助焊剂使用常见问题

线路板（PCB）助焊剂使用中常见的15点问题

一、焊后PCB板面残留多板子脏

1.FLUX固含量高,不挥发物太多。

2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。

3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。

4.锡炉温度不够。

5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。

6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。

7.助焊剂涂布太多。

8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。

9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

10.PCB本身有预涂松香。

11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。

12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。

13.手浸时PCB入锡液角度不对。

14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、着火：

1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。

2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度

太高)。

7.预热温度太高。

8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。

三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）

1.铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

2.铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

3.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6．FLUX活性太强。

7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。

四、连电，漏电（绝缘性不好）

1.FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

2.PCB设计不合理，布线太近等。

3.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊

1.FLUX活性不够。

2.FLUX的润湿性不够。

3.FLUX涂布的量太少。

4.FLUX涂布的不均匀。

5.PCB区域性涂不上FLUX。

6.PCB区域性没有沾锡。

7.部分焊盘或焊脚氧化严重。

8.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。

9.走板方向不对。

10.锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]

11.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

12.风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。

13.走板速度和预热配合不好。

14.手浸锡时操作方法不当。

15.链条倾角不合理。

16.波峰不平。

六、焊点太亮或焊点不亮

1.FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；

B. FLUX微腐蚀。

2.锡不好（如：锡含量太低等）。

七、短路

1.锡液造成短路：

A、发生了连焊但未检出。

B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。

C、焊点间有细微锡珠搭桥。

D、发生了连焊即架桥。

2、FLUX的问题：

A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。

B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。

3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

八、烟大，味大：

1.FLUX本身的问题

A、树脂：如果用普通树脂烟气较大

B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大

C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味

2.排风系统不完善

九、飞溅、锡珠：

1、助焊剂

A、FLUX中的水含量较大（或超标）

B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）

2、工艺

A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）

B、走板速度快未达到预热效果

C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠

D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）

E、手浸锡时操作方法不当

F、工作环境潮湿

3、PCB板的问题

A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生

B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气

C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气

D、PCB贯穿孔不良

十、上锡不好,焊点不饱满

1、FLUX的润湿性差

2、FLUX的活性较弱

3、润湿或活化的温度较低、泛围过小

4、使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发

5、预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；

6、走板速度过慢，使预热温度过高

7、FLUX涂布的不均匀。

8、焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良

9、FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润

10、PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡

十一、FLUX发泡不好

1、FLUX的选型不对

2、发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大）

3、发泡槽的发泡区域过大

4、气泵气压太低

5、发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀

6、稀释剂添加过多

十二、发泡太多

1、气压太高

2、发泡区域太小

3、助焊槽中FLUX添加过多

4、未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高

十三、FLUX的颜色(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能）

十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡

1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题

A、清洗不干净

B、劣质阻焊膜

C、PCB板材与阻焊膜不匹配

D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜

E、热风整平时过锡次数太多

2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜

3、锡液温度或预热温度过高

4、焊接时次数过多

5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长

十五、高频下电信号改变

1、FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好

2、残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。

3、FLUX的水萃取率不合格

4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）

台式电脑常见故障维修大全

常见故障检修 01：主板故障 02：显卡故障 03：声卡故障 04：硬盘故障 05：内存故障 06：光驱故障 07：鼠标故障 08：键盘故障 09：MODEM故障 10：打印机故障 11：显示器故障 12：刻录机故障 13：扫描仪故障 14：显示器抖动的原因 15：疑难BIOS设置 16：电脑重启故障 17：解决CPU占用率过高问题 18：硬盘坏道的发现与修复 19：网页恶意代码的手工处理 20：集成声卡常见故障及解决 21：USB存储设备无法识别 22：黑屏故障 23：WINDOWS蓝屏代码速查表 24：WINDOWS错误代码大全 25：BIOS自检与开机故障问题 下面是相关的故障速查与解决问题 电脑出现的故障原因扑朔迷离，让人难以捉摸。并且由于Windows操作系统的组件相对复杂，电脑一旦出现故障，对于普通用户来说，想要准确地找出其故障的原因几乎是不可能的。那么是否是说我们如果遇到电脑故障的时候，就完全束手无策了呢？其实并非如此，使电脑产生故障的原因虽然有很多，但是，只要我们细心观察，认真总结，我们还是可以掌握一些电脑故障的规律和处理办法的。在本期的小册子中，我们就将一些最为常见也是最为典型的电脑故障的诊断、维护方法展示给你，通过它，你就会发现——解决电脑故障方法就在你的身边，简单，但有效！ 一、主板 主板是整个电脑的关键部件，在电脑起着至关重要的作用。如果主板产生故障将会影响到整个PC机系统的工作。下面，我们就一起来看看主板在使用过程中最常见的故障有哪些。

常见故障一：开机无显示 电脑开机无显示，首先我们要检查的就是是BIOS。主板的BIOS中储存着重要的硬件数据，同时BIOS也是主板中比较脆弱的部分，极易受到破坏，一旦受损就会导致系统无法运行，出现此类故障一般是因为主板BIOS被CIH病毒破坏造成（当然也不排除主板本身故障导致系统无法运行。）。一般BIOS被病毒破坏后硬盘里的数据将全部丢失，所以我们可以通过检测硬盘数据是否完好来判断BIOS是否被破坏，如果硬盘数据完好无损，那么还有三种原因会造成开机无显示的现象： 1. 因为主板扩展槽或扩展卡有问题，导致插上诸如声卡等扩展卡后主板没有响应而无显示。 2. 免跳线主板在CMOS里设置的CPU频率不对，也可能会引发不显示故障，对此，只要清除CMOS即可予以解决。清除CMOS的跳线一般在主板的锂电池附近，其默认位置一般为1、2短路，只要将其改跳为2、3短路几秒种即可解决问题，对于以前的老主板如若用户找不到该跳线，只要将电池取下，待开机显示进入CMOS设置后再关机，将电池上上去亦达到CMOS放电之目的。 3. 主板无法识别内存、内存损坏或者内存不匹配也会导致开机无显示的故障。某些老的主板比较挑剔内存，一旦插上主板无法识别的内存，主板就无法启动，甚至某些主板不给你任何故障提示（鸣叫）。当然也有的时候为了扩充内存以提高系统性能，结果插上不同品牌、类型的内存同样会导致此类故障的出现，因此在检修时，应多加注意。 对于主板BIOS被破坏的故障，我们可以插上ISA显卡看有无显示（如有提示，可按提示步骤操作即可。），倘若没有开机画面，你可以自己做一张自动更新BIOS的软盘，重新刷新BIOS，但有的主板BIOS被破坏后，软驱根本就不工作，此时，可尝试用热插拔法加以解决（我曾经尝试过，只要BIOS相同，在同级别的主板中都可以成功烧录。）。但采用热插拔除需要相同的BIOS外还可能会导致主板部分元件损坏，所以可靠的方法是用写码器将BIOS 更新文件写入BIOS里面（可找有此服务的电脑商解决比较安全）。 常见故障二：CMOS设置不能保存 此类故障一般是由于主板电池电压不足造成，对此予以更换即可，但有的主板电池更换后同样不能解决问题，此时有两种可能： 1. 主板电路问题，对此要找专业人员维修； 2. 主板CMOS跳线问题，有时候因为错误的将主板上的CMOS跳线设为清除选项，或者设置成外接电池，使得CMOS数据无法保存。 常见故障三：在Windows下安装主板驱动程序后出现死机或光驱读盘速度变慢的现象 在一些杂牌主板上有时会出现此类现象，将主板驱动程序装完后，重新启动计算机不能以正常模式进入Windows 98桌面，而且该驱动程序在Windows 98下不能被卸载。如果出现这

焊接技术考点使用和注意事项

焊接技术 焊接种类很多，锡焊是电子行业中应用最普遍的焊接技术。锡焊的焊料是锡铅合金，熔点比较低，共晶焊锡的熔点只有183 ℃。 1.基本工具 电烙铁 焊料：焊锡丝(锡铅合金)。焊剂：松香，清除金属表面氧化膜。 烙铁架：放于右(左)前方，并注意电源线不要与烙铁头相碰，以防造成事故 2.焊接的操作要领 (1)焊接姿势 烙铁一般应距鼻子的30～40 cm，防止操作时吸入有害气体。同时要挺胸端坐，不要躬身操作。并要保持室内空气流通。 (2)烙铁的握法

反握法：适合大功率直头烙铁，焊件水平放置，长时间工作不易疲劳。 正握法：适合中功率弯头烙铁，焊件竖直放置。 握笔法：适合在工作台上，用中小功率直头烙铁。 (3)焊锡丝的拿法：根据连续锡焊和断续锡焊的不同分为两种拿法。 手握焊锡丝，用拇指、食指、中指控制送丝速度，适合连续焊接(图a)。仅用拇指、食指、中指捏住焊锡丝，适合断续焊接(图b)。 注意：焊锡丝要直接送入被焊处，不要先送烙铁头上再用烙铁头上的焊锡去焊接，这样很容易造成焊料的氧化，焊剂的挥发。 3.操作步骤 焊接操作一般分为：准备施焊、加热焊件、送入焊丝、移开焊丝、移开烙铁五步。称为“五步法”，熟练后可“三步法”。 三步法 五步法

4.(1)焊接结束后，需要检查有无漏焊、虚焊等现象。检查时，可用镊子将每个元器件的引脚轻轻提一提，看是否摇动，若发现摇动，应重新焊接。 焊点的要求：可靠的电气连接；足够的机械强度；光洁整齐的外观。 (2)焊锡丝含铅量大，操作时，不应直接抓拿焊锡丝，应戴手套，工作结束后，要洗脸洗手。 5.电烙铁的使用注意事项 (1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。 (2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60°角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。(3)抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。 6.锡焊的基本原理及焊点形成的条件，电烙铁、助焊剂的作用 (1)锡具有良好的亲和性，很多金属都能溶解在锡基焊料中，并能与锡结合成金属间化合物。金、银、铜、镍都能溶于焊料中，随着温度的升高溶解度增大，而这些金属又都是电子元器件常用的结构材料。此外，锡还具有性能稳定、存储量大等诸多优点。这些决定了它是最佳的焊接材料，并一直沿用至今。 (2)为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件： ①被焊件必须具备可焊性。 ②被焊金属表面应保持清洁。 ③使用合适的助焊剂。 ④具有适当的焊接温度。

助焊剂说明

助焊剂说明 助焊剂是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. (2)常用助焊剂的作用 1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。 2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。 3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。 4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。 5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 6)合适的助焊剂还能使焊点美观。 (3)常用助焊剂应具备的条件 1)熔点应低于焊料。

美国伟伦视力筛查仪

美国伟伦手持式Suresight视力筛选仪 美国伟伦手持式Suresight视力筛选仪，对0至4岁儿童进行视力筛查，做到早发现、早治疗。可解决需通地视力表筛查的任何问题，且可携带到医疗场所以外的任何地方进行筛查。由于在检查过程中需要最小的合作性，Suresight视力筛选仪非常适用于婴幼儿或残障病人的视力筛查。同时，Suresight视力筛选仪也可用于成年人的视力筛查。 检查检测且适用于儿童. 1、自动、无损伤性-距离35cm按一个按钮就可进行检查了。 2、快速而有效-5秒钟可完成双眼自动测试。 3、无需病人做出反应-需要最小的合作性，对婴幼儿、儿童及语言障碍的病人尤其合适。 4、适用于儿童-Suresight可通过闪烁的灯光和声音吸引婴幼儿的注意。 5、客观性-自动测试并显示准确读数。 6、完全、准确的屈光信息-自动检测屈光度问题，包括近视、远视、散光和不等视。 7、突破性技术- 美国伟伦手持式Suresight视力筛选仪的特有技术确保了检查的速度和准确度。 方便的设计使筛查更容易 1、简便易携-手持式仪器可持续进行3小时测试，使用干电池的打印机能够随时随地将结果打印出来。 2、舒适、精巧的设计-0.9公斤重，可自动调节的手带适合任何人使用。 3、严密的保护箱-保护仪器内部学光、电子设备以及防潮。

4、筛查范围广-适合筛查婴儿、儿童和成年人。适合筛查戴眼镜或隐形眼镜人士。 美国伟伦手持式Suresight视力筛选仪，有如下特点： 伟伦公司的SureSight视力筛选仪是通过检测眼睛的屈光度来判断视力手 持式SureSight视力筛选仪可解决需通过视力表筛查的任何问题，且可携带到医疗场所以外的任何地方进行筛查，由于在检查过程中需要最小的合作性，SureSight视力筛选仪非常适合婴幼儿或残障病人的视力筛查。同时SureSight 视力筛选仪也可用于成年人的视力筛查 SureSight视力筛选仪快速检测且适用于儿童： 1、自动，无损伤性 2、快速而有效 3、无需病人做出反应 4、适用于儿童 5、客观性 6、安全、准确的屈光信息 7、突破性技术方便的设计使筛选更容易 伟伦视力筛查仪临床应用价值 一、视力问题是学龄前儿童最常见的健康问题之一。2/3的儿童由于早期屈光筛查不配合，未发现屈光不正，后期发展为弱视。如果在4岁前检查出存在弱视的危险，95%的病人可以挽救视力。弱视的发病率为2—3%，在我国每小时就有2000多名婴儿诞生，按我国现有3亿多儿童计算有近千万名弱视儿童，数量相当惊人。 二、据有关部门统计，在青少年视力市场，我国视力不良率仅次于“近视第一大国日本”，居世界第二，总数第一。发现视力不良最重要的手段是在青少年出现屈光误差（早期假性近视）阶段及时发现，及时治疗，定期检查。大量的青少年由于屈光误差（早期假性近视）未得到及时治疗而需配戴眼镜 三、据卫生部教育部联合调查，我国学生视力不良率小学生达34.17%,初中生为54.96%,高中生为80.36%,大学生则高达87.67%,全国近视患者约4亿,而大中小学生则占1.5亿。 四、近视率呈逐年上升趋势、发病期越发低龄化和农村学生近视学生比例大增这样几个特点。可解决需通地视力表筛查的任何问题，且可携带到医疗场所以外的任何地方进行筛查。由于在检查过程中需要最小的合作性，视力筛选仪非常适用于婴幼儿或残障病人的视力筛查。同时，视力筛选仪也可用于成年人的视力筛查。检查检测且适用于儿童.

电烙铁安全使用注意事项(正式)

编订：__________________ 单位：__________________ 时间：__________________ 电烙铁安全使用注意事项 (正式) Standardize The Management Mechanism To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑

文件编号：KG-AO-2315-14 电烙铁安全使用注意事项(正式) 使用备注：本文档可用在日常工作场景，通过对管理机制、管理原则、管理方法以及管理机构进行设置固定的规范，从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作，使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 （1）电烙铁在使用前，要用万用表检查一下插头之间的电阻值，应在2～3kΩ。再用万用表检查一下插头与金属外壳之间电阻值，万用表表针应该不动，否则应该彻底检查。 （2）烙铁头 一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈，常将烙铁头经电镀处理，有的烙铁 头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细砂纸打磨干净，然后浸人松香水，沾上焊锡在硬物（如木板）上反复研磨，使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长，烙铁头已经发生氧化时，要用小锉刀轻锉去表面的氧化层，在露出紫铜的光亮后用与新

烙铁头镀锡一样的方法进行处理。 （3）使用电烙铁时，若温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而不好看或焊不牢，温度太高又会使烙铁“烧死”。另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化、接触，易形成“虚焊”，而焊接时间太长，又容易损坏元器件或使印制电路板的铜箔翘起。一般1～2s内要焊好一个焊点，若没完成，应等一会儿再焊一次。焊接时电烙铁不能移动，要先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的烫锡面去接触焊点。 （4）电烙铁插头最好使用三线插头，要使外壳妥善接地。使用前应认真检查电源插头 和电源线有无损坏，烙铁头是否松动。 （5）电烙铁在使用过程中严禁任意敲击，烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。 （6）焊接过程中，电烙铁不能到处乱放，不焊接时应放在烙铁架上。 （7）电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层

OD破解威纶触摸屏XOB程序方法

O D破解威纶触摸屏 X O B程序方法 -CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN

威纶触摸屏XOB程序破解方法 当前介绍的方法是通过OD工具来实现的。 有一定的汇编基础，C++基础，一定的WINDOW编程基础，熟悉OD工具，熟悉触摸屏编程软件。此方法会更好理解。 具体思路是 1.通过OD加载威纶通触摸屏编辑软件， 2.操作编辑软件反编译XOB文件。 3.点击反编译按钮后，在OD工具上触发相关事件。粗略定位CALL. 中跟踪代码，找到关键CALL，修改并保存程序。 步骤为： 1.载入程序： 将威纶通触摸屏编辑软件easybuilder8000拖入OD工具。 2.粗略定义： 伟伦通触摸屏编辑软件easybuilder8000是通过delphi编写。点击反编译按钮，编程软件会事先获取密码编辑框内容，对于编辑框内容的获取不是通过getdlgitemtexta,或getdlgitemtextw.在delphi中可通过sendmessage获取，在OD中ctrl+n查找相关类似函数，并全部添加断点。之后按F9运行编程软件，进行反编译操作，按下编译按钮，粗略定位CALL.

在程序所有出现SendMessageW处添加断点，F9运行程序。 编辑软件运行后，按正常操作打开XOB文件，输入任意XOB密码9，点击反编译。 3.精定位CALL:

F8单步跟进，可看到按钮所执行的一系列代码。找到关键字UNICODE "password error !!"。往前找到第一个Jz,修改Jz代码跳过"password error !!"所在的代码段便可。 出自：工控编程吧 作者：编程吧站长

助焊剂的主要成份及其作用

助焊剂的主要成份及其作用 A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部 位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起 到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后 PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均 匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与

制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏； B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10； B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：

助焊剂的使用知识

助焊剂的使用知识 　一、表面贴装用助焊剂的要求 1、具一定的化学活性 2、具有良好的热稳定性 3、具有良好的润湿性 4、对焊料的扩展具有促进作用 5、留存于基板的焊剂残渣，对基板无腐蚀性 6、具有良好的清洗性 7、氯的含有量在0.2%(W、W)以下. 二、助焊剂的作用 焊接工序：预热、焊料开始熔化、焊料合金形成、焊点形成、焊料固化 作 用：:辅助热传异、去除氧化物、降低表面张力、防止再氧化 说 明：溶剂蒸发、受热，焊剂覆盖在基材和焊料表面，使传热均匀、放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应，去除氧化膜、使熔融焊料表面张力小，润湿良好、覆盖在高温焊料表面，控制氧化改善焊点质量。 三、助焊剂的物理特性 助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，玻化温度，蒸气压， 表面张力，粘度，混合性等. 四、助焊剂残渣产生的不良与对策 助焊剂残渣会造成的问题如下： 1、对基板有一定的腐蚀性 2、降低电导性，产生迁移或短路 3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 4、树脂残留过多，粘连灰尘及杂物 5、影响产品的使用可靠性 使用理由及对策： 1、选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中 2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂 3、使用焊后无树脂残留的助焊剂 4、使用低固含量免清洗助焊剂

5、焊接后清洗 五、QQ-S-571E规定的焊剂分类代号 代号：焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂 美国的合成树脂焊剂分类： SR 非活性合成树脂，松香类 SMAR 中度活性合成树脂，松香类 SAR 活性合成树脂，松香类 SSAR 极活性合成树脂，松香类 六、助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种: 1、超声喷涂：将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化，经压力喷嘴到PCB上. 2、丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上. 3、压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素： 1、设定喷嘴的孔径，烽量，形状，喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀性. 2、设定超声雾化器电压，以获取正常的雾化量. 3、喷嘴运动速度的选择 4、PCB传送带速度的设定 5、焊剂的固含量要稳定 6、设定相应的喷涂宽度 七、免清洗助焊剂的主要特性 1、可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生 2、无毒，不污染环境，操作安全 3、焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板

伟伦屏使用常见问题

weinview威纶通触摸屏使用遇到的问题 软件使用类问题 1.系统参数 1.1如何把触摸屏任务栏工作按钮删除？ 将“编辑/设置系统参数/一般/工作按钮/属性”设置为“关闭”。 1.2通讯口类型里面的rs485 default/rs485 2w/rs485 4w分别代表什么意思？ rs485 2w表示的是接线方式即两线制，也就是除gnd外有两个信号线要接 rs485 4w 表示的是接线方式即四线制，也就是rs422的方式，除gnd外有四个信号线要接 rs485 default表示包括了上面rs485 2w/ rs485 4w的方式 但是我们一般推荐按接线方式分开选择2w和4w，不建议使用rs485 default 1.3如何给触摸屏程序加密，避免其它用户任意上传程序？ 在“编辑/设置系统参数/一般”页面有一个密码框，当这里写0的时候表示没有密码保护上传，如果客户在这里填上自己所需要的密码（仅限数字不支持字符），下载到屏里面以后，用户再上传时就会弹出密码输入框，密码正确后才能上传。 1.4如何使用触摸屏的屏保？ 在“编辑/设置系统参数/一般”页面有一个“背光节能”项，当选0的时候表示触摸屏上电后屏幕会一直亮，当选其他数值时就表示触摸屏在x分钟以后屏幕的灯就会熄灭，当用手再次触控屏幕时，灯会再次亮起，这么做可以延长液晶屏的显示寿命。 1.5如何关闭触摸屏的蜂鸣器声音？ 在“编辑/设置系统参数/一般”页面有一个“光标颜色”选项，选择“关闭”就可以不让触摸屏发出声音了。 2.时间 2.1为什么触摸屏上的年份显示是606，而不是2006？ 这是因为某些plc里面字的高低字节的位置和一般的plc不一样，如西门子plc就是这样，所以遇到这种情况只需要手动在屏上重新输入2006年份就可以了。 2.2怎样修改触摸屏上的系统时间？ 在触摸屏上用数值设定元件来做时间：地址rw60000是秒、rw60001是分、rw60002是时、rw60003是日、rw60004是月、 rw60005是年、rw60006是星期，一定都要设置为bcd码（地址参考说明书上第十二章12.3）然后下载到屏里面，在屏上手动修改时间。

助焊剂的作用、原理、成分

助焊剂相关知识 一、助焊剂的作用： 关于助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 1、关于“辅助热传导”作用的理解“ 在焊接时，焊锡基本处于完全熔融的高温状态，在这种高温状态下，被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验，至于最高温度的热冲击，人们在实际操作中会采用各种应对措施加以防范，同时要求被焊接物之材质的耐热性能要比较强，一般根据标准工艺之温度要求，将其材质最终能够承受的温度极限（也叫耐热温度），设计在可能遭受的最高温度线以上20-300C左右，应该说是这比较保险的安全范围。所以，一旦被焊物材质确定下来后，最终会承受热冲击的可能性基本都在安全许可范围内，但是，在实际的工艺操作过程中变数太多，如每台机器之间与标准工艺的误差，可能会造成整个焊接过程所有参数的改变，既使最高温度是在事先设定的安全范围内，但如果升温速率过大，会使所有可能接触到锡液的每一个零部件或零部件之局部骤然升温，温度的急骤上升或急骤下降都能够引起材质性能的蠕变，对这种材质性能的蠕变，在短期内几乎所有的检测手段都无能为力，它所造成的危害是长期的、潜在的、不易被查明原因的，这种危害对一些精密电子信息产品而言，可算是致命的内伤。 基于以上阐述，我们对助焊剂“辅助热传导”的作用就极易理解了，当前所有助焊剂的组份中，溶剂基本上是不可缺少的，同时溶剂中也有高沸点的添加剂，这些物质在遇热后能吸收一部分热量，同时在达到沸点的温度后开始逐步挥发，同时带走部分热量，使被焊接材质不至于在瞬间产生急骤的温度变化；另外，因为助焊剂在焊接材质表面的涂覆，还能使整个板面的受热情况趋于均匀。所以，我们对种状况理解为“辅助热传导”，它所辅助的整个过程可以看成是延缓热冲击、使焊材受热均匀的过程，而不是在破坏热传导或帮助热能迅速传导的这样一个过程或作用。 2、关于“去除氧化物”作用的理解。 焊接的过程就是钎焊接头或焊点成型的过程，这个过程也是合金结构发生变化及合金重组的过程。焊料合金本身的结构状态基本都是稳定的，那么，它与其他金属或其他合金在极短的时间内重新熔合，并形成新的合金结构就不是那么容易的事情，目前，传统的焊料合金为Sn63/Pb37，它与其他很多金属或合金都能够重新熔合并形成新的合金，如铜、铝、镍、锌、银、金等，特别是金属铜极易与锡铅合金焊料熔合，但是当这些金属被空气或其他物质所氧化或反应时，在这些金属物的表面会形成一个氧化层，虽然锡铅焊料与这些金属本身较易形成合金结构，但与这些物质的氧化物或化合物形成新的焊点接头，重新熔合的机会就非常低。几乎所有的焊接材料设计者在论证焊料的可焊性时，都是将焊接材质及工艺环境设定在理想状态，而所有的理想状态在实际工艺过程中几乎是不存在的，就线路板、元器件、或其他被焊接材质的制

常见电脑问题汇总

常见电脑问题汇总 一、硬件方面 1、开机后显示器没有任何显示。 答：出来这种情况一搬都是硬件故障，主要原因为内存条有问题（计算机中出现问题的硬件一搬是内存条、盘、显卡、主盘、电源这几个大的器件，其中内存条出现问题的机会和可能性最大，出来这样的情况处理方法为：扒下内存，再开机，看系统会不会报内存错误，如果报错，说明是内存原因，可以把内存的金手指用干净的白纸擦拭干净后，插到电脑里面，再次开机一搬都可以解决问题。如果还不能解决问题，就更换一根内存条。 2、内存条是好的，开机后显示器没有任何显示。 答：出现这种情况，有可能是BIOS出现了问题，电脑使用时间长了，主板上的BIOS电池可能会因为掉电而倒至内面的设置出错，从而使计算机无法启动。解决方法是：清一次BIOS 电，（靠近BIOS电池的跳线从1、2跳2、3再跳到1、2） 3、能够听到计算机启动报警的声音，但是显示器什么显示都没有。 答：计算机启动最开始是一个系统自检的程序，自检通过就会有“嘟”的一声报警，如果计算机启动过程中能听到这声报警，说明计算机能够正常启动。以下情况说明中已听到报警声，说明计算机的主机部份没有问题。这时候显示器还不亮就说明是显示器的问题，请换一台好的显示器试试。 4、计算机能正常亮，但是，启动过程中报错，“disk boot fail” 答：出现这种提示，一搬是计算机的引导部份出现问题，可能出现的问题有：1、BIOS中设置的第一引导项是cdrom，而cdrom中又没有可启动的光盘，解决方法是：开机后按“DEL”键，时入BIOS，把第一启动项改成硬盘启动。

5、计算机能正常亮，BIOS设置也是正确的，但是，启动过程中报错，“disk boot fail”答：出这种问题，就要检查一下你的硬盘是不是好的了，或者说你的硬盘的C盘中的引导程序被破环了。解决方法：重新安装一次操作系统，或者更换一个新的硬盘。 6、开机后，系统出现“花屏” 答：开机系统出现花屏现像一搬都是显卡问题，这时可直接更换一块显卡，并重新安装驱动程序。 7、我的计算机只要放入光盘后，计算机就“死机了” 答：出现这样的情况，一搬是光盘的原因，或者是光驱的原因，解决办法为： 用一张好的，没有划伤的正版光盘试一试看看能不能读得出来，如果用一张好的光驱还是读不出来，就说明是光驱的问题，如果换一张光盘后，能够读得出来说明光驱是好的，而光盘是坏的， 8、开机后计算机没有任何反应，CPU风扇也不转了。 答：出现这种情况，一搬是因为电源有问题，这时可以换一个好的电源来试试。 9、开机后计算机没有任何反应，CPU风扇在转，这时要确定内存是好的。 答：出现这种问题，一搬比较棘手，因为出现这种问题的原因很多，有可能，是CPU有问题，也有可能是主板有问题，这时只能用排除法来解决：先换一个好的CPU到电脑上去试试，现换一块子的主板到电脑上去试一试。这样，总可以找出到底是那个地方出现问题。 二、网络问题 1、IE主页被修改了。 答：点击IE右键，属性。在主页选项框中点击使用空白主页就可 2、系统老是自动弹出网页

松香型助焊剂使用注意事项

松香型助焊劑使用注意事項 一﹑簡述 1309D系使用高級進口天然松香﹐經特殊化學反應去除天然樹脂中雜質及不良物并配合多種高精密度焊錫材料反應合成﹐具有快干﹐焊點消光且結構飽滿﹐無腐蝕性﹐焊錫埋頭工作卓越﹐潤焊性極優且穩定安全等特性。在標准比重內作業1309D助焊劑可符合各電氣性能要求﹐尚須清洗時按一般清洗流程作業即可獲至相當良好清洗之信賴度。 二﹑作業須知﹕ 1.1309適合發泡或沾浸作業﹐作業比重應隨基板或零件腳氧化程度決定﹐比 重一般為0.826~0.846(20℃)均可﹐助焊劑比重隨溫度變化而變化﹐一般以20℃時比重為標准﹐從經驗知在(15~30℃)﹐范圍內﹐溫度每升高一度﹐助焊劑比重下降0.001﹐實際操作時可按作業現場溫度適當增減﹐確保作業條件一致。初試用可先從較高比重開始逐步調低比重直到理想焊點達到為止。 2.通常須設定較高比重作業情況有﹕ (1). 基板嚴重氧化時(此現象無法用肉眼客觀辯認﹐須經實驗室檢測) (2). 零件腳端嚴重氧化時(同上) (3). 基板零件密度高時 (4). 基板零件方向與焊錫方向不一致時 (5).多層板 (6).焊錫溫度較低時 (7).有清洗工藝流程時 3.日常作業應每工作二小時﹐慎重檢測其比重。有超過設定標准時馬上添加稀 釋劑恢復設定之比重標准。反之﹐有低于設定標准時馬上添加助焊劑原液恢復設定之比重標准。并作記錄備查。 4.在焊錫作業時﹐波峰焊必須有一個平穩的波峰面﹐焊點才能得到良好的消光 效果﹐如手浸焊﹐消光性就特別好﹐而過兩個波峰者﹐消光性就會受到很大影響。

5.1309D可適合焊錫高速或低速作業﹐但須先檢測錫液與基板條件再決定作業 速度﹐建議作業速度最好維持3~5秒﹐為能發揮焊錫條件之最佳速度﹐若超過6秒仍無法焊接良好時﹐可能其他基板或作業條件需要調整﹐最好尋求相關廠商予以協助解決。 6.焊錫機上之預熱設備應保持讓基板焊錫面有80-120℃方能發揮1309D之最 佳效力。 7.1309D可用于長腳二次作業﹐第一次焊錫時盡量采取低比重作業﹐以免因二 次高溫而傷害基板與零件并造成焊點霧化。 8.采用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓﹐最好能備置二道以上之濾水以防 止水氣進入助焊劑內影響助焊劑之結構及性能。 9.發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好﹐應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻﹐反之﹐ 必有發泡管阻塞﹑漏氣等故障。發泡高度原則以下不超過基板零件面最合適高度。 10.發泡槽內之助燭焊劑不使用時﹐應隨即加蓋以防揮發與水氣污染﹐或放至一 干淨容器內﹐未過基板焊錫時勿讓助焊劑發泡﹐以降低各類污染。 11.助焊劑應于使用50小時后立即全部泄下更換新液﹐以防污染﹐老化衰退影 響作業效果與品質。 12.作業中應嚴禁隨意添加其它稀釋劑或其它助焊劑﹐以防止化學結構突變﹐導 致無法收拾之后果。 13.作業過程中﹐應防止裸板與零件腳端被汗漬﹑手漬﹑面霜﹑油脂類或其他材 料污染。焊接完畢基板未完全干固前﹐請保持干淨勿用手污染。 14.使用1309D作業時有任何問題立即與詠翰科技有限公司實驗室聯系。 三﹑助焊劑作業安全事項﹕ 1.助焊劑為易燃之化學材料﹐在通風良好的環境作業﹐并遠離火種。作業區十 公尺內應嚴格禁止煙火﹐并配備干粉滅火器。 2.助焊劑儲存放于陰涼通風處﹐遠離火種﹐避免陽光直射。 3.開封后的助焊劑應先密封后儲存﹐已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保

水洗性助焊剂TDS、物质安全资料表MSDS、使用方法说明

编写日期：2020.10.23版本号：A1 规格表/ SPECIFICATIONS 项目/Item 规格/Specs 测试标准/ Standard 助焊剂分类/Flux Grade ORM0 J-STD-004 外观/Physical State 液体/Liquid 颜色/Color of Liquid 无色透明/Transparent 比重/Specific Gravity（20℃） 0.822±0.010 GB/T 4472-84 酸价/Acid Value （mgKOH/g） 49.00±5.00 IPC-TM-650 固含/Solid Content（w/w%） 7.50±0.50 JIS-3197 卤化物含量/Halides Content 无/Halide Free IPC-TM-650 表面绝缘阻抗值/ Surface Insulation Resistance(Ω)≥1011JIS-3197 焊点颜色/Joints Color 光亮/Bright 目测 吸入容许浓度/Threshold Limit Value (ppm) 400 使用方法/A pplications 手浸焊/Dipping 使用稀释剂/Thinner Used NL786 产品保质期限/ Shelf Life 1年 ※本产品样本中提供的技术参考仅供参考，它们会随不同的工作条件，如设备类型、材质、工艺条件等改变。（如有改动，以最新规格表资料为准）

编写日期：2020.10.23版本号：A1 物质安全资料/MSDS 一．化学品及企业标识/CHEMICAL AND COMPANY INFORMATION 化学品中(英)文名 Chemical name 助焊剂 Flux 生产企业名称 Company name 地址 Address 邮编/Postcode 电子邮件/E-mail 企业应急电话/Telephone 传真号码/Fax 编写日期/Compile date 生效日期/Inure date 2020.10.23 二．成分/组成信息/COMPOSITION INFORMATION ON INGREDIENTS NA=Not available/不适用 物质成份 /Ingredient 百分含量 /Weight Content（w/w%） 吸入容许浓度 /OSHA PEL ppm 最高容许浓度 /TLV STEL ppm 表面活性剂/S u rfactant 2.00NA NA 活化剂/Flux Activator 7.00 NA NA 起泡剂/Foaming Agent 0.50 NA NA 混合醇溶剂/Mix Alcohol 90.5 400 500 有害成分/HAZARDOUS INGREDIENTS 危害物质 /Hazardous Ingredient 百分含量 /Weight Content（w/w%） 危规号 CAS NO. 混合醇溶剂/Mix Alcohol 90.567-63-0

伟伦触摸屏说明书

E a s y B u i l d e r500R e l e a s e N o t e Version 2.6.2 SP1 2005-7-8 新增功能： 1. 宏指令可以被反编译(但eob一定要是V262 SP1产生的)。 2. 文本库与地址标识符库增加导出/导入CSV文件功能。 修正： 1. 更新西门子S7-200 driver，修正V 2.6.2的通讯异常状况。 Version 2.6.2 2005-6-22 新增功能： 1.不需关闭epj档案即可在菜单选择压缩与反编译功能。 2.可反编译eob档案中的文本库。 3.增加导出(Export)与导入(Import)文本库与地址标签库功能，使这两种数据库可重复利用。 4.增加文本库与地址标签库数据排序功能。 5.可更改文本库已建立项目的状态数目。 6.数值输入对象增加对象属性选项页。 7.系统PLC参数的[PLC超时常数]可选择范围更改为0.1 ~ 25.5。 8.新建epj档案的对话框，除了可选择机型外，增加语言选项。 9.增加对象锁定功能，使用者可锁定对象的位置与大小(此时将在对象的右上角出现锁定 标记)，已锁定对象无法更改位置与大小。 10.在状态区增加显示对象的长度与宽度，在建立与更改对象时，可实时获得对象大小信息。 11.增加颜色编号，与选择颜色有关的对话框皆增加此项功能。 12.对象被点选时，使用ESC控制按键可放弃选择。 13.搭配CTRL按键时可选择多个对象。 14.增加对象长度与宽度检查功能，防范在未知情形下，对象的长或宽度变为0。 15.可自动复制目前状态的文字标签内容至其它状态。 16.提供PLC地址搜寻与置换功能。 17.更改地址标签库中的项目名称时，会自动更改相关对象的索引名称。 18.工作按钮的文字可以使用文本库的内容，并支持多国语言。 19.文本库与地址标签库的名称最多可以使用100个字。 修正： 1. 可以反编译使用多国语言内容的eob档案。 2. 为方便使用，PLC控制对象将显示macro名称，代替显示macro编号。 3. 可以反编译PLC站号不为0的eob档案。 4. 修正系统的PLC参数[多台人机互连]选择“关闭”，但[互连接口]仍选择“以太网口” 时，可能出现的错误。 5. 更改位状态指示灯[功能选择]选项的预设属性为“正常”。 6. 当对象使用AUX装置时，自动检查AUX驱动程序是否存在。 7. 操作时自动检查是否存在重迭的对象。 8. macro功能可以读取配方索引数据(RWI)。

助焊剂成分及特性

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质

电脑常见问题即解决方案

?浏览：10268 ?| ?更新：2014-03-01 21:21 ?| ?标签：计算机 计算机已经变成我们生活中不可或缺的工具，在日常使用中，难免会出现很多问题而没有办法解决。在这里根据平时积累的一些经验，加上在网上搜索的一些资料，在这里晒出来，希望能给大家的学习和工作带来一些帮助。 我们日常使用计算机中出现的问题一搬可以分为硬件问题和软件问题两大类。我们在处理计算机问题的时候，一搬遵守以上原则：首先怀疑软件问题，再怀疑硬件问题。 桌面常见问题 1. 1 一、当把窗口最大化后，任务栏被覆盖，不是自动隐藏，怎么回事？ 最佳答案 1.在任务栏上右击,在弹出的菜单中单击“属性”, 2.然后在弹出的"任务栏和开始菜单属性"对话框中选择下面两个选项: "锁定任务栏"和"将任务栏保持在其它窗口的前端"

二、IE窗口的大小在哪里设置？ 最佳答案： 先把所有的IE窗口关了;只打开一个IE窗口;最大化这个窗口;关了它;O K，以后的默认都是最大化的了也可以用鼠标直接将IE窗口拖动为最大或最小） 三、桌面不显示图标，但有开始任务栏？ 最佳答案： 1、右击桌面---->排列图标---->显示桌面图标把它选上！ 2、右击桌面---->属性---->桌面（标签）---->自定义桌面--->把需要的显示项目前打勾，应用确定！ 四、桌面IE图标不见了（桌面上自定义桌面没有IE选项） 最佳答案： 右键点击我的电脑->资源管理器->在窗口左侧选择“桌面”->把这里的I E图标拖到桌面上即可。 五、任务栏的快速启动图标不见了？ 最佳答案： 右键任务栏---工具栏---快速启动---打勾. 六、显示桌面的快捷键丢失了，怎么找回？ 最佳答案 打开“记事本”： 把下面内容复制上去：