 5.1 5.2 初期目标...... 2 最终目标 (2) 6 目录服务系统总体设计规范...... 2 6.1 6.2 6.3 LDAP 目录服务系统...... 2 分布式目录系统结构...... 3 目录服务结构设计 (4) 5.3.1 目录树的设计原则...... 4 5.3.2 目录属性定义...... 5 5.3.3 目录对象类定义...... 7 6.4 目录服务系统部署方案...... 10 5.4.1 信息分区部署方式...... 11 5.4.2 信息复制部署方式...... 12 5.4.3 国家电网公司统一目录服务部署建议方案...... 14 7 附表：附表： (16) 1 目的 本规范结合 SG186 项目的建设思路，提出国家电网公司企业门户系统用户管理的建设目标，对公司系统用户管理的目录服务架构、对象定义、管理方案、与应用系统的集成进行规划，同时对应用系统的建设提出要求，规范和指导国家电网公司企业门户系统用户管理的建设。 2 范围 本规范是国家电网公司企业门户系统用户管理建设的基本依据。各网省公司可依照本规范以及其它相关标准，结合本地实际情况建设本网省公司的企业门户系统用户管理。 3 规范性引用文件 凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 GB/T 2312-1980 RFC 1823 RFC 2251 RFC 2252 RFC 2254 RFC 2255 RFC 2256 RFC 2849 信息交换用汉字编码字符集基本集 LDAP应用程序编程接口轻型目录访问协议(版本3) 轻型目录访问协议(版本3)：属性语法定义 LDAP查询过滤器的字符串表示 LDAP的URL格式） LDAPv3使用的X.500(96)用户模式汇总 LDAP数据交换格式(LDIF) 国网公司系统统一目录服务建设规范 4 建设原则 国家电网公司企业门户系统用户管理建设的基本原则是“集中规划、统一建设、分级管理”。即由公司总部统一规划系统用户目录管理的相关要求，统一进行国网公司企业门户系
PCB制作工艺参数要求
一、PCB制作文件类型 1、PCB文件（支持Protel系列软件、AD系列软件和PADS软件）； 2、Gerber文件。 注意事项： 关于Protel系列、AD系列软件和PADS软件设计的多层板订单， 1、如果内层存在负片设计，一定要提供Gerber文件； 2、如果内层全部采用正片设计，建议提供Gerber文件 Protel软件转gerber方法：.sz-jlcbbs./restore-2066-1-1-all-1-1.html AD软件转gerber方法：.sz-jlcbbs./restore-2082-1-1-all-1-1.html PADS软件转gerber方法：.sz-jlcbbs./restore-2070-1-1-all-1-1.html Allegro软件转gerber方法：.sz-jlcbbs./restore-2451-4-1-all-1-1.html 二、制程工艺要求 1、字符：电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于0.15mm，字符高度不能小于0.8mm（如下图参数），宽高比理想为1：5。如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做大小调整，从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生。公司将不接受因设计不符合规则而导致字符不清楚的此类投诉。特此通知！此外，字符不允许上焊盘，字符距离焊盘需不小于7mill。
2、基材FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。嘉立创采用的是KB建滔的A级料，铜箔为99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔厚度常规35um（1OZ），板厚 0.4mm-2.0mm，公差±10% 3、最小孔径0.3mm，外径0.6mm，保证单边焊环不得小于0.15mm。我司会对于插键孔（Pad）进行加大补偿0.15mm左右，以弥补生产过程中因孔内壁沉铜造成的孔径变小，而对于导通孔(Via)则不进行补偿，设计时Pad与Via不能混
电力行业标准
电力行业标准 《燃煤电厂节能量计算方法》 编制说明 《燃煤电厂节能量计算方法》标准编写组 2016年9月
1工作简况 1.1任务背景及意义 近几年国家对燃煤电厂节能改造的要求越来越高，电厂迫于政策要求，加之节能技术的不断发展进步，可以采用的节能改造新技术越来越多，而各机构节能量计算方法也不统一，导致相同的技术在行业生产、管理、经营、机组改造招投标时采用的计算方法、分析手段、结论不尽相同，给项目的评估、管理造成一定程度的混乱，给节能改造的决策造成一定的难度。目前对节能改造项目节能量计算方法的明确性、规范性日渐迫切，无论是从行业还是电厂角度出发都急需一套比较全面的节能量计算方法。 本标准为燃煤电厂节能量计算方法，是针对我国燃煤电厂采用各类节能技术改造前节能量预测、改造后节能量评估的计算方法。可以帮助指导燃煤电厂电力生产、管理、经营等各方面的工作，具有一定的理论深度和广度，有较强的实用性和可操作性，有利于促进燃煤电厂技术经济、节能管理的提高和技术进步，也有利于加强管理，科学规范燃煤电厂的技术经济指标体系和分析体系。 1.2任务来源 本标准根据国家能源局《国家能源局关于下达2015年能源领域行业标准制（修）订计划的通知》(国能科技[2015]283号)的要求，第231项标准《燃煤电厂节能量计算方法》由中国电力企业联合会为本标准的标准化管理机构，由电力行业节能标准化技术委员会为技术归口单位，由西安热工研究院有限公司负责牵头起草，编制人员由中国华能集团公司、河北省电力科学研究院、广东省电科学研究院、国电科学技术研究院、广东电力设计研究院、大唐科技产业集团有限公司等相关人员组成。 标准起草从2015年5月开始，分为以下四个阶段： 第一阶段：标准起草小组成立 西安热工研究院有限公司接受制定任务后，在中电联节能标准化技术委员会的组织下，标准起草小组成立，确定由西安热工研究有限公司，中国华能集团公司、广东省电科学研究院、华北电力科学研究院有限责任公司、河北冀研能源科
PCB设计规范
发行及修正栏 版本修正内容生效日期备注A0 新发行2010-05-01 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5 分发栏 总经理管理者代表业务部工程部 采购部物控部计划部生产部 品质部仓务部文控中心人事行政部 制定及审批 编写：审核：批准： 1目的 为了PCB设计标准规范化，PCB设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。 2范围 适用于PCB开发设计、修改的整个过程。
3职责 PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。 4内容 4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层） 4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。 4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7） 4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。 4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。 4.1.5设置布线层。 4.1.6建Key，放置Key。 4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。 4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。 4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。 4.1.10布线，布线优化，整理。 4.1.11加元件位铜皮。 4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。 4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。 4.1.14添加SMT元件面基准点。 4.1.15确定拼板图和出板数。 4.1.16全面检查，菲林输出。 4.2 PCB设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表 ITEM 双面镀金板尺寸标准（mm）单面板、双面贯碳板尺寸标准（mm）1．电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大) 2．IR灯连线0.5以上0.5以上 3．I/O铜皮连线0.2以上0.25以上 4．相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大) 5．相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 6．金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7．碳手指宽/间距\ 0.5至0.6 8．碳桥宽\ 1.0至1.5(一般取1.2为宜) 9．铜线与相邻不相连接点处贯 \ 0.5以上(若接点为贯通的碳点则需保持
电力行业标准制定管理细则
电力行业标准制定管理细则 第一章总则 第一条为规范电力行业标准和电力行业归口的能源行业标准（以下简称行业标准）制（修）订工作，根据国家能源局《能源领域行业标准制定管理实施细则（试行）》的有关要求，制定本细则。 第二条本细则适用于行业标准的立项、起草、审查、报批、发布、备案、出版、复审、修订等工作。 第三条行业标准的制（修）订，要坚持科学发展观，以市场需求为导向，重点突出、科学合理；应有利于资源节约与合理利用，有利于人体健康和人身安全，有利于环境保护；应有利于科技成果的推广应用，促进产业升级、结构优化和电力发展方式转变；应积极采用国际标准和国外先进标准。 第四条行业标准的制（修）订工作由国家能源局统一管理。受国家能源局委托，中国电力企业联合会（以下简称中电联）对行业标准制（修）订工作进行管理。 第二章立项及计划管理 第五条国家能源局负责行业标准的立项批准。 第六条任何政府机构、社团组织、企事业单位和个人（以下简称申请人）均可提出行业标准立项申请。行业标准的立项申请应填写《行业标准项目申请书》(见附表1)。 第七条立项申请由中电联或归口管理的专业标准化技术委员会（以下
简称标委会）受理；标委会受理的立项申请，经标委会审查后报送中电联。 报送材料包括： （一）《行业标准项目计划汇总表》(当多于两项标准时填报，一式一份，附电子文件，见附表2)； （二）《行业标准项目申请书》（一式四份，附电子文件）。 第八条每年12月底前受理下一年度行业标准项目计划立项申请。根据实际需要可受理当年补充计划申请，补充计划为年度计划中需要进一步协调的项目和急需项目。 第九条中电联对报送的立项申请进行审核、协调和汇总，并在中电联网站（https://www.docsj.com/doc/c014596658.html,/）上进行公示、征求意见后，确定计划项目草案，报送国家能源局审核下达。 第十条在计划执行过程中，确属特殊情况不能完成的，计划承担单位需对项目计划完成时间的调整提出申请，填写《行业标准项目计划调整申请表》（一式二份，附电子文件，见附表3），于原定计划完成年度的11月20日前报中电联。 第十一条标委会应根据实际情况填写《行业标准项目计划执行情况汇总表》（一式二份，附电子文件，见附表4），于每年11月20日前报中电联。 第三章起草 第十二条设有专业对口标委会的行业标准由对口标委会组建标准编制工作组（以下简称工作组）负责标准的编写，无专业对口标委会的行业标准由中电联组建工作组负责标准的编写。中电联或标委会对工作组的工
电源、DC-DC 电路原理设计及PCB布线注意事项大全
注：本文内容摘抄整理自网络、论坛，仅供大家参考学习，谢谢！！！ 电源、DC-DC 电路原理设计及PCB布线注意事项大全 一般的降压型的DC-DC变换的典型原理电路，如下图： 一．DC-DC电路设计至少要考虑以下条件： 1.外部输入电源电压的范围，输出电流的大小。 2.DC-DC输出的电压，电流，系统的功率最大值。 二．基于以上两点选择PWM IC要考虑： 1.PWM IC的最大输入电压。 2.PWM开关的频率，这一点的选择关系到系统的效率。对储能电感，电容的 大小的选择也有一定影响。 3.MOS管的所能够承受的最大额定电流及其额定功率，如果DC-DC IC内部自 带MOS，只需要考虑IC输出的额定电流。 4.MOS的开关电压Vgs大小及最大承受电压。 三．电感（L1），二极管（CR1），电容（C2）的选择 1. 电感量：大小选择主要由开关频率决定，大小会影响电源纹波；额定电流，电感的内阻选择由系统功耗决定。 2. 二极管：通常都用肖特基二极管。选择时要考滤反向电压，前向电流，一般情况反向电压为输入电源电压的二倍，前向电流为输出电流的两倍。 3. 电容：电容的选择基于开关的频率，系统纹波的要求及输出电压的要求。容量和电容内部的等效电阻决定纹波大小（当然和电感也有关）。 如何得到一个电源纹波相对较小、对系统其他电路干扰相对较小，而且相对稳定可靠的DC-DC电路，需要对以上电路的原理做如下修改： 1.输入部分：电源输入端需要加电感电容滤波。目的：由于MOS管的开关及 电感在瞬间的变化会造成输入电源的波动，尤其是在系统耗电波动较大时，
影响更为明显。 2.输出部分： （1）假定C2的选择的100uF是正确的，我们想得到更小的纹波，可以将100uF 的电容改成两颗47uF的电容（基于相同类型的电容）；如果100uF电容采用的是铝电解，可以在原来的基础上加一颗10uF的磁片电容或钽电容。 （2）在输出端再加一颗电容和一颗电容对原来的电源做一个LC滤波，会得到一个纹波更小的电源。 PCB布线时，应注意几点： 1.输入电源与MOS的连线要尽可能的粗。 2.Vgs也要粗一点，千万不要以为粗细没关系，（注：一般系统功率相对较低 时，输出电流不大，粗细的影响不明显）关键时刻会影响电源的稳定性。 3.CR1，L1尽量靠近Q1。C2尽量靠近L1。 4.反馈电阻的线尽量远离电感L1。 5.反馈电压的地与系统的地尽量的近，保持在一个电位上。 6.CR1的地线千万要粗，在MOS的打开的时间里，L１的电流是由ＣＲ１的通 路提供，即由地流向Ｌ１。 附实例：Lm系列电源芯片布线指导 1.Both the designer and the CAD person need to be aware that the design of a switching power converter is only as good as its layout 设计者和CAD布局者都要明白：开关转换器的设计仅仅是布局良好的一方面。 2.The overall subject of PCB design is an extremely wide one,embracing several test/mechanical/production issues and also in some cases compliance/regulatory issues.There is also a certain amount of physics/electromagnetics involved, PCB设计的总体具体是一个非常广泛，包括几个测试/机械/生产问题，并在某些情况下遵守/管理问题。也有涉及到一些物理学和电磁学的问题。 3.we have provided recommended starting points for layout when using the popular LM267x,LM259x and LM257x families (Figure 2) The focus is on the step-down (Buck) Simple Switcher ICs from National, but the same principles hold for any topology and switching power application 我们对布局提供建议的出发点是使用比较流行的LM267x、LM259x和LM257x 系列，主要集中在降压（Buck）简单开关电源转换芯片，但是同样的原则在其它的任何拓补结构和开关电源应用中依然适用。 4.In switching regulator layout, it is the AC paths that are considered critical, whereas the DC paths are not. That is the only basic rule to be kept in mind, and from which all the others follow. This is also true for any topology。 在开关稳压器的布局中，考虑交流路径是非常必要的，而直流路径则显得不是很重要，这是唯一值得牢牢记住的基本原则，并且，同其它原则一样，这也适用于任何布局拓补结构。 5.Perform an analysis of the current flow for any topology in the same manner as we did for the Buck, to find the ’difference traces’: and these traces are by definition the ’critical’ ones for layout.
PCB设计经验总结大全
1.1PCB设计经验总结 布局: 总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。 1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。 2．元件在二维、三维空间上有无冲突？ 3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？ 4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？ 5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？ 6．调整可调元件是否方便？ 7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？ 8．信号流程是否顺畅且互连最短？ 9．插头、插座等与机械设计是否矛盾？ 10．蜂鸣器远离柱形电感，避免干扰声音失真。 11．速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。 12．由相同电源供电的器件尽量放在一起。 布线： 1．走线要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，避免环形走线。对于是直流，小信号，低电压PCB
设计的要求可以低些。输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 2．选择好接地点：一般情况下要求共点地，数字地与模拟地在电源输入电容处相连。 3．合理布置电源滤波/退耦电容：布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进芯片。 4．线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角，一般采用135度角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。设计中应尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。 5．尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。 6．数字电路与模拟电路的共地处理，现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接。 7．信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 8．关键信号的处理，关键信号如时钟线应该进行包地处理，避免产生干扰，同时在晶振器件边做一个焊点使晶振外壳接地。
PCB设计注意事项及经验大全
PCB设计注意事项及经验大全 说到PCB板，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢？ PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插，有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路，并加以蚀刻冲洗出线路。 PCB板可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的单层PCB上，零件都集中在一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，这样的PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。双层板可以看作把两个单层板相对粘合在一起组成，板的两面都有电子元件和走线。有时候需要把一面的单线连接到板的另一面，这就要通过导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。现在很多电脑主板都在用4层甚至6层PCB板，而显卡一般都在用了6层PCB板，很多高端显卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8层PCB板，这就是所谓的多层PCB板。在多层PCB板上也会遇到连接各个层之间线路的问题，也可以通过导孔来实现。 由于是多层PCB板，所以有时候导孔不需要穿透整个PCB板，这样的导孔叫做埋孔(Buriedvias)和盲孔(Blindvias)，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal)，电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。采用的PCB板层数越多，成本也就越高。当然，采用更多层的PCB板对提供信号的稳定性很有帮助。 专业的PCB板制作过程相当复杂，拿4层PCB板为例。主板的PCB大都是4层的。制造的时候是先将中间两层各自碾压、裁剪、蚀刻、氧化电镀后，这4层分别是元器件面、电
AltiumDesigner操作大全
第一天 Altium Designer概述 a. （1）电子开发辅助软件的发展； （2）软件安装及破解； （3）软件开发环境； （4）软件功能； （5）preference setting（优先项） b. （1）help文档knowledge center和shortcut keys； （2）基本的窗口操作（移动、合并、split vertical垂直分割、open in new window）；（3）reference designs and exampals； （4）home page；
第二天 电子设计基础知识 a. （1）PCB(Printed Circuit Board)印制电路板设计流程：双面覆铜板下料叠板 数控钻导通孔 检验、去毛刺涮洗 化学镀（导通孔金属化，全板电镀覆铜） 检验涮洗 网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜曝光，显影）检验、修版 线路图形电镀 电镀锡（抗腐蚀镍/金） 去印料（感光膜） 刻蚀铜 （退锡） 清洁刷洗 网印阻焊图形（常用热固化绿油） 清洁、干燥 网印标记字符图形、固化 （喷锡） 外形加工 清洗、干燥 电气通断检测 检验包装 成品出厂； （2）EDA设计基本流程： 原理图设计 网络报表的生成 印制板的设计； （3）印制板总体设计的基本流程： 原理图设计 原理图仿真 网络报表的生成 印制板的设计 信完整性分析 文件储存及打印； （4）原理图的一般设计流程： 启动原理图编辑器 设置原理图图纸 设置工作环境
装载元件库 放置元件并布局 原理图布线 原理图的电气检查 网络报表及其他报表的生成 文件储存及打印； （5）PCB设计的一般流程： 启动印制板编辑器 设置工作环境 添加网络报表 设置PCB设计规则 放置原件并布局 印制电路板布线 设计规则检查 各种报表的生成 文件储存及打印； （6）基本概念： 层（Layer）：印制电路板的各铜箔层； 过孔（Via）：为连通各层之间的线路的公共孔； 埋孔（Buriedvias）：中间一层到表面，不穿透整个板子； 盲孔（Blindvias）：只连接中间几层的PCB，在表面无法识别其位置； 丝印层（Overlay）：标志图案代号和文字； 网格填充区（External Plane）：网状铜箔； 填充区（Fill Plane）：完整保留铜箔； SMD封装：表面焊装器件； 焊盘（Pad）； 膜（Mask）：元件面助焊膜，元件面阻焊膜； （7）印制板的基本设计准则 抗干扰设计原则 热设计原则 抗振设计原则 可测试型设计原则 b. （1）抗干扰设计原则 1.电源线的设计：（1）选择合适的电源；（2）尽量加宽电源线；（3）保证电源线、底线走线与数据传输方向一致；（4）使用抗干扰元器件（磁珠、磁环、屏蔽罩、电源滤波器）；（5）电源入口添加去耦电容 2.地线的设计：（1）模拟地与数字地分开；（2）尽量采用单点接地；（3）尽量加宽地线；（4）将敏感电路连接到稳定的接地参考源；（5）对PCB板进行分区设计，把高宽带的噪声电路与低频电路分开；（6）尽量减少接地环路的面积 3.元器件的配置：（1）不要有过长的平行信号线；（2）保证PCB的时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端尽量靠近，同时远离其他低频器件；（3）元器件应围绕核心器件进行配置，尽量减少引线长度；（4）对PCB板按频率和开关特性进行分区布局，保证噪声元器件和非噪声元器件的距离；（5）考虑PCB板在机箱中位置和方向（放出热量高的
高速PCB设计的叠层问题
随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在多层板的设计中，对于叠层的安排显得尤为重要。一个好的叠层设计方案将会大大减小EMI及串扰的影响，在下面的讨论中，我们将具体分析叠层设计如何影响高速电路的电气性能。 一．多层板和铺铜层(Plane) 多层板在设计中和普通的PCB板相比，除了添加了必要的信号走线层之外，最重要的是安排了独立的电源和地层(铺铜层)。在高速数字电路系统中，使用电源和地层来代替以前的电源和地总线的优点主要在于： 1. 为数字信号的变换提供一个稳定的参考电压。 2. 均匀地将电源同时加在每个逻辑器件上 3. 有效地抑制信号之间的串扰 原因在于，使用大面积铺铜作为电源和地层大大减小了电源和地的电阻，使得电源层上的电压很均匀平稳，而且可以保证每根信号线都有很近的地平面相对应，这同时减小了信号线的特征阻抗，对有效地较少串扰也非常有利。所以，对于某些高端的高速电路设计，已经明确规定一定要使用6层(或以上的)的叠层方案，如Intel对PC133内存模块PCB板的要求。这主要就是考虑到多层板在电气特性，以及对电磁辐射的抑制，甚至在抵抗物理机械损伤的能力上都明显优于低层数的PCB板。 如果从成本的因素考虑，也并不是层数越多价格越贵，因为PCB板的成本除了和层数有关外，还和单位面积走线的密度有关，在降低了层数后，走线的空间必然减小，从而增大了走线的密度，甚至不得不通过减小线宽，缩短间距来达到设计要求，往往这些造成的成本增加反而有可能会超过减少叠层而降低的成本，再加上电气性能的变差，这种做法经常会适得其反。所以对于设计者来说，一定要做到全方面的考虑。 二．高频下地平面层对信号的影响 如果我们将PCB的微带布线作为一个传输线模型来看，那么地平面层也可以看成是传输线的一部分，这里可以用“回路”的概念来代替“地”的概念，地铺铜层其实是信号线的回流通路。电源层和地层通过大量的去耦电容相连，在交流情况下，电源层和地层可以看成是等价的。在低频和高频下电流回路有什么不同呢?从下图中我们可以看出来，在低频下，电流是沿电阻最小的路径流回，而在高频情况下，电流是沿着电感最小的回路流回，也是阻抗最小的路径，表现为回路电流集中分布在信号走线的正下方。
PCB设计及制造术语大全(中英文对照)
线路板流程术语中英文对照 流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔 a. 开料( cut lamination) a-1 裁板( sheets cutting) a-2 原物料发料(panel)(shear material to size) b. 钻孔(drilling) b-1 内钻(inner layer drilling ) b-2 一次孔(outer layer drilling ) b-3 二次孔(2nd drilling) b-4 雷射钻孔(laser drilling )(laser ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(blind & buried hole drilling) c. 干膜制程( photo process(d/f)) c-1 前处理(pretreatment) c-2 压膜(dry film lamination) c-3 曝光(exposure) c-4 显影(developing) c-5 蚀铜(etching) c-6 去膜(stripping) c-7 初检( touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( chemical milling ) c-9 选择性浸金压膜(selective gold dry film lamination) c-10 显影(developing ) c-11 去膜(stripping ) developing , etching & stripping ( des ) d. 压合lamination d-1 黑化(black oxide treatment) d-2 微蚀(microetching) d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(lay up) d-5 压合(lamination) d-6 后处理(post treatment) d-7 黑氧化( black oxide removal )
PCB设计和常用的ADDA以及稳压芯片介绍
PCB设计和常用的ADDA以及稳压芯片介绍 PCB设计 1,在电路中没有任何功能，只是在PCB上为了调试方便或兼容设计等原因。 2,可以做跳线用，如果某段线路不用，直接不贴该电阻即可（不影响外观） 3,在匹配电路参数不确定的时候，以0欧姆代替，实际调试的时候，确定参数，再以具体数值的元件代替。 4,想测某部分电路的耗电流的时候，可以去掉0ohm电阻，接上电流表，这样方便测耗电流。5,在布线时,如果实在布不过去了,也可以加一个0欧的电阻 6,在高频信号下，充当电感或电容。（与外部电路特性有关）电感用，主要是解决EMC问题。如地与地，电源和IC Pin间 7,单点接地（指保护接地、工作接地、直流接地在设备上相互分开,各自成为独立系统。） 8,熔丝作用 目前常用AD/DA芯片简介 目前生产AD/DA的主要厂家有ADI、TI、BB、PHILIP、MOTOROLA等，武汉力源公司拥有多年从事电子产品的经验和雄厚的技术力量支持，已取得排名世界前列的模拟IC生产厂家ADI、TI公司代理权，经营全系列适用各种领域/场合的AD/DA器件。 1. AD公司AD/DA器件 AD公司生产的各种模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)(统称数据转换器)一直保持市场领导地位，包括高速、高精度数据转换器和目前流行的微转换器系统（MicroConvertersTM )。 1）带信号调理、1mW功耗、双通道16位AD转换器：AD7705 AD7705是AD公司出品的适用于低频测量仪器的AD转换器。它能将从传感器接收到的很弱的输入信号直接转换成串行数字信号输出，而无需外部仪表放大器。采用Σ-Δ的ADC，实现16位无误码的良好性能，片内可编程放大器可设置输入信号增益。通过片内控制寄存器调整内部数字滤波器的关闭时间和更新速率，可设置数字滤波器的第一个凹口。在+3V电源和1MHz 主时钟时，AD7705功耗仅是1mW。AD7705是基于微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）系统的理想电路，能够进一步节省成本、缩小体积、减小系统的复杂性。应用于微处理器（MCU）、数字信号处理（DSP）系统，手持式仪器，分布式数据采集系统。 2）3V/5V CMOS信号调节AD转换器：AD7714 AD7714是一个完整的用于低频测量应用场合的模拟前端，用于直接从传感器接收小信号
QuickPcb使用大全
PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将p cb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。 通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。 抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。在参考了大量的资料，抄板的过程总结如下： 第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。 第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动P HOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。 第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。 第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。 第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。 第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。 第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。 备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。 双面板抄板方法：
PCB设计规范大全
PCB设计规范大全 1，目的 规范印制电路板（以下简称PCB）设计流程和设计原则，提高PCB设计质量和设计效率，保证PCB 的可制造性、可测试、可维护性。 2，范围 所有PCB 均适用。 3，名词定义 3.1原理图:电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 3.2网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含 元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 3.3布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 3.4模拟：在器件的IBIS MODEL 或SPICE MODEL 支持下，利用EDA 设计工具对PCB 的布局、布线效果进行模拟分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC 问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。 3.5 SDRAM ：SDRAM 是Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步动态随机内存）的简称，同步是指时钟频率与CPU 前端总线的系统时钟频率相同，并且内部的命令的发送数据和数据的传输都以它为准；动态是指存储数组需要不断刷新来保证数据不丢失；随机是指数据不是线性一次存储，而是自由指定地址进行数据的读写。 3.6 DDR ：DDR SDRAM 全称为Double Data Rate SDRAM ，DDR SDRAM 在原有的SDRAM 基础上改进而来。DDR SDRAM 可在一个时钟周期内传送两次数据。
3.7 RDRAM ：RDRAM 是Rambus 公司开发的具有系统带宽的新型DRAM ，它能在很高的频率范围内通过一个简单的总线传输数据。RDRAM 更像是系统级的设计，它包括下面三个关键部分： 3.7.1 基于DRAM 的Rambus（RDRAM ）； 3.7.2 Rambus ASIC cells （专用集成电路单元）； 3.7.3 内部互连的电路，称为Rambus Channel（Rambus 通道）; 3.8 容性耦合：即电场耦合，引发耦合电流，干扰源上的电压变化在被干扰对象上引起感应电流而导致电磁干扰。 3.9 感性耦合：感性耦合，即磁场耦合，引发耦合电压，干扰源上的电流变化产生的磁场在被干扰对象上引起感应电压从而导致的电磁干扰。 3.10 串扰（Crosstalk ）：容性耦合信号和感性耦合信号统称为串扰。 3.11 传播延迟（Propagation delay ）：信号在传输在线传输的延时称为传播延迟。 3.12模拟信号：模拟信号是时间连续、数值也连续的物理量，它具有无穷多的数值。常为人们所熟知的许多物理量例如，温度，压力，速度，声音，重量以及位置等均是属于模拟性质 的。而对于周期性模拟信号的基本参数之一是频率（f），也可用周期（T）来表示。两者之间的关系是 f=1/T 。 3.13数字信号：时间上和数值上都是离散的，常用0和1来表示（即逻辑0和逻辑1）。能将模拟信号转换成数字信号的电路，称为模数转换器（简称A/D 转换器Analog to Digital Converter 的缩写）；反之，而能将数字信号转换成模拟信号的电路，通常称为数字转换器（简称D/A 转换器Digital to Analog Converter 的缩写）。 3.14 爬电距离：设备中两导体间或一导体与搭接件之间沿着绝缘表面的最短距离。 3.15 电气间隙：设备中两导体间或一导体与搭接件之间通过空气的最短距离，即二者的视线距离。 4，权责