中芯国际深度解析：中国“芯”,制造崛起

中芯国际深度解析：中国“芯”，制造崛起

一、中国大陆晶圆代工领军企业

1.1 二十年砥砺前行，已成为国内领先晶圆代工平台

中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆厂，在全球纯晶圆代工领域排名第四。在中国芯片产业链中具有举足轻重的地位。中芯国际能为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。截至 2019 年末，公司在上海、北京、天津和深圳的多个 8 英寸和 12 英寸的生产基地合计产能达到每月 45 万片晶圆（约当 8 英寸），全球市占率约 5%。

中芯国际于 2000 年在上海张江成立，2004 年公司于港交所、纽交所上市，同年台积电发起专利诉讼。在两次诉讼案风波后，公司管理层变动，王宁国博士接替张汝京。2011 年 8 月，原任华虹 NEC 的CEO 邱慈云接棒中芯国际，公司进入成长期，收入持续增长，并且持续实现盈利。2017 年，梁孟松加盟后，经营重心重返技术追赶，持续向 14nm、N+1 等制程突破。

中芯国际技术节点丰富，涵盖广泛下游应用。中芯国际能为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，在特色工艺

技术平台形成包括电源/模拟、高压驱动、嵌入式存储、非易失性存储、射频、CIS 等 6 大技术平台。公司可提供的高端制造包括逻辑芯片、混合信号/射频收发芯片、耐高压芯片、系统芯片、闪存芯片、EEPROM 芯片、图像传感器芯片电池管理、微型机电系统等。

中芯国际在国内芯片产业链地位中占有举足轻重的地位。公司不断加速技术研发，建立关键平台和战略联

盟，致力于成为世界一流的主流代工厂。公司提供一站式服务，除集成电路晶圆代工外，在设计服务与 IP 支持、光掩膜制造、凸块加工及测试方面提供完备配套服务，先进程度国内领先，涵盖绝大部分下游应用。

持续关注中国“芯”阵列核心标的，如晶圆代工、封测、IP 授权及设计服务、设备材料等国产化机会。随着当前国产半导体板块的日渐完善，我们已经看到从 IP 授权及设计服务、设计、晶圆代工、封测、设备、以及材料多领域的不同程度的国产化出现。随着中芯国际近

日宣布的将于科创板上市后，A 股国产半导体家族将再得一名大将。

1.2 营收稳步增长，持续受益于国内芯片市场

营业收入稳步增长。2019 年，公司实现营业收入 220 亿元。2019 年 7 月，公司对外转让意大利子公司LFoundry，扣除该影响，公司近三年营收呈现上升趋势。2019 年，公司实现晶圆代工收入 200 亿元，占比达到 93%。

大陆半导体产业 IC 设计与晶圆代工相辅相成共同发展在近两年来进入加速阶段。最典型的例子就是CMOS 图像传感器领域韦尔股份、利基型存储领域兆易创新、生物传感识别领域汇顶科技、模拟芯片圣邦股份、射频芯片卓胜微等一批 fabless 龙头的崛起驱动晶圆代工、封测环节成长。从收入地域看，来自中国大陆及香港的收入占比中高达 59%，受益于国内芯片市场需求，该比例近几年持续提升。

中国是全球最大的芯片市场，中芯国际来自本土客户收入迅猛增长。根据 gartner，中国半导体市场占比从2000 年的 7%预计提升到 2020 年的 50%，成为全球最大的芯片市场。2011~2020 年中国本土设计公司的复合增长率为 24%，远高于全球平均的 4%。

2011~2019 年中芯国际来自于中国本土客户的收入复合增长高达 20%，持续受益于本土市场的兴起与开拓。

1.3 从成熟制程到先进制程，持续高投入加速制程追赶

成熟制程 40~65nm 贡献较高，先进制程逐渐发力。中芯国际收入按制程划分，成熟制程占比较高，收入贡献占比较高的主要包括 0.15/0.18 微米、55/65 纳米和40/45 纳米等。中芯国际成熟制程由于大陆 Fabless 崛起，17~19 年产能利用率持续提升，盈利能力、产品结构均实现持续改善。先进制程实现突破，14nm 成功量

产，预计在 2021 年有望开始达到收入 10%的比重。第二代 FinFET 技术已进入客户导入阶段。

特色工艺技术平台已达到行业先进水平。除逻辑电路制造外，中芯国际成功开发了电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等六大特色工艺平台，均已达到了行业先进的技术水平。公司利用特色工艺技术平台所制成的芯片产品已被广泛地应用于电源管理、汽车和工业、通信和消费电子等诸多领域。

公司持续大力投入研发，近年来研发强度大幅高于行业平均水平。根据招股说明书，公司目前在研项目 12 个，包括先进、成熟、特殊工艺。公司 2019 年研发费

用 47 亿元，营收占比高达 22%，过去三年来显著高于其他晶圆代工厂商。

公司研发人数占比亦出现显著提升，2019 年研发人员增长至 2530 人，占总员工数比例达到 16%。研发人员参与较多的在研项目包括 14 纳米 FinFET 衍生技术平台开发（约100 人）、N+1 工艺技术研发（约 300 人）、新一代 28 纳米紧凑加强型低功耗（28HKC+）逻辑工艺开发和产业化（约 105 人）、22 纳米低功耗工艺平台（约 70 人）等。

继续加大研发投入，先进制程扩产快速推进。公司本次募集资金中的 40 亿元人民币用于先进及成熟工艺研发项目的储备资金，将用于 14 纳米及以下先进工艺技术研发和 28纳米及以上成熟工艺技术研发。预计将有助于公司在 14nm 之后，推进更多先进的制程技术。“12 英寸芯片 SN1 项目”的载体为中芯南方，该项目规划月产能 3.5 万片，已建设月产能 6,000 片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到 3.5 万片的部分资金需求。

1.4 搭建核心技术团队，大基金、资本市场、政策支持多方助力

前两大股东大唐电信、大基金，拟科创板上市发行 25%股份。中芯国际第一大股东为大唐香港（大唐电信全资控股子公司），持股 17%；第二大股东为鑫芯香港（大基金一期全资控股子公司），持股 15.76%。科创板拟发行 16.86 亿股，占发行后总股本的 25%。

公司董事长为周子学，联合 CEO 为赵海军、梁孟松，CFO 为高永岗。周子学曾任工信部总经济师，2015 年至今任公司董事长。高永岗曾任大唐电信集团财务有限公司董事长， 2009 年至今历任公司非执行董事、副总裁、执行董事、CFO 等。

核心技术人员加盟管理层，加快技术追赶。公司目前有5 名核心技术人员，分别为赵海军（联合首席执行官）、梁孟松（联合首席执行官）、ZHOU MEISHENG（周梅生）（执行副总裁）、张昕（运营与工程资深副总裁）和吴金刚（技术研发副总裁）。其中，梁孟松于 2017 年加入公司，曾任台积电资深研发处长，拥有超过 450 项专利，发表技术论文超过 350 篇。梁孟松加入中芯国际以来，开始加大技术投入和追赶，14nm 的量产便是标志性事件。

中芯国际产线包括全资子公司的中芯上海（12 寸、8 寸）、中芯北京（12 寸）、中芯天津（8 寸）、中芯深圳（8 寸），联营子公司的中芯北方（12 寸）、中芯南方（12 寸）。主要盈利来自于中芯上海、中芯北京及中芯天津等成熟产线。中芯北方投产与 2016 年，运营时间较短、处于客户及市场开拓期，形成亏损；中芯南方仍处于试生产阶段，形成亏损。

中芯国际+国家大基金+北京地方资金，合资建厂。中芯北方成立于 2013 年，注册资金48 亿美元。中芯北方的股权结构主要包括中芯国际持有 51%股权，大基金一期持有 32%股权。中芯北方产线在北京，包括两座月

产能分别为 3.5 万片的 12 寸晶圆厂，其中一座生产40nm 和 28nm 的Polysion 工艺产品，另一座生产28nm HKMG 工艺及更高技术水平，合计月产能为 7 万片。

大基金和上海基金加码中芯南方，助力先进制程扩产。中芯南方成立于 2016 年。2020年 5 月，大基金二期再次向中芯南方注资 15 亿美元，持股比例达

23.08%，上海集成电路产业基金二期注资 7.5 亿美元，持股比例 11.54%，中芯南方注册资本将由 35 亿

美元增加至 65 亿美元。中芯南方作为中芯国际子公司，主要专注于 14 纳米及以下先进工艺制程，而此次增资金额将主要集中于继续拓展 14nm 产能，同时将投入与更加先进的工艺制程研发。

中芯国际回归 A 股，国产晶圆制造崛起。中芯国际公布将于科创板上市，拟发行 16.86 亿股募集 200 亿，国产晶圆制造龙头强势回归 A 股，募集资金主要投资于：（1）40%用于投资 12 英寸 SN1 项目（中芯南方一期）；（2）20%用于公司现金及成熟工艺研发项目的储备资金；（3）40%用于补充流动资金。

中芯国际对技术、设备的持续投入获得政府较高补助力度。2017~2019 年公司政府补助分别为 10.2、11.1、20.4 亿元，均计入其他收益。作为拥有多项核心技术的高新技术企业，公司各期研发投入较高，也享受政府对公司各项科研成果较高的资金补贴。2019 年底，公司在手未确认补贴（递延政府资金）为 8.6 亿美元。

二、国产替代趋势下快速增长

2.1 Q1 历史性增长，Q2 继续向上

公司 2020年一季度月产能 47.6 万等价 8 寸片，环比增加 2.75 万片等价 8 寸片。主要增量来自于中芯北方300mm、天津 200mm。

公司 2020 年一季度单季度收入 9.05 亿美元，同比增长 26%；单季度归母净利润 6416万美元，同比增长423%。

公司单季度毛利率 25.8%。公司在 4 月 7 日上调过 Q1 业绩指引，毛利率指引区间25~27%。本次毛利率符合预期，环比增长 2.0 个百分点，同比增长 7.6 个百分点。同时，公司指引 Q2 毛利率继续提升。公司毛利率的强劲修复，主要由于较高的产能利用率、晶圆出货量增加、产品组合改善，反映了半导体周期修复及国产替代的强劲需求。

工艺优化、效率提高，出货量及毛利率双提升。产能利用率维持在高位，20Q1 产能利用率为 98.5%（19Q4 为 98.8%），单季度出货量同比增长 29%、环比增长5%。受益于产品组合改善，ASP 单季度实现较大增长，等价 8 寸片从 19Q4 的 627 美元提升至 643 美元。

5G、光学、TWS 拉动需求，90nm 以下产品比重提升明显，12nm 启动试生产。

环比占比提升的尺寸主要包括 14nm、28nm、

55/65nm。一季度 14nm 占比 1.3%（环比提升

0.3pct）、28nm 占比 6.5%（环比提升 1.5pct），55/65nm 占比 32.6%（环比提升 1.6pct）。

从制程上看，同比收入增速贡献最大的分别为 14nm （+184% yoy）、55/65nm（+97% yoy）、

0.25/0.35um（+31% yoy）、40/45nm（+27%

yoy）。2020 年一季度，下游模拟、功率、指纹识别、图像传感器、利基型存储等需求强劲，5G 手机射频升级、光学升级、TWS 放量等应用拉动较快。

根据法说会介绍，公司 14nm 产品覆盖通讯、汽车等领域，并基于 14nm 向 12nm 延伸，启动试生产，与客户展开深入合作，目前进展良好，处于客户验证和鉴定阶段。