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消费电子产品外观结构设计知识,电子产品设计案例分享,深圳消费电子产品设计公司

消费电子产品外观结构设计知识，电子产品设计案例分享，深圳消费

电子产品设计公司

关键词：

消费电子产品设计，消费电子外观设计，消费电子结构设计，智能产品设计

内容概述：

深圳是我国的消费电子产品之都。深圳人最常见常用的产品一定包括消费电子产品。随着科学技术、数字化和网络化的日益发展，对于数码产品的设计业已经越来越受到人么的关注，传统的设计理念以及方法已经不能满足现阶段市场发展的需求了。作者作为一个资深的设计师，通过本文并结合自身的设计经历，对数码产品的设计现状进行分析，对消费电子外观设计、消费电子结构设计未来发展趋势的看法，和您唠叨一些消费电子产品设计的家长里短。

随着时代的发展，进入信息时代后，信息交互交流成为时代主流，“数码产品”也就成为了当下产品发展的主要元素。酥麻时代带给我们信息生活的广阔空间，然而，随着消费电子产品技术的日渐成熟，更多近似的产品出现在消费者的视野，消费电子产品市场呈现出同质化的现象。

1.市场的扩大化与个性化

随着市场的发展，科技的日渐成熟，数码产品消费群体的扩大也为消费电子产品设计带来新的契机。市场扩大的同时也呈现出了细分化的趋势，消费者越来越突出和强调个性化或特有风格的追求，也说明人们对产品的悬着，主要是基于个人独特的感受和价值观。

由此使得产品外观设计逐渐从寻求“原型设计”到追求“个性化设计”。一方面，消费者希

望变得自然，又具有创造性，并且带有趣味性；另一方面，趣味化和风格化有强加于消费者。因此，怎样让原型、个性化和标准化之间找到平衡，以创新应对多边的市场。这也是我们不断思考与尝试解决的问题。

2.功能的多元化与集成化

伴随着数字技术的推广成熟，现代个人消费电子产品的功能体现出一种由单一标准化向集成化的变化，大多数码产品均及多功能与一体。

3.系统的网络化与平台化

随着网络技术与数字技术的发展，消费电子产品的网络化、兼容化、平台化正进一步加强。以家庭为核心的多媒体系统，逐渐成为未来生活的发展趋势，网络科技和居家生活产品的整合逐渐成为现代生活的代表，智能家居系统（智能家居设计、智能产品设计）正慢慢变成现实。

4.人机交互的人性化与虚拟化

传统的“人机工学”仅仅集中在用户和产品之间的物理界面。而现在需要研究的是用户和产品之间的认知与情感化的关系。在信息数字化的时代，数字信息的人机交互是消费电子产品设计的核心，是人机交互界面设计。

图为深圳品悟工业设计的消费电子产品设计：人机交互界面设计

色彩搭配

电子产品防水结构设计流程图

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG 彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。

医疗器械设计公司【大全】

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电子产品结构设计与制造工艺

第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化

现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的

电子产品新产品开发流程

1、目的保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求 2、适用范围适用于公司自主产品的开发设计。 3、角色和职责产品经理：根据用户的需求，确定开发何种产品，编写《产品需求规格说明书》项目经理：组织项目的市场分析和需求管理工作；组织评审，审核评审结果；协调项目组内各角色之间、项目组与外部角色的协同合作关系。软件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行软件系统整体架构的分析和设计，编写《软件方案设计说明书》，完成代码编写以及单元测试，参与代码互查。硬件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行硬件整体架构设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型，制作《硬件方案设计说明书》，完成原理图设计、PCB 制作、BOM 单与软硬件接文件等的编制。结构工程师：根据《产品需求规格说明书》进行产品外现与机械结构的设计。负责塑胶、五金等产品的相关模具、治具、夹具的设计、制造的评审。测试工程师：负责测试的策划，组织编写测试用例与《测试报告》，监督测试质量，执行测试计划，参加测试用例的评审，实施测试。

采购工程师：负责物料采购，新物料的供应商开发、样品申请，产品打样以及交期跟踪。 4、项目启动准则项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期;项目成员组成等; 5、流程图

6、开发流程此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。 6.1、市场需求定位

目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。 6.1.1 需求获取需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。需求来源，获取技术包括但不限于：行业标准; 竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料;用户访谈与用户调查;可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。 6.1.2 需求分析在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求(包括嵌入式软件、硬件及结构)。 6.1.3 需求变更无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。 6.1.4 需求跟踪需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致 6.2、嵌入式软件设计与开发该过程主要包括设计与开发两个活动。

医疗电子产品的关键设计考虑

医疗电子产品的关键设计考虑来源：《集成电路运用》作者：杨碧玲编辑：深圳白狐工业设计医疗电子产品的特殊性使其在设计和生产时需要考虑众多安全因素，包括风险管理、可靠性、安规等。另外在便携、移动、互连等新趋势的影响下，易用性和无线连接也是不可忽略的要素。医疗电子产品种类繁多，可从用途和使用群体这两个维度出发对其分类。从用途这个维度来看，医疗电子产品分为测量和诊断设备、监护设备、治疗设备及生命支持设备，它们的失效风险度递增。测量和诊断设备中比较常见的有血压计、血糖仪等，主要用途是提供一个测量结果或诊断参考依据，失效风险较低；监护设备包括胎儿监护仪、心电监护仪等，用途是连续监测生理体征并在监测到异常情况下报警，医生和病人会对其产生依赖，失效风险较高；治疗设备的范围比较宽，常见的有心脏除颤器、起搏器等，它们既是治疗设备又是急救设备，这些设备的失效风险程度更高；生命支持设备例如呼吸机等直接替代身体机能以维持生命的设备具有最高的失效风险度。从使用群体来区分，医疗电子设备可分为医院用、社区/诊所/机构用和家庭用三类。医院用设备使用者是专业受训人员，以固定使用为主，特点是使用频度高、负荷重，需要专业的设备维护人员；社区/诊所/ 机构用设备的使用者多是初级医护人员，可固定或流动使用，使用频度一般，通常没有专业设备维护人员；家庭用设备使用者是普通消费者，缺少医疗专业知识，并且也没有设备的维护能力。不同类型的产品在设计时侧重点不同，医疗电子设备厂商往往从这两个维度出发，去权衡产品成本和性能之间的关系，风险低和家用的产品可能侧重于成本和性价比，风险高和医院专用的侧重于稳定性和可靠性。不过由于医疗电子产品的特殊性，其实无论它是属于哪一类产品，在设计、生产时都要考虑众多因素。那么主要是哪些关键因素呢？深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司研发副总裁周赛新指出，医疗电子产品不同于消费类电子产品，因为关乎到人体健康和生命安全，所以在设计和生产时需要考虑众多安全因素，包括风险管理、可靠性、安规等。另外在便携、移动、互连等新趋势的推动下，医疗电子产品设计时还应考虑到易用性和无线连接等要素. 风险管理医疗电子产品设计首先要考虑的是风险管理的要求。例如除了要符合ISO14971标准提出的基本风险管理要求外，还要符合IEC60601-1 Ed.3、IEC62304等标准要求。“在实际的风险管理操作中，设备厂商还应关注软件风险管理、上市后风险管理等。另外在设计过程中，厂商要关注同类产品的数据收集，尤其在设计一些高风险产品的时候，这对设备厂家来说是非常有用的，因为如果我们能把收集到的信息做好细致的分析，就可以有效地避免前人已经犯过的错误，提高设计可靠性。”周赛新说道。目前风险管理所采用的工具比较常用的是过程失效分析(PFMEA)和设计失效分析(DFMEA)。PFMEA 是在产品从设计转到生产的过程中，对整个生产工艺做失效分析；DEFEA是在设计的过程中进行失效模式影响分析。一般在高风险、可靠性要求非常高的产品中经常要使用这两种分析技术。在进行失效模式影响分析时，还要从严重度、概率和可探测度三点判断风险的等级。 “做好风险控制的设计主要有两个关键点，一是要遵循固有安全、防护措施、安全信息三部曲原则；二是要做好单一故障下的病人安全。”周赛新指出。具体而言，固有安全、防护措施、安全信息三部曲就是：如果识别到风险，首要考虑的是如何实现固有设计上的安全；当固有安全无法实现时，就应该采取防护措施以及标示安全信息。举例来说，设计一个产品时首要考虑的是如何让它没有危害电压，而不是有危害电压后如何处理；当危害电压不可避免，就应该采取绝缘等防护措施并在可能出现危害电压的地方贴上警告标签以提醒使用者。那么什么是单一故障下的病人安全？如图所示是一个典型的考虑到单一故障下的病人安全设计的血压计系统框图。由于过高的压力可能造成局部瘀伤和组织坏死，所以设计血压计时必须考虑压力安全，尤其对于新生儿和没有知觉的病人来说压力安全更为重要。

2016年医疗电子现状研究及发展趋势

中国医疗电子行业市场调查研究及发展前景预测报告（2016年版）报告编号：1885087

行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。中国产业调研网https://www.docsj.com/doc/0311732591.html, 基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。投资机会分析市场规模分析市场供需状况产业竞争格局行业发展现状发展前景趋势行业宏观背景重点企业分析行业政策法规行业研究报告

一、基本信息报告名称：中国医疗电子行业市场调查研究及发展前景预测报告（2016年版）报告编号：1885087←咨询时，请说明此编号。优惠价：￥7380 元可开具增值税专用发票 Email：网上阅读：_YiYaoBaoJian/87/YiLiaoDianZiShiChangXianZhuangYuQianJing.html 温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。二、内容介绍中国大陆医疗电子产业是一个市场需求十分旺盛的朝阳产业，近年来发展势头良好。截至2014年末，全国医疗器械生产企业数量迅速增加至1.6万多家，其中，产值过亿元的企业有200多家；产值过10亿元的企业20家，外商和港、澳、台投资企业构成行业的主体力量，其资产占行业总资产的43%。珠江三角洲、长江三角洲及环渤海湾三大区域医疗器械产值和医疗器械销售额均占全国的80%以上。销售收入排名前五位的地区依次是江苏、广东、山东、上海和北京，其销售收入合计占比达60%。中国产业调研网发布的中国医疗电子行业市场调查研究及发展前景预测报告（2016年版）认为，随着医疗信息化的不断发展，居民对自身健康的关注度不断加强。医疗电子产业近年来持续保持快速增长态势，成为促进经济增长、拉动信息消费的一个重要引擎。作为世界上重要的医疗电子市场，中国大陆医疗电子产业规模保持平稳快速增长，技术和产品不断取得突破，产业投融资热潮从国外延伸到国内，一系列推动产业发展的政策陆续推出，医疗电子设备的国产化进程加速推进，向基层延伸的步伐也在加快。同时，智慧医疗、移动医疗（含智能穿戴设备）等医疗新模式开始投入实际应用，对医疗电子产业发展起到了巨大的带动作用。受中国经济持续稳定增长及国家对医疗体系建设重视程度不断提高等有利因素的带动，我国电子医疗市场将继续维持高速增长。2014年中国大陆医疗电子产品总市场规模达157.4亿美元，比2013年增长了22%。而2015年市场规模为190亿美元，同比增长21%。由于中国巨大的人口基数，老龄化人口逐年快速递增，人们的健康意识在不断加强，医疗设备行业消费将会在近几年不断升级；同时，政府相关医疗政策及投入的特殊倾斜，有利于医疗电子行业的快速发展。目前，我国个人及家庭医疗设备的普及率还

电子产品设计开发流程

电子产品结构开发流程目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2 2、外观ID评审 - 2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板） 2-4、机构件的设计 2-5、EVT Stage（ Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage （ Design Verification Test设计验证测试） 2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test 小批量过程验证测试和Mass-Production 量产） 3、结束 “、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境

B、确定产品的规格 ①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范C方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 (1)外观ID 的评审 (2)PCBA机构布局设计 ( 3)结构件的设计 ( 4)EVT Stage ( 5)DVT Stage (6) PVT &MP Stage 2-2、外观ID 评审 ( 1)尺寸空间评估 ( 2)外接元件评估 ( 3)标准件的选择 ( 4)相关规范收集 ( 5)外观开模分析

(6)建立3D 模型 (7)制作外观手板 (8)出示资料清单 2-3、PCBA结构布局设计 (1)P CBOut-Line 的确定 (2)PCB主要零件的布局 ①EMI/EMC元件 ②I/O元件 ③PCB发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 (3)PCBMCO勺绘制(MCO时钟信号输出) ( 4)出据资料及清单 2-4 、结构件的设计 ( 1)零件拆分的确定，绘制方案图—＞色彩工艺 ( 2)评审结构方案—＞散热、导光、声音、组装、重量 ( 3)零件结构细部设计—＞Cablerouting ( 4)制作功能手板 ( 5)功能手板检讨—＞挂钩、定位、止口Button 、Boss 柱、美工线、battery （6）零件开模分析并制作DFM（ DFM面向制造的设计，作用就

电子产品的结构设计过程

电子产品的结构设计过程（转）一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；

比亚迪电器及其电子设备产品开发经过流程

一、设计开发流程阶段划分比亚迪电气及电子产品设计开发流程划分为6个阶段，各事业部在设计开发过程中，可根据项目的复杂程度及开发模式对各个开发阶段及其主要活动进行合并删减和/或分解细化，并在项目开发计划中体现。 1、前期调研 2、功能确认 3、产品设计 4、产品定型 5、生产确认 6、量产二、各阶段的主要活动/任务、职责及要求 1、收集市场需求信息销售部门负责调查和收集市场需求信息，对市场需求信息进行初步评估 2、选定产品开发主题销售部门根据市场需求初步选定新产品开发主题，确定新产品开发的大致方向 3、初步明确产品要求各事业部项目部门经理/主管组织相关部门初步明确产品的基本要求，并进行产品生命周期预估 4、可行性分析评估

各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估 5、立项批准总裁签署项目立项批准书，批准立项三、功能确认阶段主要工作 1、项目分析各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门收集市场需求信息，并选定初步的产品开发主题，明确产品要求（如：产品的物理/功能特性、应用范围和使用环境、可靠性、总可用性、适用法律法规要求及附加要求等），在此基础上组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估，适当时包括但不限于如下内容：（1）市场分析（含同行业质量/可靠性目标收集和分析）（2）政策分析（3）技术分析（4）专利初步分析（5）SWOT分析（6）产品定义建议（7）资源需求分析（8）成本效益分析（9）项目进度计划 2、项目立项在上述分析评估的基础上，由事业部项目部门组织各相关部

门共同完成可行性分析评估报告，可行性评审通过之后由总裁批准立项，并明确以下事项：（1）项目名称（2）项目背景（3）项目目标（4）项目任务分工（5）项目进度计划（6）费用预算（7）项目开发小组（PDT）负责人四、产品设计阶段主要工作 1、设计开发策划（1）组建PDT、召开项目启动会议、下达设计任务书、制定项目计划、方案设计及评审、产品定义确定、初始DFMEA开发产品设计开发和评审（2）产品设计、系统设计、子系统设计/开发、零部件设计/开发、包装设计、随机附件开发、设计和开发评审（3）初始过程设想和开发（4）初始过程设想、初始PFMEA开发、初始过程开发和评审（5）阶段总结和批准（6）总裁办组织对S0阶段进行阶段总结（含产品成本分析）并组织对相关问题进行整改后提请事业部总经理批准是否可进

电子产品设计开发管理流程项目策划书范文

电子产品设计开发管理流程项目策划书

电子产品设计开发管理流程 1、目的保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求 2、适用范围适用于公司自主产品的开发设计。 3、角色和职责 4、项目启动准则项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期；项目成员组成等； 5、流程图

6、开发流程此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。 6.1、市场需求定位目的是经过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。 6.1.1 需求获取需求获取的目的是经过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。需求来源，获取技术包括但不限于：行业标准；竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料；用户访谈与用户调查；可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。 6.1.2 需求分析在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求（包括嵌入式软件、硬件及结构）。 6.1.3 需求变更

无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。 6.1.4 需求跟踪需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致 6.2、嵌入式软件设计与开发该过程主要包括设计与开发两个活动。设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等，在需求和代码之间建立桥梁；开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发，并进行单元测试、代码检查优化等。 6.2.1、设计原则设计工作应遵循以下原则： 1)正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。 2)保证设计的易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性，考虑健壮性（易修改、可扩充、可移植）、重用性；3)采用适合本项目的设计方法。若系统使用了新工具和新技术，需提前进行准备；考虑选用合适的编程语言和开发工具； 4)吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题； 5)对于重要的和复杂度较高的部分要求有相当经验的设计人员担任；

电子产品结构设计的标准及原则

电子产品结构设计的标准及原则一、壁厚设计原则塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本延长生产周期增加生产成本。从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。模具的温度都比塑材的熔融温度低，当塑材刚从唧嘴中进入模具时，由于模具的温度更低，在模具表面会形成一层结晶层，约有0.2MM，造成能通过胶料的空间非常小，需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满，现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题二、筋位设计原则加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。此外，加强筋更可充当内部流道助模腔充填，对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向，应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置，亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等三、柱位设计原则 1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。 2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。四、止口设计原则反叉骨设计的一般尺寸 A、止口与反止口息息相关配合使用。反止口的作用与止口相反，反止口是防止B壳朝外变形，同时防止A壳朝内缩。 B、反止口是做在母止口的那个壳上。 C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM 至少6.0MM，因为扣位要变形五、卡扣设计原则原理

产品研发流程

新产品研发流程内容：企业的组织机构新产品研发流程生产工艺流程

企业组织机构企业组织机构图（以****公司为例）开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正

常进行。主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺）岗位职责：线路、结构设计人员进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系：产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该

家用医疗器械造型设计方向内容

产品造型专业家用医疗器械造型设计方向内容汇报家用医疗器械造型设计方向概括医疗器械从使用环境上分为家用医疗器械和医用医疗器械。面简单列举几类医疗器械外观图片简要说明一下： 1、血压用类的产品主要是血压计，血压计有碗式，臂式，伟伦式等15 种类型。

2、轮椅拐杖用类的产品主要是轮椅和拐杖

3、眼科护理类 4、助听用类

5、超生设备用类（医用医疗器械类）当然根据分类不同，也有的板块在划分家用医疗器械时，分类如下：不管哪种分类医疗器械的发展近年来，随着经济的不断发展，国人的消费能力和消费观念的改变，生活水平和生活质量的提高使人们的健康意识越来越强。医疗器械这一行业的发展也逐年增长。家用医疗器械，顾名思义，就是主要适于家庭使用的医疗器械，它区别于医院使用的医疗器械，操作简单、体积小巧、携带方便是其主要特征。早在很多年前，许多家庭就备有各种简单的医疗器械，如体温计、听诊器、血压计等。这些简单的医疗器械，方便实用，特别是对于一些有慢性病患者的家庭就更为实用，随时体察病人情况，及时就医。随着生活水平的日益提高，人们越来越关注自己和家人的健康情况，老式的医疗

器械，已经不能满足一些家庭的需要，各种简单实用、功能齐全的新型家庭用医疗器械也应运而生，走入家庭，成为人们生活中必不可少的用品。本专业培养适应社会主义现代化建设需要，具有创新能力和实践能力, 德智体美全面发展，具备家庭医疗器械产品设计基础知识，能从事家用医疗器械的设计或医用医疗器械的局部设计、制造、质量检测、技术维护、临床管理和营销服务一线的高素质技能型应用性人才。二、家用医疗器械造型方向企业调研在我调查苏州14 所招收高职高专学生的院校中，暂时还没有开设家用医疗器械造型设计方向的院校。大概统计了一下，苏州大市范围内从事医疗器械生产的公司近200 家，不包括昆山、常熟、太仓、吴江四个区域的医疗器械生产的公司或机构。此专业方向的学生毕业后择业非常容易，因为没有本地高职类生源的竞争，部分学生还可以从事医疗器械的销售行业，长三角地区从事医疗器械销售的公司或门店那就数不胜数。所以家用医疗器械造型设计方向学生的就业结合市场需求，应该是供小于求。在我院今年11月7号的校园招聘会现场就有3家生产医疗器械的公司：苏州康铭诚业医用科技有限公司、苏州品诺维新医疗科技有限公司、苏州博弈工业产品设计有限公司，就业岗位体现在四个方面： 1、医用产品助理设计师 2、机械助理设计师

医疗仪器设计公司【排名】

医疗仪器设计公司内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 深圳市东方艺辰工业设计有限公司深圳市东方艺辰工业设计有限公司是国内最专业的医疗仪器械设计服务商之一。通过多年在医疗领域的实践与应用，我们在康复理疗、健康管理、专业医用电子、民用医疗等专业领域积累丰富的设计开发经验。同时我们有丰富的配套资源为国内外企业在产品开发上提供从产品概念设计到市场导入的一站式产品设计解决方案。深圳石头智慧工业设计有限公司深圳石头智慧工业设计有限公司主要致力于医疗器械设计、医疗外观设计，工业产品设备，美容仪器的外观造型设计，机械，结构设计，手板样机制作，模具设计加工一系列整套服务；是一家深圳地区专业的工业设计公司,产品设计公司,公司立足于深圳，公司团队成员拥有多年的设计从业经历及专业知识技能。前瞻的设计思维，不断创新的设计创意，巧妙科学的结构设计，合理有效的成本控制，科学地对新材料，新工艺的合理应用。为客户设计出优质的设计作品提供了保障。一站式服务内容包括：产品设计研究、产品差异化定位、工业设计、结构设计、医疗器械设计、品牌设计、医疗外观设计、品牌及产品知识产权保护等。洛客工业设计洛客致力于提供最好的方案、打造最好的产品，解决海量创客对设计服务高效率、高品质、低费用、缺种子用户等刚需问题。我们通过创新生态的构建，同步在线下提供投资、孵化、数据、营销等一系列产品打造过程的痛点解决方案加利弗（中国）设计加利弗（中国）设计是服务苹果CEO、苹果工业设计总监的中国唯一设计公司，公司提出“工业设计+全案线上线下整合品牌营销”的服务模式,涵盖前期企业诊断、品牌策略、产品策划、工业设计、结构设计、生产管理、品牌设计及线上线下营销落地（线上互联网全网营销、线下平面媒体营销、众筹策划、视频制作、新

电子产品的结构设计与工艺

电子产品的结构设计与工艺电子产品的结构设计与工艺包含相当广泛的技术内容，涉及力学、机械学、化学、电学、热学、光学、无线电电子学、金属热处理、工程心理学、环境科学、美学等多门基础学科。将其作为一门课，只能重点介绍电子产品结构设计与工艺的基础知识。主要包括如下内容。 (一)电路设计与结构设计的极念一个完整的电子产品由两个相对独立的部分组成因此其设计也相应地分为电路设计和结构设计。电路设计是指根据产品的性能要求和技术条件，制定方框图或电路原理图，画出 PcB印制板，并进行必要的线路计算，初步确定元器件参数，制作好印制电路板并做相应的实验，确定出最终的电路团的设计过程。结构设计是指根据电路设计提供的资料(电路图和元器件资料)，并考虑产品的性能要求、技术条件等，安装固定电路板，合理放置特殊元器件。与此同时还要进行各种防护设计和机械结构设计，最后组成一部完整的产品，并给出全部工作图的设计过程。实质上电路设计完成后还不能成为一台电子产品，要变成一台电子产品，还必须完成很多的结构设计内容。目前，结构AVX钽电容设计在电子产品设计中，占有较大的工作且，它直接关系到电子产品的性能和技术指标的实现。电子产品结构设计已发展成一门独立的综合学科。在设计电子产品的过程中，电路和结构设计很难截然分开，这就要求电路设计者和结

构设计者协同配合，密切合作，才能圆满完成设计任务。作为电路设计人员，掌捏和了解结构与工艺知识，密切与结构设计人员配合，是很有益的。 I二]电子产品结构设计与工艺的内容 1．整机机械结构与造型设计 (1)结构件设计。包括机柜、机箱(贴片钽电容或插入单元)、机架、机壳、底座、面板装置及其附件的设计。 (2)机械传动装置设计。根据信号的传递或控制过程中，对某些参数(电的或机的) 的调节和控制所必需的各种执行元件进行合理设计，方便操作者使用。 (3)总体外观造型与色彩设计。从心理学及生物学的角度来设计总体及各部件的形状、大小及色彩，以便给人以美的享受。 (4)整体布局。在完成上述各方面的设计后，合理安排整体结构布局、互相之间的连接形式及结构尺寸的确定等，做到产品既好用又好看。 2．整机可靠性设计研究电子产品产生故障的原因，可靠性的表示方法及提高产品可靠性的措施。 3．热设计研究温度对电子产品产生性能的影响及各种散热方法。 4．防护与防腐设计主要研究各种恶劣环境(如潮湿、盐雾、霉菌等)对电子产品的影响及防护方法 5．隔振与缓冲设计讨论振动与冲击对电子产品钽电容的影响及隔振缓冲的方法。 6．电磁兼容性设计研究电子产品如何提高抗干扰能力和减小对外界的干扰地设计等。