氦检工艺

U形管束管头焊缝氦泄漏检验试验程序

一．泄漏预检

将U形管束装入试压工装，压力试验合格之后进行。在嗅吸探头技术检验之前，应先对所检设备或部件作一次预先检验，以检出和排除一些较大的泄漏，以防止正式检测时氦气污染。将工装各密封面以贴纸密封以防止正式检测时干扰。

二．嗅吸探头技术检验

1．准备工作要求：

a.将U形管束及试压工装置于不会因通风使检验要求的灵敏度降低的场

地。

b. U形管束及试压工装表面应无油漆、油脂以及其它可能遮蔽泄漏的污

物。被检部位的表面应干燥。

c.对被测设备或部件进行充气，先充入氮气,再冲入氦气至表压0.2MP,然

后保压30min。

2．仪器校准：仪器检测应先通电预热约10~15min,并在高真空指示灯亮时用标准漏孔进行校准，校准结束后方可进行检测。

3．泄漏检验：检验时应将嗅吸探头扫过检查表面，扫查期间探头与检查表面之间的距离应保持在3.2mm以内，从被检部位的最低点上开始，而

后渐进而上扫查。

4．检验评定：若检验的泄漏率不超过1x10-5mbar.l/s的允许的泄漏率，则

该被检验的区域可验收。

氦质谱检漏仪基本原理简介

氦质谱检漏仪基本原理简介 氦质谱检漏仪是用氦气为示漏气体的专门用于检漏的仪器，它具有性能稳定、灵敏度高的特点。是真空检漏技术中灵敏度最高，用得最普遍的检漏仪器。 氦质谱检漏仪是磁偏转型的质谱分析计。单级磁偏转型仪器灵敏度为lO-9～10-12Pam3／s，广泛地用于各种真空系统及零部件的检漏。双级串联磁偏转型仪器与单级磁偏转型仪器相比较，本底噪声显著减小．其灵敏度可达10-14～10-15Pam3／s，适用于超高真空系统、零部件及元器件的检漏。逆流氦质谱检漏仪改变了常规型仪器的结构布局，被检件置于检漏仪主抽泵的前级部位，因此具有可在高压力下检漏、不用液氮及质谱室污染小等特点．适用于大漏率、真空卫生较差的真空系统的检漏，其灵敏度可达10-12Pam3／s。 (1)工作原理与结构 氦质谱检漏仪由离子源、分析器、收集器、冷阴极电离规组成的质谱室和抽气系统及电气部分等组成。 ①单级磁偏转型氦质谱检漏仪 现以HZJ—l型仪器为例．介绍单级磁偏转型氦质谱检漏仪。 在质谱室内有：由灯丝、离化室、离子加速极组成离子源；由外加均匀磁场、挡板及出口缝隙组成分析器；由抑制栅、收集极及高阻组成收集器；第一级放大静电计管和冷阴极电离规。。 在离化室N内，气体电离成正离子，在电场作用下离子聚焦成束。并在加速电压作用下以一定的速度经过加速极S1的缝隙进入分析器。在均匀磁场的作用下，具有一定速度的离子将按圆形轨迹运动，其偏转半径可计算。 可见，当B和U为定值时，不同质荷比me-1的离子束的偏转半径R不同。仪器的B和R是固定的，调节加速电压U使氦离子束恰好通过出口缝隙S2，到达收集器D，形成离子流并由放大器放大。使其由输出表和音响指示反映出来；而不同于氦质荷比的离子束[(me-1)1(me-1)3]因其偏转半径与仪器的R值不同无法通过出口缝隙S2，所以被分离出来。(me-1)2=4，即He+的质荷比，除He+之外，C卅很少，可忽略。 ②双级串联磁偏转型氦质谱检漏仪 由于两次分析，减少了非氦离子到达收集器的机率。并且，如在两个分析器的中间，即图中的中间缝隙S2与邻近的挡板间设置加速电场，使离子在进入第二个分析器前再次被加速。那些与氦离子动量相同的非氦离子，虽然可以通过第一个分析器，但是，经第二次加速进入第二个分析器后，由于其动量与氦离子的不同而被分离出来。由于二次分离，仪器本底及本底噪声显著地减小，提高了仪器灵敏度。 ③逆流氦质谱检漏仪 逆流氦质谱检漏仪是根据油扩散泵或分子泵的压缩比与气体种类有关的原理制成的。例如，多级油扩散泵对氦气的压缩比为102；对空气中其它成分的压缩比为lO4～106。检漏时，通过被检件上漏孔进入主抽泵前级部位的氦气，仍有部分返流到质谱室中去，并由仪器的输出指示示出漏气讯号。这就是逆流氦顷质谱检漏仪的工作原理。 (2)性能试验方法 灵敏度、反应时间、清除时间、工作真空度、极限真空度及仪器入口处抽速是评价氦质谱检漏仪的主要性能指标。 ①灵敏度及其校准 氦质谱检漏仪灵敏度，通常指仪器的最小可检漏率。记为q L.min，即在仪器处于最佳工作条件下，以一个大气压的纯氦气为示漏气体，进行动态检漏时所能检测出的最小漏孔漏率。所谓“最佳工作条件”是指仪器参数调整到最佳值，被检件出气少且没有大漏孔等条件。所谓“动态检漏”是指检漏仪器本身的抽气系统仍在正常抽气。仪器的反应时间不大于3s。所谓“最小可检”是指检

氦质谱检漏技术与仪器的相关技术指标

书山有路勤为径，学海无涯苦作舟 氦质谱检漏技术与仪器的相关技术指标 氦质谱检漏仪的工作原理 氦质谱检漏仪是一种用来检漏的对比仪器。它是一种质谱分析仪,检漏时以氦气作为示踪介质,当氦气与其它气体一同进入仪器内部时即被电离,并在质谱室的电磁场中作圆周运动;由于各种气体的质量不一样,因而形成许多束圆半径不一样的电子流,其中只有氦子流可被接收,经放大后在仪器的输出表上显示一个电量,进入的氦气越多,显示的电量越大。工件检漏时,可以用不同的方式将工件与检漏仪连接在一起,使氦气通过工件漏孔并进入检漏仪。检漏仪上只有电量显示,但相应的电量相当于多大的漏率还不知道。为此,可以用一支已知漏率的漏孔(习惯上称作标准漏孔) ,将它与检漏仪连接在一起,使通过标准漏孔的氦气也在检漏仪上有一电量显示。以标准漏孔显示的电量作为基准,与工件检漏时在检漏仪上显示的电量作比对,再参照其它因素,按一定的公式即可算出工件的漏率。这是确定工件漏率的基本方法。但有一点应特别强调,被检工件的漏孔所处的检漏条件应与标准漏孔所处的检漏条件相同,这样它们在检漏仪上显示的电量才好进行比对, 以计算工件漏率的大小。 检漏技术与仪器的相关技术指标 随着航天技术的发展,检漏技术也在不断取得进步。目前比较成熟的检漏方法有喷吹法、氦罩法、充压法、吸枪法、探漏盒法、累积检漏法、背压法及四极质谱检漏法。各种方法都有其特点及适用条件。 在检漏实践中,由于我们所遇到的被检器件的结构、大小、要求等各不相同,如何根据这些特定的条件选择检漏方法,这是检漏工作人员必须解决的首要问题。因此,了解各种检漏方法及其特点,熟练地运用它们来满足被检器件的检漏要

常见的四种氦质谱检漏法的检测原理、优缺点及检测标准

常见的四种氦质谱检漏法的检测原理、优缺点及检测标准 氦质谱检漏法是利用氦质谱检漏仪的氦分压力测量原理，实现被检件的氦泄漏量测量。当被检件密封面上存在漏孔时，示漏气体氦气及其它成分的气体均会从漏孔泄出，泄漏出来的气体进入氦质谱检漏仪后，由于氦质谱检漏仪的选择性识别能力，仅给出气体中的氦气分压力信号值。在获得氦气信号值的基础上，通过标准漏孔比对的方法就可以获得漏孔对氦泄漏量。 根据检漏过程中的示漏气体存贮位置与被检件的关系不同，可以将氦质谱检漏法分为真空法、正压法、真空压力法和背压法，下面分别总结了这四种氦质谱检漏法的检测原理、优缺点及检测的标准。 真空法氦质谱检漏 采用真空法检漏时，需要利用辅助真空泵或检漏仪对被检产品内部密封室抽真空，采用氦罩或喷吹的方法在被检产品外表面施氦气，当被检产品表面有漏孔时，氦气就会通过漏孔进入被检产品内部，再进入氦质谱检漏仪，从而实现被检产品泄漏量测量。按照施漏气体方法的不同，又可以将真空法分为真空喷吹法和真空氦罩法。其中真空喷吹法采用喷枪的方式向被检产品外表面喷吹氦气，可以实现漏孔的精确定位; 真空氦罩法采用有一定密闭功能的氦罩将被检产品全部罩起来，在罩内充满一定浓度的氦气，可以实现被检产品总漏率的测量。 真空法的优点是检测灵敏度高，可以精确定位，能实现大容器或复杂结构产品的检漏。 真空法的缺点是只能实现一个大气压差的漏率检测，不能准确反映带压被检产品的真实泄漏状态。 真空法的检测标准主要有QJ3123-2000《氦质谱真空检漏方法》、GB /T 15823-2009《氦泄漏检验》，主要应用于真空密封性能要求，但不带压工作的产品，如空间活动部件、液氢槽车、环境模拟设备等。 正压法氦质谱检漏 采用正压法检漏时，需对被检产品内部密封室充入高于一个大气压力的氦气，当被检产品表面有漏孔时，氦气就会通孔漏孔进入被检外表面的周围大气环境中，再采用吸枪的方式检测被检产品周围大气环境中的氦气浓度增量，从而实现被检产品泄漏测量。按照收集氦气方式的不同，又可以将正压法分为正压吸枪法和正压累积法。其中正压吸枪法采用检漏仪吸枪对被检产品外表面进行扫描探查，可以实现漏孔的精确定位; 正压累积法采用有一定密闭功能的氦罩将被检产品全部罩起来，采用检漏仪吸枪测量一定时间段前后的氦罩内氦气浓度变化量，实现被检产品总漏率的精确测量。 正压法的优点是不需要辅助的真空系统，可以精确定位，实现任何工作压力下的检测。 正压法的缺点是检测灵敏度较低，检测结果不确定度大，受测量环境条件影响大。

氦质谱检漏试验方法研究

龙源期刊网 https://www.docsj.com/doc/08891004.html, 氦质谱检漏试验方法研究 作者：杨维 来源：《科学与财富》2016年第18期 摘要：一般而言，电子元器件失效的最直接最主要的原因，就在于密封腔体内部的水汽，这也是氦质谱检漏的关键点所在，做好氦质谱检漏，既有利于延长电子元器件的寿命，也有利于我国军事和经济的发展。本文就针对氦质谱检漏，从常用的氦质谱检漏试验方法、美军标MILSTD-883氦质谱检漏试验方法、积累氦质谱试验方法和以氦气交换时间常数为基础的氦质谱检漏思路四个方面加以论述，以供参考。 关键词：氦质谱；检漏试验；研究方法 0 引言 在生产生活中，我们往往通过密封元器件的方式，来避免事先充入的保护气体外漏，同时防止外部的有害气体漏入。但是，想要无限期的防止外界有害气体漏入是难以实现的，因为平常我们所使用的气密封装材料包括玻璃、陶瓷或者金属，只能通过冲入氮气的方式来避免出现污染现象。由此可见，密封对电子元器件的重要性不言而喻，本文就着重叙述分析了以下四种氦质谱检漏试验方法。 1 目前常用的氦质谱检漏试验方法 一般而言，常用的氦质谱检漏实验方法，包括氦质谱细检漏、光干涉法粗检漏或细检漏、增重粗检漏、染料浸透粗检漏、放射性同位素粗检漏或细检漏、积累氦质谱粗检漏或细检漏以及碳氟化合物粗检漏等七种试验方法。 所谓粗检漏和细检漏，是根据等效标准漏率来区分的，一般小于该标准的，就是细检漏，大于该标准的，就是粗检漏。 细检漏的试验方法中，放射性同位素细检漏理论上缺乏严谨性，而且存在辐射，一般国内很少应用；光干涉法细检漏主要应用在陶瓷或易变性金属上盖的封装，因为其不受吸附漏率的影响，所以检测效率非常高，基本可以达到先进单级氦质谱检漏仪的效果，所以应用比较广泛；普通氦质谱检测仪细检漏虽然检测效率高，且没有损害，但是会受到被检元件表面氦气的影响而存在缺陷；高灵敏积累氦质谱检漏仪则受制于设备条件和检漏原理等问题，检测效率相对较低。 粗检漏的试验方法中，碳氟化合物气泡法粗检漏，是可以和普通氦质谱细检漏实现无缝衔接的。 2 美军标MILSTD-883氦质谱检漏试验方法