嵌入式试题集(含答案)

1、ARM微处理器有7种工作模式，它们分为两类非特权模式、特权模式。其中用户模式属于非特权模式

2、ARM支持两个指令集，ARM核因运行的指令集不同，分别有两个状态ARM 、Thumb，状态寄存器CPSR的T 位反映了处理器运行不同指令的当前状态

3、ARM核有多个寄存器，其部分用于通用寄存器，有小部分作为专用寄存器，R15 寄存器用于存储PC，R13通常用来存储SP 。ARM处理器有两种总线架构，数据和指令使用同一接口的是诺依曼，数据和指令分开使用不同接口的是哈佛结构

4、ARM微处理器复位后，PC的地址通常是0x0 ，初始的工作模式是Supervisor 。

5、ARM微处理器支持虚拟存，它是通过系统控制协处理器CP15 和MMU（存储管理部件）来进行虚拟存的存储和管理。当系统发生数据异常和指令领取异常时，异常处理程序透过嵌入式操作系统的存管理机制，通过MMU交换物理存和虚拟存的页面，以保证程序正常执行。

6、编译代码时，有两种存储代码和数据的字节顺序，一种是小端对齐，另一种是大端对齐。

7、构建嵌入式系统开发环境的工具链有多种，其中开放源码的工具链是GNU工具链，ARM公司提供的工具链是ADS工具链计算机有CISC和RISC两种类型，以ARM微处理器为核心的计算机属于RISC类型，其指令长度是定长的

8、目前使用的嵌入式操作系统主要有哪些？请举出六种较常用的。

Windows CE/Windows Mobile、VxWork、Linux、uCos、Symbian、QNX任选六

9、Boot Loader在嵌入式系统中主要起什么作用？完成哪些主要的工作？

答：Boot Loader是在嵌入式系统复位启动时，操作系统核运行前，执行的一段程序。通过Boot Loader，初始化硬件设备，建立存和I/O空间映射图，为最终加载操作系统核调整好适当的系统软硬件环境。

10、搭建嵌入式开发环境，连接目标板，一般使用什么通信接口连接？在Windows主机上使用什么软件建立连接？在Linux主机上使用什么软件建立连接？

答：RS-232，以太网口、并口在Windows主机上使用超级终端软件，在Linux主机上使用Minicom软件

11、嵌入式开发环境主要包括哪些组件？

嵌入式系统开发需要交叉编译和在线调试的开发环境，主要包括

●宿主机

●目标机（评估电路板）

●基于JTAG的ICD仿真器、或调试监控软件、或在线仿真器ICE

●运行于宿主机的交叉编译器和器、以及开发工具链或软件开发环境

●嵌入式操作系统

12、在进行基于ARM核的嵌入式系统软件开发时，调用如下函数：

int do_something(int arg1,void *arg2,char arg3,int *arg4)

这四个参数通过什么方式从调用程序传入被调函数？

根据A TPCS编程规，调用函数和子程序通过R0——R3四个寄存器传递参数，超过四个参数使用堆栈传递。因此arg1通过R0传入，arg2, 通过R1传入，arg3通过R2传入，arg4通过R3传入

13、目前使用的嵌入式操作系统主要有哪些？请举出六种较常用的。

Windows CE/Windows Mobile、VxWork、Linux、uCos、Symbian、QNX任选六

14、写一条 ARM 指令，完成操作r1 = r2 * 3（4分）

ADD R1,R2,R2,

LSL #1

15、初始值R1=23H，R2=0FH执行指令BIC R0，R1，R2，LSL #1后，寄存器R0，R1的值分别是多少？（4分）

R0=21H，R1=23H

16、说明指令STMIA r12!, {r0-r11}的操作功能。（4分）

将R0-R11十二个寄存器中的32位数据，存储到R12地址指针为起始地址的存中，地址的操作方式是先操作、后增加，并更新地址。

一、填空题(请将答案填入题后括号中)：共10小题，每小题2分，满分20分。

1、一般而言，嵌入式系统的构架可以分为4个部分：分别是（处理器）、存储器、输入/输出和软件，一般软件亦分为操作系统相关和（应用软件）两个主要部分。

2、根据嵌入式系统使用的微处理器，可以将嵌入式系统分为嵌入式微控制器，（嵌入式DSP 处理器），（嵌入式微处理器）以及片上系统。

3、操作系统是联接硬件与应用程序的系统程序，其基本功能有（进程管理）、进程间通信、（存管理）、I/O资源管理。

4、从嵌入式操作系统特点可以将嵌入式操作系统分为（实时操作系统）和分时操作系统，其中实时系统亦可分为（硬实时系统）和软实时系统。

5、核负责管理各个任务，或者为每个任务分配CPU时间，并且负责任务之间的（通信），核的基本服务是（任务切换）。

6、嵌入式开发一般采用（宿主机/目标机方式）方式，其中宿主机一般是指（PC机或者台式机）。

7、哈佛体系结构数据空间和地址空间（分开），ARM7TDMI采用（诺依曼体系）的核架构。

8. ARM7TDMI采用（3）级流水线结构，ARM920TDMI采用（5 ）级流水线。

9 .按操作系统的分类可知，Dos操作系统属于顺序执行操作系统，Unix操作系统属于（分时）操作系统，VxWorks属于（实时嵌入式）操作系统。

10、ARM7TDMI中，T表示支持16位Thumb指令集，D表示（在片可调试），M表示嵌乘法器Multiplier，I表示（嵌入式ICE），支持在线断点和调试。

二、选择题(请将答案填入题后括号中)：共10小题，每小题2分，满分20分。

1、要使CPU能够正常工作，下列哪个条件不是处理器必须满足的。

（ D ）

(A) 处理器的编译器能够产生可重入代码（B）在程序中可以找开或者关闭中断

(C) 处理器支持中断，并且能产生定时中断（D）有大量的存储空间

2、下面哪种操作系统最方便移植到嵌入式设备中。

（ D ）

(A) DOS （B）unix (C) Windows xp （D）linux

3、下面哪个选项不是SUB设备的特点。

（ B ）

(A) 串行通信方式（B）不可热拨插

(C) 分HOST、DEVICE和HUB （D）通信速率比RS232快

4、下面哪种嵌入式操作系统很少用于手机终端设备上。

（ C ）

(A) Symbian （B）WinCE (C) uc/os （D）linux

5、以下哪项关于SRAM和DRAM的区别是不对。

（ A ）

(A) SRAM比DRAM慢（B）SRAM比DRAM耗电多

(C) DRAM存储密度比SRAM高得多（D）DRM需要周期性刷新

6、uc/os操作系统不包含以下哪几种状态。

（ C ）

(A) 运行（B）挂起 (C) 退出（D）休眠

7、0x07&0x11的运算结果是。

（ A ）

(A) 0x01 （B）0x11 (C) 0x17 （D）0x07

8、以下哪种方式不是uc/os操作系统中任务之间通信方式。

（ C ）

(A) 信号量（B）消息队列 (C) （D）

9、以下哪种方式不是文件系统的格式。

（ B ）

(A) FAT （B）DOS (C) NTFS （D）Ext

10、在将uc/os操作系统移植到ARM处理器上时，以下哪些文件不需要修改。

（ A ）

(A) OS_CORE.C （B）include.h (C) OS_CPU.H （D）OSTaskInit

三、判断题：共5小题，每小题2分，满分10分。

1、所有的电子设备都属于嵌入式设备。（ F ）

2、诺依曼体系将被哈佛总线所取代。（ F ）

3、嵌入式linux操作系统属于免费的操作系统。（ T ）

4、移植操作系统时需要修改操作系统中与处理器直接相关的程序。（ T ）

5、USB2.0的最大通信速率为12M/S。（ F ）

四、简答题：共2小题，每小题10分，满分20分。

1、根据嵌入式系统的特点，写出嵌入式系统的定义。

以应用为中心、以计算机技术为基础、软硬件可裁减、功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机系统

2、试分析实时操作系统的工作状态特点及相互之间的转换。

运行：获得CPU的控制权；

就绪：进入任务等待队列，通过调度中转为运行状态；

挂起：任务发生阻塞，称出任务等待队列，等待系统实时事件的发生而被唤醒，从而转为就绪或者运行；

休眠：任务完成或者错误等原因被清除的任务，也可以认为是系统中不存在的任务。

多任务

五、分析计算题：共2小题，每小题10分，满分20分。

1、试写抢占式和非抢占式的区别。

执行的过程中对中断处理方式不一样，抢先式：某一中断执行完成后，如果有更高优先级的任务处于就绪状态，将执行更高优先级任务，而非抢占式不一样，一个任务只有主动放弃CPU 的控制权，其它任务才能够获得CPU的控制权。

2、从嵌入式系统底层到上层应用软件，试分析嵌入式计算系统的组成主要分为哪几个部分，并写出各部分所完成的功能。

(1)硬件层；(2)中间层(嵌入式系统初始化，硬件相关的驱动程序)；(3)软件层(操作系统、文件系统、GUI，网络及通用组件)；(4)功能层。

六、专业名词解释(写出以下英文简写对应的中文名称)：共5小题，每小题2分，满分10分。

（1）RTOS （2）CISC （3）Kernel （4）Scheduler （5）non-preemptive （1）RTOS（实时操作系统）；（2）CISC（复杂指令集）；

（3）Kernel(核) （4）Scheduler（调度）

（5）non-preemptive(非抢先式)

1. 请简述嵌入式系统的设计过程。

嵌入式系统得设计过程：

（1）系统定义与需求分析

（2）系统设计方案的初步确立

（3）初步设计方案性价比评估与方案评审论证

（4）完善初步方案、初步方案实施

（5）软硬件集成测试

（6）系统功能性能测试及可靠性测试

2. 简述ARM处理器的工作状态。

ARM处理器的工作状态:

(1)ARM状态:32位，ARM状态下执行字对准的32位ARM指令；

(2)Thumb状态:16位，Thumb状态下执行半字对准的16位Thumb指令。在Thumb状态下，程序计数器PC使用位1选择另一个半字。

3. 简述ARM处理器的7种运行模式及各自的用途。

ARM处理器的7种运行模式:

（1）用户模式：正常用户模式，程序正常执行模式。

（2）FIQ模式：处理快速中断，支持高速数据传送或通道处理。

（3）IRQ模式：处理普通中断。

（4）SVC模式：操作系统保护模式，处理软件中断。

（5）中止模式：处理存储器故障，实现虚拟存储器和存储器保护。

（6）未定义模式：处理未定义的指令陷阱，支持硬件协处理器的软件仿真。

（7）系统模式：运行特权操作系统任务。

4. 简述BLX、SWI、STM、LDM、MOV、MVN的含义。

BLX: 带和状态切换的跳转指令SWI: 软件中断指令STM: 批量存字写入指令

LDM: 加载多个寄存器指令MOV: 数据传送指令MVN: 数据取反传送指令

5.请解释下列程序中的各条指令：

.equ x, 45 /*定义变量x,并赋值为45 */

.equ y, 64 /*定义变量y,并赋值为64*/

.equ stack_top, 0x1000 /*定义栈顶0x1000*/

.global_start /*声明全局变量*/

.text /*将操作符开始的代码编译到代码段*/

_start: /*程序代码开始标志*/

mov sp, #stack_top /*定义堆栈位置*/

mov r0, #x /*x的值放入r0*/

str r0, [sp] /*r0的值保存到堆栈*/

mov r0, #y /*y的值放入r0*/

ldr r1, [sp] /*取堆栈中的数到r1*/

add r0, r0, r1 /*将r0中的数和r1中的数相加的结构放入r0*/

str r0, [sp] /*r0的值保存到堆栈*/

stop:

b stop /*程序结束，进入死循环*/

.end

5、S3C44B0X中具有哪几个定时器？分别有哪些功能特性？

6个16位定时器：

都可以工作在中断或DMA模式。定时器0、1、2、3、4有PWM功能，定时器5只是一个部定时器而无输出引脚。

PWM定时器特性为：

?6个基于DMA或中断操作的16位定时器

?3个8位预分频器，2个5位除法器和1个4位除法器。

?输出波形可编程的功率控制器（PWM）

?自动重装或短脉冲模式（One-shot Pulse Mode）

?死区发生器

1个看门狗定时器：

看门狗定时器具有以下特性：

?带中断请求的普通间隔定时器模式

?当定时器计数值达到0时，部复位信号被激活128MCLK周期

6、S3C44B0X中功耗管理的5种模式是什么?

S3C44B0X中功耗管理的5种模式：

正常模式：正常运行模式；

低速模式：不加PLL 的低时钟频率模式；

空闲模式：只停止CPU 的时钟；

停止模式：停止所有的时钟；

LCD的SL空闲模式：SL 空闲模式的进入将导致LCD 控制器开始工作。此时，CPU和除LCD控制器外的所有外设都停止工作。

10. 写出S3C44B0X的UART1的初始化设置程序代码。

UART初始化程序：

static int whichUart=0;

void Uart_Init(int mclk,int baud)

{int i;

If(mclk==0)

mclk=MCLK;

rUFCON1=0x0;

rUMCON1=0x0;

rULCON1=0x3;

rUCON1=0x245;

rUBRDIC1=((int)(mclk/16./baud+0.5)-1);

for(i=0;i<100;i++);

}

7、ARM常见的寻址方式有哪些？

立即寻址寄存器寻址寄存器间接寻址基址加偏址寻址堆栈寻址块拷贝寻址相对寻址

8、嵌入式系统软件的层次结构并简要介绍？

嵌入式系统软件的层次结构：

?驱动层程序：驱动层程序是嵌入式系统中不可缺少的重要部分，使用任何的

外部设备都需要有相应驱动层程序的支持，他为上层软件提供了设备的操作

接口。驱动层程序一般包括硬件抽象层HAL、板极支持包BSP和设备驱动程

序。

?实时操作系统RTOS：对于使用操作系统得嵌入式系统而言，操作系统一般

以核映像的形式下载到目标系统中。核常必需的基本部件是进城管理、进程

间通信、存管理部分，其他部件如文件系统、驱动程序、网络协议等都可以

根据用户要求进行配置，并以相关的方式实现。这样一来，整个嵌入式系统

与通用操作系统类似，功能比不带有操作系统得嵌入式强大了很多。

?操作系统的应用程序接口API：API是一系列复杂的函数、消息和结构的集合

体。在计算机系统中有很多可通过硬件或外部设备去执行的功能，这些功能

的执行可通过计算机操作系统或硬件预留的标准指令调用。因而系统提供标

准的API函数，可加快用户应用程序的开发，统一应用程序的开发标准，也

为操作系统版本的升级带来了方便。

应用程序：用户应用程序主要通过调用系统的API函数对系统进行操作，完成用户应用功能开发。

9、试述两种常见的ARM开发环境及其特点？

两种常见的ARM开发环境及其特点：

ADS/SDT IDE开发环境：它由ARM公司开发，使用了CodeWarrior公司的编译器；

集成了GNU开发工具的IDE开发环境：它由GNU的汇编器as、交叉编译器gcc、和器ld等组成。

14：S3C44B0X I2C总线接口操作有那四种操作方式？

S3C44B0X I2C总线接口操作的四种操作模式：主传送模式主接收模式从传送模式从接收模式

一、选择题

1、以下说法不正确的是（B ）。

A、任务可以有类型说明

B、任务可以返回一个数值

C、任务可以有形参变量

D、任务是一个无限循环

2下列描述不属于RISC计算机的特点的是（C）。

A．流水线每周期前进一步。B．更多通用寄存器。

C．指令长度不固定，执行需要多个周期。

D．独立的Load和Store指令完成数据在寄存器和外部存储器之间的传输。

3 存储一个32位数0x2168465到2000H～2003H四个字节单元中，若以大端模式存储，则

2000H存储单元的容为（D）。

A、0x21

B、0x68

C、0x65

D、0x02

4 μCOS-II中对关键代码段由于希望在执行的过程中不被中断干扰，通常采用关中断的方式，以下X86汇编代码正确而且不会改变关中断之前的中断开关状态的是（D）

A. 先CLI、执行关键代码、再STI

B. 先STI、执行关键代码、再CLI

C. 先POPF、CLI、执行关键代码、再PUSHF

D. 先PUSHF、CLI、执行关键代码、再POPF。

5 RS232-C串口通信中，表示逻辑1的电平是（D ）。

A、0v

B、3.3v

C、＋5v～＋15v

D、－5v～－15v

6 ARM汇编语句“ADD R0, R2, R3, LSL#1”的作用是（A）。

A. R0 = R2 + (R3 << 1)

B. R0 =( R2<< 1) + R3

C. R3= R0+ (R2 << 1)

D. (R3 << 1)= R0+ R2

7 IRQ中断的入口地址是（C）。FIQ的入口地址为0x0000001C

A、0x00000000

B、0x00000008

C、0x00000018

D、0x00000014

8 S3C2420X I/O口常用的控制器是（D）。

（A）端口控制寄存器（GPACON-GPHCON）。（B）端口数据寄存器（GPADAT-GPHDAT）。（C）外部中断控制寄存器（EXTINTN）。（D）以上都是。

9 实时操作系统中，两个任务并发执行，一个任务要等待其合作伙伴发来信息，或建立某个条件后再向前执行，这种制约性合作关系被成为（A）。

A. 同步

B. 互斥

C. 调度

D. 执行

10 和PC系统机相比嵌入式系统不具备以下哪个特点（C）。

A、系统核小

B、专用性强

C、可执行多任务

D、系统精简

11 、ADD R0，R1，#3属于（A）寻址方式。

A. 立即寻址

B. 多寄存器寻址

C. 寄存器直接寻址

D. 相对寻址

12、GET伪指令的含义是（A）

A. 包含一个外部文件

B. 定义程序的入口

C. 定义一个宏

D. 声明一个变量

13、存储一个32位数0x876165到2000H～2003H四个字节单元中，若以小端模式存

储，则2000H存储单元的容为（C）。

A、0x00

B、0x87

C、0x65

D、0x61

14、μCOS-II操作系统不属于（C）。

A、RTOS

B、占先式实时操作系统

C、非占先式实时操作系统

D、嵌入式实时操作系统

15、若R1=2000H，(2000H)=0x86，(2008H)=0x39，则执行指令LDR R0，[R1，＃8]！后R0

的值为（D ）。

A. 0x2000

B. 0x86

C. 0x2008

D. 0x39

16、寄存器R13除了可以做通用寄存器外，还可以做（C ）。

A、程序计数器

B、寄存器

C、栈指针寄存器

D、基址寄存器

17、FIQ中断的入口地址是（A）。

A、0x0000001C

B、0x00000008

C、0x00000018

D、0x00000014

18、ARM指令集和Thumb指令集分别是（D ）位的。

A. 8位，16位

B. 16位，32位

C. 16位，16位

D. 32位，16位

19、ARM寄存器组有（D ）个寄存器。

A、7

B、32

C、6

D、37

20、若R1=2000H，(2000H)=0x28，(2008H)=0x87，则执行指令LDR R0，[R1，＃8]！后R0

的值为（D ）。

A. 0x2000

B. 0x28

C. 0x2008

D. 0x87

嵌入式系统期末考试试卷 习题

1．下面哪一种工作模式不属于ARM特权模式（A）。 A．用户模式B．系统模式C．软中断模式D．FIQ模式 2．ARM7TDMI的工作状态包括（ D ）。 A．测试状态和运行状态B．挂起状态和就绪状态 C．就绪状态和运行状态D．ARM状态和Thumb状态 3．下面哪个Linux操作系统是嵌入式操作系统（ B ）。 A．Red-hat Linux B．uclinux C．Ubuntu Linux D．SUSE Linux 4．使用Host-Target联合开发嵌入式应用，（ B ）不是必须的。 A．宿主机B．银河麒麟操作系统 C．目标机D．交叉编译器 5．下面哪个不属于Linux下的一个进程在内存里的三部分的数据之一（A）。 A．寄存器段B．代码段 C．堆栈段D．数据段 选择题（共5小题，每题2分，共10分） 1．下面哪个系统属于嵌入式系统（ D ）。 A．“天河一号”计算机系统B．IBMX200笔记本电脑 C．联想S10上网本D．Iphone手机 2．在Makefile中的命令必须要以（A）键开始。 A．Tab键B．#号键 C．空格键D．&键 3．Linux支持多种文件系统，下面哪种不属于Linux的文件系统格式（ B ）。 A．Ext B．FA T32 C．NFS D．Ext3 4．下面哪种不属于VI三种工作模式之一（ D ）。 A．命令行模式B．插入模式 C．底行模式D．工作模式 5．下面哪一项不属于Linux内核的配置系统的三个组成部分之一（ C ）。 A．Makefile B．配置文件（config.in） C．make menuconfig D．配置工具 1．人们生活中常用的嵌入式设备有哪些？列举4个以上(1) 手机，(2) 机顶盒，(3) MP3，(4) GPS。（交换机、打印机、投影仪、无线路由器、车载媒体、PDA、GPS、智能家电等等。） 2．ARM9处理器使用了五级流水线，五级流水具体指哪五级：(5) 取指，(6) 译码，(7) 执行，(8) 缓冲/数据，(9) 回写。 3．在Makefile中的命令必须要以(10) Tab 键开始。 4．Linux支持多种文件系统，主要包括哪些（写出其中4中就行）(11) Ext，(12) VFA T，(13) JFS，(14) NFS。（JFS、ReiserFS、Ext、Ext2、Ext3、ISO9660、XFS、Minx、MSDOS、UMSDOS、VFAT、NTFS、HPFS、NFS、SMB、SysV、PROC等） 5．VI的工作模式有哪三种：(15) 命令行模式，(16) 插入模式，(17) 底行模式。

电子技术基础考试试题及参考答案

电子技术基础考试试题及参考答案 试题 一、填空题（每空1分，共30分） 1．硅二极管的死区电压为_____V，锗二极管的死区电压为_____V。 2．常用的滤波电路主要有_____、_____和_____三种。 3．晶体三极管的三个极限参数为_____、_____和_____。 4．差模信号是指两输入端所施加的是对地大小_____，相位_____的信号电压。 5．互补对称推挽功率放大电路可分成两类：第一类是单电源供电的，称为_____电路，并有_____通过负载输出；第二类是双电源供电的，称为_____电路，输出直接连接负载，而不需要_____。 6．功率放大器主要用作_____，以供给负载_____。 7．集成稳压电源W7905的输出电压为_____伏。 8．异或门的逻辑功能是：当两个输入端一个为0，另一个为1时，输出为_____；而两个输入端均为0或均为1时，输出为_____。 9．(1111)2+(1001)2=( _____ )2(35)10=( _____ )2 (1010)2–(111)2=( _____ )2(11010)2=( _____ )10 (1110)2×(101)2=( _____ )2 10．逻辑函数可以用_____、_____、_____等形式来表示。 11．组合逻辑电路包括_____、_____、_____和加法器等。 二、判断题（下列各题中你认为正确的，请在题干后的括号内打“√”，错误的打“×”。全打“√”或全打“×”不给分。每小题1分，共10分） 1．放大器采用分压式偏置电路，主要目的是为了提高输入电阻。（） 2．小信号交流放大器造成截止失直的原因是工作点选得太高，可以增大R B使I B减小，从而使工作点下降到所需要的位置。（） 3．对共集电极电路而言，输出信号和输入信号同相。（） 4．交流放大器也存在零点漂移，但它被限制在本级内部。（） 5．同相运算放大器是一种电压串联负反馈放大器。（） 6．只要有正反馈，电路就一定能产生正弦波振荡。（） 7．多级放大器采用正反馈来提高电压放大倍数。（） 8．TTL集成电路的电源电压一般为12伏。（） 9．流过电感中的电流能够突变。（） 10．将模拟信号转换成数字信号用A/D转换器，将数字信号转换成模拟信号用D/A转换器。（） 三、单选题（在本题的每小题备选答案中，只有一个答案是正确的，请把你认为正确答案的代号填入题干后的括号内，多选不给分。每小题2分，共26分） 1．用万用表测得某电路中的硅二极管2CP的正极电压为2V，负极电压为1.3V，则此二极管所处的状态是（） A．正偏B．反偏C．开路D．击穿 2．放大器的三种组态都具有（） A．电流放大作用B．电压放大作用 C．功率放大作用D．储存能量作用 3．下列各图中，三极管处于饱和导通状态的是（）

嵌入式系统模拟试题及答案

学习中心/函授站_ 姓名学号 西安电子科技大学网络与继续教育学 院 2014学年下学期 《嵌入式系统》期末考试试题 （综合大作业） 题号一二三四五总分 题分2010302020 得分 考试说明： 1、大作业于2014年12月25日下发，2015年1月10日交回； 2、考试必须独立完成，如发现抄袭、雷同均按零分计； 3、答案须手写完成，要求字迹工整、卷面干净。 一、问题简述（每小题4分，共20分） 1、简述嵌入式系统的定义和组成结构。 答：嵌入式系统是以应用为中心，以计算机技术为基础，并软硬件可剪裁、功能、 ,可靠性、体积、重量、成本、功耗、成本、安装方式等方面符合要求的专用计算机系统。 嵌入式系统一般由嵌入式微处理器、存储与I/O部分、外设与执行部分、嵌入式软件等四个部分组成。 2、简单说明ARM微处理器的特点。 答：(1) 体积小、低功耗、低成本、高性能。 (2) 支持Thumb(16位)/ARM(32位)双指令集，能很好地兼 容8位/16位器件。

(3) 大量使用寄存器，指令执行速度更快。 (4) 大多数数据操作都在寄存器中完成，通过Load/Store结 构在内存和寄存器之间批量传递数据。 (5) 寻址方式灵活简单，执行效率高。 (6) 指令长度固定。 3、简述嵌入式系统产品的设计和开发过程。 答：①在嵌入式系统的开发过程中，一般采用的方法是首先在通用PC机上的集成开发环境中编程；②然后通过交叉编译和链接，将程序转换成目标平台(嵌入式系统)可以运行的二进制代码；③接着通过嵌入式调试系统调试正确；④最后将程序下载到目标平台上运行。 要强调，选择合适的开发工具和调试工具，对整个嵌入式系统的开发都非常重要。 4、简述嵌入式系统设计中要考虑的因素。 答：在嵌入式系统的开发过程中，要考虑到实时性、可靠性、稳 定性、可维护性、可升级、可配置、易于操作、接口规范、抗干 扰、物理尺寸、重量、功耗、成本、开发周期等多种因素。 5、什么是BootLoader，了解其在嵌入式系统中作用。 答：就是启动载入或引导加载又叫自举装载。由于系统加电后需 要首先运行BootLoader这段程序，因此它需要放在系统加电后 最先取指令的地址上。嵌入式处理器的生产厂商都为其处理器预 先安排了一个在系统加电或复位后最先取指令的地址。 二、名词解释（每小题2分，共10分） 1、DSP(Digital Signal Processor)，数字信号处理器，一种特别用于快速处理数字信号的微处理器。DSP处理器对系统结构和指令进行了特殊设计，使其适合于执行DSP算法，编译效率较高，指令执行速度也较高。 2、RTOS Real Time Operating System. 译为实时操作系统。实时系统是指一个能够在指定的或者确定的时间内，实现系统功能和对外部或内部、同步或异步事件作出响应的系统。 3、BSP设计板级支持包（BSP）的目的主要是为驱动程序提供访问硬件设备寄存器的函数包，从而实现对操作系统的支持。类似于PC机上的BIOS，是一个承上启下的软件层次。由嵌入OS和用户开发相结合取得。BSP一般是在嵌入式系统上固化存放。 4、总线竞争就是在同一总线上，同一时刻，有两个以上器件要通

机械制造技术基础试题答案

《机械制造技术基础》课程试题1 、填空题：（每题1分，计10分） 1.采用浮动安装的刀具有：镗刀或—铰—刀。 2.钻削工作条件差的“三难”指的是：_切入_难、_排屑_难和_散热_难。 3.切削钢材时，车刀的前角增大，切屑变形减小 ______ 。 4.插齿是按展成法的原理来加工齿轮的。 5.选用你认为最合适的刀具材料。低速精车用 高速钢;高速铣削平面的端铣刀用_硬质合金_。 6.切削用量三要素为：_切削速度_、_进给量_、_背吃刀量_ 。 7.切削用量对切削温度的影响程度由大到小的顺序是_切削速度、进给量、背吃刀量 。 8.当高速切削时，宜选用（高速钢）刀具；粗车钢时，应选用（YT5）。 9.当进给量增加时，切削力（增加），切削温度（增加）。 10.影响切削力大小的首要因素是工件材料。 、判断题：（每题1分，计10分）

11.金属的切削过程的实质是一种偏挤压过程。（V ） 12.现代以制造技术为重点的工业革命，就是第三次工业革命。（X ） 13.切削用量中对切削力影响最大的是进给量。（X ）背吃刀量 14.自激振动的频率接近于工艺系统的固有频率。（V ） 15.顺铣在许多方面都比逆铣好，因此在加工中一般使用顺铣。（X ）逆铣 16.车刀的前角越大越锋利，切削越省力，所以刃磨时应尽量将前角磨大。（X） 17.工件定位时，并不是任何情况都要限制六个自由度。（V ） 18.精基准是指精加工时所使用的基准。（X ）不加工表面 19.当零件上不加工表面与加工表面有位置精度要求时，应选择加工面的毛面作为粗 基准。（X ） 20.零件表面的加工精度越高，其表面粗糙度值越小。（X ）倒过来说就对 三、名词解释：（每题5分，计15分） 21.积屑瘤： 在切削速度不高又形成带状切削的情况下，加工一般钢材或者铝合金等塑性材料 时，常在前刀面切削处粘着一块断面呈三角形的硬块，它的硬度很高，通常是工 件材料的2—3倍，这块粘附在前刀面上的金属 称为积屑瘤。

电子技术基础期末考试考试题及答案

电子技术基础期末考试考试题及答 案 部门： xxx 时间： xxx 整理范文，仅供参考，可下载自行编辑

触发器，输入信号=0,A.Q=0 B.Q=0C.=0 D.=1脉冲作用下， A.1 B.D C.0 D. 9.下图所示可能是鈡控同步RS 触发器真值表的是<） 10.电路如下图所示，若初态都为0，则的是<） 11.五位二进制数能表示十进制数的最大值是<） A.31B.32C.10 D.5 12.n 个触发器可以构成最大计数长度为的计数器<） A.n B.2n C.n2 D.2n 13.一个4位二进制加法计数器起始状态为0010，当最低位接收到10个脉冲时，触发器状态为<） A.0010 B.0100 C.1100 D.1111 14.下图所示的电路中，正确的并联型稳压电路为<） 15.在有电容滤波的单相桥式整流电路中，若要使输出电压为60V ，则变压器的次级电压应为<） A.50VB.60VC.72VD.27V 二、判断题<本大题共5小题，每小题3分，共15分）<对打√，错打×） 16.P 型半导体中，多数载流子是空穴< ） 17.环境温度升高时，半导体的导电能力将显著下降< ） 18.二极管正偏时，电阻较小，可等效开关断开<） 19.稳压二极管工作在反向击穿区域<） 20.光电二极管是一种把电能转变为光能的半导体器件<）

注：将 选择题 和判断 题答案 填写在 上面 的表 格 里， 否则 该题不得分 三、填空题<本大题共5小题，每小题4分，共20分） 21.JK触发器可避免RS触发器状态出现。与RS触发器比较，JK触发器增加了功能； 22.寄存器存放数码的方式有和两种方式； 23.二极管的伏安特性曲线反映的是二极管的关系曲线； 24.常见的滤波器有、和； 25.现有稳压值为5V的锗稳压管两只，按右图所示方法接入电路，则 V0=。 四、应用题<本大题共3小题，共35分，要求写出演算过程） 26.<10分）某JK触发器的初态Q=1，CP的下降沿触发，试根据下图所示的CP、J、K的波形，画出输出Q 和的波形。RTCrpUDGiT 27.<9分）如下图所示电路，测得输出电压只有0.7V，原因可能是： <1）R开路；<2）RL开路；<3）稳压二极管V接反； <4）稳压二极管V短路。应该是那种原因，为什么？ 28.<16分）分析下图所示电路的工作原理，要求： <1）列出状态表，状态转换图； <2）说明计数器类型。 参考答案及评分标准 一、单项选择题<本大题共15小题，每小题2分，共30分） 二、判断题<本大题共5小题，每小题3分，共15分） 三、填空题<本大题共5小题，每小题4分，共20分） 21.不确定，翻转22.并行和串行 23.VD-ID24.电容、电感、复式25.5.3V 四、应用题<本大题共3小题，共30分，要求写出演算过程） 26. 27.解：稳压二极管V接反，变成正向偏置，稳压二极管正向导通时，压降是0.7V 28.解：计数前，各触发器置0，使Q2Q1Q0=000

嵌入式系统试题闭卷及答案

《嵌入式系统》试题 闭卷答题时间:30分钟 一、填空题(请将答案填入题后括号中)：共10小题，每小题2分，满分20分。 1、一般而言，嵌入式系统的构架可以分为4个部分：分别是（）、存储器、输入/输出和软件，一般软件亦分为操作系统相关和（）两个主要部分。 2、根据嵌入式系统使用的微处理器，可以将嵌入式系统分为嵌入式微控制器，（），（）以及片上系统。 3、操作系统是联接硬件与应用程序的系统程序，其基本功能有（）、进程间通信、（）、I/O资源管理。 4、从嵌入式操作系统特点可以将嵌入式操作系统分为（）和分时操作系统，其中实时系统亦可分为（）和软实时系统。 5、内核负责管理各个任务，或者为每个任务分配CPU时间，并且负责任务之间的（），内核的基本服务是（）。 6、嵌入式开发一般采用（）方式，其中宿主机一般是指（）。 7、哈佛体系结构数据空间和地址空间（），ARM7TDMI采用（）的内核架构,ARM920T采用（）的内核架构。 采用（）级流水线结构，ARM920TDMI采用（）级流水线。 9.按操作系统的分类可知，Dos操作系统属于顺序执行操作系统，Unix 操作系统属于（）操作系统，VxWorks属于（）操作系统。 10、ARM7TDMI中，T表示支持16位Thumb指令集，D表示（），M表示内嵌乘法器Multiplier，I表示（），支持在线断点和调试。 二、选择题(请将答案填入题后括号中)：共10小题，每小题2分，满分20分。 1、要使CPU能够正常工作，下列哪个条件不是处理器必须满足的。（） (A)处理器的编译器能够产生可重入代码（B）在程序中可以找开或者关闭中断(C)处理器支持中断，并且能产生定时中断（D）有大量的存储空间 2、下面哪种操作系统最方便移植到嵌入式设备中。（） (A)DOS （B）unix (C)Windowsxp （D）linux 3、下面哪个选项不是SUB设备的特点。（） (A)串行通信方式（B）不可热拨插 (C)分HOST、DEVICE和HUB （D）通信速率比RS232快 4、下面哪种嵌入式操作系统很少用于手机终端设备上。（） (A)Symbian （B）WinCE (C)uc/os （D）linux 5、以下哪项关于SRAM和DRAM的区别是不对。（） (A)SRAM比DRAM慢（B）SRAM比DRAM耗电多 (C)DRAM存储密度比SRAM高得多（D）DRM需要周期性刷新 6、uc/os操作系统不包含以下哪几种状态。（） (A)运行（B）挂起 (C)退出（D）休眠 7、0x07&0x11的运算结果是。（） (A)0x01 （B）0x11 (C)0x17 （D）0x07 8、以下哪种方式不是uc/os操作系统中任务之间通信方式。（） (A)信号量（B）消息队列 (C)邮件（D）邮箱 9、以下哪种方式不是文件系统的格式。（） (A)FAT （B）DOS (C)NTFS （D）Ext 10、在将uc/os操作系统移植到ARM处理器上时，以下哪些文件不需要修改。（） (A) （B） (C) （D）OSTaskInit 三、判断题：共5小题，每小题2分，满分10分。 1、所有的电子设备都属于嵌入式设备。（） 2、冯诺依曼体系将被哈佛总线所取代。（） 3、嵌入式linux操作系统属于免费的操作系统。（） 4、移植操作系统时需要修改操作系统中与处理器直接相关的程序。（） 5、的最大通信速率为12M/S。（） 简答题：共2小题，每小题10分，满分20分。 1、根据嵌入式系统的特点，写出嵌入式系统的定义。 2、试分析实时操作系统的工作状态特点及相互之间的转换。

机械制造技术基础试题及答案

机械制造技术基础（试题1） 一、填空选择题（30分） 1．刀具后角是指。 2．衡量切削变形的方法有两种，当切削速度提高时，切削变形（增加、减少）。 3．精车铸铁时应选用（YG3、YT10、YG8）；粗车钢时，应选用（YT5、YG6、YT30）。 4．当进给量增加时，切削力（增加、减少），切削温度（增加、减少）。 5．粗磨时，应选择（软、硬）砂轮，精磨时应选择（紧密、疏松）组织砂轮。 6．合理的刀具耐用度包括与两种。 7．转位车刀的切削性能比焊接车刀（好，差），粗加工孔时，应选择（拉刀、麻花钻）刀具。 8．机床型号由与按一定规律排列组成，其中符号C代表（车床、钻床）。 9．滚斜齿与滚直齿的区别在于多了一条（范成运动、附加运动）传动链。滚齿时，刀具与工件之间的相对运动称（成形运动、辅助运动）。 10．进行精加工时，应选择（水溶液，切削油），为改善切削加工性，对高碳钢材料应进行（退火，淬火）处理。 11．定位基准与工序基准不一致引起的定位误差称（基准不重合、基准位置）误差，工件以平面定位时，可以不考虑（基准不重合、基准位置）误差。 12．机床制造误差是属于（系统、随机）误差，一般工艺能力系数C p应不低于（二级、三

级）。 13．在常用三种夹紧机构中，增力特性最好的是机构，动作最快的是 机构。 14．一个浮动支承可以消除（0、1、2）个自由度，一个长的v型块可消除（3，4，5）个自由度。 15．工艺过程是指 。 二、外圆车刀切削部分结构由哪些部分组成绘图表示外圆车刀的六个基本角度。（8分） 三、简述切削变形的变化规律，积屑瘤对变形有什么影响（8分） 四、CA6140车床主传动系统如下所示，试列出正向转动时主传动路线及计算出最高转速与 最低转速。（8分） 五、什么叫刚度机床刚度曲线有什么特点（8分） 六、加工下述零件，以B面定位，加工表面A，保证尺寸10＋0.2mm，试画出尺寸链并求出工序尺寸L及公差。（8分）

电子技术基础试题

。电子技术基础试题库（第四版） 第一章:半导体二极管 一、填空题 1、根据导电能力来衡量，自然界的物质可以分为______________、__________和__________三类。 导体、绝缘体、半导体 2、PN节具有__________特性，即加正向压时__________，加反向压时__________。 单向导电特性、导通、截止 3、硅二极管导通时的正向管压降约__________V，锗二极管导通时的正向管压降约__________V。 、 4、使用二极管时，应考虑的主要参数是__________、__________。 最大整流电流、最高反向工作电压 5、在相同的反向电压作用下，硅二极管的反向饱和电流常__________于锗二极管的反向饱和电流，所以硅二极管的热稳定性较__________ 小、好 6、根据导电能力来衡量，自然界的物质可分为_______ 、_________和__________三类。导体， 绝缘体，半导体 7、PN结具有_____________性能，即加正向电压时PN结________，加反向电压时的PN结 _________。单向导电性，导通，截止 二，判断题 １、半导体随温度的升高，电阻会增大。（）N ２、二极管是线性元件。（）N ３、不论是哪种类型的半导体二极管，其正向电压都为０.３Ｖ左右。（）N ４、二极管具有单向导电性。（）Y ５、二极管的反向饱和电流越大，二极管的质量越好。（）N ６、二极管加正向压时一定导通（）N 7、晶体二极管是线性元件。（）N 8、一般来说，硅晶体二极管的死区电压小于锗晶体二极管的死区电压。（）Y 三、选择题 １、ＰＮ结的最大特点是具有（）C Ａ、导电性Ｂ、绝缘性Ｃ、单相导电性 ２、当加在硅二极管两端的正向电压从０开始逐渐增加时，硅二极管（）C Ａ、立即导通Ｂ、到０.３Ｖ才开始导通Ｃ、超过死区压才开始导通Ｄ、不导通 ３、当环境温度升高时，二极管的反向电流将（）A Ａ、增大Ｂ、减少Ｃ、不变Ｄ、先变大后变小 4、半导体中传导电流的载流子是（）。C A、电子 B、空穴 C、电子和空穴 5、P型半导体是（）B A、纯净半导体 B、掺杂半导体 C、带正电的 四、综合题

《嵌入式系统》考试试卷及答案

《嵌入式系统》课程试卷 考试时间：__120___分钟开课学院___计算机___ 任课教师____________ 姓名______________ 学号_____________班级_______________ 一．单项选择题（2 × 20）： 1下面不属于Xscale微架构处理器的主要特征有：( ) A.采用了7级超级流水线、动态跳转预测和转移目标缓冲器BTB技术（Branch Target Buffer）。 B.支持多媒体处理技术、新增乘/累加器MAC、40位累加器、兼容ARM V5TE 指令和特定DSP型协处理器CP0。 C.采用了32KB的指令Cache。 D.采用了64KB的数据Cache。 2以下不属于XScale超级流水线的流水级是( ) A.寄存器文件/移位级（FR） B.写回级(XWB) C.寄存器读取级 D.和执行级二(X2) 3 目前嵌入式系统领域中使用最广泛、市场占有率最高的实时系统是：（） A. Symbian B. Windows CE C. VxWorks D. QNX 4 下面那句话的描述是不正确的？( ) A.在一个基于XScale内核的嵌入式系统中，系统在上电或复位时通常都从

地址0x00000000 处开始执行 B.引导装载程序通常是在硬件上执行的第一段代码，包括固化在固件中的 引导代码（可选）和Boot Loader两大部分。 C.在嵌入式系统中，Boot Loader不依赖于硬件实现。 D.Boot Loader就是在操作系统内核运行之前运行的一段小程序。 5 通常情况下，目标机上的Boot Loader通过串口与主机之间进行文件传输,下面不属于通常使用的传输协议的是：( ) A.modem协议 B.xmodem协议 C.ymodem协议 D.zmodem协议 6 Make预置了一些内部宏，其中$@表示：（） A.没有扩展名的当前目标文件 B.当前目标文件 C.当前目标文件最近更新的文件名 D.当前目标文件最近更新的文件名 7 在Default kernel command string “root=1f03 rw console=ttyS0,115200 init=/linuxrc”中，代表根文件系统(“/”) 的设备文件主号码是什么？( ) A.1f B.03 C.ttyS0 D.115200 8 用命令dd if=/dev/zero of=ramdisk_img bs=1k count=8192创建的ramdisk_img 其空间大小为多少？( ) A.8M bit

机械制造技术基础期末考试题

22机械制造技术基础（试题1） 一、填空选择题（30分） 1．刀具后角是指后刀面与切削平面间的夹角。 2．衡量切削变形的方法有变形系数与滑移系数两种，当切削速度提高时，切削变形减少（增加、减少）。 3．精车铸铁时应选用YG3；粗车钢时，应选用YT5。 4．当进给量增加时，切削力增加，切削温度增加。 5．粗磨时，应选择软砂轮，精磨时应选择紧密组织砂轮。 6．合理的刀具耐用度包括Tc与Tp两种。 7．转位车刀的切削性能比焊接车刀（好，差），粗加工孔时，应选择麻花钻刀具。 8．机床型号由字母与数字按一定规律排列组成，其中符号C代表车床 9．滚斜齿与滚直齿的区别在于多了一条附加运动传动链。滚齿时，刀具与工件之间的相对运动称成形运动。10．进行精加工时，应选择切削油，为改善切削加工性，对高碳钢材料应进行退火处理。 11．定位基准与工序基准不一致引起的定位误差称基准不重合误差，工件以平面定位时，可以不考虑基准位置误差。 12．机床制造误差是属于系统误差，一般工艺能力系数C p应不低于二级。 13．在常用三种夹紧机构中，增力特性最好的是螺旋机构，动作最快的是圆偏心机构。 14．一个浮动支承可以消除1个自由度，一个长的v型块可消除4个自由度。 15．工艺过程是指用机械加工方法直接改变原材料或毛坯的形状、尺寸和性能，使之成为合格零件的过程。 二、外圆车刀切削部分结构由哪些部分组成？绘图表示外圆车刀的六个基本角度。（8分） 外圆车刀的切削部分结构由前刀面、后刀面、付后刀面、主切削刃、付切削刃与刀尖组成。 六个基本角度是：r o、αo、kr、kr’、λs、αo’ 三、简述切削变形的变化规律，积屑瘤对变形有什么影响？（8分） 变形规律：r o↑，Λh↓；Vc↑，Λh↓；f↑,Λh↓;HB↑,Λh↓ 积屑瘤高度Hb↑,引起刀具前角增加，使Λh↓ 四、CA6140车床主传动系统如下所示，试列出正向转动时主传动路线及计算出最高转速与最低转速。（8分） 最高转速约1400r/min，最低转速约10r/min 五、什么叫刚度？机床刚度曲线有什么特点？（8分） 刚度是指切削力在加工表面法向分力，Fr与法向的变形Y的比值。 机床刚度曲线特点：刚度曲线不是直线；加载与卸载曲线不重合；载荷去除后，变形恢复不到起点。 六、加工下述零件，以B面定位，加工表面A，保证尺寸10＋0.2mm，试画出尺寸链并求出工序尺寸L及公差。（8 分） L＝0 0.1 mm 七、在一圆环形工件上铣键槽，用心轴定位，要求保证尺寸34.8-0.16mm，试计算定位误差并分析这种定位是否可行。（8分）

嵌入式试题集(含答案)

1、ARM微处理器有7种工作模式，它们分为两类非特权模式、特权模式。其中用户模式属于非特权模式 2、ARM支持两个指令集，ARM核因运行的指令集不同，分别有两个状态ARM 、Thumb，状态寄存器CPSR的T 位反映了处理器运行不同指令的当前状态 3、ARM核有多个寄存器，其部分用于通用寄存器，有小部分作为专用寄存器，R15 寄存器用于存储PC，R13通常用来存储SP 。ARM处理器有两种总线架构，数据和指令使用同一接口的是诺依曼，数据和指令分开使用不同接口的是哈佛结构 4、ARM微处理器复位后，PC的地址通常是0x0 ，初始的工作模式是Supervisor 。 5、ARM微处理器支持虚拟存，它是通过系统控制协处理器CP15 和MMU（存储管理部件）来进行虚拟存的存储和管理。当系统发生数据异常和指令领取异常时，异常处理程序透过嵌入式操作系统的存管理机制，通过MMU交换物理存和虚拟存的页面，以保证程序正常执行。 6、编译代码时，有两种存储代码和数据的字节顺序，一种是小端对齐，另一种是大端对齐。 7、构建嵌入式系统开发环境的工具链有多种，其中开放源码的工具链是GNU工具链，ARM公司提供的工具链是ADS工具链计算机有CISC和RISC两种类型，以ARM微处理器为核心的计算机属于RISC类型，其指令长度是定长的 8、目前使用的嵌入式操作系统主要有哪些？请举出六种较常用的。 Windows CE/Windows Mobile、VxWork、Linux、uCos、Symbian、QNX任选六 9、Boot Loader在嵌入式系统中主要起什么作用？完成哪些主要的工作？ 答：Boot Loader是在嵌入式系统复位启动时，操作系统核运行前，执行的一段程序。通过Boot Loader，初始化硬件设备，建立存和I/O空间映射图，为最终加载操作系统核调整好适当的系统软硬件环境。 10、搭建嵌入式开发环境，连接目标板，一般使用什么通信接口连接？在Windows主机上使用什么软件建立连接？在Linux主机上使用什么软件建立连接？ 答：RS-232，以太网口、并口在Windows主机上使用超级终端软件，在Linux主机上使用Minicom软件 11、嵌入式开发环境主要包括哪些组件？ 嵌入式系统开发需要交叉编译和在线调试的开发环境，主要包括 ●宿主机 ●目标机（评估电路板） ●基于JTAG的ICD仿真器、或调试监控软件、或在线仿真器ICE ●运行于宿主机的交叉编译器和器、以及开发工具链或软件开发环境 ●嵌入式操作系统 12、在进行基于ARM核的嵌入式系统软件开发时，调用如下函数： int do_something(int arg1,void *arg2,char arg3,int *arg4) 这四个参数通过什么方式从调用程序传入被调函数？ 根据A TPCS编程规，调用函数和子程序通过R0——R3四个寄存器传递参数，超过四个参数使用堆栈传递。因此arg1通过R0传入，arg2, 通过R1传入，arg3通过R2传入，arg4通过R3传入 13、目前使用的嵌入式操作系统主要有哪些？请举出六种较常用的。 Windows CE/Windows Mobile、VxWork、Linux、uCos、Symbian、QNX任选六 14、写一条 ARM 指令，完成操作r1 = r2 * 3（4分） ADD R1,R2,R2, LSL #1 15、初始值R1=23H，R2=0FH执行指令BIC R0，R1，R2，LSL #1后，寄存器R0，R1的值分别是多少？（4分） R0=21H，R1=23H 16、说明指令STMIA r12!, {r0-r11}的操作功能。（4分） 将R0-R11十二个寄存器中的32位数据，存储到R12地址指针为起始地址的存中，地址的操作方式是先操作、后增加，并更新地址。

电子技术基础复习题与答案

中南大学网络教育课程考试（专科）复习题及参考答案 电子技术基础 一、选择题： 1．在杂质半导体中,少子浓度主要取决于( ) (A) 掺入杂质的浓度、 (B) 材料、 (C) 温度 2．测得某PNP型三极管各极点位为:UB=-3V UE=-4V UC=-6V,则该管工作于( ) (A) 放大状态、 (B) 饱和状态、 (C) 截止状态 3．在基本共射放大电路中，若更换晶体管使β值由50变为100,则电路的放大倍数( ) (A) 约为原来的1/2倍 (B) 约为原来的2倍 (C) 基本不变 4．在OCL电路中，引起交越失真的原因是( ) (A) 输入信号过大 (B) 晶体管输入特性的非线性 (C) 电路中有电容 5．差动放大器中,用恒流源代替长尾R e是为了( ) (A) 提高差模电压增益 (B) 提高共模输入电压围 (C) 提高共模抑制比 6．若A+B=A+C，则（） (A) B=C； (B) B=C；(C)在A=0的条件下，B=C 7．同步计数器中的同步是指（） （A）各触发器同时输入信号；（B）各触发器状态同时改变； （C）各触发器受同一时钟脉冲的控制 8．由NPN管组成的单管基本共射放大电路，输入信号为正弦波，输出电压出现顶部被削平的失真，这种失真是（） （A）饱和失真（B）截止失真（C）频率失真 9．对PN结施加反向电压时，参与导电的是（） （A）多数载流子（B）少数载流子（C）既有多数载流子又有少数载流子 10．当温度增加时，本征半导体中的自由电子和空穴的数量（） （A）增加（B）减少（C）不变 11．通用型集成运放的输入级采用差动放大电路，这是因为它的（） A、输入电阻高 B、输出电阻低 C、共模抑制比大 D、电压放大倍数大 12．对于桥式整流电路，正确的接法是( )

嵌入式系统试卷及答案

嵌入式系统试卷及答案

2014年上学期11级计算机专业嵌入式系统期末试卷 专业班级学号姓名___ _____ 考试时间120分钟考试方式闭卷考试成绩__________ _ 题号一二三四五六 得分 一、选择题（本大题共10个小题，每小题1分，共10分） 1、和PC机系统相比，下列哪点不是嵌入式系统所特有的：（ C） A、系统内核小 B、专用性强 C、可执行多任务 D、系统精简 2、ADD R0，R1，#3属于（ A）寻址方式。 A、立即寻址 B、多寄存器寻址 C、寄存器直接寻址 D、相对寻址 3、GET伪指令的含义是：（A） A、包含一个外部文件 B、定义程序的入口 C、定义一个宏 D、声明一个变量 4、μCOS-II操作系统不属于：（C） A、RTOS B、占先式实时操作系统 C、非占先式实时操作系统 D、嵌入式实时操作系统 5、FIQ中断的入口地址是：（A） A、0x0000001C B、0x00000008 C、0x00000018 D、0x00000014 6、ARM指令集和Thumb指令集分别是（D）位的。 A、8位，16位 B、16位，32位 C、16位，16位 D、32位，16位 7、BL和BX的指令的区别是（ D ） A、BL是跳转并切换状态；BX带返回的跳转并切换状态。 B、BL是带返回的连接跳转；BX带返回的跳转并切换状态。 C、BL是跳转并切换状态；BX是带返回的连接跳转。 D、BL是带返回的连接跳转；BX是跳转并切换状态。 8、Boot Loader 的启动过程是( A ) A.单阶段 B. 多阶段 C.单阶段和多阶段都有 D.都不是 9、以下说法不正确的是（ B ） A 、任务可以有类型说明 B 、任务可以返回一个数值 C 、任务可以有形参变量 D 、任务是一个无限循环 10、若已定义的函数有返回值，则以下关于该函数调用叙述中错误的是（D） A、函数调用可以作为独立的语句存在

机械制造技术基础试题及答案

例一：1、机床夹具通常由 、 、 等组成。 2、零件加工表面层的残余应力对其疲劳强度的影响很大。磨削加工时， 表面层的残余应力为 拉 应力，会降低零件的疲劳强度，采用 滚压（抛丸、喷 沙……）工艺可使表面疲劳强度得到改善 【定位装置 、夹紧装置、夹紧体、对刀装置、动力装置……（任答三个）】 例二：（ √ ）1. 在产品设计中应用成组技术可以大大减小新设计的工作量。 （ × ）2. 在加工工序中用作工件定位的基准称为工序基准。 （ √ ）3. 欠定位是不允许的。 例三： （ A ）在球体上铣平面，要求保证尺寸H （图1），必须限制 个 自由度。 A 、1 B 、2 C 、3 D 、4 （ C ）. 误差的敏感方向是 。 A 、主运动方向 B 、进给运动方向 C 、过刀尖的加工表面的法向 D 、过刀尖的加工表面的切向 （ C ）.在球体上铣平面，若采用图2所示方法定位，则实际限制 个 自由度。 A 、 1 B 、2 C 、3 D 、4 例四： （BC ）如图3所示，零件安装在车床三爪卡盘上车孔（内孔车刀安 装在刀架上）。加工后发现被加工孔出现外大里小的锥度误差。产生该误差 的可能原因有 。 A 、主轴径向跳动 B 、三爪装夹面与主轴回转轴线不同轴 C 、车床纵向导轨与主轴回转轴线不平行 D 、刀杆刚性不足 （BCD ）. 下列误差因素中属于随机误差的因素有 。 A 、机床热变形 B 、工件定位误差 C 、夹紧误差 D 、毛坯余量不均引起的 误差复映 图1图2

例五：欠定位、误差复映…… 例六：在车床上加工一批光轴的外圆，加工后经度量发现整批工件有下列几何形状误差。。 ①锥形(a)，②鞍形(b)，③腰鼓形(c)，④喇叭形(d)。试分别说明可能产生上述误差的主要因素 a)机床主轴、尾座不同轴；导轨与回转主轴不平行；误差复映等。 b)机床主轴、尾座刚度不够；导轨与回转主轴空间交错；误差复映。 c)工件刚度不够；导轨不直；误差复映等。 d)主轴倾角摆动；工件刚度不够；误差复映等。（带下划线为主因） 2.试分析图3所示的三种加工情况，加工后工件表面会产生何种形状误差假设工件的刚度很大，且车床床头刚度大于尾座刚度。 a)径向切削力使尾顶尖处的位移量大于前顶尖处的，加工后工件外圆表面成锥形（右端直径大于左端直径）。 b)轴向切削力使工件受到扭矩的产生顺时针方向的偏转。若刀具刚度很大，加工后端面会产生中凹。 c）切削力作用点位置变化，将使工件产生鞍形误差（且右端直径大于左端直径）。（可图示） 3.所示夹具，四个端面均已加工合格，现加工两个平行孔Φ8 +0 mm，要求两孔轴线平行度为100mm，工件其余表面为不加工表面。在题图中圈划出该钻模存在的主要问题并引出序号标记；按标记序号给出原因。 描述可直接标示） 件1导向孔太长， 孔定位靠螺纹，导向孔精度太低， 图3

电子技术基础试题及答案

电子技术基础试卷 一、填空题（20分） 1、______电路和_______电路是两种最基本的线性应用电路。 2、晶体二极管具有_______特性。 3、放大电路的分析方法有______和小信号模型分析法。 4、BJT的主要参数是__________。 5、带宽和________是放大电路的重要指标之一。 6、处理模拟信号的电子电路称为_______。 7、把整个电路中的元器件制作在一块硅基片上，构成特定功能的电子电路称为_____电路。 8、在电子电路中反馈按极性不同可分为______和_______两种。 9、判断一个放大电路中是否存在反馈，只要看该电路的输出回路与输入回路之间是否存在反馈网络，即________。 10、负反馈放大电路有四种类型：___________、 ___________、___________以及___________放大电路。 11、放大电路的实质都是_______电路。 12、放大电路可分为四种类型：_______、_______、_______和_______。 二、判断题（1—5题每题2分，6—15题每题1分，共20分） 1、图示中 R引人电压并联负反 2 图题1 2、图示中 R电流串联正反馈 e1 图题2

3、图示电路不能振荡 图题3 4、图示电路不能振荡 图题4 5、图示电路中T 1为共基极组态，T 2 为共集电极组态 图题5 6、PN结的单向导电性关键在于它的耗尽区的存在，且其宽度随外加电压而变化。 7、齐纳二极管是一种特殊二极管。 8、BJT有NPN和PNP两种类型。 9、图解法能分析信号幅值太小或工作频率较高湿的电路工作状态。 10、MOS器件主要用于制成集成电路。 11、差分放大电路中共模电压增益越小，说明放大电路的性能越好。 12、放大电路中的内部噪声与放大电路中个元器件内部载流子运动的不规则无关。 13、放大电路中直流反馈不影响静态工作点。 14、负反馈能够改善放大电路的多方面性能是由于将电路的输出量引回到输入端与输入量进行比较，从而随时对输出量进行调整。 15、在实际应用的放大电路中很少引人负反馈。 三、计算题（1题12分，2题13分，3题15分，共40分） 1、设计一反相加法器，使其输出电压V0= -7V i1+14V i2+3.5V i3+10V i4），允许使用的最大电阻为280kΩ，求各支路电阻。

嵌入式Linux试题答案

《嵌入式开发》期中试卷 试卷适用范围：2011级计算机科学与技术（本）1、2班 一、填空题（每空1分，共46分） 习题 1 1．填空题 （1）嵌入式系统是以应用为中心、以计算机技术为基础，软、硬件可裁剪，适应于应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗等方面有特殊要求的专用计算机系统。 （2）嵌入到对象体系中的专用计算机系统。嵌入性、专用性与计算机系统是嵌入式系统的三个基本要素。对象系统是指嵌入式系统所嵌入的宿主系统。 （3）嵌入式系统按形态可分为设备级（工控机）、板级（单板、模块）、芯片级（MCU、SOC）。 （4）嵌入式系统由硬件和软件两大部分组成，硬件一般由高性能微处理器和外围接口电路组成，软件一般由操作系统和应用程序构成，软件和硬件之间由所谓的中间层（BSP层，板级支持包）连接。 （5）嵌入式系统从组织层次上看，嵌入式系统一般由硬件层、中间层、软件层和功能层组成。 （6）在专用的嵌入式板子上面运行GNU/Linux系统已经变得越来越流行。一个嵌入式Linux系统从软件的角度看通常可以分为四个层次：引导加载程序、 Linux内核、文件系统、用户应用程序。 （7）嵌入式系统硬件的核心部件是各种类型的嵌入式处理器。 （8）嵌入式系统的核心部件是嵌入式处理器，一般把嵌入式处理器分成4类，即微处理器、微控制器、数字信号处理器、和嵌入式片上系统。 （9）ARM公司首创了 chipless 的生产模式，专门从事基于RISC技术芯片的设计开发，公司本身并不生产芯片，而是设计出高效的IP内核，授权给半导体公司使用。 （10）ARM7TDMI中，T表示支持Thump指令集。D表示支持片上调试（Debug）。M表示内嵌硬件乘法器（Multiplier）。I表示支持片上断点和调试点。 （11）ARM9系列微处理器包含ARM920T、ARM922T和ARM940T三种类型，以适用于不同的应用场合。 （12）ARM微处理器有两种工作状态：Thump状态、ARM状态。 （13）通用寄存器分为三类：未分组寄存器、分组寄存器、程序计数器（PC）。 （14）异常是由内/外部源引起的需要处理器干预的一个事件。 （15）精简指令集计算机RISC（Reduced Instruction Set Computer）和复杂指令集计算机CISC 是当前CPU的两种架构。 （16）ARM微处理器的在较新的体系结构中支持两种指令集： ARM指令集、Thump指令集。 （17）MMU的作用有两个：将虚拟地址转化为物理地址、对存储器访问的

机械制造技术基础 模拟试题答案

机械制造技术基础 模拟试题一 一、填空题（每空1分，共10分） 1. 从形态上看，切屑可以分为带状切屑、节状切屑、粒状切屑和崩碎切屑四种类型。 2. 切削过程中金属的变形主要是剪切滑移，所以用相对滑移（剪应变）的大小来衡量变形程度要比变形系数精确些。 3. 利用自然热电偶法可测得的温度是切削区的平均温度。 4. 刀具一次刃磨之后，进行切削，后刀面允许的最大磨损量（VB），称为磨钝标准。 5. 靠前刀面处的变形区域称为第二变形区，这个变形区主要集中在和前刀面接触的切屑底面一薄层金属内。 二、单项选择题（选择正确答案的字母填入括号，每小题1分，共10分） 1. 划分生产类型是根据产品的（ D ）。 A. 尺寸大小和特征； B. 批量； C. 用途； D. 生产纲领。 2. 在背吃刀量和进给量一定的条件下，切削厚度与切削宽度的比值取决于（ C ）。 A. 刀具前角； B. 刀具后角； C. 刀具主偏角； D. 刀具副偏角。 3. 在正交平面内测量的前刀面与基面间的夹角为（ A ）。 A. 前角； B. 后角； C. 主偏角； D. 刃倾角。 4. 用硬质合金刀具对碳素钢工件进行精加工时，应选择刀具材料的牌号为（ A ）。 A. YT30； B. YT5； C. YG3； D. YG8。 5. 安装车刀时，若刀尖低于工件回转中心，其工作角度与其标注角度相比将会（ B ）。 A. 前角不变，后角减小； B. 前角变大，后角变小； C. 前角变小，后角变大； D. 前、后角均不变。 6. 标准麻花钻切削部分切削刃共有：( B ) A．6；B. 5；C. 4；D. 3。 7. 基准不重合误差的大小主要与哪种因素有关： ( C )。