PCB生产工艺流程

PCB生产工艺流程

一．目的：

将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。

二．工艺流程：

三、设备及作用：

1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。

2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。

3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。

4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。

5．字唛机；在板边打字唛作标记。

四、操作规范：

1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。

2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。

3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。

4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。

5．焗炉开机前检查温度设定值。

五、安全与环保注意事项：

1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。

2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。

3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。

4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。

5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

七、切板

1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；

2. 作用：层压板外形加工，初步成形；

3. 流程：

拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→

打字唛→测板厚

4. 注意事项：

a. a. 切大板切斜边；

b. b. 铣铜皮进单元；

c. c. CCD打歪孔；

d. d. 板面刮花。

入、环保注意事项：

1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；

2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；

3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。

4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔

一、一、目的：

在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。

二、二、工艺流程：

1．双面板：

２三、设备与用途

1．钻机：用于线路板钻孔。

2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。

3．翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。

4．上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。5．退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。

6．台钻机：底板钻管位孔使用。

四、工具

经ME试验合格，QA认可的钻咀。

五、操作规范

1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。

2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。

3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。

4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。六、环境要求：

温度：20±5℃，湿度：≦60%。

七、安全与环保注事项：

1．钻机运行时，头、手及其它物品不得伸入钻机内，需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。

2．取放钻咀需拿手套，且不得接触刀刃部分，以防扎伤。

3．不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器，有问题需通知SE或专业人员维修。

4. 4. 发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应先关闭钻机及吸尘机，再通知管理人员并更换吸尘袋。

5. 5. 用废的物料严格按规定方法处理，防止污染环境

沉铜&板电

一、工艺流程图：

二、设备与作用。

1．设备：

除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。

2．作用：

本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。

三、工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。

HCHO+OH- Pd催化HCOO +H2↑

接着是铜离子被还原:

Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O

上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。

四、安全及环保注意事项

1． 1．添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套，防毒面具，防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。

2． 2．药水排放应做相应的处理，该回收再利用的要回收，充分利用再生资源同时达到国标排放标准。3． 3．沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有毒气体，车间工作人员须戴好相应劳保用品，车间抽气应全天开启。

4．经常注意检查药水液位是否正常（符合槽内液位指示）。

5．经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。

6．每次开动沉铜线前，第一缸先做板起动，若长时期来做板，在恢复生产时需先做假板拖缸。

7．沉铜缸必须经常打气，所有药液缸必须保持清洁，避免灰尘等污染。

8．生产中特别注意背光测试，发现背光不正常时即刻分析调整。

9．经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良

外层干菲林

五、一、原理

在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。

六、二、工艺流程图：

七、三、磨板

1. 1. 设备：磨板机

2. 2. 作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；

b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。

3. 流程图：

4. 检测磨板效果的方法：

a. a. 水膜试验，要求≧15s；

b. b. 磨痕宽度，要求10~15mm。

5. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。

八、四、辘板

1. 1. 设备：自动贴膜机、自动粘尘机；

2. 2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；

3. 3. 影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；

4. 4. 贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；

5. 5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。

九、五、黄菲林的制作：

1. 1. 方法：用黑菲林作母片通过曝光，将黑菲林上的图像转移至黄菲林上。

2. 2. 流程：

3. 3. 作用：

a. a. 曝光的作用，是通过曝光将黑菲林上的图像转移至黄菲林上；

b. b. 氨水显影机，是将已曝光的黄菲林通过氨水显影机，使其成为清晰、分明的图案；

c. c. 过保护膜的作用，是在黄菲林的药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜防止擦花；

4. 设备/工具：曝光机、氨水机、辘保护机、10倍镜。

十、六、曝光

1. 1. 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；

2. 2. 曝光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面上；

3. 3. 影响曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺测量）、抽真空度；

4. 4. 易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。

十一、七、显影

1. 1. 设备：显影机（冲板机）；

2. 2. 作用：通过Na2CO3将未曝光的材料溶解掉后露出铜面形成线路，已曝光的留下来就形成线隙，为下工序电镀作准备；

3. 3. 流程：

4. 4. 显影的主要药水：Na2CO3溶液；

5. 5. 影响显影的主要因素：

a. a. 显影液Na2CO3浓度；

b. b. 温度；

c. c. 压力；

d. d. 显影点；

e. e. 速度。

6. 易产生的主要缺陷：开路（菲林碎、冲板不尽）、短路（冲板过度）、孔内残铜（穿菲林）。

十二、八、执漏

作用：对已显影后的板进行检查，对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗，能修理的缺陷进行修理。

九、洁净房环境要求：

温度：20±3℃；相对湿度：55±5%

含尘量：0.5μm以上的尘粒≤10K/立方英尺

十、安全守则：

4. 1. 在给磨板机、冲板机加药水时必须戴防酸防碱的手套，保养时须戴防毒面罩；

5. 2. 辘板机在正常运行中，严禁将头、手伸进压膜区，以及用手触摸热辘；

6. 3. 曝光时严禁打开机盖，以防UV光对人体辐射。

十一、环保事项：

1. 磨板机及冲板机的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站进行

处理。

2. 干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废GII、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶

内，由清洁工收走。

4. 空硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回仓。

图形电镀

一、简介与作用：

1、设备

图形电镀生产线

2、作用

图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F之后的重要工序，由D/F执漏后，进行孔内和线路表面电镀，以完成镀铜厚度的要求。

二、二、工艺流程及作用：

1.流程图

上板→ 酸性除油→ 二级水洗→ 微蚀→ 水洗→ 酸浸→ 镀铜→ 水洗→ 酸浸→镀锡→ 二级水洗→ 烘干→下板→ 炸棍→二级水洗→ 上板

2. 作用及参数、注意事项：

a. 除油：除去板面氧化层及表面污染物。

温度：40℃±5℃

主要成份：清洁剂（酸性），DI水

b. 微蚀：使板面活化，增强PT/PP之间的结合力。

温度：30℃～45 ℃

主要成份：过硫酸钠，硫酸，DI水

c. 酸浸：除去前处理及铜缸中产生的污染物。

主要成份：硫酸，DI水

d. 镀铜：为了加厚孔内及线路铜层，提高镀层质量，以达客户的要求。

温度：21℃～32 ℃

主要成份：硫酸铜，硫酸，光剂等

易产生缺陷：铜薄，孔大，孔小，夹菲林，线路不良等

e. 镀锡：为了保护线路以方便蚀板，只起中间保护作用。

温度：25℃±5℃

主要成份：硫酸亚锡，硫酸，光剂，DI水等

处理时间：8～10分钟

易产生缺陷：锡薄，断线，夹菲林等

3. 注意事项

检查，液位，打气，温度，摇摆，冷却系统，循环系统是否运行良好。

三、安全及环保注意事项：

1、 1、确保流程上通风系统良好，生产中必须佩戴安全防腐胶手套，防护口罩，防护眼镜等相关安全劳保用品。

2、 2、废渣、废液排放时要分类进行处理经环保部门认可后

全板电金

一．工艺流程图：

二、设备及作用

1．设备：

全板电金自动生产线。

2．作用：

a．除油: 对除线路铜表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。

b．微蚀：去铜表面进行轻度的蚀刻，以确保完全去除线路铜表面氧化物,

增加其铜表面活性，从而增强PT/PP铜层附着力。

c．镀铜: 加厚线路铜层，达到客户要求。

d．活化: 提高铜表面活性，增强电镍时镍层与铜层或电金时金层与镍层的附着力。

e．电金: 在已镀镍层上镀上一层符合客户要求厚度的有优良结合力的金层。

f．炸棍: 去除电镀夹具上残留铜等金属。

三、安全及环保注意事项

1．添加药水操作时必须佩戴耐酸碱胶手套、防毒面具，防护口罩、防护眼罩、防护工作鞋及工作围裙等相应配套安全劳保用品。

2．上落板时必须轻取轻放，防止板面擦花。

3．随时注意检查药水缸液位是否正常，特别是金缸、镍缸，防止意外事故发生，给公司带来经济或其它损失。

4．随时注意温度显示器、过滤循环装置、自动加药装置、进排水装置、火牛等是否运行良好。

5．经常抽测生产板电镍、电金厚度，发现偏差即刻分析调整处理。

6．废液要分类排放且大部分药水成分要回收再利用以达到环保

外层蚀刻

一、简介与作用：

1、 1、设备

碱性蚀刻段退膜段退锡段

2、 2、作用

图形电镀完成以后的板，经过蚀刻以后，蚀去非线路铜层，露出线路部分，完成最后线路成形。

二、二、工艺流程及注意事项：

1、 1、流程图

2、 2、作用

（1）（1）碱性蚀刻段：蚀去非线路铜层，露出线路部分。

药水成份：铜氨络离子、氯离子等

温度：50℃±2℃

（2）（2）退膜段：除去菲林，露出非线路铜层，便于蚀刻。

药水成份：NaOH（氢氧化钠）

温度：50℃±3℃

（3）（3）退锡段：除去线路保护层（锡层），得到完整的线路。

药水成份：褪锡水（主要为硝酸）

温度：25℃~ 40℃

3、注意事项

生产中检查液位、自动加药系统、喷咀、摇摆、温度、速度压力、行辘等是否运行正常。

三、安全及环保注意事项：

1． 1．保证通风、抽风系统运行良好，操作时必须戴安全防护手套、防护口罩、防护眼镜等相关劳保用品。2． 2．废气中含有有毒与刺激性很强的氨气、一氧化氮、二氧化氮等气体应通过净化处理达到国际排放标准后，才能排放到空气中

湿绿油

十三、一、原理

在线路板上印上一层均匀的感光绿油膜，以达到防焊、绝缘的目的。

十四、二、工艺流程图：

十五、三、设备/工具：

1. 1. 设备：磨板机、化学清洗机、丝印机、焗炉、曝光机、显影机、辘菲林保护膜机、棕片显影机、双面UV机、洗网机、自动研磨胶刮机、搅油机、返洗板机。

2. 2. 工具：粘尘辘、六角扳手、10倍放大镜、张力计、光密度仪。

四、各流程的作用：

18. 1. 前处理：

a. a. 设备: 火山灰磨板机、化学处理机。

b. b. 作用：将板表面的氧化膜除去并对表面进行粗化处理，以增强绿油与线路板板面的结合力。

19. 2. 丝印：

a. a. 设备：丝印机

b. b. 作用：通过网版在板面涂上一层均匀的绿油膜，通常膜厚要求为：0.4~1.6mil。

20. 3. 预固化：

a. a. 设备：低温隧道焗炉和立式单门焗炉。

b. b. 作用：将板面的湿绿油烤干。

21. 4. 曝光：

a. a. 设备：曝光机

b. b. 作用：通过黄菲林对非显影部分进行UV光照射。

22. 5. 显影：

a. a. 设备：冲板机

b. b. 作用：用Na2CO3药水将未曝光部分冲洗干净。

23. 6. 执漏：对板外观进行检查，挑出不良品以防止其流入到下工序。

24. 7. 终固化：

a. a. 设备：高温隧道焗炉和单门焗炉

b. b. 作用：对板面的绿油进行高温固化，以增强其表面硬度、耐热冲击性能和抗化学性能。

五、洁净房环境要求：

丝印房：温度：20±5℃；相对湿度：55±10%

曝光房：温度：20±3℃；相对湿度：55±10%

含尘量：直径1.0μm以上的尘粒≤10K/立方英尺

六、安全注意事项：

7. 1. 油墨为易燃易爆物品，通常要贮存在冷冻仓或洁净房内并要注意防火护理。

8. 2. 添加H2SO4和NPS等化学药品时务必戴胶手套、防护眼镜、口罩等劳保用品，如不慎将药品弄到衣物或皮肤上，要立即用大量清水冲洗，严重者送往医院治疗。

9. 3. 油墨搅拌时须戴口罩、手套，且尽量避免接触皮肤，若不小心弄到皮肤上，应用肥皂洗净；若将油墨或防白水弄到眼里，即刻用大量清水冲洗，严重者送医院治疗。

七、环保事项：

1、磨板房、冲板房产生的各种废水、废液由专用的管道排至废水站，由EIE按IEI006&EIEI012

进行无害处理。

2、用完的各化学品空容器、油墨罐不能随便乱放，要放于指定位置，并严格按MEI051进行处

理并做好处理记录。

3、翻洗房废液须等液温降到40℃以下再排放，且废液中油渣须预先清理出来用桶装好送往废

水站，由EIE按EIEI012进行处理。

白字

十六、一、原理

用白色热固化油墨在线路板板面相关区域印上标示符以方便插件及维修电路。

十七、二、工艺流程图：

十八、三、设备/工具：

1. 1. 设备：丝印机、焗炉；

2. 2. 工具：网版、六角扳手。

四、设备的作用：

25. 1. 丝印机：通过网版在线路板上印刷白色字符。

26. 2. 隧道焗炉：高温固化字符。

五、环境温度要求：

白字丝印房：温度20±5℃

六、安全注意事项：

10. 1. 检查网版或对位丝印时，务必关闭“主马达”掣，在操作过程中若有意外情况发生，把安全架往上托；测试回墨刀压力时必须将其压力调到最低，避免因压力过大而弄坏网版。

11. 2. 搅拌各种油墨时防止将其沾上皮肤或眼睛，如若沾上立即用大量水冲洗，严重者需到医院治疗。

七、环保事项：

1. 1. 用完的各空化学品容器、空油墨罐不能随便乱扔，严格按MEI051进行处理并做好相应的处理记录。

2. 2. 所有占有有机溶剂的布碎、废纸皮、废丝印索纸分开放于垃圾桶内，由清洁工清走，其处理方法参看P&AI004。

镀金手指

一、工艺流程图：

二、设备及作用

1．设备

镀金手指生产线

2．作用

a．微蚀（或磨板）

对铜面进行轻度的蚀刻或打磨处理，完全去除铜表面氧化物。

b．活化

提高铜表面活性，增强镀镍时镍层和铜层及镀金时镍层和金层之间的附着力。

C．镀镍

在经过微蚀、活化等处理后的铜表面上，根据客户的特定要求电镀上一层有安定光泽度和稳定性的镍层。D．镀金

在镍表面上电镀一层达到要求厚度的具有优良结合力的金层。

三、安全及环保注意事项。

1．添加药水操作时必须佩戴耐酸碱胶手套、防毒面具、防护眼罩、防护口罩、耐酸碱工作鞋、工作围裙等安全劳保用品。

2．经常注意检查温度、液位、运输传送带、喷淋装置等是否进行良好。

3．镀金手指前仔细检查包胶纸是否良好，发现有问题时必须重新返包胶OK后方可进行镀金手指的相应操作。

4．针对客户特别要求的先喷锡后镀金板，必须增加褪锡缸，进行局部褪锡处理以达到客户要求。

5．废液要分不同的管道排放至废水站并由废水站处理，抽风系统要经常开启，废渣要分不同种类桶装或袋装送到废水站处理。

喷锡工序

一、一、原理及作用：

1． 1．原理：除去线路板（绿油后的板）铜面氧化物，线路板通过熔融的铅锡及经过热风整平，在洁净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡。

2． 2．作用:

保护线路板铜面不被氧化，增强线路板插元件后的焊接性能。

二、二、喷锡工序的主要设备：

水平喷锡机、前后处理、焗炉、辘红胶纸机、UV机、铜处理车

三、三、水平喷锡线工艺流程:

入板→ 微蚀→ 循环水洗→ 清水洗→ 吸水→强风吹干→ 热风吹干→ 预热→上松香→过锡炉→ 热风整平→ 风冷却→ 热水洗→循环水洗→ 刷洗→ 循环水洗→ 热DI水洗→ 吸水→ 强风吹干→热风吹干→ 自动收板。

“入板”至“预热”为喷锡线前处理；

“预热”至“风冷却”为水平喷锡机；

“热水洗”至“收板”为喷锡线后处理；

四、四、水平喷锡线工艺流程中主要缸段作用:

1． 1．入板，要求倾斜150～450，且一般为C/S面朝上；

2． 2．微蚀，主要为清洁铜面和使铜面粗化；

3． 3．预热，是将线路板从40℃～70℃提高到100℃左右；

4． 4．上松香，是增强铜与铅锡的接合能力；

5． 5．过锡炉，是线路板等经过熔融的铅锡池，使熔融的铅锡附着于铜面上；

6． 6．热风整平，是通过上、下风力吹出的高温、高压气体将线路板表面及孔内的多余铅锡吹掉；7． 7．风冷却，一般是将220℃左右的线路板降至100℃左右，如果增加线路板的停留时间，可冷却至室温；

8． 8．热水洗，清洁线路板表面脏物和除去部分离子；

9． 9．刷洗，进一步清洁残留于线路板上的残杂物；

10． 10．热DI水洗，去除线路板上之Cl- 等离子。

五、五、其它设备的作用:

1． 1．焗炉的作用：

a. a. 通过150℃的高温，增强红胶纸与线路板的粘接性能；

b. b. 固化线路板表面的绿油（修补的绿油）。

2． 2．辘红胶纸机的作用：

通过高压，使其红胶纸与线路板接合更紧密。

3． 3．铜处理车的作用：

通过升温，降温过程，除去结晶出来的Cu2+。

六、六、工艺操作及安全注意事项：

1． 1．返喷板（再喷锡板）不能经过微蚀区，只能从预热前置入；

2． 2．线路板过喷锡前处理不能超过三次；

3． 3．热风整平后未冷却之板，手等其它物品不能接触线路板内有效单元,避免形成不良品；4． 4．操作人员添加、更换化学药品时须戴防腐手套、眼罩、面罩等防护用品；

5． 5．喷锡机保养或生产过程中、做铜处理时，须戴眼罩、口罩、高温手套等防护用品，避免烫伤皮肤；

6． 6．物料房的药品摆放要整齐，标识要明确，搬运过程中要轻拿轻放，避免药水飞溅或撒落于地面；

7． 7．撒落于地面或机体上的药品，应立即清理。

七﹑环保

1． 1．喷锡排出的含铅﹑锡化合物及氯化氢气体由抽气机抽走，经净化后高空排放。

2． 2．废微蚀液由专用管道排到废水站﹑废锡油用专用桶收集，由环保公司回收。

3． 3．废锡渣﹑废包装箱﹑废红胶纸﹑废胶手套﹑废棉芯由合资格收购商收走。

4． 4．废纸皮﹑废布放于垃圾桶(袋)内，由清洁工清走按P&AI004处理（由合资格收购商收走）。

沉金工序

一、工艺流程图

二、设备及作用

1．设备：自动沉镍金生产线。

2．作用：

a．酸性除油：

去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于沉镍金的表面状态。

b. 微蚀

对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜表面的氧化物，增加镀层间的密着性。

c．活化

只在独立铜线路上析出钯（Pd），使之在独立铜线路上反应生成无电解镍的活剂。

d．无电解镍（沉镍）

在独立铜线路上沉积出有一定析出速度和安定光泽度，及耐蚀性优良之致密皮膜，以便沉金。

e．无电解金（沉金）

利用电位置换作用在独立铜线路上，得到要求厚度之金层。

f．抗氧化

防止铜面上镍金层氧化。

三、安全及环保注意事项。

1． 1．添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套、防护眼罩、防护口罩、防毒面具、耐酸碱工作鞋及围裙等相应安全劳保用品。

2． 2．沉镍金拉的药水成分含有金盐、氰化物等剧毒物质且易形成挥化性的氰化氢气体，因此其废液的排放、车间的废气必须经过特殊的处理。

3．随时注意检查药缸液位和温度、循环过滤装置、自动加药装置、摇摆、打气等是否正常。

4．上、下板操作轻取轻放，防止擦花。

外形加工

十九、一、工艺流程图：

二、设备及其作用：

27. 1. 锣机，用于线路板外形加工；

28. 2. V坑机，用于特别客户要求的V形槽加工设备；

29. 3. 啤机，用于用于线路板成形加工；

30. 4. 手锣机、斜边机，用于线路板外围加工或金手指斜边加工；

31. 5. 切板机，用于切开PANEL板，以方便锣板或啤板；

32. 6. 洗板机，用于清洗锣板或啤板的板面粉尘及污物。

三、环境要求：

1、温、湿度要求：温度：22±3℃；相对湿度：≤65%

2、环保要求：本工序生产中所产后的各种废物、废料、废液、废渣、废水、废气等环境

因素必须严格按MEI022上介定的方法进行处理，以免造成对环境的影响。

四、安全守则：

a. a. 在机器运行时不得触摸锣头及其它开关插头，有危及操作员安全的情况应即时按机台上的紧急停止键，以防意外发生；

b. b. 机器运行时须将机盖关上；

c. c. 啤机操作必须使用双手按键生产，不能单手按键操作，同时所有操作按键必须使用嵌入按钮；

d. d. 操作啤机不能与旁人聊天、打瞌睡，绝不允许将头或手伸进啤模内，其它与操作无关人员不得*近啤机，保持一机一人操作；

e. e. 绝对不能使啤机连冲生产，发生异常情况须按紧急停止键停止，通知SE或专业人员维修

E-TEST

二十、一、工艺流程图：

二、设备及其作用：

33. 1. E-TESTER，用于测试线路板OPEN / SHORT 缺陷；

34. 2. 补线机，用于修补E-T后的OPEN板缺陷；

35. 3. 焗炉，用于焗干补线板及补绿油板；

36. 4. UV机，用于焗干补UV油的线路板；

37. 5. 追线机，用于检测线路的OPEN/SHORT的位置；

38. 6. 万用表，用于检测线路板微短（MICRO SHORT）。

三、环境要求：

1. 温、湿度要求：温度：22±3℃；相对湿度：≤65%

2. 环保要求：

生产过程中产生的各种废弃物如废锡线、废电脑打印纸、废梳排、废锡渣等严格按MEI024

上介定的处理方法进行处理。

四、安全守则：

a. a. 安装FIXTURE时，使用压床缓降功能将压床下压到上模FIXTURE，并将气压开关锁定；

b. b. 每班上班前须做按键检查，有问题即时找电子维修处理；

c. c. 所有测试机必须是双按键操作；

d. d. 找点换针须将气压开关锁定，切勿将头伸进压床里面；

e. e. 一人一机操作，其它员工不准干拢测试员操作。

ENTEK铜面处理

七、一、原理及作用：

1． 1．原理：除去铜面氧化物，在铜面形成一层保护膜。

2． 2．作用: 保护线路板铜面不被氧化，增强铜面的焊接性能。

八、二、工艺流程:

入板→ 除油→ 水洗→ 微蚀→ 水洗→ 酸洗→ DI水洗→ 第一吸水→ 强风吹干→ ENTEK膜反应槽→ 第二吸水→ DI水洗→ 第三吸水→ 强风吹干→ 强风吹干→ 热风吹干→ 收板。

九、三、流程中各主要缸段的作用:

1． 1．除油，是除去线路板板面油脂类、杂物；

2． 2．微蚀，除去线路板铜面氧化物和使铜面粗化；

3． 3．酸洗，进一步清洁线路板板面的氧化物；

4． 4．ENTEK反应槽，在洁净的铜面形成一层薄薄致密的保护膜，主要为铜与铬合剂发生铬合反应，生成铬合物；

5． 5．第二吸水，是比较关键的一环，直接影响保护膜的颜色是否一致、膜的均匀度；

十、四、工艺操作及安全注意事项：

1． 1．ENTEK后之板，不能再焗板（或UV干板）、进行E-TEST、破坏膜的修理，否则须翻做E NTEK流程；

2． 2．翻做ENTEK次数最多三次；

3． 3．生产过程中有叠板，则该板须重新过ENTEK；

4． 4．操作人员为生产线上各缸添加/更新化学药品时、或做预防性保养时，需戴上防腐手套、眼罩、等防护用品；

5． 5．化学药品摆放要整齐，标识要明确，酸碱化学品不能摆放在一起。搬运和添加化学药品时，要轻拿轻放，撒落于地面或机体上的化学药品要立即清理。

五﹑环保

1． 1．废手套放于指定位置，由生产部收集回仓处理。

2． 2．废过滤棉芯﹑空化学容器由ME保养组清洗后回仓处理。

3． 3．废碎布﹑废纸皮﹑废胶纸放于垃圾桶内，由清洁工收走。

4． 4．废液、废水由专用管道排至废水站，由废水站作无害处理

包装工序

二十一、一、工艺流程图：

二、设备及其作用：

39. 1. 抽真空包装机，用于线路板的包装，一般为10块/包，特别的以客户的要求为准；

40. 2. 焗炉，用于特别客户要求的线路板焗干水分；

三、环境要求：

1. 温、湿度要求：温度：20±5℃；相对湿度：≤75%

2. 环保要求：包装过程各产生的各种废弃物如：废泡沫、纸皮、废纸板、胶带等不能随便乱

放，要放于指定位置由清洁工收走。

五、四、安全守则：

1. 1. 不得触摸各种插头及插座，有异常情况，立即通知SE处理；

2. 2. 一人一机操作；

3. 3. 机器运行时，不得触摸各种发热丝，若有异常情况，立即按下紧急停止键，以防事故发生；

4. 4. 焗板开炉前应关闭电源，待冷却后才可以搬运线路板，以防

化验室

一、一、责任：化学实验室负责对相关工序提供化学分析，监控流程药水状况和进行部分来

料测试，维持正常生产。

二、基本知识

1、 1、一切试剂药品瓶，要有标签；倾倒化学试剂时，标签要正对手心，瓶盖要反立桌子上，避免污染标签及试剂。

2、 2、禁试剂入口，不得用嘴进行任何化学操作，严禁食具与仪器互相代用，做完实验后要仔细洗手；如以气味鉴别试剂时，应将试剂瓶远离鼻子，以手轻轻煽动，稍闻其味即可，严禁以鼻子接近瓶口鉴别。

3、 3、对于某些有毒的气体和蒸气，如氮的氧化物、氯、硫化氢等，必须在抽风柜内进行操作处理，头部不得申进抽风柜内。

4、 4、启用易挥发试剂瓶瓶盖时，不可使瓶口着自已或他人。

5、 5、身上或手上沾有易燃物时，应立即清洗干净，不得*近火源。

6、 6、取用腐蚀类刺激性药品如强酸、强碱、浓氨水、浓双氧水、冰醋酸等时尽可能戴上防腐手套和防护眼镜等。

7、 7、稀释硫酸、硝酸等必须是将浓酸慢慢地加入水中，绝不可将水加到浓酸中。

三、运作程序：

（配制溶液）→取样→分析化验→出报告→清洗器具→填写分析记录

1、 1、配制溶液：取样前检视所需试剂是否足够，如不够，需先配制；

2、 2、取样：取样量的多少根据能够满足分析所需的原则用干净烧杯拿来取；

3、 3、分析化验：根据MEI040所提供的方法对所取回的药水加以化验；

4、 4、出报告：如化验结果偏离MEI041所介定的控制范围，出药水调整报告给流程工

程师；

5、 5、清洗器具：做完实验后，对实验台及实验过程中所用到的器皿给予清洁；

6、 6、填写分析记录：将当天所做的实验结果填写在分析记录表上。

四、不幸事故的急救及处理

1、 1、皮肤灼伤时，应迅速解脱被污染的衣物，再用手帕、纱布或吸水性良好的纸片等物

吸去皮肤上的化学液滴，然后按下述方法处理：

碱类：氢氧化钠、氨、碳酸钠等立即用大量清水作较长时间冲洗，燃后用2%醋酸或4%硼酸或2%柠檬酸冲洗

酸类：硫酸、硝酸、盐酸等用大量的水冲洗，然后用2%碳酸氢钠冲洗

2、 2、眼睛灼伤时应立即到最近的地方用流水缓慢冲洗眼睛15min以上，淋洗用手指撑开

上下眼睑，然后按下述方法处理：

碱类灼伤用4%硼酸或2%柠檬酸冲洗

酸类灼伤用2%碳酸氢钠冲洗

五、安全与环保注意事项：

1、实验过程中产生的废酸、废碱倒入废酸、废碱专用管道，排放至废水部。

2、从镀金拉取回的金水分析完毕后分类倒入指定容器中收集，作回收金水处理；实验

过程中产生化废液应倒入碱性亚铁盐溶液中，使其转化为亚铁氰化物盐类，然后作

废液处理。

3、 3、于易挥发刺激或有毒气体的实验必须在抽风柜内进行。

4、 4、空化学试剂瓶必须按MEI051上的要求进行处理方可放到垃圾桶

PCB生产工艺流程

PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。

PCB线路板的生产工艺流程

PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀

线路板制作工艺流程

线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：

1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;

PCB板制造工艺流程大纲纲要大纲.doc

PCB 板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金 +金手指 4、⑥全板镀金 +金手指 5、⑦沉锡⑧沉银⑨ OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）—— AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平 +金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）—— AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、 褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝 光、显影、蚀刻、褪膜）—— AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层 图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）—— AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪 锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金 +金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）—— AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀 ——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W— 250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨 ——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金 +金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）—— AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀 ——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、 褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米） / 贴蓝胶带（交货面积≤ 1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）—— AOI ——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲 林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外 层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——

线路板工艺流程

电路板工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨 边→打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. 切大板切斜边； b.铣铜皮进单元； c. CCD打歪孔； d. 板面刮花。 八、环保注意事项： 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程： 1．双面板：

线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台

(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.

PCB电路板工艺流程(1)

PCB电路板工艺流程(1) PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil 和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行

电路板生产工艺流程

上海赛东科技有限公司 铝箔生产流程工艺 一、领料 1、生产线規定人员在按生产计划提前一个星期拿料单到仓库领取该 机种的全部料件。 2、领取材料后,如果有材料短缺情况应及时发出欠料报告单,使之相 关部门能够在一个星期内把所欠缺的材料采够进来。 3、领料员在领料时必须当面点清,尤其是重要物品,领完材料后把所 有材料放进生产部的储藏室里。 二、插机 1、发放材料时,首先检查一下插机位上的其它零件是否全部清理干净, 如没清理干净领料员可以不发料给插机人员, 到清理干净为止才 分料给插机线。 2、插机线班长拿由生技发的工艺要求,按现有作业人员工人数以及 PCB板上零件数平均分排给各作业人员,并且班长排的工艺要求应 该按从左至右,从小到大,从低到高的方式,使之作业员工在作业时 能够有条不混的工作。 3、作业员工在插机所插零件应紧贴PCB板,除高功率电阻(1W以上)设 计要求,工程工艺图等规定之外,例如:卧式电阻、电感、二极管、 跳线等。 4、作业员工在插CC、MC需要卧倒时应该把印有零件容量大小字体那 一面放在表面,以便检查.在插IC(集成块),排阻时应插到IC和排 阻脚的规定位臵.还要注意电解电容、桥堆、二极管、三极管的正

负极性、IC及排插的方向性。 5、插完后,作业员工应自我检查一遍,看是否有插错,漏插等现象检查 完后把插满零件的PCB板放到已调整好位臵木架上。 6、加工主控IC时，首先作业员应带好静电带，所用的烙铁功率为30W， 并且要加地线落地好。准备一瓶比重为0.83的助焊剂和一支毛笔。 7 、作业要求，注意IC的方向，首先把IC脚与PCB板焊盘对应准，焊 好四个角，再用毛笔沾少许助焊剂在IC脚以及对应的焊盘上，在 IC的四个角上再少许焊锡，用左手斜拿PCB板，右手用烙铁从上往 下拖，焊完后检查一下有无连焊、虚焊。 8 、原件脚高度一致（大于等于2mm,小于0.8mm）,并且在零件面上的 线材橡胶与PCB板之间的间隙应小于1mm。 9 、线加套管直径=3mm T=80mm 连结线加套管直径=6mm T=60mm 10、磁棒线圈要用扎线扎紧,磁棒也要用扎线紧固在主板上。 三、锡焊 1、波焊作业员首先把助焊剂的比重调整为0.83,焊锡炉的温度调整为 250度,打开抽烟机。 2、在搬运装满了PCB板零件的木架时，如不小心零件掉了请波焊作业 员不要随便插上。请插机线QC来补上，以免零件插错。 3、作业员用左手拿好插满零件机板，用右手拿夹子夹住机板的中央， 使机板保持水平放入泡沫状的助焊剂中，使PCB板的铜箔面完全接 触，但是助焊剂不能搞到机板的零件面上来。 4、作业员夹着已浸好助焊剂机板水平浸入锡炉里，使PCB板铜箔面与

电路板的生产过程

电路板的生产过程 电路板的生产是个很艰难的过程，它需要很多步骤，每一步骤都是要仔细完成的，不能有一步之差，下面我们就简单里了解一下电路板的生产过程： 1、开料：大板料→按开料要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板在符合要求的大张板材上，板料一般 分为：41'X49、40'X48‘等，目的是根据工程资料的mi要求，裁切成所需小块生产板件。 2、钻孔：上板→钻孔→下板→检查/修理跟据资料的位置钻出所求的孔径。 3、沉铜：磨板→烘干→沉铜自动线→下板→加厚铜→检查。 4、图形转移：磨板→印板→烘干→爆光→冲影→检查。 5、图形电镀：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板→ 检查。 6、退膜：水膜→插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机→检查。 7、蚀刻：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。 8、绿油：磨板→印感光绿油→锔板→冲影→磨板→印板→烘板→检查目的：绿油是将绿油菲林的图形 转移到板上，起到维护线路和阻止焊接的作用。 9、字符：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔→检查目的：字符是提供一种便于辩认的字符 符号在安装电子原件时起指示作用。 10、镀金手指：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金使 之更具有硬度的耐磨性目的插头手指上镀上一层要求厚度的镍、金层。 11、喷锡板：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干以保护铜面不蚀 氧化，目的喷锡是未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡。 12、成型：分为锣板和啤板，目的通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状的方法，数据锣机 板与啤板的精确度较高，手切板最低具只能做一些简单的外形。 13、测试：上模→放板→测试→合格→fqc目检→不合格→修理→返测试→ok检测目视不易发现到开 路，目的通过电子100％测试，短路等影响功能性之缺陷，主要分为测试架测试和飞针测试。14、终检：来料检查→目检→合格→fqa抽查→合格→包装→不合格→处置→检查→ok并对轻微缺陷 进行修理，目的通过100％目检板件外观缺陷，防止有问题及缺陷板件流出。 从以上介绍可以看出，需要进行多步的检查，因为如果有一步出错，以后生产处的电路板就不是一个合格的产品，在每一步都需要检查，这样才能让用户用到更安心的产品。

PCB板生产工艺和制作流程(详解)

开 料 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

内层干菲林 一、一、原理 在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。 二、二、工艺流程图： 三、化学清洗 1. 1.设备：化学清洗机 2. 2.作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等； b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。 3. 3.流程图：

4. 4. 检测洗板效果的方法： a. a. 水膜试验，要求≥30s 5. 5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度 6. 6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。 四、辘干膜 1. 1. 设备：手动辘膜机 2. 2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）； 3. 3. 影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度； 4. 4. 贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu 点）、内开（甩菲林导致少Cu）； 五、辘感光油 1. 1. 设备：辘感光油机、自动粘尘机； 2. 2. 作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）； 3. 3. 流程： 4. 4. 影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。 5. 5. 产生的缺陷：内开（少Cu ）。 六、曝光 1. 1. 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step 曝光尺、手动粘尘辘； 2. 2. 曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形； 3. 3. 影响曝光的主要因素：曝光能量、抽真空度、清洁度； 4. 4. 易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）。 七、DES LINE I、显影 1. 1. 设备：DES LINE； 2. 2. 作用：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路； 3. 3. 主要药水：Na 2CO 3溶液； 4. 4.影响显影的主要因素：

线路板工艺流程

一、开料 目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料． 流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板 二、钻孔 目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径． 流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理 三、沉铜 目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜． 流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜 四、图形转移 目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上 流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查 五、图形电镀 目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层． 流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板六、退膜 目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来． 流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机 七、蚀刻 目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去． 八、绿油 目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用 流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板九、字符 目的：字符是提供的一种便于辩认的标记 流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔 十、镀金手指 目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的耐磨性 流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金十、镀锡板 目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能． 流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干 十一、成型 目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切 说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．十二、测试 目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．

PCB生产工艺流程

PCB板制作工艺流程简介 姓名： 班级： 学号： 指导教师：

PCB版制作生产工艺流程 通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB）。 PCB工程制作的水平，可以体现出设计者的设计水准，也可以反映出印制板生产厂家的生产工艺能力和技术水平。同时由于PCB工程制作融计算机辅助设计和辅助制造于一体，要求极高的精度和准确性，否则将影响到最终板载电子品的电气性能，严重时可能引起差错，进而导致整批印制板产品报废而延误生产厂家合同交货时间，并且蒙受经济损失。 PCB的实际制造过程是在PCB工厂里完成的，工厂是不管设计的，设计工作由专门的公司进行，它们的设计结果叫做原理图，原理图再由专业的布线公司进行线路图的设计，得到的线路图就被交到PCB工厂制作。工厂的任务就是将工作站中的线路图变成现实中的实物板。 印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子组件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。 现在，几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。 印制电路板的基本工艺流程，如下图所示： 图2 双面板基本工艺流程 双面板所需的操作设备及其作用： 1．钻机：用于线路板钻孔。 2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。 3．翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。 4．上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.8±0.005供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。 5．退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。 6．台钻机：底板钻管位孔使用。 印制电路板的具体工艺流程及其注意事项： 1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向

电路板生产流程简述

电路板生产流程概述 电路板的主要功能是：零件组装、完成互连。 制前工程 设计者或买板子的公司，将某一料号的全部图形转变成Gerber File，经由Modem﹝调变及解调器，俗称数据机﹞直接传送到PCB制造者手中，然後从其自备的CAM中输出，再配合镭射绘图机﹝Laser Plotter﹞的运作，而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片等具体作业资料，使得PCB制造者可立即从事生产。 1.内层板发料 依制前所排定每一料号之内层尺寸大小，由裁切机以最佳利用率为准则，选择三种基板尺寸之一种来进行裁切。内层板基板尺寸如下： 36.5*48(930*1230mm) 40.5*48(1030*1230mm) 42.5*48(1070*1230mm) 2.磨边 其作用是：将板子四边磨光滑；保护菲林；防止刮伤滚轮。

3.内层钻孔﹝四层板以上有内钻流程者﹞ 4.磨刷 将板子置於磨刷机内，使板子与机台内之尼龙刷﹝或不织布刷﹞接触，产生磨擦，在板子的表面形成刷痕，再经高压水洗，吹乾出料。目的是粗化表面防止人为指纹印残留，及去除板面氧化与油脂，增大表面积,使油墨能与板面紧密结合，以利後续制程。 5.内层涂布﹝湿膜﹞曝光显影 涂布第一道5um 加热50-70。C 600-800rpm 第二道12-15um 加热100-110。C 1100rpm 曝光是利用UV光经由底片﹝正片﹞照射内层板上之感光性油墨，使之产生聚合反应而硬化。曝光室温度、湿度、能量、吸真空时间均要注意，AOI光学检查仪可检查菲林﹝底 片﹞。使用显影液Na 2CO 3 将不用的单体油墨去掉，留在板子上未被显影掉的是照到UV光硬 化之油墨线路，至此，内层油墨线路成形。 6.先蚀刻後去膜

电路板焊接工艺流程

线路板，电路板, PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。 工艺技术原理 BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。 当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段： 电路板焊接预热 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 电路板焊接回流 这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil（1 mil = 千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 电路板焊接冷却 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。 电路板焊接温区划分 对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃. 这里给出有铅锡球和无铅球焊接时所采用的温度曲线。 从以上两个曲线可以看出，焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间（不同的BGA返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里，介绍一下这几个温区：电路板焊接预热区 也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升，如果过快，会产生热冲击，电路板和元器件都可能受损，如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢，焊膏会感温过度，溶剂挥发不充分，影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。 电路板焊接保温区 有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热区的30 ～50 %。活性区的主要目的是使

生产印制电路板的工艺流程简介

生产印制电路板的工艺流程简介 工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图T照相制版T感丝网T 落料T图形转移T蚀刻T钻孔T刻板T孔化T抛光T镀金镀银T阻焊 -助焊-修边-印字符图-出厂检验等15道工序。现分别简介如下： ①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁（Fe2CI3溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化，全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。 ⑩镀金镀银根据用户要求，采用电或化学镀金或镀银，再抛光两次， 清洗烘干

⑥阻焊采用丝网印制法，将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。 ⑥助焊采用丝网印制法，在焊盘和过孔盘上上助焊剂。 ⑩印字符图采用丝网印制法，在印制电路板元件面上印上字符图。 ⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。 ⑩检验对印制电路板进行目视检验（10倍放大镜）、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。

印刷线路板入门知识及生产工艺流程

印刷线路板入门知识及生产工艺流程 印刷线路板，英文缩写P CB(是Pr inted Circuie Board的简称)，由于印制线路板基本是以环氧树脂为基材的，因此业界反到不提其全称环氧印刷线路板，通常只提印刷线路板，或英文缩写P CB。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，通常把在绝缘材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。而这个绝缘基材就是环氧树脂。 环氧印刷线路板，几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到它。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 它是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜(挠性的绝缘基材），印上有银白色(银浆)的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的环氧印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基(常用于单面)或玻璃布基(常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。 单面有印制线路图形的，我们称单面印制线路板；双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用环氧印制线路板了。 环氧印制线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算