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电子工艺学复习题

电阻——

1. 作用：导体材料对电流通过的阻碍作用

2. 在电路中的作用：分压、降压、分流、限流、滤波（与电容组合）和阻抗匹配

3. 命名：RYG1代表了功率型金属氧化膜电阻器

4. 标志：文字符号直接表示法；色标法（四色带普通电阻和五色带精密电阻）；数字表示法；

文字表示法适用于功率大于2W的电阻；色标法适用于功率在2W以下的电阻；数字表示法适用于贴片电阻，注意，第三位数字为9时代表倍率为0.1。

5. 主要性能参数：电阻值以及允许偏差、功率

6. 符号：电阻符号和功率在电阻上的表示。

7. 常见电阻器：碳膜电阻（绿色或棕色）、金属膜电阻（红色）、水泥电阻、线绕电阻、熔断电阻、热敏电阻、光敏电阻、贴片电阻器等。

8. 检测：常见故障为断路。

万用表测量电阻步骤：1）机械调零；2）估计电阻值，选择合适量程；3）欧姆调零；4）测量电阻值大小；5）置万用表档位为交流电压档或“OFF”档，测量完毕。

电位器——

电位器在电路中的作用：改变电阻值，调节电压或电位。

符号：P279

测量：R12+R23=R13：移动滑动端，万用表指针连续变化。

作业：

1 电阻器的主要参数有哪些？

2电阻器上哪一端为第一环？（离引线端近的是第一环）

3 用四色环表示电阻：68KΩ±5%；47KΩ±5%；

4 用五色环表示电阻：2.00KΩ±1%；39.0KΩ±1%；

5 指出下列电阻的阻值、允许偏差和标志方法。2.2KΩ±10%；680Ω±20%；5K1±5%；125K；102J。

6 一般情况下如何判别电阻器的好坏？

7 表面涂绿漆和红漆的电阻各是什么电阻？哪种好？

哪种好？碳膜电阻稳定性好，阻值范围宽，受电压和频率的影响小，高频特性好，具有负温度系数特性，但负荷功率小，使用环境温度低。金属膜电阻工作环境温度大，体积小，噪声低，稳定性高，温度系数和电压系数低，耐热性好，高频性能好。

电容——

1. 作用：是一种储存电能的元件，具有充放电特性和阻止直流电流通过，允许交流电流通过的能力（隔直流通交流）。

2. 在电路中的作用：起到退耦、耦合、滤波、旁路、谐振、分频、定时等作用。

3. 命名：CA11A：钽电解电容

4. 标志：直接表示法：CCG1-63V-0.1μF-Ⅲ陶瓷电容高功率圆形63V0.1μF允许误差20%

数码表示法：233表示2300pF，单位为pF。注意，第三位数字9代表倍率0.1。

色标法：同电阻，单位pF。22000pF±10%，1600V。

数码表示法适用于片状电容，色标法适用于小容量电容。

5. 主要性能参数：电容量及允许误差、漏电阻、额定功率、耐压值等。

6. 符号：

无极电容有极电容可调电容双连电容微调电容

7. 常见电容器：有极电容（电解电容）和无极电容；固定电容和可变电容。

8. 检测：一般情况下，对电容量大于0.1μF的电容器，可用万用表进行检测，0.1-10μF 选用R*1K档，10-300μF选用R*10K档；对于小容量电容器采用表笔接三极管（黑接集电极，红接发射极）测量。

用万用表测量的是电容器的漏电阻！电容器电容量的测量须采用交流电路，如谐振法或电桥！测量电解电容时，漏电阻小的一次，黑表笔所接为负极。电解电容待表针稳定后读取数值，所指示的漏电电阻值会大于500 kΩ，若漏电电阻小于100 kΩ，则说明该电容器已漏电严重，不宜继续使用。

9. 常见故障：漏电、短路、断路。

作业：

1 电容器的主要标志方法有哪几种？

2 电容器有哪些主要参数？

3 电容器的额定工作电压是其允许的最大直流电压吗？

4 电容器的容量常用数字表示，试说明103、333、682各表示的电容量？

5 指出下列电容器的数值大小、允许偏差和标志方法。5n1、103J、2p2、339K、p56K。

6 电解电容器极性的识别方法有哪几种？与普通电容相比，有何不同？

7 怎样用万用表测量电解电容器的漏电流大小？

8 如何判断较大容量的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障？

9 电容器在电路中起什么作用？

电感——

1. 作用：电感线圈用文字符号L表示，变压器用文字符号T表示。在导线或线圈中流过电流时，其周围就会产生磁场，线圈中电流发生变化时线圈周围的磁场发生变化，变化的磁场可使线圈自身产生感应电动势，这就是自感作用，表示自感能力的物理量称电感。凡能产生电感作用的器件称为自感器。如在通以交流电的线圈的交变磁场中，放置另一只线圈，在此线圈中会产生感应电动势，这种现象称为互感。电感器通常分为两大类：一类是应用自感作用的电感线圈。另一类是应用互感作用的变压器。

2. 在电路中的作用：电感器有通直流阻交流、通低频阻高频、变压、传送信号等作用。变压器起变压作用。

3. 命名：LGX代表小型高频电感线圈；DB-50-2表示50V A的电源变压器

4. 标志：

直标法：电感量用数字和单位直接标注在外壳上。单位uH或mH。如220uH±5% 色标法：卧式的与电阻色环法相似。立式的常采用色点法。单位uH

数码法：采用三位数码表示，前两位有效数，第三位零的个数.

5. 主要性能参数：

电感：电感量、品质因数、分布电容和直流电阻、额定电流。

变压器：变压比、额定功率、效率、温升、绝缘电阻等。

6. 符号：P280或P81的电感线圈和如图所示的变压器；

7. 检测：用电桥或谐振法测量电感量；用电压比法或变电容法测量Q值。

电感：将万用表置于R×1档或R×10档，用两表笔接触在路线圈的两端，表针应指示导通，否则线圈断路。焊开一脚，如果线圈较细或匝数较多，指针应有较明显的摆动，一般为几欧姆～十几欧姆之间，如阻值明显偏小可判断线圈匝间短路；不过有许多线圈线径较粗，电阻值为几欧姆，甚至小于1Ω,这是可改用数字万用表200档测量。

变压器：判断初、次级线圈：电源变压器的初级、次级引脚都是分别从两侧引出的，一般初级侧标有220v字样，但有时标记模糊，可根据初级绕组线径细、匝数多，次级线径粗、匝数少判断，同时初级直流铜阻>次级直流铜阻。一般，初级输入端为绿色，次级输出端为红色。

变压器的同名端判别：仅以测试次级的绕组A为例。假定E正极接变压器初级线圈a 端，负极接b端，万用表的红笔接c端，黑表笔接d端。当开关S接通的瞬间，变压器初级线圈的电流变化，将引起铁心的磁通量发生变化，根据电磁感应原理，次级线圈将产生感应电压，此感应电压使接在次级线圈两端的万用表的指针迅速摆动后又返回零位，因此观察指针的摆动方向就能判断出变压器各绕组的同名端，若指针向右摆，说明a与c为同名端，b与d同名端，反之向左摆，说明a与d是同名端。

8. 故障：开路、短路和局部短路，局部短路要通电测量。

作业：

1 电感器的主要标志方法有哪几种？

2 如何用万用表判别电感器的好坏？

3 变压器的主要特征参数有哪些？

4 如何用万用表检测电感器断路或内部短路？

5 电感器和变压器在电路中起什么作用？

二极管——

1. 作用：单向导向型。稳压二极管利用二极管的反向击穿特性制成的，齐纳击穿和雪崩击穿；变容二极管和光电二极管工作时须加反向工作电压。

2. 在电路中的作用：——

3. 命名：2AP8A小信号PNP型二极管；2BS21：P型锗材料隧道二极管；3AG11C锗材料PNP高频小功率三极管；CS213场效应管。

4. 标志：——

5. 主要性能参数：

普通二极管：（1）最大正向电流；（2）最高反向工作电压；（3）结电容和最高工作频率；（4）反向饱和电流等。

稳压二极管：稳定电压、稳定电流、最大耗散功率等。

6. 符号：见P281

7. 常见二极管：

半导体分立器件分为半导体二极管、晶体三极管、场效应管和功率整流器件等。

半导体二极管可分为普通二极管和特殊二极管，普通二极管包括整流二极管、检波二极管、稳压二极管、开关二极管、恒流二极管等。按结构分类可分为点接触型（检波电路）、面接触型（整流电路）和硅平面开关管。

场效应管包括结型（JFET）和绝缘栅型（IGFET）两类，绝缘栅型中主要是金属氧化物半导体场效应管MOS。

8. 检测：

用万用表R×100或R×1k挡测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。注意，不能用R×1挡（内阻小，电流太大）和R ×10k挡（电压高）测试，否则有可能会在测试过程中损坏二极管。

稳压二极管：将万用表置于RX10KΩ，红笔接正极，黑笔接负极，如果阻值较小，则为稳压二极管，如果阻值较大，则为普通二极管。

三极管——

1. 作用：晶体三极管，或称双极型晶体管，是利用半导体材料的导电特性制成的，是电流控制电流的器件；而场效应管是利用半导体的绝缘特性制成的，是电压控制电流的器件。

2. 在电路中的作用：——

3. 命名：——

4. 标志：——

5. 主要性能参数：

晶体管：（1）交流电流放大系数；（2）集电极最大允许电流；（3）集—射极间反向击穿电压；（4）集电极最大允许耗散功率。

场效应管：1）夹断电压U GS（off）或开启电压U GS（th）；2）饱和漏极电流I DSS；3）漏源击穿电压U（BR）DS；4) 栅源击穿电压U（BR）GS；5）最大耗散功率P DM 6）跨导gm。

6. 符号：P281；

7. 种类：结型场效应管是耗尽型场效应管；绝缘栅型有N沟道、P沟道；增强型和耗尽型等。

8. 检测：硅管和锗管的判别，U be的电压不同。晶体三极管的三个端子的判断方法。

结型场效应管：用万用表R×100档或R×1K档，用黑表笔任接一个电极，红表笔依

次触碰另两个电极，若测出某一电极与另外两个电极的阻值均很大（无穷大）或均很小（几百欧－1千欧），则可判断黑表笔接的是栅极G,另外两个极为D、S极。在两个阻值均为高阻值的一次测量中，被测管为p沟道结型场效应管。相反为N沟道管。结型场效应管源极和漏极在结构上具有对称性可互换使用。

绝缘栅型场效应管：若RX1K档，一个管脚与其他的管脚之间电阻值都是无穷大，则为栅极。再用两表笔接另外两个管脚，若阻值小的红笔为D极，黑笔为S极。一般不用测量。

9. 注意事项：

场效应管由于输入电阻特别高，因此很容易受到静电等的影响和破坏，在储存和使用场效应管，特别是MOS场效应管时，应特别注意静电和接地问题：储存时应放在可放静电的海绵上，或用短路环将场效应管的3个引脚短路；焊接时应使用接地良好的电烙铁，拿取时应戴上防静电手套；工作时应铺上防静电桌垫，等等，以避免管子被静电损坏。

（1）在使用场效应管时应注意漏源电压、漏源电流、栅源电压、耗散功率等参数不应超过最大允许值

（2）场效应管在使用中要特别注意对栅极的保护。尤其是绝缘栅场效应管，这种管子的输入电阻很高，如果栅极感应有电荷，就很难泄放掉，感应电荷的积累会使栅极击穿。为了避免这种情况，任何时候不要让栅极“悬空”。即使不用时，也要用金属导线将三个电极短接起来。焊接时电烙铁应接地良好，最好将电烙铁电源断开后再行焊接，以免感应击穿栅极。

（3）结型场效应管的栅压不能接反，如对PN结正偏，将造成栅流过大，使管子损坏。

（4）可以用万用表测结型场效应管的PN结正、反电阻，但绝缘栅管不能用万用表直接去测三个电极。

（5）场效应管的漏极和源极互换时，其伏安特性没有明显的变化，但有些产品出厂时已经将源极和衬底连在一起，其漏极和源极就不能互换。

(6) 有些场效应晶体管将衬底引出, 故有4个管脚, 这种管子漏极与源极可互换使用。

可控硅——

1. 作用：

2. 在电路中的作用：用于可控整流、交流调压、逆变器和开关电源电路

3. 命名：——

4. 标志：——

5. 主要性能参数：——

6. 符号：——

7. 常见电阻器：——

8. 检测：单向可控硅和双向可控硅的检测！

作业：

1 如何用万用表检测二极管的好坏与极性？

2 如何用万用表检测稳压二极管的好坏与极性？

3 有的普通二极管与稳压二极管的外形相同，如何区分者两种二极管？

4 场效应管有何特点？

5 万用表测量二极管的正反向电阻时，为什么不使用RX1和RX10档？

6 怎样判断晶闸管的好坏？

7 有两只二极管，一只是PNP型，一只是NPN型，型号标志都模糊了，怎样判别他们

的型号？

集成电路——

模拟集成电路：运算放大器、稳压器、音响电路、电视电路、非线性电路

数字集成电路：TTL电路、HTL电路、ECL电路、CMOS电路、存储器电路、微型机电路等。

焊接技术——

1 锡焊的特征：⑴焊料熔点低于焊件；⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；⑶焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。

2 锡焊必须具备的条件：⑴焊件必须具有良好的可焊性；⑵焊件表面必须保持清洁；

⑶要使用合适的助焊剂；⑷焊件要加热到适当的温度；⑸合适的焊接时间；

3 焊接步骤——五步焊接法

（a）准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡；(b)加热焊件：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。(c)熔化焊锡：将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。(d)移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。(e)移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。

大型焊接设备主要包括：浸焊机、波峰焊接机；再流焊接机、贴片机。

电子工程图的识图——

识图准备：1．功能认识准备；2.工具准备；

识图步骤：1．对元器件及其引脚进行编号；2．分析电路，划分功能单元；3．找到每个功能单元电路中的关键元器件；4．列画出单元中的所有元器件；5．对照电路板进行连线；6．整理电路图。

作业：

1 为什么在焊接前要镀锡，有何工艺要求？

2 简述焊接操作的五步操作法。

3 简述虚焊产生的原因，危害及避免的方法。

4 在印制电路板上焊接时应注意什么问题。

5 什么是再流焊、波峰焊？简述再流焊和波峰焊的工艺流程。

6 简述焊接的正确姿势。

7 简述手工焊接的工艺要求。

调试——

电子产品调试包括三个工作阶段内容：研制阶段调试、调试工艺方案设计、生产阶段的调试。

生产阶段的调试过程：（l）整机外观检查；（2）机械结构调整；（3）单元部件测试；（4）整机指标测试；（5）整机功耗与绝缘测试；（6）整机可靠性试验；（7）检测合格的产品，给予合格证书，再经包装方可入库保存。

整机电路的测量与调试内容：（1）整机电路中电阻值的测试；（2）静态测试与调整；（3）动态测试；（4）简单电路调试；（5）单元电路板调试；（6）整机调试；（7）利用软件对整机电路调试。

故障检测方法：观察法（静态观察法、动态观察法）、测量法（电阻法—通断法和测电

阻值法；电压法；电流法；波形法；元器件替代法；分隔法）。

示波器——

示波器由示波管和电源系统、同步系统、X轴偏转系统、Y轴偏转系统、延迟扫描系统、标准信号源组成。

电子技术基础考试试题及参考答案

电子技术基础考试试题及参考答案 试题 一、填空题（每空1分，共30分） 1．硅二极管的死区电压为_____V，锗二极管的死区电压为_____V。 2．常用的滤波电路主要有_____、_____和_____三种。 3．晶体三极管的三个极限参数为_____、_____和_____。 4．差模信号是指两输入端所施加的是对地大小_____，相位_____的信号电压。 5．互补对称推挽功率放大电路可分成两类：第一类是单电源供电的，称为_____电路，并有_____通过负载输出；第二类是双电源供电的，称为_____电路，输出直接连接负载，而不需要_____。 6．功率放大器主要用作_____，以供给负载_____。 7．集成稳压电源W7905的输出电压为_____伏。 8．异或门的逻辑功能是：当两个输入端一个为0，另一个为1时，输出为_____；而两个输入端均为0或均为1时，输出为_____。 9．(1111)2+(1001)2=( _____ )2(35)10=( _____ )2 (1010)2–(111)2=( _____ )2(11010)2=( _____ )10 (1110)2×(101)2=( _____ )2 10．逻辑函数可以用_____、_____、_____等形式来表示。 11．组合逻辑电路包括_____、_____、_____和加法器等。 二、判断题（下列各题中你认为正确的，请在题干后的括号内打“√”，错误的打“×”。全打“√”或全打“×”不给分。每小题1分，共10分） 1．放大器采用分压式偏置电路，主要目的是为了提高输入电阻。（） 2．小信号交流放大器造成截止失直的原因是工作点选得太高，可以增大R B使I B减小，从而使工作点下降到所需要的位置。（） 3．对共集电极电路而言，输出信号和输入信号同相。（） 4．交流放大器也存在零点漂移，但它被限制在本级内部。（） 5．同相运算放大器是一种电压串联负反馈放大器。（） 6．只要有正反馈，电路就一定能产生正弦波振荡。（） 7．多级放大器采用正反馈来提高电压放大倍数。（） 8．TTL集成电路的电源电压一般为12伏。（） 9．流过电感中的电流能够突变。（） 10．将模拟信号转换成数字信号用A/D转换器，将数字信号转换成模拟信号用D/A转换器。（） 三、单选题（在本题的每小题备选答案中，只有一个答案是正确的，请把你认为正确答案的代号填入题干后的括号内，多选不给分。每小题2分，共26分） 1．用万用表测得某电路中的硅二极管2CP的正极电压为2V，负极电压为1.3V，则此二极管所处的状态是（） A．正偏B．反偏C．开路D．击穿 2．放大器的三种组态都具有（） A．电流放大作用B．电压放大作用 C．功率放大作用D．储存能量作用 3．下列各图中，三极管处于饱和导通状态的是（）

机械制造工艺学复习题含参考答案

机械制造工艺学复习题 含参考答案 公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]

机械制造工艺学 一、填空题： 1.对那些精度要求很高的零件，其加工阶段可以划分为：粗加工阶段，半精加工阶 段， ， 。 2.根据工序的定义，只要 、 、工作对象（工件）之一发生变化或对工 件加工不是连续完成，则应成为另一个工序。 3.采用转位夹具或转位工作台，可以实现在加工的同时装卸工件，使 时间与 时间重叠，从而提高生产率。 4.尺寸链的特征是关联性和 。 5.拉孔，推孔，珩磨孔， 等都是自为基准加工的典型例子。 6.根据工厂生产专业化程度的不同，生产类型划分为 、 和 单件生产三类。 7.某轴尺寸为043.0018.050+ -φmm ，该尺寸按“入体原则”标注为 mm 。 8.工艺基准分为 、 、测量基准和装配基准。 9.机械加工工艺过程由若干个工序组成，每个工序又依次分为安装、 、 和走刀。 10. 传统的流水线、自动线生产多采用 的组织形式，可以实现高生产率生产。

11. 选择粗基准时一般应遵循、、粗基准一般不得重复使用原则和便于工件装夹原则。 12. 如图1所示一批工件，钻4—φ15孔时，若先钻1个孔，然后使工件回转90度钻下一个孔，如此循环操作，直至把4个孔钻完。则该工序中有个工步，个工位。 图1 工件 13. 全年工艺成本中，与年产量同步增长的费用称为，如材料费、通用机床折旧费等。 14. 精加工阶段的主要任务是。 15. 为了改善切削性能而进行的热处理工序如、、调质等，应安排在切削加工之前。 16.自位支承在定位过程中限制个自由度。 17.工件装夹中由于基准和基准不重合而产生的加工误差，称为基准不重合误差。 18.在简单夹紧机构中，夹紧机构实现工件定位作用的同时，并将工件夹紧； 夹紧机构动作迅速，操作简便。 19．锥度心轴限制个自由度，小锥度心轴限制个自由度。 20.回转式钻模的结构特点是夹具具有；盖板式钻模的结构特点是没有。

机械制造工艺学试题

机械制造工艺学课程试卷 一、是非题（对的打“√”，错的打“×”）（10×1分=10分）（×）⒈工件在夹具定位中，凡是有六个定位支承点，即为完全定位，凡是超过六个定位支承点就是过定位。 （×）⒉钻床夹具也简称为钻模板。 （√）⒊夹具的对定就是夹具定位表面相对刀具及切削成形运动处于正确的位置。 （×）4. 粗基准因为其定位精度低，因此绝对不允许重复使用。（×）5.对普通机床来说，其导轨在水平面内的直线度误差可以忽略。（×）6.工艺规程制定的原则就是加工精度越高越好。 （×）7 辅助支承只限制一个不定度，一般常用作第三基准。（√）⒏圆偏心的升角是变化的，故夹紧力也是变化的。 （√）⒐工件在夹具中定位时，应尽量避免过定位及欠定位。（√）⒑加工表面层产生的残余压应力，能提高零件的疲劳强度。二、填空题（36×0.5=18分） 1．表现质量对零件使用性能的影响表现在四个方面，即对__耐磨性_的影响，对_耐蚀性___的影响，对__疲劳强度_的影响，对__零件间配合性质_的影响。 2．机械加工表面质量常用_表面粗糙度_和表面微观几何形貌来衡量。 3．将零件加工全部工步尽可能集中在少数工序内完成，叫做工序集中，将零件加工全部工步分散在较多工序内完成，叫做工序分散。

4．选择粗基准的出发点是为后续工序提供合适的__定位基准_____，保证各加工表面的__相互位置精度__并__保证加工余量的均匀分配。 5．对于有较多加工表面的工件，应选毛坯上__不加工_____的表面为粗基准，以保证各加工表面都有___正确的相互位置精度____。6．选择加工方法时要考虑被加工材料的性质，例如：淬火钢必须用___磨削____的方法加工，有色金属则必须用__车削_____的方法加工。 7．排列切削加工工序时应遵循的原则是_＿先加工基准面，再加工其他表面＿、＿先加工平面，后加工孔＿、＿先加工主要表面，后加工次要表面＿和＿先安排粗加工工序，后安排精加工工序。8．最终热处理的目的主要是提高零件材料的__强度___、__耐磨性__ 和__硬度_ 等力学性能，常用的最终热处理方法有__正火__、_退火_ 、__回火__ 和 __淬火__。 9．磨削加工时，提高砂轮速度可使加工表面粗糙度__减小_____，提高工件速度可使加工表面粗糙度____增大___，增大砂轮粒度号数，可使加工表面粗糙度___减小____，提高砂轮修整时工作台速度，可使加工表面粗糙度___增大____。 10．若主轴轴承为滑动轴承，影响车床主轴径向跳动的主要因素，为__轴颈____的圆度误差，影响镗床主轴径向跳动的主要因素，则为__轴承孔___的圆度误差。 11．成批生产中，零件单件时间定额包括__基本时间_、_辅助时间_、

电子技术基础期末考试考试题及答案

电子技术基础期末考试考试题及答 案 部门： xxx 时间： xxx 整理范文，仅供参考，可下载自行编辑

触发器，输入信号=0,A.Q=0 B.Q=0C.=0 D.=1脉冲作用下， A.1 B.D C.0 D. 9.下图所示可能是鈡控同步RS 触发器真值表的是<） 10.电路如下图所示，若初态都为0，则的是<） 11.五位二进制数能表示十进制数的最大值是<） A.31B.32C.10 D.5 12.n 个触发器可以构成最大计数长度为的计数器<） A.n B.2n C.n2 D.2n 13.一个4位二进制加法计数器起始状态为0010，当最低位接收到10个脉冲时，触发器状态为<） A.0010 B.0100 C.1100 D.1111 14.下图所示的电路中，正确的并联型稳压电路为<） 15.在有电容滤波的单相桥式整流电路中，若要使输出电压为60V ，则变压器的次级电压应为<） A.50VB.60VC.72VD.27V 二、判断题<本大题共5小题，每小题3分，共15分）<对打√，错打×） 16.P 型半导体中，多数载流子是空穴< ） 17.环境温度升高时，半导体的导电能力将显著下降< ） 18.二极管正偏时，电阻较小，可等效开关断开<） 19.稳压二极管工作在反向击穿区域<） 20.光电二极管是一种把电能转变为光能的半导体器件<）

注：将 选择题 和判断 题答案 填写在 上面 的表 格 里， 否则 该题不得分 三、填空题<本大题共5小题，每小题4分，共20分） 21.JK触发器可避免RS触发器状态出现。与RS触发器比较，JK触发器增加了功能； 22.寄存器存放数码的方式有和两种方式； 23.二极管的伏安特性曲线反映的是二极管的关系曲线； 24.常见的滤波器有、和； 25.现有稳压值为5V的锗稳压管两只，按右图所示方法接入电路，则 V0=。 四、应用题<本大题共3小题，共35分，要求写出演算过程） 26.<10分）某JK触发器的初态Q=1，CP的下降沿触发，试根据下图所示的CP、J、K的波形，画出输出Q 和的波形。RTCrpUDGiT 27.<9分）如下图所示电路，测得输出电压只有0.7V，原因可能是： <1）R开路；<2）RL开路；<3）稳压二极管V接反； <4）稳压二极管V短路。应该是那种原因，为什么？ 28.<16分）分析下图所示电路的工作原理，要求： <1）列出状态表，状态转换图； <2）说明计数器类型。 参考答案及评分标准 一、单项选择题<本大题共15小题，每小题2分，共30分） 二、判断题<本大题共5小题，每小题3分，共15分） 三、填空题<本大题共5小题，每小题4分，共20分） 21.不确定，翻转22.并行和串行 23.VD-ID24.电容、电感、复式25.5.3V 四、应用题<本大题共3小题，共30分，要求写出演算过程） 26. 27.解：稳压二极管V接反，变成正向偏置，稳压二极管正向导通时，压降是0.7V 28.解：计数前，各触发器置0，使Q2Q1Q0=000

(完整版)《机械制造工艺学》试题库及答案

《机械制造工艺学》试题库 一、填空 1.获得形状精度的方法有_轨迹法_、成形法、_展成法_。 2.主轴回转作纯径向跳动及漂移时，所镗出的孔是_椭圆__形。 3.零件的加工质量包括_加工精度_和_加工表面质量__。 4.表面残余_拉_（拉或压）应力会加剧疲劳裂纹的扩展。 5.车削加工时，进给量增加会使表面粗糙度_变大_。 6.切削液的作用有冷却、_润滑__、清洗及防锈等作用。 7.在受迫振动中，当外激励频率近似等于系统频率时，会发生_共振_现象 8.刀具静止参考系的建立是以切削运动为依据，其假定的工作条件包括假定运动条件和假定安装条件。 9.磨削加工的实质是磨粒对工件进行_刻划_、__滑擦（摩擦抛光）和切削三种作用的综合过程。 10.产品装配工艺中对“三化”程度要求是指结构的标准化、通用化和系列化。 11.尺寸链的特征是_关联性和_封闭性_。 12.零件光整加工的通常方法有_珩磨_、研磨、超精加工及_抛光_等方法。 13.机械加工工艺规程实际上就是指规定零件机械加工工艺过程和操作方法等的_工艺文件 14.工艺过程是指生产过程中，直接改变生产对象形状、尺寸、相对位置、及性质的过程。 15.零件的几何精度、表面质量、物理机械性能是评定机器零件质量的主要指标。16.加工经济精度是指在正常加工条件下（采用符合标准的设备，工艺 装备和标准技术等级的工人，不延长加工时间）所能保证的加工精度。 17.工艺系统的几何误差主要加工方法的原理误差、制造和磨损所产生的机床几何误差和传动误差，调整误差、工件的安装误差、刀具、夹具和量具由于的制造误差与磨损引起。 18.轴类零件加工中常用两端中心孔作为统一的定位基准。 19.零件的加工误差指越小（大），加工精度就越高（低）。 20.粗加工阶段的主要任务是获得高的生产率。 21.工艺系统的几何误差包括加工方法的原理误差、制造和磨损所产生的机床几何误差和传动误差，调整误差、刀具、夹具和量具的制造误差、工件的安装误差。 22.精加工阶段的主要任务是使各主要表面达到图纸规定的质量要求。 23. 零件的加工误差值越小（大），加工精度就越高（低）。 24机械产品的质量可以概括为__实用性____、可靠性和__经济性____三个方面。25获得尺寸精度的方法有试切法、_定尺寸刀具法__、__调整法_____、自动获得尺寸法。 26__加工经济精度_____是指在正常的加工条件下所能保证的加工精度。 27主轴回转作纯径向跳动及漂移时，所镗出的孔是_椭圆形______。 28工艺上的6σ原则是指有__99.73％_____的工件尺寸落在了 3σ范围内 29零件的材料大致可以确定毛坯的种类，例如铸铁和青铜件多用_铸造____毛坯30表面残余拉应力会_加剧_ （加剧或减缓）疲劳裂纹的扩展。

机械制造工艺学试题与答案(四套全)

一、是非题(10 分) 1. 建立尺寸链的“最短原则”是要求组成环的数目最少。 ( √) 2. 圆偏心夹紧机构的自锁能力与其偏心距同直径的比值有关。 ( √) 3. 机械加工中，不完全定位是允许的，欠定位是不允许的。 ( √) 4. 装配精度与零件加工精度有关而与装配方法无关。 ( ×) 5. 细长轴加工后呈纺锤形，产生此误差的主要原因是工艺系统的刚度。 ( √) 6. 由工件内应力造成的零件加工误差属于随机性误差。 ( √) 7. 采用高速切削能降低表面粗糙度。 ( √) 8. 冷塑性变形使工件表面产生残余拉应力。 ( ×) 9. 精基准选择原则中“基准重合原则”是指工艺基准和设计基准重合。 ( √) 10.分析工件定位被限制的不定度时，必须考虑各种外力对定位的影响。 ( √) 二、填空(30 分) 1. 为减少误差复映，通常采用的方法有：（提高毛坯制造精度），（提高工艺系统刚度），（多次加工）。 2. 达到装配精度的方法有（互换法），（调整法），（修配法）。 3. 表面质量中机械物理性能的变化包括（加工表面的冷却硬化），（金相组织变化），（残余应力）。 4. 机床主轴的回转误差分为（轴向跳动），（径向跳动），（角度摆动）。 5. 机械加工中获得工件形状精度的方法有（轨迹法），（成型法），

（展成法）。 6. 机床导轨在工件加工表面（法线）方向的直线度误差对加工精度影响大，而在（切线）方向的直线度误差影响小。 6. 夹具对刀元件的作用是确定（刀具）对（工件）的正确加工位置。 7. 应用点图进行误差分析时X 和R 的波动反映的是（变值性误差的变化）和（随机性误差）的分散程度 。 11.划分工序的主要依据是工作地点是否改变和( 工件是否连续完成)。

电子技术基础试题

。电子技术基础试题库（第四版） 第一章:半导体二极管 一、填空题 1、根据导电能力来衡量，自然界的物质可以分为______________、__________和__________三类。 导体、绝缘体、半导体 2、PN节具有__________特性，即加正向压时__________，加反向压时__________。 单向导电特性、导通、截止 3、硅二极管导通时的正向管压降约__________V，锗二极管导通时的正向管压降约__________V。 、 4、使用二极管时，应考虑的主要参数是__________、__________。 最大整流电流、最高反向工作电压 5、在相同的反向电压作用下，硅二极管的反向饱和电流常__________于锗二极管的反向饱和电流，所以硅二极管的热稳定性较__________ 小、好 6、根据导电能力来衡量，自然界的物质可分为_______ 、_________和__________三类。导体， 绝缘体，半导体 7、PN结具有_____________性能，即加正向电压时PN结________，加反向电压时的PN结 _________。单向导电性，导通，截止 二，判断题 １、半导体随温度的升高，电阻会增大。（）N ２、二极管是线性元件。（）N ３、不论是哪种类型的半导体二极管，其正向电压都为０.３Ｖ左右。（）N ４、二极管具有单向导电性。（）Y ５、二极管的反向饱和电流越大，二极管的质量越好。（）N ６、二极管加正向压时一定导通（）N 7、晶体二极管是线性元件。（）N 8、一般来说，硅晶体二极管的死区电压小于锗晶体二极管的死区电压。（）Y 三、选择题 １、ＰＮ结的最大特点是具有（）C Ａ、导电性Ｂ、绝缘性Ｃ、单相导电性 ２、当加在硅二极管两端的正向电压从０开始逐渐增加时，硅二极管（）C Ａ、立即导通Ｂ、到０.３Ｖ才开始导通Ｃ、超过死区压才开始导通Ｄ、不导通 ３、当环境温度升高时，二极管的反向电流将（）A Ａ、增大Ｂ、减少Ｃ、不变Ｄ、先变大后变小 4、半导体中传导电流的载流子是（）。C A、电子 B、空穴 C、电子和空穴 5、P型半导体是（）B A、纯净半导体 B、掺杂半导体 C、带正电的 四、综合题

2017年最全《机械制造工艺学》试题库

2017 年最全《机械制造工艺学》试题库 名词解释： 1 生产过程：将原材料（或半成品）转变成品的全过程称为生产过程 2 工艺过程：采用机械加工的方法，直接改变毛坯的形状、尺寸和表面质量等，使其成为零件的过程称为机械加工工艺过程 3 工序：一个或一组工人在一个工作地点对一个工件或同时对几个工件所连续完成的那一部分工艺过程称为工序。 4 工位：为了完成一定的工序内容，一次装夹工件后，工件与夹具或设备的可动部分一起相对于刀具或设备的固定部分所占据的每一个位置，称为工位 5 工步：在加工表面和加工工具不变的情况下，所连续完成的那一部分工序，称为一个工步。 6 走刀：刀具对工件每切削一次就称为一次走刀 7 生产纲领：机器产品在计划期内应当生产的产品产量和进度计划称为该产品的生产纲领 8 机械加工工艺规程：是规定产品或零部件机械加工工艺过程和操作方法等的工艺文件，是一切有关生产人员都应严格执行、认真贯彻的纪律性文件 9 六点定位原理：采用6 个按照一定规则布置的约束点来限制工件的6个自由度，实现完全定位，称之为六点定位原理。 10 工件的实际定位：在实际定位中，通常用接触面积很小的支撑钉作为约束点。 完全定位：工件的六个自由度被完全限制称为完全定位。 1、不完全定位：工件的自由度没有完全被限制，仅限制 了1?5个自由度。 过定位：工件定位时，一个自由度同时被两个或两个以上的约束点所限制，称为过定位。 12 欠定位：在加工时根据被加工面的尺寸、形状和位置要求，应限制的自由度未被限制，即约束点不足，这样的情况称为欠定位 13 基准：是用来确定生产对象上几何元素间的几何关系所依据的那些点、线、面。分为设计基准和工艺基准 14 定位基准：在加工时用于工件定位的基准。可分为粗基准和精基准。 15 设计基准：设计者在设计零件时，根据零件在装配结构中的装配关系和零件本身结构要素之间的相互位置关系，确定标注尺寸的起始位置，这些起始位置可以是点、线、或面，称之为设计基准、 16 测量基准：工件测量时所用的基准。 17 机械加工精度：指零件加工后的实际几何参数与理想几何参数的符合程度。 18 工艺系统：指在机械加工时，机床、夹具、刀具和工件构成的一个完整的系统。 19原始误差：工艺系统的误差称为原始误差。 20 加工误差：指加工后零件的实际几何参数对理想几何参数的偏离程度。 21 原理误差：即在加工中采用了近似的加工运动、近似的刀具轮廓和近似的加工方法而产生的原始误差。 22 主轴回转误差：主轴实际回转轴线对其理想回转轴线的漂移。23 导轨导向误差：指机床导轨副的运动件实际运动方向与理想运动方向之间的偏差值。 24 传动链传动误差：指内联系的传动链中首末两端传动元件之间相对运动的误差。 25 误差敏感方向：指对加工精度影响最大的那个方向称为误差敏感方向。 26 刚度：工艺系统受外力作用后抵抗变形的能力 27 误差复映：由毛坯加工余量和材料硬度的变化引起切削力和工艺系统受力变形的变化，因而产生工件的尺寸、形状误差的现象 28 系统误差：在顺序加工一批工件中，其加工误差的大小和方向都保持不变，或按照一定规律变化，统称为系统 误差。 29 随机误差：在顺序加工一批工件中，其加工误差的大 小和方向是随机性的，称随机误差 30 表面质量：零件加工后的表面层状态 31 加工经济精度：指在正常加工条件下所能保证的加工 精度和表面粗糙度 32 工序分散——即将工件的加工，分散在较多的工序内 完成。 33 工序集中——即将工件的加工，集中在少数几道工序 内完成。 34 加工余量：加工时从零件表面切除金属层的厚度 35 工艺尺寸链：在工艺过程中，由同一零件上的与工艺相关的尺寸所形成的尺寸链。 36 时间定额：指在一定生产条件下，规定生产一件产品或完成一道工序所需消耗的时间。 37 机器装配：按照设计的技术要求实现机械零件或部件的连接，把机械零件或部件组合成机器。 填空 1. 工艺过程的组成：工序、工位、工步、走刀、安装 2. 生产类型分为：单件小批生产、中批生产、大批大量生产 3. 工件的安装与获得尺寸精度的方法：试切、调整、定尺 寸刀具、自动控制 4. 影响精度的因素：装夹、调整、加工，影响加工精度因素：工艺系 统几何精度、工艺系统受力 变形、工艺系统热变形 5. 影响刚度因素：联接表面间的接触变形、零件间摩擦力的影响、接合面的间隙、薄弱零件本身的变形 6. 工艺系统热变形产生的误差：1、工件热变形2、刀具热变形3、机床热变形。 7?内应力因起的变形：1.毛坯制造和热处理过程中产生的内应力引起的变形；2.冷校直带来的内应力引起的变形； 3. 切削加工带来的内应力引起的变形。 8.加工误差分为:系统误差和随机误差。系统误差分为常值和变值，原理误差、刀具/夹具/量具/机床的制造误差、调整误差、系统受力变形属于常值，工艺系统热变形、刀具/夹具/量具/机床磨损属于变值。复映误差、定位误差、夹紧误差、多次调整引起的误差、内应力引起的误差属于随机误差。 第 1 页共11 页

机械制造工艺学试题及答案

一、是非题(10分) 1.只增加定位的刚度和稳定性的支承为可调支承。（×） 2.机械加工中，不完全定位是允许的，而欠定位则不允许。（√） 3.一面双销定位中，菱形销长轴方向应垂直于双销连心线。（√） 4.装配精度要求不高时，可采用完全互换法。（×） 5.车削细长轴时，工件外圆中间粗两头细，产生此误差的主要原因是工艺系统刚度差。 （√） 6.机床的热变形造成的零件加工误差属于随机性误差。（×） 7.机床的传动链误差是产生误差复映现象的根本原因。（×） 8.工序集中则使用的设备数量少，生产准备工作量小。（×） 9.工序余量是指加工、外圆时加工前后的直径差。（×） 10.工艺过程包括生产过程和辅助过程两个部分。（×） 二、填空(30分) 1.机械加工中，加工阶段划分为（粗加工）、（半精加工）、（精加工）、（光整加工）。 2.达到装配精度的方法有（互换法）、（调整法）、（修配法）。 3.加工精度包括（尺寸）、（形状）、（位置）三方面的容。 4.定位误差由两部分组成，其基准不重合误差是由（定位基准）与（工序基准）不重合造成的，它的大小等于（两基准间尺寸）的公差值。 5.圆偏心夹紧机构中，偏心轮的自锁条件是（ e D) 20 ~ 14 ( ），其中各符号的意义是（ D为圆偏 心盘的直径；e为偏心量）。 6.机床主轴的回转误差分为（轴向跳动）、（径向跳动）、（角度摆动）。 7.机械加工中获得工件形状精度的方法有（轨迹法）、（成型法）、（展成法）等几种。 8.机床导轨在工件加工表面（法线）方向的直线度误差对加工精度影响大，而在（切线）方向的直线度误差对加工精度影响小。 9.选择精基准应遵循以下四个原则，分别是：（基准重合）、（基准统一）、（互为基准）、（自为基准）。 10.夹具对刀元件的作用是确定（刀具）对（工件）的正确位置。 11.划分工序的主要依据是( 工作地点不变 )和工作是否连续完成。 三、解释概念(10分) 1.经济精度 在正常生产条件下即完好设备、适当夹具、必需刀具、一定的熟练工人，合理的工时定额下，某种加工方法所达到的公差等级和粗糙度。 2.工艺系统刚度 垂直加工面的切削力FY与刀刃相对加工面在法线方向上的相对变形位移Y之比为工艺系统刚度K， 即K＝ y F y 3.粗基准 未加工面为定位基面的定位基准。 4.原理误差 由于采用了近似的加工运动或近似的刀具形状而产生的误差。

电子技术基础复习题与答案

中南大学网络教育课程考试（专科）复习题及参考答案 电子技术基础 一、选择题： 1．在杂质半导体中,少子浓度主要取决于( ) (A) 掺入杂质的浓度、 (B) 材料、 (C) 温度 2．测得某PNP型三极管各极点位为:UB=-3V UE=-4V UC=-6V,则该管工作于( ) (A) 放大状态、 (B) 饱和状态、 (C) 截止状态 3．在基本共射放大电路中，若更换晶体管使β值由50变为100,则电路的放大倍数( ) (A) 约为原来的1/2倍 (B) 约为原来的2倍 (C) 基本不变 4．在OCL电路中，引起交越失真的原因是( ) (A) 输入信号过大 (B) 晶体管输入特性的非线性 (C) 电路中有电容 5．差动放大器中,用恒流源代替长尾R e是为了( ) (A) 提高差模电压增益 (B) 提高共模输入电压围 (C) 提高共模抑制比 6．若A+B=A+C，则（） (A) B=C； (B) B=C；(C)在A=0的条件下，B=C 7．同步计数器中的同步是指（） （A）各触发器同时输入信号；（B）各触发器状态同时改变； （C）各触发器受同一时钟脉冲的控制 8．由NPN管组成的单管基本共射放大电路，输入信号为正弦波，输出电压出现顶部被削平的失真，这种失真是（） （A）饱和失真（B）截止失真（C）频率失真 9．对PN结施加反向电压时，参与导电的是（） （A）多数载流子（B）少数载流子（C）既有多数载流子又有少数载流子 10．当温度增加时，本征半导体中的自由电子和空穴的数量（） （A）增加（B）减少（C）不变 11．通用型集成运放的输入级采用差动放大电路，这是因为它的（） A、输入电阻高 B、输出电阻低 C、共模抑制比大 D、电压放大倍数大 12．对于桥式整流电路，正确的接法是( )

《机械制造工艺学》试题库及答案,推荐文档

装备和标准技术等级的工人，不延长加工时间）所能保证的加工精度。 1. 获得形状精度的方法有_轨迹法_、成形法、_展成法_。 2. 主轴回转作纯径向跳动及漂移时，所镗出的孔是_椭圆__形。 3. 零件的加工质量包括加工精度和加工表面质量__。 4. 表面残余_拉_ （拉或压）应力会加剧疲劳裂纹的扩展。 5. 车削加工时，进给量增加会使表面粗糙度_变大_。 6. 切削液的作用有冷却、_润滑一、清洗及防锈等作用。 7. 在受迫振动中，当外激励频率近似等于系统频率时，会发生_共振_现象 8. 刀具静止参考系的建立是以切削运动为依据，其假定的工作条件包括假定运动条件和假定安装条件。 9. 磨削加工的实质是磨粒对工件进行_刻划一_、__滑擦（摩擦抛光）和切削三种 作用的综合过程。 10. 产品装配工艺中对“三化”程度要求是指结构的标准化、通用化和系列化。 11. 尺寸链的特征是—关联性和_封闭性_。 12. 零件光整加工的通常方法有—珩磨_、研磨、超精加工及_抛光_等方法。 13. 机械加工工艺规程实际上就是指规定零件机械加工工艺过程和操作方法等 的工艺文件 14. 工艺过程是指生产过程中，直接改变生产对象形状、尺寸、相对 位置、及性质的过程。 15. 零件的几何精度、表面质量、物理机械性能是评定机器零件质量的主17. 工艺系统的几何误差主要加工方法的原理误差、制造和磨损所产生的 机床几何误差和传动误差，调整误差、工件的安装误差、刀具、夹具和量具由于的制造误差与磨损引起。 18. 轴类零件加工中常用两端中心孔作为统一的定位基准。 19. 零件的加工误差指越小（大） _____________ ，加工精度就越高（低） 。 20. 粗加工阶段的主要任务是获得高的生产率。 21. 工艺系统的几何误差包括加工方法的原理误差、制造和磨损所产生的机 床几何误差和传动误差，调整误差、刀具、夹具和量具的制造误差、工件 的安装误差。 22. 精加工阶段的主要任务是使各主要表面达到图纸规定的质量要求。 23. 零件的加工误差值越_______ 小（大）__________________ ，加工精度就越高 （低）。 24机械产品的质量可以概括为_实用性______ 、可靠性和_经济性___________ 三个方面。 25获得尺寸精度的方法有试切法、_定尺寸刀具法_、_调整法 _____________ 、自动获得尺寸法。 加工经济精度是指在正常的加工条件下所能保证的加工精度。 填空 26. 27 28 29 毛坯要指标。30表面残余拉应力会加剧（加剧或减缓）疲劳裂纹的扩展。

机械制造工艺学复习题

机械制造工艺学复习题 1．设计工艺过程的基本要求是在具体生产条件下工艺过程必须满足 优质、高产、低消耗要求。 2．一个或一组工人，在同一工作地对一个或同时对几个工件所连续完成的那一部分工艺过程，称为工序。 3．为保证加工表面和非加工表面的位置关系，应选择非加工表面作为粗基准。 4．铸件、锻件、焊接件毛坯须进行时效处理。 5.生产过程是指将原材料转变为产品的全过程。 6.由机床、刀具、工件和夹具组成的系统称为工艺系统。 7.生产类型一般分为单件小批生产、中批生产、大批大量生产。 8.确定加工余量的方法有查表法、估计法和分析计算法。 9.机械零件常用毛坯有铸件、锻件、焊接件、型材等。 10.工艺基准是在工艺过程中所采用的基准。 11.选择精基准时，采用基准重合原则，可以较容易地获得加工表面与 设计基准的相对位置精度，采用基准统一原则，可以较容易地 保证各加工面之间的相互位置精度,采用自为基准原则，可以使加工面加工余量小而均匀。 12.生产纲领是指企业在计划期内应当生产的产品产量和进度计划。 13.零件的生产纲领是包括备品和废品在内的零件的年产量。 14.用几把刀具同时加工几个表面的工步，称为复合工步。 15．以工件的重要表面作为粗基准，目的是为了__保证重要加工面均匀___。 16．常采用的三种定位方法是直接找正法、划线找正法和夹具定位的方法。 17．工件加工顺序安排的原则是先粗后精、先主后次、先基面后其它、先面后孔。 18．工件在机床上（或夹具中）定位和夹紧的过程算为装夹。 19．在工件上特意加工出专供定位用的表面叫辅助精基准。 20.工件经一次装夹后所完成的那一部分工艺内容称为安装。 21.工艺过程中的热处理按应用目的可大致分为预备热处理和最终热处理。 22.调质处理常安排在粗加工之后之后，半精加工之前。 23.渗氮常安排在粗磨之后，精磨之前之前。 24．加工轴类、套类零件上的深孔时、其装夹方式常常是一夹一托。 25.加工轴类、套类零件上的深孔时，单件、小批生产常在卧式车床上加工、大批量生产则在专用深孔加工机床上加工。 26．磨削轴类零件时、中心磨削的定位基准中心孔，无心磨削的定位基 准外圆表面。 27．与纵磨法相比，横磨的生产率高，表面质量低。 28.单件、小批生产花键常在卧式铣床上加工、批量生产在花键铣床上加工。 29.定位销元件适用于工件以内孔面定位。 30.夹具尺寸公差一般取相应尺寸公差的 1/2—1/4 。 31.定位误差包含基准不重合误差和基准位移误差。 32．菱形销安装时，削边方向应时垂直（垂直或平行？）于两销的连心线 33.偏心夹紧机构一般用于被夹压表面的尺寸变化小和切削过程 中振动不大的场合。 34．定心夹紧机构是一种工件在安装过程中，同时实现定心和夹紧作用的机构。 35．V型块定位元件适用于工件以外圆表面定位。V形块定位的最大优点是对中性好。V形块以两斜面与工件的外圆接触起定位作用，工件的定位基面是外圆柱面，但其定位基准是外圆轴线。 36．根据力的三要素，工件夹紧力的确定就是确定夹紧力的大小、方向和作用点。 37．主轴箱常用的定位粗基准是重要孔(主轴孔)。 38.加工精度包括尺寸精度、表面精度和相互位置精度三个方面 39.丝杠加工过程中为了消除内应力而安排多次时效处理。 40．轴类零件最常用的定位精基准是两中心孔，粗车时常用 一夹一顶的定位方式。 41．中心孔的修研方法有铸铁顶尖、油石或橡胶砂轮加少量润滑油、 用硬质合金顶尖修研及用中心孔磨床磨削中心孔。 42．同轴孔系的加工方法有镗摸法、导向法、找正法。调头镗法为保证同轴度，要求：①镗床工作台精确回转180度，②调头后镗杆轴线与已加工孔轴线位置重合。 43.平行孔系的加工方法有：镗模法、找正法、坐标法 44.中心孔的技术要求：足够大的尺寸和准确的锥角、 轴两端中心孔应在同一轴线上、中心孔应有圆度要求及同批工件中心孔的深度尺寸和两端中心孔间的距离应保持一致。 45.有色金属件的精加工应采用金刚镗或高速细车的方法。 46．滚压使表面粗糙度变细，强硬度较高，表面留下残余压应力，但仅宜于加工塑性金属材料的零件表面。

电子技术基础试题及答案

电子技术基础试卷 一、填空题（20分） 1、______电路和_______电路是两种最基本的线性应用电路。 2、晶体二极管具有_______特性。 3、放大电路的分析方法有______和小信号模型分析法。 4、BJT的主要参数是__________。 5、带宽和________是放大电路的重要指标之一。 6、处理模拟信号的电子电路称为_______。 7、把整个电路中的元器件制作在一块硅基片上，构成特定功能的电子电路称为_____电路。 8、在电子电路中反馈按极性不同可分为______和_______两种。 9、判断一个放大电路中是否存在反馈，只要看该电路的输出回路与输入回路之间是否存在反馈网络，即________。 10、负反馈放大电路有四种类型：___________、 ___________、___________以及___________放大电路。 11、放大电路的实质都是_______电路。 12、放大电路可分为四种类型：_______、_______、_______和_______。 二、判断题（1—5题每题2分，6—15题每题1分，共20分） 1、图示中 R引人电压并联负反 2 图题1 2、图示中 R电流串联正反馈 e1 图题2

3、图示电路不能振荡 图题3 4、图示电路不能振荡 图题4 5、图示电路中T 1为共基极组态，T 2 为共集电极组态 图题5 6、PN结的单向导电性关键在于它的耗尽区的存在，且其宽度随外加电压而变化。 7、齐纳二极管是一种特殊二极管。 8、BJT有NPN和PNP两种类型。 9、图解法能分析信号幅值太小或工作频率较高湿的电路工作状态。 10、MOS器件主要用于制成集成电路。 11、差分放大电路中共模电压增益越小，说明放大电路的性能越好。 12、放大电路中的内部噪声与放大电路中个元器件内部载流子运动的不规则无关。 13、放大电路中直流反馈不影响静态工作点。 14、负反馈能够改善放大电路的多方面性能是由于将电路的输出量引回到输入端与输入量进行比较，从而随时对输出量进行调整。 15、在实际应用的放大电路中很少引人负反馈。 三、计算题（1题12分，2题13分，3题15分，共40分） 1、设计一反相加法器，使其输出电压V0= -7V i1+14V i2+3.5V i3+10V i4），允许使用的最大电阻为280kΩ，求各支路电阻。

机械制造工艺学试卷09答案

试卷九答案 -:、（10分)是非题 1.辅助支承起定位作用，而可调支承不起定位作用。 (x ) 2.菱形销用在一面双销定位中，消除了垂直于连心线方向上的过定位。 (V ) 3.毛坯误差造成的工件加工误差属于变值系统性误差。 (X ) 4.装配精度与装配方法无关，取决于零件的加工精度。 (X ) 5.夹紧力的作用点应远离加工部位，以防止夹紧变形。 (X ) 6.斜楔夹紧机构的自锁能力只取决于斜角，而与长度无关。 (V ) 7.粗基准定位时，一般正在加工的表面就是零件的精基准。 (X ) 8.过盈心轴定位一般用于精加工，此时可保证工件内外圆的同轴度可利用过盈 量传递扭矩。 (V ) 9.V形块定位，工件在垂直于V形块对称面方向上的基准位移误差等于零。(V ) 10.装配尺寸链中的封闭环存在于零部件之间，而绝对不在零件上。 二、（20分)填空 1.机械加工中获得尺寸精度的方法有（试切法）、（调整法）、（定尺寸刀具法）、（自动控制法）。 2.基准位移误差是（定位）基准相对于（起始）基准发生位移造成的（工 序）基准在加工尺寸方向上的最大变动量。 3.分组选配法装配对零件的（制造精度）只要求可行，而可获得很高的装配精度。 4.镗模上采用双镗套导向时，镗杆与镗床主轴必须（浮动）连接。 5.工艺系统是由（机床）、（夹具）、（刀具）、（工件）构成的完整系

统。 6.为减少毛坯形状造成的误差复映，可采用如下三种方法，分别是：（提高毛坯制造精度）（提高工艺系统刚度）、（多次加工）。 7.生产类型为（单件小批量）生产时，极少采用夹具，一般用划线及试切法达到加工精度要求。 8.工艺系统热变形和刀具磨损都属于工艺系统的（动态）误差，对工件加工误差而言，造成（变值）系统性误差。 9.工件上用来确定工件在夹具中位置的点、线、面称为（定位基准）。 三、（10分）解释概念 1.基准统一（统一基准）原则 零件在同一次安装中，方便地被加工多个表面，而且多个加工工序一致采用的一组定位基准。 2.工艺能力系数 表示所要求加工的公差范围^与实际工序加工误差（分散范围65)之比。 3.原理误差 由于釆用了近似的刀具形状和近似的加工运动而产生的误差。 4.过定位 定位中工件的一个不定度同时被多个定位元件所限制的情况。 四、（10分)如图所示零件，A、B、C面已加工好，现以C面定位加工D面，尺寸要求如图，试问以C面作为定位基准时，D到C的工序尺寸是多少？

机械制造工艺学试题答案

机械制造工艺学试试题及答案 一、单项选择题（本大题共10 小题，每小题1分，共10分） 1. 加工套类零件的定位基准是（ D ）。 A.端面 B.外圆 C.内孔 D.外圆或内孔 2. 磨刀、调刀、切屑、加油属于单位时间哪部分。（ C ） A.基本 B.辅助 C.服务 D.休息 3. 车床主轴轴颈和锥孔的同轴度要求很高，常采用（ B ）来保证。 A.基准重合 B.互为基准 C.自为基础 D.基准统一 4. 平键连接中，传递转矩是依靠键与键槽的（ C ）。 A.上、下平面 B.两端面 C.两侧面 D.两侧面与底面 5. 常用的光整加工的方法中只能减少表面粗糙度的是（ C ）。 A.研磨 B.高光洁度磨削 C.超精加工 D.珩磨 6. 轴类零件加工时最常用的定位基准是（ C ）。 A.端面 B.外圆面 C.中心孔 D.端面和外圆面 7. 轴类零件定位用的顶尖孔是属于（ A ）。 A.精基准 B.粗基准 C.互为基准 D.自为基准 8. 定位消除的自由度少于六个，但满足加工精度要求的定位称为（ B ）。 A.完全定位 B.不完全定位 C.过定位 D.欠定位 9. 试指出下列刀具中，哪些刀具的制造误差不会直接影响加工精度（ B ）。 A.齿轮滚刀 B.外圆车刀 C.成形铣刀 D.键槽铣刀 10. 车削时，车刀刀尖运动轨迹若平行于工件轴线，则不为（C ）。 A.车外圆 B.车螺纹 C.车圆锥面 D. 车孔 二、判断题（本大题共10小题，每小题2分，共20分） 11. 铰孔可以提高孔的尺寸精度、减小孔表面粗糙度，还可以对原孔的偏斜进 行修正。（错） 12. 所有零件在制定工艺过程时都应划分加工阶段。（错） 13. 钻出的孔一般应经扩孔或半精镗等半精加工，才能进行铰孔。（对） 14.拉孔前工件须先制出预制孔。（对） 15.不完全定位消除的自由度少于六个，没有满足加工精度要求。（错） 16. 同种磨料制成的各种砂轮，其硬度相同。（错）

中职 电子技术基础考试题

电子技术期中考试试题卷 姓名________ 班级_________学号___________ 时间：90分钟 满分：100分 一、 选择题 1．在杂质半导体中,少子浓度主要取决于( ) (A): 掺入杂质的浓度、 (B): 材料、 (C): 温度 2．测得某PNP 型三极管各极点位为:UB=-3V UE=-4V UC=-6V ,则该管工作于( ) (A): 放大状态 、 (B): 饱和状态、 (C): 截止状态 3．在基本共射放大电路中，若更换晶体管使β值由50变为100,则电路的放大倍数( ) (A): 约为原来的1/2倍 、 (B): 约为原来的2倍、 (C): 基本不变 4．由NPN 管组成的单管基本共射放大电路，输入信号为正弦波，输出电压出现顶部被削平的失真，这种失真是 （ ） （A ）饱和失真 （B ） 截止失真 （C ） 频率失真 5．当温度增加时，本征半导体中的自由电子和空穴的数量 （ ） （A ）增加 （B ）减少 （C ）不变 6．对于桥式整流电路，正确的接法是( ) 7．晶体三极管工作在饱和状态时，满足（ ） A. 发射结、集电结均正偏 B. 发射结、集电结均反偏 C. 发射结正偏、集电结反偏 D. 发射结反偏、集电结正偏 8．稳压二极管正常工作时应工作在（ ）区。 A. 死区 B. 正向导通 C. 反向截止 D. 反向击穿 9、某负反馈放大电路框图如下所示，则电路的增益i o F X X A 为（ ）。 A 、100 B 、10 C 、90 D 、0.09 10．图示电路中，AB 之间电压V 对应的方程式为（ ）。 A.V=IR+E B.V=IR-E C.V=-IR-E D. -V=IR+E 二、填空题： 1．N 型半导体中多数载流子是_______少数载流子是______。 2．PN 结具有_________特性。 3．利用半导体材料的某种敏感特性，如_______ 特性和_______ 特性，可以制成热敏电阻和光敏元件。 4．画放大器直流通路时，_______视为开路，画交流通路时，藕合电容、旁路电容和直流电压视为_______。 5．理想运放的输出电阻是________，输入电阻是________。 6、理想的二极管,其正向电阻约为 ,反向电阻约为 。 7、 晶体三极管工作在 区时,关系式I C =βI B 才成立,而工作在 区时,I C =0。 8、单相桥式整流电路，若其输入交流电压有效值为10V ，则整流后的输出电压平均值等于______。 X o

2017年最全《机械制造工艺学》试题库

2017年最全《机械制造工艺学》试题库 名词解释： 1生产过程：将原材料（或半成品）转变成品的全过程称为生产过程 2工艺过程：采用机械加工的方法，直接改变毛坯的形状、尺寸和表面质量等，使其成为零件的过程称为机械加工工艺过程 3工序：一个或一组工人在一个工作地点对一个工件或同时对几个工件所连续完成的那一部分工艺过程称为工序。4工位：为了完成一定的工序内容，一次装夹工件后，工件与夹具或设备的可动部分一起相对于刀具或设备的固定部分所占据的每一个位置，称为工位 5工步：在加工表面和加工工具不变的情况下，所连续完成的那一部分工序，称为一个工步。 6走刀：刀具对工件每切削一次就称为一次走刀 7生产纲领：机器产品在计划期内应当生产的产品产量和进度计划称为该产品的生产纲领 8机械加工工艺规程：是规定产品或零部件机械加工工艺过程和操作方法等的工艺文件，是一切有关生产人员都应严格执行、认真贯彻的纪律性文件 9六点定位原理：采用6个按照一定规则布置的约束点来限制工件的6个自由度，实现完全定位，称之为六点定位原理。 10工件的实际定位：在实际定位中，通常用接触面积很小的支撑钉作为约束点。 完全定位：工件的六个自由度被完全限制称为完全定位。 1、不完全定位：工件的自由度没有完全被限制，仅限制了1～5个自由度。 过定位：工件定位时，一个自由度同时被两个或两个以上的约束点所限制，称为过定位。 12欠定位：在加工时根据被加工面的尺寸、形状和位置要求，应限制的自由度未被限制，即约束点不足，这样的情况称为欠定位 13基准：是用来确定生产对象上几何元素间的几何关系所依据的那些点、线、面。分为设计基准和工艺基准 14定位基准：在加工时用于工件定位的基准。可分为粗基准和精基准。 15设计基准：设计者在设计零件时，根据零件在装配结构中的装配关系和零件本身结构要素之间的相互位置关系，确定标注尺寸的起始位置，这些起始位置可以是点、线、或面，称之为设计基准、 16测量基准：工件测量时所用的基准。 17机械加工精度：指零件加工后的实际几何参数与理想几何参数的符合程度。 18工艺系统：指在机械加工时，机床、夹具、刀具和工件构成的一个完整的系统。19原始误差：工艺系统的误差称为原始误差。 20加工误差：指加工后零件的实际几何参数对理想几何参数的偏离程度。 21原理误差：即在加工中采用了近似的加工运动、近似的刀具轮廓和近似的加工方法而产生的原始误差。 22主轴回转误差：主轴实际回转轴线对其理想回转轴线的漂移。 23导轨导向误差：指机床导轨副的运动件实际运动方向与理想运动方向之间的偏差值。 24传动链传动误差：指内联系的传动链中首末两端传动元件之间相对运动的误差。 25误差敏感方向：指对加工精度影响最大的那个方向称为误差敏感方向。 26刚度：工艺系统受外力作用后抵抗变形的能力 27误差复映：由毛坯加工余量和材料硬度的变化引起切削力和工艺系统受力变形的变化，因而产生工件的尺寸、形状误差的现象 28系统误差：在顺序加工一批工件中，其加工误差的大小和方向都保持不变，或按照一定规律变化，统称为系统误差。 29随机误差：在顺序加工一批工件中，其加工误差的大小和方向是随机性的，称随机误差 30表面质量：零件加工后的表面层状态 31加工经济精度：指在正常加工条件下所能保证的加工精度和表面粗糙度 32工序分散——即将工件的加工，分散在较多的工序内完成。 33工序集中——即将工件的加工，集中在少数几道工序内完成。 34加工余量：加工时从零件表面切除金属层的厚度 35工艺尺寸链：在工艺过程中，由同一零件上的与工艺相关的尺寸所形成的尺寸链。 36时间定额：指在一定生产条件下，规定生产一件产品或完成一道工序所需消耗的时间。 37机器装配：按照设计的技术要求实现机械零件或部件的连接，把机械零件或部件组合成机器。 填空 1.工艺过程的组成：工序、工位、工步、走刀、安装 2.生产类型分为：单件小批生产、中批生产、大批大量生产 3.工件的安装与获得尺寸精度的方法：试切、调整、定尺寸刀具、自动控制 4.影响精度的因素：装夹、调整、加工， 影响加工精度因素：工艺系统几何精度、工艺系统受力 变形、工艺系统热变形 5.影响刚度因素：联接表面间的接触变形、零件间摩擦力的影响、接合面的间隙、薄弱零件本身的变形 6.工艺系统热变形产生的误差：1、工件热变形2、刀具热