PCB设计工艺技术标准

PCB^计工艺技术标准

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批准：_____________________

1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。

本设计规范适用于中格威电子设备用印刷电路板的设计。

2引用文件

下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标

准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

3定义

无。

4基本原则

在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。

4.1电气连接的准确性

印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。

注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。

4.2可靠性和安全性

印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。

4.3工艺性

印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可

能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。

4.4经济性

印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。5详细要求

5.1 印制板的选用

5.1.1印制电路板的层的选择

一般情况下，应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下，经过技术部部长批准，可以选择用双面板设计。

5.1.2印制电路板的材料和品牌的选择

5.1.2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4/CEM-1,单面板应使用纸板或环氧树脂板

FR-1、FR-2（如“L”，“KET / " DS ）。

如果品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，单面板可以使用其他材料。

5.1.2.2印制板材料的厚度选用1.6mm双面板铜层厚度一般为1盎司，大电流则可选择两面都为1盎司，单面板铜层厚度一般为1盎司。（1盎司=35mm 特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，可以选择其他厚度的印制板。

5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。

5.1.2.4新品牌的板材必须由工艺部门组织确认。

5.1.3印制电路板的工艺要求

双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则上若有贴片工艺原则上也必须是喷锡板（或辘锡），以防止焊

盘上的抗氧化膜被破坏且储存时间较长后引起焊接质量受到影响，在相关

的技术文件的支持下，可采用抗氧化膜工艺的单面板。

5.2白动插件和贴片方案的选择

双面板尽可能采用贴片设计，单面板尽可能采用白动插件方案设计，

应避免同一块板既采用贴片方案又同时采用白动插件方案设计，以免浪费

设备资源。

5.3布局

5.3.1印制电路板的结构尺寸

5.3.1.1

板的尺寸必须控制在长度100— 400m企间，宽度在80-220m屹间，过大不易控

制板的变形，过小要采用拼板设计以提高生产效率。