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电子整机装配期中试卷

电子整机装配期中试卷
电子整机装配期中试卷

电子整机装配期中考试试卷

一、填空题(30*1’)

1、常见的电烙铁有 __________、__________、_________等几种。

2、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。

3、印制电路板按其结构可以分为印制电路板,印制电路板,印制电路板,印制电路板。

4、电阻器的标识方法有法、法、法和法。

5、半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它

具有性。

6、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、

___________。

7、变压器的故障有和两种。

8、电阻器通常称为电阻,在电路中起、和

等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。

9、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。

10、三极管又叫双极型三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为型和型。

11、在电子整机中,电感器主要指和。

二、选择题(10*3’)

1、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()A.单面印制电路板 B.双面印制电路板 C.多层印制电路板

2、覆以铜箔的绝缘层压板称为()。

A.覆铝箔板 B.覆铜箔板 C.覆箔板

3、用指针式万用表R×1KΩ,将表笔接触电容器(1uF以上的容量)的两个引脚,若表头指针不摆动,说明电容器()

A.没有问题 B.短路 C.开路

4、电阻器的温度系数越小,则它的稳定性越()。

A.好 B.不好 C.不变

5、用指针式万用表R×1KΩ档测电解电容器的漏电阻值,在两次测试中,测得漏电阻值小的那一次,黑表笔接的是电解电容的()极。A.正 B.负 C.无法确定

6、使用万用表测量一个560Ω电阻应选择()档位。

A.R×1

B.R×10

C.R×100

D.R×1K

7、色标为红紫橙金的电阻阻值为()

A.2.7×103Ω

B.27×103Ω

C.270×103Ω

D.2700Ω

8、三色环表示电阻器的允许误差为()

A.±10%

B.±5%

C.±20%

D.±15%

9、下列哪一种元器件具有充放电的特性()

A电阻器 B电感器 C电容器 D晶体管

10、元器件引脚成型中要求引线打弯处距离引线根部要大于等

于()。

A.1mm

B.2mm

C.3mm

D.4mm

三、写出下列元器件的标称值(5*2’)

1、棕绿黑棕棕

2、203 (电容)

3、334(电容)

4、棕黑棕银

5、黄紫橙金

五、问答题

1、焊点形成应具备哪些条件? (10’)

2、如何判断一个二极管的正、负极和质量好坏?(8’)

3、焊点质量的基本要求是什么?(12’)

模拟电子技术期末考试试卷及答案

《模拟电子技术》期末考试卷 一、填空题(20 分) 1、二极管最主要的特性是 。 2、当三极管处于放大状态时其放射结、集电结的偏置方式为 、 。 3、多级放大电路中,常见的级间的耦合方式有 、 、 。 4、负反馈放大电路中的四种组态为 、 、 、 。 5、正弦波振荡电路的振荡条件为 、 。 二、选择题(20分) 1、P 型半导体中的多数载流子是 ,N 型半导体中的多数载流子是 。A 、电子 B 、空穴 C 、正离子 2、杂质半导体中少数载流子的浓度 本征半导体载流子的浓度。A 、大于 B 、小于 C 、等于 3、温度升高,二极管在正向电流不变的情况下的正向电压 ,反向电流 。 A 、增大 B 、减小 C 、不变 4、如图所示复合管,已知V 1的1 = 30,V 2的 2 = 50,则复合后的 约为 ( )。 A .1500 .80 C 5、RC 串并联网络在f=f 0=1/2 RC 时呈 。 A 、感性 B 、阻性 C 、容性 三、判断题(10分)(对的打“√”,错的打“×”) 1、本征半导体温度升高后,两种载流子浓度还是相等。( ) 2、参数理想对称的双端输入双端输出差分放大电路只能放大差模信号,不能放大共模信号。( ) 3、放大电路采用复合管是为了增大放大倍数和输入电阻。( ) 4、负反馈越深,电路的性能越稳定。( ) 5、集成运放在开环情况下一定工作在非线性区。( ) 四、简答题:( 25分) 1.写出下图所示各电路的输出电压值,设二极管导通电压U D =。 V 2 V 1

2、判断下图所示电路中是否引入了反馈,如果有反馈试判断反馈类型 ¥+ -+R S u o R L u i R F (b) R 1 R 2 R 4 R 5 R 3 u i + -+v cc -+ V 1 V 2 u o C 1 +- 3、 电路下图所示:请将图中左右两部分正确连接起来,使之能够产生正弦波振荡 五、计算题(25分) 1、电路如下图所示,试求出电路A U 、R i 、和R 0的表达式。

模拟电子技术期末试题

第四章 集成运算放大电路 自 测 题 一、选择合适答案填入空内。 (1)集成运放电路采用直接耦合方式是因为 C 。 A .可获得很大的放大倍数 B . 可使温漂小 C .集成工艺难于制造大容量电容 (2)通用型集成运放适用于放大 B 。 A .高频信号 B . 低频信号 C . 任何频率信号 (3)集成运放制造工艺使得同类半导体管的 C 。 A . 指标参数准确 B . 参数不受温度影响 C .参数一致性好 (4)集成运放的输入级采用差分放大电路是因为可以 A 。 A .减小温漂 B . 增大放大倍数 C . 提高输入电阻 (5)为增大电压放大倍数,集成运放的中间级多采用 A 。 A .共射放大电路 B . 共集放大电路 C .共基放大电路 解:(1)C (2)B (3)C (4)A (5)A 二、判断下列说法是否正确,用“√”或“×”表示判断结果填入括号内。 (1)运放的输入失调电压U I O 是两输入端电位之差。(×) (2)运放的输入失调电流I I O 是两端电流之差。(√) (3)运放的共模抑制比c d CMR A A K (√) (4)有源负载可以增大放大电路的输出电流。(√) (5)在输入信号作用时,偏置电路改变了各放大管的动态电流。(× )

习题 4.1 通用型集成运放一般由几部分电路组成,每一部分常采用哪种基本电路?通常对每一部分性能的要求分别是什么? 解:通用型集成运放由输入级、中间级、输出级和偏置电路等四个部分组成。 通常,输入级为差分放大电路,中间级为共射放大电路,输出级为互补电路,偏置电路为电流源电路。 对输入级的要求:输入电阻大,温漂小,放大倍数尽可能大。 对中间级的要求:放大倍数大,一切措施几乎都是为了增大放大倍数。 对输出级的要求:带负载能力强,最大不失真输出电压尽可能大。 对偏置电路的要求:提供的静态电流稳定。 第五章放大电路的频率响应 自测题 一、选择正确答案填入空内。 (1)测试放大电路输出电压幅值与相位的变化,可以得到它的频率响应,条件是 A 。 A.输入电压幅值不变,改变频率 B.输入电压频率不变,改变幅值 C.输入电压的幅值与频率同时变化 (2)放大电路在高频信号作用时放大倍数数值下降的原因是 B ,而低频信号作用时放大倍数数值下降的原因是 A 。 A.耦合电容和旁路电容的存在 B.半导体管极间电容和分布电容的存在。 C.半导体管的非线性特性 D.放大电路的静态工作点不合适 (3)当信号频率等于放大电路的f L或f H时,放大倍数的值约下降到中频时的 B 。 A.0.5倍 B.0.7倍 C.0.9倍 即增益下降 A 。 A.3dB B.4dB C.5dB

电子整机装配工艺设计规程

电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机 检验、包装入库等几个环节,如图1所示 图1整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。

流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单 纯,记忆 方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量 1.3整机装配的顺序和基本要求 1)整机装配顺序与原则 按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、 柜级顺序进行,如图2所示。 元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电 源电缆送 图2整机装配顺序 (箱、柜级)(插箱板级 )(插件级 ) (元件级 ) 第四级组装第三级组装第 二级组装第一级组装

电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能,保证质量,严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元 器件的电路连接,在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体,通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品,组装电子产品的主要特点是:

模拟电子线路期末试题及其答案(两套)

《模拟电子技术基础(一)》期末试题〔A 〕 一、填空题(15分) 1.由PN 结构成的半导体二极管具有的主要特性是 性。 2、双极性晶体三极管工作于放大模式的外部条件是 。 3.从信号的传输途径看,集成运放由 、 、 、 这几个部分组成。 4.某放大器的下限角频率L ω,上限角频率H ω,则带宽为 Hz 。 5.共发射极电路中采用恒流源做有源负载是利用其 的特点以获得较高增益。 6.在RC 桥式正弦波振荡电路中,当满足相位起振条件时,则其中电压放大电路的放大 倍数要略大于 才能起振。 7.电压比较器工作时,在输入电压从足够低逐渐增大到足够高的过程中,单限比较器的 输出状态发生 次跃变,迟滞比较器的输出状态发生 次跃变。 8.直流稳压电源的主要组成部分是 、 、 、 。 二、单项选择题(15分) 1.当温度升高时,二极管反向饱和电流将 。 [ ] A 增大 B 减小 C 不变 D 等于零 2.场效应管起放大作用时应工作在漏极特性的 。 [ ] A 非饱和区 B 饱和区 C 截止区 D 击穿区

3.直接耦合放大电路存在零点漂移的原因主要是 。 [ ] A 电阻阻值有误差 B 晶体管参数的分散性 C 晶体管参数受温度影响 D 受输入信号变化的影响 4.差动放大电路的主要特点是 。 [ ] A 有效放大差模信号,有力抑制共模信号;B 既放大差模信号,又放大共模信号 C 有效放大共模信号,有力抑制差模信号; D 既抑制差模信号,又抑制共模信号。 5.互补输出级采用射极输出方式是为了使 。 [ ] A 电压放大倍数高 B 输出电流小 C 输出电阻增大 D 带负载能力强 6.集成运放电路采用直接耦合方式是因为 。 [ ] A 可获得较高增益 B 可使温漂变小 C 在集成工艺中难于制造大电容 D 可以增大输入电阻 7.放大电路在高频信号作用下放大倍数下降的原因是 。 [ ] A 耦合电容和旁路电容的影响 B 晶体管极间电容和分布电容的影响 C 晶体管的非线性特性 D 放大电路的静态工作点设置不合适 8.当信号频率等于放大电路的L f 和H f 时,放大倍数的数值将下降到中频时的 。 A 0.5倍 B 0.7倍 C 0.9倍 D 1.2倍 [ ] 9.在输入量不变的情况下,若引入反馈后 ,则说明引入的是负反馈。[ ] A 输入电阻增大 B 输出量增大 C 净输入量增大 D 净输入量减小 10 [ ] A 、

《电子技术应用》期中考试试卷

一、 选择题(本题共5小题,每小题2分,共10分) 1、下列符号中表示发光二极管的为( )。 A B C D 2、硅管正偏导通时,其管压降约为( )。 A 0.1V B 0.3V C 0.5V D 0.7V 3、在三极管放大电路中,下列等式不正确的是( )。 A. C B E I I I += B. B C I I β= C. B E I I )1(β+= D. B E I I β= 4、当三极管的发射结和集电结都正偏时,工作于( )状态。 A. 放大 B. 截止 C. 饱和 D. 无法确定 5、NPN 型三极管要实现放大作用,c 、b 、e 三个电极的电位必须符合:( ) A. E B C U U U >> B. B E C U U U >> C. E B U U > D. B C U U > 二、填空题((本题共5小题,每空2分,共20分) 1、在本征半导体中掺入 元素得N 型半导体,掺入 元素则得 P 型半导体。 2、二极管P 区接电源 极,N 区接电源 极,称正向偏置,二极 管导通;反之,称反向偏置,二极管截止,所以二极管具有 性。 3、三极管电流放大作用的条件是:发射结加 电压,集电结 加 电压。 4、三极管电流放大系数β反映了放大电路中 极电流对 极电流的控制能力。 5、工作在放大区的一个三极管,如果基极电流从10微安变化到22微安 时,集电极电流从1毫安变为2.2毫安,则该三极管的β约为 。 三、计算题(本题共5小题,共70分) 1、二极管电路如图所示,判断图中二极管是导通还是截止,并确定各电 路的输出电压AB U 。(设二极管为硅管,导通压降为0.7V ) (15分) 2、已知三极管的发射极电流mA I E 24.3=,基极电流A I B μ40=,求集电极电流C I 的数值。 (10分)

《模拟电子技术》大学期末考试题及答案(七)

《模拟电子技术》模拟试题七 一、选择题(每空2分,共34分) 1、三端集成稳压器CXX7805的输出电压是() A 5v B 9v C 12v 2、测某电路中三极管各极电位分别是0 V、-6V、0.2V则三极管的三个电极分别是(),该管是()。 A (E、C、B) B(C、B、E) C(B、C、E) D(PNP) E(NPN) 3、共射极放大电路的交流输出波形上半周失真时为()失真。共射极放大电路的交流输出波形下半周失真时为()失真。 A 饱和 B 截止C交越D频率 4、差分放大电路是为了()而设置的。 A稳定Au B放大信号C抑制零点漂移 5、对功率放大器的主要要求有()()() A Uo高 B Po大C效率高 D Ri大 E 波形不失真 6、LM386是集成功率放大器,它可以使电压放大倍数在()变化。 A 0-20 B 20 -200 C 200-1000 7、单相桥式整流电容波电路输出电压平均在Uo=( )U2。 A 0.45 B 0.9 C 1.2 8、当集成运放线性工作时,在两条分析依据()()。 A U-=U+ B I-=I+=0 C Uo=Ui D Au=1 9、对功率放大器的主要要求有()()()。 A Uo高 B Po大C效率高 D Ri大 E 波形不失真 10、振荡器的输出信号最初是由()而来的。 A基本放大器 B 选频网络C干扰或噪声信号 二、填空题(每空1分,共32分) 1、自由电子为()载流子,空穴为()载流子的杂质半导体称为()半导体。 2、PN结的单向导电性,就是PN结正偏时(),反偏时()。 3、扩展运动形成的电流是()电流,漂移运动形成的电流是()。 4、所谓理想二极管就是当其正偏时,结电阻为(),等效成一条直线;当其反偏时,结电阻为(),等效成开断。 5、场效应管的漏极电流ID=( ),所以它是()控制文件。 6、当温度升高时三极管的集电极电流IC(),电流放大系数β

电力电子技术期末复习考卷综合

一、填空题: 1、电力电子技术的两个分支是电力电子器件制造技术和 变流技术 。 2、举例说明一个电力电子技术的应用实例 变频器、 调光台灯等 。 3、电力电子承担电能的变换或控制任务,主要为①交流变直流(AC —DC )、②直流变交流(DC —AC )、③直流变直流(DC —DC )、④交流变交流(AC —AC )四种。 4、为了减小电力电子器件本身的损耗提高效率,电力电子器件一般都工作在 开关状态,但是其自身的功率损耗(开通损耗、关断损耗)通常任远大于信息电子器件,在其工作是一般都需要安装 散热器 。 5、电力电子技术的一个重要特征是为避免功率损耗过大,电力电子器件总是工作在开关状态,其损耗包括 三个方面:通态损耗、断态损耗和 开关损耗 。 6、通常取晶闸管的断态重复峰值电压UDRM 和反向重复峰值电压URRM 中较 小 标值作为该器件的额电电压。选用时,额定电压要留有一定的裕量,一般取额定电压为正常工作时晶闸管所承受峰值电压的2~3倍。 7、只有当阳极电流小于 维持 电流时,晶闸管才会由导通转为截止。导通:正向电压、触发电流 (移相触发方式) 8、半控桥整流带大电感负载不加续流二极管电路中,电路可能会出现 失控 现象,为了避免单相桥式 半控整流电路的失控,可以在加入 续流二极管 来防止失控。 9、整流电路中,变压器的漏抗会产生换相重叠角,使整流输出的直流电压平均值 降低 。 10、从晶闸管开始承受正向阳极电压起到施加触发脉冲止的电角度称为 触发角 。 ☆从晶闸管导通到关断称为导通角。 ☆单相全控带电阻性负载触发角为180度 ☆三相全控带阻感性负载触发角为90度 11、单相全波可控整流电路中,晶闸管承受的最大反向电压为 2√2U1 。(电源相电压为U1) 三相半波可控整流电路中,晶闸管承受的最大反向电压为 。(电源相电压为U 2) 12、四种换流方式分别为 器件换流 、电网换流 、 负载换流 、 强迫换流 。 13、强迫换流需要设置附加的换流电路,给与欲关断的晶闸管强迫施加反压或反电流而关断。 14、直流—直流变流电路,包括 直接直流变流电路 电路和 间接直流变流电路 。(是否有交流环节) 15、直流斩波电路只能实现直流 电压大小 或者极性反转的作用。 ☆6种斩波电路:电压大小变换:降压斩波电路(buck 变换器)、升压斩波电路、 Cuk 斩波电路、Sepic 斩波电路、Zeta 斩波电路 升压斩波电路输出电压的计算公式 U= 1E β=1- ɑ 。 降压斩波电路输出电压计算公式: U=ɑE ɑ=占空比,E=电源电压 ☆直流斩波电路的三种控制方式是PWM 、 频率调制型 、 混合型 。 16、交流电力控制电路包括 交流调压电路 ,即在没半个周波内通过对晶闸管开通相位的控制,调节输出电压有效值的电路, 调功电路 即以交流电的周期为单位控制晶闸管的通断,改变通态周期数和断态周期数的比,调节输出功率平均值的电路, 交流电力电子开关即控制串入电路中晶闸管根据需要接通或断开的电路。

模拟电子技术期中试卷a2

2018—2019电子技术基础期中试题 姓名总分 一、填空题(每空1分,共20分) 1.P型半导体又称为____________型半导体,它由本征半导体掺入____________价元素形成,其多数载流子是____________,少数载流子是____________。 2.在室温附近,温度升高,杂质半导体中__________的浓度将明显增加。3.在PN结的形成过程中,载流子扩散运动是____________作用下产生的,漂移运动是____________作用下产生的。 4.按照二极管的材料分,可分为_________二极管和锗二极管两种。5.稳压二极管稳压工作时,是工作在其特性曲线的___________区。6.三极管具有电流放大作用的外部条件是:发射结____________偏置,集电结____________偏置。 7.基本放大电路的非线性失真包括____________失真和____________失真。 8.图1所示电路,二极管VD1、VD2为理想元件,则U AB 为_______伏。图1图2 9.电路图如图2,已知R B = 240kΩ,R C = 3kΩ,晶体管β= 20,V CC = 12V。 现在该电路中的晶体管损坏,换上一个β= 40的新管子,若要保持原来的静态电流I C不变,且忽略U BE,应把R B调整为____________kΩ。10.在某放大电路中,晶体管三个电极的电流如图3所示。已量出I1= -1.2mA,I2 = -0.03mA,I3 = 1.23mA。由此可知: (1) 电极①是__________极,电极②是__________极,电极③是 __________极。 (2) 此晶体管的电流放大系数β约为__________。 (3) 此晶体管的类型是__________型(PNP或NPN)。 I1 I2 I3 二、选择题(每小题2分,共20分) 11.PN结加正向电压时,其空间电荷区会( ) A.不变B.变窄 C.变宽D.不定 12.在杂质半导体中,多数载流子的浓度取决于( ) A.本征半导体B.温度 ① ② ③ 第 1 页,共 4 页

《电子技术》期中考试试卷

2012~2013年第二学期《电子技术》期中考试试卷 总分:100分时量:60分钟 班级:姓名:学号: 一、填空题(37×1分=37分) 1、能够将变成的电路称为整流电路,能够将变成比较平滑的的电路称为滤波电路。 2、PN结正偏时,P区接电源的极,N区接电源的极;PN 结反偏时,P区接电源的极,N区接电源的极。 3、硅二极管的正向压降约为V,锗二极管的正向压降约为V。 4、利用半导体二极管的特性,将变成的过程称做整流。 5、交流电经过变成脉动直流电后,仍有变化,滤波电路能够脉动直流电中的成分。 6、半导体三极管有两个PN结,即结和结;有三个电极,即极、 极和极,分别用、、和表示。 7、晶体管有型和型,前者的图形符号是,后者的图形符号是。 8、半导体三极管的输出特性曲线可分为三个区域,即区、区和区。 9、放大电路设置静态工作点的目的是。 10、在纯净的硅晶体中掺入三价元素,就成为型半导体,它的多数载流子量是,少数载流子是。 二、选择题(6×4分=21分) 1、在纯净半导体硅中,掺入微量的()价元素就成了N型半导体。 A. 三价 B. 四价 C. 五价 2、性能良好的二极管正向电阻()反向电阻。A. 大于 B. 等于 C. 小于 D. 不确定 3、稳压二级管的稳压性能是利用二极管的()特性实现的。 A. 单向导电 B.反向击穿 C.正向导通 D.反向截止 4、整流的目的是()。 A. 将高频变为低频 B. 将低频变为高频 C. 将正弦波变为方波 D. 将交流变为直流 5、整流电路后面接入滤波电路的目的是()。 A. 去除直流电中的脉动成份 B. 将高频变成低频 C. 将正弦交流信号变成矩形脉冲 D. 将直流电变成交流电 6、三极管的发射结正偏、集电路反偏时,三极管处于()。 A. 放大状态 B. 饱和状态 C.截止状态 三、判断题(5×2分=10分) 1、PN结正向偏置时导通,反向偏置时截止。() 2、在P型半导体中,多数载流子是电子。() 3、二极管加反向电压不一琯是导通状态。() 4、稳压二极管是工作在反向击穿状态。() 5、单相半波整流电路的特点是:电路简单、成本低,输出电压高、脉动小。() 四、综合题(14分+15分=29分) 1、试画出单相半波整流的电路图,并说明它的整流过程。 2、请画出共射放大电路的原理图,并写出静态工作点的计算公式。(I BQ、I CQ、V CEQ)

模拟电子技术基础试卷及答案(期末)

模拟电子技术基础试卷及答案 一、填空(18分) 1.二极管最主要的特性是 单向导电性 。 2.如果变压器二次(即副边)电压的有效值为10V ,桥式整流后(不滤波)的输出电压为 9 V ,经过电容滤波后为 12 V ,二极管所承受的最大反向电压为 14 V 。 3.差分放大电路,若两个输入信号u I1u I2,则输出电压,u O 0 ;若u I1=100 V ,u I 2 =80V 则差模输入电压u Id = 20 V ;共模输入电压u Ic = 90 V 。 4.在信号处理电路中,当有用信号频率低于10 Hz 时,可选用 低通 滤波器;有用信号频率高于10 kHz 时,可选用 高通 滤波器;希望抑制50 Hz 的交流电源干扰时,可选用 带阻 滤波器;有用信号频率为某一固定频率,可选用 带通 滤波器。 5.若三级放大电路中A u 1 A u 230d B ,A u 320dB ,则其总电压增益为 80 dB ,折合为 104 倍。 6.乙类功率放大电路中,功放晶体管静态电流I CQ 0 、静态时的电源功耗P DC = 0 。这类功放的能 量转换效率在理想情况下,可达到 % ,但这种功放有 交越 失真。 7.集成三端稳压器CW7915的输出电压为 15 V 。 二、选择正确答案填空(20分) 1.在某放大电路中,测的三极管三个电极的静态电位分别为0 V ,-10 V , V ,则这只三极管是( A )。 A .NPN 型硅管 型锗管 型硅管 型锗管 2.某场效应管的转移特性如图所示,该管为( D )。 A .P 沟道增强型MOS 管 B 、P 沟道结型场效应管 C 、N 沟道增强型MOS 管 D 、N 沟道耗尽型MOS 管 3.通用型集成运放的输入级采用差动放大电路,这是因为它的( C )。 A .输入电阻高 B.输出电阻低 C.共模抑制比大 D.电压放大倍数大 4.在图示电路中,R i 为其输入电阻,R S 为常数,为使下限频率f L 降低,应( D )。 A . 减小C ,减小R i B. 减小C ,增大R i C. 增大C ,减小 R i D. 增大C ,增大 R i 5.如图所示复合管,已知V 1的1 = 30,V 2的 2 = 50,则复合后的约为( A )。 A .1500 桥式正弦波振荡电路由两部分电路组成,即RC 串并联选频网络和( D )。 A. 基本共射放大电路 B.基本共集放大电路 C.反相比例运算电路 D.同相比例运算电路 i D /mA -4 u GS /V 5 V 2 V 1

(完整版)中职电子线路试卷

2012学年电子线路期中试卷 班级 学号 姓名 一、填空题(30分) 1、三极管的输出特性曲线可分为三个区域,即 、 和 。当三极管工作在 区时,关系式I C =βI B 才成立;当三极管工作在 区时,I C ≈0;当三极管工作在 区时,U CE ≈0。 2、晶体二极管具有____________特性,当二极管两端正向电压大于______电压时,二极管才能导通,其正向压降硅管约为______V ,锗管约为______V 。 3、把交流电变成直流电的电路叫做整流电路。常见的二极管单相整流电路有__________电路、_________________电路和_______________________电路。 4、半导体三极管,它是________控制型器件。其内部有三个区即_____________、_____________和____________, 5、晶体三极管按半导体材料可分______和______;按PN 结的组合方式不同可分为____________和____________型管。 6、晶体三极管I E 、I B 、I C 之间的关系式为__________ 7、三极管有放大作用的外部条件是:发射结 和集电结 。 8、正常情况下稳压管工作在 区,具有稳压作用。 二、选择题(30分) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1、当晶体二极管的PN 结导通后,参加导电的是( )。 A 少数载流子 B 多数载流子 C 既有少数载流子又有多数载流子 D 自由电子 2、当锗晶体二极管加上0.3V 的正向电压时,该晶体二极管相当于( )。 A 小阻值电阻 B 阻值很大的电阻 C 内部短路 D 稳压管 3、用万用表测得NPN 型晶体管各电极对地的电位是:V B =4.7V ,V C =4.3V ,V E =4V ,则该晶体三极管的工作状态是( )。 A 饱和状态 B 截止状态 C 放大状态 D 击穿状态 4、如下图所示,已知两个稳压管稳定电压分别为V 1=5V,V 2=10V,它们的正向压降均为0.7V,若稳定电流都相等,则输出电压V 0为________。 A 5.7V B 10.7V C 5V D 15V 5、晶体三极管的两个PN 结都反偏时则晶体三极管所处的状态是_______。 A 放大状态 B 饱和状态 C 截止状态 D 击穿状态 6、当晶体三极管工作在饱和状态时它的I C 将_______。 A 随I B 增加而增加 B 随I B 增加而减小 C 与I B 无关 D 与电源电压无关 7、在放大状态测得某管的三个极电位分别是-2.5V ,-3.2V ,-9V ,这个三极管的类型是_______。 A NPN 锗管 B NPN 硅管 C PNP 锗管 D PNP 硅管 8、对于三极管放大作用的实质,下列说法正确的是( ) A 三极管可以把小能量放大成大能量; B 三极管可以把小电流放大成大电流; C 三极管可以把小电压放大成大电压; D 三极管可以用较小的电流控制较大的电流。 9、用万用表判断放大电路中处于正常工作状态的某晶体三极管的类型与三个电极时,测出( )最方便。 A 各极间正向电阻 B 各级电流 C 各级间反向电阻 D 各级对地电位 10、3DG6型晶体管是( ) A 高频小功率硅NPN 型三极管 B 高频大功率锗NPN 型三极管 C 高频小功率锗PNP 型三极管 D 低频大功率硅NPN 型三极管 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 2、三极管处于放大区时,I C ≈βI B 。 3、如图,电阻R C 的作用是把I C 的变化转换为V CE 的变化。 4、以上两电路分别是共射、共基联接方式。 5、二极管、三极管都属于非线性器件。 6、在半导体内部只有电子是载流子。 7、晶体二极管击穿后立即烧毁。 8、普通二极管正向使用时没有稳压作用。 9、硅稳压二极管的动态电阻大则稳压性能越好。 10、电容虑波器适用于负载电流较大且经常变化的场合。

电工电子技术期末考试试题及答案

专业班级____________ 考生姓名:____________ 学号_______ 一.选择(20分、2分/题) 1.变压器降压使用时,能输出较大的____b_____。 A、功率 B、电流 C、电能 D、电功 2.三相异步电动机旋转磁场的旋转方向是由三相电源的 ________b_决定。 A、相位 B、相序 C、频率 D、相位角 3.电气控制线路原理图中,触头的位置是处于______a___。 A、未通电状态 B、通电状态 C、根据情况确定状 态 4.为保证机床操作者的安全,机床照明灯的电压应选 ____d_____。 A、380V B、220V C、110V D、36V以下 5.关于提高功率因数的说法,正确的是( c ) A.在感性负载上并联电感可以提高功率因数

B.在感性负载上并联电容可以降低功率因数 C.在感性负载上并联电容可以提高功率因数 6.乙类互补对称式功放电路,其输出波形的交越失真是指( c )。 A.频率失真 B、相位失真 C、波形过零时出现的失真 D、幅度失真 7.稳压管的动态电阻( b )稳压性能越好。 A、越大 B、越小 C、较合适 D、不一定 8.运算放大器电路如图所示,该电路中反馈类型为( )。a (A) 串联电压负反馈(B) 串联电流负反馈 (C) 并联电压负反馈(D) 并联电流负反馈 -+∞ + u O u i 9.单稳态触发器的输出状态有( a) A、一个稳态、一个暂态 B、两个稳态 C、只有一个稳态 D、没有稳态 10.一个8选1多路选择器,输入地址有 c 。 A、2位 B、3位 C、4位 D、8位 二、计算题(70分) 1.已知图5所示电路中U S1=24V,U S2 =6V,R 1 =12Ω,R 2 =6 Ω,R 3=2Ω,试用戴维宁定理求流过电阻R 3 中的电流I 3 。(10分) a I

模拟电子技术期末试题及答案

《模拟电子期末练习题》应用电子2班张昌文 《模拟电子技术》模拟试题一 填空题:(每空1分共40分) 1、PN结正偏时(导通),反偏时(截止),所以PN结具有(单向)导电性。 2、漂移电流是()电流,它由()载流子形成,其大小与()有关,而与外加电压()。 3、所谓理想二极管,就是当其正偏时,结电阻为(零),等效成一条直线;当其反偏时,结电阻为(无穷大),等效成断开; 4、三极管是(电流)控制元件,场效应管是(电压)控制元件。 5、三极管具有放大作用外部电压条件是发射结(正偏),集电结(反偏)。 6、当温度升高时,晶体三极管集电极电流Ic(变大),发射结压降(变小)。 7、三极管放大电路共有三种组态分别是(共)、()、()放大电路。 8、为了稳定三极管放大电路的静态工作点,采用()负反馈,为了稳定交流输出电流采用()负反馈。 9、负反馈放大电路和放大倍数AF=(),对于深度负反馈放大电路的放大倍数AF=()。 10、带有负反馈放大电路的频带宽度BWF=()BW,其中BW=(),()称为反馈深度。 11、差分放大电路输入端加上大小相等、极性相同的两个信号,称为()信号,而加上大小相等、极性相反的两个信号,称 为()信号。 12、为了消除乙类互补功率放大器输出波形的(交越)失真,而采用(甲乙类)类互补功率放大器。 13、OCL电路是(双)电源互补功率放大电路;OTL电路是(单)电源互补功率放大电路。 14、共集电极电路电压放大倍数(1),输入电阻(大),输出电阻(小),常用在输入级,输出级或缓冲级。 15、差分放大电路能够抑制(零点)漂移,也称(温度)漂移,所以它广泛应用于(集成)电路中。 16、用待传输的低频信号去改变高频信号的幅度称(调幅),未被调制的高频信号是运载信息的工具称(载波信号)。 17、模拟乘法器输出与输入的关系式是U0=(KU X U Y ),电路符号是()。 二、选择题 1、稳压二极管是一个可逆击穿二极管,稳压时工作在(B)状态,但其两端电压必须(C),它的稳压值Uz才有 导通电流,否则处于(F )状态。 A、正偏 B、反偏 C、大于 D、小于 E、导通 F、截止 2、用直流电压表测得放大电路中某三极管各极电位分别是2V、6V、2.7V,则三个电极分别是(C),该管是(D)型。 A、( B、 C、E)B、(C、B、E)C、(E、C、B) D、(NPN) E、(PNP) 3、对功率放大器的要求主要是(B)、(D)、(E)。A、U0高 B、P0大 C、功率大 D、Ri大 E、波形不失真 4、共射极放大电路的交流输出波形上半周失真时为(b ),此时应该( e )偏置电阻。 A、饱和失真 B、截止失真 C、交越失真 D、增大 E、减小 5、差分放大电路是为了(C)而设置的。A、稳定Au B、放大信号C、抑制零点漂移 6、共集电极放大电路的负反馈组态是(A )。A、压串负B、流串负C、压并负 7、差分放大电路RE上的直流电流IEQ近似等于单管集电极电流ICQ(B )倍。A、1 B、2 C、3 8、为了使放大器带负载能力强,一般引入(A )负反馈。A、电压B、电流C、串联

电子产品整机装配与调试

2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题 2015年秋学年度期考试卷 科目:《电子产品整机装配与调试》出题教师:覃兴严 一、填空题(每空1分,共20分) 1、电阻器用电阻率较大得材料制成,一般在电路中起 着或电流 电压得作用。 2、电阻器得型号一般由四部分组成,分别代表、材 料、与序号。 3、电子产品技术文件按工作性质与要求不同,形成与两类 不同得应用领域。 4、工艺文件通常分为与两大类。 5、电子设备由于调试或维修得原因,常需要把少数元件拆焊换掉,拆焊时一般采用_____________与两种方法。 6、电烙铁得基本结构都就是由____、____与手柄部分组成。 7、电子整机调试一般分为___与____两部分。 8、工业化生产条件下,整机总装得工艺流程为:各零部件得准备、整机装配、_________ 、合拢总装、_________ 、包装入库或出 厂。 9、从检验得内容来划分一般将整机检验分为整机 得检验、整机得检验与整 机得基础检验三种类型。 10、包装类型一般分为包装与包装。 二、单项选择题(每题2分,共30分) 1、下列绝缘材料中,哪一种不就是电子设备中常用得?() A 塑料 B 橡胶 C 云母 D 人造丝 2、插件机得插板次数一般每分钟完成()次 A 300—500 B 600—1000 C 500—1000 D 100—200 3、下列哪一种设计文件不就是按照设计文件得表达方式分类得。() A 图样 B 复制图 C 表格类设计文件 D 文字类设计文件 4、在印制电路板设计得过程中,一般焊盘得环宽通常为()距离。 A 0、5mm—1、5mm B 0、4mm—1、4 mm C 0、6mm —1、6mm D 0、3mm—1、2mm 5、工艺文件中元器件工艺表得简号就是() A GZ B B GYB C GJB D GMB 6、绘制方框图时() A 必须用实线画 B 可以用实线与点线画

高频电子线路(电子) 试卷 (期中)答案

高频电子线路(电子)试卷(期中) 一、填空题(共35分) 1.LC串联谐振回路中,当工作频率小于谐振频率时,回路呈容性,LC并联谐振回路中,当工作频率小于谐振频率时,回路呈感性(2分) 2. LC串联谐振回路中,当工作频率大于谐振频率时,回路呈感性,LC并联谐振回路中,当工作频率大于谐振频率时,回路呈容性。(2分) 3.衡量高频小信号放大器选择性的指标有矩形系数和抑制比。(2分) 4. 要观察调谐放大器的谐振曲线,需要的仪器是扫频仪。(1分) 5. 小信号调谐放大器的主要技术指标有增益、通频带、选择性、工作稳定性和噪声参数。(2分) 6. 单调谐放大器经过级联后电压增益增大、通频带变窄、选择性变好。(3分)7.丙类高频功率放大器空载时工作于临界状态,当加上10kΩ负载时,其电流 I c0和输出功率变化情况为I c0略有增大(基本不变),P o减小。(2分) 8. 发射机的中间级高频功率放大器,应工作于过压状态。因为过压状态输出电压平稳且弱过压时,效率最高。(2分) 9. 高频功率放大器的三种工作状态,分别为过压、临界、欠压。欲使功率放大器高效率地输出最大功率,应使放大器工作在临界状态;为了兼顾效率和功率,一般高频功率放大器的通角θ选为_700。(4分) 10. 发射机的末级高频功率放大器,应工作于临界状态,因为临界状态输出功率最大。(2分) 11. 丙类高频功率放大器原工作于临界状态,当其负载断开时,其电流I c0、I c1和功率变化情况为I c0减小,I cm1减小,P o减小。(3分)12.三端式振荡电路是LC正弦波振荡器的主要形式,可分为电容三端式和电感三端式两种基本类型。(2分) 13. 皮尔斯晶体振荡器中,石英晶体等效为电感元件。(1分)

电子技术期末考试试卷及答案

电子技术期末考试试卷及答案 课程 电子技术 授课教师 考试时刻 考试班级 姓名 学号 题号 一 二 三 四 总 分 得分 1、稳压管的稳压性能是利用PN 结的( )。 A 、单向导电特性 B 、正向导电特性 C 、反向击穿特性 2、电路如图1所示,A 点与B 点的电位差U AB 约等于( )。 A 、0.3V B 、-2.3V C 、1.3V 100k Ω 100k Ω 18k Ω 6k Ω 2AP 15 12V A B (图1) (图2) 3、工作在放大区的某三极管,假如当I B 从12μA 增大到22μA 时,I C 从1mA 变为2mA ,那么它的β值约为( )。 A 、 83 B 、 91 C 、100 4、图2所示电路,已知晶体管β=60,R C k =2 Ω,忽略U BE ,如要将集电极电流I C 调整到1.5mA ,R B 应取( )。 A 、480k Ω B 、120k Ω C 、240k Ω 5、固定偏置单管交流放大电路的静态工作点Q 如图3所示,当温度升高时,工作点Q 将( )。 A 、不改变 B 、向Q′移动 C 、向Q″移动 (图3) (图4) 6、集成运算放大器输入级选用差动放大电路的要紧缘故是( )。 A 、克服零漂 B 、提高输入电阻 C 、稳固输入 7、运算放大器电路如图4所示,R L 为负载电阻,则R F2引入的反馈为( )。 A 、串联电流负反馈 B 、并联电流负反馈 C 、串联电压负反馈 8、关于反馈对放大电路输入电阻Ri 的阻碍,正确的是( ) A 、负反馈增大Ri ,正反馈减小Ri B 、串联反馈增大Ri ,并联反馈减少Ri C 、串联负反馈增大Ri ,并联负反馈减少Ri 9、由开关组成的逻辑电路如图5所示,设开关A 、B 接通为“1”,断开为“0”,电灯亮为“1”,电 灯暗为“0”,则该电路表示的逻辑关系是( )。 A 、“与”门 B 、“或”门 C 、“非”门 (图5) (图6) 10、三位二进制译码器应有 个输入量,应有 个输出量( )。 A 、6 3 B 、8 3 C 、3 8 11、图6所示逻辑电路的逻辑式为( ) A.、F=C B A ++ B.、F=C B A C 、 F=ABC ++-∞R 2 R F 2R 1 R L R F1 i L u I ++C 2 C 1 R B R C u u i + - + - +12V

模拟电子技术期末试卷5答案

《模拟电子技术》期末考试试卷1 2010.05 班级_ ______ 学号___ ___ 姓名___ ___ 分数___ ___ 一.填空(25分) (1)本征硅中若掺入五价元素的原子,则多数载流子应是 电子 ,掺杂越多,则其数量一定越 多 ,相反,少数载流子应是 空穴 ,掺杂越多,则其数量一定越 少 。 (2)把PN 结外加正向电压时导通、外加反向电压时截止的特性叫做 单向导电 特性。 (3)当PN 结外加正向电压时,PN 结内多子 扩散 形成较大的正向电流。 (4)硅二极管的导通电压值约为 0.6V ,锗二极管的导通电压约为 0.2V 。 (5)晶体三极管作开关应用时一般工作在输出特性曲线的 饱和 区和 截止 区。 (6)对于由三极管组成的放大电路而言,就其输入回路和输出回路的公共端不同,可以组 成 共基、 共射 、 共集电 三种组态。 (7)放大电路的频率特性是指 放大倍数值 随信号频率而变,称为 幅频 特性,而输出信号与输入信号的 相位差 随信号频率而变,称为 相频 特性。 (8)假设n 级放大电路的每一级的放大倍数分别为un u u u A A A A ......321、、,那么多级放大 电路的放大倍数 u A = un u u A A A (21) (9)要使电路产生稳定的振荡,必须满足 振幅平衡 和 相位平衡 两个条件。 (10)小功率直流电源一般由四部分组成,分别是 电源变压器 、 整流 、 滤波 和稳压电路。 二.选择题(每题2分,共20分) (1)为了减小输出电阻,应在放大电路中引入 ; 。 (A )电流负反馈 (B ) 电压负反馈 (C ) 直流负反馈 (D )交流负反馈

电子整机装配工艺规程

电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图1所示。 图1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量。

1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则 按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,如图2所示。 图2 整机装配顺序 元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装

后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能,保证质量,严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4 整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接,在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体,通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品,组装电子产品的主要特点是: (1)组装工作是由多种基本技术构成的。 (2)装配操作质量难以分析。在多种情况下,都难以进行质量分析,如焊接质量的好坏通常以目测判断,刻度盘、旋钮等的装配质量

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