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PCB板生产工艺和制作流程(详解)

PCB板生产工艺和制作流程(详解)
PCB板生产工艺和制作流程(详解)

开 料

一.目的:

将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。

二.工艺流程:

三、设备及作用:

1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。

2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。

3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。

4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。

5.字唛机;在板边打字唛作标记。

四、操作规范:

1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。

2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。

3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。

4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。

5.焗炉开机前检查温度设定值。

五、安全与环保注意事项:

1.1.开料机开机时,手勿伸进机内。

2.2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。

3.3.焗炉温度设定严禁超规定值。

4.4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。

5.5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。

内层干菲林

一、一、原理

在板面铜箔上贴上一层感光材料(感光油或干膜),然后通过黑菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。

二、二、工艺流程图:

三、化学清洗

1. 1.设备:化学清洗机

2. 2.作用:a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等;

b. 粗化Cu表面,增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。

3. 3.流程图:

4. 4. 检测洗板效果的方法:

a. a. 水膜试验,要求≥30s

5. 5. 影响洗板效板的因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度

6. 6. 易产生的缺陷:开路(清洗效果不好导致甩菲林),短路(清洁不净产生垃圾)。

四、辘干膜

1. 1. 设备:手动辘膜机

2. 2. 作用:在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜);

3. 3. 影响贴膜效果的主要因素:温度、压力、速度;

4. 4. 贴膜易产生的缺陷:内短(菲林碎导致Cu 点)、内开(甩菲林导致少Cu);

五、辘感光油

1. 1. 设备:辘感光油机、自动粘尘机;

2. 2. 作用:在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料(感光油);

3. 3. 流程:

4. 4. 影响因素:感光油粘度、速度;焗板温度、速度。

5. 5. 产生的缺陷:内开(少Cu )。

六、曝光

1. 1. 设备/工具:曝光机、10倍镜、21Step 曝光尺、手动粘尘辘;

2. 2. 曝光机,在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光,从而形成线路图形;

3. 3. 影响曝光的主要因素:曝光能量、抽真空度、清洁度;

4. 4. 易产生的缺陷:开路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)。

七、DES LINE I、显影

1. 1. 设备:DES LINE;

2. 2. 作用:将未曝光的感光材料溶解掉,留下已曝光的部分从而形成线路;

3. 3. 主要药水:Na 2CO 3溶液;

4. 4.影响显影的主要因素:

a. a. 显影液Na 2CO 3浓度;

b. b. 温度;

c. c. 压力;

d. d. 显影点;

e. e. 速度。

5. 5. 易产生的主要缺陷:开路(冲板不尽、菲林碎)、短路(冲板过度)。

II、蚀刻:

1. 1. 设备:DES LINE;

2. 2. 作用:蚀去没有感光材料保护的Cu 面,从而形成线路;

3. 3. 主要药水:HCl、H 2O 2、CuCl 2;

4. 4. 影响因素:Cu 2+

浓度、湿度、压力、速度、总酸度; 5. 5. 易产生的主要缺陷:短路(蚀刻不尽)、开路(蚀刻过度)。

III、褪膜:

1. 1. 设备:DES LINE;

2. 2. 作用:溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料;

3. 3. 主要药水:NaOH

4. 4. 影响因素:NaOH 浓度、温度、速度、压力;

5. 5. 易产生的主要缺陷:短路(褪膜不尽)。

八、啤孔:

1. 1. PE 啤机;

2. 2. 作用:为过AOI 及排板啤管位孔;

3. 3. 易产生缺陷:啤歪孔。

九、环境要求:

1. 洁净房:

温度:20±3℃ ; 相对湿度:55±5% 含尘量:0.5μm 以上的尘粒≤10K/立方英尺

2. PE 机啤孔房:

温度:20±5℃ ; 相对湿度:40~60%

十、安全守则:

1. 1.化学清洗机及DES LINE 加药水时必须戴防酸防碱的胶手套,保养时须戴防毒面罩;

2. 2.手不能接触正在运作的辘板机热辘;

3. 3.不得赤手接触感光油,保养ROLLER COATER机时必须戴防毒面罩;

4. 4.未断电时不得打开曝光机机门,更不能让UV光漏出。

十一、环保事项:

1. 1.化学处理机及DES LINE的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水

进行处理。

2. 2.干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废黑菲林、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃

圾桶内,由清洁工收走。

3. 3.空感光油膜桶、硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理

仓。

内外层中检

三、一、工艺流程图:

二、设备及其作用:

7. 1.E-TESTER,用于检测线路板开路及其短路缺陷;

8. 2.AOI光学检测仪,用于检测线路板板面缺陷,如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH

DOWN等;

9. 3.覆检机,用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷;

10.4.断线修补仪,用于修理线路OPEN缺陷;

11.5.焗炉,用于焗干补线板。

三、环境要求:

1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求:

2、废弃物处理方法:

废布碎、废纸皮、废打印纸等放在指定位置,由清洁工清至垃圾埸。

废手套由生产部收集回仓。

四、安全守则:

1. 1.AOI机:

a. a.确保工作台上没有松脱的部件;

b. b.任何须用工具开启的机盖或面板只能由SE或专业人员开启;

c. c.出现任何危及操作员安全与情况,按紧急停止掣关闭机器。

2.E-TESTER:

a. a.严禁触摸各种电源接头及插座,开启机盖及维修设备须电子维修

或专业人员操作;

b. b.找点及装FIXTURE时须将气压开关设置为锁定状态,切勿伸头进压床里面以

防事故发生。

棕化工序

四、一、工艺流程图:

二、设备及其作用:

12.1.设备:棕氧化水平生产线;

13.2.作用:本工序是继内层开料、内层D/F、内层蚀板之后对生产板进行铜面处理,在内层

铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力(常见的有黑氧化及棕氧化等);

三、安全及环保注意事项:

1. 1.开机操作前仔细检查生产线上各缸液位是否正常,各电动设备是否处于休止状态,防止

出现不必要的麻烦(如烧坏电机等);

2. 2.生产中随时检查液位及自动加药系统、喷淋装置(喷咀、喷管、喷泵等)、进排水系统、

过滤装置、传动系统等是否运行良好;

3. 3.添加药水操作时必须戴耐酸、碱胶手套、防护眼罩、防护口罩及耐酸、碱防护工作鞋等

安全劳保用品。

4. 4.接、放板时必须轻取轻放,且必需戴干净手套,防止板面污染和擦花。

5. 5.因棕化拉废液中含大量强氧化性物质和大量有机物,排放时沿各自管道排至废水站进行

无害处理。

6. 6.棕化拉废气、废渣不经处理不可随意排放。

内层压板

一、原理

1. 完成环氧树脂的

C Stage 转化的压合过程。 2. 环氧树脂简介:

a. a.

组成:环氧基,含有两个碳和一价氧的三元环; b. b. FR-4是环氧树脂的一种,主要用于线路板行业; c. c. 环氧树脂的反应:

二、 三、排板:

14. 1. 将黑化板、P 片按要求进行排列。

15. 2. 过程:选P 片→切P 片→排P 片→排棕化板→排P 片。 16. 3. 环境控制:

温度:19±2℃; 相对湿度:30~50%

含尘量:直径1.0μm 以上的尘粒≤10K/立方英尺 17. 4. 注意事项:

a. a. 排板房叠好的P 片不能放置过长的时间(不超过10天);

b. b. 排板时棕化板放置要整齐;

c. c. 操作员必须戴手套、口罩、穿洁净服。

四、叠板:

1. 1. 设备:阳程LO3自动拆板叠合线;

2. 2. 作用:将堆叠好的P 片进行自动分离,并覆盖上铜箔,完成压板前的准备工作;

3. 3. 环境要求:

温度:19±2℃; 相对湿度:30~50%

含尘量:直径1.0μm 以上的尘粒≤10K/立方英尺

五、压板:

1. 1.设备:

a. a.真空热压机:产生高温高压使环氧树脂完成由B Stage到C Stage的是终转化;

b. b.冷压机:消除内部应力;

2. 2.压合周期:热压2小时;冷压1小时。

3. 3.由于操作失误或P片参数与压合参数不配合有可能会产生以下缺陷:滑板、织纹显露、

板曲。

六、拆板:

1. 1.设备:LO3系统;

2. 2.作用:将压合好的半成品拆解出来,完成层压半成品和钢板的分离;

3. 3.过程: → 钢板 + 盖/底板 → 继续循环使用

出料→拆解 →

→ 半成品质 → 切板房

七、切板

1.设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪;

2.作用:层压板外形加工,初步成形;

3.流程:

拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 →

打字唛 →测板厚

4.注意事项:

a. a.切大板切斜边;

b. b.铣铜皮进单元;

c. https://www.docsj.com/doc/5b2780936.html,D打歪孔;

d. d.板面刮花。

入、环保注意事项:

1、1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓;

2、2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖;

3、3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。

废手套、废口罩等由生产部回仓。

4、4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无

害处理后方可排出。

钻孔

一、一、目的:

在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。

二、二、工艺流程:

1.双面板:

2.多层板:

三、设备与用途

1.钻机:用于线路板钻孔。

2.钉板机:将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠,以方便钻板时定位。

3.翻磨钻咀机:翻磨钻孔使用的钻咀。

4.上落胶粒机;将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用,或将胶粒从钻咀上退下来。

5.退钉机;双面板钻孔后退管位钉使用。

6.台钻机:底板钻管位孔使用。

四、工具

经ME试验合格,QA认可的钻咀。

五、操作规范

1.取拿钻咀,搬运上落生产板时需戴手套,以免污染钻咀及线路板。

2.钻咀使用前,须经检查OK,确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。

3.搬运、摆放生产板过程中,不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生,严防擦花线路板。4.钻板后检查内容包括:孔径大小、孔数、孔位置,内层偏移(多层板)、孔形状、披锋、擦花。

六、环境要求:

温度:20±5℃,湿度:≦ 60%。

七、安全与环保注事项:

1. 钻机运行时,头、手及其它物品不得伸入钻机内,需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。

2. 取放钻咀需拿手套,且不得接触刀刃部分,以防扎伤。

3. 不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器,有问题需通知SE或专业人员维修。

4. 4.发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏,应先关闭钻机及吸尘机,再通知管理人员并更换

吸尘袋。

5. 5.用废的物料严格按规定方法处理,防止污染环境。

沉铜&板电 一、工艺流程图:

二、设备与作用。 1.设备:

除胶渣(desmear)、沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线。

2.作用:

本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法,在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且

细致的铜层,然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil 厚的通孔导电铜(简称一次铜)。

三、工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,在钯金属的催化和碱性条件下,甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。

HCHO+OH

- Pd 催化

HCOO +H 2↑

接着是铜离子被还原:

Cu 2+ + H + 2OH - → Cu + 2H O

上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。

四、安全及环保注意事项

1.1.添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套,防毒面具,防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。

2.2.药水排放应做相应的处理,该回收再利用的要回收,充分利用再生资源同时达到国标排放标准。

、HCHO等刺激性有毒气体,车间工作人员须戴好相应劳保3.3.沉铜拉空气中含有NO、NO

2

用品,车间抽气应全天开启。

4. 经常注意检查药水液位是否正常(符合槽内液位指示)。

5. 经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。

6. 每次开动沉铜线前,第一缸先做板起动,若长时期来做板,在恢复生产时需先做假板拖缸。7. 沉铜缸必须经常打气,所有药液缸必须保持清洁,避免灰尘等污染。

8. 生产中特别注意背光测试,发现背光不正常时即刻分析调整。

9. 经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良

外层干菲林

五、 一、 原理

在板面铜箔表面上贴上一层感光材料(干膜),然后通过黄菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。

六、 二、 工艺流程图:

七、 三、 磨板

1. 1. 设备:磨板机

2. 2. 作用: a. 除去 b. 粗化Cu 表面,增强Cu 表面与干膜之间的结合力。

3. 流程图:

4. 检测磨板效果的方法:

a. a. 水膜试验,要求≧15s;

b. b. 磨痕宽度,要求10~15mm。

5. 磨板易产生的缺陷:开路(垃圾)、短路(甩菲林)。

八、 四、 辘板

1. 1. 设备:自动贴膜机、自动粘尘机;

2. 2. 作用:在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜);

3. 3. 影响贴膜效果的主要因素:热辘温度、压力、速度;

4. 4. 贴膜产生的缺陷:短路(菲林起皱)、开路(菲林起泡、垃圾);

5. 5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。

九、 五、 黄菲林的制作:

1. 1. 方法:用黑菲林作母片通过曝光,将黑菲林上的图像转移至黄菲林上。

2. 2. 流程:

3. 3. 作用:

a. a. 曝光的作用,是通过曝光将黑菲林上的图像转移至黄菲林上;

b. b. 氨水显影机,是将已曝光的黄菲林通过氨水显影机,使其成为清晰、分明的图案;

c. c. 过保护膜的作用,是在黄菲林的药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜防止擦花;

4. 设备/工具:曝光机、氨水机、辘保护机、10倍镜。

十、 六、 曝光

1. 1. 设备/工具:曝光机、10倍镜、21Step 曝光尺、手动粘尘机;

2. 2. 曝光机,通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光,将其上的图案转移到板面上;

3. 3. 影响曝光的主要因素:曝光能量(一般用21Step 曝光尺测量)、抽真空度;

4. 4. 易产生的缺陷:开路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)、崩孔。

十一、 七、 显影

1. 1. 设备:显影机(冲板机);

2. 2. 作用:通过Na 2CO 3将未曝光的材料溶解掉后露出铜面形成线路,已曝光的留下来就形成

线隙,为下工序电镀作准备;

4. 4. 显影的主要药水:Na 2CO 3溶液;

5. 5. 影响显影的主要因素:

a. a.

显影液Na 2CO 3浓度; b. b. 温度; c. c. 压力; d. d. 显影点; e. e. 速度。

6. 易产生的主要缺陷:开路(菲林碎、冲板不尽)、短路(冲板过度)、孔内残铜(穿菲林)。

十二、 八、 执漏

作用:对已显影后的板进行检查,对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗,能修理的缺陷进行修理。

九、洁净房环境要求:

温度:20±3℃ ; 相对湿度:55±5% 含尘量:0.5μm 以上的尘粒≤10K/立方英尺

十、安全守则:

4. 1. 在给磨板机、冲板机加药水时必须戴防酸防碱的手套,保养时须戴防毒面罩;

5. 2. 辘板机在正常运行中,严禁将头、手伸进压膜区,以及用手触摸热辘;

6. 3. 曝光时严禁打开机盖,以防UV 光对人体辐射。 十一、环保事项:

1. 磨板机及冲板机的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站进行

处理。

2. 干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废GII、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶 内,由清洁工收走。

4. 空硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回仓。

图形电镀

一、简介与作用:

1、设备

图形电镀生产线

2、作用

图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F之后的重要工序,由D/F执漏后,进行孔内和线路表面电镀,以完成镀铜厚度的要求。

二、二、工艺流程及作用:

1.流程图

上板 → 酸性除油 → 二级水洗 → 微蚀 → 水洗 → 酸浸 → 镀铜→ 水洗 → 酸浸 →镀锡 → 二级水洗 → 烘干 →下板 → 炸棍→二级水洗 → 上板

2. 作用及参数、注意事项:

a. 除油:除去板面氧化层及表面污染物。

温度:40℃±5℃

主要成份:清洁剂(酸性),DI水

b. 微蚀:使板面活化,增强PT/PP之间的结合力。

温度:30℃ ~45℃

主要成份:过硫酸钠,硫酸,DI水

c. 酸浸:除去前处理及铜缸中产生的污染物。

主要成份:硫酸,DI水

d. 镀铜:为了加厚孔内及线路铜层,提高镀层质量,以达客户的要求。

温度:21℃ ~32℃

主要成份:硫酸铜,硫酸,光剂等

易产生缺陷:铜薄,孔大,孔小,夹菲林,线路不良等

e. 镀锡:为了保护线路以方便蚀板,只起中间保护作用。

温度:25℃ ±5℃

主要成份:硫酸亚锡,硫酸,光剂,DI水等

处理时间:8~10分钟

易产生缺陷:锡薄,断线,夹菲林等

3. 注意事项

检查,液位,打气,温度,摇摆,冷却系统,循环系统是否运行良好。

三、安全及环保注意事项:

1、1、确保流程上通风系统良好,生产中必须佩戴安全防腐胶手套,防护口罩,防护眼镜

等相关安全劳保用品。

2、2、废渣、废液排放时要分类进行处理经环保部门认可后

全板电金

一.工艺流程图:

二、设备及作用

1.设备:

全板电金自动生产线。

2.作用:

a. 除油: 对除线路铜表面油脂及氧化物等,确保铜表面清洁。

b. 微蚀:去铜表面进行轻度的蚀刻,以确保完全去除线路铜表面氧化物,

增加其铜表面活性,从而增强PT/PP铜层附着力。

c. 镀铜: 加厚线路铜层,达到客户要求。

d. 活化: 提高铜表面活性,增强电镍时镍层与铜层或电金时金层与镍层的附着力。 e. 电金: 在已镀镍层上镀上一层符合客户要求厚度的有优良结合力的金层。

f. 炸棍: 去除电镀夹具上残留铜等金属。

PCB生产工艺流程

PCB生产工艺流程 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1. 1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2. 2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3. 3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4. 4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。 5. 5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。 七、切板 1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪; 2. 作用:层压板外形加工,初步成形; 3. 流程: 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项: a. a. 切大板切斜边; b. b. 铣铜皮进单元; c. c. CCD打歪孔; d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项: 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓; 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖; 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的: 在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。

PCB线路板的生产工艺流程

PCB(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断,边缘是发白分层,足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号,于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单,一般可以用压延与电解的办法制造,所谓压延就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:密耳,即千分之一英寸,相当于0.0254mm)。如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!所谓电解铜这个在初中化学已经学过,CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚,比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊! 其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板,我们如何才能在上面安放元件,实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢?板上弯弯绕绕的铜线,就是用来实现电信号的传递的,因此,我们只要把铜箔蚀掉不用的部分,留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步,首先,我们需要了解一个概念,那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林",我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片,然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上,干膜分两种,光聚合型和光分解型,光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上,上面再盖一层线路胶片让其曝光,曝光的地方呈黑色不透光,反之则是透明的(线路部分)。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了?凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化,紧紧包裹住基板表面的铜箔,就像把线路图印在基板上一样,接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜),让不需要干膜保护的铜箔露出来,这称作脱膜(Stripping)工序。接下来我们再使用蚀

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分:①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分:①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装(全板镀金板外层线路不补偿) ㈤全板镀金+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影)——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②(W—250干膜)——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——化学沉金——丝印字符——外光成像②(交货面积>1平方米)/贴蓝胶带(交货面积≤1平方米)——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程(热风整平为例):开料——钻孔——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装(注:①因没有金属化孔,所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外,其它都用负片) ㈧双面板流程(热风整平为例):开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——

线路板制作工艺流程

线路板制作工艺流程(一) 作者:pcbinf 发表时间:2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此,将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行,仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料,根据有关的"设计规范"及有关标准,结合生产实际,对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面: 1,设计资料是否完整(包括:软盘、执行的技术标准等); 2,调出软盘资料,进行工艺性检查,其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3,对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上,进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制,其主要内容应括以下几个方面:

1,在制定工艺程序,要合理、要准确、易懂可行; 2,在首道工序中,应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3,在钻孔工序中,应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4,在进行孔化时,要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5,孔后进行电镀时,要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6,在图形转移时,要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后,再进行曝光; 7,曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8,图形电镀加厚时,要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9,进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时,要注明镀层厚度; 10,蚀刻时要进行首件试验,条件确定后再进行蚀刻,蚀刻后必须中和处理; 11,在进行多层板生产过程中,要注意内层图形的检查或AOI检查,合格后再转入下道工序; 12,在进行层压时,应注明工艺条件; 13,有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14,如进行热风整平时,要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;

PCB板制造工艺流程大纲纲要大纲.doc

PCB 板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分:①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分:①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金 +金手指 4、⑥全板镀金 +金手指 5、⑦沉锡⑧沉银⑨ OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)—— AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平 +金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)—— AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、 褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈢化学沉金多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝 光、显影、蚀刻、褪膜)—— AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层 图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)—— AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪 锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装(全板镀金板外层线路不补偿) ㈤全板镀金 +金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)—— AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀 ——外光成像①(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影)——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②(W— 250干膜)——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨 ——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金 +金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)—— AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀 ——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、 褪锡)——化学沉金——丝印字符——外光成像②(交货面积>1平方米) / 贴蓝胶带(交货面积≤ 1平方米)——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程(热风整平为例):开料——钻孔——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)—— AOI ——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装(注:①因没有金属化孔,所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲 林除全板镀金板用正片菲林外,其它都用负片) ㈧双面板流程(热风整平为例):开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外 层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——

线路板工艺流程

电路板工艺流程 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1.1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2.2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3.3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4.4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。5.5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。

七、切板 1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪; 2. 作用:层压板外形加工,初步成形; 3. 流程: 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨 边→打字唛→测板厚 4. 注意事项: a. 切大板切斜边; b.铣铜皮进单元; c. CCD打歪孔; d. 板面刮花。 八、环保注意事项: 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓; 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖; 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的: 在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程: 1.双面板:

线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台

(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备, 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右,电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时,按下该键可以停止加热,工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键,将继续进行加热,工作状态显示为当前温度;按下此键后, 待胶辊温度降至100C以下,机器将自动关闭电源;胶辊温度在100C以内时,按下此键, 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比,其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键,可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度,按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C,最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键,可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态,制板过程中,若需改变转向,可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是,利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环,被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度,可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸,具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.

PCB板制造工艺流程

精心整理 PCB 板制造工艺流程 PCB 板的分类 1、 按层数分:①单面板②双面板③多层板 2、 按镀层工艺分:①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、 ⑤化学沉金+金手指 4、 ⑥全板镀金+金手指 5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP 板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——外层图——丝——热墨——丝印阻——外光成外光成(菲——终检曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——化学沉金——丝印字符——外光成像②(交货面积>1平方米)/贴蓝胶带(交货面积≤1平方米)——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程(热风整平为例):开料——钻孔——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——AOI ——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装(注:①因没有金属化孔,所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外,其它都用负片) ㈧双面板流程(热风整平为例):开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻

PCB电路板工艺流程(1)

PCB电路板工艺流程(1) PCB(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断,边缘是发白分层,足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号,于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单,一般可以用压延与电解的办法制造,所谓压延就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:密耳,即千分之一英寸,相当于0.0254mm)。如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!所谓电解铜这个在初中化学已经学过,CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil 和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚,比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊! 其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板,我们如何才能在上面安放元件,实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢?板上弯弯绕绕的铜线,就是用来实现电信号的传递的,因此,我们只要把铜箔蚀掉不用的部分,留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步,首先,我们需要了解一个概念,那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林",我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片,然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上,干膜分两种,光聚合型和光分解型,光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上,上面再盖一层线路胶片让其曝光,曝光的地方呈黑色不透光,反之则是透明的(线路部分)。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了?凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化,紧紧包裹住基板表面的铜箔,就像把线路图印在基板上一样,接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜),让不需要干膜保护的铜箔露出来,这称作脱膜(Stripping)工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行

电路板生产工艺流程

上海赛东科技有限公司 铝箔生产流程工艺 一、领料 1、生产线規定人员在按生产计划提前一个星期拿料单到仓库领取该 机种的全部料件。 2、领取材料后,如果有材料短缺情况应及时发出欠料报告单,使之相 关部门能够在一个星期内把所欠缺的材料采够进来。 3、领料员在领料时必须当面点清,尤其是重要物品,领完材料后把所 有材料放进生产部的储藏室里。 二、插机 1、发放材料时,首先检查一下插机位上的其它零件是否全部清理干净, 如没清理干净领料员可以不发料给插机人员, 到清理干净为止才 分料给插机线。 2、插机线班长拿由生技发的工艺要求,按现有作业人员工人数以及 PCB板上零件数平均分排给各作业人员,并且班长排的工艺要求应 该按从左至右,从小到大,从低到高的方式,使之作业员工在作业时 能够有条不混的工作。 3、作业员工在插机所插零件应紧贴PCB板,除高功率电阻(1W以上)设 计要求,工程工艺图等规定之外,例如:卧式电阻、电感、二极管、 跳线等。 4、作业员工在插CC、MC需要卧倒时应该把印有零件容量大小字体那 一面放在表面,以便检查.在插IC(集成块),排阻时应插到IC和排 阻脚的规定位臵.还要注意电解电容、桥堆、二极管、三极管的正

负极性、IC及排插的方向性。 5、插完后,作业员工应自我检查一遍,看是否有插错,漏插等现象检查 完后把插满零件的PCB板放到已调整好位臵木架上。 6、加工主控IC时,首先作业员应带好静电带,所用的烙铁功率为30W, 并且要加地线落地好。准备一瓶比重为0.83的助焊剂和一支毛笔。 7 、作业要求,注意IC的方向,首先把IC脚与PCB板焊盘对应准,焊 好四个角,再用毛笔沾少许助焊剂在IC脚以及对应的焊盘上,在 IC的四个角上再少许焊锡,用左手斜拿PCB板,右手用烙铁从上往 下拖,焊完后检查一下有无连焊、虚焊。 8 、原件脚高度一致(大于等于2mm,小于0.8mm),并且在零件面上的 线材橡胶与PCB板之间的间隙应小于1mm。 9 、线加套管直径=3mm T=80mm 连结线加套管直径=6mm T=60mm 10、磁棒线圈要用扎线扎紧,磁棒也要用扎线紧固在主板上。 三、锡焊 1、波焊作业员首先把助焊剂的比重调整为0.83,焊锡炉的温度调整为 250度,打开抽烟机。 2、在搬运装满了PCB板零件的木架时,如不小心零件掉了请波焊作业 员不要随便插上。请插机线QC来补上,以免零件插错。 3、作业员用左手拿好插满零件机板,用右手拿夹子夹住机板的中央, 使机板保持水平放入泡沫状的助焊剂中,使PCB板的铜箔面完全接 触,但是助焊剂不能搞到机板的零件面上来。 4、作业员夹着已浸好助焊剂机板水平浸入锡炉里,使PCB板铜箔面与

PCB板生产工艺和制作流程(详解)

开 料 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1.1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2.2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3.3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4.4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。 5.5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。

内层干菲林 一、一、原理 在板面铜箔上贴上一层感光材料(感光油或干膜),然后通过黑菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。 二、二、工艺流程图: 三、化学清洗 1. 1.设备:化学清洗机 2. 2.作用:a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等; b. 粗化Cu表面,增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。 3. 3.流程图:

4. 4. 检测洗板效果的方法: a. a. 水膜试验,要求≥30s 5. 5. 影响洗板效板的因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度 6. 6. 易产生的缺陷:开路(清洗效果不好导致甩菲林),短路(清洁不净产生垃圾)。 四、辘干膜 1. 1. 设备:手动辘膜机 2. 2. 作用:在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜); 3. 3. 影响贴膜效果的主要因素:温度、压力、速度; 4. 4. 贴膜易产生的缺陷:内短(菲林碎导致Cu 点)、内开(甩菲林导致少Cu); 五、辘感光油 1. 1. 设备:辘感光油机、自动粘尘机; 2. 2. 作用:在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料(感光油); 3. 3. 流程: 4. 4. 影响因素:感光油粘度、速度;焗板温度、速度。 5. 5. 产生的缺陷:内开(少Cu )。 六、曝光 1. 1. 设备/工具:曝光机、10倍镜、21Step 曝光尺、手动粘尘辘; 2. 2. 曝光机,在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光,从而形成线路图形; 3. 3. 影响曝光的主要因素:曝光能量、抽真空度、清洁度; 4. 4. 易产生的缺陷:开路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)。 七、DES LINE I、显影 1. 1. 设备:DES LINE; 2. 2. 作用:将未曝光的感光材料溶解掉,留下已曝光的部分从而形成线路; 3. 3. 主要药水:Na 2CO 3溶液; 4. 4.影响显影的主要因素:

电路板的生产过程

电路板的生产过程 电路板的生产是个很艰难的过程,它需要很多步骤,每一步骤都是要仔细完成的,不能有一步之差,下面我们就简单里了解一下电路板的生产过程: 1、开料:大板料→按开料要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板在符合要求的大张板材上,板料一般 分为:41'X49、40'X48‘等,目的是根据工程资料的mi要求,裁切成所需小块生产板件。 2、钻孔:上板→钻孔→下板→检查/修理跟据资料的位置钻出所求的孔径。 3、沉铜:磨板→烘干→沉铜自动线→下板→加厚铜→检查。 4、图形转移:磨板→印板→烘干→爆光→冲影→检查。 5、图形电镀:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板→ 检查。 6、退膜:水膜→插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机→检查。 7、蚀刻:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。 8、绿油:磨板→印感光绿油→锔板→冲影→磨板→印板→烘板→检查目的:绿油是将绿油菲林的图形 转移到板上,起到维护线路和阻止焊接的作用。 9、字符:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔→检查目的:字符是提供一种便于辩认的字符 符号在安装电子原件时起指示作用。 10、镀金手指:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金使 之更具有硬度的耐磨性目的插头手指上镀上一层要求厚度的镍、金层。 11、喷锡板:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干以保护铜面不蚀 氧化,目的喷锡是未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡。 12、成型:分为锣板和啤板,目的通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状的方法,数据锣机 板与啤板的精确度较高,手切板最低具只能做一些简单的外形。 13、测试:上模→放板→测试→合格→fqc目检→不合格→修理→返测试→ok检测目视不易发现到开 路,目的通过电子100%测试,短路等影响功能性之缺陷,主要分为测试架测试和飞针测试。14、终检:来料检查→目检→合格→fqa抽查→合格→包装→不合格→处置→检查→ok并对轻微缺陷 进行修理,目的通过100%目检板件外观缺陷,防止有问题及缺陷板件流出。 从以上介绍可以看出,需要进行多步的检查,因为如果有一步出错,以后生产处的电路板就不是一个合格的产品,在每一步都需要检查,这样才能让用户用到更安心的产品。

PCB印刷电路板制造过程和工艺详解

PCB(印刷电路板)制造过程和工艺详解 https://www.docsj.com/doc/5b2780936.html,资源共享 pcb(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的pcb基板了--如果把pcb 板折断,边缘是发白分层,足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号,于是需要在表面覆铜。所以我们把pcb板也称之为覆铜基板。在工厂里,常见覆铜基板的代号是fr-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单,一般可以用压延与电解的办法制造,所谓压延就是将高纯度(>9 9.98%)的铜用碾压法贴在pcb基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:密耳,即千分之一英寸,相当于0.0254mm)。如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!所谓电解铜这个在初中化学已经学过,cuso4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的pcb上覆铜特别厚,比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊! 其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的pcb成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。

PCB板制造工艺

學習內容概況﹕ 1﹑工程部CAM工作室運作程序(作業流程)﹔ 2﹑PCB板制造流程及各工序之參數設定﹔ 3﹑PCB線路板制造最基本要求﹔ 4﹑廠商關于PCB文件設計之建議﹔ 5﹑文件轉換﹔ 一﹑工程部運作流程﹕ 1﹑收件記錄 2﹑ECN﹑MI制作﹕ECN﹕工程變更通知﹐它主要是指當生產作業過程中如有發現問題﹑存在品質不良﹐良品率下降時﹐由工程提出改善方案及措施﹐變更后確定無誤再發工程變更單于生產﹔MI﹕生產作業指引制作(作業指道書) 3﹑QAE審核(經品質部審核該產品無品質巽常) 4﹑發生產部開料 5﹑ERP輸入 6﹑CAM制作﹕CAM文件的制作主要是將不同廠商E-MAIL資料進行一些處理﹐轉變為CAM文檔 7﹑CAM審核 8﹑測試資料發放 9﹑模具資料發放 10﹑復印MI發放 11﹑光繪菲林檢查 12﹑歸檔存放處理 二﹑PCB板制造流程及各工序參數設定﹕ 1﹑PCB板的種類﹕ a﹕噴錫板 1.1單面板b﹕鍍金板 c﹕金手指板 a﹕雙面噴錫板 1.2雙面板b﹕鍍金板 c﹕金手指板 a﹕雙面噴錫板 1.3多層板b﹕鍍金板 c﹕金手指板 2﹑雙面噴錫板之流程圖如下﹕

3﹑雙面鍍金板與雙面噴錫板之流程大概差不多﹐只是將鍍鉛錫這道工序改為鍍鎳金。 4﹑雙面金手指板之流程﹕

5﹑各工序參數設置及技朮要求﹕ 5.1沉銅作業(電鍍銅)﹕ 經過一次水洗后﹐為防止PCB上仍有雜物存在﹐必須進行二次水洗以徹底將基板上的雜物去掉﹐然后將PCB板置入濃硫酸銅溶液中﹐時間為0.5小時至1小時﹐經化學反應后使Cu2+粘貼在PCB板孔內。 5.2 一次鍍銅作業﹕ 將沉銅后之PCB板面再一次電鍍銅﹐基鍍銅的厚度為0.01~0.03mm. 5.3濕膜工序作業﹕ 目的﹕以保護銅箔﹐抗氧化 工藝流程﹕

超详细PCB生产制程工艺介绍

PCB生产制程工艺介绍 中试部杨欣

内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明

前言 SUPCON 一般企业的状况,产品移交生产后,产品加工的自动化程 度极低,生产过程大量依赖于手工焊接,难以大批量量产。 同时生产出的产品经常出现问题,企业不得不耗费大量的资 源对生产出的新产品进行维修。 生产人员抱怨研发人员能力不足,设计的产品可生产性太 差;研发人员则觉得自己都把产品设计好了,样机调试也通 过了,为什么还是生产不好,完全是生产部门的水平不行。 问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求;而生 产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。

前言 SUPCON 一个公司的产品可靠性问题中,生产工艺的问题往往占一半以上。 显性:直接导致产品故障 隐性:导致产品损伤,降低产品的可靠性。 生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。 明确一点,产品能设计出来,并不代表产品就一定能 大批量生产出来。

内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明

SUPCON 常用名词介绍 Design For Manufacturability DFT Design For Testability Design For Reliability DFM D esign F or M anufacturability 可制造性设计,指针对PCB 的可生产性需求而进行的设计。其目的在于减少PCB 板卡的加工难度,使产品符合自动化大批量生产的要求,并减少量产时所出现的问题。DFT D esign F or T estability 可测试设计DFR D esign F or R eliability 可靠性设计DFA DFV DF ……

电路板工艺流程教材

电路板工艺流程教材 电路板工艺流程 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。

2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范:

1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1.1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2.2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3.3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4.4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。 5.5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。 七、切板 1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪; 2. 作用:层压板外形加工,初步成形; 3. 流程: 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨边→打字唛→测板厚 4. 注意事项: a. 切大板切斜边; b.铣铜皮进单元; c. CCD打歪孔; d.

板面刮花。 八、环保注意事项: 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓; 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖; 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的: 在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程: 1.双面板: 三、设备与用途 1.钻机:用于线路板钻孔。 2.钉板机:将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠,以方便钻板时定位。 3.翻磨钻咀机:翻磨钻孔使用的钻咀。 4.上落胶粒机;将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用,或将胶粒从钻咀上退下来。 5.退钉机;双面板钻孔后退管位钉使用。 6.台钻机:底板钻管位孔使用。 四、工具 经ME试验合格,QA认可的钻咀。 五、操作规范 1.取拿钻咀,搬运上落生产板时需戴手套,以免污染钻咀及线路板。 2.钻咀使用前,须经检查OK,确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。 3.搬运、摆放生产板过程中,不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生,严防擦花线路板。

PCB制作工艺

PCB制作工艺 PCB中文名称是印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。 根据PCB实际需要,PCB种类有如下几种; 1.热风整平板 2.化学镀Ni/Au板 3.电镀Ni/Au板(包括选择性镀厚金) 4.插头镀硬金 5.碳导电油墨 在印完阻焊后的PCB板局部再印一层碳导电油墨,有键盘式的、线路图形式的,从而可形成简单的积层多层印制板。碳导电油墨通常有较好的导电性及耐磨性。 6.可剥性蓝胶 现代PCB有时需经过多次焊接过程,为了使在同一块印制板第二次或第三次焊接的元件孔不沾上焊料,需将这些孔印上一层可剥性蓝胶保护起来,需要时再将蓝胶剥掉。蓝胶可经受250℃-300 ℃波峰焊的冲击,用手很容易剥掉,不会留有余胶在孔内。 电镀超厚铜箔:100um以上 7.特性阻抗控制板 通信高频信号的传输,电脑运算速度的加快,对多层板的层间介质厚度、线宽、线距、线厚、阻焊、线路的侧蚀、线路上出现的缺口、针孔都提出严格的要求。 8.盲、埋孔印制板 9.热熔板 印制板外形加工技术 凡从事过印制电路板加工的人都会有所体会,印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一,大多数印制板是矩形形状,但相当多的印制板有特殊的外形。 一、印制板外形加工方法: 1.铣外形:利用数控铣床加工外形,需提供铣外形数据以及相应定位孔数据,这些数据均由编程人员提供,由于印制板拼板间距不可能很大,一般为3mm左右,因此铣刀直径一般为3mm或 2.4mm。先在铣床垫板上钻管位孔,用销钉将印制板与铣床垫板固定后,再用铣外形数据铣外形。 2.冲外形:利用冲床冲切外形,需使用模具,并且模具上定位钉与印制板的定位孔相对应,一般选择 3.0mm左右的孔作定位孔。 3.开"V"槽:利用"V"槽切割机沿印制板设计的"V"槽线将印制板切割成彼此相连的几部分; 4.钻外形:利用钻床沿外形线处钻孔。通常开"V"槽与钻外形只作加工的辅助手段。

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