电器元件防潮重要性
湿度对电子元器件和整机的危害
一、湿度对电子元器件和整机的危害：
绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。
1．集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。
根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH 湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。
2．液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
3．其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
电子工业产品的生产和存储环境湿度应该在40％以下。有些品种还要求湿度更低。
二、企业如何用现代化的手段管理电子产品的存放环境
综上所述，湿度是企业产品质量的致命敌人，那么，企业应该如何来管理电子产品的存放湿度呢？我们先来分析一下，电子产品的生产全过程。电子产品的生产大致可以分成以下几个步骤：企业应该着重管理原料仓库、生产车间、成品仓库和运输车辆的温湿度。那企业应该怎么来管理呢？传统的管理办法就是：由仓管员或管理人员不定时查看、记录仓库和车间的湿度值，发现异常情况即使用加湿或除湿设备控制仓库、车间的湿度。这样的管理办法比较费时间和人力，而且记录的数据因为有人为的因素，数据不是很客观，这样的方法不太符合现代化企业管理的要求；而在物流方面，企业基本没有办法管理运输车辆上的温湿度变化。那么能有什么样的方法才能使企业管理既科学又规范呢？其实很简单，这些都可以由温湿度自动记录仪来帮你做到！
如何有效控制保护湿度敏感电子元器件（MSD）
湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。
一、MSD的发展趋势
电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。
第一，新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。
第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。
第三，面阵列封装器件（如：BGA,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。
由于产品大量定制化和物料外购化的大举推进。在PCB装配行业，这种现象转变为“高混合”型生产。通常，每种产品生产数量的减小导致了生产线的频繁切换，同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。每当生产线切换为其他产品时，许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件，很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前，就超过了其最大湿度容量。在装配和处理期间，不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏，而且干燥储存的时间长短也对此有影响。
二、湿度敏感器件
根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。
MSD的湿度敏感级别按J-STD-020标准分为6大类。其首要区别在于Floor Life（车间寿命）、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。
工程研究显示，经过温度曲线设置相同的焊接炉子时，体积较小的SMD器件达到的温度要
比体积大的器件的温度高。因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异，但这种温度差异还是客观存在的。这里提到的“体积”为长×宽×高，这些尺寸不包括外部管脚，温度指的是器件上表面的温度。
湿度敏级别为1的，不是湿度敏感器件。
三、湿度敏感危害产品可靠性的原理
在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，最高温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常称作“爆米花”）。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。
四、MSD涉及的制造工艺
MSD只会在采用Convection、Convector/IR、IR、VPR的Bulk Reflow工艺过程受到影响，当然，在通过局部加热来拆除或者焊接器件的工艺过程中--如“热风返工”的工艺中也要严格控制MSD的使用。其他诸如穿孔插入器件或者Socket固定的器件，以及仅仅通过加热管脚来焊接的工艺（在这种焊接过程中，整个器件吸收的热量相对来讲要小的多。）等。
五、MSD标识和跟踪
要控制MSD，首先要考虑的就是器件的正确标识。绝大多数情况下，器件制造商在MSD封装和防潮袋标识方面做了很多有益的工作。但是并非所有的厂商都遵循IPC/JEDEC标签标识方面的指导原则，实际上MSD的标识是各种各样，有的仅仅采用手写在包装袋上来注明MSL，有的则用条形码来记录MSL，有些就没有任何标示，或者是收到物料时器件没有进行防潮包装。如果收到物料时，器件没有进行防潮包装，或者包装袋上没有进行恰当的标识，那么这些物料很可能被认为是非湿度敏感的，这就很危险了。避免这种情况的唯一措施就是建立包括所有MSD的数据库，以确保来料接受或来料检测时物料是被正确包装的。除了通过观察原包装上的标签，没有其他更便利的措施来获得给定器件的湿度敏感性信息，因此，建立和维护MSD数据库本身就是一个挑战性的工作。
其次，一旦把器件从防潮保护袋中拿出来，就很难再次确认哪些是湿度敏感器件。为了获得任何可能的控制措施，很有必要为物料处理人员和操作工提供便利和可靠的方法以获得物料编码以及相关的信息，包括湿度敏感等级。根据JEDEC/EIAJ标准规定，大部分MSD都被封装在塑料IC托盘内。不幸的是，IC托盘没有足够的空间来贴标签，大多数情况下，人们直接把几张纸或者不干胶标签贴在货架、喂料器、防潮柜或者袋子上来区分每种托盘。经过不同的流程以后，器件相关的所有信息必须从原始的标签完整的保留下来。在跟踪托盘物料封装和由此导致的人为
错误的过程中，会遇到巨大的困难，有过SMT生产线经历的人对此深有感触。
再者，MSD分为六类，根据标准，每一类控制方法也相差很大；同时，一个生产工厂内的操作人员上千人，每个人的认知水平和知识水平都不一样，所以要保证每个人都对MSD了如指掌，操作不出现任何失误，实在是一个庞大的工程。
在实际的操作中，简单而实用的标识方法是：首先，对所有与此操作相关的人员不断培训和考核，至少保证其知道MSD是怎么一回事。其次，直到MSD规范操作的规章制度，奖罚分明。再者，建立MSD准数据库，由专人负责定期将MSD列表发布给相关部门。根据实际的生产情况，大多数MSD的MSL为3级，为了简化操作，除了特别指明外，所有MSD以Level 3的方法进行处理和操作，这样就使得MSD的标识非常简单。如果采用SAP系统，物料在入库的时候，收获库会在每盘物料的包装上贴上一个SAP标签（SAP标签包括物料编码、物料描述等信息，格式是死的），操作人员会根据MSD列表中列出的MSD清单，把所有MSD的标签都使用醒目的黄色标签，其他物料全部使用白色标签。SAP标签是唯一的，而且与每种物料一一对应，不论物料走到哪里，SAP标签也跟到哪里，从而保证MSD受到全程标识和跟踪。
为了确保物料在特定的时间内组装，组装人员可能会完全依靠物流管理层来进行控制，这是最糟糕的做法。在某些时期，这种做法还可以接受，但随着器件制造工艺的变化和产品多样化的激增，这种做法的危害性也随之增加。由于组装人员根本没有对器件的存储和使用信息进行跟踪，所以他们也不知道物料曝露了多久，更不了解已经超过拆封寿命的MSD的比例是多少。
这种做法的危害到底有多大，下面是一个例子。假设每块成品需要一个BGA，现在取出一盘（卷带包装）BGA，和大部分PBGA一样，其湿度等级为4，拆封寿命72小时。这就意味着，一旦器件被装到到贴片机上，生产线的生产率必须大于12块/小时。为了在器件失效以前完成生产，一天24小时，必须连续三天不停机生产。同时必须考虑SMT生产线上料调试（可望不进行离线上料）以及其他常见的情况所导致的器件曝露时间，如生产计划的变化，缺料和机器故障等。其次，还必须考虑大多数生产情况：每天进行一个或更多的产品切换，导致多次更换物料。由于同一盘料被多次从贴片机上换上换下，使器件的曝露时间成倍增加。在整个曝露时间中，还必须考虑干燥储存的时间，下面会提到这个问题。当考虑了器件各个方面的实际寿命以后，会发现在回流焊以前超过拆封寿命的器件，其数量占据非常大的比例。
因此，在生产过程中，必须要求操作工在SAP标签上手工记录元器件首次从防潮保护袋拆出的日期和时间，并注明截至日期。在截至时间内，没有用完的物料必须放在防潮柜内。如果使用的元器件超过了截至日期，必须按照规定进行处理。
六、配送适量的物料
为了确保物料在当班8小时内完成贴装，物料配送数量在保证生产的同时，保证上线物料数目最小的原则。如果在8小时以内，仍然有器件曝露在工作环境中，则还有机会退回到干燥环境中进行充足的干燥保存。因此，在每次配料时，必须详细计算每个MSD的数量，当然要考虑不良物料的比率。
七、MSD存储问题
通常，物料从贴片机上拆下以后，在再次使用以前，会一直存放在干燥的环境里，比如干燥箱，或者和干燥剂一起重新封装。很多组装人员认为，在器件保存在干燥环境以后，可以停止统计器件的曝露时间。其实，只有在器件以前就是干燥的情况下，才可以这样做。事实上，一旦器件曝露相当长一段时间后（一小时以上），所吸收的湿气会停留在器件的封装里面，并慢慢渗透到器件的内部，从而很可能对器件造成破坏。
最近的调查结果清晰的表明，器件在干燥环境下的时间与在环境中的曝露时间同样重要。最近，朗讯科技的Shook和Goodelle发表了与此相关的论文，论道精辟。有例子表明，湿度敏感级别为5（正常的拆封寿命为48小时）的PLCC器件，干燥保存70小时以后，实际上，仅仅曝露16个小时，便超过了其致命湿度水平。
研究表明，SMD器件从MBB内取出以后，其Floor Life与外部环境状况呈一定的函数关系。保守的讲，较安全的作法就是严格按照J-STD-020和J-STD-033的标准对器件进行控制。
如果MSD器件以前没有受潮，而且拆封后曝露的时间很短（30分钟以内），曝露环境湿度也没有超过30℃/60%,那么用干燥箱或防潮袋对器件继续存储即可。如果采用干燥袋存储，只要曝露时间不超过30分钟，原来的干燥剂还可以继续使用。
对湿度敏感级别为2～4的MSD，只要曝露时间不超过12小时，则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。干燥介质可以是足够多的干燥剂，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。
另外，对于湿度敏感级别为2、2a或者3，如果曝露时间不超过规定的Floor Life，器件放在≤10%RH的干燥箱内的那段时间，或者放在干燥袋的那段时间，不应再计算在曝露时间内。
对于湿度敏感级别为5～5a的MSD，只要曝露时间不超过8小时，则其重新干燥处理的保持时间为10倍的曝露时间。可以用足够多的干燥剂来对器件进行干燥，也可以采用常温自动干燥箱对器件进行干燥，干燥箱的内部湿度要保持在5%RH以内。干燥处理以后可以从零开始计算器件的曝露时间。
如果干燥箱的湿度保持在5％RH以下，这样相当于存储在完整无损的MBB内，其Shelf Life 不受限制。
八、MSD包装
许多公司会选择对没有用完的MSD重新打包，根据标准要求，打包的基本物资条件有MBB、干燥剂、HIC等，不同等级的MSD其打包的要求是不一样的。
在用MBB密封以前，对于湿度敏感级别为2a～5a的器件必须进行干燥（除湿）处理。
由于盛放器件的料盘，如：Tray盘、Tube、Reel卷带等，和器件一块儿放入MBB时，会影响湿度等级，因此作为补偿，这些料盘也要进行干燥处理。
九、MSD的干燥方法
一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。也可以利用常
温自动干燥箱来对器件进行干燥除湿。
根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以从零开始计算。
当MSD曝露时间超过Floor Life，或者其他情况导致MSD周围的温度/湿度超出要求以后，其干燥方法具体可参照最新的IPC/JEDEC标准。如果器件要密封到MBB里面，必须在密封前进行干燥。
湿度敏感等级为6 的MSD在使用前必须重新烘干，然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。
对MSD进行烘烤时要注意以下几个问题：
一般装在高温料盘（如高温Tray盘）里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。
装在低温料盘（如低温Tray盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度不能高于40℃，否则料盘会受到高温损坏。
在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。
烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。
烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。
烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。
十、MSD的返修
如果要拆掉主板上的器件，最好采用局部加热，器件的表面温度控制在200℃以内，以减小湿度造成的损坏。如果有些器件的温度要超过200℃，而且超过了规定的Floor Life，在返工前要对主板进行烘烤，烘烤方法见下段介绍；在Floor Life以内，器件所能经受的温度和回流焊接所能承受的温度一样。
如果拆除器件是为了进行缺陷分析，一定要遵循上面的建议，否则湿度造成的损坏会掩盖本来的缺陷原因。
如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建议。MSD经过若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干处理。
有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，可选择常温自动干燥箱来进行干燥。
058-地面防潮层
第058节 地面防潮层 第一部分总论 1.1.工作范围 A.本节规定所有建筑地面PVC丙烯酸防潮层的材料供应及安装。 1.2.相关工作 A.本节应结合相关章节的技术和合同文件一起使用，以建立PVC丙烯 酸防潮层的材料和施工的完整要求。 注意：本节如不与上述所列项目的全部内容一起参考使用将会造成对 基本要求的疏忽遗漏。 B.若本节所述PVC丙烯酸防潮层的要求与其他章节有冲突，则以本节 规定为准。 1.3.质量控制 A.此包所规定的防潮工程的施工单位必须具有专业施工资质。此工程的 施工单位在本节中简称“专业分包商”。 B.专业分包商必须具有良好的信誉，在防潮工程方面具有特别强的施工 技术力量。 C.所使用的材料应遵循合适的标准，国产材料优先考虑。一旦有关标准 的要求与本说明相冲突，如果没有采购方的书面指示，将以最严格的 为准。 1.4.维修担保 A.为了使PVC地面防潮层达到合格的工作性能，承包方和专业分包商 应共同为其完成的工程提供一份20年维修担保的保证书，担保及时 处理地面防潮层出现的缺陷和问题。
1.5.环境要求 A.在材料供货商所建议的施工环境下进行施工，包括环境温度、湿度、 空气流通的要求。 1.6.提交，在中标后2周内提供以下各项 A.产品数据资料：所有系统和材料的施工说明手册。 B.合格证：PVC丙烯酸防潮层系统应由国家和地方主管部门签发的合格 证的复印件。 C.资格证：施工安装单位的施工资格证书或施工执照。 D.样品：承包方应提供PVC丙烯酸防潮层薄膜的产品样品。 E.安装计划：承包方必须提交交货和安装进度计划并获得认可。 F.初始装配图。包括详细的节点构造详图。 1.7.现场样品 A.根据批准的施工计划与程序，准备现场样品。样品验收后，应作为其 余工作的验收标准。 B.样品应设在所要求的位置。 C.验收后的样品不可以保留作为工作的组成部分。 第二部分产品 2.1.可接受的生产厂商 A.Si Chuan Hai Zhi Nian waterproofing material Co, Ltd B.Sarnafil Waterproofing Systems Ltd.,Jinan C.Beijing Carlisle Waterproff Co. Ltd. 如果有其他生产商的产品满足规定的标准，可提交采购方供其考虑， 替换请求应根据合同条款进行。
(完整版)土建基本知识(基本要点归纳)
土建基本知识（基本要点归纳） 1、什么是容积率？ 答：容积率是项目总建筑面积与总用地面积的比值。一般用小数表示。 2、什么是建筑密度？ 答：建筑密度是项目总占地基地面积与总用地面积的比值。一般用百分数表示。 3、什么是绿地率（绿化率）？ 答：绿地率是项目绿地总面积与总用地面积的比值。一般用百分数表示。 4、什么是日照间距？ 答：日照间距，就是前后两栋建筑之间，根据日照时间要求所确定的距离。日照间距的计算，一般以冬至这一天正午正南方向房屋底层窗台以上墙面，能被太阳照到的高度为依据。 5、建筑物与构筑物有何区别？ 答：凡供人们在其中生产、生活或其他活动的房屋或场所都叫做建筑物，如公寓、厂房、学校等；而人们不在其中生产或生活的建筑，则叫做构筑物，如烟囱、水塔、桥梁等。 6、什么是建筑三大材？ 答：建筑三大材指的是钢材、水泥、木材。
7、建筑安装工程费由哪三部分组成？ 答：建筑安装工程费由人工费、材料费、机械费三部分组成。 8、什么是统一模数制？什么是基本模数、扩大模数、分模数？ 答：（1）、所谓统一模数制，就是为了实现设计的标准化而制定的一套基本规则，使不同的建筑物及各分部之间的尺寸统一协调，使之具有通用性和互换性，以加快设计速度，提高施工效率、降低造价。（2）、基本模数是模数协调中选用的基本尺寸单位，用M表示，1M=100mm。（3）、扩大模数是导出模数的一种，其数值为基本模数的倍数。扩大模数共六种，分别是3M（300mm）、6M （600mm）、12M（1200mm）、15M（1500mm）、30M（3000mm）、60M（6000mm）。建筑中较大的尺寸，如开间、进深、跨度、柱距等，应为某一扩大模数的倍数。（4）、分模数是导出模数的另一种，其数值为基本模数的分倍数。分模数共三种，分别是1/10M（10mm）、1/5M（20mm）、1/2M（50mm）。建筑中较小的尺寸，如缝隙、墙厚、构造节点等，应为某一分模数的倍数。 9、什么是标志尺寸、构造尺寸、实际尺寸？ 答：（1）、标志尺寸是用以标注建筑物定位轴线之间（开间、进深）的距离大小，以及建筑制品、建筑构配件、有关设备位置的界限之间的尺寸。标志尺寸应符合模数制的规定。（2）、构造尺寸是建筑制品、建筑构配件的设计尺寸。构造尺寸小于或大于标志尺寸。一般情况下，构造尺寸加上预留的缝隙尺寸或减去必要的支撑尺寸等于标志尺寸。（3）、实际尺寸是建筑制品、建筑构配件的实有尺寸。实际尺寸与构造尺寸的差值，应为允许的建筑公差数值。
丙纶防水卷材防潮层施工方案
聚乙烯丙纶防水卷材防潮层施工方案 1 、施工操作要求 （1）铺贴防水卷材的基层面（找平层）必须打扫干净，并洒水保证基层温润。（注：屋面防水找平层应符合《屋面工程技术规范》规定，地下防水找平层应符合《地下防水工程施工及验收规范》规定）。 （2）用含水泥重10%-15%的聚乙烯醇胶液制备水泥素将粘结剂，搅拌必须 均匀，无沉淀、无凝块、无离析现象即可使用。 （3）屋面主防水层施工前，应先对排水集中及结构复杂的细部节点进行密 封处理和附加层粘贴，附加层使用的卷材与主防水层的卷材材料相同。 （4）密封材料采用聚醚型聚氨酯。如选用其它密封材料，应不含矿物油、 凡士林等影响聚乙烯性能的化学物质的产品。 （5）转角处均匀应加铺附加层；阴阳角等处均做成R=20mr ffl弧形。 （6）防水卷材铺贴应采用满铺法，胶粘剂涂刷在基层面上应均匀，不露底、不堆积；胶粘剂涂刷后应随即铺贴卷材，防止时间过长影响粘结质量。（7 ）铺贴防水卷材不得起皱折，不得用力拉伸卷材料，边铺贴边排除卷材下面的空气和多余的胶粘剂，保证卷材与基层面以及各层卷材之间粘结密实。（8）铺贴防水卷材的搭接宽度不得小于100mm。 2、施工方法 a、施工程序：验收找平层-清理基层-配制水泥粘合剂-做附加层 保护层T养护 T基层施工T
b 、粘结前，先将卷材预铺开，找正，然后将卷材两端对折卷起，把 配制好的水泥粘合剂倒入基层上，并用刮板均匀的 刮开, 再将卷材向前推铺, 并及时用刮板排除遗留在卷材内部的空气, 刮出多余粘结剂。卷材与找平层的粘结率》85%。 c 、接缝做法： ⑴屋面防水接缝施工：隔汽层、防水层和附加层均采用搭接缝方法， 用水泥粘合剂粘结，宽度为10cm。附加层接缝 与防水层接缝错开5cm以上。 ⑵地下室防水接缝施工：采用10- 15cm搭接盖条接缝方式，盖条选用高分子合缝粘合胶粘结。 ⑶防水卷材搭接宽度长边8 - 10cm,短边10- 15cm,相邻短边接缝应错开 100cm以上，墙面与地面夹角处均为30c m以上。 大同鸿基公司 技术科 2010-3-26
基础防潮层
基础防潮层 处在室内地坪以下的砌体基础，由于材料的不同，所采取的保护措施也不同。设置防潮层主要目的是提高砌体的耐久性，预防或延缓冻害，以及减轻地下水中有害物质对砌体的侵蚀，对沿海地区而言，建筑砌体基础的防护尤其重要；另外，基础防潮层对于防止地下水沿砌体向地面上渗漏有阻断作用。 GB50208-2002《地下防水工程施工质量验收规范》2.3.1条说：水泥砂浆防水层分为掺外加剂的水泥砂浆防水层、刚性多层作法防水层两种,适用于地下砖石结构的防水层及防水混凝土结构的加强层。 基础防潮层的做法： 砌体基础一般在-0.06m处设置20mm厚，1:2防水砂浆做成的水平防潮层。这个位置的确定是基于标准砖的规格，现在的新型材料很多，一般认为只要设置在地下接近于室内地面的位置即可。 只是在砌体的水平面设置防潮层是不能有效阻断地下水的向上 渗透，因为基础墙的内外表面仍然可以为地下水的向地面上渗透提供通路。因此，在砌体基础的两侧抹灰也应该是“防水砂浆”
对于砌体基础的防潮层设置也存在不同的观点。笔者曾使用过的一个建筑设计，这个建筑位于浙江沿海滩涂，设计师只是在砌体的水平面上设置了防潮层，而基础墙两侧的抹灰为普通水泥砂浆。 GB50210—2001《建筑装饰装修工程施工质量验收规范》4.1.1 0 条说：当要求抹灰层具有防水防潮功能时应采用防水砂浆。 因此这个设计是不符合规范要求的。 粘土砖已经逐步被水泥砖等新型建筑材料替代。有人认为水泥砖由于其属于水硬性建筑材料，不存在水中防腐蚀的问题，所以不要防潮层或防水砂浆抹灰。这个观点我是不能认同的，至少目前国家规范没有开这个口子。 空心砌块也可以用于基础墙，它的防潮做法在GB50203-2002《砌体工程施工质量验收规范》里这样要求： 6.1.5底层室内地面以下或防潮层以下的砌体，应采用强度等级不低于C20的混凝土灌实小砌块的孔洞。 说明：6.1.5填实室内地面以下或防潮层以下砌体小砌块的孔洞，属于构造措施。主要目的是提高砌体的耐久性，预防或延缓冻害，以及减轻地下水中有害物质对砌体的侵蚀。 6.1.10浇灌芯柱的混凝土，宜选用专用的小砌块灌孔混凝土，当采用普通混凝土时，其坍落度不应小于90mm。
建筑施工中的防潮层处理方法
建筑施工中的防潮层处理方法 【摘要】在我国建筑物常以地面的构造层为地基、垫层和面层。根据使用和构造要求可增设相应的构造层（结合层、找平层、防潮层、保温隔热层等）。其中防潮层的处理非常重要，本文主要研究了墙体和地面防潮层的施工技术，探讨了民用建筑施工中的防潮层处理方法。 近几十年来，随着城市人口快速增长与地域规模的限制，民用建筑得到迅速发展，大量的高层、多层建筑拔地而起。正因为民用工程的不断发展，人们对民用工程内部的环境质量要求也越来越高。但是，由于民用工程受到其外部的环境影响，容易造成潮湿、空气不新鲜、噪音大和照度不足等问题，特别是民用工程的潮湿问题对工程的正常使用影响很大，因此，“防潮除湿”成为民用建筑安全健康环境的一个重要保障技术措施。 1.民用建筑中主要的防潮方法 针对“回潮”的原因，防潮方法可采用主动与被动防潮两种方法。 1.1 主动防潮在设计民用建筑物时，考虑“回潮”因素，采取措施防潮，这种方法称为主动防潮，主动防潮的方法主要有如下几种： 提高室内地坪的标高,根据场地的工程地质与水文地质资料，计算出毛细水可能上升的高度,提高室内地坪标高，使毛细水的上升高度达不到室内地面。毛细水上升带的顶面至室内地坪不小于50cm。 设置阻水层，防止毛细水上升到地面，采用聚乙烯薄膜防潮处理的地面可消除“回潮”。聚乙烯薄膜在混凝土与水泥浆的保护下不易破坏和老化，且施工方法简单，造价低，材料来源充足，防潮效果好，可在住宅底层使用。具体如下：地面夯实后，做150mm厚的碎石灌浆层，用20mm厚1:3水泥砂浆找平，铺聚乙烯薄膜2道(第二道与第一道压缝铺放)，注意在找平层未硬时铺放，切记不要弄破薄膜。铺完后，浇筑35mm厚的C10细石混凝土，用铁抹子轻拍出浆为止，随拍打随抹,严防用锐器插捣，以免造成薄膜破损。最后抹5mm厚1:2水泥砂浆作为面层。 用烧结灰砂砖做地面，近年来，用火力发电厂的废碴作原料烧制的灰砂砖在建筑工程中得到广泛应用。该砖的特点是质轻，吸水性能好。因此，除用作隔墙外，还可以用作地面的防水材料。地面的做法是：做150mm厚的碎石灌浆层，用20mm厚1:3水泥砂浆找平；铺2至3皮烧结灰砂砖；铺完后，浇筑35mm厚的C1O细石混凝土，用铁抹子轻拍出浆为止，随拍打随抹，最后抹5mm厚1:2水泥砂浆作为面层。 1.2 被动防潮一般来说，主动防潮是有效的，但是也有不成功的时候。 此时，可采用“事后诸葛亮”的办法，即被动防潮。生石灰是一种良好的干燥剂。多雨回潮季节，可将10kg生石灰放人木箱或纸箱内，加盖后放于床下或屋角。若天气十分潮湿则可打开盖子，并适当关闭门窗，晒干的木炭也有一定的吸湿能力。把一筐木炭放在屋角，关闭门窗，可达到防潮的目的。使用吸湿器防潮，现在家电行业推出种类繁多的吸湿器，在一定程度上能解决燃眉之急。 2.墙体防潮层的施工技术 为避免墙体砌筑砂浆漏浆，既浪费材料又达不到防潮效果。确定先往墙体内注防水素水泥浆，填实
常用电器元件认识和选用习题与答案
学习单元4习题 常用电器元件认识和选用 一、填空题： 1、当接触器线圈得电时，使接触器触点闭合、触点断开。 2、在机床电气控制线路中，起动按钮其按钮帽是色，按钮触点是常的。 3、空气阻尼式时间继电器主要由、、和等三部分组成。 4、在机床电气控制原理图中，KA表示，SB表示、SQ表示。 5、当接触器线圈断电时，使接触器触点闭合、触点断开。 6、电器元件触点的故障主要有、、。 7、在机床电气控制原理图中， KT表示，SB表示、SQ表示。 8、熔断器熔体允许长期通过 1.2倍的额定电流，当通过的＿＿越大，熔体熔断的越短。 9、热继电器是对电动机进行保护的电器；熔断器是进行保护的电器。 10、安装刀开关时，电源进线应接在，用电设备应接在。 11、三相笼型异步电动机常用的电气制动方式有和 12、在机床电气控制原理图中， KM表示，KA表示， QS表示。 13、当接触器线圈得电时，使接触器常开触点、常闭触点。 14、在机床电气控制线路中，停止按钮是色，按钮触点是常的。 15、在机床电气控制原理图中， KM表示， KT表示，QS表示。 16、在接触器控制线路中，依靠自身的_______保持线圈通电的环节叫_______；串入对方控制线路的_______叫互锁触点 17、在机床电气控制原理图中， TC表示， KS表示，QS表示。 18、三相笼型异步电动机的反接制动控制电路中，常利用进行自动控制。 19、常用的熔断器有三种：、、和。 20当接触器线圈断电时，使接触器常开触点、常闭触点。 21、在机床电气控制原理图中， KT表示， KS表示，QS表示。 22、熔断器熔体允许长期通过倍的额定电流，当通过的电流越大，熔体熔断的越短。 23、通电延时型时间继电器，当线圈通电时，延时触点动作，瞬动触点动作。 24、熔断器熔体允许长期通过倍的额定电流，当通过的越大，熔体熔
防潮层做法
防潮层做法 标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N]
当仓库地面垫层为混凝土等密实材料时，防潮层设在垫层范围内，低于室内地坪60mm 处，同时还应至少高于室外地面150mm，当垫层为碎石、炉渣等透水材料时，水平防潮层的位置应平齐或高于室内地面60mm处。 在墙身中设置防潮层的目的是防止土壤中的水分沿基础墙上升和位于勒脚处的地面水渗入墙内，使墙身受潮。 因此，必须在内外墙的勒脚部位连续设置防潮层。构造形式上有水平防潮层和垂直防潮层两种。 水平防潮层的位置应在底层室内地面的混凝土层上下表面之间，即±0．00以下约60mm(一皮砖)的地方（如下图a）；当底层两相邻房间之间室内地面有高差时，水平防潮层应设在各个不同标高的室内地面以下60mm处的墙体中，同时还要在上下两层水平防潮层之间，高出地面沿墙的内侧还应做一层垂直防潮层，以避免回填土中的潮气侵入墙身。 层的作法有下列几种 (1)防水砂浆防潮层 在防潮层位置抹一层20mm或30mm厚1：3水泥砂浆掺5％的防水剂配制成的防水砂浆；也可以用防水砂浆砌筑4—6皮砖，位置在室内地坪上下。用防水砂浆作防潮层较适用于有抗震设防要求的建筑。 (2)油毡防潮层在防潮层部位先抹20mm厚的砂浆找平层，然后干铺油毡一层或用热沥青粘贴一毡二油。油毡宽度同墙厚，沿长度铺设，搭接长度≥lOOmm。油毡防潮层具有一
定的韧性、延伸性和良好的防潮性能，但日久易老化失效，同时由于油毡层降低了上下砖砌体之间的粘结力，从而减弱了砖墙的抗震能力。 (3)细石混凝土防潮层 利用混凝土密实性好，有一定的防水性能，并能与砌体结合为一体的特点，常用 60mm厚的配筋细石混凝土防潮带。该做法适用于整体刚度要求较高的建筑中。 (4)垂直防潮层 对仓库室内地坪存在高差部分的垂直墙面，除设置上下两道水平防潮层之外，这段垂直墙面(靠填土处一侧)先用水泥砂浆抹面，刷上冷底子油一道，再刷热沥青两道；也可以采用掺有防水剂的砂浆抹面的作法，墙的另一侧要求为水泥砂浆打底的墙面抹灰。
防潮层建筑技术规范及防潮层的做法
防潮层建筑技术规范及防潮层的做法 2010-5-26 当室内地面垫层为混凝土等密实材料时，防潮层设在垫层范围内，低于室内地坪60mm 处，同时还应至少高于室外地面150mm，当垫层为碎石、炉渣等透水材料时，水平防潮层的位置应平齐或高于室内地面60mm处。在墙身中设置防潮层的目的是防止土壤中的水分沿基础墙上升和位于勒脚处的地面水渗入墙内，使墙身受潮。因此，必须在内外墙的勒脚部位连续设置防潮层。构造形式上有水平防潮层和垂直防潮层两种。水平防潮层的位置应在底层室内地面的混凝土层上下表面之间，即±0．00以下约60mm(一皮砖)的地方（如下图a）；当底层两相邻房间之间室内地面有高差时，水平防潮层应设在各个不同标高的室内地面以下60mm处的墙体中，同时还要在上下两层水平防潮层之间，高出地面沿墙的内侧还应做一层垂直防潮层，以避免回填土中的潮气侵入墙身。 地面防潮层的作法有下列几种 (1)防水砂浆防潮层 在防潮层位置抹一层20mm或30mm厚1：3水泥砂浆掺5％的防水剂配制成的防水砂浆；也可以用防水砂浆砌筑4—6皮砖，位置在室内地坪上下。用防水砂浆作防潮层较适用于有抗震设防要求的建筑。 (2)油毡防潮层 在防潮层部位先抹20mm厚的砂浆找平层，然后干铺油毡一层或用热沥青粘贴一毡二油。油毡宽度同墙厚，沿长度铺设，搭接长度≥lOOmm。油毡防潮层具有一定的韧性、延伸性和良好的防潮性能，但日久易老化失效，同时由于油毡层降低了上下砖砌体之间的粘结力，从而减弱了砖墙的抗震能力。 (3)细石混凝土防潮层 利用混凝土密实性好，有一定的防水性能，并能与砌体结合为一体的特点，常用60mm 厚的配筋细石混凝土防潮带。该做法适用于整体刚度要求较高的建筑中。 (4)垂直防潮层 对房间室内地坪存在高差部分的垂直墙面，除设置上下两道水平防潮层之外，这段垂直墙面(靠填土处一侧)先用水泥砂浆抹面，刷上冷底子油一道，再刷热沥青两道；也可以采用掺有防水剂的砂浆抹面的作法，墙的另一侧要求为水泥砂浆打底的墙面抹灰。
建筑工程室内防水、防潮层施工工艺的思考
建筑工程室内防水、防潮层施工工艺的思考 摘要：建筑工程室内的防水、防潮层施工直接影响工程项目施工质量，本文将 结合施工案例，进一步研究了该工程项目中防潮层、防水层施工工艺的基本思路，并对其施工内容进行阐述。从工程案例的实践经验来看，该工程项目中所采用的 室内防水、防潮层施工防范能有效满足建筑工程防水、防潮的要求，因此应该得 到相关人员的重视。 关键词：建筑工程；室内防水；室内防潮 前言：在当前建筑工程施工中，室内的防水、防潮施工一直得到相关人员的 重视，在这种情况下，必须要进一步了解建筑工程室内防水、防潮层施工的施工 工艺，了解其施工要点，并对原有的施工方法进行改进，让防水、防潮层的施工 工艺能更好的满足工程项目的施工要求，保证整体建筑施工效果。 1.工程项目简介 PL五星酒店位于广州市，是当地著名的酒店，在当地具有巨大的影响力。但 是在该酒店的室内游泳池出现过严重的池壁空鼓、马赛克空鼓的问题，最终引发 马赛克剥落，不仅增加了游泳池渗水的风险，还降低了游客的体验，影响了该酒 店的效益。后技术人员在对该游泳池进行分析后发现，导致出现池壁、马赛克空 鼓的主要原因是防水层与界面剂层脱开。这是因为在该游泳池最初施工阶段，所 采用的防水材料为聚氨酯防水涂料、采用的界面剂为水泥基截面处理材料，两种 材料脱开，最终造成风险，导致该酒店游泳池无法正常营业，所有进口的马赛克 全部报废，造成了巨大的经济损失，需要重新施工。 2.工程项目防水层与防潮层的施工工艺分析 2.1防水层施工 2.1.1泳池底部施工 在该游泳池防水层施工中，其主要施工工艺包括以下几方面： （1）先对原有的土建结构进行刚性防水盛水实验。 （2）在游泳池进出水口的位置设施C20的细石混凝土方墩；之后重视对管 根部的防水处理，方墩与结构收阴角用水不漏封堵。在整个施工过程中必须要保 证混凝土结构层表面的高层，并且用烘枪彻底清除表面的水分[1]，具体的结构如 图1所示。 图 1 案例工程池底施工细节 2.1.2泳池池壁的防水施工 在本次工程项目中，有关泳池池壁的防水施工时整个工程中的重点，根据本 次项目的施工经验，在整个工程项目中，泳池池壁的防水施工主要包括以下几点：（1）在池壁上的水下灯具底座预留孔洞，并且在其阴角位置设置圆角，粘 贴网格布，确保灯具底座能与基体充分的贴实，并且让涂料能彻底浸透，避免阴 角处出现渗水情况。 （2）考虑到本次工程项目中池壁结构上的第一道防水层为聚氨酯防水材料，该材料在固化之后会形成一层油性涂膜。因此在本次工程施工中，在充分考虑这 一特征后，为了保证下一道工序池壁粉刷找平并粘结牢固。在施工过程中应该使 用钢筋网片找平，确保能进一步增加两者之间的粘结效果，最终有效解决聚氨酯 与水泥不相容的问题，避免马赛克脱落。本次工程中，使用8mm膨胀螺栓 +20mm铸铁垫片固定钢筋网片，让钢筋网片能够有效的固定在泳池池壁上。用水
民用建筑防潮层做法及修复
民用建筑防潮层施工及修复 随着城市化的发展及生活水平的提高，居民对室内环境要求越来越高。室内环境好坏很大一部分取决于防潮层的防潮效果。如果防潮层不能够有效地阻止地下毛细水的上升，就会导致墙根发霉、墙皮脱落，同时滋生细菌，进而影响人们的身体健康。可见防潮层对于居民的居住环境有着重要的影响。 一、建筑施工中主要的防潮方法 建筑中墙体和地面返潮的原因有很多种，而根据不同的返潮原因可以有不同的防潮处理。根据返潮的原因，可以采用主动防潮和被动防潮两种防潮方法，还可以采用空腔通风策略。 1.主动防潮在设计民用建筑物时，考虑“回潮”因素，采取措施防潮，这种方法称为主动防潮。主动防潮的方法有：（1）提高室内地坪标高：根据场地及工程资料计算出毛细水的上升高度，在经济及实际情况允许的范围内，提高室内地坪的标高，使毛细水不会上升到室内地面。一般而言，毛细水上升带距离室内地面的高度不能超过50cm。（2）设置阻水层：设置阻水层可以防止毛细水上升到室内地面，利用聚乙烯薄膜防潮处理能够有效防止毛细水上升到室内地面。并且在水泥浆和混凝土的双重保护下，聚乙烯薄膜更加不容易出现老化和破坏的现象[2]。这种方法施工简单，造价低，同时材料来源充足，防潮效果比较好，可在住宅底层使用。（3）烧结灰砂砖地面：近年来用户对建筑的质量要求越来越高，利用烧结灰砂砖制造的地面也在建筑中得到了广泛的应用。烧结灰砂砖是用火力发电厂的废渣制作的，这类砖的特点是质量轻，吸水性能好，运输和制作方便。具体做法就是以这些残渣为原料来烧制灰砂砖，将这种灰砂砖用于建筑墙体的建造。地面的做法是：做150mm厚的碎石灌浆层，用20mm厚1：3水泥砂浆找平；铺2至3皮烧结灰砂砖；铺完后，浇筑35mrn厚的C10细石混凝土，用铁抹子轻拍出浆为止，随拍打随抹。最后抹5mrn厚1：2水泥砂浆作为面层。 2.被动防潮主动防潮虽然效果比较好，但是如果由于某些原因致使主动防潮失效，采用被动防潮。但是被动防潮属于“事后诸葛亮”的方法,只能解燃眉之急。被动防潮一般有如下方法（1）使用吸湿器进行防潮：随着科技进步，现在的家电行业推出了很多种类的吸湿器，能够起到很好的效果。（2）使用生石灰进行防潮：在潮湿天气时，将一定量的生石灰装入到纸箱里，并放置在建筑物的室内角落里。出现回潮情况下时，可以打开纸箱关闭门窗，可获取较好的防潮效果。（3）使用木炭进行防潮：木炭是一种吸湿能力较好的材料，将其防于墙角并关闭门窗，可以取得较好的防潮效果。
防潮层
防潮层： 为了防止地面以下土壤中的水分进入砖墙而设置的材料层。 一般砖墙防潮层设置在-0.06m标高位置，为添加防水剂的水泥砂浆层。 编辑本段基础防潮层失效 基础防潮层作法大致有三种：(1)抹20mm厚1：2．5水泥砂浆(掺适量防水剂)；(2)M10水泥砂浆砌二砖三缝；(3)60mm厚C15或C20混凝土圈梁。 1．现象 防潮层开裂或抹压不密实，不能有效地阻止地下水分沿基础向上渗透，造成墙体经常潮湿，使室内粉刷层剥落。外墙受潮后，经盐碱和冻融作用，年久后，砖墙表皮逐层酥松剥落，影响居住环境卫生和结构承载力。 2．原因分析 (1)防潮层的失效不是当时或短期内能发现的质量问题，因此，施工质量容易被忽视。如施工中经常发生砂浆混用，将砌基础剩余的砂浆作为防潮砂浆使用，或在砌筑砂浆中随意加一些水泥，这些都达不到防潮砂浆的配合比要求。 (2)在防潮层施工前，基面上不作清理，不浇水或浇水不够，影响防潮砂浆与基面的粘结。操作时表面抹压不实，养护不好，使防潮层因早期脱水，强度和密实度达不到要求，或者出现裂缝。 (3)冬期施工防潮层因受冻失效。 3．防治措施 (1) 防潮层应作为独立的隐蔽工程项目，在整个建筑物基础工程完工后进行操作，施工时尽量不留或少留施工缝。 (2)防潮层下面三层砖要求满铺满挤，横、竖向灰缝砂浆都要饱满，240mm 墙防潮层下的顶砖，应采用满丁砌法。 (3)防潮层施工宜安排在基础房心土回填后进行，避免填土时对防潮层的损坏。 (4)如设计对防潮层作法未作具体规定时，宜采用20mm厚1：2．5水泥砂浆掺适量防水剂的作法。 操作要求 1)清除基面上的泥土、砂浆等杂物，将被碰动的砖块重新砌筑，充分浇水润湿，待表面略见风干，即可进行防潮层施工。 2)两边贴尺抹防潮层，保证20mm厚度。不允许用防潮层的厚度来调整基础标高的偏差。
砌筑墙体防潮层如何施工
砌筑墙体防潮层如何施工 处在室内地坪以下的砌体基础，由于材料的不同，所采取的保护措施也不同。设置防潮层主要目的是提高砌体的耐久性，预防或延缓冻害，以及减轻地下水中有害物质对砌体的侵蚀，对沿海地区而言，建筑砌体基础的防护尤其重要；另外，基础防潮层对于防止地下水沿砌体向地面上渗漏有阻断作用。 GB50208-2002《地下防水工程施工质量验收规范》2.3.1条说： 水泥砂浆防水层分为掺外加剂的水泥砂浆防水层、刚性多层作法防水层两种，适用于地下砖石结构的防水层及防水混凝土结构的加强层。 基础防潮层的做法： 砌体基础一般在-0.06m处设置20mm厚，1:2防水砂浆做成的水平防潮层。这个位置的确定是基于标准砖的规格，现在的新型材料很多，一般认为只要设置在地下接近于室内地面的位置即可。 只是在砌体的水平面设置防潮层是不能有效阻断地下水的向上渗透，因为基础墙的内外表面仍然可以为地下水的向地面上渗透提供通路。因此，在砌体基础的两侧抹灰也应该是“防水砂浆” GB50210—2001《建筑装饰装修工程施工质量验收规范》4.1.10 条说：当要求抹灰层具有防水防潮功能时应采用防水砂浆。 粘土砖已经逐步被水泥砖等新型建筑材料替代。有人认为水泥砖由于其属于水硬性建筑材料，不存在水中防腐蚀的问题，所以不要防潮层或防水砂浆抹灰。这个观点我是不能认同的，至少目前国家规范没有开这个口子。 空心砌块也可以用于基础墙，它的防潮做法在GB50203-2002《砌体工程施工质量验收规范》里
这样要求： 6.1.5 底层室内地面以下或防潮层以下的砌体，应采用强度等级不低于C20的混凝土灌实小砌块的孔洞。 说明： 6.1.5填实室内地面以下或防潮层以下砌体小砌块的孔洞，属于构造措施。主要目的是提高砌体的耐久性，预防或延缓冻害，以及减轻地下水中有害物质对砌体的侵蚀。 附：防潮层的施工方法及合格标准 摘自GB50208-2002《地下防水工程施工质量验收规范》 2.3.4 铺抹水泥砂浆防水层应符合下列规定: 一、基层表面应平整、坚实、粗糙、清洁并充分湿润，但不得有积水； 二、掺外加剂的水泥砂浆防水层不论迎水面或背水面均须分两层铺抹，表面应压光，总厚度不应小于20毫米； 三、刚性多层作防水层，在迎水面宜用五层交叉抹面做法，在背水面宜用四层交叉抹面做法； 四、水泥砂浆的稠度宜控制在7～8厘米。 五、水泥砂浆应随拌随用。 2.3.5 各种水泥砂浆防水层的阴阳角均应做成圆弧形或钝角。圆弧半径一般为:阳角10毫米，阴角50毫米。 2.3.6 刚性多层作法防水层每层宜连续施工，各层紧密贴和不留施工缝。如必须留施工缝时，则应留成阶梯坡形槎，接槎要依照层次顺序操作，层层搭接紧密。接槎位置一般宜在地面上，宜可留在墙面上，但均需离开阴阳角处200毫米。
电子元件的认识
电子元件 电源转换流程为交流输入→EMI滤波电路→整流电路→功率因数修正电路(主动或是被动PFC)→功率级一次侧(高压侧)开关电路转换成脉流→主要变压器→功率级二次侧(低压侧)整流电路→电压调整电路(例如磁性放大电路或是DC-DC转换电路)→滤波(平滑输出纹波，由电感及电容组成)电路→电源管理电路监控输出。 以下从交流输入端EMI滤波电路常见的组件开始介绍。 ■ 交流电输入插座 此为交流电从外部输入电源的第一道关卡，为了阻隔来自电力在线干扰，以及避免电源运作所产生的交换噪声经电力线往外散布干扰其它用电装置，都会于交流输入端安装一至二阶的EMI(电磁干扰)Filter(滤波器)，其功能就是一个低通滤波器，将交流电中所含高频的噪声旁路或是导向接地线，只让60Hz左右的波型通过。
上面照片中，中央为一体式EMI滤波器电源插座，滤波电路整个包于铁壳中，能更有效避免噪声外泄；右方的则是以小片电路板制作EMI滤波电路，通常使用于无足够深度安装一体式EMI滤波器的电源供应器，少了铁皮外壳多少会有噪声泄漏情形；而左边的插座上只加上Cx与Cy电容(稍后会介绍)，使用这类设计的电源，其EMI滤波电路通常需要做在主电路板上，若是主电路板上的EMI电路区空空如也，就代表该区组件被省略掉了。 目前使用12公分风扇的电源供应器内部空间都不太能塞下一体式EMI滤波器，所以大多采用照片左右两边的做法。 ■ X电容(Cx，又称为跨接线路滤波电容) 这是EMI滤波电路组成中，用来跨接火线(L)与中性线(N)间的电容，用途是消除来自电力线的低通常态噪声。
外观如照片所示为方型，上方会打上X或X2字样。 ■ Y电容(Cy，又称为线路旁通电容器) Y电容为跨接于浮接地(FG)和火线(L)/中性线(N)之间，用来消除高通常态及共态噪声。
防潮层的做法
防潮层的做法 罗 在建筑施工设计中，我们得考虑各种保护建筑的方法，而对于建筑中墙体的构件设计中，墙体得进行一些保护措施，防潮就是其中一项，因此我们会在墙脚铺设防潮层，防潮层是为了防止地面以下土壤中的水分进入砖墙而设置的材料层。关于防潮层的做法有很多种，首先得考虑各种情况去设置防潮层的具体位子，然后再根据情况设置不同构造的防潮层。 设置的位子具体有一下三种情况（1）当室内地面垫层为不透水层时（如混凝土），通常在-0.06m标高处处设置。而且至少高于室外地坪150mm，以防雨水溅湿墙身。（2）当室内地面垫层为透水层（如碎石，炉渣等）时，通常设置在+0.06标高处。（3）当两相邻房间之间室内地面有高差时，应在墙身内设置高低两道水平防潮层，并在靠土壤一层设置垂直防潮层，与不同高度的水平防潮层组成墙体内水分传导的阻绝层。 墙身水平防潮层收拾构造做法常用的有以下三种：（1）防水砂浆防潮层，采用1:2水泥砂浆加3%-5%防水层，厚度为20-25mm或用防水砂浆砌三皮砖厚作防潮层。它适用于抗震地区、独立砖柱和震动较大的砖砌体中，其整体性较好，抗震能力强，但砂浆是脆性易开裂材料，在地基发生不均匀沉降而导致墙体开裂或因砂浆铺贴不饱满时会影响防潮效果。（2)细石混泥土防潮层，采用60mm厚细石混凝土带，内配三根Φ6钢筋，其防潮性能好。它适用于整体刚度要求较高的建筑中，但应把防水要求和结构做法合并考虑较好。（3）油毡防潮层，抹20mm厚水泥砂浆找平层，上铺一毡二油，此做法防水效果好，淡因油毡隔离削弱了砖墙的整体性。不应再刚度要求高或者地震去采用。(4)垂直防潮层对房间室内地坪存在高差部分的垂直墙面，除设置上下两道水平防潮层之外，这段垂直墙面(靠填土处一侧)先用水泥砂浆抹面，刷上冷底子油一道，再刷热沥青两道；也可以采用掺有防水剂的砂浆抹面的作法，墙的另一侧要求为水泥砂浆打底的墙面抹灰。 在墙体的周围有潮湿，就必须做防潮层，如果是地下室，可以在外墙面和地面采用防水涂料或者卷材处理，如果是室内墙面可以采和聚合物水泥砂浆防水，因为墙面还要其他的材料粘贴墙面，便于粘结不空鼓。在做防潮层时还注意（1)清除基面上的泥土、砂浆等杂物，将被碰动的砖块重新砌筑，充分浇水润湿，待表面略见风干，即可进行防潮层施工。（2)两边贴尺抹防潮层，保证20mm厚度。不允许用防潮层的厚度来调整基础标高的偏差。（3)砂浆表面用木抹子揉平，待开始起干时，即可进行抹压(2～3遍)。抹压时，可在表面撒少许干水泥或刷一温
关于民用建筑施工中的防潮层处理
关于民用建筑施工中的防潮层处理 摘要：在民用建筑中防潮层施工是不容小觑的施工项目，防潮层在建筑中能够起防潮除湿的作用，能够确保人们的生活环境健康安全，提高人们的生活健康指数。因此，在现代民用建筑中加强对建筑施工中的防潮层处理方法及技术研究探讨具有十分重要的现实意义。经过几年工地上的锻炼与学习，我总结了下防潮层的处理方法，下面我就对防潮层的处理谈下个人的认识及见解。 关键词：民用建筑；施工；防潮层；处理 随着社会经济的快速发展及国民人口数量的不断增长，近些年来，民用建筑发展迅速，全国各地的高楼大厦如雨后春笋般出现在人们的视野中。相应地社会经济的发展也促进了人们生活水平的不断提高，现代人对建筑的功能性要求及舒适性提出了更高要求。在我国南方地区，特别是每年四、五月份，在外部环境的影响下会使居室内出现回潮现象，建筑居室内空气变的潮湿，室内家具、衣服等物品发霉变质，给人们带来一定的经济损失。因此为了能够给人们创造一个健康舒适的居住环境，加强对民用建筑施工中的防潮层处理是当今人文主义理念下建筑施工企业亟待研究的重要课题。 1、目前，通过近几年的实践，对于民用建筑中的回潮问题，大致可以归纳为两种解决方法：1、主动防潮； 2、被动防潮。 1.1 主动防潮。 所谓主动防潮指的是在民用建筑工程设计阶段有关设计人员就将防潮除湿的理念融入到建筑设计中，分析一切可能降低民用建筑室内回潮的影响因素，并采取一定的防潮措施。通常民用建筑防潮方法主要有以下几种：提高建筑居室内的地面标高，根据建筑物所在场地的水文情况及地质勘探资料计算出毛细水上升的最大高度，确保毛细水上升高度低于建筑居室地面高度（通常低于室内地面高度50cm)，在室内地面设置阻水层，阻水层的材质可采用聚乙烯薄膜。聚乙烯薄膜在混凝土的保护下不易老化，腐烂，防水效果好，并且施工工艺简单，价格低廉，采用此种材料作为阻水层的材料经济性较高。具体的施工工艺如下：首先将地面杂物清理干净，采用夯机夯实，然后用碎石砂浆做灌浆处理，厚度为150mm；灌浆层做完后用1：3的水泥砂浆找平，砂浆铺设厚度为20mm；地面找平完成后铺设两层聚乙烯薄膜，注意每层聚乙烯薄膜应做压缝处理；同时在铺设聚乙烯薄膜时
地面防潮处理施工方案
********有限公司 车间地面防潮工程 地面防潮工程施工方案 编制单位： 编制日期：二O一一年十二月一日 编制人： 联系电话： 地面工程施工方案 一编制依据 1 本工程施工图纸和相关设计变更 2 本工程《施工组织设计》 二防潮工程概述 1）防潮所要防的潮主要指的是地潮，也就是存在于地下水位以上的透水土层中的毛细水。土层中的这种毛细水会沿着所有与土壤接触的建筑物的部位（基础、墙身、室内地坪、地下室等）进入建筑物，使墙体结构受到不利的影响，使墙面和地面的装修受到破坏，使建筑物的室内环境变得非常潮湿，无法满足人们对室内舒适、卫生、健康的要求。因此，必须对建筑物进行合理的防潮设计。 2）、地面防潮的部位 a、地基土壤中的毛细水会沿着基础进入地上部分的墙体，墙体受潮会影
响结构墙体的承载功能和耐久性能，寒冷的冬季，受潮的墙体还会冻结而大大降低墙体的保温效果，墙内表面会因受潮而出现潮湿、霉变、脱落等后果；地基土壤中的毛细水还会因毛细作用透过地面的构造层进入室内，使地面受潮，严重影响房间的温湿度状况和卫生状况，雨季地下水位升高时，这种受潮现象会更加严重。 b、地面防潮设计的目的就是要阻断所有这些地潮在毛细作用下的上行通道，具体的防潮部位有墙身、室内地坪、以及地下室的侧墙和地坪。从系统的角度来分析的话，建筑防潮的部位应该是所有与地基土壤接触的建筑部位，所有这些部位连接起来，刚好覆盖了建筑物的整个下表面。也就是说，地面防潮设计的基本原理和构造特征是——在建筑物下部与地基土壤接触的所有部位建立一个连续封闭的、整体的防潮屏障。 三材料、机械准备 3．1 材料准备 1）.水泥：普通硅酸盐水泥应采用同一厂家、同一批号生产的水泥。2）.砂：中砂，粒径为～0.5mm，含泥量不大于3%，无有机杂物。 3）.防水材料：聚乙烯丙纶（涤纶）高分子防水卷材和多组分聚氨脂防水涂料 3．2 施工机具准备 搅拌机2台，手提切割机1台及滚筒、手推车、电动搅拌器、搅拌桶、小漆桶、塑料刮板、铁皮小刮板、橡胶刮板、弹簧秤、毛刷、滚刷、小抹子、油工铲刀、笤帚、消防器材、风机、铲、凿子、水平刮尺、水平尺、小天平、木批、钢批、灰桶等。 四作业条件 1）.素土夯实、填充碎砖或废炉渣和地面混泥土结构层已经完工并经验收通过。
电子元件认识
电子组件认识
基本认知： 基本认知：
（1） （2） （3） （4） （5） （6） （7） （8） （9） （10） （11） （12） （13） （14） 电阻/电容/电感的简写。 R/C/L 的标准单位及常用单位，以及它们之间的换算关系。★ R/C/L 在电路中的符号表示。★ SMTR/C/L 值的读数法。★ R/C/L 有无极性（方向性） ，分别是哪些。 R/C/L 外形尺寸的描述及读数法。★ 二极管、晶体管的极性及二极管的正负极。 晶振的符号及作用。 IC 的外形识别，英文简写、中文全称（SOP/SOIC、DIP、QFP、PLCC、BGA、PGA、 MPGA） 。 色环的识别及读数。 电阻的分类（从外形分）及阻值的表示方法。 电容的分类（从外形/功能分） 。 电感的分类（从外形分）及感值的表示方法。 英文简写（Tr、IC、TAN C、EC）及中文全称。
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目
录
1、课程目的 2、英文简写 3、电阻（R：Resistor） 3.1．电阻概述 3.2．SMT 电阻（Chip R） 3.3．插件电阻（DIP R） 3.4．排列电阻（Network R） 4、电容（C：Capacitor） 4.1．电容概述 4.2．SMT 电阻（Chip R） 4.3．电解电容（Electrolytic C） 4.4．钽质电容（Tantalum C） 5、电感（L：Inductor） 5.1．电感概述 5.2．SMT 电感（Chip L） 5.3．插件电感（DIP L） 5.4．电感线圈 6、二极管（D：Diode） 6.1．二极管概述 6.2．SMT 二极管（Chip Diode） 6.3．插件二极管（DIP Diode） 7、晶体管（Tr：Transistor） 7.1．晶体管概述 7.2．SMT 晶体管（Chip Transistor） 7.3．插件晶体管（DIP Transistor） 7.4．大功率晶体管 8、晶振（X 或 Y：Crystal） 8.1．晶振（Crystal） 8.2．时钟振荡器（Quartz Oscillator） 9、集成电路芯片（IC：Integrated Circuit Chip） 10、常见的电子组件封装方式 10.1 . 电阻、电容、电感外形尺寸的描述方式 10.2 . 常见 IC 的封装方式简介 10.3 . 常见封装机构图与参考照片 10.4 SMT 零件置放角度参考
建筑施工中的防潮层处理
建筑施工中的防潮层处理 【摘要】在我国建筑物常以地面的构造层为地基、垫层和面层。根据使用和构造要求可增设相应的构造层（结合层、找平层、防潮层、保温隔热层等）。其中防潮层的处理非常重要，本文主要研究了墙体和地面防潮层的施工技术，探讨了民用建筑施工中的防潮层处理方法。 【关键词】民用建筑施工；防潮层；墙体；地面 近几十年来，随着城市人口快速增长与地域规模的限制，民用建筑得到迅速发展，大量的高层、多层建筑拔地而起。正因为民用工程的不断发展，人们对民用工程内部的环境质量要求也越来越高。但是，由于民用工程受到其外部的环境影响，容易造成潮湿、空气不新鲜、噪音大和照度不足等问题，特别是民用工程的潮湿问题对工程的正常使用影响很大，因此，“防潮除湿”成为民用建筑安全健康环境的一个重要保障技术措施。 1.民用建筑中主要的防潮方法 针对“回潮”的原因，防潮方法可采用主动与被动防潮两种方法。 1.1 主动防潮在设计民用建筑物时，考虑“回潮”因素，采取措施防潮，这种方法称为主动防潮，主动防潮的方法主要有如下几种： 提高室内地坪的标高，根据场地的工程地质与水文地质资料，计算出毛细水可能上升的高度，提高室内地坪标高，使毛细水的上升高度达不到室内地面。毛细水上升带的顶面至室内地坪不小于50cm. 设置阻水层，防止毛细水上升到地面，采用聚乙烯薄膜防潮处理的地面可消除“回潮”.聚乙烯薄膜在混凝土与水泥浆的保护下不易破坏和老化，且施工方法简单，造价低，材料来源充足，防潮效果好，可在住宅底层使用。具体如下：地面夯实后，做150mm 厚的碎石灌浆层，用20mm 厚1:3 水泥砂浆找平，铺聚乙烯薄膜2 道（第二道与第一道压缝铺放），注意在找平层未硬时铺放，切记不要弄破薄膜。铺完后，浇筑35mm 厚的C10 细石混凝土，用铁抹子轻拍出浆为止，随拍打随抹，严防用锐器插捣，以免造成薄膜破损。最后抹5ram 厚1:2 水泥砂浆作为面层。 用烧结灰砂砖做地面，近年来，用火力发电厂的废碴作原料烧制的灰砂砖在建筑工程中得到广泛应用。该砖的特点是质轻，吸水性能好。因此，除用作隔墙外，还可以用作地面的防水材料。地面的做法是：做150mm 厚的碎石灌浆层，用20mm厚1:3 水泥砂浆找平；铺2 至3 皮烧结灰砂砖；铺完后，浇筑35 罅的C1O 细石混凝土，用铁抹子轻拍出浆为止，随拍打随抹。最后抹5mm 厚1:2 水泥砂浆作为面层。 1.2 被动防潮一般来说，主动防潮是有效的，但是也有不成功的时候。 此时，可采用“事后诸葛亮”的办法，即被动防潮。生石灰是一种良好的干燥剂。多雨回潮季节，可将10kg 生石灰放人木箱或纸箱内，加盖后放于床下或屋角。若天气十分潮湿则可打开盖子，并适当关闭门窗，晒干的木炭也有一定的吸湿能力。把一筐木炭放在屋角，关
电子元件介绍
电阻 a.四环电阻: 因表示误差的色环只有金色或银色,色环中的金色或银色环一定是第四环. b.五环电阻:此为精密电阻 (1)从阻值范围判断:因为一般电阻范围是0-10M,如果我们读出的阻值超过这个范围,可能是第一环选错了. (2)从误差环的颜色判断:表示误差的色环颜色有银、金、紫、蓝、绿、红、棕.如里靠近电阻器端头的色环不是误差颜色,则可确定为第一环. 识别色环电阻的阻值 目前，电子产品广泛采用色环电阻，其优点是在装配、调试和修理过程中，不用拨动元件，即可在任意角度看清色环，读出阻值，使用方便。一个电阻色环由4部分组成[不包括精密电阻] 四个色环的其中第一、二环分别代表阻值的前两位数；第三环代表10的幂；第四环代表误差。 下面介绍掌握此方法的几个要点： （1）熟记第一、二环每种颜色所代表的数。可这样记忆： 棕=1 红=2， 橙=3， 黄=4， 绿=5， 蓝=6， 紫=7， 灰=8， 白=9， 黑=0。 此乃基本功，多复诵，一定要记住！！！！！！！ 大家都记得彩虹的颜色分布吧，一句话，很好记：红橙黄绿蓝靛（diàn）紫，去掉靛，后面添上灰白黑，前面加上棕，对应数字1开始。 从数量级来看，在体上可把它们划分为三个大的等级，即：金、黑、棕色是欧姆级的；红是千欧级，橙、黄色是十千欧级的；绿是兆欧级、蓝色则是十兆欧级的。这样划分一下也好记忆。所以要先看第三环颜色（倒数第2个颜色），才能准确。 第四环颜色所代表的误差：金色为5％；银色为10％；无色为20％。 下面举例说明： 例1四个色环颜色为：黄橙红金 读法：前三颜色对应的数字为432，金为5%，所以阻值为43X10*2=4300=4.3KΩ，误差为5%。