版图第五章
一、BJT工作原理
热击穿和二次击穿
BJT工作于较高的温度时容易产出热击穿，假设BJT功率管的稳定升高，引发VBE略微下降，由于电压和电流间的指数关系，发射结电流微小增加会引发集电极电流的较大增加，增加的功耗使得晶体管温度升高，导致VBE的进一步下降。如此容易在晶体管内产生稳定很高的“热点”，使器件失效。
这种失效经常出现在电压远远小于晶体管标定的VCEO情况下，主要由于集电结的雪崩效应产生。
图：典型的功率晶体管正向偏置下的安全工作区域电流限制：金属层和外接引线在不考虑电迁移失效情况下所能承受的最大电流。
电压限制：无须考虑晶体管雪崩情况下能对晶体管施加的最大的电压。
功耗限制：封装中产生更高温度条件下器件的最大功耗。
二次击穿：去除安全工作区域中可能发生的二次击穿部分。
图：标准双极工艺制作的NPN和寄生PNP
假设NPN工作于饱和
区，则极点结正偏，发射
结正偏，VB > VC , VB > VE ;
对于寄生PNP管：V衬底
=0VB > VC 寄生PNP发
射结正偏，VC > V衬底，寄
生PNP极点结反偏，所以
寄生PNP工作于放大区。
所以当NPN管处于饱和状
态且集电结正偏时，寄生
PNP导通，并向衬底注入
电流。（左图）
假设NPN构成的电流镜电路均工作于正常状态，则每条支路的电流相等。
假设此时Q3管饱和，则Q3的基极电流转移到寄生PNP管上，引发Q3发射结电压下降。直至Q3发射结电压下降到只能
提供本征集电
极电流时，恢
复平衡。Q2
的发射结偏压
和Q3的相同，
I2=I3.
在电流镜
中，只要有一
支晶体管进入到饱和区，其它所有的管子的外集电结电流将下降到等于饱和晶体管的本征集电极电流。
肖特基箝位二
极管和晶体管集电
结并联构成肖特基
箝位晶体管，其中肖
特基二极管为可能
的正偏集电结电流
提供另一条通路。饱
和时箝位二极管不
会抑制基极电流增
加，但会防止基极电流超过正常导通情况下的集电极电流。
------------------------------------------------------------------------------ 横向PNP 的集电极由围绕发射区的环形基区
扩散而成，一些空穴穿过发射区的侧壁横向移动注入到集电区中，但是也有一部分空穴会穿过发射区底部注入。还有一些空穴穿过发射区侧壁后向下扩散，产生不希望出现的注入到衬底的空穴流。横向PNP 在饱和状态时，空穴流还会横向流过隔离区侧壁。 加入N 埋层提高正向工作的PNP 管的收集效率。 重掺杂NBL 与轻掺杂N 外延之间存在反向电场排斥向其运动的空穴来提高横向PNP 的收集效率。 CMOS 工艺因缺乏NBL ，无法提高横向PNP 收集效率。
------------------------------------------------------------------------------
------------------------------------------------------------------------------
二、标准双极小信号晶体管
发射区：由重掺杂磷的N+区构成，使发射注入效率最大化。 基区：轻掺杂基区更有利于提高NPN 的部分性能，但是标准双极工艺没有提供浅P+扩散，所以基区的掺杂浓度必须达到允许欧姆接触的水平。
集电区：NPN 晶体管的集电区包含3个独立的部分：轻掺杂的的N 外延层，N+埋层，和深N+侧阱。 ①轻掺杂的N 外延：能够形成较宽的主要扩散进入集电区的耗尽区，从而提高VCEO 和厄利电压。
②重掺杂N+埋层：在晶体管底部提供了一条低阻通路，但是电流必须向上流动达到集电极接触。 ③重掺杂N+侧阱：对小信号晶体管而言，经常省略侧阱来节省版图面积，而功率晶体管一般必须包含侧阱，减小集电极纵向电阻。
大发射区在大电流时会引发电流流动的不均匀性，发射区中最靠近基区接触孔的部分会承受最大的发射结偏压，从而比其他远离基区接触孔的区域注入更多的载流子，使晶体管容易发生二次击穿。
条状发射区使基区电阻最小化，提高了开关速度并降低发生二次击穿的可能，但是这种窄发射区的晶体管也容易发生热击穿效应。
所以大发射区和窄发射区晶体管都不适合在大发射极电流密度下工作，因此它们都不适合作为功率器件使用。
衬底PNP不需要额外的工艺步骤，所以集成到标准双极工艺中不会增加任何费用。
衬底PNP的基区非常的薄且掺杂浓度低，大多数载流子从发射区纵向流入衬底，而不是从发射极横向流入隔离区。
小电流密度下，环状发射区晶体管具有更高的β值，大电流密度下该优势由于基区扩散（发射区）正偏进入发射扩散环（基区），使得该优点不存在。
Verti-lateral PNP晶体管优化了PNP管的横向通路，由于衬底接触和P型发射区距离比较近，可能会引发意外的漏电现象和小电流β值下降，事实上环状发射区结构由于抑制了横向电流通路，更优于Verti-lateral 结构。
在发射区下置入NBL提高基极电流的收集效率，从而增加横向PNP的增益。
标准双极工艺中集电结耗尽层会阻止大部分少子从集电区下方通过，只有很少部分的载流子能够不进入集电区而达到隔离区侧壁。
而CMOS工艺中，由于P+结构成的结较浅，就有可能产生更大的电流损失。
三、CMOS工艺中的晶体管
大多数现代模拟工艺都可以归入以下3类：模拟CMOS、功率BiCMOS和高速BiCMOS。
模拟CMOS工艺不能制造BJT，但是至少能提供一种寄生晶体管，通常是衬底PNP。某些工艺加入了浅P 阱，所以也能生成横向PNP和浅阱NPN。
功率BiCMOS工艺必须处理大电流或高压，这类工艺大多数能制造NPN和横向PNP管，某些工艺还可以制作其它器件，如扩展基区晶体管和DMOS晶体管。
高速BiCMOS工艺主要制造具有极高速开关速度又具有特殊参数性能的高度优化的双极型器件。
（蓝线是近似折现，红线是近似曲线）
本章重点
1、了解标准双极工艺NPN工作在饱和区时，寄生PNP 向衬底注入电流的原理。
2、了解BJT电流镜中使用限流电阻防止电流翘曲效应
3、熟练掌握标准双极工艺纵向NPN的版图和剖面图，并了解纵向NPN的物理结构及每个结构的作用。
4、熟练掌握标准双极工艺衬底PNP的版图和剖面图。
5、熟练掌握标准N阱CMOS工艺中衬底PNP和横向PNP 的版图和剖面图
6、熟练掌握浅阱工艺（深N阱浅P阱）中纵向NPN的版图和剖面图
7、掌握使用沟道终止的方法抑制浅阱工艺中纵向NPN 的寄生沟道
8、熟练掌握带隙基准电压源电路中比例BJT的布局。
（第五章就到这里了，祝大家考个好成绩哟）
版图经验总结
1查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025. 2Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查. 3布局前考虑好出PIN的方向和位置 4布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起 5对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。 6对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点. 7在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb. 8更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell 是在其他的library下,被改错. 9将不同电位的N井找出来. 10更改原理图后一定记得check and save 11完成每个cell后要归原点 12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。 一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间留出空隙)再连线。画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关).13如果一个cell 调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来。 14尽量用最上层金属接出PIN。 15接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间.
世界地图区域分布划分
亚洲有（48个国家） 东亚（5）：中国、蒙古、朝鲜、韩国、日本 东南亚（11）：菲律宾、越南、老挝、柬埔寨、缅甸、泰国、马来西亚、文莱、新加坡、印度尼西亚、东帝汶 南亚（7）：尼泊尔、不丹、孟加拉国、印度、巴基斯坦、斯里兰卡、马尔代夫 中亚（5）：哈萨克斯坦、吉尔吉斯斯坦、塔吉克斯坦、乌兹别克斯坦、土库曼斯坦 西亚（20）：阿富汗、伊拉克、伊朗、叙利亚、约旦、黎巴嫩、以色列、巴勒斯坦、沙特阿拉伯、巴林卡塔尔,科威特、阿拉伯联合酋长国（阿联酋）、阿曼、也门、格鲁吉亚、亚美尼亚、阿塞拜疆、土耳其、塞浦路斯 欧洲国家 北欧国家（5）：冰岛、挪威、丹麦、瑞典、芬兰。 西欧国家（6）：英国、法国、爱尔兰、比利时、荷兰、卢森堡。 中欧国家（7）：瑞士、德国、奥地利、捷克、斯洛伐克、波兰、列支敦士登。 南欧国家（18）：西班牙、葡萄牙、安道尔、意大利、梵蒂冈、圣马利诺、马耳他、克罗地亚、波斯尼亚和黑塞哥维那（波黑）、斯洛文尼亚、马其顿、塞尔维亚、黑山(门特内哥罗)、阿
尔巴尼亚、罗马尼亚、希腊、保加利亚、匈牙利。 东欧国家（10）：前苏联独立的欧洲国家：俄罗斯、乌克兰、白俄罗斯、爱沙尼亚、拉脱维亚、立陶宛、摩尔多瓦、格鲁吉亚、阿塞拜疆、亚美尼亚(后三者在地理位置上应该在亚洲，但和在经济、文化、政治上亚洲关系不密切，所以往往还算在欧洲)。 非洲国家 北非（8）：埃及、苏丹、利比亚、突尼斯、阿尔及利亚、摩洛哥、亚速尔群岛、马德拉群岛。 东非（10）：埃塞俄比亚、厄立特里亚、索马里、吉布提、肯尼亚、坦桑尼亚、乌干达、卢旺达、布隆迪和塞舌尔。 西非（18）：毛里塔尼亚、西撒哈拉、塞内加尔、冈比亚、马里、布基纳法索、几内亚、几内亚比绍、佛得角、塞拉利昂、利比里亚、科特迪瓦、加纳、多哥、贝宁、尼日尔、尼日利亚和加那利群岛。 中非（8）：乍得、中非、喀麦隆、赤道几内亚、加蓬、刚果、刚果民主共和国、圣多美和普林西比。 南非（15）：赞比亚、安哥拉、津巴布韦、马拉维、莫桑比克、博茨瓦纳、纳米比亚、南非、斯威士兰、莱索托、马达加斯加、科摩罗、毛里求斯、留尼汪、圣赫勒拿等。 北美洲
Layout(集成电路版图)注意事项及技巧总结
Layout主要工作注意事项 ●画之前的准备工作 ●与电路设计者的沟通 ●Layout 的金属线尤其是电源线、地线 ●保护环 ●衬底噪声 ●管子的匹配精度 一、l ayout 之前的准备工作 1、先估算芯片面积 先分别计算各个电路模块的面积，然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积，即得到芯片总的面积。 2、Top-Down 设计流程 先根据电路规模对版图进行整体布局，整体布局包括：主要单元的大小形状以及位置安排；电源和地线的布局；输入输出引脚的放置等；统计整个芯片的引脚个数，包括测试点也要确定好，严格确定每个模块的引脚属性，位置。 3、模块的方向应该与信号的流向一致 每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线 4、保证主信号通道简单流畅，连线尽量短，少拐弯等。 5、不同模块的电源，地线分开，以防干扰，电源线的寄生电阻尽可能较小，避免各模块的 电源电压不一致。 6、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁，利于提高电路的抗干扰能力。 二、与电路设计者的沟通
搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地方 包含内容：（1）确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要求（各通路在典型情况和最坏情况的大小）尤其是电源线盒地线。 （2）差分对管，有源负载，电流镜，电容阵列等要求匹配良好的子模块。 （3）电路中MOS管，电阻电容对精度的要求。 （4）易受干扰的电压传输线，高频信号传输线。 三、layout 的金属线尤其是电源线，地线 1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目，以避免电迁移。 电迁移效应：是指当传输电流过大时，电子碰撞金属原子，导致原子移位而使金属断线。在接触孔周围，电流比较集中，电迁移更容易产生。 2、避免天线效应 长金属（面积较大的金属）在刻蚀的时候，会吸引大量的电荷，这时如果该金属与管子栅相连，可能会在栅极形成高压，影响栅养化层质量，降低电路的可靠性和寿命。 解决方案：（1）插一个金属跳线来消除（在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层插入短的跳线来消除）。 （2）把低层金属导线连接到扩散区来避免损害。 3、芯片金属线存在寄生电阻和寄生电容效应 寄生电阻会使电压产生漂移，导致额外的噪声的产生 寄生电容耦合会使信号之间互相干扰 关于寄生电阻： （1）镜像电流镜内部的晶体管在版图上放在一起，然后通过连线引到各个需要供电的版图。
输入与非门电路版图设计
成绩评定表
课程设计任务书
目录 1 绪论 (1) 1.1设计背景 (1) 1.2设计目标 (1) 2 四输入与非门电路 (2) 2.1电路原理图 (2) 2.2四输入与非门电路仿真观察波形 (2) 2.3四输入与非门电路的版图绘制 (3) 2.4四输入与非门版图电路仿真观察波形 (4) 2.5LVS检查匹配 (5) 总结 (7) 参考文献 (8) 附录一：电路原理图网表 (9) 附录二：版图网表 (10)
1 绪论 1.1 设计背景 tanner是用来IC版图绘制软件，许多EDA系统软件的电路模拟部分是应用Spice程序来完成的，而tanner软件是一款学习阶段应用的版图绘制软件，对于初学者是一个上手快，操作简单的EDA软件。 Tanner集成电路设计软件是由Tanner Research 公司开发的基于Windows 平台的用于集成电路设计的工具软件。该软件功能十分强大，易学易用，包括S-Edit，T-Spice，W-Edit，L-Edit与LVS，从电路设计、分析模拟到电路布局一应俱全。其中的L-Edit版图编辑器在国内应用广泛，具有很高知名度。 L-Edit Pro是Tanner EDA软件公司所出品的一个IC设计和验证的高性能软件系统模块，具有高效率，交互式等特点，强大而且完善的功能包括从IC设计到输出，以及最后的加工服务，完全可以媲美百万美元级的IC设计软件。L-Edit Pro包含IC设计编辑器(Layout Editor)、自动布线系统(Standard Cell Place & Route)、线上设计规则检查器（DRC）、组件特性提取器（Device Extractor）、设计布局与电路netlist的比较器(LVS)、CMOS Library、Marco Library，这些模块组成了一个完整的IC设计与验证解决方案。L-Edit Pro丰富完善的功能为每个IC设计者和生产商提供了快速、易用、精确的设计系统。 1.2设计目标 1.用tanner软件中的原理图编辑器S-Edit编辑四输入与非门电路原理图。 2.用tanner软件中的W-Edit对四输入与非门电路进行仿真，并观察波形。 3.用tanner软件中的L-Edit绘制四输入与非门版图，并进行DRC验证。 4.用W-Edit对四输入与非门的版图电路进行仿真并观察波形。 5.用tanner软件中的layout-Edit对四输入与非门进行LVS检验观察原理图与版图的匹配程度。
版图设计规范
Q/AT 中国电子科技集团公司第十三研究所企业标准 Q/AT 43016.×××-2005 第十六专业部 薄膜电路版图设计规范 拟制： 审核： 批准： 2005-9-6版 中国电子科技集团公司第十三研究所批准
目录?1.版图一般要求 ?2.版图元件要求 ?3.基片和组装材料选择 ?4.薄膜电阻最大允许电流 ?5. 版图和组装图审核要求 ?附录1 元器件降额准则（摘要）?附录2 版图和组装图审核表 ?附录3 组装图模版（AUTOCAD格式）
薄膜电路版图设计规范 版本：2005-9-6 1版图一般要求： 1.1基片和掩模版尺寸 1.3非标准尺寸基片：50mm×60mm。图形阵列最大尺寸不应大于46mm×56mm。 采用非标准基片要与工艺负责人商量。 1.4划线框尺寸：微晶玻璃基片200um，陶瓷基片 300um。 1.5基片厚度 进口瓷片厚度 0.38mm 0.25mm。 国产瓷片厚度0.4mm 0.5mm， 0.8mm，1.0mm。 需要其它厚度陶瓷基片时，要提前预订。 1.6单元基片最大尺寸（包括划线槽） 必须同时满足以下两个要求: （1）单元基片的每个边（角）到管座台面对应边（角）的最小距离0.5mm，（D-C>1）（2）单元基片边长比管壳对应管柱中心距应小1.5mm以上（A-B >1.5）。 表2 TO-8系列管壳对应最大正方形基片尺寸 1.7常规生产应采用铬版。 1.8有薄膜电阻的版，要制作三层版。 第1层负版。金块图形。 第2层正版。金块图形加上电阻图形。 第3层正版。仍为金块图形。
1.9没有薄膜电阻的版，制作2块版。 第1层负版。金块图形 第2层正版。仍为金块图形。 1.10带金属化通孔的版，制作2层版。， 第1层正版。金块图形，包括孔焊盘。 第2层正版。金块图形加上电阻图形。 1.10.1小孔的位置在正式的版图中不应画出，也不用标记。可以在不制版的图层中标出。 1.10.2版图上应设计一个十字对位标记，用于孔化基片光刻对位，如下图所示。 1.11掩模版要有标识： 在版图的空隙应加上版号或更新的编号。比如，版号为741，一次改版时，标示为 741A。 旧版仍沿用旧的版号。 新版号由各研究室主任给出1个3位数版号，遇到旧版号跳过。 1.12标准薄膜电阻。 在电阻图形中，应包含一个较宽的正方形电阻，以便精确地测量方块电阻。 比如：200μm×200μm。 1.13方块电阻标准值 微晶玻璃上方块电阻R□=100Ω； 陶瓷基片上方块电阻R□=50Ω。 应当尽量使用标准方块电阻，特殊的要求与工艺负责人商量。 1.14负版增加对位图形。 负版精缩时应在的图形阵列对角外，多曝光6个单元图形，如图A所示。 负版直扫时应在的图形阵列对角外作“L”图形，条宽1mm，长度5mm。如图B所示。
PCB图布线的经验总结
PCB图布线的经验总结 1.组件布置 组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。 1.1.安装 指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。这里不再赘述。 1.2.受力 电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板的最薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接"伸"出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。 1.3.受热 对于大功率的、发热严重的器件，除保证散热条件外，还要注意放置在适当的位置。尤其在精密的模拟系统中，要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。一般功率非常大的部分应单独做成一个模块，并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。 1.4.信号 信号的干扰PCB版图设计中所要考虑的最重要的因素。几个最基本的方面是：弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离；交流部分与直流部分分开；高频部分与低频部分分开；注意信号线的走向；地线的布置；适当的屏蔽、滤波等措施。这些都是大量的论着反复强调过的，这里不再重复。 1.5.美观 不仅要考虑组件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面评价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是，在高性能的场合，如果不得不采用双面板，而且电路板也封装在里面，平时看不见，就应该优先强调走线的美观。下一小节将会具体讨论布线的"美学"。 2.布线原则 下面详细介绍一些文献中不常见的抗干扰措施。考虑到实际应用中，尤其是产品试制中，仍大量采用双面板，以下内容主要针对双面板。 2.1.布线"美学" 转弯时要避免直角，尽量用斜线或圆弧过渡。 走线要整齐有序，分门别类集中排列，不仅可以避免不同性质信号的相互干扰，也便于检查和修改。对于数字系统，同一阵营的信号线（如数据线、地址线）之间不必担心干扰的问题，但类似读、写、时钟这样的控制性信号，就应该独来独往，最好用地线保护起来。 大面积铺地（下面会进一步论述）时，地线（其实应该是地"面"）与信号线
房地产楼盘交房总工作总结
房地产楼盘交房总工作总结 ****小区三期***组团交房工作总结 20xx年11月18日，重庆****项目***组团人潮涌动、花团锦族！喜庆浓重的交房活动正在这里温情上演！今年，在公司领导的精心部署、公司各部的鼎力配合下，交用工作以“抓基础、重细节、强规范、谋创新”为中心，深化落实、扎实开展，历时三天的集中交用，重庆公司再次取得了年度不斐的交用业绩，本次交用总户数467户，本次实际交用户数户，交用率%；客户实际接房签到户，交房成功率达到%。圆满完成了三期房屋的交付工作。 本次交用创下了重庆市交房新高；交房第一天成功交用达114户，是重庆公司交用以来最好最多的一天；交房筹备组织、现场交付秩序、客户满意指数及交用成功指标突破了重庆地产行业记录；热烈温馨的交用活动直接促进了销售案场的快速成交，经统计，交房期间现场即时签约付款并接房的户、按揭转一次性付款的户，活动的成功举办强力刺激了客户的消费热情，切实助推了销售的业绩攀升！ 一、*******组团交房总体情况 ****三期工程由7幢高层住宅组成，是继一二期产品交用之后****项目组织的第三次集中交用，公司在筹备组织、人员培训、现场策划等方面充分吸取了前期经验，做到了工
期控制良好、整改落实到位、物业服务全面、活动别出新意。 20xx年7月初，公司成立了跨部门的交房专题领导小组，领导班子亲自担任活动总指挥及副指挥、活动小组组长及副组长。活动工作小组成员由各部门抽调组成，汇聚了重庆公司各业务口的相关中层管理干部及骨干员工，战略上高度重视，细节上严格把关，为了本次产品的顺利交付，交房小组多次召开交房专题会议，深化落实交用预演培训，全面把控交房现场布置，紧密落实交房氛围营造，强化交房队伍在操作流程、接待礼仪、业务能力、劳动纪律等方面的建设，推行“一房一验”工作小组，突出交房“一站式”服务，确保了为期三天的房屋交付工作平稳安顺、有条不紊，取得了较好的交用成绩。 二、紧密围绕交房统筹部署，着力落实交用具体工作。 交房活动的圆满顺利离不开深入细致的统筹安排和着实有效的执行力度，为此，交用团队精心组织，全盘谋划，从组织效能、交前预验、整改核查到流程优化、现场氛围等方面层层把关、逐一完善，有力促进了业主验房一次性通过的顺利进行： （一）深化落实交房前期工作，切实降低房屋交付风险，全面提高物业交付效率。 1、组织领导：今年7月份开始，组织成立了以公司领导为首的交房领导小组，细化条块工作，强化责任落实，小
与非门版图设计
目录 1绪论 (2) 1.1 设计背景 (2) 1.2设计目标 (2) 2与门电路设计 (3) 2.1电路原理 (3) 2.2电路结构 (3) 2.3与门电路仿真波形 (4) 2.4与门电路的版图绘制及DRC验证 (5) 2.5与门电路版图仿真 (6) 2.6 LVS检查匹配 (6) 总结 (8) 参考文献 (9) 附录一版图网表： (10) 附录二电路图网表 (12)
1绪论 1.1 设计背景 Tanner集成电路设计软件是由Tanner Research 公司开发的基于Windows 平台的用于集成电路设计的工具软件。该软件功能十分强大，易学易用，包括S-Edit，T-Spice，W-Edit，L-Edit与LVS，从电路设计、分析模拟到电路布局一应俱全。其中的L-Edit版图编辑器在国内应用广泛，具有很高知名度。 L-Edit Pro是Tanner EDA软件公司所出品的一个IC设计和验证的高性能软件系统模块，具有高效率，交互式等特点，强大而且完善的功能包括从IC设计到输出，以及最后的加工服务，完全可以媲美百万美元级的IC设计软件。L-Edit Pro包含IC设计编辑器(Layout Editor)、自动布线系统(Standard Cell Place & Route)、线上设计规则检查器（DRC）、组件特性提取器（Device Extractor）、设计布局与电路netlist的比较器(LVS)、CMOS Library、Marco Library，这些模块组成了一个完整的IC设计与验证解决方案。L-Edit Pro丰富完善的功能为每个IC设计者和生产商提供了快速、易用、精确的设计系统。 1.2设计目标 1.用MOS场效应管实现二输入与门电路。 2.用tanner软件中的原理图编辑器S-Edit编辑反相器电路原理图。 3.用tanner软件中的W-Edit对反相器电路进行仿真，并观察波形。 4.用tanner软件中的L-Edit绘制反相器版图，并进行DRC验证。 5.用W-Edit对反相器的版图电路进行仿真并观察波形。 6.用tanner软件中的layout-Edit对反相器进行LVS检验观察原理图与版图的 匹配程度。
版图LAYOUT布局经验总结94条
layout布局经验总结 布局前的准备: 1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025. 2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查. 3 布局前考虑好出PIN的方向和位置 4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起 5 对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。 6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点. 7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb. 8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错. 9 将不同电位的N井找出来. 布局时注意: 10 更改原理图后一定记得check and save 11 完成每个cell后要归原点 12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE 之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间留出空隙)再连线。画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关). 13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来。 14 尽量用最上层金属接出PIN。 15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间. 16 金属连线不宜过长； 17 电容一般最后画，在空档处拼凑。 18 小尺寸的mos管孔可以少打一点. 19 LABEL标识元件时不要用y0层，mapfile不认。 20 管子的沟道上尽量不要走线;M2的影响比M1小. 21 电容上下级板的电压注意要均匀分布；电容的长宽不宜相差过大。可以多个电阻并联. 22 多晶硅栅不能两端都打孔连接金属。 23 栅上的孔最好打在栅的中间位置. 24 U形的mos管用整片方形的栅覆盖diff层,不要用layer generation的方法生成U形栅. 25 一般打孔最少打两个 26 Contact面积允许的情况下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因为电流较大.但如果contact阻值远大于diffusion则不适用.传导线越宽越好,因为可以减少电阻值,但也增加了电容值. 27 薄氧化层是否有对应的植入层 28 金属连接孔可以嵌在diffusion的孔中间.
房地产工作心得与收获范文五篇
房地产工作心得与收获范文五篇 所谓心得就是工作或学习中的体验和领悟到的东西，亦可以称作心得体会。下面小编给大家整理的房地产工作心得与收获范文五篇，希望大家喜欢! 房地产工作心得与收获范文1 两年的房地产销售经历让我体会到不一样的人生，特别是在万科的案场，严格、严谨的管理下的洗礼也造就了我稳重踏实的工作作风。回首过去一步步的脚印，我总结的销售心得有以下几点： 1、“坚持到底就是胜利” 坚持不懈，不轻易放弃就能一步步走向成功，虽然不知道几时能成功，但能肯定的是我们正离目标越来越近。有了顽强的精神，于是事半功倍。持续的工作，难免会令人疲倦，放松一下是人之常情，在最困难的时候，再坚持一下也就过去了;同样在销售中客人提出各种各样的异议，放弃对客户解释的机会，客户就流失了;而再坚持一下、说服一下也就成交了。往往希望就在于多打一个电话，多一次沟通。同时坚持不懈的学习房地产专业相关知识，让自己过硬的专业素养从心地打动客户。 2、学会聆听，把握时机。 我认为一个好的销售人员应该是个好听众，通过聆听来了解客户的各方面信息，不能以貌取人，不应当轻易以自己的经验来判断客户“一看客户感觉这客户不会买房”“这客户太刁，没诚意”，导致一些客户流失，应该通过客户的言行举止来判断他们潜在的想法，从而掌握客户真实信息，把握买房者的心理，在适当时机，一针见血的，点中要害，直至成交。 3、对工作保持长久的热情和积极性。 辛勤的工作造就优秀的员工，我深信着这一点。因此自从我进入易居公司的那一刻起，我就一直保持着认真的工作态度和积极向上的进取心，无论做任何细小的事情都努力做到，推销自己的产品首先必须要先充分的熟悉自己的产品，喜爱自己的产品，保持热情，热诚的对待客户;脚踏实地的跟进客户，使不可能变成可能、使可能变成现实，点点滴滴的积累造就了我优秀的业绩。同时维护好所积累的老客户的关系，他们都对我认真的工作和热情的态度都抱以充分的肯定，又为我带来了更多的潜在客户，致使我的工作成绩能更上
二输入与非门、或非门版图设计
课程名称Course 集成电路设计技术 项目名称 Item 二输入与非门、或非门版图设 计 与非门电路的版图： .spc文件（瞬时分析）： * Circuit Extracted by Tanner Research's L-Edit / Extract ; * TDB File: E:\cmos\yufeimen, Cell: Cell0 * Extract Definition File: C:\Program Files\Tanner EDA\L-Edit\spr\ * Extract Date and Time: 05/25/2011 - 10:03 .include H:\ VPower VDD GND 5 va A GND PULSE (0 5 0 5n 5n 100n 200n) vb B GND PULSE (0 5 0 5n 5n 50n 100n) .tran 1n 400n .print tran v(A) v(B) v(F) * WARNING: Layers with Unassigned AREA Capacitance. *
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* * WARNING: Layers with Unassigned FRINGE Capacitance. * * * 匹配性设计： 作者通过查阅参考资料及版图经验,总结出以下几个匹配原则: 1.匹配器件相互靠近放置:两个器件相互放置越近,其匹配度就越高; 2.保持器件的方向一致:在工艺中,不同的方向多晶桂刻烛的速度及精度都是不一样的,因此需要保持多晶娃的方向一致; 3.选择一个中间值作为根部件:当几个器件需要匹配时,选择一个中间值的根部件可以快速有效进行串联或者并联; 4.采用指状交叉方式排列:任何器件甚至金属连线,只要两个以上就可以采用类似ABABAB交叉排列; 5.采用共质心版图:差分输入对通常采用共质心版图; 6.使用虚拟器件(Dummy):在工艺中,扩散的相互作用与多晶桂的刻烛速率变化都是无法避免的,增加Drnnmy的目的是给需要匹配的器件提供相同的工艺环境以保证扩散及刻烛的一致性,通常,Dummy都自身短接,或高电位或地电位; 7.版图每个部分都要匹配:例如:连线匹配,通孔匹配甚至寄生参数匹配等。 总体版图设计技术： 1.根据电路芯片封装引脚的排布确定各Pad布局从而确定各个子电路模块的位置; 2.相关联的模块要尽可能的放置在一起,各个模块之间一定要留够距离,方便输入及输出信号的连接走线; 3.模块输入信号与输出信号的方位一致,一般规定:输入信号在模块左侧,输出信号在模块右侧; 3.噪声模块和敏感模块要尽可能的远离 4.在不影响版图面积前提下,电源线和地线尽可能的宽,一般情况下,宽度10um为宜; 5.采用隔离环Guard Ring,隔离噪声影响; 6.模拟电路的金属连线需要倒角,而数字电路不需要倒角,一般是45°角; 7.同一层金属走线方向要保持一致,例如:金属1横方向,金属2竖方向; 8.整体电路版图拼成一个长条型,最好具有一定的对称型。 交房经验总结 在政府调控下，房地产形势有所变化，刚需客户逐渐增多，他们更加关注产品质量，维权意识更强，交房过程中拒绝收房，甚至引发群闹事件屡见不鲜。为了提高交付产品质量，规避交房风险，我们对集团已交付项目进行了调研，在各城市公司同事的支持下，对交房工作进行了总结，形成以下十项控制要点。 一.交房工作计划。 交房相关工作内容较多，基本涉及公司内部所有部门，协调工作量大，必须进行周密安排，统一部署。我们对交房相关工作进行了梳理、优化，形成《交房主要工作安排表》（详附件）。 各公司各部门列出各自交房相关工作内容及时间要求，由综合部负责汇总，根据项目总体进度，参考《交房主要工作安排表》，进行统筹完善细化，制定《项目交房工作计划》，对交房工作进行精细化控制。计划制定应注意以下几点： 1.工作应细分，内容应具体明确，不遗漏； 2.计划中各项工作责任部门、配合部门、各部门工作内容、时间节点、责任人均 须明确； 3.交房工作安排应结合项目具体情况，合理安排人力、资源，保证计划合理可行； 4.考虑项目不可确定因素较多，工作安排应尽量前置。 《项目交房工作计划》制定完成后，由分管领导主持，召开交房工作会议，对交房相关工作进行讨论、协调、落实。最终确定《项目交房工作计划》，由公司总经理审定后，印发各部门。 二.执行力 案例：某项目交房前进行细致的工作计划安排，但执行过程却因多项工作完成时间节点拖延，影响后续工作开展，在交房日期日益临近的情况下，只好采取抓大放小办法，留下些许遗憾。总结中感觉最大难点是计划执行过程中时间节点难以控制。通过分析，除了计划合理性原因外，公司执行力是引起这种现象的重要原因，执行不到位，计划将形成一纸空文。 因此，为了提高执行力，除按第一点要求制定合理工作计划外，还应注意以下几点： 第一章基本概念 (1) ☆☆集成电路：Integrated Circuit ，缩写IC IC是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容、电感等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能的一种器件。 (2)特征尺寸定义为器件中最小线条宽度(对MOS器件而言，通常指器件栅电极所决定的沟道几何长度)，也可定义为最小线条宽度与线条间距之和的一半。 (3)就设计方法而言，设计集成电路的方法可以分为三种方式： 全定制（Full-Custom Design Approach） 半定制（Semi-Custom Design Approach） （标准单元、积木块、门阵列、门海） 可编程IC （PLD：Programmable Logic Device） （PROM 、GAL 、PLA、PAL、PLD 、FPGA ） （4）☆☆积木块法(BB)与标准单元法（sc）不同之处是：第一，它既不要求每个单元（或称积木块）等高，也不要求等宽。每个单元可根据最合理的情况单独进行版图设计，因而可获得最佳性能。设计好的单元存入库中备调用。第二，它没有统一的布线通道，而是根据需要加以分配。 （5）☆☆门阵列方法与门海方法的比较 门阵列方法的设计特点： 设计周期短，设计成本低，适合设计适当规模、中等性能、要求设计时间短、数量相对较少的电路。 不足：设计灵活性较低；门利用率低；芯片面积浪费。 门海方法的设计特点： 门利用率高，集成密度大，布线灵活，保证布线布通率。 不足：仍有布线通道，增加通道是单元高度的整数倍，布线通道下的晶体管不可用。（6）集成电路设计：根据电路功能和性能要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期以保证全局优化，设计出满足需求的集成电路。其最终的输出结果是掩膜版图，通过制版和工艺流片可以得到所需的集成电路。 （7）版图是一组相互套合的图形，各层版图相应于不同的工艺步骤，每一层版图用不同的图案来表示，版图与所采用的制备工艺紧密相关。 （8）版图设计：根据逻辑与电路功能和性能要求以及工艺水平要求来设计光刻用的掩膜版图，是集成电路设计的最终输出。 （9）布图规划：在一定约束条件下对设计进行物理划分，并初步确定芯片面积和形状、单元区位置、功能块的面积形状和相对位置、I/O位置，产生布线网格，还可以规划电源、地线以及数据通道分布。 （10）布局：根据级别最低的功能块中各基本单元直接的连接关系或较高级别的功能块中各较小功能块之间的连接关系，分配各基本单元或较小功能块的位置，使芯片面积尽可能的小。（11）布线：进行单元间或功能块间的连接，合理分配布线空间，使布线均匀，布通率达到百分之百。 集成电路版图技巧总结 1、对敏感线的处理对敏感线来说，至少要做到的是在它的走线过程中尽量没有其他走线和它交叉。因为走线上的信号必然会带来噪声，交错纠缠的走线会影响敏感线的信号。 对于要求比较高的敏感线，则需要做屏蔽。具体的方法是，在它的上下左右都连金属线，这些线接地。比如我用M3做敏感线，则上下用M2和M4重叠一层，左右用M3走，这些线均接地。等于把它像电缆一样包起来。 2、匹配问题的解决电路中如果需要匹配，则要考虑对称性问题。比如1：8的匹配，则可以做成33的矩阵，“1”的放在正中间，“8”的放在四周。这样就是中心对称。如果是2：5的匹配，则可以安排成AABABAA的矩阵。 需要匹配和对称的电路器件，摆放方向必须一致。周围环境尽量一致。 3、噪声问题的处理噪声问题处理的最常用方法是在器件周围加保护环。N mos管子做在衬底上因此周围的guardring是Pdiff，在版图上是一层PPLUS,上面加一层DIFF，用CONTACT连M1。Pdiff接低电位。Pmos管子做在NWELL里面因此周围的GUARDING是Ndiff，在版图上先一层NPLUS，上面加一层DIFF，用CONTACT连M1。Ndiff接高电位。在一个模块周围为了和其他模块隔离加的保护环，用一圈NWELL，里面加NDIFF，接高电位。 电阻看类型而定，做在P衬底上的周围接PDIFF型guarding接地；做在NWELL里面的则周围接NDIFF型guarding接高电位。各种器件，包括管子，电容，电感，电阻都要接体电位。如果不是RF型的MOS管，则一般尽量一排N管一排P管排列，每排或者一堆靠近的同类型管子做一圈GUARDING，在P管和N管之间有走线不方便打孔的可以空出来不打。 4、版图对称性当电路需要对称的时候，需要从走线复杂度，面积等方面综合考虑。常见的对称实现方式： 一般的，画好一半，折到另一半去，复制实现两边的对称。 如果对称性要求高的，可以用质心对称的方式，把管子拆分成两个，四个甚至更多。 如把一个管子拆成两个可以AB BA的方式如果有四个管子，可以各拆成三个，用ABCDABCDABCD的方式五、布局布线布局布线是一个全局问题。在画较大的电路时候是很重要的。首先确定各模块的位置，在确定位置的时候需要考虑的问题主要有：各输入输出之间的连线最短，最方便；各模块接出去连PAD的各端口方便；高频线距离尽量短；输入输出之间相隔比较远等。这些问题需要在着手画各模块之前先有个安排。在画好各模块后摆放时会做调整，但大局不变。连线一般的规则是单数层金属和双数层金属垂直，比如一三五层连水平；二四六层连垂直。但这样的主要目的是各层能方便走线，排得密集。所以也不是死规则，在布线较稀疏的情况下可以做适量变通。在布线时最重要的问题 1. 数字测图的概念：广义的概念，数字测图就是制作以数字形式表示的地图的方法和过程，包括全野外数字测图，地图数字化成图、摄影测量和遥感数字测图。狭义的概念，数字测图指全野外数字测图。 2. 数字测图的基本思想：将地面上的地形和地理要素转换成数字量，然后由计算机对其进行处理，得到内容丰富的电子地图，需要时由图形输出设备输出地形图或各种专题地图。 3. 数字测图技术的特点：1，精度高。2，自动化程度高，劳动强度小。3，更新方便快捷。4，便于保存和管理。5，便于应用。6，易已与发布和实现远程传输。 4. 数字测图技术的发展：1，内外业作业独立阶段。2，内外业一体化阶段。 5. 数字测图的发展趋势：1，全站仪自动跟踪测量模式2，GPS测量模式3，野外数字摄影测量模式。 6. 数字测图系统的硬件组成：测绘类硬件（主要指用于外业数据采集的各种测绘仪器）、计算机类硬件（用于内业处理的计算机及其标准外设）。计算机、全站仪、数字化仪、扫描仪、绘图仪、GPS接收机、电子手簿。 7. 数字测图系统的软件组成：系统软件（操作系统，如windows）、支撑软件（如计算机辅助设计软件AutoCAD）、专用软件（实现数字化成图功能的应用软件） 8. 数字测图的作业模式：1，数字测记模式（野外数据采集，室内数据成图）2，电子平板测绘模式（全站仪+便携机+相应测图软件实施的外业测图模式）3，地图数字化模式（用数字化仪或扫描仪在测区原有纸质地形图基础上进行数据采集的模式）。 9. 测量坐标系：坐标参考系统分为天球坐标系（用于研究天体和人造卫星的定位和运动）和地球坐标系（或称地固坐标系，用于研究地球上物体的定位于运动）10. 地固坐标系分为地心坐标系（原点和地球质心重合）和参心坐标系（原点和参考椭球中心重合）。11. 无论地心坐标系还是参心坐标系都可分为空间直角坐标系和大地坐标系。12. 1954年北京坐标系的特点：1，属参心大地坐标系2，采用克拉索夫斯基椭球的两个几何参数3，大地原点在原苏联的普尔科沃4，采用多点定位法进行定位5，高程基准为1956年青岛验潮站求出的黄海平均海水面6，高程异常以原苏联1955年大地水准面重新平差结果为起算数据，按我国天文水准路线推算而得。13. 1980西安大地坐标系大地原点在我国中部陕西省泾阳县永乐镇2，是参心坐标系Y轴与X、Z轴构成右手坐标系。3，椭球参数采用IUG1975年大会推荐的参数4，多点定位5，高程基准为1956年青岛验潮站求出的黄海平均海水面。14. WGS-84世界大地坐标系：地心地固坐标系，原点位于地球的质心，Y轴与X、Z轴构成右手坐标系。 15. CGCS2000中国大地坐标系：1,全球地心坐标系，原点在地球的质心，Y轴与X、Z轴构成右手坐标系。16. CGCS2000的三个层次：1，CGCS2000的维持，CGCS2000的三个层次：1，CGCS2000的维持，主要靠GPS持续运行的参考站，他们是CGCS2000的骨架，其坐标精度为mm级2，CGCS2000的框架由2000国家大地控制网的2600余点组成，点位精度为3cm。3，CGCS2000加密由全国天文大地网与2000国家GPS大地网联合平差后的网点组成，约5万个点，点位精度为3m. 17. 七参数：3个坐标原点平移参数，3坐标轴个旋转参数，1个尺度变换参数。18. 地形图分层的原因：在应用数字测图系统显示地形图和对图形进行编辑时，经常需要区别不同类型的地物，并分别显示在屏幕上。将显示的图形分成包含不同内容的若干层次，这种处理方式便于更清楚的观察地貌和地物之间、不同类型地物之间的关系，可以根据需要生成相关的图形输出。19. 分层的方法：按专题分层和按地物实体类别分层。20. 地形图符号的类型：点状符号（分为几何符号、文字符号、象形符号）、线状符号（实线、虚线、点线、点画线）、面状符号（通常表示与空间分布范围有关的地理特征）。21. 图式符号设计的原则：对表示对象进行抽象、概括和简化，使其生动形象、易于定位，在表现地图要素存在及分布特征的同时，还能反映表示对象的轮廓和数量特征。22. 符号的三个基本要素：形状、尺寸和颜色。图元是构成符号的基本图形元素。23. 数据编码：用来表示地物属性和连接关系等信息的按一定的规则构成的符号串24. 数据编码的主要内容：地物要素编码、连接关系码、面状地物填充码。25. 野外数据采集编码的总形式为：地形码（表示地形图要素的代码）+信息码。26. 1:500,1:1000，1：2000的代码位数的 工程施工项目经验总结 一、泰安陆军预备役高炮团工地 1、工程概况： 本工程于xx年2月18日开工，于xx年4月10日竣工。合同造价为66.8万元，审计定价为749658.52元。 2、施工管理经验总结： ⑴工程质量管理方面 ①石材踢脚线上部与瓷砖、铝塑板墙柱面接触部位缝隙必须用瓷白胶密封处理到位。 ②镜面不锈钢壁厚太薄(达不到1㎜)，板边注胶处理必须细致。 ③楼梯间滴水檐乳胶漆基层打磨不全面、滴水线不顺直、分色不清晰。 ④晶白玉石材铺地面最好刷防腐剂。(大厅地面刷过防腐剂与室外车道没刷过防腐剂的效果明显不一样)。 ⑤楼梯不锈钢扶手哑弧焊接接点必须抛光处理、打磨干净。 ⑥楼梯石材铺贴要注意石材的色差，色差太明显不得使用。 ⑦用声控感应开关的灯具，光源需要用白炽灯泡，用节能灯管会降低其使用寿命。 ⑵工程进度控制方面 工程严重拖期，造成工期延长的主要原因有: ①我的综合管理水平低，对工程的进展情况没有遇见性(其他单位空调风机未安装、增加消防管道保温)。 ②油漆工施工队伍安排不足，应该至少安排东西楼梯间一支队伍、主楼梯间一支队伍。 ③工程开工时间过早，在不具备开工条件的情况下开工。 ⑶材料控制管理方面 本工程配备材料员，材料控制管理基本没有出现浪费、丢失等现象。 ⑷安全施工管理方面 与所有施工作业人员签定安全施工责任书，未出现安全事故。 二、财校学术报告厅 1、工程概况: 本工程于xx年4月16日开工,于xx年5月30日竣工.合同造价为29.8万元,审计定价为335112.76元. 2、施工管理经验总结: ⑴工程质量管理方面 ①石材转角部位与石膏板边的处理采取倒海棠角的方式。 ②石材墙、柱面与顶棚铝塑板的交接部位分色要清晰，胶缝不宜太宽。 ③穿孔铝塑板暖气罩与墙面铝塑板在同一平面内，用镜钉固定牢固，不再拔台。 作业报告 作业题目：画一个4输入与非门的版图，w=5~20. L =2~10. 作业要求：（1）画出版图并进行设计规则检查，提取T-spice 网表文件 （2）根据从版图中提取的参数，用T-space 软件进行仿真，观测器输出波形。 （3）采用CMOS 2 um 工艺。 （4）撰写设计报告，设计报告如有雷同均视为不及格，请各位妥善保管好自己的设计文档。 （5）提交报告的最后截止日期位6月10号。 一 四输入与非门电路图如下图所示： 四输入与非门的工作原理为： 四输入端CMOS 与非门电路，其中包括四个串联的N 沟道增强型MOS 管 和四个并联的P 沟道增强型MOS 管。每 个输入端连到一个N 沟道和一个P 沟道MOS 管的栅极。当输入端A 、B 、C 、D 中只要有一个为低电平时，就会使与它相连的NMOS 管截止，与它相 连的PMOS 管导通，输出为高电平；仅当A 、B 、C 、D 全为高电平时，才会使四个串联的NMOS 管都导通，使四个 、管路敷设技术通过管线不仅可以解决吊顶层配置不规范高中资料试卷问题，而且可保障各类管路习题到位。在管路敷设过程中，要加强看护关于管路高中资料试卷连接管口处理高中资料试卷弯扁度固定盒位置保护层防腐跨接地线弯曲半径标等，要求技术交底。管线敷设技术中包含线槽、管架等多项方式，为解决高中语文电气课件中管壁薄、接口不严等问题，合理利用管线敷设技术。线缆敷设原则：在分线盒处，当不同电压回路交叉时，应采用金属隔板进行隔开处理；同一线槽内强电回路须同时切断习题电源，线缆敷设完毕，要进行检查和检测处理。、电气课件中调试对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行 高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料试卷相互作用与相互关系，根据生产工艺高中资料试卷要求，对电气设备进行空载与带负荷下高中资料试卷调控试验；对设备进行调整使其在正常工况下与过度工作下都可以正常工作；对于继电保护进行整核对定值，审核与校对图纸，编写复杂设备与装置高中资料试卷调试方案，编写重要设备高中资料试卷试验方案以及系统启动方案；对整套启动过程中高中资料试卷电气设备进行调试工作并且进行过关运行高中资料试卷技术指导。对于调试过程中高中资料试卷技术问题，作为调试人员，需要在事前掌握图纸资料、设备制造厂家出具高中资料试卷试验报告与相关技术资料，并且了解现场设备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况 ，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。 、电气设备调试高中资料试卷技术电力保护装置调试技术，电力保护高中资料试卷配置技术是指机组在进行继电保护高中资料试卷总体配置时，需要在最大限度内来确保机组高中资料试卷安全，并且尽可能地缩小故障高中资料试卷破坏范围，或者对某些异常高中资料试卷工况进行自动处理，尤其要避免错误高中资料试卷保护装置动作，并且拒绝动作，来避免不必要高中资料试卷突然停机。因此，电力高中资料试卷保护装置调试技术，要求电力保护装置做到准确灵活。对于差动保护装置高中资料试卷调试技术是指发电机一变压器组在发生内部故障时，需要进行外部电源高中资料试卷切除从而采用高中资料试卷主要保护装置。版图要点
交房经验总结
版图重点总结
集成电路版图技巧总结
测量绘图经验总结
工程施工项目经验总结(多篇范文)
四输出与非门版图