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电子产品制造工艺实验报告

电子产品制造工艺实验报告
电子产品制造工艺实验报告

电工实习-收音机组装实验报告2

实习内容: 1.学习识别简单的电子元件与电子线路; 2.学习并掌握收音机的工作原理; 3.掌握电焊技术,能用电烙铁进行焊接; 4.按照图纸焊接元件,组装一台收音机,并掌握其调试方法; 5.了解工程用电安全常识。 实习器材介绍: 1.电烙铁(含支架):由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率 为30 w,烙铁头是铜制。 2.螺丝刀、镊子等必备小工具。 3.松香和锡。由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢 固,焊点光亮美观。 4.两节5号电池。 5.BS208HAF型号收音机。 6.元件清单。 7. 实习目的: 电子技术实习的主要目的就是培养我们的动手能力,要求我们熟悉日常的机械车床,熟练使用劳动工具(如电烙铁,螺丝刀,尖嘴钳等等),能够自己动手做出一个像样的东西来。此外电子技术实习也要求我们会识别电子元器件,熟悉相应工具的操作与相关仪器的使用,掌握电子设备制作、装调的全过程,学会查找及排除电子电路故障的常用方法等。实习有助于我们对理论知识的理解,帮助我们学习专业知识。使我们对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识,打好日后深入学习电子技术基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能,培养理论联系实际的能力,提高分析问题和解决问题的能力,增强独立工作的能力。同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。 具体目的如下: 1.常用电子元器件及材料类别、型号规格,主要性能及其使用范围,能查阅有 关的电子器件图书了解他们的应用,作用等,并能正确的辨认出电子器件; 2.接触电子产品生产实际,了解和掌握一般电子工艺知识和技能,学习电子产 品制作工艺流程; 3.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理,并基本掌握手工电烙铁的 焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 4.了解电子产品的焊接、调试与维修方法,并装焊一个正规的电子产品(收音 机); 5.建立起对电子产品的感性认识,对后续课程打下良好的基础。 实习安排 鉴于学生课表的的具体情况,采用班级课余时间的进行实习的方案。每学期第六周公布实习题目、实习要求、实习地点和实习时间安排等相关信息。 具体安排详细见下表:

电子工艺论文

概述电子产品的种类很多,主要可以分为电子材料、元器件、配件(整件、部件)、整机和系统;工艺是生产者利用生产设备和生产 工具,对各种原材料、半成品进行加工或处理,使之最后成为符合技术要求的产品的艺术,它是人类生产劳动中不断积累起来并经过总结 的操作经验和技术能力。 一、电子产品生产的基本工艺流程电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。 由整机组成系统的工作主要是连接和调试。电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件 ,再将部件组装成整机,其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件(PCBA)。电子工艺基本上是指电路板组件的 装配工艺。在电路板组装中,可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配(SMT)、自动插件装配(AI)和 自动焊接,人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形,如元件剪脚、弯曲 成需要的形状,导线整理成所需的长度,装上插接端子等等。自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上,经回流焊工艺 固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板,送到自动插件机上,机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置,经机 器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好,经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接, 焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理,然后进行ICT静态测试,功能性能的检测和调试,外观检测等检测工序 完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 二、单片机实验板的工艺流程:(1)单片机实验板是用于学习51型号的单片机实验设备。常见配套有硬件、实验程序源码、电路原理图、电路PCB图等学习资料。拥有USB、RS232 串口、PS/2 多种通信接口,编程器、实验板 !只需一根USB 数据线,就能搞定所有的供电、通信、程序烧录(全自动完成复位、擦写、编程等操作,简单、方便、易操作)单片机 I/O和外部资源接口以模块化的方式完全开放,空前的自由度和灵活性,不受任何硬件电路的束缚,能深挖至单片机的每个脚落! 三,表面组装技术(SMT):SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology 的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT基本工艺要素:印刷(或点胶)>贴装>(固化)>回流焊接>清洗>检测>返修。印刷:将焊膏或贴片胶漏印到单片机实验板贴片PCB的焊盘上, 为贴片元器件的焊接做准备,所用设备为印刷机。点胶:将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上,所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装:将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面。固化:将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为

电子工艺实验报告

电子工艺实验报告 一、实验目的: (1)熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 (2)基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路板设计的步骤和方法,手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物。 (3)了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。 (4)能够选用常用的电子器件。了解电子产品的焊接、调试与维修方法。了解一般电子产品的生产调试过程,初步学习调试电子产品的方法。 抢答器焊接部分 二、实验步骤: (1)学习识别简单的电子元件与电子电路。 (2)学习并掌握抢答器的工作原理。 (3)学习焊接各种电子元器件的操作方法。 (4)按照图纸焊接元件。 实验原理图

焊接技巧及烙铁使用 (一)焊接机巧 1.焊前处理: 焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 ①、清除焊接部位的氧化层 可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。 ②、元件镀锡

在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。 2.做好焊前处理之后,就可正式进行焊接。 ①、右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。 ②、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。 ③、抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。 ④、用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。 3.焊接质量 焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。 所示应是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。 虚焊是焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。

电子产品装配与调试实训方案

河南省息县职业教育中心 电子产品装配与调试实训方案 实训班级:一(8)班 实训时间: 5.23 ~ 6.15 指导老师:

河南省息县职业教育中心 电子产品装配与调试实训方案 一、实训目的 1.学习并掌握超外差收音机的工作原理 2.了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关 的电子器件图书。能够正确识别和选用常用的电子器件。 3.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理,基本掌握手工电烙铁的 焊接技术。 4.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。初步学习调试电子产品的方法, 提高动手能力。本方案旨在提高学生在专业知识应用中理论联系实际,观察问题,分析问题,以及解决问题的能力和方法,进一步提高其专业实践技能,为顺利完成专业学习打下良好的基础。 二、实验器材 1.电烙铁、焊锡丝、支架 2.螺丝刀、镊子、钳子等必备工具 3.万用表 4.中夏牌S66E型袖珍收音机实验套件、声控灯套件、贴片收音机套件、 自动寻迹小车套件 5.五号电池两节 三、实训地点 手机主板维修实训室 四、实训方式 本次实训采取老师示范,学生单独进行练习。 五、实训项目及时间安排

河南省息县职业教育中心 考虑到专业课时比较多、全天制实训师生容易疲惫,本次实训时间全部为专业课时间,这样学生实训既不容易疲惫,又不影响素质课的整体进度!

河南省息县职业教育中心 实训项目一:声控灯工作原理及装配工艺要求 声光控延时开关原理与制作 用声光控延时开关代替住宅小区的楼道上的开关,只有在天黑以后,当有人走过楼梯通道,发出脚步声或其它声音时,楼道灯会自动点亮,提供照明,当人们进入家门或走出公寓,楼道灯延时几分钟后会自动熄灭。在白天,即使有声音,楼道灯也不会亮,可以达到节能的目的。声光控延时开关不仅适用于住宅区的楼道,而且也适用于工厂、办公楼、教学楼等公共场所,它具有体积小、外形美观、制作容易、工作可靠等优点,适合广大电子爱好者自制。 一、电路的工作原理 声光控延时开关的电路原理图见图1所示。电路中的主要元器件是使用了数字集成电路CD4011,其内部含有4个独立的与非门D1~D4,使电路结构简单,工作可靠性高。 顾名思义,声光控延时开关就是用声音来控制开关的“开启",若干分钟后延时开关“自动关闭"。因此,整个电路的功能就是将声音信号处理后,变为电子开关的开动作。明

电子产品制造工艺论文

电子产品制造工艺论文 一、概述 电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求,注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节:装配、焊接、调试和质量控制,详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识;SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用;生产过程的防静电问题;作为检验人员应该熟悉的知识与方法;作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识;为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门 (1)、主要介绍了电子工艺技术的基础知识,在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点,通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。 (2)、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域,形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3)、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识,了解电子产品中电路板生产的基本流程如下: 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊(浸焊) 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装 三、从工艺的角度认识电子元器件 通常说来,在电子行业,元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件:器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中,对两者不严格区别,统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号,并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种: 直标法: 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观,只能用于体积较大的元器件。例如:电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器,额定功率50W,阻值为1.5千欧,允许偏差为正负10%。 文字符号法:

电子产品制造工艺课程规范

电子产品制造工艺课程标准 1.课程定位和课程设计 1. 1课程性质与作用 课程的性质《电子产品制造工艺》课程是应用电子技术专业的专业核心课程,是校企合作开发的基于针对电子产品维修试验员、电子产品装接工、电子产品设计测试助理工程师、电子生产工艺助理工程师所从事典型工作任务(比如:识读电子产品工艺文件、采购电子元器件(询价与下单)、分拣与测试电子元器件、焊接电子线路板、装配电子产品、检验电子产品质量等)进行分析后,归纳总结出来为其所需求的电子产品生产、组装、调试、检测、维修等能力要求而设置的课程。 课程的作用《电子产品制造工艺》课程是在学生学习《低频模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子线路》等专业基础课程之后,掌握了电子技术的基本原理和知识,能够进行简单的电路分析与设计,《电子产品生产工艺》是直接培养学生实际操作能力、提高学生实践技能的专业技术学习领域课程,该课程的培养目标对应于应用电子技术专业能力结构中的电子产品生产装配、调试和生产管理能力,属于专业核心课程。同时为后续课程《传感器原理及应用》、《电子产品维修技术》和《单片机设计》等技术做基础,课程的设计衔接服务于培养目标。 1.2课程基本理念 以职业能力培养为目标,以行业企业为依托,以学生为中心,教、学、做合一。 1.3课程设计思路 (1)首先针对专业岗位群进行企业调研 针对电子类专业毕业生从事的岗位群(包括电子产品装接工、调试工、检验员、维修工等)进行深入调研,先后访问了不同岗位上的多名领导和员工,针对其从事的工作岗位、工作任务等进行了详细的调研。 (2)分析典型工作任务并确定行动领域 根据工作岗位、工作任务的调研结果,和企业专家一起进行归纳汇总,得到了“电子元 器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配、电子电路制图、电子电路制版、电子产品调试、电子产品检验与包装等”典型工作任务。通过对典型工作任务的工作 过程与方法、工作的对象和工具所涉及的知识进行分析,将“电子元器件检测与识别、元器 件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配等”相互关联的几个典型工作任务归类,即得到了“电子产品的装配、检验与调试”等实践项目内容。 (3)结合国家职业标准确定了课程标准 在课程主讲老师和企业专家共同参与下,根据岗位对职业能力的要求,结合“电子产品制造工艺”国家职业标准,明确本课程教学内容及对各内容的掌握要求。然后,根据典型工 作任务的特点,将各教学内容进行知识的解构。按照职业成长规律与认知学习规律,将本课

电子产品装配实验报告

电子产品装配实践实验报告 装配流程 首先要做好实验前准备工作。组装烙铁架,加热烙铁。识别元器件,看懂电路图。对于调频收音机,要把元器件管脚插入面包板后焊接。而贴片收音机则需要小心焊接,毕竟贴片电容电阻体积太小不易焊接。焊接完毕之后,需用万用表对电路进行检查。检查加工无误后,即可组装外壳,接通电源,调台接收电台。 具体操作 组装烙铁架,给烙铁通电。待5~10min后(此期间可以检查以及分类元器件,测量电阻以便装配),在烙铁头处涂锡并且用松香洗润以保证烙铁使用效果以及寿命。接下来就可以进行装配。始终记住装配原则:看清正负,对号入座,从低到高,从小到大,灵活机动,认真细心。首先是调频收音机,电阻、瓷片电容没有正负极,而其它元器件基本都有正负极,三极管分ebc管脚,务必对号入座。管脚插入也有讲究,电阻可以将管脚完全插入,但对于电容、三极管这些高温易损坏的器件,其管脚则需留一小段使得他们远离面包板,从而减少焊接时烫坏元器件的可能。对于焊接有管脚的器件,应该先将烙铁头放在管脚与面包板上铜片交接处加热2~3秒,再将锡丝一段放在交接处熔化适量后移开,待液态锡形状良好后移开烙铁使其凝固。这样一个管脚就焊好了。另外,为了防止虚焊,可以适当加长加热的时间。当然实验中不免会发生错误,焊错管脚时可以借助吸焊器吸掉锡拔出元器件。焊完之后不要急于组装,应当用蜂鸣档测量是否有虚焊、短路、断路等错误,早发现早修正。第二个贴片收音机比第一个焊接难度大一些,因为元器件太小不易焊接而且容易丢失,但贴片电容不分正负极。对于贴片的焊接另有方法。对于面包板上两铜片,首先应该在其中一个铜片上焊少量锡,然后左手用镊子小心轻轻捏住贴片,右手持烙铁熔化铜片上的锡同时将贴片一头插入锡中,调整贴片位置放正之后移开烙铁待冷却(烙铁放置时间不要过长,否则容易烫坏贴片),最后再将另一个铜片以及贴片另一端焊起来即可。过程漫长,操作反复单一,需要细心耐心。 实验结果 第一个调频收音机,我按照步骤仔细认真焊接,最后收音机的LED灯亮, 但是喇叭声音太小,怎么也找不出原因,后 来经过老师的帮助,结论是有元器件有问 题或损坏了。我不太甘心,决心第二个贴 片收音机一定还要认真。值得庆幸,贴片收 音机元件完好,焊完之后可以收到5~6个清 晰的台。 心得体会 收音机的焊接是一项技术活,它考验你的使用烙铁的能力,识别元器件和使用万用表的能力。同时,它也更加考验你的毅力耐力。在重复单一的焊接中,你能不能保持专注;在一次次失败时,能不能抵抗失望而冷静思考检查问题;在漫长的三个小时中,你能否坚持专一从始至终。作为电子信息学院的未来的工程师,我们不仅要认真读书,学习理论知识,更要将所学付诸实践。毕竟世界是偏向物质的,我们只有兼顾理论与动手操作能力,才能更大程度地融入社会,发挥我们的作用,展现我们的价值。 14电信1428403037 孙思聪

《电子产品装配》实训教学大纲

《电子产品装配》实训教学大纲 课程代码: 课程学时:28 学分:2 适用专业:应用电子技术 实训时间:1(周) 一、实训目的与任务 通过本实训学习,加深对元器件特性、参数、应用场合的进一步理解,掌握常用电子元器件的识别与检测的方法,进一步加强与巩固焊接的基本方法与技能;学会对电子产品的局部电路进行分析;掌握基本的调试与检测电子产品的方法,提高对电子技术的应用能力,通过与外围电路的配合,完成具有一定功能的产品,通过动手,提高学生的动手能力,提高学生对常用电子测量仪器的认识与使用,为今后的实际工作打下良好的基础。 二、实训基本要求 (1)通过实训学习,深入理解各个元件的作用,收音机的工作原理; (2)熟练掌握电烙铁的使用,掌握元件的焊接技术; (3)通过实训学习,掌握基本电子产品的缺陷检查和修复技能 (4)掌握电子产品调试的基本步骤与常用方法。 (5)掌握电子产品的生产工艺流程,学会编制简单的电子产品工艺文件。 (6)掌握常用电子测量仪器的使用并会使用仪表测试与观察信号的波形与数据。 三、实训时间安排 四、实训场地与工具 实训教学过程的实施是将生产链中的主要环节划分为课题,按课题制定实训教学进程计划,学生一人一个工位,按工位管理,一个学生班(按50人计算)配置一位指导教师和一位辅导教师,并现场全程指导,确保教学与实训质量。实训期间指导教师按时到岗,学生按时按照要求完成指导教师布置的实训任务,并养成良好的安全文明生产习惯。 1、实训场地 实训主要在电子创新实训室和单片机实训室进行

2、实训工具及仪表 计算机、仿真器、万用表、示波器、直流稳压电源、信号源、电烙铁、钳子等五、实训项目、内容及操作过程与操作要领 六、成绩评定与考核方法 (1)能够正确连接各基本电路,并能将电路调整至正常工作状态。(占30%) (2)掌握各基本参数的测量方法,提高对产品的检验能力。占(30%) (3)能够对基本电路的常见故障进行分析,并能够排除一些基本的故障。(占20%)(4)实训出勤率与安全文明生产。(占20%) 七、实训教材及参考书目 实验教材:《电子产品装配实训指导书》 参考书目:《电子产品组装工艺与设备》、《电子技术基础》 制订人签字:江治国主任审核签字: 制订日期:(单位盖章)

电子产品生产工艺流程

电子产品生产工艺流程

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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库,计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程

DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产(根据订单数、加工、包装难度决定) 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工, 首

生产工艺检验规程 1.0目的: 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验,以确保产品达到质量要求,特制定并执行本规程。 2.0适用范围: 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序: 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB (1)上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 (2)烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 (3)烘烤时间到后不可马上打开烤箱门,需让PCB在箱内冷却后方可取用。 (4)生产时PCB不可一次性从烤箱内取出,每次取用25大片。 3.2 .2印刷 (1)锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 (2)印刷出来的每一片PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. (3)生产中印刷不良的PCB,需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 (4)印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 (1)每片经过贴片的PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 (2)贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 (3)拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下: BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 (4)回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤: (1)、准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面

电子产品制造工艺A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试,2小时,满分100分 一、单项选择题(共10小题,每小题2分,共20分) 1、某电容的实际容量是1μF,换成数字标识是(D )。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”,此电阻的实际阻值和误差是(C )。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为(B )。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量,浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件,焊接合格的标准是:焊端宽度的( C )以上必须在焊盘上,不足时为不合格。 A .1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻,其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的( B )层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中,按( D )键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、 学院: 专业班级: 姓名: 学号: 装 订 线

电子产品制作I实训报告.doc

实训报告 2008-2009学年第二学期 实训名称电子产品制作I(实训)___ 院(系)_ _ _ 专业班级 学生姓名学号 实训时间 2009-6-15~2008-6-19 指导老师 提交时间 2009-6-22

目录 一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件识别 (3) 2.手工焊接 (7) 3.TY-360型万用表的安装与测试 (9) 4.安全常识 (12) 五、收获和体会 (13)

一、实训目的 通过电子产品制作I (实训),系统地进行电子工程实践和技能训练,培养理论与实践相结合的能力,提高独立思考、分析和解决工程实际问题的能力。同时,巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业知识;掌握电子产品维修和维护的基本方法,实现知识向能力的转化,提高实践动手能力。 二、实训要求 1.学会看图、识图,了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测量仪器测量电路。 3、学会分析电路,排除电路故障的方法。 4、学会记录和处理实验数据、说明实验结果,撰写实验报告。 5、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。 6、培养严谨的科学态度,耐心细致的工作作风和主动研究的探索精神。 三、实训环境 工业中心电子技术实训室(配有电烙铁、斜口钳、尖嘴钳、剥线钳、螺丝刀、镊子、剪刀、刮刀、锉刀、烙铁架、操作台、数字式万用表) 技术中心407(配有信号源、电烙铁、焊锡丝、软导线、操作台) 四、实训内容 1.电子元件识别 (1)电阻器: 1.1 基本概念:各种材料的物体对通过它的电流呈一定的阻力,这种阻碍电流的作用叫做电阻。具有一定阻值、几何形状、技术性能,专在电路中起电阻作用的器件叫做电阻器(简称电阻) 基本单位:欧姆 (Ω) 文字符号:R 电路符号: 1.2.电阻器的单位 在电阻器两端加1V 的电压,能使电阻中流过的电流为1A ,该电阻器的电阻值为1Ω。1Ω是电阻的基本单位。常用的单位还有k Ω、M Ω、G Ω、T Ω。它们关系如下: Ω=ΩΩ=Ω963101M 10k 1

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料(1天) SMT 贴片(3天) 品质检查(1天) 不合格入库,计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理(1天)IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料(半天) 生产(根据订单数、加工、包装难度决定) 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工,计划安排时间 首件

1.0目的: 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验,以确保产品达到质量要求,特制定并执行本规程。 2.0适用范围: 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序: 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB (1)上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 (2)烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 (3)烘烤时间到后不可马上打开烤箱门,需让PCB在箱内冷却后方可取用。 (4)生产时PCB不可一次性从烤箱内取出,每次取用25大片。 3.2 .2印刷 (1)锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 (2)印刷出来的每一片PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. (3)生产中印刷不良的PCB,需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 (4)印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 (1)每片经过贴片的PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 (2)贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 (3)拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下: BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 (4)回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤: (1)、准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 (2)、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说,要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 (3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4)、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上450 方向移开焊锡丝。 (5)、移开烙铁;焊锡浸润焊盘的焊部位以后,向右上450方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束,时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 (1)、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带,手带须与人的皮肤相触。

电子产品实验报告

web课程设计报告课程设计题目:电子产品网 专业: 班级: 姓名: 学号: 指导教师: 2012年 2 月20 日

目录 一、实验时间、地点………………………………………………………. 二、设计目的……………………………………………………………… 三、设计题目……………………………………………………………… 四、设计要求……………………………………………………………… 五、设计思路………………………………………………………………. 六、实现过程……………………………………………………………….. 七、实验总结……………………………………………………………….

二、实验时间和地点 1、实验时间:2012年2月13日 2、实验地点:软件楼305 三、设计目的: 在internet飞速发展的今天,互联网成为人们快速获取,发布和传递信息的重要娶到,它在人么政治,经济生活等各个方面发挥着重要的作用。因此网站建设在internet应用上的地位显而易见,它成为政府,企事业单位信息化建设中的重要组成部分,从而备受人们的重视。我们当代大学生更是离不开网络给我们带来的好处与便利。但是,我们成天浏览的网站网页到底是如何制作的呢?我想,这一点很多同学都没有去探究过。所以为了了解网页制作的过程,我们在老师的指导下分前台和后台进行了一系列操作,并有所收获。 1、通过本次课程设计让我们能够综合运用所学的ASP网络应用程序知 识解决并能设计一个实际问题,进一步掌握ASP网络应用的相关理论 和网站的设计实现过程,进一步提高我们的分析问题和解决问题 的能力以及我们的动手能力。 2、通过设计进一步的了解ASP功能与用法,将所学的知识 结合实践,进一步巩固所学的知识 四、设计题目 电子产品网 五、设计要求: 描述:设计一个电子产品网站。实现以下功能: 1、用户的登录,更新密码等;

电子产品装配与工艺实训心得总结报告(6篇)

电子产品装配与工艺实训心得总结报告第1篇: 电子工艺实习是一门技术性很强的技术基础课,也是我们理工科进行工程训练,学习工艺知识,提高综合素质的重要实践环节。从第2周到第5周每周周二午时四个小时来进行这次实习。 实习任务是制作一台万用表,刚开始时我并不清楚电子工艺实习到底要做些什么,以为像以前的金工实习那样这做做那做做。之后得知是自我做一个万用表,并且做好的作品能够带回去。听起来真的很趣味,做起来应当也挺好玩的吧!就这样,我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实习旅途。 实习第一天也就是第二周,经过看录像中电子工艺实习的范围与技术,还有录像中教师高-潮的技艺让我艳羡不已,这个午时,我对电子工艺实习有了初步的认识,对电路板,电路元件有了必须的认识,对我接下类的三周的实际操作给予了必须的指导。 第3周也并不是学制作,而是做一些基本工的练习,练习如何用电烙铁去焊接电阻,导线。电烙铁对我来说很陌,所以我很认真地对待这练习的机会。 我再说说焊接的过程。先将准备好的元件插入印刷电路板规定好的位置上,待电烙铁加热后用烙铁头的刃口上些适量的焊锡,上的焊锡多少要根据焊点的大小来决定。 焊接时,要将烙铁头的刃口接触焊点与元件引线,根据焊点的形状作必须的移动,使流动的焊锡布满焊点并渗入被焊物的缝隙,接触时间大约在3-5秒左右,然后拿开电烙铁。拿开电烙铁的时间,方向和速度,决定了焊接的质量与外观的正确的方法是,在将要离开焊点时,快速的将电烙铁往回带一下,后迅速离开焊点,这样焊出的焊点既光亮,圆滑,又不出毛刺。 在焊接时,焊接时间不要太长,免得把元件烫坏,但亦不要太短,造成假焊或虚焊。焊接结束后,用镊子夹住被焊元件适当用力拔一下,检查元件是否被焊牢。如果发现有松动现象,就要重新进行焊接。 焊接看起来很简单但其中有很多技巧要讲究的,比如说用偏口钳掐导线的力度、焊锡丝的量和在焊的过程中时间都要把握准才行,多了少了都不行!我觉得最难的就是托焊了,总是把握不好焊锡丝的量和电烙铁托的时间。心想还好是练习,要不不明白要焊坏多少个原件呢。 第四,五周,我们开始了我们最终的万用表的焊接,想到平时在物理实验室里用的万用表此刻能够经自我的手焊接出来,心中难免有些许激动。 电子产品装配与工艺实训心得总结报告第2篇: 一、实习岗位介绍 1、实习单位情景介绍

电子产品制造工艺习题库

电子产品制造工艺习题库 一、安全生产与文明生产 一、填空题: 1、安全生产就是指在生产过程中确保、使用的用具、与的安全。(生产的产品、仪器设备、人身) 2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的就是安全问题。(用电) 3、文明生产就就是创造一个布局合理、的生产与工作环境,人人养成与严格执行工艺操作规程的习惯。(整洁优美遵守纪律) 4、就是保证产品质量与安全生产的重要条件。(文明生产) 5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们就是密切相关的。(供电系统、用电设备人身) 6、电气事故习惯上按被危害的对象分为与(包括线路事故)两大类。(人身事故、设备事故) 7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就就是与起电。(感应磨擦) 8、静电的危害就是由于静电放电与静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为: 的相互吸引;与大地间有;会产生。(异种电荷;电位差;放电电流) 9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法就是: 、、。(接地、静电屏蔽、离子中与) 二、选择题: 1、人身事故一般指( A ) A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。 B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。 C、通常所说的触电或被电弧烧伤。 2、接触起电可发生在( C ) A、固体-固体、液体-液体的分界面上 B、固体-液体的分界面上 C、以上全部 3、防静电措施中最直接、最有效的方法就是( A ) A、接地 B、静电屏蔽 C、离子中与 三、判断题: 1、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。(×) 2、安全用电的研究对象就是人身触电事故发生的规律及防护对策。(×) 3、就安全用电的内涵而言,它既就是科学知识,又就是专业技术,还就是一种制度。(√) 4、磨擦就是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。(×) 5、磨擦就是产生静电的主要途径与唯一方式。(×) 6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。(×) 7、一个元件生产出来以后,一直到它损坏之前,所有的过程都受到静电的威胁。(√) 四、简答题: 1、在严格遵守操作规程的前提下,对从事电工、电子产品装配与调试的人员,为做到安全用电,还应注意哪几点? 答:(1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2、5m的普通照明

电子产品总装工艺规范

电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下: 1)整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2)装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3)严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接。 4)装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。 5)小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

电子工艺实验报告

实习报告 课程名称电子工艺实习 实习题目DT830B数字万用表的组装与调试 专业物流工程 班级二班 学号10090227 学生姓名张满 实习成绩 指导教师宗保平 2012年2月24日 1

一、电子工艺实习的目的 1、熟悉手工焊接的常用工具的使用及维护与修理; 2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单的电子产品安装与焊接,熟悉电子产品的安装工艺的生产流程; 3、熟悉常用电子元器件的类别、符号、规格、性能及使用范围,能查阅有关的电子器件图书; 4、能正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练的使用数字万用表; 5、了解电子产品的焊接、调试与维修的方法; 6、通过基本操作、技能训练,使学生熟悉一些电工电子基本知识,掌握一定的基本操作技能,装配和调试一个合格的电子产品(DT830B数字万用表)。 二、实践产品的基本工作原理 万用表又叫多用表、三用表、复用表,万用表分为指针式万用表和数字万用表引。是一种多功能、多量程的测量仪表,一般万用表可测量直流电流、直流电压、交流电流、交流电压、电阻和音频电平等,有的还可以测交流电流、电容量、电感量及半导体的一些参数。 DT830B数字万用表(如图一所示)是一种常用的万用表,它的技术成熟。主电路采用典型数字集

成电路ICL7106,性能稳定。它的应用广泛,所产生的规模大、效益高、价格低。DT830B 数字万用表具有精度高、输入电阻大、读数直观、功能齐全、体积小巧等优点。常用于电气测量。它采用单板结构结构合理,安装简单。 1、该仪表的心脏是一片大规模集成电路,该芯片内部包含双积分A/D转换器、显示锁 存器、七段译码器和显示驱动器。 2、DT830B数字万用表主要是由数字电压表DVM(Digital Vo1tmeter),它由阻容滤波器、前置放大器、模数转换器A/D、发光二极管显示器LED或液晶显示器LCD及保护电路等组成; 3、在数字电压表的基础上再增加交流一直流转换器AC/DC、电流一电压转换器I/V和电阻一电压转换器Ω/V,就构成了数字万用表的基本部分。当然,由于具体结构的不同,功能的强弱不同,每种表还有其各自复杂程度不同的特殊附加电路。 图一图二

装配体实验报告

基于双固定杆的有限元分析 机自1007班31号崔恒雯双固定杆在UG下的有限元分析 1.双固定杆模型的建立 利用UG8.0建立双固定杆模型,如图1所示: 图1 双固定杆的模型 2.新建有限元模型 1)单击【开始】→【高级仿真】命令,在【仿真导航器】窗 口中右击单击【_model3.prt】节点,在出的快捷菜单中单 击【新建FEM】命令,弹出【新建部件文件】对话框,默 认名称、文件夹,单击【确定】按钮。 2)弹出【新建FEM】对话框,设置求解器为NX NASTRAN。 分析类型为结构分析。单击【确定】按钮,进入了创建有 限元模型的环境。

3)单击工具栏的【材料属性】图标,弹出【指派材料】 对话框,选择好实体模型,在【材料】列表框中单击【Steel】,再单击【确定】按钮即完成部件材料属性设置。 4)单击工具栏中的【物理属性】图标,弹出【物理属性 表管理器】对话框,单击【创建】按钮,弹出【PSOLID】(体单元)对话框,在【材料】列表框中选取【Steel】选项,其他选项默认,单击【确定】按钮。返回到【物理属性表管理器】对话框。单击【关闭】按钮退出。 5)单击工具栏中的【网格捕集器】图标,弹出【网格捕 集器】对话框,在【实体属性】列表框中选取上述设置的【PSOLID1】,其他默认。 6)单击工具栏中的【3D四面体网格】图标,弹出【3D四 面体网格】对话框。首先单击双固定杆,默认单元类型为【CTETRA(10)】(四面体10节点),单击【单元大小】右侧【自动单元大小】按钮,数值自动修改为【6.28】,将其修改为【6】,单击【确定】按钮。 得到的双固定杆的网格划分后的效果如图5所示:

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢?工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段,即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程,图3.1是电子产品工艺工作流程图 搜集有关技术文献,调查实际使用的技术要求 编制研究任务书,拟定研究方案 专项研究课题分析计算 论证设计方案,下达设计任务书,提出产品设计的主要技术性能指标 进行初步设计和理论计算 进行技术设计和样机制造 现场实验与鉴定,编写技术说明书,修改设计文件 审查工艺方案和工艺文件,并加以修改与补充 样机试生产 召开设计定型会 编制和完善全套工艺文件,制订批量生产的工艺方案 培训人员,组织指导批量生产 工艺标准化和工艺质量审查 召开生产定型会 方案论证阶段 工程研制阶段设计定型阶段生 产定型阶段

1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲,工艺技术有很多种,工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同,工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的,机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状,使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性,使产品具有新颖感,同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法,实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外,压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。

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