Photon-Photon and Photon-Hadron Physics at Relativistic Heavy Ion Colliders
a r X i v :h e p -p h /9906531v 1 29 J u n 1999
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Photon-Photon and Photon-Hadron Physics at Relativistic Heavy Ion Colliders
K.Hencken a ,P.Stagnoli a ,D.Trautmann
a
and G.Baur
b
a
Universit¨a t Basel,Klingelbergstr.82,CH-4056Basel b
Forschungszentrum J¨u lich,D-52425J¨u lich
1.Introduction
The parton model is very useful to study scattering processes at very high en-ergies.For example,nuclei consist of nu-cleons,which in turn consist of quarks and gluons,photons consist of lepton pairs,electrons of photons,etc..Relativistic nu-clei have photons as an important con-stituent at low enough virtuality Q 2=?q 2of the photon,due to the coherent action of all charges in the nucleus.The coherence condition limits the virtuality of the photons to Q 2<～
1/R 2,(1)
where the radius of a nucleus is given ap-proximately by R =1.2fm A 1/3,with A the nucleon number.From the kinemat-ics of the process one has Q 2=ω
2
2
1
Figure1.Two fast moving electrically charged nuclei are an abundant source of (quasireal)photons.They can collide with each other and with the other nucleus.For peripheral collisions with impact param-eters b>2R,this is useful for photon-photon and photon-nucleus collisions. Collider”(RHIC)will have a program to investigate such collisions experimentally [4]and similar programs are discussed at LHC[5–8].At RHIC(γ≈100)the equiv-alent photon spectrum extends up to sev-eral GeV.Therefore the available invari-ant mass range is up to about the mass of theηc.When the“Large Hadron Col-lider”will be scheduled in2004/2008,the study of these reactions can be extended to both higher luminosities but also to much higher invariant masses,hithero un-explored.We quote J.D.Bjorken[9]:It is an important portion(of the FELIX pro-gram at LHC[7])to tag on Weizsaecker Williams photons(via the nonobservation of completely undissociated forward ions) in ion-ion running,creating a high lumi-nosityγγcollider.
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50100150200250300 d
~
L
γ
γ
/
d
M
(
G
e
V
-
1
c
m
-
2
s
-
1
)
Mγγ (GeV/c2)
Ca
p
Pb
ee
γγ
Figure https://www.docsj.com/doc/bb2792500.html,parison of the e?ec-tiveγγ-Luminosities(d?Lγγ/dM=L AA×dLγγ/dM)for di?erent ion species.For comparison the same quantity is shown for LEP2(“ee”)and a future NLC/PLC (next linear collider/photon linear col-lider,“γγ”),where photons are obtained by laser backscattering;the results for two di?erent polarizations are shown.
In Fig.2we compare the e?ectiveγγluminosities,that is,the product of the beam luminosity with the two-photon lu-minosity(L AA×dLγγ/dM)for various collider scenarios.We use the follow-ing collider parameters:LEP2:E el= 100GeV,L=1032cm?2s?1,NLC/PLC: E el=500GeV,L=2×1033cm?2s?1,Pb-Pb heavy-ion mode at LHC:γ=2950, L=1026cm?2s?1,Ca-Ca:γ=3750, L=4×1030cm?2s?1,p-p:γ=7450, L=1034cm?2s?1.In the Ca-Ca heavy ion mode,higher e?ective luminosities can be achieved as, e.g.,in the Pb-Pb mode,since higher AA luminosities can be reached there.Since the event rates
3 are proportional to the luminosities,and
interesting events are rare(see also be-
low),we think that it is important to aim
at rather high luminosities in the ion-ion
runs.This should be possible,especially
for the medium heavy ions like Ca.For
further details see[10,11].
2.γA collisions
The interaction of quasireal photons
with protons has been studied extensively
at the electron-proton collider HERA,
where the quasi-real photons from the
electron(positron)beam are used.Sim-
ilar and more detailed studies will be pos-
sible at the relativistic heavy ion collid-
ers RHIC and LHC using the larger?ux
of quasireal photons from one of the col-
liding nuclei.In the photon-nucleon sub-
system,one can reach invariant masses
√
WγN up to WγN,max=
4
all these cases quasireal(“untagged”). Two-photon collisions give access to most of the C=+1mesons.In prin-ciple C=?1vector mesons can be pro-duced by the fusion of three or more equiv-alent photons.But this e?ect is smaller than the contribution coming fromγ-A collisions(see above),even for nuclei with large Z(see[2]).
While theγγinvariant masses,which will be reached at RHIC,will mainly be useful to explore QCD at lower energies, theγγinvariant mass range at LHC—up to about100GeV—will open up new possibilities.This includes the discovery of the Higgs-boson in theγγ-production channel or new physics beyond the stan-dard model,like supersymmetry or com-positeness.
A number of calculations have been made for a medium heavy standard model Higgs[16–19].Chances of?nding the standard model Higgs in this case are only marginal[8].An alternative scenario with a light Higgs boson was,e.g.,given in[20] in the framework of the“general two Higgs doublet model”,which allows for a very light particle in the few GeV region.The authors of[20]proposed to look for such a light neutral Higgs boson at the pro-posed low energyγγ-collider.We want to point out that the LHC Ca-Ca heavy ion mode would also be very suitable for such a search.
One can also speculate about new par-ticles with strong coupling to theγγhttps://www.docsj.com/doc/bb2792500.html,rgeΓγγ-widths will directly lead to largeγγproduction cross-sections, see[21,22].Since theγγ-width of a reso-nance is mainly proportional to the wave
function at the origin,huge values can
be obtained for very tightly bound https://www.docsj.com/doc/bb2792500.html,posite scalar bosons at Wγγ≈50GeV are expected to haveγγ-widths of
several MeV[21,22].The search for such kind of resonances in theγγ-production channel will be possible at LHC.
In Refs.[23,24]γγ-processes at pp col-
liders were studied.It was observed that
non-strongly interacting particles(slep-tons,charginos,neutralinos,and charged Higgs bosons)are di?cult to detect in hadronic collisions as Drell-Yan and gg-fusion yield only low production rates for such particles.Therefore producing such particles inγγinteractions was examined. Clean events can be expected,if the pro-tons do not break up in the photon emis-sion process.In[23]it was also pointed out,that at the high luminosity for pp collisions at LHC about16minimum bias events per bunch crossing are expected. These hadronic background events are not a big concern in heavy ion collisions,due to their much smaller luminosities. Similar considerations for new physics are also made in connection with the planned eA collider at DESY(Hamburg). Again,the coherent?eld of a nucleus gives rise to a Z2factor in the cross-section for photon-photon processes in eA collisions [25].
An overview of the expected events rates for Ca-Ca collisions at LHC is given in Figure3.Both production of reso-nances and continuum states are shown. An interesting topic in itself is the e+e?pair production.The?elds are strong
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-8
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10-210010
2
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σA A (b a r n )
e v e n t s /s e c
M [GeV]
π0
η
η’f 2
a 2f 2’
ηc χc0χc2ηb
η0b η2b
H SM
H’10
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e v e n t s /y e a r
(A)
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σA A (M ) (b a r n /G e V )
e v e n t s /s e c /G e V
M [GeV]
hadron
e + e
-
μ+
μ
?
τ+ τ
?c _
c
b _
b
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e v e n t s /y e a r /G e V
(B)
Figure 3.Overview of the total cross section and production rates of resonances (A)and continuum states (B)in Ca-Ca collisions at the LHC using a beam luminosity of L AA =4×1030cm ?2s ?1and 107s per year.H SM denotes the standard model Higgs,H ′the one in the “general two Higgs doublet model”.For further details see [2].enough to produce multiple pairs in a sin-gle collisions.A discussion of this sub-ject together with calculations within the semiclassical approximation can be found in [26,27],see also [28].4.Conclusion
Electromagnetic processes,that is,photon-photon and photon-hadron colli-sions,are an interesting option for heavy ion colliders,complementing the program for central collisions.It is the study of “silent events”,with relatively small mul-tiplicities and a small background.The method of equivalent photons is a well es-tablished tool to describe these kinds of re-actions;e?ects arising from the more com-plex structure of the ions are well under control.Remaining uncertainties coming ,e.g.,from triggering can be eliminated by using a luminosity monitor from muon–or electron–pairs [5].A trigger for periph-eral collisions is essential in order to se-lect photon-photon events.Such a trigger seems to be possible based on the survival of the nuclei after the collision and the use of the small transverse momenta of the produced system [12].Di?cult to judge quantitatively at the moment is the in?u-ence of strong interactions in grazing colli-sions,i.e.,e?ects arising from the nuclear stratosphere and Pomeron interactions.The high photon ?uxes open up possi-bilities for studies up to energies hitherto unexplored.At RHIC the invariant mass range extends up to several GeV.At the LHC one also has the possibility to study new physics in the 100GeV range.
Peripheral collisions using Photon-Pomeron and Pomeron-Pomeron colli-sions,that is,di?ractive processes are an additional application.They use essen-tially the same triggering conditions and therefore one should be able to record them at the same time as photon-photon
6
events.
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LED芯片厂商简介
LED芯片厂商简介 台湾芯片厂商： 晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，燦圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。
华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(HARV A TEK)等。 大陆LED芯片厂商： 三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地 电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。 国外LED芯片厂商： CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸， 东芝、昭和电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。 1、CREE 著名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率 开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。 2、OSRAM(欧司朗是西门子全资子公司)：是世界第二大光电半导体制造商，产品有
高密度以太网交换芯片实现线卡功能
高密度以太网交换芯片实现线卡功能互联网内容消费正在驱动流量的增长，特别是移动互联网的高速发展进一步推动了这一趋势。有统计数据显示，到2015年，连接到IP网络的设备数量将是2015年全球人口数量的2倍，从2010年到2015年，全球移动数据流量将增长26倍，届时每秒钟将有100万分钟的视频内容跨网络传送！这一趋势使得核心网络端口的演进从1G和10G向40G和100G发展。其中，1G端口逐渐被10G替代，后者成为未来几年的主力。40G端口保持在一定水平，变化不是太大，而100G端口则成为未来网络端口最重要的发展方向。到2015年， 10/40/100GbE的收入预计将达到约500亿美元。在这一发展过程中，网络系统将提供更多带宽和功能，但同时也面临着PCB面积、系统成本和功耗方面的挑战。 高密度以太网交换方案 针对上述需求，博通(Broadcom)公司日前推出一款100GbE交换解决方案BCM88650系列，号称全球密度最高。该系列产品和博通的FE1600(BCM88750)交换矩阵搭配，可实现高度可扩展的10/40/100GbE方案，每系统可拥有高达4000个100GbE端口，速度超过100Tbps。博通公司基础设施与网络部网络交换高级产品线经理Shay Zadok表示，该产品是目前业界惟一能处理 200Gbps单码流的商用芯片，支持两个100Gbps全双工端口，并在单个芯片中集成了交换矩阵接口、网络接口、包处理器和流量管理器，其高集成度减小了电路板尺寸，并降低了功耗和系统成本。“BCM88650系列是惟一能在第二层至第四层处理单码流200Gbps流量的商用芯片解决方案，”Shay说，“该系
ks8995_以太网交换芯片
KS8995 – 5 Port 10/100 Switch with PHY Introduction The KS8995 contains five 10/100 physical layer transceivers, five MAC (Media Access Control) units with an integrated layer 2 switch. The device runs in two modes. The first mode is a five port integrated switch and the second is as a five port switch with the fifth port decoupled from the physical port. In this mode access to the fifth MAC is provided using a MII (Media Independent Interface). Useful configurations include a stand alone five port switch as well as a four port switch with a routing element connected to the extra MII port. The additional port is also useful for public network interfacing. The KS8995 is designed to reside in an unmanaged design not requiring processor intervention. This is achieved through I/O strapping at system reset time On the media side, the KS8995 supports 10BaseT, 100BaseTX and 100BaseFX as specified by the IEEE 802.3 committee. Physical signal transmission and reception are enhanced through use of analog circuitry that makes the design more efficient and allows for lower power consumption and smaller chip die size. Highlights ? 5 port 10/100 Integrated Switch with Physical Layer Transceivers ?SRAM on chip for frame buffering ? 1.4Gbps high performance memory bandwidth ?10BaseT, 100BaseTX and 100BaseFX modes of operation ?Superior analog technology for reduced power and die size ?Single 2.5 V power supply ?500 mA (1.25 W) including physical transmit drivers ?128 pin PQFP package ?Support for UTP or fiber installations ?Indicators for link, activity, full / half duplex and speed ?Unmanaged operation via strapping at system reset time ?Hardware based 10/100, full/half, flow control and auto negotiation ?Individual port forced modes (full duplex, 100BaseTX) when auto negotiation is disabled ?Wire speed reception and transmission ?Integrated address Look-Up Engine, supports 1K absolute MAC addresses ?Automatic address learning, address aging and address migration ?Broadcast storm protection ?Full duplex IEEE 802.3x flow control ?Half duplex back pressure flow control ?Comprehensive LED support ?External MAC interface (MII or SNI) for router applications
大功率LED芯片品牌介绍(精)
一、全球led芯片品牌名单汇总台湾led芯片厂商：晶元光电（epistar）简称：es、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（huga），艾斯特（AST）专注光电，新世纪（genesisphotonics），华上（arimaoptoelectronics）简称：aoc,泰谷光电（tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（hpo），汉光（hl），光磊（ed），鼎元（tyntek）简称：tk,曜富洲技tc,灿圆（formosaepitaxy），国通，联鼎，全新光电（vpec）等。华兴（ledtechelectronics）、东贝（unityoptotechnology）、光鼎（paralightelectronics）、亿光（everlightelectronics）、佰鸿（brightledelectronics）、今台（kingbright）、菱生精密（lingsenprecisionindustries）、立基（ligitekelectronics）、光宝（lite-ontechnology）、宏齐（harvatek）等。大陆led芯片厂商：三安光电简称（s）、上海蓝光（epilight）简称（e）、士兰明芯（sl）、大连路美简称（lm）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。国外led芯片厂商： cree,惠普（hp），日亚化学（nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（sdk），lumileds,旭明（smileds），genelite,欧司朗（osram），gelcore,首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（epivalley）等。 1、cree 著名led芯片制造商，产品以碳化硅（sic），氮化镓（gan），硅（si）及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管（led），近紫外激光，射频（rf）及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅（sic）外延片。 2、osram 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工。OSRAM已经从一个传统的灯泡厂商发展成为一个照明领域的高科技公司。 osram最出名的产品是led,长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长。 3、nichia 日亚化学，著名led芯片制造商，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色led（1993年），世界第一颗纯绿led（1995年）在该公司LED的生产当中，70％是白色LED，主要有单色芯片型和RGB三色型两大类型，它的荧光粉生产在日本国内市场占据70％的比例，在
GE、飞利浦等超声品牌简介
GE GE在1998年收购了美国超声公司Diasonics, 结合自己产品开发了放射LOGIQ 系列超声.1998年又收购了Vingmed公司,于是诞生了进入了心脏领域的VIVID 系列超声产品。2001年从MEDISON手中收购了奥地利的超声巨头Kretz公司，凭借此公司在4D方面的优势，他们建立了妇科产科的VOLUSON系列超声。 LOGIQ系列彩超产品是LOQIQ e, LOGIQ 3, LOGIQ 5, LOGIQ 7, LOGIQ 9.在不同国家和地区他们又丰富了中高端彩超产品系列。于2006年推出了LOGIQ P5, LOGIQ S6. 2008年又增加了LOGIQ P6，LOGIQ E9. 2009年金融危机时，针对中国4万亿的投资和乡村医疗计划，开发出了LOGIQ C3, LOGIQ C5低成本，低图像质量的投标产品。目前在亚太区域销售。 VOLUSON系列便携彩超有VOLUSON e, VOLUSON i 台式妇科彩超VOLUSON 730（2007年）后来更新为VOLUSON E8. 中间增加了VOLUSON E6。 VIVID心脏系列便携彩超有VIVID e, VIVID i, 台式VIVID S6，VIVID 7, VIVID E9。 VIVID E9配有心脏4D成像探头。GE的手持式超声Vscan（手机大小）可以扫查心脏功能。 在GE的黑白超逐渐停产之际，目前又推出了手持黑白Venue40。这个新的产品线体现了欧美市场的不景气。GE的特点就是市场营销非常优秀，对于低端产品的策略是解构主义加贴牌。
飞利浦Philips Philips当初是卖掉旗下一家公司，有了充足的资金而转投入医疗行业的。随着美国的两大超声企业ATL和HP公司分别被飞利浦收购，飞利浦拥有了放射和心脏两大彩超产品线。飞利浦放射超声有HD3, EnVisor（2002年）,HD7,HD11,HD15。高端彩超iU22（全身）,iE33（心脏）叱诧超声市场十年一直无人匹敌。其国外的代理商价格都是在20万美金左右。 其HD3（2005年）基本在市场上已经销失。 飞利浦与东软在2005年成立了一家各占51%与49%的股份的合资公司。飞利浦控制研发，东软负责生产。5年的合同已经到期，目前双方只是保持存在。EnVisor 飞凡有美国生产和中国生产两款产品。中国的是由东软飞利浦生产。竞争力不是很强，目前不常见，国际上常见的是HD-7.东软目前自己在生产FLYING彩超。 西门子Siemens 在2001年西门子也通过兼并收购获得了美国超声巨头ACUSON公司。于是建立了全新的ACUSON系列超声产品：Cypress, X150, X300（2007年）, CV70, X500. Sequoia， S2000, SC2000, P50, P10，Antares。 西门子自己的SONOLINE系列超声G20（黑白）,G40,G50,G60基本上已经消失。美中互利为其国内中高端彩超代理。蓝韵在国内代理西门子的X150（2007年）低端彩超。 Acuson S2000 ABVS是女士乳腺全容积成像系统。是Acuson S2000彩超连接一
常用芯片及其功能介绍
74LS系列 74LS00 TTL 2输入端四与非门 74LS01 TTL 集电极开路2输入端四与非门 74LS02 TTL 2输入端四或非门 74LS03 TTL 集电极开路2输入端四与非门 74LS122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器 74LS123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器 74LS125 TTL 三态输出高有效四总线缓冲门 74LS126 TTL 三态输出低有效四总线缓冲门 74LS13 TTL 4输入端双与非施密特触发器 74LS132 TTL 2输入端四与非施密特触发器74LS133 TTL 13输入端与非门 74LS136 TTL 四异或门 74LS138 TTL 3-8线译码器/复工器 74LS139 TTL 双2-4线译码器/复工器 74LS14 TTL 六反相施密特触发器 74LS145 TTL BCD—十进制译码/驱动器 74LS15 TTL 开路输出3输入端三与门 74LS150 TTL 16选1数据选择/多路开关 74LS151 TTL 8选1数据选择器74LS153 TTL 双4选1数据选择器 74LS154 TTL 4线—16线译码器
74LS155 TTL 图腾柱输出译码器/分配器 74LS156 TTL 开路输出译码器/分配器 74LS157 TTL 同相输出四2选1数据选择器 74LS158 TTL 反相输出四2选1数据选择器 74LS16 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器 74LS160 TTL 可预置BCD异步清除计数器 74LS161 TTL 可予制四位二进制异步清除计数器 74LS162 TTL 可预置BCD同步清除计数器 74LS163 TTL 可予制四位二进制同步清除计数器74LS164 TTL 八位串行入/并行输出移位寄存器74LS165 TTL 八位并行入/串行输出移位寄存器 74LS166 TTL 八位并入/串出移位寄存器74LS169 TTL 二进制四位加/减同步计数器 74LS17 TTL 开路输出六同相缓冲/驱动器 74LS170 TTL 开路输出4×4寄存器堆 74LS173 TTL 三态输出四位D型寄存器 74LS174 TTL 带公共时钟和复位六D 触发器 74LS175 TTL 带公共时钟和复位四D 触发器 74LS180 TTL 9位奇数/偶数发生器/校验器 74LS181 TTL 算术逻辑单元/函数发生器 74LS185 TTL 二进制—BCD代码转
Broadcom以太网交换芯片转发流程
1、交换芯片架构 交换芯片由GE/XE接口（MAC/PHY）模块、CPU接口模块、输入输出匹配/修改模块、MMU模块、L2转发模块、L3转发模块、安全模块、流分类模块等模块组成，其结构如图1所示： 图1 交换芯片的组成 56504包含24个GE端口，4个10G端口，10G端口既可以用于堆叠，也可以用于上联/级联。56504交换芯片与CPU的接口称为CMIC接口。交换芯片与CPU通过PCI总线连接。其他类型交换芯片与CPU的接口可以是：SPI+MII、I2C+MII、系统总线+MII、SMI+MII等。交换芯片的包处理流程如图2所示： 图2 交换芯片的包处理流程简图 包由端口进入交换芯片之后，首先进行包头字段匹配，为流分类做准备；然后经过一个安全引擎进行包过滤；符合安全的包进行L2交换或者L3路由，并经过流分类处理器对匹配的包做相关动作（比如丢弃、限速、修改VLAN等）；对于可以转发的包根据或DSCP放到不同队列的buffer中，调度器根据优先级或者WRR等算法进行队列调度，在端口发出该包之前执行流分类修改动作，最终从相应端口发送出去。 2、L2转发流程 2.1 L2转发原理 对于交换芯片来说，L2转发是一个最基本的功能。L2功能主要包括ingress 过滤、MAC学习和老化、根据MAC+VLAN转发、广播与洪泛、生成树控制等基本功能。 L2转发的具体流程如图3所示： 从端口进入交换芯片的包首先检查TAG，对于tagged包，判断是否是的包，（的包vid为0），对于untagged的包和的包，根据系统配置加上tag（这些配置包括：基于MAC的vlan、基于子网的vlan、基于协议的vlan和基于端口的vlan）。经过这一步以后，到交换芯片内部的包都变成的tagged包了（vid 为1－4094，4095保留），如果设置了ingress过滤，就会检查本端口是否在该vid对应的VLAN中，对于本端口不在该vid对应的VLAN中的包就丢弃。对于 没有设置ingress过滤，或者设置ingress过滤但本端口在该vid对应的VLAN 中的包进行STP端口状态检查，对于BPDU以外的包，只有端口处于forwarding 状态，才允许包进入。然后进行原MAC地址检查，以原MAC＋VID的哈希为索引
常用芯片介绍
[交流] 常用芯片介绍 本帖最后由望眼欲穿2 于2010-7-20 22:32 编辑 1.音频pcm编码DA转换芯片cirrus logic的cs4344，cs4334 4334是老封装，据说已经停产，4344封装比较小，非常好用。还有菲利谱的8211等。 2.音频放大芯片4558，LM833，5532,此二芯片都是双运放。 3.244和245，由于244是单向a=b的所以只是单向驱动。而245是用于数据总线等双向驱动选择。同时2 4.373和374，地址锁存器， 5.max232和max202，max3232 TTL电平转换 6.网络接口变压器。需要注意差分信号的等长和尽量短的规则。 7.amd29系列的flash，有bottom型和top型，主要区别是loader区域设置在哪里？bottom型的在开始实际就是这么命名的。 8.74XX164，它是一个串并转换芯片，可以把串行信号变为并行信号，控制数码管显示可以用到。 9.网卡控制芯片CS8900,ax88796，rtl8019as，dm9000ae当然这些都是用在isa总线上的。24位AD：表运放：ITL114，不过据说功耗有点大 音频功放：一般用LM368 音量控制IC：PT2257，Pt2259. PCM双向解/编码：ADC/DAC CW6691. cirruslogic公司比较多 2.4G双工通讯RF IC CC2500 1.cat809，max809，这些是电源监控芯片，当低于某一电压以后比如3.07v等出现一个100ms的低电平，实等就是出现一个100ms的高电平。还有一些复位芯片，既有高又有低复位输出，同时还有带手动触发复位功能 2.pericom的pt7v（pi6cx100-27）压控振荡器，脉冲带宽调制。 1、语音编解码TP3054/3057，串行接口，带通滤波。 2、现在用汉仁的网卡变压器HR61101G接在RTL8019AS上，兼容的有VALOR的FL1012、PTT的PM2 3、驱动LED点阵用串行TPIC6B595，便宜的兼容型号HM6B595 交换矩正：mt 8816 8*16 双音频译码器：35300 我们原来使用单独的网络变压器，如常用的8515等。现在我们用YDS的一款带网络变压器的RJ45接口。 其优点：1.体积仅比普通的RJ45稍微大一点。 2.价格单买就6元，我觉得量稍微大点应该在4-5左右或者更低。 3.连接比较方便只要把差分信号注意就可以了。 缺点：用的人不多，不知道是因为是新，还是性能不好，我们用了倒没什么问题。不过没有做过抗雷击等测试，我觉得最好再加一点典型电路的原理图等。比如说网络接口，串口232，485通讯，I2C级连，RAM连接，F
Broadcom以太网交换芯片转发流程
Broadcom以太网交换芯片培训(broadcom56504/56300) 1、交换芯片架构 交换芯片由GE/XE接口（MAC/PHY）模块、CPU接口模块、输入输出匹配/修改模块、MMU模块、L2转发模块、L3转发模块、安全模块、流分类模块等模块组成，其结构如图1所示： 图1 交换芯片的组成 56504包含24个GE端口，4个10G端口，10G端口既可以用于堆叠，也可以用于上联/级联。56504交换芯片与CPU的接口称为CMIC接口。交换芯片与CPU通过PCI总线连接。其他类型交换芯片与CPU的接口可以是：SPI+MII、I2C+MII、系统总线+MII、SMI+MII等。交换芯片的包处理流程如图2所示：
图2 交换芯片的包处理流程简图 包由端口进入交换芯片之后，首先进行包头字段匹配，为流分类做准备；然后经过一个安全引擎进行包过滤；符合安全的包进行L2交换或者L3路由，并经过流分类处理器对匹配的包做相关动作（比如丢弃、限速、修改VLAN等）；对于可以转发的包根据或DSCP放到不同队列的buffer中，调度器根据优先级或者WRR等算法进行队列调度，在端口发出该包之前执行流分类修改动作，最终从相应端口发送出去。 2、L2转发流程 2.1 L2转发原理 对于交换芯片来说，L2转发是一个最基本的功能。L2功能主要包括ingress 过滤、MAC学习和老化、根据MAC+VLAN转发、广播与洪泛、生成树控制等基本功能。 L2转发的具体流程如图3所示： 从端口进入交换芯片的包首先检查TAG，对于tagged包，判断是否是的包，（的包vid为0），对于untagged的包和的包，根据系统配置加上tag（这些配置包括：基于MAC的vlan、基于子网的vlan、基于协议的vlan和基于端口的vlan）。经过这一步以后，到交换芯片内部的包都变成的tagged包了（vid
常用AD芯片介绍
目前生产AD/DA的主要厂家有ADI、TI、BB、PHILIP、MOTOROLA等，武汉力源公司拥有多年从事电子产品的 经验和雄厚的技术力量支持，已取得排名世界前列的模拟IC生产厂家ADI、TI 公司代理权，经营全系列适用各 种领域/场合的AD/DA器件。 1. AD公司AD/DA器件 AD公司生产的各种模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)(统称数据转换器)一直保持市场领导地位，包括 高速、高精度数据转换器和目前流行的微转换器系统（MicroConvertersTM )。 1）带信号调理、1mW功耗、双通道16位AD转换器：AD7705 AD7705是AD公司出品的适用于低频测量仪器的AD转换器。它能将从传感器接收到的很弱的输入信号直接 转换成串行数字信号输出，而无需外部仪表放大器。采用Σ-Δ的ADC，实现16位无误码的良好性能，片内可 编程放大器可设置输入信号增益。通过片内控制寄存器调整内部数字滤波器的关闭时间和更新速率，可设置 数字滤波器的第一个凹口。在+3V电源和1MHz主时钟时， AD7705功耗仅是1mW。AD7705是基于微控制器（MCU ）、数字信号处理器（DSP）系统的理想电路，能够进一步节省成本、缩小体积、减小系统的复杂性。应用于 微处理器（MCU）、数字信号处理（DSP）系统，手持式仪器，分布式数据采集系统。 2）3V/5V CMOS信号调节AD转换器：AD7714 AD7714是一个完整的用于低频测量应用场合的模拟前端，用于直接从传感器接收小信号并输出串行数字 量。它使用Σ-Δ转换技术实现高达24位精度的代码而不会丢失。输入信号加至位于模拟调制器前端的专用可 编程增益放大器。调制器的输出经片内数字滤波器进行处理。数字滤波器的第一次陷波通过片内控制寄存器 来编程，此寄存器可以调节滤波的截止时间和建立时间。AD7714有3个差分模拟输入（也可以是5个伪差分模 拟输入）和一个差分基准输入。单电源工作（+3V或+5V）。因此，AD7714能够为含有多达5个通道的系统进行 所有的信号调节和转换。AD7714很适合于灵敏的基于微控制器或DSP的系统，它的串行接口可进行3线操作， 通过串行端口可用软件设置增益、信号极性和通道选择。AD7714具有自校准、系统和背景校准选择，也允许 用户读写片内校准寄存器。CMOS结构保证了很低的功耗，省电模式使待机功耗减至15μW（典型值）。 3）微功耗8通道12位AD转换器：AD7888 AD7888是高速、低功耗的12位AD转换器，单电源工作，电压范围为2.7V～5.25V，转换速率高达125ksps ，输入跟踪-保持信号宽度最小为500ns，单端采样方式。AD7888包含有8个单端模拟输入通道，每一通道的模
飞利浦芯片产品介绍.doc
飞利浦芯片产品介绍 1、MIFARE 完全符合ISO 14443A 标准，MIFARE? 是非接触式与双接口智能卡的业界标准，已经广为全球采用，并且是一个经过验证的RF 通信技术，主要用在智能卡与读卡器间的数据传输。这个平台提供一系列兼容的非接触式智能卡、读卡器器件以及双接口器件，为非接触式与接触式智能卡市场提供一个安全的连接方式。 产品 目前MIFARE? 接口平台包含四个产品系列 1.MIFARE? classic系列涵盖符合MIFARE? classic 协议的固线式 (Hardwired) IC，如MIFARE? Standard 与新的MIFARE? Standard 4k。 MIFARE? classic 商标泛指采用MIFARE? 接口、MIFARE? classic 协议及安全机制的芯片产品，目前飞利浦半导体提供两种不同版本，分别为拥有 1 Kbytes EEPROM 的MIFARE? Standard 与拥有 4 Kbytes EEPROM 的MIFARE? Standard 4k。 MIFARE? CLASSIC MIFARE? 系列产品是非接触式智能卡芯片中的先锋，作业频率为 13.56 MHz，并且具备读写能力。MIFARE? standard 芯片于 1995 年推出，是业界第一颗能够放入 ISO 非接触式智能卡的芯片，它所搭配的超小型线圈也提供了大批量生产的能力。 目前全球MIFARE? Standard 芯片的使用量超过两亿个，拥有非接触式智能卡85% 以上的市场份额 (数据来源：Frost & Sullivan, 2000)。因此，MIFARE? Standard 本身就代表业界标准，同时也成为其它竞争技术的标竿。 面向多功能卡的需求，MIFARE? Standard 芯片可支持高达 40 个不同的应用，分别拥有专属的金钥与存储区域。 MIFARE? ultralight 芯片采用同样的指令集，可支持目前与未来MIFARE? 基础架构上低成本的票证系统应用。 非接触式MIFARE? 芯片以 150 微米晶圆、150 微米镀铝晶圆 (以上两者都是八寸) 或以超薄金属引线架芯片模块等三种形式供货。除了典型的 ISO 智能卡转发器之外，还提供各种不同形式的转发器，包含手表、钥匙链、磁盘等等。
目前ADDA的常用芯片简介
目前ADDA的常用芯片简介 目前AD/DA的常用芯片简介 目前生产AD/DA的主要厂家有ADI、TI、BB、PHILIP、MOTOROLA等，武汉力源公司拥有多年从事电子产品的经验和雄厚的技术力量支持，已取得排名世界前列的模拟IC生产厂家ADI、TI公司代理权，经营全系列适用各种领域/场合的AD/DA器件。 1.AD公司AD/DA器件 AD公司生产的各种模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)(统称数据转换器)一直保持市场领导地位，包括高速、高精度数据转换器和目前流行的微转换器系统（MicroConvertersTM)。 1）带信号调理、1mW功耗、双通道16位AD转换器：AD7705 AD7705是AD公司出品的适用于低频测量仪器的AD转换器。它能将从传感器接收到的很弱的输入信号直接转换成串行数字信号输出，而无需外部仪表放大器。采用Σ-Δ的ADC，实现16位无误码的良好性能，片内可编程放大器可设置输入信号增益。通过片内控制寄存器调整内部数字滤波器的关闭时间和更新速率，可设置数字滤波器的第一个凹口。在+3V电源和1MHz主时钟时，AD7705功耗仅是1mW。AD7705是基于微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）系统的理想电路，能够进一步节省成本、缩小体积、减小系统的复杂性。应用于微处理器（MCU）、数字信号处理（DSP）系统，手持式仪器，分布式数据采集系统。 2）3V/5V CMOS信号调节AD转换器：AD7714 AD7714是一个完整的用于低频测量应用场合的模拟前端，用于直接从传感器接收小信号并输出串行数字量。它使用Σ-Δ转换技术实现高达24位精度的代码而不会丢失。输入信号加至位于模拟调制器前端的专用可编程增益放大器。调制器的输出经片内数字滤波器进行处理。数字滤波器的第一次陷波通过片内控制寄存器来编程，此寄存器可以调节滤波的截止时间和建立时间。AD7714有3个差分模拟输入（也可以是5个伪差分模拟输入）和一个差分基准输入。单电源工作（+3V或+5V）。因此，AD7714能够为含有多达5个通道的系统进行所有的信号调节和转换。AD7714很适合于灵敏的基于微控制器或DSP的系统，它的串行接口可进行3线操作，通过串行端口可用软件设置增益、信号极性和通道选择。AD7714具有自校准、系统和背景校准选择，也允许用户读写片内校准寄存器。CMOS结构保证了很低的功耗，省电模式使待机功耗减至15μW（典型值）。 3）微功耗8通道12位AD转换器：AD7888 AD7888是高速、低功耗的12位AD转换器，单电源工作，电压范围为2.7V～5.25V，转换速率高达125ksps，输入跟踪-保持信号宽度最小为500ns，单端采样方式。AD7888包
著名芯片厂商标志和简介之1
著名芯片厂商标志和简介之１
标 志 公 司 简 介
美国仙童(飞兆)，采用世界级 4、5、6-inch 硅片工艺生产逻辑、模拟、混 合信号 IC 和分立元件 美国国际整流器公司成立于 1947 年，是主要的全球功率半导体供应商。 我们的产品通过电能转换，为各种电源系统、电机传动系统及照明镇流器 提供能源。 美国安森美半导体主要拥有三类产品系列： 电源管理和标准模拟集成电路 （放大器、电压参考、接口和比较器）；高性能逻辑电路（特殊应用产品、 通信集成电路、时钟、转换器和驱动器）；以及包括了有源分立元件和 MOSFET 产品的标准半导体。
IXYS
美国 IXYS(艾赛斯)公司是世界著名的半导体厂家，成立于 1983 年， 总 部设于美国加利福尼亚州（二极管、MOS 管等半导体工厂设于德国） ，其 产品包括 MOSFET、IGBT、 Thyristor、SCR、整流桥、二极管、DCB 块、功率模块等。主要产品：功率模块、MOSFET、整流桥 法国意法半导体公司 SGS-THOMSON，国际著名半导体公司之一。 美国摩托罗拉半导体 Motorola Semiconductor Products Inc.，以数字逻辑器 件、 模拟和接口器件、 通信及功率器件、 各类微处理器、 存储器电路为主。 美国飞思卡尔半导体(原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司。这 家私营跨国公司总部位于德州奥斯汀，在全球 30 多个国家和地区拥有设 计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔是全球最大的半导体公司之一。从 其前身———摩托罗拉半导体部算起， 飞思卡尔已有 50 多年的发展历史， 从摩托罗拉分拆出来后，飞思卡尔有了完全中立的市场地位， 美国 APT (先进功率技术)公司(现 Microsemi 公司)。提供双极晶体管、 VDMOS 和 LDMOS 三大类产品。APT 于 2005/10/1 被 Microsemi 公司并购， 因此，APT 公司已于 2006/05/01 正式纳入 Microsemi 公司体系运作。现 APT 是品牌型号的代表。公司名称统一改为 Microsemi。 美国美高森美公司 Microsemi 成立于 1960 年, 是全球性的电源管理、 电 源调理、瞬态抑制和射频/微波半导体器件供应商。长期供应高可靠性的 分立元件给军队和航空的客户。在美国拥有多个制造厂，另外在加州、德 州、爱尔兰、墨西哥、香港、印度等国家和地区提供生产支持。公司的销 售网络遍布全球。 美国惠普半导体 Hewlett Packard Asia Pacific Ltd 有“专”、“精”的特 点， 主产品有红外光电器件、 光电耦合器件、 微波射频器件、 控制器件等， 基本围绕 HP 的仪器仪表和打印机及成像产品。 美国安捷伦科技(NYSE:A)是由美国惠普公司战略重组分立而成的一家致 力于高速增长领域的多元化高科技跨国公司，其业务重点包括通信、电子 及化学分析与生命科学。1999 年 11 月 18 日, 安捷伦科技以代码“A”在 纽约股票交易所挂牌上市。当天，安捷伦公司股票募集金额达 21 亿美元， 在硅谷发展历史上创造了最高记录。安华高科技公司是其半导体业务部。 美国德州仪器 TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) ，总部 位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球的半导体公司。
24端口快速以太网交换机单芯片解决方案
24端口快速以太网交换机单芯片解决方案 来源：https://www.docsj.com/doc/bb2792500.html, 作者：出处：https://www.docsj.com/doc/bb2792500.html, 2007-07-30 进入论坛 关键词： 数据通信 voip 高集成度，高性价比 和小尺寸的最佳组合，是中小型企业的理想选择 日前，美国博通公司在北京发布了业界首颗集成百兆PHY的24端口快速以太网(FE)单芯片交换机。该器件上集成了24端口100M 物理层设备(PHY)和2端口1000M 媒体接入控制器(MAC)，定位于中小型企业(SMB)网络市场。目前可以提供样片。博通公司的这项最新解决方案旨在取代现有的多芯片解决方案，同时可以充分利用和保护已有的公共软件平台，以期实现高性能、低成本的完整的局域网(LAN)交换解决方案。该芯片的问世可使中小企业(SMB)客户降低成本，减少线路板面积，简化设计并加速产品上市。 技术开发成本是中小型企业(SMB)客户十分敏感的问题。随着网络在企业中的地位日趋重要，网络的部署和维护也日趋复杂。中小型企业(SMB)客户和最终用户不得不面临的这样的问题：在不增加IT预算的同时，其网络能够提供更多功能，同时还要有更好的性能。Broadcom? BCM5324单片解决方案旨在取代当前市场上典型的三片或四片解决方案。同时，它还提供了完整的二层管理特性，如对中小型企业(SMB)客户至关重要的VoIP业务的支持。器件的减少带来的是成本的下降，线路板面积的减少以及设计的简化。Broadcom? BCM5324在客户可承受的价格上集成了一个高性能交换机所需要的所有构件。 美国网件(NETGEAR)公司产品线经理彼得·牛顿(Peter Newton)说："博通长期以来一直是中小型企业以太网交换机解决方案的领导者。美国网件(NETGEAR)公司以用户可承受的价格向中小型(SMB)企业客户提供具有更高性能、更多功能和管理性能更好的设备，于是保持了Netgear在中小型企业网络市场的领导地位。借助于博通等公司的半导体技术，美国网件(NETGEAR)公司将继续使中小型企业的IT经理和最终用户以更高的效率和有效的成本控制来完成他们的任务。" BCM5324是业界首颗集成24端口百兆PHY的快速以太网(FE)交换机。该芯片采用了0.13微米CMOS制造工艺，不仅降低了功耗，同时集成度更高，性能更好。 作为博通下一代ROBOswitch?交换机系列中的一员，BCM5324支持管理型2层交换机需
常用解码芯片介绍
解码芯片介绍：（排名不分先后） 很多烧友在苦苦寻找哪款解码器最适合自己，那么下面就我一些所知作一下介绍，以便于大家选择，当然也期望高手光临指导，我也在探索研究中。以排名第一的PCM1794/PCM1794，为100分，对解码芯片进行打分。 比较常见的高端解码器芯片有下面那一些： 以下几款只要能设计好，调音好，做好，都可以出最好的声音，效果难分难解，各有特色，各有所长所好。芯片的指标并不代表声音的好坏，关键看周围其他电路设计，决定了最后输出声音的品质。下面的声音解说，都是按照“音乐剑神”的设计调音能力能达到的最高水平。不包括也不保证，其他品牌用同样的芯片，能达到同样效果。我觉得听了及格的没几款。如果发现和我们类同介绍，必是盗版。 多片DAC芯片并联能提高多少效果： 很多客户问，那2片并联或4片并联到底能提高多少效果呢？拿4片16BIT的并联，和1片24BIT的，区别多少？ 并联使用DAC可提高等效比特数，提高转换精度，还原音乐的厚度感和力度感增强。当DAC并联使用时，信噪比、动态范围都会提高，而失真度将会减小，各种误差也被平均化而降低。并联的方法有很多种，风格稍有不同。
大体上说：2个18 bit DAC并联后的转换精度相当于19 bit，4个20 bit DAC并联后转换精度相当于23 bit ，而8个20 bit DAC并联后转换精度相当于24 bit，等等。PCM1704等24 bit DAC出现之前，高档数字音响的24 bit转换精度就是利用多个DAC并联方法得到的。所以4个16 bit的并联，相当于19 bit效果。 从人耳声音听感上来说，区别不可能象技术指标数字上的差距那么大。24BIT的技术指标要比20BIT高16倍，即2的4次方，24BIT的技术指标要比16BIT的高1024倍。所以2并联从技术指标上来，20BIT的就相当于21BIT的了，提高100%，但声音效果是提高10%左右。同理4并联可以提高约20%。所以多片DAC并联，实际听感，并不如很多人想象的可以提高那么多，很多还是商业广告需求。 1，TDA1541：16BIT芯片。飞利浦顶级CD机王，大量采用。虽然是16BIT的，但效果15年前算是一流，中音温暖迷人，音乐味道浓郁。属于温暖甜美类型，适合古典，听人声，是这几款里面最好的。缺点是，解稀力和动态由于是16BIT的限制，稍有不足，但也不差了。制作容易做成功。属于老黄忠了。有的人觉得很好，很喜欢那味道。我估计是他周围器材设备不是最好，声音比较硬，那松暖声音风格，对硬声的器材，有很好的调和作用。但配于更高档的，比如我们音乐剑神的器材，1541的缺陷就暴露无疑问。我个人觉得高音解析力不足，那种高档器材产生的透明度，空灵感，余音绕梁感很缺。中音是温暖，但缺中气，
各种集成电路介绍
第一节三端稳压IC 电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压输出的79××系列。故名思义，三端IC是指这种稳压用的集成电路只有三条引脚输出，分别是输入端、接地端和输出端。它的样子象是普通的三极管，TO-220的标准封装，也有9013样子的TO-92封装。 用78/79系列三端稳压IC来组成稳压电源所需的外围元件极少，电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路，使用起来可靠、方便，而且价格便宜。该系列集成稳压IC型号中的78或79后面的数字代表该三端集成稳压电路的输出电压，如7806表示输出电压为正6V，7909表示输出电压为负9V。 78/79系列三端稳压IC有很多电子厂家生产，80年代就有了，通常前缀为生产厂家的代号，如TA7805是东芝的产品，AN7909是松下的产品。（点击这里，查看有关看前缀识别集成电路的知识） 有时在数字78或79后面还有一个M或L，如78M12或79L24，用来区别输出电流和封装形式等，其中78L调系列的最大输出电流为100mA，78M系列最大输出电流为1A，78系列最大输出电流为1．5A。它的封装也有多种，详见图。塑料封装的稳压电路具有安装容易、价格低廉等优点，因此用得比较多。79系列除了输出电压为负。引出脚排列不同以外，命名方法、外形等均与78系列的相同。 因为三端固定集成稳压电路的使用方便，电子制作中经常采用，可以用来改装分立元件的稳压电源，也经常用作电子设备的工作电源。电路图如图所示。 注意三端集成稳压电路的输入、输出和接地端绝不能接错，不然容易烧坏。一般三端集成稳压电路的最小输入、输出电压差约为2V，否则不能输出稳定的电压，一般应使电压差保持在4-5V，即经变压器变压，二极管整流，电容器滤波后的电压应比稳压值高一些。 在实际应用中，应在三端集成稳压电路上安装足够大的散热器（当然小功率的条件下不用）。当稳压管温度过高时，稳压性能将变差，甚至损坏。 当制作中需要一个能输出1．5A以上电流的稳压电源，通常采用几块三端稳压电路并联起来，使其最大输出电流为N个1．5A，但应用时需注意：并联使用的集成稳压电路应采用同一厂家、同一批号的产品，以保证参数的一致。另外在输出电流上留有一定的余量，以避免个别集成稳压电路失效时导致其他电路的连锁烧毁。 第二节语音集成电路 电子制作中经常用到音乐集成电路和语言集成电路，一般称为语言片和音乐片。它们一般都是软包封，即芯片直接用黑胶封装在一小块电路板上。语音IC一般还需要少量外围元件才能工作，它们可直接焊到这块电路板上。