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磁隔离芯片选型表

磁隔离芯片选型表
磁隔离芯片选型表

磁隔离芯片选型表单通道数字隔离器

型号

隔离电

(Vrms)

传输速

(Mbps)

工作电

(V)

工作温度

(℃)

封装

千片批量

($)

ADUM1100ARZ 1/0 2500 25 3.0-5.5 -40~+105 SOIC-8 1.63 ADUM1100BRZ 1/0 2500 100 3.0-5.5 -40~+105 SOIC-8 1.86 ADUM1100URZ 1/0 2500 100 3.0-5.5 -40~+125 SOIC-8 2.79 ADUM3100ARZ 1/0 2500 25 3.0-5.5 -40~+105 SOIC-8 1.71 ADUM3100BRZ 1/0 2500 100 3.0-5.5 -40~+105 SOIC-8 1.96

双通道数字隔离器

型号通

隔离电

(Vrms)

传输速

(Mbps)

工作电

(V)

工作温度

(℃)

封装

千片批量

($)

ADUM1200ARZ 2/0 2500 1 2.7-5.5 -40~+105 SOIC-8 1.22 ADUM1200BRZ 2/0 2500 10 2.7-5.5 -40~+105 SOIC-8 1.78 ADUM1200CRZ 2/0 2500 25 2.7-5.5 -40~+105 SOIC-8 2.47 ADUM1201ARZ 1/1 2500 1 2.7-5.5 -40~+105 SOIC-8 1.22 ADUM1201BRZ 1/1 2500 10 2.7-5.5 -40~+105 SOIC-8 1.78 ADUM1201CRZ 1/1 2500 25 2.7-5.5 -40~+105 SOIC-8 2.47 ADUM1200WSRZ 2/0 2500 1 3.0-5.5 -40~+125 SOIC-8 2.15 ADUM1200WTRZ 2/0 2500 10 3.0-5.5 -40~+125 SOIC-8 3.14 ADUM1200WURZ 2/0 2500 25 3.0-5.5 -40~+125 SOIC-8 4.35 ADUM1201WSRZ 1/1 2500 1 3.0-5.5 -40~+125 SOIC-8 2.15 ADUM1201WTRZ 1/1 2500 10 3.0-5.5 -40~+125 SOIC-8 3.14 ADUM1201WURZ 1/1 2500 25 3.0-5.5 -40~+125 SOIC-8 4.35 ADUM1210BRZ2/0 2500 10 2.7-5.5 -40~+105 SOIC-8 1.78 ADUM2200ARWZ 2/0 5000 1 3.0-5.5 -40~+105 SOW-16 1.67

ADUM3300BRWZ3/0 2500 10 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 2.57 ADUM3300CRWZ3/0 2500 90 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 3.88 ADUM3301ARWZ3/1 2500 1 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 1.71 ADUM3301BRWZ3/1 2500 10 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 2.57 ADUM3301CRWZ3/1 2500 90 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 3.88

四通道数字隔离器

型号通

隔离电

(Vrms)

传输速

(Mbps)

工作电

(V)

工作温度

(℃)

封装

千片批量

($)

ADUM1400ARWZ4/0 2500 1 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 2.17 ADUM1400BRWZ4/0 2500 10 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 3.25 ADUM1400CRWZ4/0 2500 90 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 4.37 ADUM1401ARWZ3/1 2500 1 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 2.17 ADUM1401BRWZ3/1 2500 10 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 3.25 ADUM1401CRWZ3/1 2500 90 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 4.37 ADUM1402ARWZ2/2 2500 1 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 2.17 ADUM1402BRWZ2/2 2500 10 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 3.25 ADUM1402CRWZ2/2 2500 90 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 4.37 ADUM1400WSRWZ 4/0 2500 1 3.0-5.5 -40~+125 SOW-16 3.25 ADUM1400WTRWZ 4/0 2500 10 3.0-5.5 -40~+125 SOW-16 4.88 ADUM1401WSRWZ 3/1 2500 1 3.0-5.5 -40~+125 SOW-16 3.25 ADUM1401WTRWZ 3/1 2500 10 3.0-5.5 -40~+125 SOW-16 4.88 ADUM1402WSRWZ 2/2 2500 1 3.0-5.5 -40~+125 SOW-16 3.25 ADUM1402WTRWZ 2/2 2500 10 3.0-5.5 -40~+125 SOW-16 4.88 ADUM1410ARWZ4/0 2500 1 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 1.85 ADUM1410BRWZ4/0 2500 10 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 2.85 ADUM1411ARWZ3/1 2500 1 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 1.85 ADUM1411BRWZ3/1 2500 10 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 2.85 ADUM1412ARWZ2/2 2500 1 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 1.85 ADUM1412BRWZ2/2 2500 10 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 2.85

ADUM2400BRWZ4/0 5000 10 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 4.66 ADUM2400CRWZ4/0 5000 90 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 6.01 ADUM2401ARWZ3/1 5000 1 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 3.20 ADUM2401BRWZ3/1 5000 10 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 4.66 ADUM2401CRWZ3/1 5000 90 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 6.01 ADUM2402ARWZ2/2 5000 1 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 3.20 ADUM2402BRWZ2/2 5000 10 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 4.66 ADUM2402CRWZ2/2 5000 90 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 6.01 ADUM3400ARWZ4/0 2500 1 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 2.28 ADUM3400BRWZ4/0 2500 10 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 3.42 ADUM3400CRWZ4/0 2500 90 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 4.59 ADUM3401ARWZ3/1 2500 1 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 2.28 ADUM3401BRWZ3/1 2500 10 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 3.42 ADUM3401CRWZ3/1 2500 90 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 4.59 ADUM3402ARWZ2/2 2500 1 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 2.28 ADUM3402BRWZ2/2 2500 10 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 3.42 ADUM3402CRWZ2/2 2500 90 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 4.59 ADUM3440CRWZ4/0 2500 150 3.0-5.5 -40~+105 SOW-16 3.53 ADUM3441CRWZ3/1 2500 150 3.0-5.5 -40~+105 SOW-16 3.53 ADUM3442CRWZ2/2 2500 150 3.0-5.5 -40~+105 SOW-16 3.53 ADUM4400ARWZ4/0 5000 1 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 2.39 ADUM4400BRWZ4/0 5000 10 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 3.59 ADUM4400CRWZ4/0 5000 90 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 4.82 ADUM4401ARWZ3/1 5000 1 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 2.39 ADUM4401BRWZ3/1 5000 10 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 3.59 ADUM4401CRWZ3/1 5000 90 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 4.82 ADUM4402ARWZ2/2 5000 1 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 2.39 ADUM4402BRWZ2/2 5000 10 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 3.59 ADUM4402CRWZ2/2 5000 90 2.7-5.5 -40~+105 SOW-16 4.82 ADUM7440ARQZ4/0 1000 1 3.0-5.5 -40~+105 QSOP-16 1.50 ADUM7440BRQZ4/0 1000 10 3.0-5.5 -40~+105 QSOP-16 1.50 ADUM7440CRQZ4/0 1000 25 3.0-5.5 -40~+105 QSOP-16 1.50

芯片选型

芯片选型 微控制器是移动机器人运动控制系统的核心,它的选择直接决定了整个机器人运动系统的性能和开发方式。目前,国内外移动机器人平台采用的微控制器有多种,主要有8/16位单片机和数字信号处理器DSP两大类型。采用8/16位单片机,控制系统设计制作简单,硬件开发周期短,但数据处理能力不强,需要借助外加器件如计数器、PID调节器和PWM产生器等,系统的稳定性不是很强,系统控制板的结构尺寸也比较大。DSP具有数据处理能力强、速度快等特点,且体积比较小,有利于电路板布局,但DSP在中断处理、位处理或逻辑操作方面不如单片机,资料相对较少,芯片价格和相应的开发套件比较昂贵,专用性比较强,通用性比较弱。 与DSP具有同等性能的ARM微处理器资源丰富,具有很强的通用性,以其高速度、高性能低价格、低功耗等优点而广泛应用于各个领域。ARM本身是32位处理器,但是集成了16位的Thumb指令集,这使得ARM可以代替16位的处理器使用,同时具有32位处理器的速度,用单片机和DSP实现的系统,ARM都可以实现。ARM还集成了丰富的片内外设资源,利用自身资源不必增加外围器件就可以实现控制所要求的功能,同时使得机器人控制板的结构尺寸可以做的很小。另外,利用ARM处理器设计的嵌入式系统还具有非常好的移植性,这是其他处理器所不具备的特点。考虑到这些因素,本课题决定选择以ARM为核心的微处理器作为机器人底层运动控制芯片。 然而,ARM微处理器有几十种架构,几十个芯片生产厂家以及各种各样的内部功能配置,因此开发时需要对芯片做一些对比分析,芯片选型时主要考虑以下几个因素: 1.ARM微处理器内核的选择 不同的内核,适用于不同的应用领域。如ARM7内核没有MMU,而ARM9内核有MMU。由于uCLinux等不需要MMU单位,因而可以在ARM7上运行,相反,嵌入式Linux具有MMU,因而可以在ARM9上运行。 2.系统的工作频率 系统的工作频率很大程度上决定了系统处理任务的能力。但是系统的工作频率越高,其功耗也较高。因此在实际应用中,需要根据需要来选择工作频率。 3.芯片内存储器的容量 多数的ARM微处理器片内存储器的容量不大,因而需要用户在设计系统时进行外部扩展,但是也有芯片内部有较大的片内存储空间。因而,用户可以根据需要选择合适的方案。 4.片内外围电路的支持 几乎所有的芯片都有各自不同的适用领域,扩展了相应的外围模块功能,并集成在芯片内部,称之为片内外围电路。开发人员根据系统设计的需要,选择合适的ARM外围电路,可以大大地降低开发成本,节约开发时间。

步进电机驱动芯片选型指南

以下是中国步进电机网对步进电机驱动系统所做的较为完整的表述: 1、系统常识: 步进电机和步进电机驱动器构成步进电机驱动系统。步进电机驱动系统的性能,不但取决于步进电机自身的性能,也取决于步进电机驱动器的优劣。对步进电机驱动器的研究几乎是与步进电机的研究同步进行的。 2、系统概述: 步进电机是一种将电脉冲转化为角位移的执行元件。当步进电机驱动器接收到一个脉冲信号(来自控制器),它就驱动步进电机按设定的方向转动一个固定的角度(称为“步距角”),它 的旋转是以固定的角度一步一步运行的。 3、系统控制: 步进电机不能直接接到直流或交流电源上工作,必须使用专用的驱动电源(步进电机驱动器)。控制器(脉冲信号发生器)可以通过控制脉冲的个数来控制角位移量,从而达到准确定位的目的;同时可以通过控制脉冲频率来控制电机转动的速度和加速度,从而达到调速的目的。 4、用途: 步进电机是一种控制用的特种电机,作为执行元件,是机电一体化的关键产品之一,随着微电子和计算机技术的发展(步进电机驱动器性能提高),步进电机的需求量与日俱增。步进电机在运行中精度没有积累误差的特点,使其广泛应用于各种自动化控制系统,特别是开环控制系统。 5、步进电机按结构分类: 步进电机也叫脉冲电机,包括反应式步进电机(VR)、永磁式步进电机(PM)、混合式步进电机(HB)等。 (1)反应式步进电机: 也叫感应式、磁滞式或磁阻式步进电机。其定子和转子均由软磁材料制成,定子上均匀分布的大磁极上装有多相励磁绕组,定、转子周边均匀分布小齿和槽,通电后利用磁导的变化产生转矩。一般为三、四、五、六相;可实现大转矩输出(消耗功率较大,电流最高可达20A,驱动电压较高);步距角小(最小可做到六分之一度);断电时无定位转矩;电机内阻尼较小,单步运行(指脉冲频率很低时)震荡时间较长;启动和运行频率较高。 (2)永磁式步进电机: 通常电机转子由永磁材料制成,软磁材料制成的定子上有多相励磁绕组,定、转子周边没有小齿和槽,通电后利用永磁体与定子电流磁场相互作用产生转矩。一般为两相或四相;输出转矩小(消耗功率较小,电流一般小于2A,驱动电压12V);步距角大(例如7.5度、15度、22.5度等);断电时具有一定的保持转矩;启动和运行频率较低。 (3)混合式步进电机: 也叫永磁反应式、永磁感应式步进电机,混合了永磁式和反应式的优点。其定子和四相反应式步进电机没有区别(但同一相的两个磁极相对,且两个磁极上绕组产生的N、S极性必须相同),转子结构较为复杂(转子内部为圆柱形永磁铁,两端外套软磁材料,周边有小齿和槽)。一般为两相或四相;须供给正负脉冲信号;输出转矩较永磁式大(消耗功率相对较小);步距角较永磁式小(一般为1.8度);断电时无定位转矩;启动和运行频率较高;是目前发展较快的一种步进电机。 6、步进电机按工作方式分类:可分为功率式和伺服式两种。 (1)功率式:输出转矩较大,能直接带动较大负载(一般使用反应式、混合式步进电机)。(2)伺服式:输出转矩较小,只能带动较小负载(一般使用永磁式、混合式步进电机)。 7、步进电机的选择: (1)首先选择类型,其次是具体的品种与型号。

CCD芯片地选择

CCD芯片就像人的视网膜,是摄像头的核心。 目前市场上大部分摄像头采用的是日本SONY、SHARP、松下、LG等公司生产的芯片,现在国也有能力生产,但质量就要稍逊一筹。 因为芯片生产时产生不同等级,各厂家获得途径不同等原因,造成CCD采集效果也大不相同。在购买时,可以采取如下方法检测:接通电源,连接视频电缆到监视器,关闭镜头光圈,看图像全黑时是否有亮点,屏幕上雪花大不大,这些是检测CCD芯片最简单直接的方法,而且不需要其它专用仪器。然后可以打开光圈,看一个静物,如果是彩色摄像头,最好摄取一个色彩鲜艳的物体,查看监视器上的图像是否偏色,扭曲,色彩或灰度是否平滑。好的CCD可以很好的还原景物的色彩,使物体看起来清晰自然;而残次品的图像就会有偏色现象,即使面对一白纸,图像也会显示蓝色或红色。个别CCD由于生产车间的灰尘,CCD靶面上会有杂质,在一般情况下,杂质不会影响图像,但在弱光或显微摄像时,细小的灰尘也会造成不良的后果,如果用于此类工作,一定要仔细挑选。 第二章摄像机的主要技术参数 一、CCD尺寸 即摄象机靶面。目前采用的芯片大多数为1/3”和1/4”。 在购买摄像头时,特别是对摄像角度有比较严格要求的时

候,CCD靶面的大小,CCD与镜头的配合情况将直接影响视场角的大小和图像的清晰度。在相同的光学镜头下,成像尺寸越大,视场角越大。 1英寸——靶面尺寸为宽12.7mm*高9.6mm,对角线16mm。 2/3英寸——靶面尺寸为宽8.8mm*高6.6mm,对角线11mm。 1/2英寸——靶面尺寸为宽6.4mm *高4.8mm,对角线8mm。 1/3英寸——靶面尺寸为宽4.8mm *高3.6mm,对角线6mm。 1/4英寸——靶面尺寸为宽3.2mm *高2.4mm,对角线4mm。 二、CCD像素 是CCD的主要性能指标,它决定了显示图像的清晰程度,分辨率越高,图像细节的表现越好。CCD是由面阵感光元素组成,每一个元素称为像素,像素越多,图像越清晰。现在市场上大多以25万和38万像素为划界,38万像素以上者为高清晰度摄象机。 三、水平分辨率 分辨率是用电视线(简称线TV LINES)来表示的。彩色摄象机的典型分辨率是在320到500电视线之间,主要有330线、380线、420线、460线、500线等不同档次。 分辨率与CCD和镜头有关,还与摄像头电路通道的频带宽度直接相关,通常规律是1MHz的频带宽度相当于清晰度为80线。频带越宽,图像越清晰,线数值相对越大。

驱动芯片的选择

电机驱动有单极性和双极性两种。当只需要电机单方向驱动时,可采用单极性驱动,如下图(a)所示,此电路由于续流二极管工作时间较长,损耗大,所以改进后的半桥驱动如下图(b): Figure 1.Illustration of the half bridge. 当需要电机正反两个方向旋转时,采用双极性驱动方式,如下: Figure 2.Illustration of the H bridge. 功能逻辑如下:(1:合并,0:断开) S1 S2 S3 S4 电机动作 1 0 0 1 正传 0 1 1 0 反转 0 0 0 0 自由 0 1 0 1 刹车 1 0 1 0 刹车 这又称为全桥驱动,上图中开关使用大功率MOS管替代,可以使用分立元件,也可以使用集成电路。但是能用于PWM驱动的低电压大电流芯片产品并不多,在智能车比赛中使用最多的有:MC33886, VNH3SP30, BTS7960B, DT340I, IRF3205。 根据查阅的资料,使用单片MC33886时易发生发热、噪声等问题,对电源电压影响过大等问题,所以可以使用两片并联,如下所示:

该接法降低了MOS管的导通内阻,增大了驱动电流,可以起到增强驱动能力、减小芯片发热的作用,但是起始频率受限,电机噪声大且发热严重。 VNH3SP30是意法半导体公司生产的专用于电机驱动的大电流功率集成芯片。芯片核心是一个双单片上桥臂驱动器(HSD)和2个下桥臂开关,HSD开关的设计采用ST的ViPowe 技术,允许在一个芯片内集成一个功率场效应MOS管和智能信号/保护电路。下桥臂开关是采用ST专有的EHD(STripFET)工艺制造的纵向场效应MOS管。3个模块叠装在一个表面组装MultiPowerSO- 30引脚框架电绝缘封装内,具体性能指标如下: ①最大电流30 A、电源电压高达40 V; ②功率MOS管导通电阻0.034 Ω; ③5 V兼容的逻辑电平控制信号输入;④内含欠压、过压保护电路;⑤芯片过热报警输出和自动关断。与MC3886相比,它具有一个显著优点就是芯片不会发热,且保护功能强大,但是存在开关频率限10 kHz,电机噪声大且电机容易发热,但芯片较贵,很多场合性价比不高。 采用2个半桥智能功率驱动芯片BTS7960B组合成一个全桥驱动器,驱动直流电机转动。BTS7960B是应用于电机驱动的大电流半桥集成芯片,它带有一个P沟道的高边MOSFET、一个N沟道的低边MOSFET和一个驱动IC。P沟道高边开关省去了电荷泵的需求,因而减少了电磁干扰(EMI)。集成的驱动IC具有逻辑电平输入、电流诊断、斜率调节、死区时间产生和超温、过压、欠压、过流及短路保护功能。BTS7960B的通态电阻典型值为16 mΩ,驱动电流可达43 A,调节SR引脚外接电阻的大小可以调节MOS

TRINAMIC驱动芯片选型手册2019版

选型手册 2019集成电路我们将数字信号转化为物理运动

关于我们 拥有数以十年构筑高可靠性嵌 入式构架的行业经验 Trinamic 是一家在嵌入式电机运动控制领域的全球领导企业。 我们的芯片和微控制系统将数字信号和现实物理世界联系在 一起。 我们的工程师是解决现实世界问题的专家, 他们几十年 的经验体现在我们的每一个产品中。Trinamic代表了精密、可 靠和高效。 2 Trinamic 选型手册

电动机是日常生活中必不可少的一部分,近年来,这些设备的使用量持续上升。中产阶级的不断壮大,加上家庭自动化程度的提高,以及家庭周围电动马达驱动的 产品数量的增加,是经济增长的主要动力” 使用TRINAMIC技术来提升您的产品品质 人类生活环境对自动化不断增加的需求趋势导致了控制运动系统的爆炸式增长。 产品开发人员必须处理日益复杂的系统,而且很难成为所有领域的专家。Trinamic通过一种基于API的方法解决了这一问题,帮住用户缩短其产品上市时间,节约了成本,并最终提 高产品性能。 Trinamic产品服务于多个市场,包括实验室自动化,工厂自动化,半导体设备,纺织设备,机器人,金融设备......等对可靠性要求比较 高的场合。 Bryan Turnbough, IHS分析师。 我们最新的产品为高速增长的新兴市场,如3D打印,医疗泵和自动化移液提升了新的性能标准。 为什么世界上最具前瞻性的公司一再选择Trinamic? 诚然, 有些人选择我们是因为我们的产品性能优越。然而,我们的大多数客户选择我们,是因为我们对运动控制的专注 为用户提供了深入的应用知识,并使我们的客户能够在他们的特定领域更快地创新。 Trinamic 选型手册 3

嵌入式ARM微处理器选型指南

嵌入式ARM微处理器选型指南 要选好一款处理器,要考虑的因素很多,不单单是纯粹的硬件接口,还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器,以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。微处理器选型是否得当,将决定项目成败。当然,并不是说选好微处理器,就意味着成功,因为项目的成败取决于许多因素;但可以肯定的一点是,微处理器选型不当,将会给项目带来无限的烦恼,甚至导致项目的流产。 1 嵌入式微处理器选型的考虑因素 在产品开发中,作为核心芯片的微处理器,其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望,因为它的资源越丰富、自带功能越强大,产品开发周期就越短,项目成功率就越高。但是,任何一款微处理器都不可能尽善尽美,满足每个用户的需要,所以这就涉及选型的问题。 (1)应用领域 一个产品的功能、性能一旦定制下来,其所在的应用领域也随之确定。应用领域的确定将缩小选型的范围,例如:工业控制领域产品的工作条件通常比较苛刻,因此对芯片的工作温度通常是宽温的,这样就得选择工业级的芯片,民用级的就被排除在外。目前,比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。 (2)自带资源 经常会看到或听到这样的问题:主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I/O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS,能支持哪些OS?是否有外部存储接口?……以上都涉及芯片资源的问题,微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求,产品开发相对就越简单。 (3)可扩展资源 硬件平台要支持OS、RAM和ROM,对资源的要求就比较高。芯片一般都有内置RAM和ROM,但其容量一般都很小,内置512 KB就算很大了,但是运行OS一般都是兆级以上。这就要求芯片可扩展存储器。 (4)功耗 单看“功耗”是一个较为抽象的名词。这里举几个形象的例子: ①夏天使用空调时,家里的电费会猛增。这是因为空调是高功耗的家用电器,这时人们会想,“要是空调能像日光灯那样省电就好了”。 ②随身的MP3、MP4都使用电池。正当听音乐看视频时,系统因为没电自动关机,谁都会抱怨“又没电了!” ③目前手机一般使用锂电池,手机的待机和通话时间成了人们选择手机的重要指标。待机及通话时间越长,电池的使用寿命就可以提高,手机的寿命也相对提高了。 以上体现了人们对低功耗的渴求。低功耗的产品即节能又节财,甚至可以减少环境污染,它有如此多的优点,因此低功耗也成了芯片选型时的一个重要指标。 (5)封装 常见的微处理器芯片封装主要有QFP、BGA两大类型。BGA类型的封装焊接比较麻烦,一般的小公司都不会焊,但BGA封装的芯片体积会小很多。如果产品对芯片体积要求不严格,选型时最好选择QFP封装。 (6)芯片的可延续性及技术的可继承性 目前,产品更新换代的速度很快,所以在选型时要考虑芯片的可升级性。如果是同一厂家同一内核系列的芯片,其技术可继承性就较好。应该考虑知名半导体公司,然后查询其相关产品,再作出判断。 (7)价格及供货保证 芯片的价格和供货也是必须考虑的因素。许多芯片目前处于试用阶段(sampling),其价格和供货就会处于不稳定状态,所以选型时尽量选择有量产的芯片。 (8)仿真器 仿真器是硬件和底层软件调试时要用到的工具,开发初期如果没有它基本上会寸步难行。选择配套适合的仿真器,将会给开发带来许多便利。对于已经有仿真器的人们,在选型过程中要考虑它是否支持所选的芯片。 (9)OS及开发工具

研发工作中芯片选型需要考虑的问题

研发工作中芯片选型需要考虑的问题 第一:性能我们选好了IC 是要用到产品中的,而产品则是要去认证的。从企业生存的角度出发,产品是要经过客户的认可的,所以性能必须放在第一位。而一个芯片性能的好与坏是不可能一下子就看的出来的,我们可以用以下三种方式来判断其性能如何:1、看同行产品:如果同行有成功就用案例的话,那当然是没问题的,因为谁也不会笨到用自己的产品来为推广商们服务。如果有同行(最好是比较大的)的产品里面有用到这个的话,那很可能是有没问题的,但这一点并不容易做到,因为你不可能轻易的看到同行的核心技术,而推广商们说的话,你也不会完全相信。2、工程师推荐:在过去沟通极为不方便的时代,我们遇到技术问题只能靠书本。而现在随着网络的发展,沟通也变的极为方便起来,各大论坛里的大虾们有的是成功经验,而且也很乐意为你提供帮助。所以这种情况下我们要看看同行有没有实际应用经验,比如测试结果等。3、买个样片来试试:这也是最直接的一种方式,好与不好只有自己用过才知道,买个样片,做个板,考考机,就什么都知道了。第二:性价比,也就是价格与性能的打配我们研发个东西不容易,现在经济也危机了,要是成本太高的话,领导会说我们不考虑大局,不会办事。到时候轻则由红人变成黑人,重则沾经济危机的光,会让我们自谋出路!所以性价比是一定要考虑的,在这里货比三家也是很有必要的,因为我们这一行还是以同行倒货为主,不同人家报价会有天壤之别。所以碰到好的片子,不要因为一家告诉你一个天价就取消了,(那样又会增加我们的劳动呵!) 这方面我给大家的建意是:去网上搜一下,因为主要做什么片子的代理商们会有一定的网络优势的。第三:那就是货源问题了 如果一个片子不好买的话,你就一定要考虑到以后万一批量了,怎么办?而

电机控制系统核心芯片的比较

第11卷第1期沙洲职业工学院学报V ol. 11, No.1 2008年3月 Journal of Shazhou Professional Institute of Technology Mar. , 2008 电机控制系统核心芯片的比较 汤晓燕 (沙洲职业工学院,江苏张家港 215600) 摘要:介绍了高性能电机控制策略的发展趋势,针对电机控制策略的要求,对IRMCF341控制系统、TMS320LF2407控制系统、dSPASE控制系统等三种CPU类型的高性能电机控制系统分别介绍并进行了对比,为电机控制系统的设计提供了参考。 关键词:电机控制系统;CPU;高性能 中图分类号:TM3 文献标识码:A 文章编号:1009-8429(2008)01-0008-04 Comparison on the Core Chips for the Motor Control System TANG Xiao-yan ( Shazhou Professional Institute of Technology, Zhangjiagang 215600, China ) Abstract: The paper outlines the developing trend of the motor control system with high performance. Based on the request of motor control strategy, the paper makes a respective introduction and contrast of the motor control systems with high performance of the three different types of CPU (IRMCF341 control system, TMS320LF2407 control system, dSPASE control system), which provides the reference for designing the motor control system. Key words: motor control system; CPU; high performance 0 概述 电机作为电能与机械能的能量转换装置,在工业、农业、交通运输以及日常生活中都发挥着重要作用。其中感应电动机以其结构简单、维护简便、成本低廉及可以在条件恶劣的环境下工作等一系列优点,尤其受到人们的青睐。在对调速性能要求低的场合(如风机、水泵等),人们通常采用基于感应电动机稳态模型的控制方法;而在对调速要求较高的场合,仍采用直流电动机。随着电力电子器件、微处理器等的飞速发展,可以实现一些基于感应电动机动态模型的控制算法,而矢量控制的出现使感应电动机的控制性能可以达到同直流电机的控制性能相媲美的程度。随着控制理论的不断发展和硬件条件的不断成熟,感应电动机的控制正在向高性能、控制策略复杂的方向发展。 1 高性能感应电动机的控制策略 1.1 矢量控制 矢量控制是目前感应电机高性能控制的主要方法,其基本思想是通过空间矢量坐标变换及磁场定向的方法,将感应电机模型转换成类似于直流电机的等效模型来进行控制。根据选择用于定向的参考矢量的不同,矢量控制可以分为按转子磁场定向和按定子磁场定向的矢量控制。而根据坐标变换中参考矢量的不同选取方式,矢量控制又可以分为间接矢量控制和直接矢量控制。矢量控制本质上是一种稳态解耦控制。 1.2 直接转矩控制 直接转矩控制是在定子坐标系下分析交流电机的数学模型,强调对电机的转矩进行直接控制。直接转矩控制所用的磁场定向是定子磁链,借助于离散的两点式调节(Bang-Bang控制)产生PWM信号,直 收稿日期:2007-12-30 作者简介:汤晓燕(1971-),女,沙洲职业工学院电子信息工程系副教授,硕士。

CPU芯片的选型和介绍

2.3.1CPU芯片的选型和介绍 CPU芯片是整个硬件系统的核心,中央处理器芯片多种多样,有高速的DSP 芯片,有功能简单经济的单片机,PC机专用的CPU芯片等等,CPU芯片生产厂商更是不胜枚举。CPU芯片选择是否合适不仅影响到整个系统的工作的性能,还关系到设计的复杂程度和设计的经济性。在本设计中考虑到设备工作性能的需要、开发成本、设计周期等综合因素,选择MCS-51单片机芯片AT89C51作为本设计的中央处理器。AT89C51是美国ATMEL公司生产的低电压,高性能CMOS 工艺8位单片机,片内含8Kbytes的可反复擦写的只读程序存储器(EPROM)和256Kbytes的随机存取数据存储器(RAM),器件采用ATMEL公司的高密度,非易失性存储技术生产,兼容标准MCS-51指令系统,片内置8位中央处理器(CPU)和Flash存储单元,功能强大。AT89C51单片机可提供许多高性价比的应用场合,可灵活应用于各种控制领域。下面对AT89C51芯片做详细的介绍。 AT89系列单片机(简称89系列单片机)是ATMEL公司的8位Flash单片机。这个系列单片机最吸引人的特点就是在片内含有Flash存储器,因此它有着十分广泛的用途,特别是在便携式和需要特殊信息保存的仪器和系统中显得更为有用[4]。 89系列单片机是以8051核构成的,所以与8051系列单片机相互兼容。这个系列对于以8051为基础的系统来说,进行取代和构造十分容易。89系列单片机的内部结构与80C51 ●8031CPU; ●振荡电路; ●总线控制部件; ●中断控制部件; ●片内Flash存储器; ●片内RAM; ●并行I/O接口; ●定时器; ●串行I/O接口; 图2.3 AT89C51引脚图

核心控制芯片选型

核心控制芯片选型可简分了(1)低端控制(2)高中端控制(3)高端控制。分类是依据控制任务的大小、数据处理量、数据处理速率要求来分类的。 低端控制:51、AVR、cortex-M0 建议:cortex-M0 理由:F0的定位是8位MCU的取代者。为什么?第一,Cortex-M0是ARM公司的产品,本身定位MCU的8位/16位市场,例如与8051核竞争。8051是一个非常传统和成功的内核,但是今天它的低功耗和灵活性已经不能满足客户最新的需求,所以是到了改变的时候了。但仅仅有核也是不够的,因为客户开发一个项目不能仅基于一个核,而是要基于一个完整的产品。因此需要有更多的外设、FLASH共同组成完整的芯片。F0继承了现有STM32产品全部的优异基因,面向更低端的应用。第二,F0主攻8位市场的优势:现在客户选择产品时不仅看8位产品本身,而是看哪个产品有更完善的产业链和更完整的服务。如果哪个系统更完善,帮助客户快速开发产品,加快上市速度,整体性价比更好,客户会选择这些产品。这为ST带来了进入的机会。F0是基于M0的核,但是一个产品不仅仅是内核,还有更多的外设、功能模块,ST沿用其现有成熟的、领先的模块,这些模块就组成了STM32整个系列的基因,今天这个基因也完整地传承到STM32 F0上。所以,STM32 F0是由于这些成熟优异基因(DNA)围绕着F0组成的一个全新的产品系列。在内存、主频、外设、功耗方面远远优于51和AVR;ST之前用自己的核做STM8 MCU,那么M0充当什么角色呢?8位MCU 可以在0.2美元到1美元之间,但是从0.5到1美元的之间的产品,没有特别高的性价比的产品,F0正好在这个价位切入,来满足这一类客户高性价比需求。 当然微小控制也可以选用51,但是现在的控制系统越来越系统化,现在的家电越来越复杂,主控之间或者系统跟系统之间,或者面板跟主控之间都需要通讯,因此,通讯速度和稳定性是非常重要的。另外一个趋势是变频化,从过去的非变频到交流、直流变频。再有一个趋势是人机界面使用触摸按键。STM32F0内置了快速ADC和高级电机控制定时器,嵌入了触摸功能模块,这些都是满足家用电器设计的需求。 高中端控制:AVR、PIC、MSP430、cortex-M3 建议:cortex-M3 理由:最近在一些论坛上看到AVR的市场性,越来越差,慢慢的cortex-M3系列单片机开始席卷电子市场,也难怪作为后起之秀在内存、主频、外设、功耗方面ST系列的单片机占据全部优势,对于性能好一点的AVR芯片MEGA128价格都在二十多块,而比他多了各种外设+Flash+主频速率的STM32103系列的单片机价格才在十块出头。在下载方面支持串口下载,无需用户增加成本,不需专门的下载器,编译器支持KEIL/IAR。芯片的FLASH、外设资源就更不用说了。对于PIC兼容性好,但价格贵,解密容易。MSP430在功耗方面确实做的好,但功耗的多少对于cortex-M3单片机来说更重要的是程序的编写,不用的外设时

ADC芯片选型

A/D芯片选型 众所周知,在数据采集系统中,绝大部分的被检测对象往往是一些持续变化的信号模拟量,必须先把模拟量进行转换成数字量,然后才能提供给核心控制芯片进行处理,这个过程称为模数转换(ADC)。 A/D转换一般要经过采样、保持、量化及编码4个过程,在实际电路中,有些过程是合并进行的,如釆样和保持,量化和编码在转换过程中是同时实现的。 ADC转换器的主要参数有: (1)分辨率 A/D转换器的分辨、率是指转换器所能够分辨的模拟信号的最小变化值。 (2)转换精度 转换精度是指转换后的实际输出值与理论输出值之间的差值。 (3)转换时间与转换速度 ADC按照规定的精度将模拟信号转换为数字信号并输出所需要的时间称为转换时间,通常用ms或us表示;转换率是指在保证输出数字量跟踪输入模拟量而又不增加误差的条件下,输入信号的最大允许变化率。 (4)信噪比与有效位 信噪比(SNR)是指ADC输出端测得的参数。其中信号是指基波信号幅度的有效值,而噪声是指1/2采样频率以下的全部非基波信号,但不包括直流成分的总有效值。 对于正弦波输入信号,其理论信噪比SNR=(6.02N+1.76) dB,其中N为位数;有效位(ENOB)是指A/D转换器转换后输出端的位数,它能够有效地表示ADC 无丢失码的精度。 (5)增量误差 它是指满量程输出数码时,实际模拟输入电压与理想模拟输入电压之差。 (6)偏移误差 使最低有效位为“1”状态时,实际输入电压与理论输入电压之差为偏移误差。 常见的A/D转换器是按位数来分类,三种类型分别是:逐渐比较型、积分型和并行比较型,这三种类型是根据不同的转换技术来区分的。 在本方案中, 由于考虑到数据采集系统的采样分辨率、采样通道数、采样频

ARM处理器芯片选型指南.

ARM处理器芯片选型指南 要选好一款处理器,要考虑的因素很多,不单单是纯粹的硬件接口,还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器,以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。微处理器选型是否得当,将决定项目成败。当然,并不是说选好微处理器,就意味着成功,因为项目的成败取决于许多因素;但可以肯定的一点是,微处理器选型不当,将会给项目带来无限的烦恼,甚至导致项目的流产。 1 嵌入式微处理器选型的考虑因素 在产品开发中,作为核心芯片的微处理器,其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望,因为它的资源越丰富、自带功能越强大,产品开发周期就越短,项目成功率就越高。但是,任何一款微处理器都不可能尽善尽美,满足每个用户的需要,所以这就涉及选型的问题。 (1)应用领域 一个产品的功能、性能一旦定制下来,其所在的应用领域也随之确定。应用领域的确定将缩小选型的范围,例如:工业控制领域产品的工作条件通常比较苛刻,因此对芯片的工作温度通常是宽温的,这样就得选择工业级的芯片,民用级的就被排除在外。目前,比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。 (2)自带资源 经常会看到或听到这样的问题:主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I/O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS,能支持哪些OS?是否有外部存储接口?……以上都涉及芯片资源的问题,微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求,产品开发相对就越简单。 (3)可扩展资源 硬件平台要支持OS、RAM和ROM,对资源的要求就比较高。芯片一般都有内置RAM和ROM,但其容量一般都很小,内置512 KB就算很大了,但是运行OS一般都是兆级以上。这就要求芯片可扩展存储器。 (4)功耗 单看“功耗”是一个较为抽象的名词。这里举几个形象的例子:

电能表的选择与实际用量计算资料

电能表の选择与实际用量计算 一、普通用户の电能表怎样选择 1. 电能表の额定容量应根据用户负荷来选择,一般负荷电流の上限不得超过电能表の额定电流,下限不应低于电能表允许误差范围以内规定の负荷电流。 2. 选用电能表の原则。应使用电负荷在电能表额定电流の20%-120%之内,必须根据负荷电流和电压数值来选定合适の电能表,使电能表の额定电压、额定电流等于或大于负荷の电压和电流。一般情况下可按下表进行选择。 3. 要满足精确度の要求。 4. 要根据负荷の种类,确定选用の类型。 二、电能表の实际用量计算 1. 不经互感器の电能表即直接接入线路,从电能表直接读得实际电度数,如电能表盘上注有倍率时,本月实际用电量为本月实际用量(kW·h)=(本月读数-上月读数)×倍率。 2. 经互感器接入时电能表计量: 1)电能表与电流互感器配合使用时,本月实际用电量为本月实际用量(kW·h)=(本月读数-上月读数)×变流比。

2)电能表盘上注有倍率时,本月实际用电量为本月实际用量(kW·h)=(本月读数-上月读数)×倍率。 3)电能表与电压、电流互感器配合使用时,本月实际用电量为本月实际用量(kW·h)=(本月读数-上月读数)×变流比×变压比。 4)电能表盘上注有倍率与电压、电流互感器配合使用时,本月实际用电量为本月实际用量(kW·h)=(本月读数-上月读数)×变流比×变压比×倍率。 5)电能表上注明电流比值和电压比值,这是成套表计。如注明变流比为100A/5A,变压比为10000V/100V,是指电能表所配备の电流互感器应为100A/5A,电压互感器应为10000V/100V,所以成套配用の电能表の读数就是实际用电,不需再乘变流比、变压比。 6)如果电能表盘上标注の变比与电压、电流互感器の变化不符时,本月实际用电量为本月实际用量(kW·h)=(本月读数-上月读数)×(所配互感器变压比×变流比×倍率/表盘上标注の变压比×变流比)。 三、电能计量装置の技术要求 1.电能表、互感器の接线方式: 1)接入中性点有效接地の高压线路の计量装置,应采用三相四线有功、无功电能表。 接入中性点非有效接地の高压线路の计量装置,宜采用三相三线有功、无功电能表。 2)低压供电线路,其负荷电流为50A及以下时,宜采用直接接入式电能表;其负荷电流为50A以上时,宜采用经电流互感器接入式の电能表。

AI芯片技术的选型说明

AI芯片技术的选型说明 一、背景与意义 当前随着人工智能理论和技术的日益成熟,应用范围不断扩大,目前已广泛应用于计算机科学、金融贸易、医药、诊断、重工业、运输、远程通讯、在线和电话服务、法律、科学发现、玩具和游戏、音乐等诸多方面。 算力作为承载人工智能应用的平台和基础,其发展推动了整个人工智能系统的进步和快速演进,是人工智能最核心的要素之一。以人工智能应用为主要任务的,面向智能计算的处理器的相关设计方法与技术已成为国内外工业界和学术界共同角逐的热点,国内外企业纷纷布局AI芯片。 AI芯片的应用场景不再局限于云端,部署于智能手机、安防摄像头、及自动驾驶汽车等终端的各项产品日趋丰富。除了追求性能提升外,AI芯片也逐渐专注于特殊场景的优化。 为了进一步促进供需对接,为AI芯片供应商和需求商提供交流的平台,中国人工智能产业发展联盟(以下简称“AIIA”或联盟)计算架构与芯片推进组启动“AI芯片技术选型目录”(以下简称“选型目录”)的工作,希望为AI 芯片的可持续发展,服务和促进相关产业发展壮大贡献一份力量。 人工智能芯片按照目前的应用场景来看,主要分为训练和推断两类场景,按部署位置又可分为云端、边缘和终端。AIIA“AI芯片技术选型目录”具体根据应用场景与部署位置,包含云端训练、基于云端、边缘和终端推断的四大产品形态。又依据行业应用,AI芯片技术选型目录根据垂直应用场景如图3所示给出。 AI芯片根据行业应用分类图 二、云端训练 技术概述 百度昆仑1芯片面向AI通用计算,基于百度XPU架构,既可以用于训练,也可以用于推理,能全面支持语音,图像,自然语言处理等应用。

技术指标百度昆仑1芯片基于百度XPU架构,采用三星14nm工艺,HBM2和PCIE4.0等技术,给用户提供高性能、高带宽、低功耗、高灵活性、高度可编程等优势。 产品信息 应用案例 百度ERNIE模型,应用于翻译、搜索排序等场景。百度网盘里的图像模型;百度云主机;百度云的工业质检客户。 产品特征/技术特点 1.高性能,峰值256Tops; 2.高带宽,片外内存带宽512GB/s; 3.高度可编程性,能提供C++/C++的编程,用户可以自由开发自己的算子。 上海燧原科技有限公司-邃思通用人工智能训练芯片 技术概述 邃思芯片集成神经元处理器架构和数据处理引擎,通过可编程的通用张量/向量运算核心,支持各类数据精度的主流深度学习训练负载。 技术指标 邃思芯片采用12nmFinFET工艺,2.5D封装,总计141亿个晶体管。其宣称单芯片提供20TFLOPS@FP32及80TFLOPS@BF16/FP16的算力,最大功耗 190W。 邃思芯片主要技术特点包括:自主指令集的神经元处理器(SIP),可编程的通用张量/向量运算核心,支持张量/向量/标量计算;神经元处理集群(SIC),由8个神经元处理器构成,4MB共享集群缓存;自主研发2.5D封装,集成16GBHBM存储,提供512GB/s带宽;自主ESL(燧原智能互联,Enflame SmartLink)片间互联引擎,每通道双向50GB/s,4通道总共200GB/s 接口带宽,通道延时小于1μs;系统稳定性控制,支持服务器级别RAS需求。支持CNN、RNN、LSTM、BERT等网络模型 产品信息

ALTERA主流芯片选型指

ALTERA主流芯片选型指 主流PLD产品: MAXII:新一代PLD器件,0.18um falsh工艺,2004年底推出,采用FPGA结构,配置芯片集成在内部,和普通PLD一样上电即可工作。容量比上一代大大增加,内部集成一片8Kbits串行EEPROM,增加很多功能。MAXII 采用2.5v或者3.3v内核电压,MAXII G系列采用1.8v内核电压。 MAX II 器件家族 Feature EPM240/G EPM570/G EPM1270/G EPM2210/G 逻辑单元 (LE) 240 570 1,270 2,210 等效宏单元(Macrocell)192 440 980 1,700 最大用户IO 80 160 212 272 内置Flash大小(bit) 8K 8K 8K 8K 管脚到管脚延时(ns) 3.6-4.5 3.6-5.5 3.6-6.0 3.6-6.5 2.主流FPGA产品 Altera的主流FPGA分为两大类,一种侧重低成本应用,容量中等,性能可以满足一般的逻辑设计要求,如Cyclone,CycloneII;还有一种侧重于高性能应用,容量大,性能能满足各类高端应用,如Startix,StratixII 等,用户可以根据自己实际应用要求进行选择。在性能可以满足的情况下,优先选择低成本器件。 Cyclone(飓风):Altera中等规模FPGA,2003年推出,0.13um工艺,1.5v内核供电,与Stratix结构类似,是一种低成本FPGA系列 ,是目前主流产品,其配置芯片也改用全新的产品。 CycloneII:Cyclone的下一代产品,2005年开始推出,90nm工艺,1.2v内核供电,属于低成本FPGA,性能和Cyclone相当,提供了硬件乘法器单元

DSP芯片介绍及其选型(精)

DSP芯片介绍及其选型 DSP芯片介绍及其选型 类别:单片机/DSP  引言 DSP芯片也称数字信号处理器,是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器具,其主机应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求,DSP 芯片一般具有如下主要特点: (1)在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法; (2)程序和数据空间分开,可以同时访问指令和数据; (3)片内具有快速RAM,通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问;  (4)具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持;  (5)快速的中断处理和硬件I/O支持; (6)具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器; (7)可以并行执行多个操作; (8)支持流水线操作,使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。 在我们设计DSP应用系统时, DSP芯片选型是非常重要的一个环节。在DSP系统硬件设计中只有选定了DSP芯片,才能进一步设计其外围电路及系统的其他电路。因此说,DSP芯片的选择应根据应用系统的实际需要而确定,做到既能满足使用要求,又不浪费资源,从而也达到成本最小化的目的。 DSP实时系统设计和开发流程如图1所示。 主要DSP 芯片厂商及其产品 德州仪器公 司 众所周知,美国德州仪器(Texas Instruments,TI)是世界上最知名的DSP芯片生产厂商,其产品应用也最广泛,TI公司生产的TMS320系列DSP芯片广泛应用于各个领域。TI公司在1982年成功推出了其第一代DSP芯片TMS32010,这是DSP应用历史上的一个里程碑,从此,DSP芯片开始得到真正的广泛应用。由于TMS320系列DSP芯片具有价格低廉、简单易用、功能强大等特点,所以逐渐成为目前最有影响、最为成功的DSP系列处理器。 目前,TI公司在市场上主要有三大系列产 品: (1)面向数字控制、运动控制的TMS320C2000系列,主要包括TMS320C24x/F24x、TMS320LC240x/LF240x、 TMS320C24xA/LF240xA、TMS320C28xx等。 (2)面向低功耗、手持设备、无线终端应用的TMS320C5000系列,主要包括TMS320C54x、TMS320C54xx、TMS320C55x等。 (3)面向高性能、多功能、复杂应用领域的TMS320C6000系列,主要包括TMS320C62xx、 TMS320C64xx、TMS320C67xx等。 美国模拟器件公 司 ADI公司在DSP芯片市场上也占有一定的份额,相继推出了一系列具有自己特点的DSP芯片,其定点DSP芯片有 ADSP2101/2103/2105、ADSP2111/2115、ADSP2126/2162/2164、

CAN芯片选型

现在市场上的两款主流独立CAN协议控制芯片对比

从以上两者的性能上看,MCP510的各种性能都要优于SJA1000, 如:MCP510正常工作电压为3.5-5.5,而SJA1000的工作电压为4.5-5.5,MCP510的抗干扰性比SJA1000强 MCP510 - 两个接收缓冲器, 可优先储存报文 - 六个完全验收滤波器 - 两个完全验收屏蔽滤波器 - 三个发送缓冲器,具有优先级设定以及发送中 SJA1000 一个发送缓冲器,一个接收缓冲器和一个接收4位验收滤波 Mcp510采用的是SPI接口,而SJA1000采用的是8位并行数据传输(数据线和地址线分时复用)。 采用SPI串行传输比采用并行传输要节省8-11根线,也就是节省8-11个IO口 所以综上考虑选用MCP510

采用先进SOI技术 独特的防失效功能 收发器可连接110个节点 在未上电时以无源型态表现 产品线可满足各种应用与网 络配置 完备的防失效功能则有助于 安全运作 支持安全及高频数据传输, 速率达到1Mbps 卓越的电磁发射(EME)与电 磁干扰 (EMI) 效能 低反向电流以确保未加上电 源的节点不会干扰网络 工作频率0-1M 工作电压:VCC 4.5~5.5V; V CANH -8-18V V CANL -8-18V 工作温度:-40~+150℃; TJA1040 比C250/251 有几个优胜的地方 如果不上电在总线上完全无源如果V CC 关闭总线上看不到 在待机模式时电流消耗非常低最大15μA 改良的电磁辐射EME 性能 改良的电磁抗干扰EMI 性能 SPLIT 引脚代替V ref 引脚对总线的DC 稳压很有效 PCA82C250 是一款比较早的产品,TJA1050是前者的替代品,在性能上优于前者,尤其是在防电磁干扰方

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