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USB_3.0台湾IC设计厂商发展现况与应用

焦點報告

一.USB 3.0 Host:2012上半年Intel(Panther Point)將整入

晶片組

(一) USB 3.0的普及是生活上的必然

人們對USB意識形態的信任,滲透在生活的周遭,隨手可得的電子裝置皆有大大小小的USB接頭,縱然USB不是無線,但卻是現今在進行大量資料傳輸時最佳的可靠選擇,也因為是有線傳輸之故,在電源傳輸上也提供較大的電流以提供更多的應用發展,例如印表機、掃描器、滑鼠及隨身碟這類的儲存裝置。

圖一 USB 3.0未來應用與發展

Source:Renesas,2011/03

USB 3.0一舉將速度提升10倍,最主要是用來傳送高畫質的影像檔案,因此未來USB 3.0應用領域將由書房擴及至客廳領域,影音應用的需求,例如傳統硬碟、固態硬碟、快閃記憶體、SATA橋接器與USB快閃記憶體、讀卡機、集線器、USB攝影機等應用需求亦將快速崛起。

(三) 中國、歐盟將手機充電器介面統一為USB介面,微型USB充電

口成了新趨勢

Motorola、宏達電、Nokia等品牌的新款智慧型手機幾乎全部採用微型USB充電接口,在生活環境中要尋找一個USB接口已經逐漸要容易許多,未來儘管不同品牌,凡是鋰電池相關手持裝置,皆可以使用微型USB充電接口充電,而買新手機時也不用再另購充電器,減少消費者開支,也助益環境節能環保。

圖二 USB電源應用

Source:https://www.docsj.com/doc/e55127580.html,,2011/03

Fibre Channel 4Gb SCSI

圖四 Thunderbolt搭載Mac販售

Source:Apple,2011/03

二.USB 3.0:台廠策略依循USB 2.0脈絡而居

(一) Host:難逃整入晶片組的命運

AMD、Intel將分別於2011年第二季、2012上半年推出支援USB 3.0晶片組,Host端技術困難度較高,需要同時具備USB 1.1/2.0/3.0 PHY及PCIe PHY的技術能力, IC設計廠商包含Fresco Logic、鈺創、威鋒、祥碩已於2010年推出USB 3.0,透過主機板PCIe擴充第三方晶片的方式支援USB 3.0。在台廠上下游(Host/Device)齊心協力下,共同取得USB 3.0標準進化下帶來的龐大市場商機。

(二) Device:最大市場當然還是行動儲存應用

USB 3.0 Device應用範疇涵蓋了傳統硬碟、固態硬碟、快閃記憶體、SATA橋接器、USB快閃記憶體、讀卡機、集線器,以及USB攝影機,USB 3.0 Device最大市場當然還是行動儲存應用,例如UFD(隨身碟)、SATA橋接器(外接式硬碟)。

輸上也提供較大的電流以提供更多的應用發展,例如印表機、掃描器、滑鼠,以及隨身碟這類的儲存裝置。

(二) Thunderbolt取代電源、顯示、儲存、網路介面,壓寶

Thunderbolt(光纖/銅線)與USB 3.0(銅線),Intel將是最終既得利益者

Thunderbolt(Light Peak)是否取代USB 3.0,TRI抱持著問號,Thunderbolt與USB 3.0可同時應用在未來的系統中,扮演互補角色,縱然傳送速率可達10Gb/s(USB 3.0的2倍),預期速度在未來10年內將會達到100Gb/s;反觀USB接頭已成功地在市場上普及化,滲透在生活的周遭,隨手可得的電子裝置皆有大大小小的USB接頭,與各裝置廣泛使用金屬導線的成本慣例與供應鏈,在廣泛應用與通路價值上,USB 3.0承襲了所有USB 2.0與USB 1.1過去歷史舊業,在近期可見的3年內Thunderbolt並不會動搖USB 3.0在市場的普及率。

(三) 日廠觀察指標:Renesas 2010年第四季財報,USB 3.0概況並

無明顯成長

Renesas以USB 2.0的開發領導經驗延續至USB 3.0,USB 3.0 Host 晶片市場與Device百家爭鳴狀況不同,由於Host端技術困難度較高,需要同時具備USB 1.1/2.0/3.0 PHY及PCIe實體層的技術能力,且在最初設計階段,就讓實體層保持足夠的設計餘裕,無論要測試何種變異的Device裝置皆能充分向下相容。繼Renesas後,直到2010年第一季Fresco Logic才推出USB 3.0晶片,預USB 3.0普及速度將會大於USB 2.0,且價格破壞的速度也將比USB 2.0更殺戮,觀察2010年與2009年的價格相比已經腰斬一半,價格的優勢導致USB 3.0加速普及。

(四) 台廠2011年第一季觀察指標: USB 3.0市場成長延遲,未達放

量階段

台灣布局USB 3.0的廠商多集中在Device端,台廠目前最常碰到的問題在於認證程序來回的成本與實體層設計人才的缺乏,為了能夠順利取得認證,除了在規格制定之初就與各廠商的Host端緊密保持合作之

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