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FPC_产品检验规范电镀镍金

FPC 产品检验规范电镀镍金

1. 目的

确保FPC产品在化学镍金/电镀镍金制程中生产之质量，可以满足客户之需求。

2. 范围

本规范适用于FPC产品之表面处理在制品。

3. 权责

3.1 制造单位：根据实际情况，对所生产的产品进行首件、自主检查，并记录检

验结果。

3.2 品保单位：对制造单位检验OK之首件进行复判及巡回检验，并记录检验结

果。

4. 作业内容

4.1首件检查：

4.1.1制造单位应依『FPC产品检验规范』对首件产品进行首件确认，确定

符合规格后，送品保单位，品保单位检验确认合格，方可正式生产。

4.1.2品保单位接获首件时应依据『FPC产品检验规范』中所有要求之项目

进行复判，并在『首件检查记录表』上如实记录。

4.2 自主检查：制程执行过程中，制造单位应依据『FPC产品检验规范』进行自

主检验，并记录于各站自主检查记录表内。

4.3 制程巡回检验：依『FPC产品检验规范』进行抽检，并将测试结果记录于

『IPQC制程品质稽核表』，外观检验结果记录于『IPQC巡回检查日报表』。

5. 流程图（见下页）

6. 抽样计划

备注：检验人员针对◎，须绘制管制图；特性等级为⊕，则不须绘制管制图。

7. 检验标准

﹤0.5mm

8. 判定方式/管制措施

8.1 判定方式

8.1.1 首件检验：品保检验员检验发现不良时，须详实记录于『首件检验

记录表』，判定拒收，要求制造重新做首件。若同一工站连续三次

首检不合格，则需开立『异常产品处理通知单』，交由品保主管处

理。

8.1.2 自主检验：作业人员于自主检查中，若发现异常直接反应给主管

或品保人员，判定是否继续生产，并详实记录改善后检查结果于

各站自主检查表内。

8.1.3 制程巡回检验：生产当中，品保检验员发现异常，须详实记录于

『IPQC巡回检查日报表』，并通知作业人员确认及要求立即改善。

当发生重大品质事故/报废率≥5%时，开立『异常产品处理通知

单』，发生重大品质事故时可要求制造人员立即停线，并交由品保

主管处理。

8.2 管制措施：检验员判定不良之制品，应由检验员在板面CVL上作标识，

可重工者通知作业人员退回重工处理，重工处理之产品须经品保人员重新检验后始可转站。

9. 相关表格

9.1 首件检验记录表

9.2异常产品处理通知单9.3 IPQC巡回检查日报表

9.4 IPQC制程品质稽核表

化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别

化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别 (2012-05-21 09:46:29) 转载▼ 化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别 1. 化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。 2. 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。 3. 化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。 4. 化学镀过以对任何形状工件施镀，但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。 5. 电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。 6. 高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。 7. 化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。 8. 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化

物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。关于化学镀镍层的工艺特点 1. 厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 2. 不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。3. 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍

电镀镍故障的影响与原因分析1

电镀镍故障的影响与原因分析 2009-8-12 1．镀镍层表面针孔镀镍层(包括电镀镍和化学镀镍)表面出现针孔是镀镍中最常见的故障之一，对于镀镍层来说，有针孔就不能有效的防护基体材料，环境中的水分子或其他腐蚀介质就会通过镀层针孔发生腐蚀(图4-1)。针孔大多是镀镍过程中气体(氢气)在镀件表面上停留造成的。针孔既属于麻点，但又不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的"尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般没有向上的"尾巴"，针孔有深有浅，有人把针孔分为三种类型：①基体缺陷型(非圆形凹孔)，与基体材料表面缺陷状态有关；②氢气析出型(蝌蚪式针孔)，是零件表面析氢痕迹造成的；③氢气停留型(针孔较大，像无柄的梨)，是阴极析出氢气停留造成的，一般是镀镍液中表面活性剂太少的原因。图4-1镀镍层表面出现的针孔造成镀镍层表面针孔原因主要有：零件镀前处理不良，镀液中有油或有机杂质过多，镀液中含有固体微粒，镀液中没有加防针孔剂或防针孔剂太少，镀液中铁等杂质过多，镀液的pH 值太高或阴极电流密度过大，镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等。这些因素都有可能导致镀镍层表面产生针孔缺陷。由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察故障现象。如镀前处理不良，它仅仅使镀件局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔往往出现在零件的向下面和挂具上部的零件上；镀液中固体微粒产生的镀镍层针孔较多出现在零件的向上面；镀液中防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有；镀液中铁杂质过多、pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镪液温度过低造成的针孔是稀少的，在零件的各个部位都有可能出现。硼酸作为镀镍液中的缓冲剂，含量过低时pH值容易升高，导致形成金属氢氧化物或碱式盐夹杂于镀镍层内，从而使镀层产生针孔、粗糙和发雾等故障，所以镀镍液中硼酸含量，一般不应低于309／L。

电镀锌镍合金工艺规范

电镀锌镍合金工艺规范 1主题内容与适用范围本规范规定了钢铁零件电镀锌镍合金的工艺方法。本规范适用于有三防要求的零件电镀锌镍合金。 2引用标准 HB5034零（组）件镀覆前质量要求 3主要工艺材料 4.1 中《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应的规定。应达到图样规定要求，以避免电镀后再次返工返修。零（部）件表面状态适于进行电镀时方可进入下道工序。 4.2清理：除去零件内外表面污物、金属屑标识等附着物。 4.3有机溶剂除油； 4.4喷砂或抛光处理（有需要时进行）； 4.5装挂；

4.6化学除油：进行表面处理前工件表面常沾有大量油污，需要进行化学除油。化学除油工艺：采用汽油或401除油剂擦拭/浸泡零件，至无明显油污为止。 4.7水洗； 4.8电解除油：电解除油可完全除去工件表面油污，得到洁净金属表面。零（部）件除油后在流动水中清洗干净，观察呈全浸润状态即为除尽油污，可以转入下道工序。电解除油工艺：氢氧化钠：30～50g/l；碳酸钠：20～30g/l； 4.10 光亮剂ZN-2B4-6 镍溶液ZN-2C20-25 温度：20-30℃ DK：0.5 A/dm2～4A/dm2 时间：20～60分钟阳极：锌板阴阳极面积比：1∶1.5～2

4.13水洗； 4.14除氢处理（有需要时进行）锌镍合金镀层几乎没有氢脆，一般不需要进行除氢处理。但若用于有特殊要求的军品、高强钢或弹簧部件，按航空航天标准应进行除氢处理。具体见表2. 干燥60～70℃30～60分钟 4.20干燥； 4.21下挂具； 4.22检验。镀层检验时应用目视或放大镜，在照度不低于３００lx的条件下观察（相当于零件放在４０Ｗ日光灯下距离５００㎜处的光照度）。 4.22.1锌镍合金镀层应细致、均匀、连续完整（深孔、盲孔深处除外），无针孔、麻

PCB电镀镍金工艺介绍

PCB电镀镍金工艺介绍（一）

深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成一、PCB电镀镍工艺 1、作用与特性 P C B上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。 2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。典型的氨基磺酸镍电镀镀液配方成分克/升高速镀液氨基磺酸镍，Ni(SO 3NH 2 ) 2 280~400 400~500 硼酸，H 3BO 3 40~50 40g/l 阳极活化剂60—100 60—100 润湿剂1~5ml/l 适量去应力剂（添加剂）适量根据需要而定操作条件温度55度C 阴极电流密度（A/dm2） 1.5~8 搅拌压缩空气加阴极移动加镀液循环

FPC检验规范

1. 目的明确与规范昂星所有来料的ＦPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC的检验。注:若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3．职责技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4．样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照使用GB/T 28２8-2００3 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AＱL: CR=０ＭA=0.65 MＩ=1.5，从大货里随机抽取样品进行测试。 CR、ＭＡJ、ＭIＮ的定义: CＲ：使用本产品时,影响的客户的安全性,包括人身安全、环境安全,或其它引起较大事故责任的。 MAＪ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效,导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 MIN:会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用,并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。５. 检验条件及环境 5.1、在６0—100Ｗ日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约３0－４0cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、１2点）. 5.2、检验者需戴手指套防护（避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。 5.3、检测条件照度： 800-120０ＬＵX fluｏrescｅnt lampｓ. 日光灯照度为：８00－１2０0 LＵX环境：22 ±３℃ 5.４、外观检验者以目视检查,尺寸用卡尺测量。 5.5、电性测试使用夹具,检验功能标准请依样品。 5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。６．包装要求

化学镀镍与电镀镍工艺相互之间的区别

化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别 1 电镀镍电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。电镀镍的配方及工艺条件见表1。电镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②稀盐酸浸泡；③冲净；④浸入镀液； ⑤调节电流进行电镀； ⑥自镀液中取出；⑦冲净；⑧煮；⑨烘干。表1 电镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度 /0C PH值电流密度 /A/dm2 硫酸镍硫酸镁硼酸氯化钠 100-170 21－30 14－30 4－12 室温5－6 0.5 电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。电镀镍的缺点是：①受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等；②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象；③对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面；④需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的人力。 2 化学镀镍化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。相较Ni-P合金而言，Ni—B合金的熔焊能力更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方式。但本文着重讨论的是Ni-P合金镀层。化学镀镍的配方及工艺条件见表2。表2化学镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度 /0C PH值硫酸镍次磷酸钠柠檬酸钠氯化铵 45－50 45－60 20－30 5－8 85 9.5 化学镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②冲洗；③活化液浸泡；④冲净； ⑤还原液浸泡；⑥浸入镀液并不时调节pH值；⑦自镀液中取出；⑧冲净；⑨煮；

电镀镍工艺

生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针孔。加强对留镀液的搅拌，就可以消除上述现象。常用压缩空气、阴极移动及强制循环（结合碳芯与棉芯过滤）搅拌。 7)阴极电流密度——阴极电流密度对阴极电流效率、沉积速度及镀层质量均有影响。测试结果表明，当采用pH较底的电解液镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加；在高电流密度区，阴极电流效率与电流密度无关，而当采用较高的pH电镀液镍时，阴极电流效率与电流密度的关系不大。与其它镀种一样，镀镍所选取的阴极电流密度范围也应视电镀液的组分、温度及搅拌条件而定，由于PCB拼板面积较大，使高电流区与低电流区的电流密度相差很大，一般采用2A/dm2为宜。 6、故障原因与排除 1) 麻坑：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，镀液维护及工艺控制是关键，防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。 2) 粗糙、毛刺：粗糙就说明溶液脏，充分过滤就可纠正（pH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制）。电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙及毛刺。 3) 结合力低：如果铜镀层未经充分去氧化层，镀层就会剥落现象，铜和镍之间的附着力就差。如果电流中断，那就将会在中断处，造成镍镀层的自身剥落，温度太低严重时也会产生剥落。 4) 镀层脆、可焊性差：当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层脆。这就表明存在有机物或重金属什质污染，添加剂过多、夹带的有机物和电镀抗蚀剂，是有机物污染的主要来源，必须用活性炭加以处理，添加剂不足及pH过高也会影响镀层脆性。 5) 镀层发暗和色泽不均匀：镀层发暗和色泽不均匀，就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。为了去除槽中的金属污染，尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极，在2-5安/平方英尺的电流密度下，每加仑溶液空镀5安培一小时。前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路接触不良都会影响镀层色泽。 6) 镀层烧伤：引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足，金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、pH太高或搅拌不充分。 7) 淀积速率低： pH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。 8) 镀层起泡或起皮：镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、pH太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。 9）阳极钝化：阳极活化剂不足，阳极面积太小电流密度太高。

PCB板和FPC检验标准

目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定

湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入

电镀镍质量要求

修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门：整机工程部本规范的相关系列规范或文件：无相关国际规范或文件一致性：无替代或作废的其它规范或文件：DKBA0.450.0018.REV.1.0 相关规范或文件的相互关系：无

目录Table of Contents 1工艺鉴定要求 (5) 1.1总则 (5) 1.2设计要求 (5) 1.3鉴定程序 (5) 1.4试验及试样要求 (5) 1.4.1试样要求 (5) 1.4.2试验项目及试样数量 (5) 1.5试验方法及质量指标 (6) 1.5.1外观 (6) 1.5.2镀层厚度 (6) 1.5.3结合强度 (6) 1.5.4耐蚀性 (6) 1.5.5鉴定状态的保持 (6) 2批生产检验要求 (6) 2.1镀前表面质量要求 (6) 2.2外观 (6) 2.3镀层厚度 (7) 2.4结合强度 (7) 2.5耐蚀性 (7)

电镀镍质量要求 Requirements for Nickel Plating 范围Scope: 本规范规定了华为技术有限公司产品的钢、铜合金等金属基体零件上镀光亮镍的工艺要求及其质量要求。本规范适用于电镀镍的工艺鉴定和批生产质量检验。简介Brief introduction：本规范分两部分，第一部分“工艺鉴定要求”规定了加工商必须保证的技术管理、工艺设施及产品质量水平要求，用作对供应商进行技术资格认证和首样质量鉴定，是华为对镀镍零件进行质量鉴定的依据；第二部分规定了正常批生产条件下产品质量要求，是生产方控制批生产镀层质量的标准依据，也是产品验收的质量依据。关键词Key words：镀镍，镀层，耐蚀性引用文件：下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的术语和定义Term&Definition：

FPC检验标准

文控编号：ZDS-JYIQC-013 手机部品标准部品名称：FPC 部品类别：贴片类电子料拟制：日期：审核：日期：标化：日期：批准：日期：修订记录

5.2包装标准要求 ................................................................................................... 错误!未指定书签。

1.目的适应本公司FPC检验的需要。 2.适用范围本公司所有FPC来料。 3.引用文件 3.1.《FPC技术规格书》 3.2.《物料认可书》 3.3《BOM清单》 3.4《BOM清单更改指令》 3.5《抽样检验水准》 4.定义 4.1FPC定义 4.1.1FPC：柔性印刷线路板，是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酸胺(PI)或聚酯类（PE）。 4.1.2基材：制作印制电路板的主要材料，由绝缘层（树脂Resin、玻璃纤维Glassfiber、PI），及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料（Compositematerial）。 4.1.3 PI（PolyimideFilm）：聚酰亚胺膜，呈黄色透明，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，厚度在0.1MM产品多运用于FPC的补强使用。 4.1.4焊盘：表面贴装装配的基本组成单元，用来构成电路板的焊盘图案（LandPattern），即为各种特殊元器件设计焊盘组合。 4.1.5键面：一般为按键软板的按键区域，由内圈和外圈组成。 4.1.6接地面：一个平的导电表面，其任何一点的电位为0，被看做公共参考点。 4.1.7盖模（Cover-lay）：一层具有粘接剂的绝缘材料，通常与基材一样，粘接在蚀刻后的导体上以达到绝缘的目的。 4.1.8补强（stiffener）：主要用于FPC产品连接器/金手指产品辅助补强作用。

化学镍和电镀镍区别

化学镀镍是通过自身的催化作用，也称为无电镀镍，电镀镍通过基体之间的电位差靠外界放电来进行，成本基本来说没有太大的差别！电镀镍主要用作防护装饰性镀层。它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。借电化学作用，在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀，电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩化学镀镍与电镀镍层性能比较镀层性能电镀镍化学镀镍组成含镍99%以上平均92%Ni+8%P 结构晶态非晶态密度8.9 平均7.9 镀层均匀性变化±10% 熔点/℃1455 ～890 镀后硬度(VHN) 150～400 500～600 热处理后硬度(VHN) 不变900～1000 耐磨性良好优良耐腐蚀性良好(镀层有孔隙) 优良(镀层几乎无孔隙) 相对磁化率36 4 电阻率/Ω?CM7 60～100 热导率/W?M-1?K-1?1040.67 0.04～0.08 线膨胀系数/K-1 13.5 14.0 弹性模量／MPa 207 69 延伸率 6.3% 2% 内应力／MPa ±69±69

FPC检验规范

v1.0 可编辑可修改

1. 目的明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC的检验。注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3. 职责技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA= MI=，从大货里随机抽取样品进行测试。 CR、MAJ、MIN的定义： CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。 MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。 5 . 检验条件及环境、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点). 、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。、检测条件照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。

电镀镍工艺

1、作用与特性 PCB(就是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属与贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜与其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层,而且能适应热压焊与钎焊的要求,唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层,而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB,通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2、5微米,通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层,通常就是用改性型的瓦特镍镀液与具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。我们常说的PCB镀镍有光镍与哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好的特点。 2、氨基磺酸镍(氨镍) 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀与印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高,且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中,所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液,典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低,所以获得广泛的应用,但氨基磺酸镍稳定性差,其成本相对高。 3、改性的瓦特镍(硫镍) 改性瓦特镍配方,采用硫酸镍,连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因,所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化,成本相对底。 4、镀液各组分的作用: 主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐,镍盐主要就是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同,镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高,可以使用较高的阴极电流密度,沉积速度快,常用作高速镀厚镍。但就是浓度过高将降低阴极极化,分散能力差,而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低,但就是分散能力很好,能获得结晶细致光亮镀层。缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂,使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明,当镀镍液的PH值过低,将使阴极电流效率下降;而PH值过高时,由于H2的不断析出,使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高,导致Ni(OH)2胶体的生成,而Ni(OH)2在镀层中的夹杂,使镀层脆性增加,同时 Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附,还会造成氢气泡在电极表面的滞留,使镀层孔隙率增加。硼酸不仅

滚镀锌镍合金ZNICKEL电镀工艺操作规程

滚镀锌镍合金ZNICKEL 990电镀工艺操作规程一．前处理工序可以分线下处理和线上两部分： 1.线下：化学脱脂—热水洗（60-90度）—电解脱脂—热水洗（60-90度）—流动水洗 —体积分数为50%盐酸洗除锈—流动水洗—流动水洗—稀碱液中和—流动水洗—电镀锌镍合金 2.清洗----清洗---ZN T 70钝化--清洗---SLOTOFIN10封闭--烘干二．电镀钝化封闭操作条件三．分析控制：金属锌：9-11克/升，（小螺丝应该比大螺丝金属锌高0.5-1克/升）氢氧化钠：108-132克/升（保持金属锌和氢氧化钠=1：12-14）金属镍：0.8克/升开始生产，长期生产后维持在1.0-1.3克/升，当镀液老化后可以适当提高金属镍含量到1.3-1.5克/升。温度25度，电流密度为0.8-1.2安培/平方分米。小螺丝电流密度为0.4-0.6安培/平方分米。三、遵照操作补充说明，镀层或钝化出现问题解决方法如下： 1.分析镀液中锌，氢氧化钠，镍三种主要原料的含量，保持氢氧化钠/金属锌为12-14： 1，镍含量保持SL-10彩色钝化获得鲜艳的钝化层即可保持锌镍合金镀层中镍含量在12-15%。

2.良好的电镀外观是非常重要的，镀层表面均匀白亮，无高区烧焦和低区发暗现象，镀层结晶细致，无粗糙。（1）.温度在操作范围情况下，控制氢氧化钠/金属锌为12-14：1，（2）加入994防止低区发暗和减少镀层表面的黄斑和黑点，提高镀层金属镍含量（3）992在滚镀锌镍合金中作用比较是络合锌，合理的含量可以获得均匀白亮的锌镍合金镀层；992和994主要是控制金属锌的。991主要络合镍，将金属镍控制在10-15%，一般控制在较高状态。含量高，镀层中金属镍低。（4）检查是否缺少镍及其补充的数量，镍高三价铬透明钝化容易变棕色。彩色钝化钝化膜无色或呈蓝黄色。黑色钝化黑彩虹色钝化膜。镍低彩色钝化黄色钝化膜可被擦掉。黑色钝化时产生褐色色调。滚镀工件外观表现情况一览表

电镀镍工艺规范

电镀镍工艺规范 1主题内容及适用范围本规范规定了在钢铁、铜和铜合金零（部）件上镀防护性镍层的通用工艺方法。本规范适用于钢铁、铜和铜合金零（部）件电镀防护性镍层。进行处理前前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。 2引用标准 GB 4955 金属覆盖层厚度测量阳极溶解库仑方法 GB 5270 金属基体上的金属覆盖层（电沉积层和化学沉积层）附着强度试验方法 GB 6462 金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法 GB 6463 金属和其它无机覆盖层厚度测量方法评述 GB 12609 电沉积金属覆盖层和有关精饰读数抽样检查程序 HB 5076 氢脆试验方法 HB 5038 镍镀层质量检验 3主要工艺材料电镀镍所需主要工艺材料要求见表1 表1 主要工艺用材料 4 工艺过程 4.1 镀前处理 4.2镀暗镍； 4.3电镀光亮镍； 4.4清洗； 4.5干燥； 4.6下挂具； 4.7除氢； 4.8检验。 3主要工序说明 3.1电镀暗镍

电镀暗镍工艺条件（见表2）表2电镀暗镍工艺条件 3.2电镀亮镍电镀光亮镍工艺条件（见表2）表3电镀光亮镍工艺条件 5.3 检验 5.3.1 镀层覆盖部位准确 5.3.2 外观 5.3.2.1 颜色普通镍镀层为稍带淡黄色的银白色；光亮镍镀层为光亮的银白色；经抛光的镍镀层应有镜面般的光泽。 5.3.2.2结晶镍镀层应结晶均匀、细致。 5.3.2.3 允许缺陷 5.3.2.3.1轻微的水印。

5.3.2.3.2颜色稍不均匀。 5.3.2.3.3 由于零件表面状态不同，在同一零件上有不均匀的光泽。 5.3.2.3.4零件棱角（边）处有不严重的粗糙，但不能影响零件的装配和镀层的结合力。 5.3.2.3.5轻微的夹具印。 5.3.2.3.6锡焊缝处镀层灰暗、起泡。注：光亮镍镀层或镀镍抛光后的零件表面不允许有上述缺陷。 5.3.2.4 不允许缺陷 5.3.2.4.1局部表面无镀层（技术文件规定除外）。 5.3.2.4.2斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、分层、起泡、起皮、脱落。 5.3.2.4.3 条状、树枝状、海绵状的镀层。 5.3.2.4.4灰色的镀层。 5.3.2.4.5未洗净的盐类痕迹。 6 质量控制 6.1 槽液配制用水和清洗用水应符合HB 5472的规定。 6.2 电镀车间环境、设备、仪表及工艺过程等的质量控制应符合HB 5335的规定。 7 电镀液的配制 7.1根据欲配溶液体积计算好所需要的化学药品量； 7.2 分别用热水溶解（硼酸需用沸水溶解），然后混合在一个容器中； 7.3加水稀释到所需体积，静置澄清，用虹吸法或过滤法将镀液引入镀槽； 7.4加入已经溶解的十二烷基硫酸钠或光亮剂，搅拌均匀； 7.5 取样分析，经调整试镀合格后即可投入生产。 8 镀液的维护与调整 8.1溶液的主要分析项目及周期溶液的主要分析项目与周期（见表5） 8.2电镀溶液的维护与调整 8.2.1电镀暗镍溶液的维护与调整 8.2.1.1按分析结果进行调整，调整前应先将各种成分用水单独溶解后再加到镀槽中。8.2.1.2严格控制溶液的pH值，可用5%稀硫酸和3%氢氧化钠溶液调整溶液pH值。 8.2.1.3及时过滤溶液和排除溶液中铜、铁、六价铬和有机杂质。 8.2.1.4 镀暗镍溶液中杂质允许含量：铜＜0.2g/L、铁＜0.8g/L。 8.2.2镀亮镍溶液的维护与调整 8.2.2.1按分析结果进行调整，调整前将各种成分用水单独溶解后再加到镀槽中。 8.2.2.2严格控制溶液pH值，可用5%稀硫酸和3%氢氧化钠溶液调整溶液pH值。 8.2.2.3按需要补加光亮剂和十二烷基硫酸钠。 8.2.2.4及时过滤溶液和排除溶液中铜、铁、六价铬和有机杂质。 8.2.2.5镀亮镍溶液中杂质的允许含量：铜＜0.05g/L、铁＜0.1g/L、不允许带进六价铬。必要时，对溶液进行净化处理。

FPC检验规范

深圳市XX有限公司手机质量标准FPC检验规范

1. 目的明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2.适用范围本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3.职责工程：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。质量：与工程部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4.样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照GB/T 2828.1正常检验二级水平一次抽样计划，AQL取：Cr=0，Maj=0.4 ，Min=1.0 ，从大货里随机抽取样品进行测试。 C r、Maj、Min 的定义： Cr：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。 Maj：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 Min：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。 5 . 检验条件及环境 5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45°（以时钟3 点、6 点、9 点、12 点）. 5.2、检验者需戴手指套防护。 5.3、检测条件

照度：800-1200 LUX fluoresce nt lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX 环境：22 ± 3C 5.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。 5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。 5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。 6. 包装要求 6.1 6.2包装要求 ⑴、产品外包装为纸箱包装，内包装须用指定的袋子和盘； ⑵、现品票应粘在纸箱的右上角，其内容包括：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA 检验合格章和特殊标示要求。 7. 检验内容 7.1 外观检验标准

电镀镍质量标准

公司内部技术规范 DKBA0.450.0018 REV.B 代替DKBA0.450.0018 REV.1.0 电镀镍质量标准 Requirements for Nickel Plating 2011年06月30日发布2011年07月01日实施技术有限公司 Technologies Co., Ltd.

电镀金工艺

JX-316电镀金工艺一．特点 1. 除金盐外不含对环境有害物质。 2. 镀层金纯度高，特适用于电子工业，也可用于高挡饰品的装饰。 3. 镀液金浓度允许范围宽，用户可根据对镀层厚度和电镀时间的不同要求进行选择。 4. 操作与维护简便。二．镀层性能 1．金纯度大于99.9% ，金黄色外观。 2．金丝（Φ 30μm）键合强度大于5g 。 3．焊球（Φ 25μm）抗剪切强度大于1.2Kg 。 4．显微硬度努普硬度 H < 90。三．所用药水 1. 金盐溶液(用户自备): KAu(CN)2溶液, Au浓100 g/L（应采用含Au68. 3%的优级金盐配制）。 2． JX-316A 开缸液：无色透明溶液，不含金盐，pH～5 . 3． JX-316B 光亮剂：无色透明溶液。 4． JX-316C 导盐：固体 5． JX-316D pH调节液：无色透明溶液四．配槽：以配100升Au浓度为4g /L的镀液为例。 1．用量: KAu(CN)2 （以Au计） 4 g /L JX-316A开缸液 600 ml/L JX-316B光亮剂 20 ml/L 2．配法: 于洁净镀槽内依次加入25升去离子水，60升JX-316A开缸液，4升金盐溶液（Au 浓度100g /L），和2升JX-316B光亮剂，搅匀，测pH值，若有必要用 JX-316D调节液或10%KOH调pH至5.0 ，加去离子水至100升，搅匀。对于电子工业，镀液金浓度以4—8g / L 为宜，对于装饰性用途可用2---3g /L。五、操作条件与注意事项 1．温度： 50 --- 65 ℃ ，推荐60 ℃。 2．pH 值： 4.5--- 6.0 , 推荐5.0 。超出范围色泽变差。 3．电流密度： 0.1—1.0A /dm2 ,推荐0.4A/dm2 。在60℃，0.4A/ dm2条件下，镀速～0.25μm/min 。

FPC可靠度测试规范

FPC可靠度测试规范 1. 目的建立本公司产品可靠度验证标准。 2. 适用范围: a. 新产品开发可靠度验证 b. 新材料评鉴时可靠度验证 c. 制程变更之可靠度验证 d. 其它必要之成品、半成品或原材料之可靠度验证当客户对我司所交付之产品可靠度验证另有要求且与本文所列不一致时，应依客户的规格或要求执行相关的测试及检验。本规范中部分测试因公司暂不具备测试资源，客户有要求时须委外测试或委托客户代为测试。 3. 参考文件: 3.1 JIS C 5016 3.2 JIS C 6471 3.3 IPC-6013 3.4 IPC –TM-650 4. 职责: 4.1 实验室可靠度测试人员：负责进行可靠度测试的操作，结果判定，出具报告。测试人员必须经过相关培训，掌握本文所列之各种测试方法及判定标准，并经实验室主管考核评定合格后方可具备测试资格。 4.2 实验室主管负责可靠度测试的监督管理，报告审核，以及人员培训，资格鉴定。可靠度测试不合格时的改善措施追踪等。

6. 可靠度测试内容 6.1 镀层密着性测试(Adhesion of plating) 6.1.1 测试目的验证产品镀层密着性。

6.1.2 测试设备无 6.1.3 取样镀金、化金、镀锡、化锡、化银等表面处理后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。 6.1.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-8.4 将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。 6.1.5 判定标准镀层表面不可有脱落。 6.2 印刷防焊与文字密着性测试(Adhesion of solder resist and symbol mark) 6.2.1 测试目的验证产品上印刷的防焊油墨，文字油墨以及银浆的密着性。 6.2.2 测试设备无 6.2.3 取样印刷防焊油墨、文字油墨、银浆后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。 6.2.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-8.5 将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。 6.2.5 判定标准油墨或银浆不可有脱落。 6.3 耐折性测试(Bendability) 6.3.1 测试目的验证FPC材料的耐折性能。 6.3.2 测试设备

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