芯片工艺流程图及说明
李经理:
请查看附件.环评要求你们的工艺流程及说明也要像附件中我们的芯片流程这样描述详细.(流程右边的代号是表示废水或废气,你可以用文字表述.
另外你们的原材料中有一种含氰的化学品,请你们说明其无害特点.如确实有害,则要说明处理方案.
上面的事很急,请你帮忙这两天就给出来.
芯片工艺流程图及说明
工艺流程图
红黄光芯片生产工艺流程及产污环节点见图4-2、
W 废水产出点
注：G 废气产出点
S 固废产出点
氢氟酸、S2-9、S2-7
、G 2-9
硫酸红、黄光外延片
金钛铝图4－2 红黄光芯片生产工艺流程及产污环节点
工艺流程说明
（1）外延片检测：用荧光测试仪快速测量外延片的光电参数。
（2）清洗：将外延生长好的外延片依次放入硫酸与双氧水的混合溶液、氨水与双氧水的混合溶液、异丙醇中对外延片表面进行清洗，每次清洗后使用纯水进行冲洗。此过程在通风柜里密闭进行，冲洗使用通风柜内的专用清洗槽，使用纯水进行漂洗直至槽中纯水达到工艺要求的较低离子浓度。
（3）蒸镀：清洗后的外延片放入密封蒸镀设备中，根据产品品种要求，蒸发上钛金或钛铝电极薄膜。
（4）光刻：将镀好金属的外延片在涂胶机上涂上光刻胶后，在曝光机上曝光，将光刻版上的图形转移到光刻胶上，再放入显影液中，溶解去曝过光的光刻胶，未经曝光的光刻胶保留下来，得到所需的电极图形。
（5）腐蚀：将光刻后的外延片依次采用磷酸、氢氟酸与硝酸的混合液来腐蚀钛、金和铝等金属，腐蚀后用纯水冲洗外延片携带的酸液、再用去胶液去除光刻胶，得到所需的金属电极。用纯水冲去外延片携带的去胶液。
（6）高温合金：腐蚀后的外延片放在合金炉中进行热处理，使金属层与外延层形成良好的欧姆接触，减低芯片正向电压。
（7）研磨：通过蜡将外延片粘接在研磨盘上，放入研磨机内，采用三氧化二铝研磨粉，通过机械研磨的方式，减薄衬底，使外延片易于切割，并降低芯片的热阻，提高器件的可靠性。
（8）研磨后清洗：研磨后的外延片先用去蜡液、丙酮和异丙醇去除蜡，再依次放入硫酸与双氧水的混合溶液、氨水与双氧水的混合溶液进行清洗、去蜡以及每次清洗后使用纯水进行冲洗。
（9）清洗干净后的外延片，放入密闭的蒸镀机内，根据产品需要蒸发上金、镍。
（10）高温合金：蒸镀后的外延片放在合金炉中再次进行热处理，使金属层与衬底形成良好的欧姆接触，减低芯片正向电压。
（11）半切：用切割机将制作好电极的外延片切至衬底，但不把整个衬底切穿。
（12）点测：将半切好的外延片放在芯片测试机上，测试每个芯片的光电参数，并对不符合要求的芯片点墨水做出标记。
（13）切穿：用切割机将测试过的外延片切穿，切成一个个芯片。
（14）目检：在显微镜下用真空吸笔将外观不合格和点墨水的芯片剔除掉。废芯片统一保存并交由固体废物处置公司处置。
（15）包装入库：将目检过的芯片用包装膜包装后，计数并贴上有光电参数、产品规格等的标签，再交由生管成品库入库。
生产工艺流程图及说明
（1）电解 本项目电解铝生产采用熔盐电解法：其主要生产设备为预焙阳极电解槽,项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽。铝电解生产所需的主要原材料为氧化铝、氟化铝和冰晶石，原料按工艺配料比例加入350KA 预焙阳极电解槽中，通入强大的直流电，在945－955℃温度下，将一定量砂状氧化铝及吸附了电解烟气中氟化物的载氟氧化铝原料溶解于电解质中，通过炭素材料电极导入直流电，使熔融状态的电解质中呈离子状态的冰晶石和氧化铝在两极上发生电化学反应，氧化铝不断分解还原出金属铝——在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝。 电解槽中发生的电化学反应式如下： 2323497094032CO Al C O Al +?-+℃ ℃直流电 在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝定期用真空抬包抽出送往铸造车间经混合炉除渣后由铸造机浇铸成铝锭。电解过程中析出的O 2同阳极炭素发生反应生成以CO 2为主的阳极气体，这些阳极气体与氟化盐水解产生的含氟废气、粉尘等含氟烟气经电解槽顶部的密闭集气罩收集后送到以Al 2O 3为吸附剂的干法净化系统处理，净化后烟气排入大气。被消耗的阳极定期进行更换，并将残极运回生产厂家进行回收处置。吸附了含氟气体的截氟氧化铝返回电解槽进行电解。 电解槽是在高温、强磁场条件下连续生产作业，项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽，是目前我国较先进的生产设备。电解槽为6点下料，交叉工作，整个工艺过程均自动控制。电解槽阳极作业均由电解多功能机组完成。多功能机组的主要功能为更换阳极、吊运出铝抬包出铝、定期提升阳极母线、打壳加覆盖料等其它作业。 （2）氧化铝及氟化盐贮运供料系统 氧化铝及氟化盐贮运系统的主要任务是贮存由外购到厂的氧化铝和氟化盐 ，并按需要及时将其送到电解车间的电解槽上料箱内。
芯片的制造工艺流程
芯片的制造 半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司，IC 设公司计依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试，即大功告成！ (1)硅晶圆制造 半导体产业的最上游是硅晶圆制造。事实上，上游的硅晶圆产业又是由三个子产业形成的，依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造。 a硅的初步纯化 将石英砂(SiO2)转化成冶金级硅(硅纯度98%以上)。 b多晶硅的制造 将冶金级硅制成多晶硅。这里的多晶硅可分成两种：高纯度(99.999999999%，11N)与低纯度(99.99999%，7N)两种。高纯度是用来制做IC等精密电路IC，俗称半导体等级多晶硅；低纯度则是用来制做太阳能电池的，俗称太阳能等级多晶硅。 c硅晶圆制造 将多晶硅制成硅晶圆。硅晶圆又可分成单晶硅晶圆与多晶硅晶圆两种。一般来说，IC制造用的硅晶圆都是单晶硅晶
圆，而太阳能电池制造用的硅晶圆则是单晶硅晶圆与多晶硅晶圆皆有。一般来说，单晶硅的效率会较多晶硅高，当然成本也较高。 (2)IC设计 前面提到硅晶圆制造，投入的是石英砂，产出的是硅晶圆。IC设计完成后，产出则是电路图，最后制成光罩送往IC 制造公司，设计就告一段落了！ 不过，要让理工科以外的人了解IC设计并不是件容易的事(就像要让念理工的人了解复杂的衍生性金融商品一样)，作者必需要经过多次外出取材才有办法办到。这里先大概是一下观念，请大家发挥一下你们强大的想像力！ 简单来讲，IC设计可分成几个步骤，依序为：规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作。 a规格制定 品牌厂或白牌厂(没有品牌的品牌厂)的工程师和IC设计工程师接触，并开出他们需要的IC的规格给IC设计工程师。讨论好规格后，工程师们就开始工作了！ b逻辑设计 所谓的“逻辑”设计图，就是指它是由简单的逻辑元件构成，而不是由半导体种类电路元件(如二极体、电晶体等)所构成。什么是逻辑元件呢？像是AND Gate(故名思意，两个输入都是1的话，输出才是1，否则输出就是0)，OR Gate(两
包装机械生产工艺流程图及说明
钣金件工艺 机加工生产加工工艺 钣金车间工艺要求流程 （1）钣金车间可根据图纸剪板下料，在相应位置冲孔和剪角剪边。以前工序完成后进行折弯加工；第一步必须进行调整尺寸定位，经检查后进行下一步折弯工艺。折弯后经检查合格组焊；组焊要求必须在工装和模型具下进行组焊。根据图纸要求焊接深度和点处焊接。焊点高度不得超过设计要求、焊机工艺要求；2mm以下必须用二氧化碳保护焊和氩弧焊接。不锈钢板必须用氩弧焊。焊接件加工成形后进行校整，经检查符合图纸要求后进行下一步打磨拉丝。打磨必须以
量角样板进行打磨，不得有凸出和凹缺。拉丝面光吉度必须按图纸要求进行。 （2）外协碳钢件表面处理喷漆工艺要求：喷沙或氧化面积不得小于总面积的95％，除去沙和氧化液进行表面防锈喷漆和电镀处理。经底部处理后再进行表漆加工，表漆加工必须三次进行完成。喷塑厚度不得小于0.35mm。钣金件经检验合格后进厂入半成品库待装。 （3）入库件摆放要求：小件要求码齐入架存放。大件必须有间隔层，可根据种类整齐存放。 机加件加工流程： （1）机加工件工艺要求；原材料进厂由质检部进行检验，根据国家有关数据进行检测，进厂材料必须检测厚度、硬度、和其本几何尺寸。 （2）下料；根据图纸几何尺寸加其本加工量下料，不得误差太大。 （3）机床加工；根据零件图纸选择基本定位面进行粗加工、精加工，加工几何尺寸保留磨量。 （4）铣床加工；根据零件图纸选择基本刀具装入刀库，在加工过程中注意更换刀库刀具，工件要保整公差。 （5）钳工；机加件加工完成后根要求进行画线钳工制做，在加工过程中必须用中心尖定位。大孔首先打小孔定位再用加工大孔。螺纹加工要在攻丝机进加工，不得有角度偏差。螺纹孔加工后螺栓要保
生产工艺流程图和工艺描述
生产工艺流程图和工艺描述 香肠工艺流程图 辅料验收原料肉验收 原料暂存肥膘解冻 精肉解冻水切丁辅料暂存分割热水漂洗1 漂洗2 加水绞肉 肠衣验收、暂存（处理）灌装、结扎 （包括猪原肠衣和蛋白肠衣） 咸水草、麻绳验收、暂存浸泡漂洗3 冷却 内包装 装箱、入库 出货
香肠加工工艺说明 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 原料肉验收、暂存化验室、仓库 按照原料肉验收程序进行，并要求供应商 提供兽药残留达标保证函及兽医检疫检 验证明 辅料验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肥膘验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肠衣验收化验室按验收规程进行验收 肠衣处理腊味加工间天然猪肠衣加工前需用洁净加工用水冲洗，人造肠衣灌装前需用洁净加工用水润湿 咸水草、麻绳 验收 化验室按验收规程进行验收暂存仓库 浸泡腊味加工间咸水草、麻绳加工前需用洁净加工用水浸泡使之变软 解冻解冻间肉类解冻分 割间 ≤18℃、18～20h恒温解冻间空气解冻 分割分割台、刀具肉类解冻分 割间 将原料肉筋键、淋巴、脂肪剔除、并分割 成约3cm小肉块 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 漂洗2 水池肉类解冻分 割间 加工用水漂洗，将肉的污血冲洗干净 绞肉绞肉机肉类解冻分 割间 12℃以下，采用Φ5mm孔板 肥膘切丁切丁机肉类解冻分 割间 切成0.5cm长的立方
漂洗1 水池肉类解冻分 割间 水温45－60℃，洗去表面游离油脂、碎肉 粒 灌装、结扎灌肠机香肠加工间按产品的不同规格调节肠体长度，处理量800~1200kg/h ，温度≦12℃ 漂洗3 水池香肠加工间水温45～60℃，清洗肠体表面油脂、肉碎 冷却挂肠杆预冷车间12℃下冷却0.5～1小时，中心温度≦25℃ 内包装真空机、电子 秤、热封口机 内包装间 将待包装腊肠去绳后按不同规格称重，装 塑料袋、真空包装封口 装箱、入库扣扎机、电子 秤 外包装间、成 品仓库 将真空包装的产品装彩袋封口，按不同规 格装箱、核重、扣扎放入成品库并挂牌标 识。
服装制作工艺流程图25614
服装制作工艺流程 1，原材料检查工艺 2，裁剪工艺 3，缝纫制作工艺 4，锁钉工艺 5，后整理工艺 以文字表达方式阐述制作过程可能会遇到的难点，疑点进行解剖，指出重点制作要领，以前后顺序逐一进行编写，归纳。 原材料检查工艺： （1）验色差——检查原辅料色泽级差归类。 （2）查疵点，查污渍——检查辅料的疵点，污渍等。 （3）分幅宽——原辅料门幅按宽窄归类。 （4）查纬斜——检查原料纬纱斜度。 （5）复米——复查每匹原辅料的长度。 （6）理化实验——测定原辅材料的伸缩率，耐热度，色牢度等。 裁剪工艺： （1）首先检查是否要熨烫原辅料褶皱印，因为褶皱容易放大缩小裁片。 （2）自然回缩，俗称醒料，把原辅料打开放松，自然通风收缩24小时。 （3）排料时必须按丝道线排版，排出用料定额。 （4）铺料——至关重要的是铺料人手法一致，松紧度适中，注意纱向，不要一次铺得太厚，容易出现上下层不准等现象，需挂针定位铺料的挂针尖要锋利，挂针 不宜过粗，对格对条的务必挂针，针定位时要在裁片线外0.2cm，针织面料铺 料时更应注重松紧度，最容易使裁片出现大小片，裁片变形等。
（5）划样，复查划样，在没推刀之前，检查是否正确，做最后确认。 （6）裁剪推刀，要勤磨刀片，手法要稳，刀口要准，上下层误差不允许超0.2cm，立式推刀更应勤换刀片，发现刀口有凹凸现象及时更换，会导致跑刀，刀口不准等。 （7）钻眼定位和打线钉定位，撒粉定位三种方法，首先要测试钻眼是否有断纱，走纱等，通常 用打线钉解决这一块，打线钉时也要注意针不能太粗，针尖要锋利，另外就是撒粉定位虽 费时不容易造成残次。 （8）打号——打号要清晰，不要漏号，错号，丢号等。 （9）验片——裁片规格准确，上下皮大小一致，瑕疵片，有无错号，漏打刀口，可提前把残此片更换，注意按原匹料进行更换，注意整洁，无色差，然后分包打捆待发生产线。 缝纫制作工艺 A．上衣类按前后序制作 所有缝分1cm，机针用DB75/11# 针距3cm12针用顺色细棉线明线按样衣规格做0.6cm，特殊要求另示 1．修边—修剪毛坯裁片，去除画粉等毛边，参照样板的大小修边，注意净板和毛版的区分。 2.打线丁—用白棉纱线在裁片上做出缝制标记.用撞色线为宜。 3．剪省缝—把省缝剪开，线丁里0.5cm为止，也不能过长和偏短。 4．环缝—剪开的省缝用环形针法绕缝，用纤边机嵌缝也可以，不透针透线为宜。 5．缉省缝—根据省的大小，将衣片的正面相对，按照省中缝线对折，省根部位上下层眼刀对准，由省根缉至省尖，在省尖处留线头4cm左右，打结后剪短，或空踏机一段，使上下线自然交织成线圈，收省后省量的大小不变，缉线要顺，直，尖。另还应注意省根处出现亏欠变形6．烫省缝——省缝坐倒熨烫或分开熨烫，烫省时要把缝合片放在布馒头上，烫出立体感，在衣片的正面不可出现皱褶，酒窝的现象。 7．推门——将平面前衣片推烫成立体衣片，最好用版划样推烫。 8 烫衬——熨烫缉好的胸衬。，袖口，下摆衬。 9．压衬——用粘合机将衣片和粘合衬进行热压粘合，一般按照衬布和面料的耐热度粘合度去操作。 10．纳驳头——手工或机扎驳头，驳头按照净样版去做。 11 敷止口牵条——牵条布敷上驳口部位。 12．敷驳口牵条——牵条布敷上驳口部位。 13．拼袋盖里——袋盖里拼接，一般通用1cm做缝。 14．做袋盖——袋盖面和里机缉缝合。 15．翻袋盖——袋盖正面翻出。 16．滚袋口——毛边袋口用滚条包光。
球团工艺简介及生产流程图
烧结厂球团工艺简介及生产流程图 德晟金属制品有限公司烧结厂建设1座12m 2竖炉，利用系数 6.3t/m 2?h ，年产酸性球团矿60万t 。 车间组成及工艺流程 1.1 车间组成 车间组成：配料室、烘干机室、润磨室、造球室、生筛室、转运站、焙烧室、带冷机通廊、成品缓冲仓、风机房、煤气加压站、软水站、高低压配电室等。 1.2 工艺流程 工艺流程图见付图 1.2.1 精矿接受与贮存 竖炉生产主要原料为磁铁矿精粉，对铁精粉化学成分要求是 精矿进料采用汽车输送，汽车将精矿粉卸到下沉式精矿堆场，经抓斗吊运至配料仓。 进厂铁精粉化学成分 名称 TFe( %) Feo （%） SiO2(%) S(%) 粒度（-200mm ） 磁铁矿 份 ≥65 ≤23 ≤7 ≤0.2 ≥85
1.2.2膨润土接受与贮存 竖炉对膨润土化学成分要求是： 进厂膨润土化学指标 名称 吸水率（2h) ∕% 吸蓝量 （100g膨润土∕g） 膨胀容（2g 膨润土∕ml） 粒度 （-200mm） 水分 （%） 钠基膨 润土 ≥400 ≥30 15 ≥95 ≤10 袋装膨润土用汽车运入，储存在膨润土库，由库内设的电葫芦将袋装 膨润土运至膨润土配料仓平台，由人工抖袋将膨润土卸到膨润土配料仓。 1.2.3配料系统 配料矿槽采用单列配置，4个精矿配料仓，容积100m3，储量8.8h，三用一备；2个膨润土仓，膨润土仓为一用一备。配料室为地 下结构。采用自动重量配料，根据设定的给料量和铁精粉与膨润土的 配比，自动调节给料量。铁精粉通过仓下2m圆盘给料机和配料皮带 秤配料。膨润土通过螺旋给料机和螺旋秤配入皮带。圆盘给料机和螺 旋给料机采用变频控制。并且尽量做到铁精矿与膨润土两料流首尾重合。在配料室膨润土落料点处和膨润土设抽风除尘，采用布袋除尘器， 布袋除尘器采用反吹清灰方式。 设置铁精粉仓库和膨润土库。铁精粉仓库能容纳约9天的用量， 下沉式结构，铁精粉采用抓斗吊上料，设置2台10t抓斗吊。膨润土 库用来堆放袋装膨润土，膨润土设电葫芦环形轨道由电葫芦将袋装膨
5供水工艺流程图及文字说明
5.供水工艺流程图及文字说明 5.1、工艺流程图如下： 5.2、地下水群井取水，由一级泵站加压到净水厂清水池进行调蓄，消毒后由二级泵站加压经管网到用户。
6、集中式供水单位卫生突发事故应急预案 6.1编制目的 为应对农村饮水安全卫生突发事件，建立健全农村饮水安全卫生应急机制，正确应对和高效处置农村饮水安全卫生突发性事件，保障人民群众饮水安全，维护人民群众的生命健康和社会稳定，促进社会全面、协调、可持续发展。 6.2指挥体系 区人民政府成立任城区农村饮水安全卫生应急指挥部，总指挥由区长担任，分管农业的副区长任副总指挥，区政府办、区发展和改革委员会、区水务局、区财政局、区民政局、区卫生局、区环保局、区公安局、区广电局等有关部门和单位为指挥部成员单位，其负责同志为应急指挥部成员。指挥部下设办公室及专家组，办公室设在区水务局，办公室主任由区水务局局长兼任。 各镇（街道）成立相应的指挥机构，由镇（街道）主要负责人任总指挥，相关部门为成员单位，办公室设在各镇（街道）农业服务中心。 6.3饮水安全组织机构的职责 一、指挥部职责 1、贯彻落实国家、省、市有关重大生产安全事故预防和应急救援的规定； 2、及时了解掌握农村饮水重大安全事件情况，指挥、协调和组织重大安全事件的应急处置工作,根据需要向上级政府和水利部门报告事件情况和应急措施； 3、审定全区农村饮水重大安全事件应急工作制度和应急预案； 4、在应急响应时，负责协调公安、水务、环保、卫生防疫、医疗救护等相关部门开展应急救援工作；
5、负责指导、督促、检查下级应急指挥机构的工作。 二、指挥部办公室职责 指挥部办公室负责指挥部的日常工作。其职责是：起草全区农村饮水重大安全事件应急工作制度和应急预案；负责农村饮水突发性事件信息的收集、分析、整理，并及时向指挥部报告；协调指导事发地应急指挥机构组织勘察、设计、施工力量开展抢险排险、应急加固、恢复重建工作；负责协调公安、水务、环保、卫生等部门组织救援工作；协助专家组的有关工作；负责对潜在隐患工程不定期安全检查，及时传达和执行上级有关部门的各项决策和指令，并检查和报告执行情况；负责组织应急响应期间新闻发布工作。 三、指挥部成员单位职责 区发展和改革委员会：负责重点农村饮水安全工程、物资储备计划下达。 区财政局：负责农村饮水安全应急工作经费、恢复重建费用及时安排和下拨；负责农村饮水安全应急经费使用的监督和管理。 区公安局：负责维持水事秩序，严厉打击破坏水源工程、污染水源等违法犯罪活动，确保饮水工程设施安全。 区民政局：负责统计核实遭受农村饮水安全突发性事件的灾情；负责协助区、镇政府做好遭受农村饮水安全突发性事件群众的生活救济工作。 区水务局：负责全区农村饮水安全工程的规划，提供农村饮水重大安全事件信息、预案以及工作方案；负责恢复农村饮水安全工程所需经费的申报和计划编制。 区卫生局：负责遭受农村饮水安全突发性事件村、镇的卫生防疫和医疗救护工作及饮用水源的水质监测和卫生保障。 区环保局：负责水源地环境保护工作，制止向河流、水库等水域排放污水和固体废物的行为，应急处理水污染事件。 区广电局：负责农村饮水安全法规、政策的宣传，及时准确报道
集成电路工艺流程
集成电路中双极性和CMOS工艺流程 摘要：本文首先介绍了集成电路的发展，对集成电路制作过程中的主要操作进行了简要 讲述。双极性电路和MOS电路时集成电路发展的基础，双极型集成电路器件具有速度高、驱动能力强、模拟精度高的特点，但是随着集成电路发展到系统级的集成，其规模越来越大，却要求电路的功耗减少，而双极型器件在功耗和集成度方面无法满足这些方面的要求。CMOS电路具有功耗低、集成度高和抗干扰能力强的特点。文章主要介绍了双极性电路和CMOS电路的主要工艺流程，最后对集成电路发展过程中出现的新技术新工艺以及一些阻 碍集成电路发展的因素做了阐述。 关键词：集成电路，双极性工艺，CMOS工艺 ABSTRACT This paper first introduces the development of integrated circuits, mainly operating in the process of production for integrated circuits were briefly reviewed. Bipolar and MOS circuit Sas the basis for the development of integrated circuit. Bipolar integrated circuits with high speed, driving ability, simulated the characteristics of high precision, but with the development of integrated circuit to the system level integration, its scale is more and more big.So, reducing the power consumption of the circuit is in need, but bipolar devices in power consumption and integration can't meet these requirements. CMOS circuit with low power consumption, high integration and the characteristics of strong anti-interference ability. This paper mainly introduces the bipolar circuit and CMOS circuit the main technological process.finally, the integrated circuit appeared in the process of development of new technology and new technology as well as some factors hindering the development of the integrated circuit are done in this paper. KEY WORDS integrated circuit, Bipolar process, CMOS process
产品生产流程图及工艺控制说明
产品生产流程图
３.4回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.5目检作业依照《PCＢＡ目检作业指导书》进行作业。 3.6焊接 3.6．1焊接操作的基本步骤： （1)、准备施焊；左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 (2）、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体,时间大约１~2秒钟。对于在印制板上焊接件
来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4）、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 (5)、移开烙铁;焊锡浸润焊盘的焊部位以后,向右上450方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束, 时间大约1~3秒钟。 3.６．2常见的不良焊点及其形成原因
3.6.3正确的防静电操作 1操作ＥS D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。 ２必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。 3清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。 ４只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。 ５在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。 ６避免衣服和其它纺织品与元件接触。 7最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。 8将元件装入或拿出保护套时,保护套要与抗静电面接触。 ９保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。 １0当工作完成后将元件放回保护套中。 １１必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。 １2不可让没带手带者触摸元件,对参观者要留意这点。 13不可在有静电敏感的地方更换衣服。 １4取元件时只可拿元件的主体。 1５不可将元件在任何表面滑动。 1６每日测试手带 ３.７组装 组装流程 3.8功能检测 将阅读器通过RS-232或USＢ连接PC,在ＰC上向阅读器发送操作指令，把阅读距离测试模拟卡放在阅读器上 方３mm~10mm之间,阅读器对操作指令进行应答，并把结果返回PC。 3.9产品包装 ３.9.1码放规格：
设备生产制造工艺流程图
设备生产制造工艺流程图 主要部件制造要求和生产工艺见生产流程图： 1）箱形主梁工艺流程图 原材料预处理划线下料清理 材质单与喷涂划划数半剪清割坡 钢材上炉丸富出出控自除渣口 号批号一除锌拱外自动焊等打 一对应油底度形动气切区打磨 锈线线气割 割 校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理 达度埋超X 确垂内工清焊到要弧声光保直部电除渣平求自波拍隔度先焊内杂直动片板用接腔物 焊手 检验装配点焊四条主缝焊接清理校正 内焊装成用Φ清磨修修振腔缝配箱埋HJ431 除光正正动检质下形弧直焊焊拱旁消验量盖主自流渣疤度弯除板梁动反应 焊接力自检打钢印专检待装配 操专质 作检量 者，控 代填制 号写表
2）小车架工艺流和 原材料预处理划线下料清理 材质单与喷涂划划数半剪清割坡 钢材上炉丸富出出控自除渣口 号批号一除锌拱外自动焊等打 一对应油底度形动气切区磨 锈线线气割 校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理 达度埋超X 确垂内工清焊 到要弧声光保直部电除渣 平求自波拍隔度先焊内杂 直动片板用接腔物 焊手 检验装配点焊主缝焊接清理校正 内焊清磨修修振应腔缝除光正正动力检质焊焊拱旁消验量渣疤度弯除 自检划线整体加工清理 A表A表 行车行车 适用适用 自检打钢印专检待装配 操专质
作检量 者，控 代填制 号写表 3）车轮组装配工艺流程图 清洗检测润滑装配 煤清轮确尺轴部 油洗孔认寸承位 或轴等各及等加 洗承部种公工润 涤，位规差作滑 剂轴格剂 自检打钢印专检待装配 操 作 者 代 号 4）小车装配工艺流程图 准备清洗检测润滑 场按领煤清轴确尺轴加最注 地技取于油洗及认寸承油后油 清术各或轴孔各及内减 理文件洗承等件公、速件涤齿部规差齿箱 剂轮位格面内 装配自检空载运行检测标识入库 螺手起行噪 钉工升走音 松盘机机震 紧动构构动
芯片制作工艺流程
芯片制作工艺流程 工艺流程 1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。 2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力 氧化技术 干法氧化 Si(固) + O2 à SiO2(固) 湿法氧化 Si(固) +2H2O à SiO2(固) + 2H2 干法氧化通常用来形成，栅极二氧化硅膜，要求薄，界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。湿法氧化通常用来形成作为器件隔离用的比较厚的二氧化硅膜。当SiO2膜较薄时，膜厚与时间成正比。SiO2膜变厚时，膜厚与时间的平方根成正比。因而，要形成较厚的SiO2膜，需要较长的氧化时间。SiO2膜形成的速度取决于经扩散穿过SiO2膜到达硅表面的O2及OH基等氧化剂的数量的多少。湿法氧化时，因在于OH基在SiO2膜中的扩散系数比O2的大。氧化反应，Si 表面向深层移动，距离为SiO2膜厚的0.44倍。因此，不同厚度的SiO2膜，去除后的Si表面的深度也不同。SiO2膜为透明，通过光干涉来估计膜的厚度。这种干涉色的周期约为200nm，如果预告知道是几次干涉，就能正确估计。对其他的透明薄膜，如知道其折射率，也可用公式计算出 (d SiO2) / (d ox) = (n ox) / (n SiO2)。SiO2膜很薄时，看不到干涉色，但可利用Si的疏水性和SiO2的亲水性来判断SiO2膜是否存在。也可用干涉膜计或椭圆仪等测出。 SiO2和Si界面能级密度和固定电荷密度可由MOS二极管的电容特性求得。(100)面的Si的界面能级密度最低，约为10E+10 -- 10E+11/cm –2 .e V -1 数量级。(100)面时，氧化膜中固定电荷较多，固定电荷密度的大小成为左右阈值的主要因素。 3) CVD(Chemical Vapor deposition)法沉积一层Si3N4(Hot CVD或LPCVD)。 1 常压CVD (Normal Pressure CVD) NPCVD为最简单的CVD法，使用于各种领域中。其一般装置是由(1)输送反
管道工艺流程图画法
工艺流程图和管道及仪表流程图的绘制方法
1总则 1.1 目的 为了规范工艺流程图设计的内容及表示方法，提高设计质量，特编制本标准。 1.2 范围 1.2.1 本标准规定了工艺流程图的绘制方法﹑详细设计（施工图设计）阶段的管道及仪表流程图﹑基础设计（初步设计）阶段的工艺管道及仪表流程图﹑外来流程图的编制﹑计算机辅助设计规定等要求。 1.2.2 本标准适用于北京机电院高技术股份有限公司焚烧处理装置的“工艺流程图”（PFD）和“管道及仪表流程图”（PID）设计。对于有特殊要求的项目，须结合具体情况，灵活运用。 1.3 引用标准 编制本标准时，借鉴下列标准和相关资料。 HG 20557~20559 《化工装置工艺系统工程设计规定》 HG/T 20646.1 《化工装置管道材料设计内容和深度规定》 HG/T 20646.2 《化工装置管道材料设计工程规定》 HG/T 20646.3 《化工装置管道材料控制专业技术管理规定》 HG/T 20646.4 《化工装置管道材料控制专业提出的设计条件》 HG/T 20646.5 《化工装置管道材料设计技术规定》 HGT 20679 《化工设备、管道外防腐设计规定》 HG/T 20645 化工装置管道机械设计工程规定 GB/T 4272 《设备和管道保温技术通则》
GB/T 8175 《设备和管道保温技术导则》 GB/T 11790 《设备和管道保冷技术通则》 GBJ 126 《工业设备及管道绝热工程施工及验收规范》GB 50253 《工业管道施工及验收规范》 GB 50264 《工业设备及管道绝热工程设计规范》 2 工艺流程图的绘制方法 工艺流程图的图例见附录A 流程图代号规定。 2.1 接受条件和来源 a) 设计开工报告；（设计主责） b)工程设计基础资料；（设计主责） c)材料备忘录；（设计主责） d)工艺设备表或工艺发表的文件；（设计主责） e)用户的规定和说明；（用户文件） f)设备数据表和图；（设备设计者） g)机泵数据表；（设计主责） h)操作要求；（设计主责） i)工艺控制图或工艺控制要求；（控制主责） j)设备布置图；（设计主责） 2.2 名称 定名为工艺流程图（简称PFD）。 2.3 图纸规格
生产工艺流程图和工艺说明
1 9 10 12 2 11 13 3 14 4 15 5 16 17 8 7 6 18 至提升机工艺流程设备编号及名称 编号名称 1 永磁筒 2 圆筒初清筛 3 电动三通 4 锤片粉碎机 5 吸尘罩 6 栅筛 7 下料斗 8 斗式提升机 9 风帽 10 组合脉冲除尘器 11 叶轮式闭风机 12 双轴桨叶混合机 13 自动闸门 14 料位器 15 手动闸门 16 螺旋喂料器 17 电子秤 18 刮板输送机 工艺流程图
19 23 20 24 21 25 22 26 工艺流程设备编号及名称编号名称 19 环模制粒机 20 空压机 21 双层冷却器 22 对辊破碎机 23 振动分级筛 24 离心通风机 25 离心集尘器 26 自动打包机 集尘袋
生产流程图工艺说明 一.原料粉碎 需粉碎原料经栅筛除去较大杂质后，投放到下料斗经吸尘罩吸,其目的是降低粉尘浓度。由提升机送到永磁筒除去磁性铁杂质，再经圆筒初清筛得到合格的原料经粉碎储备仓进入粉碎机粉碎至需要大小粒度的粉料 小学少先队组织机构 少先队组织由少先队大队部及各中队组成，其成员包括少先队辅导员、大队长、中队长、小队长、少先队员，为了健全完善我校少先队组织，特制定以下方案： 一、成员的确定 1、大队长由纪律部门、卫生部门、升旗手、鼓号队四个组织各推荐一名优秀学生担任（共四名），该部门就主要由大队长负责部门内的纪律。 2、中、小队长由各班中队公开、公平选举产生，中队长各班一名（共11名），一般由班长担任，也可以根据本班的实际情况另行选举。小队长各班各小组先选举出一名（共8个小组，就8名小队长）然后各班可以根据需要添加小队长几名。 3、在进行班级选举中、小队长时应注意，必须把卫生、纪律部门的检查学生先选举在中、小队长之内，剩余的中、小队长名额由班级其他优秀学生担任。 4、在班级公开、公平选举出中、小队长之后，由班主任老师授予中、小队长标志，大队长由少先队大队部授予大队长标志。 二、成员的职责及任免 1、大、中、小队长属于学校少先队组织，各队长不管是遇见该班的、外班的，不管是否在值勤，只要发现任何人在学校内出现说脏话、乱扔果皮纸屑、追逐打闹、攀爬栏杆、乱写乱画等等一些违纪现象，都可以站出来制止或者报告老师。 2、班主任在各中队要对中、小队长提出具体的责任，如设置管卫生的小队长，管纪律的小队长，管文明礼貌的、管服装整洁的等等，根据你班的需要自行定出若干相应职责，让各位队长清楚自己的职权，有具体可操作的事情去管理，让各位队长成为班主任真正的助手，让学生管理学生。各中队长可以负责全班的任何违纪现象，并负责每天早上检查红领巾与校牌及各小队长标志的佩戴情况。 3、大、中、小队长标志要求各队长必须每天佩戴，以身作则，不得违纪，如有违纪现象，班主任可根据中、小队长的表现撤消该同学中、小队长的职务，另行选举，大队长由纪律、卫生部门及少先队大队部撤消，另行选举。 4、各班中、小队长在管理班级的过程中负责，表现优秀，期末评为少先队部门优秀干部。
新生产工艺管理流程图与文字说明
生产工艺管理流程 生产技术部接到产品开发需求后，进行产品开发策划并起草设计开发任务书，经公司领导审批后，业务部门根据产品设计开发任务书准备纸、油墨、印版、烫金等生产材料及生产工艺设备的准备工作，材料、设备准备完成后，安排在印刷车间进行上机打样；打样过程中，由生产技术部组织业务、品质、车间等部门对打样结果进行评审，打样评审通过后，由生产技术部进行送样、签样工作（送中烟技术中心材料部），若签样不合格，需重新进行打样准备；签样完成后，生产技术部根据打样情况形成临时技术标准，品质部形成检验标准，印刷车间根据临时技术标准进生试机生产，生产产品由生产技术部送烟厂进行上机包装测试（若包装测试不通过，生产技术部需重新调整临时技术标准重新试机生产），包装测试通过后，生产技术部根据试机生产时情况形成技术标准。当月生产需求时，生产技术部按生产组织程序进行组织生产，并同时下达技术标准，印刷车间根据生产技术标准，进行工艺首检，确认各项工艺指标正确无误，进行材料及设备的准备工作，各项工作准备完成后按技术标准要求进行工艺控制，生产技术部对整个生产运行过程进行监督，当工艺运行不符合要求时，通知生产技术部进行工艺调整。生产结束后，进入剥盒、选盒工序，经过挑选的烟标合格的按成品入库程序进行入库，不合格的产品按不合格程序进行处理。
产品工艺管理流程图 业务部生产技术部印刷车间品质部输出记录 接到设计 更改需求 段 阶 } 改 更 计 设 { 发 开 吕 产 不通过 不通过 通过 接到设计 开发需求 产品开发策划 打样准备 送样、签样 通过 不通过 形成技术标 准（临时） 审批不通过 上机打样 形成检验标准 设计开发项目组成立 通知 产品开发任务书 段 阶 制 控 艺 工 产 生 送客户包装测试■试生产 ■ 形成技术标准 ＜接到生 产需求 组织生产 下达工艺标准工艺首检 材料准备设备准备 工艺监督过程质量监督 工艺改进不通过运行判定 成品质量监督 是合格 成品入库 结束 不合格 控制程序 过程检验记录 工艺检查记录表， 匚工艺记录表 工艺运行控制 剥盒、选盒 烟用材料试验评价 报告 印刷作业指导书 生产工作单 换版通知单 生产操作记录表 工艺更改通知单 成品检验记录
箱包制作工艺流程图完整版
箱包制作工艺流程图 HEN system office room 【HEN16H-HENS2AHENS8Q8-HENH1688】
手袋制作工艺流程 步骤1:画 皮 开料之前由专门的人员将皮按纸格划好线,避开皮料花烂位,确保产品的皮料完好性。 步骤2：手工开料 由专业开料技工将皮开成裁片 (开料通常有直纹，横纹，斜纹三种纹路的开法。大家都知道直纹料不会拉长，横纹料会拉长，开斜纹料是介于这两种料之间的用法。) 皮料开裁--冲里料辅料--压唛 步骤3:品检 开好的裁片由经验丰富的技工检查,筛查出不好的裁片,确保产品用的皮料完好.
步骤4:铲皮 裁片经技术精湛的技工进行铲皮,铲皮是非常重要的一个环节.皮料铲出的厚度直接影响包的美观. (因为皮具的部分材料太厚了，车反折边等工序操作起来不便，效果不好，所以对边位进行铲薄！) 步骤5:做台面 台面工作人员专心,细致的做好每一道工序 ( 以一般女装休闲袋为例介绍一下台面制作流程（具体流程视手袋结构而定） 1、看板袋、对纸格，分料。 2、链窗打叉刀、打牙位、 3、定位（手挽位、五金位、外袋位、盖头位、耳仔利仔位等） 4、刷胶水、粘贴、折边。 ) 台面的基本操作一般是:擦胶水,摺边,油边,装配五金,拼合(即把各个部件粘合)剪线或烧线.台面作业没有固定的工序,视具体的产品工艺流程而定.一般是先做手挽,耳仔,油边之类的配件. 步骤6:衣车 高技术的针车人员将产品车成成品.
步骤7:清洁 将完成的产品由专门人员清洁干净. 步骤8:QC 专业人员对每个产品进行仔细的检查,确保产品质量优良. 步骤9:出货 每个步骤严格,认真的完成,最后将高质量的产品交到客户的手上
芯片制作工艺流程
工艺流程 1)表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。 2)初次氧化 有热氧化法生成SiO2缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力 氧化技术 干法氧化Si(固)+O2àSiO2(固) 湿法氧化Si(固)+2H2OàSiO2(固)+2H2 干法氧化通常用来形成，栅极二氧化硅膜，要求薄，界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。湿法氧化通常用来形成作为器件隔离用的比较厚的二氧化硅膜。当SiO2膜较薄时，膜厚与时间成正比。SiO2膜变厚时，膜厚与时间的平方根成正比。因而，要形成较厚的SiO2膜，需要较长的氧化时间。SiO2膜形成的速度取决于经扩散穿过SiO2膜到达硅表面的O2及OH基等氧化剂的数量的多少。湿法氧化时，因在于OH基在SiO2膜中的扩散系数比O2的大。氧化反应，Si表面向深层移动，距离为SiO2膜厚的0.44倍。因此，不同厚度的SiO2膜，去除后的Si表面的深度也不同。SiO2膜为透明，通过光干涉来估计膜的厚度。这种干涉色的周期约为200nm，如果预告知道是几次干涉，就能正确估计。对其他的透明薄膜，如知道其折射率，也可用公式计算出 (d SiO2)/(d ox)=(n ox)/(n SiO2)。SiO2膜很薄时，看不到干涉色，但可利用Si的疏水性和SiO2的亲水性来判断SiO2膜是否存在。也可用干涉膜计或椭圆仪等测出。 SiO2和Si界面能级密度和固定电荷密度可由MOS二极管的电容特性求得。(100)面的Si的界面能级密度最低，约为10E+10--10E+11/cm–2.e V-1数量级。(100)面时，氧化膜中固定电荷较多，固定电荷密度的大小成为左右阈值的主要因素。 3)CVD(Chemical Vapor deposition)法沉积一层Si3N4(Hot CVD或LPCVD)。 1常压CVD(Normal Pressure CVD) NPCVD为最简单的CVD法，使用于各种领域中。其一般装置是由(1)输送反应气体至反应炉的载气体精密装置；(2)使反应气体原料气化的反应气体气化室；(3)反应炉；(4)反应后的气体回收装置等所构成。其中中心部分为反应炉，炉的形式可分为四个种类，这些装置中重点为如何将反应气体均匀送入，故需在反应气体的流动与基板位置上用心改进。当为水平时，则基板倾斜；当为纵型时，着反应气体由中心吹出，且使基板夹具回转。而汽缸型亦可同时收容多数基板且使夹具旋转。为扩散炉型时，在基板的上游加有混和气体使成乱流的
工艺流程及其描述
xx 有限公司沙棘籽油软胶囊生产工艺流程图及其说明 生产工艺流程图 注：※号为CCP 点 表示洁净区 表示普通工序 表示洁净加工工序
生产工艺流程描述 2.1原料的采购 采购计划初步拟定：由销售部根据市场需要和产品库存制定生产计划，并确认原辅料库存，若原辅料库存数量不能满足生产需要时，应及时通知采购人员进行采购。 2.2原料验收： 库管员及时通知质量部取样，质量部依据《原辅料检验标准》进行检测，库管员凭质量部出具的检验报告单，办理入库手续，不合格则通知采购员作退货处理。 2.3组织生产： 2.3.1由销售部向质量部下达《生产、包装指令》，质量部根据产品工艺配方向生产部下达《生产指令》，由生产工艺员再次确认工艺配方，然后向生产各工序下达分解指令。 2.3.2混料：工序接到生产指令后，根据指令领取物料，在进入洁净区前进行脱包灭菌（用紫外灯或臭氧发生器进行灭菌），称量放入乳化罐混匀，乳化好后用200目的筛网过滤，将其中可能存在的杂质过滤清除，混好料液贮存于料液罐中置于药液区存放待生产。 2.3.3溶胶：溶胶工序操作人员接到指令领取明胶、甘油等，首先在进入洁净区前进行脱包灭菌，灭菌后按工艺要求将明胶、甘油、纯化水按比例称量入罐溶胶，溶好的胶液抽真空后对其黏度检测（2-4OE）放胶。放胶时要用120目的筛网过滤将其中可能存在的杂质滤除，在溶胶过程中因溶胶温度在76℃-80℃，此温度足可以杀死原料中可能存在的细菌。将溶好的胶液放置在胶罐中保温静置待用。 2.3.4压丸：压丸工序根据指令选择模具，安装调试后，把混好的料液和备好的胶液进行上机操作，上机时要注意胶皮的厚度、内容物的装量等，同时要随时监视胶丸的丸形、装量，防止胶丸漏夜。 2.3.5 定型干燥：胶囊压丸后进入转笼内经过一定时间风吹干燥，失去部分水分，使胶丸定形，定形时间：≥3小时，转笼转速：40-50r/min。 2.3.6排盘干燥：将在干燥笼中初步干燥后的软胶囊，放在一定尺寸的干燥盘上使其分布均匀，再在风室中通过一定的温度、湿度，进行干燥，使软胶囊的水分达到要求（胶皮水分≤14%）。风室温度：20-27℃、相对湿度：≤50% 2.3.7选丸：干燥后的软胶囊对其外观进行挑选，将有缺陷的胶囊剔除，同时将其表面可能存在的杂质去除。 2.3.8抛光：擦去胶丸表面的油脂，使胶丸表面光滑有光泽。 2.3.9上工序处理好的软胶囊质量部对其进行取样检测，若合格交下工序包装；不合格交上工序处理。（微生物不合格由上工序用酒精清洗，清洗后由质量部重
服装制作工艺流程图
服装制作工艺流程图 一、课程简介： 《服装结构设计与工艺》课程是在原有的服装结构设计、工艺设计合并调整后的课程名称，更新后的《服装结构设计与工艺》是服装设计与工程专业的主干课之一，课程的教学贯穿服装专业教学的整个阶段。 《服装结构设计与工艺》是艺术和技术相互融合、理论和实践密切结合的实践性较强的学科，具有理论性和实践性两个重要性质。是高等服装院校本科学生必修的专业课程之一。 《服装结构设计与工艺》主要讲授服装结构的内涵和各部件相互关系，兼备装饰和功能性的设计、分解与构成的规律，研究如何将裁剪好的平面衣片进行组合和缝制，完成服装立体造型的工艺过程的一门实用技术性科学。《服装结 构设计与工艺》课程的学习为后续的成衣生产技术管理、服装市场营销、服装设计等课程奠定了基础，提供了可能。服装结构与工艺课程的改革更适应服装工业新技术、新工艺的日益发展。 二、本考核方案适用专业：服装工艺技术专业 三、考核方式：根据《服装结构设计与工艺课程》教学特点，改革考试内容 与方式，考试内容分为理论部分与实践部分，采用分段教学和分段考核验收，理论与实践教学考核各占考试成绩的50%。具体内容与方案见本手册 四、课程的组成： 《服装结构设计与工艺》课程由服装结构与工艺Ⅰ、服装结构与工艺Ⅱ两段教学环节组成： 1.服装结构与工艺（一）：课程内容主要有人体结构与服装的相互关系，下装的结构设计方法与规律，款式变化原则与人体功效学的关系，同时掌握裤装、裙装的制作方法与工艺流程安排。 2.服装结构与工艺（二）：通过教学熟悉人体体表特征与服装点、线、面的关系；性别、年龄、体型差异与服装结构的关系；成衣规格的制定方法和表达形式；号型服装的制定和表达形式。
裱花蛋糕的工艺流程图及工艺条件说明.
裱花蛋糕的工艺流程图及工艺条件说明 默认分类 2008-12-12 12:37 阅读 147 评论 1 字号:大中小 1. 工艺流程图 白砂糖精面粉、淀粉→ 混合过筛 ↓ ↓ 鸡蛋液→ 搅打→ 起发→ 调糊→ 烘烤→ 脱模→ 整理→ 糕坯→ 涂面→ 构图→ 裱花→ 写字→ 饰边→ 成品→ 包装→ 储运↑ 鲜鸡蛋→ 打发→ 打擦→ 搅匀→ 奶油糖膏 ↑ ↑ 糖粉、葡萄糖、清水→ 煮糖浆奶油 2. 工艺条件说明 搅打蛋浆 将鸡蛋去壳,白砂糖粉碎,一起放入打蛋机容器内,打蛋机启动后,搅拌浆高速旋转,使空气大量充入蛋液中,并使糖粉溶化,形成饱和稳定泡沫的粘稠胶体。打蛋温度一般在 20℃较合适,机械旋转频率 250r/min,搅拌时间为 30min 左右较为适宜。 调糊 又称和粉,当糖、蛋液搅打合适后,即可加入事先已过筛的面粉,操作时要轻轻的混合,机器开慢档。如搅拌过快、时间过长,面粉容易起筋,制品内部容易形成硬块,外表不平,蛋糊要随调随用,不宜放太长,否则面糊下沉,所以要求调糊后要及时入模烘烤。
注模 蛋奖搅拌结束后需立即注模成型,一般要求在 15~20min 内完成,若拖延时间过长,蛋浆中的面粉就会下沉,使制出来的产品质地变结。注模前要先将模具刷净,涂油或垫底,将蛋糊搅一下再浇模。注模时注意容量,以保证蛋糕的规格质量,蛋糊一定要灌注在模腔里,不能过满,以防烘烤后体积膨胀益出模外,影响外观形状,降低质量。 烘烤 烘烤是蛋糕的熟制过程,也是蛋糕制作工艺的关键。一般将烤炉温升到 180℃才将糕坯放入炉。蛋糊在炉内定型前正处于半流体状态,烘盘不要随意震动,避免“ 走气” ,使制品中心下陷。蛋糕烘烤时模具放平整,即利用烤箱内的热量,通过传导热、对流热辐射的作用使制品成熟,烘烤时间为 10~15min 。 脱模 将成形的生坯放入模具中的过程,蛋糕出炉后,脱模前在表面刷上一层植物油,并趁热脱模然后冷却。 制蛋糕坯 出炉脱模,冷却后即成蛋糕坯。 打檫 将在打蛋机搅打蛋和糖,使蛋液充分起泡的过程。 制奶油糖膏 先把白糖份、葡萄糖和清水倒入锅中,加热溶化后煮成嫩糖浆(勿黄勿焦,然后徐徐倒入预先预煮已搅拌打发并粘稠不泻的蛋白浆内,继续打檫成白色稠状的蛋白糖浆,静制 20min, 将蛋白糖浆冷却后加入事先溶化过的奶油,搅拌均匀即成奶油糖浆。