铜矿生产工艺标准汇总

第一章铜业发展历程

1.1铜及铜精矿简介

铜精矿是低品位的含铜原矿石经过选矿工艺处理达到一定质量指标的精矿, 可直接供冶炼厂炼铜。

第二章铜矿石

2.1铜矿石分类

铜矿石种

类

主要成分图片产地

自然铜自

然

铜

Cu

（Fe、Ag、

Au、）

世界：美国密执安州的苏必利尔湖南岸（1857年这

里发现重达420吨的自然铜块）、俄罗斯的图林斯克

和意大利的蒙特卡蒂尼等地。

中国：湖北、云南、甘肃、长江中下游等地铜矿床

氧化带中。

硫化矿黄

铜

矿

CuFeS2

(Ag、Au、Tl、

Se、Te)

中国：长江中下游地区、川滇地区、山西南部中条

山地区、甘肃的河西走廊以及西藏高原等。其中以

江西德兴、西藏玉龙等铜矿最著名。

世界：西班牙的里奥廷托，美国亚利桑那州的克拉

马祖、犹他州的宾厄姆、蒙大那州的比尤特，墨西

哥的卡纳内阿，智利的丘基卡马塔等。

斑

铜

矿

Cu5FeS4

（Pt 、Pd）

中国：云南东川等铜矿床。

世界：美国蒙大那州的比尤特，墨西哥卡纳内阿和

智利丘基卡马塔等。

提出在铜精矿中分别测定辉铜矿、斑铜矿、砷黝铜矿和黄铜矿的方法：称取三份试样，用含4%硫脲的0.15%硫酸浸取辉铜矿，用含15%硫脲的2N 盐酸浸取辉铜矿和斑铜矿。

第三章 铜矿的选矿、冶炼及成本 3.1铜矿的选矿工艺

铜矿的选矿工艺主要是破碎--球磨--分级--浮选--精选等,对含镍钴钼金等稀贵多金属矿,可将粗选铜精矿再分别浮选镍精矿、钴精矿、钼精矿、金精矿。 3.2浸染状铜矿石的浮选

一般采用比较简单的流程，经一段磨矿，细度-200网目约占50%~70%，1

次粗选，2~3次精选，1~2次扫选。如铜矿物浸染粒度比较细，可考虑采用阶段

辉铜矿

Cu 2S

中国：云南东川铜矿

世界：美国布里斯托、康涅狄格州、比尤特、蒙大拿、亚利桑那州、宾厄姆峡谷、犹他州、鸭城、田纳西州、英国康瓦耳、纳米比亚楚梅布、意大利托斯卡纳和西班牙的力拓矿区、美国的内华达州的Ely 矿区、Arizone 州的Morenci 、Miami 和Clifton 矿区以及蒙大拿州的比尤特矿区等地。

氧

化

矿

蓝铜矿

Cu 3(OH)2（CO3)2

中国：广东阳春、湖北大冶和赣西北。

世界：赞比亚、澳大利亚、纳米比亚、俄罗斯、扎伊尔、美国等地区。

赤铜矿

Cu 2O

世界：法国、智利、玻利维亚、南澳大利亚、美国等地有世界主要矿区。

中国：云南东川铜矿和江西、甘肃等地铜矿区。

孔雀石

Cu 2(OH)2CO 3

世界：赞比亚、澳大利亚、纳米比亚、俄罗斯、扎伊尔、美国等地区。

中国：广东阳春、湖北大冶和赣西北

磨选流程。处理斑铜矿的选矿厂，大多采用粗精矿再磨—精选的阶段磨选流程，其实质是混合—优先浮选流程。先经一段粗磨、粗选、扫选，再将粗精矿再磨再精选得到高品位铜精矿和硫精矿。粗磨细度-200网目约占45%~50%，再磨细度-200网目约占90%~95%。

致密铜矿石由于黄铜矿和黄铁矿致密共生，黄铁矿往往被次生铜矿物活化，黄铁矿含量较高，难于抑制，分选困难。分选过程中要求同时得到铜精矿和硫精矿。通常选铜后的尾矿就是硫精矿。如果矿石中脉石含量超过20%~25%，为得到硫精矿还需再次分选。处理致密铜矿石，常采用两段磨矿或阶段磨矿，磨矿细度要求较细。药剂用量也较大，黄药用量100g/（t原矿）以上，石灰8~10kg（t 原矿）以上。

3.3铜矿石的冶炼过程（以黄铜矿为例）

首先把精矿砂、熔剂（石灰石、砂等）和燃料（焦炭、木炭或无烟煤）混合，投入“密闭”鼓风炉中，在1000℃左右进行熔炼。于是矿石中一部分硫成为SO2（用于制硫酸），大部分的砷、锑等杂质成为AS2O3、Sb2O3等挥发性物质而被除去：2CuFeS2＋O2=Cu2S＋2FeS＋SO2↑。一部分铁的硫化物转变为氧化物：2FeS＋3O2=2FeO＋2SO2↑。Cu2S跟剩余的FeS等便熔融在一起而形成“冰铜”（主要由Cu2S和FeS互相溶解形成的，它的含铜率在20％～50％之间，含硫率在23％～27％之间），FeO跟SiO2形成熔渣：FeO＋SiO2=FeSiO3。熔渣浮在熔融冰铜的上面，容易分离，借以除去一部分杂质。

然后把冰铜移入转炉中，加入熔剂（石英砂）后鼓入空气进行吹炼（1100～1300℃）。由于铁比铜对氧有较大的亲和力，而铜比铁对硫有较大的亲和力，因此冰铜中的FeS先转变为FeO，跟熔剂结合成渣，而后Cu2S才转变为Cu2O，Cu2O跟Cu2S反应生成粗铜（含铜量约为98.5％）。2Cu2S＋3O2=2Cu2O＋2SO2↑，2Cu2O+Cu2S=6Cu+SO2↑，

再把粗铜移入反射炉，加入熔剂（石英砂），通入空气，使粗铜中的杂质氧化，跟熔剂形成炉渣而除去。在杂质除到一定程度后，再喷入重油，由重油燃烧产生的一氧化碳等还原性气体使氧化亚铜在高温下还原为铜。得到的精铜约含铜99.7％。

3.4铜矿的冶炼工艺

从铜矿中开采出来的铜矿石，经过选矿成为含铜品位较高的铜精矿或者说是铜矿砂，铜精矿需要经过冶炼提成才能成为精铜及铜制品，目前，世界上铜的冶炼工艺主要有两种：即火法冶炼与湿法冶炼（SX－EX）

1．火法冶炼选矿方法：

至今铜的冶炼仍以火法治炼为主，其产量约占世界铜总产量的85%。

通过熔融冶炼和电解精火炼生产出阴极铜，也即电解铜，一般适于高品位的硫化铜矿。

火法冶炼一般是先将含铜百分之几或千分之几的原矿石，通过选矿提高到20－30％，作为铜精矿，在密闭鼓风炉、反射炉、电炉或闪速炉进行造锍熔炼，产出的熔锍(冰铜)接着送入转炉进行吹炼成粗铜，再在另一种反射炉内经过氧化精炼脱杂，或铸成阳极板进行电解，获得品位高达99.9％的电解铜。该流程简短、适应性强，铜的回收率可达95％，但因矿石中的硫再造硫和吹炼两阶段作为二氧化硫废气排出，不易回收，易造成污染。近年来出现如白银法、诺兰达法等熔池熔炼以及日本的三菱法等、火法冶炼逐渐向连续化、自动化发展。

除了铜精矿之外废铜做为精炼铜的主要原料之一，包括旧废铜和新废铜，旧废铜来自旧设备和旧机器，废弃的楼房和地下管道；新废铜来自加工厂弃掉的铜屑(铜材的产出比为50％左右)一般废铜供应较稳定，废铜可以分为：裸杂铜:品位在90％以上；黄杂铜（电线）:含铜物料（旧马达、电路板）；由废铜和其他类似材料生产出的铜，也称为再生铜。

2．湿法冶炼选矿方法:

现代湿法冶炼的技术正在逐步推广，湿法冶炼的推出使铜的冶炼成本大大降低。

一般适于低品位的氧化铜，生产出的精铜称为电积铜。现代湿法冶炼有硫酸化焙烧－浸出－电积，浸出－萃取－电积，细菌浸出等法，适于低品位复杂矿、氧化铜矿、含铜废矿石的堆浸、槽浸选用或就地浸出。湿法冶炼技术正在逐步推广，预计本世纪末可达总产量的20%，湿法冶炼的推出使铜的冶炼成本大大降低。

湿法冶炼选矿工艺原理为:Fe+CuSO4=FeSO4+Cu，不一定用铁，金属活动性比铜强就行。也不一定用硫酸铜，可溶性的铜盐就可以。湿法炼铜就是电解饱和硫酸铜溶液。在电解池中，用铁作阳极，用铜作阴极，饱和硫酸铜溶液作电解液。通电以后阳极上的铁由于失电子形成亚铁离子，铜离子在阴极上得电子而变

成铜原子。这样能够得到一个比较纯净的铜单质。

电化学方程式：

阳极：Fe=Fe2+ + 2e-(电子)

阴极：Cu2+ +2e-=Cu

总的方程式：Fe+CuSO4->Cu+FeSO4

3．火法和湿法两种选矿工艺的特点：

区别要求火法冶炼湿法冶炼

选矿铜精矿，多种矿石低品质矿，矿石类型较少设备复杂简单

工艺流程复杂，能耗高简单，能耗低

成本高（约在70－80美分/磅（约

合1540－1760美元/吨））

低（30－40美分/磅（约合660－880

美元/吨））

环境污染大量排放二氧化硫，污染

重

污染低

冶炼质量高品质铜，无杂质杂质高

可见，湿法冶炼技术具有相当大的优越性，但其适用范围却有局限性，并不是所有铜矿的冶炼都可采用该种工艺。不过通过技术改良，这几年已经有越来越多的国家，包括美国、智利、加拿大、澳大利亚、墨西哥及秘鲁等，将该工艺应用于更多的铜矿冶炼上。

湿法冶炼技术的提高及应用的推广，降低了铜的生产成本，提高了铜矿产能，短期内增加了社会资源供给，造成社会总供给的相对过剩，对价格有拉动作用。1997年铜的期价由1996年的2600美元/吨高位跌至目前1998年11月的1600美元/吨左右，与湿法冶炼工艺比重的大大提高导致大量低成本铜上市有着直接的关系。

3.5湿法炼铜给铜工业带来的影响

1) 可以处理低品位铜矿，美国采用堆浸处理的铜矿石品位甚至低到0.04％。过去认为无法处理的表外矿、废石、尾矿等均可作为铜资源被重新利用，因此大大扩大了铜资源的利用范围；

2) 湿法炼铜由于工艺过程简单，能耗低，因此生产成本低。1997年西方SX－

EW 铜平均的生产成本为43美分/ 磅，这包括8 美分/ 磅采矿费、15美分/ 磅浸出费用、1 8 美分/ 磅的SX－EW费用、2 美分/磅的管理费用。而1997年西方火法铜的平均生产成本为70美分/ 磅；

3) 投资费用低、建设周期短。国外大型的湿法炼铜厂的单位投资费用为2300$/t Cu，而火法铜的单位投资费用超过4500＄/tCu。中国湿法炼铜厂由于设备简陋，单位投资费用只有1 ～1.2 万元/t；

4) 没有环境污染问题。湿法炼铜工艺没有SO2 烟气排放，硫化矿加压浸出时硫可以S 的形式产出，避免了硫酸过剩问题。特别是地下溶浸技术不需要把矿石开采出来，不破坏植被和生态，从根本上改善了采矿工人的劳动条件；

5)阴极铜产品质量高。由于溶剂萃取技术对铜的选择性很好，因此铜电解液纯度很高，产出的阴极铜质量可以达到99.999％，再加上采用了Pb-Ca-Sn合金阳极以及在电解液中加Co2+等措施，有效地防止了铅阳极的腐蚀，保证了阴极产品的质量；

6)生产规模可大可小，这尤其适合于中国企业的特点。

正因为湿法炼铜有这样一些显著的优点才使其得以迅速的发展，当1997年下半年到1998年由于亚洲金融危机而引发了有色金属价格急剧下滑，铜价持续走低，西方一些铜公司关闭了他们成本较高的火法炼铜厂，但在此期间世界湿法炼铜产量仍然强劲地增长著，由此可以说明湿法炼铜技术的生命力。过去认为浸出－萃取－电积工艺只适于处理那些废石、氧化矿、低品位矿，即只适于处理那些火法冶金不好处理或不经济的矿石，但近几年由于生物技术、加压浸出技术的发展和工业化已经改变了人们这种认识，采用生物堆浸完全可以处理高品位的次生硫化矿，而且达到了很大的生产规模，已成为一种很成熟的生产方法。采用加压浸出技术处理高品位的次生硫化矿也已实现了工业化，并且达到了 5 万t/aA级铜的生产规模，操作成本只有35美分/ 磅。可以看到近年来湿法炼铜的主攻方向已经从氧化矿和废石转向了硫化矿，甚至把以黄铜矿为主要成份的铜精矿作为了挑战的目标。相信在不久的将来人们可以实现采用湿法冶金技术处理任何铜矿，而且在投资和成本上能与火法冶金展开竞争。

3.6铜的生产成本

目前由于铜的平均生产成本在1400－1600美元/吨（64－73美分/磅），期价

下跌是价格向价值的合理回归，随着冶炼工艺中其比重的不断增加，铜的价格走向将会受到越来越深远的影响。目前湿法炼铜最低成本只有20美分/磅(合450美元/吨)，最高77美分/磅(合1697.5美元/吨)，平均约低于50美分/磅(合1100美元/吨)。需要指出的是，在1995年湿法炼铜的平均生产成本还只有39美分/磅，近来湿法炼铜平均生产成本有所上升，主要是由于湿法炼铜工艺推广到了处理铜的硫化矿物的缘故。湿法炼铜工艺较适合处理铜的氧化矿物和贫矿，而处理硫化矿物及较富矿石时，或当矿山地处寒冷地区，采用湿法炼铜工艺，其生产成本亦较高，多在50美分/磅以上。

中国自70年代开始研究从低品位铜矿中提取铜技术，1983年建立了第一座湿法冶炼铜的工厂，年产120吨，近来由于引进了国外优良的铜莘取剂，加上地方铜工业的发展，现在已建成了几十座小型的湿法冶炼厂，规模从几百到2000吨不等，但年产铜仅1.5万吨，这与我国年产精炼铜100万吨的规模相比远远不够。目前我国铜的生产成本大约在18500元左右，远远高于世界平均水平1477美元（67美分）。“95”期间国家计委和中国有色金属工业总公司把湿法冶炼项目列为重点攻关项目，在德兴铜矿、玉龙铜矿、大冶铜录山铜矿等地建几个示范工厂，经过几年努力，估计至本世纪末我国的湿法技术会有较大发展，届时年产能估计可达5万吨以上。1980年湿法炼铜的精铜产量占世界精铜产量的2.5％，1994年该比重提高到10％，1997估计提高到18％，预计最终湿法产铜的比例将提高到25－35％之间。

有色金属选矿、冶炼废渣综合开发利用项目

采矿、选矿、冶炼产生的废渣。

要排放大量废水、废气、废渣

制造工程部生产工艺执行标准

制造工程部生产工艺执行标准 制造工程部生产工艺执行标准 1、切片： 1、切片方式：三刀四片 2、松散回潮： 1、来料流量设定值：2500Kg/h 2、出料水分： 设定值：按“工艺单”执行（隔日切丝加0.5%） 允差：±1.5％ 3、出料温度：65±5℃ 4、松散率：≥99％ 3、配叶贮叶： 1、贮叶时间：不小于2小时 2、贮叶高度：小于1300mm 4、热风润叶： 1、来料流量设定值：2500～3000Kg/h 2、出料水分： 控制值：按“工艺单”执行 允差：±1％ 3、出料温度：55±5℃ 5、切丝： 1、切丝宽度：1±0.1mm 6、贮叶丝： 1、贮丝时间：不小于2小时 2、贮丝高度：小于1200mm 7、冷端： 1、进料流量设定值：340Kg/批 2、浸渍压力2.5～3.25Mpa，时间50s；排液时间3min； 3、浸渍周期：平均15分钟/批 4、振动柜烟丝缓冲量保持400～800Kg 8、热端： 1、MC45带速：按“工艺单”执行 2、工艺气体温度：350℃ 3、工艺气体风速：38m/s 4、蒸汽流量：1000kg/h 5、膨丝回潮（RC80）出料水分： 设定值： 江苏客户：12％ 省外客户:12.5% 特殊要求：按“工艺单”执行 水份允差值：±0.5％ 9、贮成丝： 1、贮丝时间：不小于2小时

2、贮丝高度：小于1200mm 10、装箱 1、各项工艺要求：按“工艺单”执行 11、环境温湿度： 1、一楼除尘、加香区：温度22+5℃；湿度62+5%； 2、二楼成丝柜区、装箱区：温度22+5℃；湿度62+5%； 3、其余区域：温度22+5℃；湿度72+5%。 感谢您的阅读！

制造工艺标准

文件修订/变更记录表GXQ-FG-10-0 文件发放控制记录表GXQ-FG-05-0

15-60度 5.6任何一只元件脚没有插入孔内，为严重缺陷。(图示) 5.7元件倾斜，其元件脚长度在铜泊面＜0.8mm，为严重缺陷。(图示) 5.8插件前需要成型的元器件，引线弯曲处距离元器件本体至少在1mm以上，绝对不能 从引线的根部开始折弯。引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，否则为严重缺陷。(图示) L R 5.9电阻、电感、跳线、二极管等卧插元件浮高平均值＞1.5mm，则为轻微缺陷。(图示) 5.10电解电容、聚脂电容、音频变压器等大体积立插元件浮高平均值＞0.5mm(单面板)， 则为轻微缺陷。其它瓷片电容等立插元件浮高平均值＞2.0mm，则为轻微缺陷。(图示) 220uF 250V105P 250V 1mm

5.11元件脚弯曲，与旁边之元件相碰，为严重缺陷。(图示) 5.12元件的一端翘起，高度≥3mm；则为轻微缺陷。(图示) 5.13卧插元件(电解等)应平贴PC板，当件体距离板面高度≥1mm，为轻微缺陷。(图示) 5.14元件的尾部翘起，元件体与PC板角度＞100，则为轻微缺陷。(图示) 5.15元件两脚碰在一起，为严重缺陷。(图示)

5.16元件倾斜，其斜角a＞150，元件的安装高度H＞1.0mm，则为轻微缺陷。(图示) a 5.17直脚三极管的高度H＞4mm且高于它周围之元件，则为轻微缺陷。（图示） 5.18当单位面积内立插的元件(如电阻、二极管)易产生碰件短路时，元件脚长的一端 未加绝缘套管或未采用绝缘脚元件，则为严重缺陷。(图示) 套管 6．贴片工艺标准 6.1应贴装元件的位置无元件，漏贴为严重缺陷。 6.2与要求贴装的物料不相符，错件为严重缺陷。 6.3贴片与设计要求的极性方向相反，贴反为严重缺陷。

电子产品制造过程

电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将

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（6）柜用以固定电器元件及连接导线的紧固件应紧固，螺钉应拧紧无打滑及损坏镀层等现象，并应有防松措施，螺钉拧紧后，螺钉端部露出2—5扣螺距，元器件上不接线的螺钉也应拧紧。同一元件使用的紧固件应是同一标准号、同一种工艺处理后的标准件。 （7）低压配电装置的电气间隙和爬电距离： （8）高压成套装置 （9）产品名牌固定牢固、平整、端正，容要完整并符合产品技术条件和相关标准的规定及要求，所装电器元件的铭牌字迹，标注应清晰。 （10）柜体骨架应保证有可靠的电气接地，喷漆后产品在装接地线前必须进行彻底的刮漆处理，并应有明显接地符号。接地螺钉应不小于M12，一次设备接地均采用编结铜扁线，但必须有接地标识（接地标牌或接地色标）。压接头搪锡，截面不小于32mm。

电子产品生产工艺介绍

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电子产品生产工艺介绍 一、电子产品机械装配工艺 电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安装。零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。电子产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、可靠。 b5E2RGbCAP 1 、螺钉连接 螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈<平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连接牢靠、p1EanqFDPw 调节更换方便等优点。 (1> 元器件安装事项 安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。当安装部位全是金属件时，应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面积，减小连接件表面的压强。DXDiTa9E3d 紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。若把某一个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强度不高的零件<如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。RTCrpUDGiT

螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。 (2> 防止紧固件松动的措施 为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。其中图<ａ）是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图<ｂ）是用弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图<ｃ）是靠橡皮垫圈起止动作用；图<ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母上。5PCzVD7HxA (3> 常用元器件的安装 a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫<如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。切不可使用弹簧垫圈。塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积的压力。jLBHrnAILg b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。散热片有些出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。安装时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。如果在两者之间加云母片，并在云母片两面涂些硅脂，使接触面密合，可提高散热效率。xHAQX74J0X

电子产品制造工艺论文

电子产品制造工艺论文 一、概述 电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门 （1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。 （2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装 三、从工艺的角度认识电子元器件 通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种： 直标法： 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。 文字符号法：

国家室内标准尺寸

国家室内设计家具标准尺寸 2008-04-10 20:24 餐桌较高而餐椅不配套，就会令人坐得不舒服；写字桌过高，椅子过低， 就会使人形成趴伏的姿式，缩短了视距，久而久之容易造成脊椎弯曲变形和 眼睛近视。为此，日常使用的家具一定要合乎标准。 对于桌椅类的高度，国家已有标准规定。其中，桌类家具高度尺寸标准 可以有７００ｍｍ、７２０ｍｍ、７４０ｍｍ、７６０ｍｍ四个规格；椅凳 类家具的座面高度可以有４００ｍｍ、４２０ｍｍ、４４０ｍｍ三个规格。 另外还规定了桌椅配套使用标准尺寸，桌椅高度差应控制在２８０至３２０ ｍｍ范围内。 正确的桌椅高度应该能使人在坐时保持两个基本垂直：一是当两脚平放

在地面时，大腿与小腿能够基本垂直。这时，座面前沿不能对大腿下平面形 成压迫。二是当两臂自然下垂时，上臂与小臂基本垂直，这时桌面高度应该 刚好与小臂下平面接触。这样就可以使人保持正确的坐姿和书写姿式。 如果桌椅高度搭配得不合理，会直接影响着人的坐姿，不利于使用者的 健康。为此，国标还规定了写字桌台面下的空间高不小于５８０ｍｍ，空间 宽度不小于５２０ｍｍ，这是为了保证人在使用时两腿能有足够的活动空间。 至于沙发类尺寸，国标规定单人沙发座前宽不应小于４８０ｍｍ，小于 这个尺寸，人即使能勉强坐进去，也会感觉狭窄。座面的深度应在４８０至 ６００ｍｍ范围内，过深则小腿无法自然下垂，腿肚将受到压迫；过浅，就

会感觉坐不住。座面的高度应在３６０ｍｍ至４２０ｍｍ范围内，过高就像 坐在椅子上，感觉不舒服；过低，坐下去站起来就会感觉困难。 挂衣柜类的高度方面，国家标准规定，挂衣杆上沿至柜顶板的距离为４０ ｍｍ至６０ｍｍ，大了浪费空间；小了，则放不进挂衣架。挂衣杆下沿至柜底 板的距离，挂长大衣不应小于１３５０ｍｍ，挂短外衣不应小于８５０ｍｍ。 衣柜的深度主要考虑人的肩宽因素，一般为６００ｍｍ，不应小于５００ｍｍ， 否则就只有斜挂才能关上柜门。 对书柜类也有标准，国标规定调板的层间高度不应小于２２０ｍｍ。小于 这个尺寸，就放不进３２开本的普通书籍。考虑到摆放杂志、影集等规格较大 的物品，搁板层间高一般选择３００ｍｍ至３５０ｍｍ。

配电柜生产工艺标准

配电柜生产工艺标准 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

一、目的通过装配操作人员的精心装配，以保证提供合格、优质的成套开关设备。 二、适用范围 成套开关设备的母线制作与装配，二次线配线及零部件的装配。 三、安装要求及元器件安装 安装要求 （1）安装的零部件（元器件、柜架、紧固件、标准件等）必须是经检验后的合格品。 （2）认真看清规范表及图纸，填写装配卡。 （3）保证装配的正确、统一、完整性。 a)核对配套的元件的额定电压、额定电流、接通和分断能力参数是否符合 技术规范表的要求。 b)所配电器元件均应有合格证，强制认证的产品应有认证标志。 c)每一用户，同型号同规格的元器件应采用同一生产厂生产的同一安装尺寸的产品。 d)电器元件的合格证，使用说明书、附件、备件等在开箱验收后应有专人妥善保管。 （4）柜体结构在成套装配的部分，应符合要求，如铰链和门的开启应转动灵活，开启角度不得小于 90°，在开闭过程中不应损坏喷涂层。门的缝隙应调整一致，低压开关柜同一缝隙均匀差＜

1mm，平行缝隙均匀关＜2mm，高压开关柜平行缝隙均匀差＜3mm，门锁上后手柄前后推拉其移动量低压开关柜不超过2mm，高压开关柜不超过3mm，还应有相应的防护要求，附录（1），低压抽屉柜中同型号、同规格的抽出单元（可移开部件）调装配好以后必须具互换功能。 （5）所装元器件应整齐美观、不歪斜，应按照制造厂的说明书（使用条件、电器间隙、飞弧距离等）要求进行安装。 附表1： （6）柜内用以固定电器元件及连接导线的紧固件应紧固，螺钉应拧紧无打滑及损坏镀层等现象，并应有防松措施，螺钉拧紧后，螺钉端部露出2—5扣螺距，元器件上不接线的螺钉也应拧紧。同一元件使用的紧固件应是同一标准号、同一种工艺处理后的标准件。 （7）低压配电装置的电气间隙和爬电距离： （8）高压成套装置 （9）产品名牌固定牢固、平整、端正，内容要完整并符合产品技术条件和相关标准的规定及要求，所装电器元件的铭牌字迹，标注应清晰。 （10）柜体骨架应保证有可靠的电气接地，喷漆后产品在装接地线前必须进行彻底的刮漆处理，并应有明显接地符号。接地螺钉应不小于M12，一次设备接地均采用编结铜扁线，但必须有接地标识（接地标牌或接地色标）。压接头搪锡，截面不小于32mm。 （11）注意文明生产，电器配件的搬运转移应小心轻放，不要互相磕碰，安装过程中，注意不要碰坏柜体及电器配件的油漆及镀层，产品安装完之后，内部应清洁，无其它印痕及杂物。

家具车间生产工艺规范标准

家具车间生产工艺标准 家具生产主要有材料配料、零件加工、产品组装、砂磨涂装、成品包装五个工艺过程，这五个工艺流程也称为家具生产的基础流程。 一、备料 概述：就是运用家具备料所需要的机械设备和工具，在备料车间对家具毛料或素材进行一系列的加工操作，用来供应生产所需。备料是家具生产的第一 道工序，俗话说“万丈高，从地起”，备料工艺水平的高低，直接影响整 个家具产品的质量。 工艺流程：备料包括选料、断料、开料（裁板/压板/贴皮/封边）、平刨、压刨、拼板、弯矩成型等工序。 质量要求： 1、拼板时尽量将颜色相近的材料拼在一条拼缝上，保持板面颜色基本一致。 2、备料规格不能太大，更不能缩小，长度保持在1-1.5厘米，宽厚度保持在0.5-0.8 厘米左右的砂光或精切余量。 3、所有材料必须保持方正、平直，杜绝拼缝空隙出现。上胶水时必须将胶水均 匀涂布在木材表面，不能过多或过少，以拼实后表面有芝麻大小胶粒溢出为宜，拼板必须保持一面平整，一头整齐，确保材料利用率。 4、锯裁后的板件必须与实际尺寸要求相符，大小头之差应小于2mm。当板件长 度L为：1000mm＜L＜2500mm时，允许公差为2mm（极限偏差为土lmm）。 当板件长度L＜1000mm时，允许加工公差为lmm（极限偏差为士0.5mm）。 5、截面应平整、与邻边垂直，不允许有波浪、发黑、毛刺、锯痕、崩边等现象。 6、冷压后部件表面应干净、平整，不可有明显的骨架印痕，弯曲变形，划痕及

多余涂胶现象。 7、板芯条要紧密，表面平整，过渡自然无胶水污染。 8、热压贴皮拼花必须保证木纹走向与要求相符，粘贴必须牢固、平滑，不允许 脱胶、离层、气泡、划花、折皱、烂纸、压痕及其它杂物等现象。 9、封边要保证严密、平整、胶合牢固、无脱胶、溢胶、漏封、叠封、撕裂和跑 边现象；表面无划花、刮伤、碰伤、压痕、胶痕等缺陷；接口部位平顺，不能在显眼位置。 注意事项： 1、备料过程中的选料事关重大，要严格按设计要求使用相关材料，不得随意更改任何配件之材质。材料的毛边，以及有撕裂、凹陷、压痕、虫孔、腐朽、斑点、节杷、变形等现象的尽量不予使用。 2、严格按订单要求成套生产（包括小配件）。 3、下料前必须弄清楚材料长短宽窄（规格）和它所在的位置，尽量将正规材料用在表面上。 4、裁板：①、板材进锯时，应平起平落，每次开料最好不得超过两层。②、冷压件布胶必须均匀，胶水必须适量、木纹方向必须一致、压力必须适当、加压时间适宜，板件胶合应牢固，不允许有脱胶现象，板件辅入时，必须与骨架相邻两边取齐，冷压后上、下板位置偏差小于1.5cm。 5、热压贴皮拼花必须注意材料含水率、木皮薄片质量、板材质量、木皮拼缝间隙、木纹走向、热压温度、热压时间、胶水用量及施布等。 6、封边：封边包括喷防粘剂，齐边铣削，工件预热，涂胶，施压封边，封边条剪断，前后截断，上下粗修，上下精修，跟踪修，刮修，铲胶层，布轮抛光，

企业标准化课程测试题

企业标准化课程测试题 1．按标准化对象的基本属性，标准分为技术标准、管理标准和 B 。 A．服务标准； B工作标准； C产品标准； D图形符号标准。 2．标准是由科研成果和 B 转化的规范性文件。 A．专利技术； B实践经验； c工艺规程； D先进技术。 3．根据《标准化法》规定，企业生产的产品没有国家标准、行业标准和地方标准的，应当制定相应的企业标准作为 A 。 A．组织生产的依据； B．交货验收的依据； C．产品采购的依据。 4．标准的本质特征是 A 。 A．统一； B．使用； C．合并； D．协调 5．通用化以 C 为前提。 A．系列化：B．统一化；C．互换性；D．组合化 6．企业标准的复审周期一般为 C 年。 A．一年； B．二年； C．三年； D．五年。 7．管理标准体系应能保证 _B 的实施。 A. 企业标准体系； B.技术标准体系； C.企业标准； D. 管理标准。 8．企业为保证生产、技术和经营活动的需要，设置 A 的标准化管理机构和人员。 A．专职； B．兼职； C．专兼职。 9．企业标准体系表示企业标准体系的一种表现形式，建立企业标准体系应首先研究和编制 A 。 A．企业标准体系表；B．技术标准； C．企业标准。 二、多项选择 1．按标准制定的主体，标准分为国际标准、区域标准、国家标准及 BCD 。 A．出口标准； B．行业标准； C．地方标准； D．企业标准 2．目前世界上最有权威的标准化机构是 ABC 。 A．国际标准化组织（ISO）； B．国际电工委员会（IEC）； C．国际电信联盟（ITU）； D．美国电气工程师协会(ATEE) 3．按标准的适用范围划分，我国的标准分为 BCD 和企业标准。 A．强制性标准； B．国家标准； C．行业标准； D．地方标准 4．根据法律的约束性划分，我国的标准分为 ACD 。 A．强制性标准； B．企业标准； C．推荐性标准； D．标准化指导性技术文件 5．企业技术标准的存在形式可以是 ABC 。 A. 标准；B规范、规程； C.守则、操作卡、作业指导书； D．文件、资料。 6．企业标准化是一个 ABCD 的动态过程。 A.制定标准、实施标准； B.合格评定； C.分析改进，再修订标准；D．发布实施，可证 实性。 7．企业标准体系是企业 ABCD 的基础。 A. 质量、环境、职业健康安全管理体系； B. 生产管理体系； C. 技术管理体系； D．财务成本管理体系。 8．技术标准件体系的结构可分为AD 。 Ａ.层次结构；Ｂ.排列结构；Ｃ.顺序结构；Ｄ.序列结构。 9．企业标准化管理委员会包含BCD 。

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件

1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

生产部各工序工艺标准

1、 目的 为规范公司的管理，提升产品质量，保持高标准的生产工艺，特 制定本规定。 2、 各工序工艺标准 3、 切割 3.1 切割作业标准 3.1.1 按交货期顺序切割作业，做到当日单，当日切割完毕。 3.1.2 切割顺序：先红单（补片单）绿单（加急单）后正常单，必要时 应做到“立等切割”和“另架专送”。 ..3 配对玻璃切割：（指玻璃厚度不同配对、颜色不同配对、品种不同配对）严格按流程单顺序切割，与其相对应的玻璃也 必须相同对应。 ..4 切成玻璃应擦去玻璃粉，贴上标签。标签贴在玻璃正中位置。 3.2 切割质量标准 3.2.1 磨边位：4～6㎜玻璃为3㎜；8～10㎜玻璃为4㎜；12㎜玻璃为5 ㎜；15、19㎜玻璃为6㎜； ..2 对角线：允许值为＜2㎜； 3.2.3 撕边（爆边）＜2㎜； 3.2.4 无瑕疵：无结石、无气泡、无划痕、无纸纹、无发霉。同一客户 同一批玻璃无色差。 3.3 玻璃的摆放、移送、交接、生产日报表填写、界区卫生等按本岗位 作业指导书执行。 4、磨边 4.1 磨边作业标准 4.1.1 磨边作业按交货期顺序，进入辖区的玻璃确保48小时加工完毕并移送。 4.1.2 遇红单（补片单）绿单（加急单）应优先安排加工。 4.2 磨边质量标准 4.2.1 磨边成品规格标准：+0-2，对角线＜2㎜；遇中空、夹胶和配对玻

璃时，应严格控制规格标准。 ..2 磨边成品倒边标准：4～10㎜玻璃为：1～1．5㎜；12～19㎜玻璃为1.5～2㎜；弯G玻璃倒大边为4～5㎜。 ..3 磨边外观质量标准： 直边机与双边机：全部机磨到位，直边与边缘经抛光，表面 光滑。 倒棱与粗磨：边部无毛刺不刮手，呈白色状态。 粗磨无暗裂，全部呈白色状态，符合钢化条件。 玻璃表面无划痕刮伤。 4.3 玻璃的摆放移送、交接、生产日报表填写、界区卫生等按本岗位作业指导书执行。 5、钻孔（异形） 5.1 钻孔（异形）作业按交货期顺序，遇红单（补片单）绿单（加急 单）应优先安排加工。加工完毕应及时移送。 5.2 钻孔质量标准： 孔径4～40㎜，其孔位偏移允许值范围±1㎜； 孔径40～200㎜，其孔位偏移允许值范围±1．5～2㎜； 钻孔作业要求画线准确，下钻平稳，不爆孔，玻璃表面无划 痕。 遇“夹”或“缺”时，有模板、配件的，要注意察看或套用 模板、配件。 5.3 异形加工质量标准： 5.3.1 异形加工规格标准为+0-5㎜；异形加工有模板时，一定要套用模板。 5.3.2 异形加工边缘部质量标准： 边缘部圆滑、顺畅，无明显接头 粗磨、抛光，达到光亮 玻璃表面无划痕、无划伤。 5.4 玻璃的摆放移送、交接、生产日报表填写、界区卫生等按本岗位作业指导书执行。

电子产品生产工艺

电子培训教材 （二） 2009年4月

电子产品生产工艺 电子产品在国民经济各个领域中的应用愈来愈广泛。一个企业在生产电子产品时，其基本任务就是把原料、材料经过各种变形和变性的工艺操作，制成合格的产品。 生产工艺是组织生产、指导生产的重要手段，也是降低成本、减轻劳动强度和提高电子产品质量的重要环节。 一、安全生产 安全是人类从事各种工作、学习和娱乐的基本保障。随着电子产品的高速发展，现代人的生活几乎离不开用电，人类也更加重视用电安全。在长期生活实践中，人类总结了安全用电的经验，积累了丰富的安全用电知识和数据，以便让后人掌握这些知识，防患于未然。 1、触电伤害 人体的体电阻是能够导电的，只要有足够（大于3mA）的电流流经人体就会对人造成伤害，这就是我们通常所说的触电。由于触电伤害事先根本无法预测，因此，一旦发生触电伤害时，后果必然十分严重。 影响触电伤害的主要因素有下列几方面： （1）电流大小 电流流经人体的大小直接关系到生命的安全，当电流小于3mA时不会对人体造成伤害，人类利用安全电流的刺激作用制造医疗仪器就是最好的证明。电流对人体的作用见下表。 （2）人体电阻 人体电阻是一个不确定的电阻，它随皮肤的干燥程度不同而不同，皮肤干燥时电阻可呈100千欧以上，而一旦潮湿，电阻可降到1千欧以下。人体电阻还是一个非线性电阻，它随人体间的电压变化而变化。从下表中可以看出，人体电阻阻值随电压的升高而减小。 （3）电流种类 电流种类不同对人体造成的损伤也不同。交流电会造成电伤和电击的同时发生，而直流电一般只引起电伤。频率在40Hz ～100Hz的交流电对人体最危险，我们日常使用的市电工频为50Hz，就在这个危险频率范围内，因此特别要注意用电安全。当交流电频率为20000Hz时对人体危害很小，一般的理疗仪器采用的就是接近20000Hz，而偏离100Hz较远的频率。 （4）电流作用时间 电流对人体的伤害程度同其作用时间的长短密切相关。我们知道电流与时间的乘积也称

办公家具国家标准尺寸(办公家具常规尺寸)(DOC)

办公家具国家标准尺寸(办公家具常规尺寸)(DOC)

办公家具使用的常规尺寸 发布日期：2016-02-27 办公家具既给人提供办公的家具，一套合适办公家具，将给人提供舒适的办公空间。所以办公家具尺寸大小也是尤为重要的。为了满足人体工学尺寸，在安装工程设计和办公家具制作时，必然要考虑室内空间、办公家具摆设等与人体尺度的相关问题，来确定办公家具的相关尺寸。这里介绍一些常见的办公家具的常规的尺寸： 一、大班台：长1400—2000mm 宽800mm 高750mm 二、办公桌：长：1200—1600mm：宽：500—650mm 高；700—800mm。 三、屏风办公桌：矩形：长1200mm 宽600mm 高1200mm 桌面高：750mm L型：长1400*1200mm 宽500 高1200mm 桌面高：750mm 四、办公椅：高；400—450mm长×宽：450×450(mm)。 五、办公沙发：三人位长 1800-2000mm 宽 880mm 一人位长1100mm 宽 880mm 六、茶几；前置型：900×400×400( m m)；中心型：900x 900×400(mm)、 700×700×400(mm)；左右型：600×400×400(mm)。 七、文件柜：高：1800mm，宽：800mm；深：300—500mm。 书架：高：1800mm 宽：1000—1300mm ；深：350—450mm。 八、洽谈桌直径800mm 高750mm

您在选择办公家具的时候，对材质、色彩和外观的要求是否超过了尺寸呢？因此提醒您，不合适的家具尺寸会影响人们的健康。国家根据人体的功能尺寸及舒适程度，对桌椅、柜等部分家具尺寸制订了相应标准：

生产操作规范及工艺标准要求

生产操作规范及工艺标准要求 1.目的 规范生产操作，确保产品质量。 2.范围 适用于在低温车间的生产操作规范及工艺标准要求。 3.职责 由技术部负责编制本规程，并由技术品管部负责培训低温车间现场操作，品管部负责按工艺要求监管车间的执行，技术部拥有最终解释权和修订权。 4. 内容 4.1 解冻： 1. 自然解冻：上架前要严格遵循先进先出的原则，要根据生产计划单及班组负责人的要求进行上架。自然解冻的温度为≤15℃。 2.蒸汽解冻：解冻间的温度应该≤32℃，解冻时应随时注意落地情况，发现原料落地时要及时检起，用水清洗干净后单独存放在周转筐内，不可放在解冻场所，以免原料肉温度过高变质。 4.2腌制 1.注射：注射时人员不得离开，以便有异常情况及时关机；烟熏培根产品可超过两层。将原料平铺（火腿类不超过两层，其它原料不得重叠）在传送带上，进行注射。注射率较低时应该停止注射，冲洗针头管道，直到畅通时方可在次进行注射。 2.滚揉：对滚揉前的原料按照各种产品的不同要求检验原料的质量和重量并做好记录。随时注意滚揉机的运行情况，及故障情况，监控好滚揉的温度，严格按照工艺参数执行滚揉操作。滚揉成熟产品，感官色泽红亮，粘性好，不淅水，组织柔软适度，有弹性，不软烂。 滚揉前后肉温度不得高于规定值≤12℃、真空度不得低于0.08MPa。当出机的原料肉滚揉效果不佳时，应重新进行滚揉，并向相关人员进行汇报。 3.静腌：一般产品的腌制：将搅拌结束后的肉块或肉馅推入0-4℃的腌制库中腌制。熏煮火腿类产品滚揉结束后即可进入下道工序加工；酱卤肉制品《盐水肉》腌制时间控制在冬季77-86小时、夏季50-60小时，《全熟盐水肉、腱子肉》滚揉结束后腌制48-70小时；熏煮香肠斩拌乳化类产品斩拌结束后即可进入下道工序加工、搅拌类产品需先把原料肉腌制12—24小时后再与其他辅料混合均匀后即可进入下道工序加工；《烟熏培根》滚揉结束后，静置腌6—12小时生产。 4.3生产

电子产品生产工艺流程

电子产品生产工艺流程

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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程

DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首

生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面

实施标准化管理的意义原则和步骤

实施标准化管理的意义、原则和步骤 2002年初始以来，我们把标准化建设作为加强机关建设、促进作风转变，提高工作质量和水平的重要内容。为确保这项探索性工作取得成效， 我们下了很大的力量。 一是抓学习培训。2002年4月份，邀请省里专家给我们介绍了 ISO9000质量管理的有关知识；5月份，我就现代管理理论与机关工作给大家做了专题讲座；7月份，组织19名同志参加了ISO9000质量管理培训。 特别是这次封闭培训，在办公厅日常工作非常繁忙的情况下，一下子抽出 这么多的工作骨干，脱离日常工作，进行长达一周时间的培训，这在办公 厅历史上是少有的，是下了很大的决心的，充分说明了厅领导班子对推行 标准化工作的高度重视。这19位同志中绝大多数同志都能够做到认真学习，深刻领会，有很多同志学习结束后撰写了体会文章，更多的同志在起草标准、宣传认识标准化工作重要性等方面起了很大的带动作用。 二是抓统一思想。把标准化管理引入机关工作，是一项前所未有的探索。在推进这项工作中，我们一开始并没有急于制定标准，而是从统一思想，提高认识入手，先后召开9次不同类型的座谈会，研讨会，请大家谈 认识、讲体会。其中我主持召开的就有5次。为进一步统一大家的思想， 专门组织各单位负责同志到邢台富岗苹果基地就标准化管理进行了实地参 观考察。思想认识上的日渐统一，有利地推动了这项工作的开展。 三是抓组织领导。随着工作的逐步推进，办公厅及时成立了标准化管 理委员会，设立了办公室，各处也明确了一名同志为内审员，加强了对这 项工作的组织领导。 四是抓标准制定。我们先从最基础的，最容易推行、最能见效的工作 开始，从易到难，从一般到特殊，边学习、边推进、边制定、边实施，及 时把形成的共识运用到实际工作中去，为这项工作的顺利实施创造了良好