氦气检漏试验

氦气氦气检漏检漏检漏试验试验

Xie Meng-xian. (电子科大，成都市)

为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。

氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm 3/sec 的小洞），灵敏度可与放射性检漏方法匹敌，但要比放射性检漏方法简便。

氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。

放射性放射性检漏检漏检漏试验试验

放射性检漏与氦气检漏一样，目的也是为了检查封装管壳上是否存在小洞。

放射性检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满放射性Kr85气体的容器中，并加上几个大气压，放置数小时～数十小时，让放射性气体通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留Kr85；接着采用放射性计数仪器检测出从小洞漏出的放射性气体的量，从而可以得知小洞的大小。

放射性检漏的灵敏度很高，可检测出漏气速率约为10?13～10?12cm 3/sec 的小洞。但是，如果小洞较大、漏气速率太大，则检测灵敏度就会下降，因为这时事先进入管壳中的放射性气体很快就会从小洞漏出，影响检测的精度。一般，最低的检测灵敏度约为10?5～10?6cm 3/sec 。

对于较大尺寸的小洞，不宜采用氦气检漏和放射性检漏的方法，需要采用其它较为粗糙的检测方法。