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ic分层标准

ic分层标准

IC(Integrated Circuit)分层标准是对集成电路的层次结构进

行划分的标准。根据IC的功能和结构复杂程度的不同,一般

可以将IC分为几个层次:系统级芯片(SoC)、模块级芯片(MoC)、单片机(MCU)、数字集成电路(Digital IC)、

模拟集成电路(Analog IC)和混合集成电路(Mixed IC)等。

1. 系统级芯片(SoC):也称为片上系统,它是一种集成了大

量电子元器件和功能模块的集成电路,主要用于构建整个电子系统。SoC通常包含处理器核心、内存、外围接口、调制解调器、无线通信模块等多种功能。

2. 模块级芯片(MoC):MoC是指集成了一个或多个功能模

块的芯片,每个模块具有相对独立的功能。常见的MoC包括

通信模块芯片、图像处理芯片、音频编解码芯片等。

3. 单片机(MCU):单片机是一种集成了微处理器核心、存

储器、输入输出接口和定时控制等功能的芯片。它通常用于嵌入式系统,如家电、汽车电子等领域。

4. 数字集成电路(Digital IC):数字集成电路主要由数字逻

辑门、触发器、计数器等数字电路组成,用于处理和转换数字信号。

5. 模拟集成电路(Analog IC):模拟集成电路主要用于处理

和转换连续信号,包括放大器、滤波器、模拟调制解调器等电路。

6. 混合集成电路(Mixed IC):混合集成电路是指集成了数字电路和模拟电路的芯片,能够同时处理数字和模拟信号。

这些层次标准并不是严格的划分,不同类型的芯片可能会有一定的重叠。同时,随着技术的发展,新的层次标准可能会不断出现。

电梯IC刷卡系统(内选分层型)说明书

电梯IC卡管理系统使用手册

目录 第一章系统组成及功能介绍 (3) 1.1 系统构成 (3) 1.2 系统组成列表 (3) 1.3 功能列表 (3) 第二章控制器说明 (5) 2.1 控制器参数 (5) 2.2 接口说明 (5) 第三章安装说明 (8) 3.1 控制器接线示意图 (8) 3.2 系统安装固定 (8) 3.3 发卡器与计算机连接 (9) 第四章调试运行 (10) 4.1 通电前准备 (10) 4.2 通电后检查 (10) 4.3 控制器配置 (10) 4.4 运行测试 (11) 第五章常见问题解答 (12) 附录一蜂鸣器提示音详解 (14) 附录二指示灯含义详解......................................................... 错误!未定义书签。附录三电梯编号设置方法. (15)

第一章系统组成及功能介绍 1.1 系统构成 本系统通过对授权IC卡的管理,实现对电梯的使用者、用梯权限、电梯的运行时间、楼层开放时段等等进行管理与控制,使物业管理部门可以轻松自如地管理乘梯用户和电梯,智能电梯IC卡管理系统是一个集散式综合控制平台,组成结构如下: 1)、IC卡管理中心(计算机软件)(初始登录密码为:空) 2)、发卡器 3)、控制器 4)、读卡器 5)、射频IC卡 6)、其他附属产品等 1.2 系统组成列表 1.3 功能列表

第二章控制器说明2.1 控制器参数 内选控制器主要技术参数: 1、输入电压:DC9~30V 2、工作电流:<800mA 3、使用环境温度:-40℃~+70℃ 4、使用环境相对湿度:20%~90% 不结露 5、刷卡操作时间:<200毫秒 6、读卡连接线最大长度:12米 7、刷卡记录存储:循环存储20000条 8、可管理乘梯卡数量:6万张 9、黑名单:1万个 10、电梯编号:1~255号自由设置 11、平均无故障时间:>30000小时 2.2 接口说明 控制板实物图: 接口说明: J1

ic分层标准

IC分层标准 在集成电路(IC)设计过程中,分层是一种重要的方法和准则,它有助于将复杂的设计任务分解为更小、更易于管理和理解的部分。以下是一个通用的IC分层标准: 1.物理层(Physical Layer) 物理层是IC设计的最底层,它描述了器件的物理特性,如尺寸、形状、材料等。这一层还需要考虑与制造工艺相关的设计规则和限制。 2.逻辑层(Logic Layer) 逻辑层是设计中最基本的一层,它描述了电路的逻辑功能。在这一层中,设计者通常会使用逻辑门(如AND、OR、NOT等)和触发器等基本逻辑单元来实现功能。 3.寄存器传输层(Register Transfer Level,RTL) 寄存器传输层是逻辑设计中的中间层,它描述了数据在寄存器之间如何传输。在这一层中,设计者需要考虑到数据的寄存器映射、时序和同步等问题。 4.描述语言层(High-Level Design Language,HDL) 描述语言层是IC设计的高层,在这一层中,设计者通常会使用硬件描述语言(如Verilog、VHDL等)来描述电路的行为和功能。这种语言可以方便地描述复杂的电路结构和行为,同时还可以进行仿真和验证。 5.抽象层(Abstraction) 抽象层是为了提高设计的可维护性和可重用性而引入的。在这一层中,设计者将底层细节封装起来,只暴露出高层抽象接口。这样做可以使得设计更加模块化、易于理解和维护。 6.封装测试层(Packaging and Test) 封装测试层是IC设计的最顶层,在这一层中,设计者需要考虑如何将设计的电路进行封装和测试。这包括选择合适的封装类型、设计测试平台、编写测试用例等。此外,还需要进行功能和性能的验证,以确保设计的电路能够满足要求。

(技术规范标准)IC技术规范

InfoCenter 套件 V1.3增强版 InfoCenter Suite 1.3 Advanced 描述: 当处理Apogee系统中的历史数据需求日益增加 时,提供给用户访问系统数据的解决方案也就变 得异常重要了。InfoCenter套件就是为此而设计 的解决方案,它不仅满足了用户对信息管理工具 的需求,而且提供了用户对大量Apogee系统中的 历史数据进行存放、管理和检索的良好方法。 InfoCenter套件结合了Windows 2000服务器环 境中强大的功能及灵活性,给信息管理展示了一条崭新的途径。无论从高层次的分析,到长期的数据存储,InfoCenter均允许多用户在未使用Apogee工作站的情况下访问趋势数据,由此提供了较为经济的信息共享。InfoCenter工作平台为设备追踪、分析和系统及性能之数据的存储和调用提供了坚实的基础。 InfoCenter增强版套件是InfoCenter套件中最灵活的版本,它支持InfoCenter套件产品的所有特点。InfoCenter增强版专门设计用来安装大量的数据,离线存储和重要客户的访问。InfoCenter增强版套件的特点尤其是体现在保护和管理一整套有价值的信息。 系统结构 InfoCenter套件主要包括以下模块: ?InfoCenter增强版服务器:服务器端应用程序,提供了客户端程序和Microsoft SQL数据库服务器之间的界面,并将系统数据均存放在 Microsoft SQL数据库中。 ?InfoCenter管理者:客户端程序,用于管理InfoCenter服务器中的数据。 ?InfoCenter报表管理器:客户端程序,允许多用户生成报表模板,用于日后查询存放在InfoCenter 服务器中的数据。报表模板具有自动生成已经定义好 数据范围的报表的功能。InfoCenter报表管理器支持数字认证的使用,这样 提高了报表的生成效率。 InfoCenter套件是建立在Microsoft SQL关系型数据库服务器上。SQL数据库服务器提供一个开放和灵活的工作平台来满足存放数据的需要。InfoCenter 套件与SQL 服务器的紧密结合实现了一体化的安装方式并增强了程序的表现力。同时它的性能和可靠性是通过与Windows 2000服务器和Microsoft SQL服务器充分结合来实现的。 InfoCenter 管理者和报表管理器是客户端应用程序,它们不仅可驻留在 Windows NT ,Windows 98或 Windows 2000的工作平台上,而且也能运行在不同的工作站(见图1a)或InfoCenter服务器上(见图1b)。 InfoCenter 增强版套件包括5个客户端应用软件许可证。InfoCenter许可证不是用来控制可安装的客户端程序的数量,而是限制同时访问InfoCenter服务器的客户端

IC测试标准

我们对元器件再卖市场的工程服务项目包括: 一、专业知识培训---帮您提高团队综合实力,赢得更多商机 二、元器件检验测试工程服务--帮您消除质量管理之烦恼,提升企业信誉度 1.级别I- 真实性检验(AIV) 2.级别II - 直流特性参数测试(DCCT) 3.级别III - 关键功能检测验证(KFT) 4.级别IV - 全部功能及特性参数测试(FFCT) 5.级别V 交流参数测试及分析(ACCT) 6.级别VI 特殊环境测试及分析(SEAT) 7.级别EXI 无铅检测及成分分析(LFTA) 8.级别EXII 可焊性测试分析(SDTA)

IC测试水平 类型和层次的定义包括电子元件测试和验证 一级我的真实性检查和验证(禽流感) 1。目的 一级真实性检查和验证我是一个相对较低的成本消耗和节省时间的测试方法,它是最适合环境管理体系的制造商和分销商的市场适用。这是一个测试方法来验证通过化学腐蚀,物理显微镜放大观察的条件下电子元件的方法,简单的引脚一致性检查等,检查设备的完好,表面标志的一致性为此类设备是打磨和表示,牵头/引脚共面性和完整性等,决定是否与原始设备制造商和最终用户的需求相一致。 2。测试项目: 答:接收部分背景,外部包装在PVC管,托盘,纸箱(防静电袋,卷带包装,塑料袋与湿度指示卡,真空/非真空密封袋等干燥剂袋)检查,日期代码,批号确认及与OEM的有效性遵守有关记录。 B.外部目视检查,设备表面状况,原始设备制造商,指定材料的标签,标识和标志的核查和检查。 三ESD规范(另外收费) 四试验与完整性检测的引脚/导线,球,力矩,扭矩的时刻,氧化程度,可焊性(JESD22 - B102D,

PCB布线规范

PCB布线规范( 经典总结版) 设计过程 A. 创建网络表 1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表。 2. 创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 3. 确定器件的封装(PCB FOOTPRINT). 4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件; 注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则: A. 单板左边和下边的延长线交汇点。 B. 单板左下角的第一个焊盘。 板框四周倒圆角,倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 B. 布局 1. 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。 3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4. 布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局. B. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件.

C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分. D. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局; E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局; F. 器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil。 G. 如有特殊布局要求,应双方沟通后确定。 5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。 6. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 7. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 8. 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直,阻排及SOP(PIN间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行;PIN间距小于1.27mm (50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。 10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。 11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短。 12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。 13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。 串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。 匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。

ic卡的分类及应用

IC卡是一种可插拔式的电子集成电路芯片卡,在很多场合下都能用到。根据存储空间和写功能的不同,IC卡大致可分为M1卡、UID 卡、CUID卡、FUID卡和UFUID卡。 M1卡:M1卡存储空间为1K,可写1-15扇区,0扇区为只读扇区。M1卡是由国际标准化组织(ISO)和欧洲标准化委员会(CEN)共同制定的,主要用于智能卡领域。M1卡可以在许多设备中使用,包括手机、电脑、汽车和其他消费电子设备。 UID卡:UID卡与M1卡一样,存储空间为1K,但取消了“UID写指令集”,采用了普通读写指令集。与M1卡相比,它可以写入0扇区。UID卡通常用于身份认证和安全控制,例如在银行和保险公司等金融机构中广泛使用。 CUID卡和FUID卡:CUID卡和FUID卡与CUID卡一样,但FUID 卡0扇区只能写一次。它们通常用于访问控制和安全控制,例如在门禁系统中。 UFUID卡:UFUID卡也与M1卡一样,存储空间为1K,但它具有更高的安全性和更高的读写速度。UFUID卡在金融领域中广泛使用,例如用于在线支付和金融交易。 除了上述的分类,IC卡还可以根据其形状、尺寸和频率分类。IC卡有标准尺寸和非标准尺寸之分,标准尺寸为855*54mm,非标准尺寸可以是尺寸大于或小于标准尺寸的,也可以是尺寸为非标准形状的,例如滴胶卡和钥匙扣类。此外,IC卡还可以分为高频卡和低频卡,高频卡频率为1365MHz,低频卡频率为125KHz。高频卡可以存储更多数据信息,通信速率快,数据处理能力强,安全性更高,适合酒店智能门锁等复杂场景;低频卡通信速率较慢,数据处理能力相对较弱,但价格便宜,适合一些对门锁安全性要求不太高的场所在酒店门

原理图和PCB的设计规范

一.PCB设计规范 1、元器件封装设计 元件封装的选用应与元件实物外形轮廓,引脚间距,通孔直径等相符合。元件外框丝印统一标准。 插装元件管脚与通孔公差相配合(通孔直径大于元件管脚直径8-20mil),考虑公差可适当增加。建立元件封装时应将孔径单位换算为英制(mil),并使孔径满足序列化要求。插装元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加,即40mil,45mil,50mil……,40mil以下按4mil递减,即36mil,32mil,28mil……。 2、PCB外形要求 1)PCB板边角需设计成(R=1.0-2.0MM)的圆角。 2)金手指的设计要求,除了插入边按要求设计成倒角以外,插板两侧边也应设计成(1-1.5)X45度的倒角或(R1-1.5)的圆角,以利于插入。 1.布局 布局是PCB设计中很关键的环节,布局的好坏会直接影响到产品的布通率,性能的好坏,设计的时间以及产品的外观。在布局阶段,要求项目组相关人员要紧密配合,仔细斟酌,积极沟通协调,找到最佳方案。 •器件转入PCB后一般都集中在原点处,为布局方便,按合适的间距先把 所有的元器件散开。 2)综合考虑PCB的性能和加工效率选择合适的贴装工艺。贴装工艺的优先顺序为: 元件面单面贴装→元件面贴→插混装(元件面插装,焊接面贴装一次波峰成形); 元件面双面贴装→元件面插贴混装→焊接面贴装。 1.布局应遵循的基本原则 1.遵照“先固后移,先大后小,先难后易”的布局原则,即有固定位 置,重要的单元电路,核心元器件应当优先布局。

2.布局中应该参考原理图,根据重要(关键)信号流向安排主要元器 件的布局。 3.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短, 过孔尽可能少;高电压,大电流信号与低电压,小电流弱信号完全分开; 模拟与数字信号分开。 4.在满足电器性能的前提下按照均匀分布,重心平衡,美观整齐的标 准优化布局。 5.如有特殊布局要求,应和相关部门沟通后确定。 2.布局应满足的生产工艺和装配要求 为满足生产工艺要求,提高生产效率和产品的可测试性,保持良好的可维护性,在布局时应尽量满足以下要求: •元器件安全间距(如果器件的焊盘超出器件外框,则间距指的是焊盘之 间的间距)。 1.小的分立器件之间的间距一般为0.5mm,最小为0.3mm,相邻器件 的高度相差较大时,应尽可能加大间距到0.5mm以上。如和IC (BGA),连接器,接插件,钽电容之间等。 2.IC、连接器、接插件和周围器件的间距最好保持在1.0mm以上, 最少为0.5mm,并注意限高区和禁止摆放区的器件布局。 3.安装孔的禁布区内无元器件。如下表所示 4.高压部分,金属壳体器件和金属件的布局应在空间上保证与其它 器件的距离满足安规要求。

防爆等级划分标准ia ib ic

防爆等级划分标准ia ib ic 作为一种重要的安全标准,防爆等级的划分标准ia ib ic在各行各业都有着广泛的应用。它不仅能够帮助企业和用户选择适合的防爆设备, 还能够保障人员和设备在危险环境下的安全。在本文中,我们将深入 探讨防爆等级划分标准ia、ib和ic,并从多个方面进行全面评估,以 期帮助读者更好地理解和应用这一安全标准。 让我们来了解一下防爆等级的定义和意义。防爆等级是用来划分防爆 设备在危险环境下使用的能力,它代表了设备在爆炸气体混合物环境 中使用的安全性能等级。而ia、ib和ic则是防爆等级的具体划分标准,它们分别代表了不同的防爆能力和适用范围。 ia等级通常适用于Zone 0等级的危险区域,这是指爆炸性气体混合 物经常或长期存在的区域。设备在这种区域下需要具备最高的防爆能力,以保障人员和设备的安全。ib等级适用于Zone 1和Zone 2等级的危险区域,这些区域爆炸性气体混合物只在异常情况下出现,设备 需要有中等的防爆能力。ic等级适用于Zone 2和Zone 22等级的危 险区域,这些区域中爆炸性气体混合物不太可能出现,设备需要具备 较低的防爆能力。 在实际应用中,选择合适的防爆等级对于企业和用户来说至关重要。 如果选择的防爆等级过高,可能会造成成本过高和资源浪费;如果选

择的防爆等级过低,可能会带来安全隐患。在选择防爆设备时,必须 充分考虑工作环境的特点和防爆等级的具体要求,以便做出明智的选择。 除了了解防爆等级的划分标准外,我们还需了解防爆设备的具体应用。不同的防爆等级对应着不同的防爆设备,这些设备在工业生产、石油 化工、粉尘环境等多个领域中都有着广泛的应用。Zone 0级别的区域需要使用ia等级的防爆设备,这些设备一般具有防爆型电气设备、防 爆型电气设备和防爆型配电设备等,能够有效地阻止爆炸的蔓延。而Zone 1和Zone 2级别的区域则适合使用ib等级的防爆设备,这些设备一般具有防爆型灯具、防爆型电气设备和防爆型空调设备等,能够 有效地减少爆炸的发生。Zone 2和Zone 22级别的区域适合使用ic 等级的防爆设备,这些设备一般具有防爆型风机、防爆型低压配电柜等,能够有效地控制爆炸的影响范围。 值得一提的是,随着工业生产技术的不断发展,防爆等级划分标准ia、ib和ic也在不断更新和完善。未来,随着新材料、新工艺以及人工智能技术的应用,防爆设备的性能和可靠性将会得到更大幅度的提升, 从而更好地保障生产和工作环境的安全。 防爆等级划分标准ia、ib和ic作为重要的安全标准,在工业生产和各种危险环境中具有着重要的意义。企业和用户在选择防爆设备时,必 须充分了解和应用这一标准,以保障工作环境和人员的安全。随着技

IC设计与方法

IC设计与方法 IC设计,即集成电路设计,是通过EDA( Electronic Design Automation)工具实现的,以满足电路功能、性能、功耗、可 制造和可测试性的全过程。它是现代电子技术中最重要和最具挑战性的领域之一。 IC设计中需要考虑的因素非常多,在整个设计过程中,需要 许多方法和技术的支持。 一、IC设计流程 IC设计通常包括以下几个步骤: 1、概念设计:根据设计需求,确定设计目标和基本架构。 2、RTL(Register Transfer Level)设计:以硬件描述语言(例如Verilog,VHDL等)编写模块级代码,设计不同模块的位 级和时序。 3、逻辑综合:将RTL设计转换成门级网表,使用逻辑综合工具,可实现高效率、低功耗、可测试和可制造的电路结构。 4、布局与同步:首先,需要完成底层布局,布置电路的物理 要素以提高电路的性能,包括功率分配、信号小区分离优化等;其次是时序约束,根据不同设计启示与技术规则,协调所有定时与时序限制。 5、布线:自动布线工具可以使得间距、相邻阻抗、时序要求

等尽量满足要求,以实现更高的性能和更低的功耗。 6、验证:在验证阶段,使用仿真工具和其他验证方法,对设 计进行逐个测试,以确保电路可以按照预期进行操作。 7、物理验证:然后使用物理验证工具进行精细检查和核实。 8、生产准备:最后,进行DRC(Design Rule Check)和LVS (Layout Versus Schematic)的检查,以确保设计能够正确制造。 二、IC设计方法 1、高层次设计 在IC设计的早期阶段,需要对设计进行高层次的规划和设计,例如,定义电路的功能、模块划分、详细功能规范的定义等。 2、分层次设计 在IC设计中,可以通过分层次来对电路进行更好的管理和设计。通过将电路划分为多个模块,在整个设计过程中可以更好地处理各个模块之间的功能和时序关系。 3、RTL设计 在RTL设计阶段,需要对电路进行位级设计和时序设计,并 根据不同的需求来进行代码编写。还需编写测试代码对设计进行测试和验证。 4、逻辑综合

论软件架构中的分层设计原则

论软件架构中的分层设计原则随着软件开发的不断发展,软件架构的设计也变得越来越重要。软件架构可以决定软件的性能、可维护性、可扩展性以及安全性 等方面的表现。分层设计原则是一种广泛应用于软件架构领域的 设计思想,通过将软件系统分解成不同的、具有不同责任和依赖 关系的层次,来提升软件系统的可维护性、可扩展性与更易于理 解等方面的性能表现。在本文中,我们将讨论软件架构设计中的 分层设计原则及其实现方法。 一、分层设计原则 1.1 目的与优点 分层设计原则是一个重要的软件设计实践,几乎用于所有的软 件开发项目中。其目的是将整个系统分解成不同的组件,并将这 些组件分别组合在不同的层级,以便于更好的进行系统分析和开发。 分层设计原则的优点有很多,首先它可以简化系统设计,将整 个软件系统分解成几个层次,将各个层次之间的交互定义好接口,

以简化系统间的复杂性。其次,它可以方便扩展系统设计,如果 需要增加新模块,只需在相应的层级上自定义一个新的层或修改 现有的层即可。此外,它可以增强系统的可读性和可维护性,因 为它将组件进行了分离,使得不同的组件更容易理解和维护,以 便于调整和修改。 1.2 分层设计的实现方法 分层设计原则一般被实现到四个基本层级上:表示层、业务层、数据访问层和数据存储层。这些层级通常以以下方式描述: - 表示层:该层负责用户界面的显示,例如网页、桌面应用程 序等。它是与最终用户进行交互的最外层。 - 业务层:该层包括业务逻辑以及对外服务接口,各种业务处 理都由此层完成,并且通过接口的形式进行交互。 - 数据访问层:该层向业务层提供数据访问服务,它通过访问 数据存储层来获取或保存数据,并将数据返回到业务层。 - 数据存储层:此层是最底层,它将持久化数据存储在系统中,可以是关系型数据库、文件系统或NoSQL 数据库等。

电梯IC卡系统设计方案(内呼刷卡分层+访客联动)

智能IC卡电梯系统 内呼刷卡+访客联动功能 设计方案

公司简介 我公司是一个具有十余年历史的高科技产品生产企业,并全面通过ISO9001和3c认证。公司占地5500平方米,员工120多名,拥有先进的科研室和3条原装日本进口SMT生产线,产品全面执行军工级生产标准,生产运行程序化、生产统计数字化,并全程推行5S管理,自2000年起,除继续承担大量军工产品的研发和生产外,也开始致力于为电梯生产企业乃至电梯用户提供优质产品与服务。其中以军工标准生产的电梯IC卡控制系统,除具有基本的管理控制功能外,还具有自主知识产权(专利)的单次和分时段收费管理功能。军工级标准的产品,完善的功能,全方位的服务深受广大客户的青睐,并被广泛应用于国内外电梯行业,并远销到香港、台湾、日本、韩国、德国、俄罗斯等国家和地区。。 一、系统概述 智能IC卡控制电梯管理系统由安装在电梯轿厢内的IC卡控制器、读卡器、安装在管理中心的IC卡发卡器,管理软件,加密锁组成和电梯的使用人员持有的IC卡组成。 在电梯的轿厢内设置读卡器,电梯的使用人员刷卡后,电梯可以开放对IC卡预先设定楼层的轿内指令,提供给使用者登记;无卡或者卡未授权的楼层,则不能登记,开放的公共区域则无须IC卡登记,可以限制无关人员进入IC卡权限区域. IC卡发卡中心对每一张IC卡进行权限设定后,发出的卡才可以使用,不同的卡可以设置不同的权限,对应不同的使用人员(如按次使用卡、时间段使用卡、单层卡、多层卡、全通卡);管理者持有的管理IC卡通常设置成可以使用电梯的全部权限;对于丢失的卡,IC卡发卡中心可以挂失,对丢失的IC卡禁用,阻止非法持有者继续使用。 智能IC卡控制电梯管理系统在电梯处于消防、检修等特殊状态时自动退出管理,也可以通过手动开关退出管理,电梯可以实现无IC卡登记,方便电梯在特殊情况下使用。 智能IC卡控制电梯管理系统加强了传统安全管理系统中管理的薄弱一面,极大地提高了楼宇的安全等级。 二、系统组成 系统由硬件和软件两大部分组成。硬件主要由主控制器、扩展板、读卡器、电源、写卡器、IC 卡片等组成内呼控制系统,软件包括下位机运行控制软件、上位机写卡授权软件。 当系统需要实现远程监视时硬件应增加终端监视电脑。

电路元器件命名规范及布线规范

电路元器件命名规范及布线规范

元器件命名规范:注意区分大小写 电阻:R?阻值:10R,10k,10M 电容:C? 容值:1pF,1nF,1uF,如果属于 有极性电容,需在原理图与PCB图 上标注正极性标号 电感:L? 感值:1nH,1uH,1mH 集成电路:U?PCB封装要求:如为双排引 脚,需用半圆形缺口指示第一脚, 如为四方型引脚,应在第一脚的丝 印框外加圆点,且丝印框做切脚处 理,丝印框应比元器件的塑封壳略 大,保证芯片焊接后依然能从丝印 层分辨出第一脚的位置 接插件:J? 原理图信息描述要求:标注出接插 件的特性,例如是插针还是插座, 插针的数目,间距等信息,如 M-16*2-100mil PCB封装要求:应能从丝印层上明 确第一脚, 晶体/晶振:X?标注:10MHz,10kHz 排阻:RP?阻值标注如电阻,并注明所包 含电阻个数,如10R*4

测试点:T? 三极管:Q? 二极管:D?需要在PCB上进行标注正极性标号开关、继电器:K? 输出连接器(如BNC,SMA):P?原理图: 标注连接器的特性,如BNC母头, 直插,标注为BNC-F-S,如果为90 度,则标注为BNC-F-R 磁珠:FB? 标注100M时候的阻抗值,如 100M-600R 电气网络的命名规范: 采用英文命名,可采用缩写,但意义应尽量明确 如: 本地地址线:LA 本地数据线:LD 本地读:LRD 本地写:LWR 数字地:DGND,模拟地,AGND,输出 地:OGND,电源地:PGND 电源:应明确标明电压值,分清模拟和数字

电源,模拟电源用A开头,数字电源用 D开头,如A+5V,D+5V,如属于芯片 专用电源,还应注明芯片名称,如 9739A+5V 参考时钟输入:RCLK_IN 采样时钟输入:SCLK_IN 触发信号输出:Trigger_OUT 项目设计初期准备: 1、明确电路原理,确定电路的框图,应结合本模块所要完成的功能技术指标逐项的分析 2、说明各模块的作用、模块间的连接线、电源需求,对功能模块的命名应该具有较强的可读性,命名采用英文 3、说明本模块与整个系统中其它模块的接口(包括接口的电气参数和物理参数) 原理图设计: 1、按照项目设计中所分的模块进行原理图设计 2、设计时,原理图图纸大小采用A4尺寸,一张原理图不完成一个以上模块功能,如一张A4图纸放不下,请对元器件进行分part设计

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