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GENESIS2000英文翻译

GENESIS2000入门教程

Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面

out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮

Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时

top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层

power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建

Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心

snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出

VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充

Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形

Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元

Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带

Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除

层英文简写层属性

顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren

顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask

顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal

内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)

内层第二层signal layer L3 signal (正片)

内层第三层signal layer L4 signal (正片)

内层第四层power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)

外层底层bottom layer L6 ( gbl ) signal

底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask

底层文字bottom silk screen CM6 silk-scren

层菜单

Display ---------------------- -----当前层显示的颜色

Features histogram ---------------- 当前层的图像统计

Copy ---------------------- ------- 复制

Merge ---------------------- ------ 合并层

Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)

Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时,要优化成最大3层)

Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)

Register ------------------ ---- 层自动对位

matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除)

copper/exposed area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几)

attribates ------------------ - 层属性(较少用)

notes ------------------ ------ 记事本(较少用)

clip area ------------------ - 删除区域(可自定义,或定义profile)

drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性,大小等)

drill filter ------------------ 钻孔过滤

hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)

create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔,转出来有变)

update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表

re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时,可重读)

truncate ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复)

compare ------------------ 层对比(很有用,可以查看层与层之间改动过的地方)flaten ------------------ 翻转(只有在拼版里面才会出现)

text reference------------------文字参考

create shapelist------------------产生形状列表

delete shapelist------------------删除形状列表

EDIT菜单

undo------------------撤消上一次操作

delete------------------删除

move------------------移动*

copy------------------复制*

resize------------------修改图形大小形状*

transform------------------旋转、镜像、缩放

connections------------------

buffer------------------

reshape------------------

polarity------------------更改层的极性*

cerate------------------建立*

change------------------更改*

attributes------------------属性

edit之resize

global------------------所有图形元素

surfaces------------------沿着表面

resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆

contourize&resize------------------表面化及修改尺寸

poly line ------------------多边形

by factor------------------按照比例

edit之move

same layer------------------同层移动

other layer------------------移动到另一层

streteh parallel lines------------------平行线伸缩

orthogonal strrtch------------------平角线伸缩

move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线(ALT+D)

move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线(ALT+J)

move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中

edit 之copy

same layer------------------同层移动

other layer------------------移动到另一层

step&repeatsame layer------------------同层移动

edit之reshape

change symbolsame ------------------更改图形

break------------------打散

break to Islands/holes------------------打散特殊图形

arc to lines------------------弧转线

line to pad------------------线转pad

contourize------------------创建铜面部件(不常用)

drawn to surface------------------ 线变surface

clean holes------------------清理空洞

clean surface------------------清理surface

fill------------------填充(可以将surface以线填充)

design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用,最佳值432)

substitue ------------------替代(常用,分孔图转钻孔)

cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据)

olarityrc direction------------------封闭区域

edit之polarity(图像性质)

positive------------------图像为正

negative------------------图像为负

invert------------------正负转换

edit之ceate(建立)

step------------------新建一个step

symbol------------------新建一个symbol

profile------------------新建一个profile

edit之change(更改)

change text------------------更改字符串

pads to slots------------------pad 变成slots (槽)

space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要)

ACTIONS菜单

check lists------------------检查清单

re-read ERFS------------------重读erf文件

netlist analyzer------------------网络分析

netlist optimization------------------网络优化

output------------------输出

clear selete&highlight------------------取消选择或高亮

reverse seleteion---------------参考选择(很重要,有TOUCH(接触)COVERED(完全接触))script action------------------设置脚本名称

selete drawn------------------选择线(一般用来选大铜皮)

convert netlist to layers------------------转化网络到层

notes------------------文本

contour operations------------------

bom view------------------surface操作

OPTION菜单

seletion------------------选择

attributes------------------属性

graphic control------------------显示图形控制

snap------------------抓取

fill parameters------------------填充参数

line parameters------------------线参数

colors------------------显示颜色设置

components------------------零件

ANAL YSIS菜单

surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题

drill checks------------------钻孔检查

board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷

signal layer checks------------------线路层检查

power/ground checks------------------内层检查

solder mask check------------------阻焊检查

silk screen checks ------------------字符层检查

profile checks------------------profile检查

drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字,查找padtack中的最小焊环

quote analysis------------------

smd summary------------------对外层铜箔层执行操作,生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------

microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析

rout layer checks------------------

pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量

DFM菜单

cleanup------------------

redundancy cleaunp------------------

repair------------------

sliver------------------

optimization------------------

yield improvement------------------

advanced------------------

custom------------------

legacy------------------

dft------------------

DFM之Cleanup

legnd detection------------------文本检测

construct pads (auto)------------------自动转pad

construct pads (auto,all angles)------------------自动转pad(无论角度大小)建议不用

construct pads (ref)------------------手动转pad (参照erf)

DFM之redundancy cleanupaa

redundant line removal------------------删除重线

nfp removal------------------------------删重孔、删独立PAD

drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量

DFM之repair

pad snapping------------------整体PAD对齐

pinhole elimination------------------除残铜补沙眼

neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开

(即修补未连接上的线)

DFM之sliver

sliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角

sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliver

legend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的sliver

tangency elimination------------------

DFM之optimization

signal layer opt ------------------线路层优化

line width opt------------------通过削线来达到最小值

power/ground opt------------------内层优化

solder mask opt------------------阻焊优化

silk screen opt ------------------字符优化

solder paste opt------------------锡膏优化

positive plane opt ------------------

DFM之yield improvement

etch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范

advanced teatdrops creation------------------加泪滴

copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀

configuure参数

iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) -----------------是否检查/修正polygon

他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误,会被检查出来和修正

注意:只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes时才有作用

iol_274x_ko_polarity=(1;2) ------判断数据极性的时候用的,默认的即可

输入Rs274x组合参数极性的方式1- 绝对, 依据写在KO参数的值来判断极性(忽略IP和LP) 2- 相对, 依据IP及LP后的值来判断极性. 注意:IP影象极性;LP层次极性

iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)

是否限制料号输入decode数的限制否:不做限制是:限制在10~999之间

iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置8角形的pad的角度

针对RS-274的输入数据定义RX-274的八角形有一些问题,因为没有明确定义0度八角形位置. 是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度

iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;No)

RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)

RS-274x输出和输入I code 和J code是否带有排版涨缩指令否:排版IJ值没有带涨缩是:排版IJ值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是yes

输入RS274X的数据是:输入时会试着配合PCB输入Rs274x , 强破打散排版. 否:输入274X毎一层会是不同的,允许排版数据input.

iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为no

控制输入多边形自我相交点的问题否: 不用外框线取代SIP surface. 是: SIP < illegal surface> 部份用外框线来代替. 假如设成是会使iol_fix_ill_polygon或iol_274x_ill_polygon无效. 请用yes, no input 到不同层别, 同时显示两层比对.推断出正确的图形.

iol_clean_surface_min_brush(0-5)

控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑. 范围:正

的数值. 默认值为0.0不简化注意:值愈大会失真,只支持DPF输入

iol_compress_meas(Yes;No)

在跑完CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.

iol_diag_rect_line(1;2)

输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 2.线是不规则形(contour)

iol_dpf_output_cont_as_com(Yes;No)

Define contours as complex in DPF output. 定义输出DPF的contour是否为复杂的对象

iol_dpf_output_zero_aper(Yes;No)

是否允许输出DPF有尺寸是零.

iol_dpf_patt_borde(1;2;3)

输出时使用者可以自定如何处理不规则形 1.线会有圆角,PAD接触边缘会被忽略 2.对象接触边缘会被削 3.外形会被加入边缘

iol_dpf_separate_letters(Yes;No)

输入DPF时文字是否要分割否:文字为单一对象是:文字分割,每一文字为分割的对象

iol_dpf_text_width_factor(0.1-50)

DFP输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度.

dpf--他是ucam默认的一种光绘格式,和gerber类似的一种格式,ucam那个公司出品的光绘机和测试机,他们直接支持dpf格式

iol_drl_def_drill(0;1;2;3)

当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式. 0:Eexellon 1:Trudrill 2:Posalux 3:SM

iol_dxf_circle_to_pad(Yes;No)

控制DXF输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏

iol_dxf_default_width(1-5)

当输入DXF时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值.

iol_dxf_round_cap(Yes;No)

DXF输入时的收边形是:边角为矩形否:边角为圆形

iol_dxf_round_line(0=No;1=Yes)

是否方形的边为圆形0:预设为不转为圆形1:方形转为圆形

iol_dxf_separate_frozen_layers(Yes;No)

输入DXF时被冻结的层次是否在Genesis分开层别. 否:不分开是:输入是分开当输入参数iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.

iol_dxf_single_layer(Yes;No)

输入DXF时如何处理是:所有的层次合并为单一层别否:分开处理

iol_enable_ill_polygon(Yes;No) --选择yes

输入IGI Par数据的相交不规则图形是:开启不规则图形违反规则的设定否:关闭不规则图形违反规则的设定,输入档案将停止注意:这一个程序的参数并没建议,除非有输入有先经过处理

iol_exc_g00_canc_comp(Yes;No)

Excellon g00指令取消补偿是:G00为取消补偿否:G00仍保留补偿

ol_exc_use_header(Yes;No)

输入Excellon时是否使用表头否:输入识别时忽略表头是:识别时使用表头注意:很多的表头并不适当.Genesis输入时会自动确认.

iol_fill_abort_on_drop(Yes;No)

填满不规则形时的处理方式是:填满时如有问题将中断否:填满时有问题继续.完成时警告加入记录文件.

iol_fill_use_break_arc_k(Yes;No)

计算填满弧时所使用的值是:打散弧的线值为" out_break_arc_k" 否:打散弧的线值为内建的精确值

iol_fill_validation(Yes;No) Alerts the user that something went wrong during the fill process.

输出时是否检查填满有问题的不规则形. 是:检查并有警告讯息否:不检查

iol_fix_ill_polygon(Yes;No)

是否修正自我交错的不规则形否:不修正自我交错的不规则形是:修正自我交错的不规则形注意:这一个参数只有在" iol_enable_ill_polygon = Yes"时有用.

iol_gbr_arc_as_full_circle(Yes;No)

输入G75指令时如有缺少角度时的处理方式是:零的角度转为完整的圆否:零的角度转为零长度的线

iol_gbr_brk_diag_sqrs(Yes;No)

是否打散方形的线是:在输入Gerber,RS-274X和Autoplot格式时,打散方形线二个pad加一条线替代方形线. 否:不打散

iol_gbr_def_pentax(Yes;No) identify Gerber files as Pentax Gerber format by default

预设的Gerber是否为Pentax格式

iol_gbr_diag_type(1;2)

Gerber输入时方形线的处理方式1:线 2.外框形注意:这一个参数只有在"iol_gbr_brk_diag_sqrs = Yes"有做用.假如iol_gbr_brk_diag_sqrs = No时物件为线

-----------------------------------------------------------------------------------------------------------

1. get_confirm_undo=yes Demand user confirmation before undo operation.

请求使用者在undo 操作前确认

2. get_def_units=inch Default units (Inch, MM) This parameter defines the default units for the Graphic Editor upon system startup. 这个参数定义关于Graphic Editor 系统启动时的预设单位。

3. get_fill_line_width_res=1 这个参数是用于fill 的程序。这是用来限制在填线段之间的apertures 数量,而且进位apertures 尺寸到那些数据。

according to the following table. get_fill_line_width_res 的内容定义最小进位值r 依照以下的表格。Fill line apertures larger than r can be taken only from the values in the following set: r, r*2, r*4, r*8, r*16, and then increasing in r*16 steps. 填线apertures 中于r 仅可以从以下的集合中取得数据:r, r*2, r*4, r*8, r*16 然后以r*16 增加。get_fill_line_width_res r - minimal rounding value 1 1/16 mil 2 1/4 micron 3 0.1 mil 4 1 micron

批注:A) Some fill lines can have a width of min_brush*(power of 2). 有些填线可能会有min_brush*(2 的次方) 的宽度。B) min_brush and secondary_min_brush (if defined) are rounded to the corresponding value. A warning is issued if min_brush or secondary_min_brush have been rounded. min_brush 及secondary_min_brush (如果有定义)会进位到对应的数据。如果min_brush 或secondary_min_brush 被进位会有警告

4. get_inp_exclude=*tar;*zip;*tgz;*exe;*gz Exclude input files. 排除输入档案。这个参数定义使用在自动输入的"排除"过滤器的默认值做为识别过滤档案。

5. inp_default_path=/genesis/input Default path for input screen 输入窗口的预设路径。

iol: Input Format 参数设定与Input格式有关。

6. iol_274X_first_eob=no 如果设成Yes,档案中的第一个字符会成为RS274X 档案中的分隔字符

在有些情况,RS274X 中的第一个字符是"End-Of-Block" (区块结束) 字符。如果这个参数设为Yes ,可以确保辨识过程不会认出其它EOB (区块结束) 字符,档案中的第一个字符会成为EOB (区块结束) 。默认值是No。

7. iol_274x_aname_with_comma=yes Allow comma in rs274x aperture macro names. 允许逗号(,) 在rs274x aperture 宏名称中。If set to No, it will report an error. 如果设为No,有逗号在rs274x aperture 宏名称中时会报告有错误。

8. iol_274x_circle_as_edge_in_poly=no 允许使用者决定如何对待整个圆看似在polygon 的边缘。No ( default ) - draw a full circle. (默认值) - 画出完整的圆。Yes - treat circle as an arc of 0 degrees. 把圆视为0 度的弧。

25. iol_274x_contourize_neg_symbol=yes Yes (default) - symbols with negative features will be contourized. (默认值) - 符号有负的对象会被轮廓化。No - symbols with negative features will NOT be contourized. 符号有负的对象不会被轮廓化。

因为设为"no" ,如果有些符号有负的对象因而不会被轮廓化,在输入的记录文件会加上警告而且颜色会为粉红色。

26. iol_274x_convert_macro=yes Yes (default) - convert aperture macro to Genesis symbols. (默认值) - 转换aperture 宏成为Genesis 符号。No - do not convert, special symbols created. 不会转换,会产生特别的符号。

批注:自动符号辨别过程使用0.25 mil 的误差,所以在一些情况符号的尺寸会与原宏有些微不同。

27. iol_274x_dont_accumulate_of=no Used when a file contains commands such as SF, MI (mirror), OF(offset). 使用于档案中包含如SF, MI (镜射), OF (偏移) 的指令时。No (default) - The OF and MI parameters are accumulated as before. (默认值) - 与以前相同,OF 及MI 参数会被累积。Example: if you have MI, all the features after this command will be mirrored. Then, from the next MI command forward, the features will not be mirrored. 举例:如果你有MI,在这个指令后的所有对象会被镜射。然而在之后的下一个MI 指令,对象不会被镜射。Yes - parameters are not accumulated. Only a parameter's first appearance is considered. (Absolute) 参数不会被累积。仅考虑参数的第一次出现(绝对的) 。Note: Yes is recommended. 批注:建议使用Yes。

28. iol_274x_g75_current_arc=no No (default) - when negative I or J encountered and G75 was not set, G75 is assumed from now on. (默认值) - 当负值I 或J 且遇到G75 没有设定时,会假设G75 从现在生效。Yes - when negative I or J encountered and G75 was not set, G75 is assumed for current arc only. 当负值I 或J 且遇到G75 没有设定时,会假设G75 仅对现在这个弧有效。

29. iol_274x_ignore_d01_alone=no No (default) - draw line when block contain only D01 command, (默认值) - 画线当区块仅包含D01 指令时。Yes - do not draw 不画线。

----------------------------------------------------------------------------------------------------------- Surface Analysis surf.erf

Drill Ckecks drill.erf

Board-Drill Checks brd_drill.erf

Signal Layer Checks signal.erf

Power Ground Checks pg.erf

Solder Mask Checks sm.erf

Silk Screen Checks ss.erf

Profile Checks profile.erf

Drill Summary drillsum.erf

SMD Summary smdsum.erf

Orbotech AOI Checks cdr.erf

CDR NFP Spacing cdr_nfp_spacing.erf

CDR Clearances Detection cdr_pos_clr.erf

Microvia Checks microvia.erf

Pads for Drills pd.erf

Power Ground (GLT) pg_lt.erf

Legend Detection nomenclr.erf

Construct Pads [Auto.] auto_subst.erf

Construct Pads [Auto.,All Angles] autono90_subst.erf

Construct Pads [Ref.] ref_subst.erf

Set SMD Attribute set_smd.erf

Line Unification line_uni.erf

Cross-Hatch Detection cross_hatch.erf

Redundant Line Removal nflr.erf

Legend Detection nomenclr.erf

Construct Pads [Auto.] auto_subst.erf

Construct Pads [Auto.,All Angles] autono90_subst.erf

Construct Pads [Ref.] ref_subst.erf

Set SMD Attribute set_smd.erf

Line Unification line_uni.erf

Cross-Hatch Detection cross_hatch.erf

Redundant Line Removal nflr.erf

NFP Removal nfpr.erf

Draw To Outline f_toutln.erf

Pad Snapping pad_snap.erf

Pin Holes Elimination clean_holes.erf

NeckDown Repair neck.erf

Classic Silver Fill silver_fill.erf

Silver & Acute Angles smooth.erf

Sliver & Peelable Repair local_min.erf

Legend Silver Fill txt_silver.erf

Tangency Elimination tan_elm.erf

Signal Layer Opt sigopt.erf

Line Width Opt neckdown.erf

Power / Ground Opt pgo.erf

Solder Mask Opt smcc.erf

Silk Screen opt tan_elm.erf

Solder Paste Opt sop.erf

Positive Plane Opt pco.erf

Etch Compensation cmpetch.erf

Tear Drop Creation td.erf

Advanced Teardrop Creation tear_drop.erf

Copper Balancing balance.erf

BGA Tie Line Generation bga_tie.erf

Parallel Spacing Optimization spacing_opt.erf

Hammer Head Etch Compensation bga_etch.er

Dynamic Etch Compensation detch.erf

Dynamic Etch Compensation (Simplified) ddetch.erf

Drills Touching Copper Count drill_touch.erf

Punch To Drill punch_to_drill.erf

Net Points Generation tp.erf

第二部分

.name 程序的名称

.uid 内部使用不用修改

.menu 程序菜单的位置,也就是你启动这个程序后,画面的位置

.param 画面以及各项参数的值的范围设定

。model 模组的名称,

units 单位有inch和metric两种

。color 设置及过分类报告的三种颜色

。pdef action画面的各项参数预设定值

。ranges 个分类报告的等级归纳

。vars 变数(咱们修改的主要就是变数)它直接影响执行结果的重要变数以及开关

.name NLSE("Signal Layer Opt") 对应的程序启动的时候显示的名称(信号层优化)

这个不需要修改

.uid valor_dfm_sigopt 内部使用参数,不需要修改

.modify 内部参数,不要修改

。menu,软件启动的时候,画面的位置不要修改

。param 画面参数的预设定制这儿也不需要修改,真正要修改面板的参数值,可以到下面修改上面这些都是共有的

下面讲解一下模组,也就是如何设置一个模组

erf里边各项参数繁多

也就是你设置一组参数无法满足需求,又不愿意每次都修改,所以这些参数,就需要定义成不同的模组。使用的时候,只需要咱们调用不同模组即可。每一个模组都可以自己设置自己的默认值

genesis软件默认的模组有2个:一个是给英制的;一个是给公制的。

咱们先分析一下genesis自己带的模组

然后等一下自己定义修改一个模组

模组的开始部分

################### Start of model Inner Layers (Mils) ######################################

一个模组的开头

一个模组的结尾

################### End of model Inner Layers (Mils) ######################################

开头和结尾中间的部分

就是一个独立的模组。模组里都有哪些东西,也就是咱们定义模组,可以修改哪些内容:

.model Inner Layers (Mils) 模组的名称,也就是这个模组是什么名字,例如以后咱们需要建立2个模组:1个是,加大pad的模组,一个是削pad的模组

.model Inner Layers (Mils) 这是一个信号层优化的画面

所谓的模组

就是单击上边的erf

这儿显示的名子

大家可以看看

也就是在这儿显示的名子

这儿显示了2个

说明我建立了2个模组

.units inch

单位,英制

.colors 991010 999910 109010 # Colors set to red yellow green.

设定结果分析显示的颜色:红,黄,绿

三种颜色表示级别不同

例如红色,说明出现严重错误,这上边需要咱们修改的东西。

就是模组的名称。ranges分类报告的等级归纳,例如那种情况是红色的等级,那种情况是红色等级。

# Define ranges (how results should be captured / presented).

.ranges

arg_repaired = 0,0.1,1000 # Range - reports places where the annular ring has been fixed.

arg_violation_min = 1000,1001,1002 # Range - reports places where the annular ring cannot be increased to the minimum required value.

arg_violation_opt = 0,1000,1001 # Range - reports places where the annular ring is better than the minimum value, but cannot be increased to the optimum value.

enlarge_limit = 0,1000,1001 # Range - reports places where the annular ring could not be fixed as the pad enlargement needed to fix it was larger than the variable max_pad_enlarge (see below).

annular_ring = 10000,10001,10001 # Range - used only as part of flash edit. Do not modify. Used to display annular ring measurements.

spacing = 10000,10001,10002 # Range - used only as part of flash edit. Do not modify. Used to display spacing measurements.

pth2c = 10000,10001,10002 # Range - used only as part of flash edit. Do not modify. Used to display pth to copper spacing measurements.

npth2c = 10000,10001,10002 # Range - used only as part of flash edit. Do not modify. Used to display non-pth to copper spacing measurements.

spacing_repaired = 0,0.1,1000 # Range - reports places where spacing violations have been fixed.

h2cu_repaired = 0,0.1,1000 # Range - reports places where hole to copper spacing violations have been fixed.

spacing_violation_min = 1000,1001,1002 # Range - reports places where the spacing cannot be increased to the minimum required value.

spacing_violation_opt = 0,1000,1001 # Range - reports places where the spacing is better than the minimum value, but cannot be increased to the optimum value.

h2cu_violation = 1000,1001,1002 # Range - reports places where hole to copper spacing violations cannot be fixed.

same_space = 0,1000,1001 # Range - if same_net_space variable (see below) is set to yes, this will report places where the pad cannot be increased as it will create a spacing problem with features of the same net. same_spacing = 0,1000,1001 # Range - if v_handle_same_net_spacing (see below) is set to "1" or "2", same net spacing problems will be report in this category.

same_net_s_repaired = 0,1000,1001 # Range - if v_handle_same_net_spacing (see below) is set to "2", same net spacing that were solved will be report in this category.

polygon_shave = 0,0.1,1000 # Range - reports places that have been fixed using a polygon shave. Active only if the variable do_poly_shave is set to yes.

filled_surface = 0,1000,1001 # Range - reports places that were fixed using a filled polygon shave. Active only if the variables do_poly_shave and fill_poly are both set to yes.

un_filled_surface = 0,1000,1001 # Range - reports places that have to be fixed using a filled polygon shave, but where the polygon

这些就是等级归纳,这个不要修改,按照默认的即可。

.pdef :面板默认的参数,这个一定要修改的,每一个模组中面板默认的参数都需要修改,因为目的不同,咱们需要的参数就是不同的

pp_layer 默认的层的名称,咱们可以直接设置成。affected

pp_min_pth_ar = 6pth对应的最小焊环的默认值,这个值就是面板上默认的那些值

pp_opt_pth_ar = 8 pth对应的焊环的优化值

pp_min_via_ar = 5 via对应的焊环的最小值

pp_opt_via_ar = 8via对应的焊环的优化值的默认值

pp_min_spacing = 5最小间距对应的默认值

pp_opt_spacing = 8 优化间距对应的默认值

pad to pad对应的最小间距默认值

pp_opt_p2p_spacing = 0 pad to pad对应的优化间距默认值

pp_min_line = 4

pp_opt_line = 10

pp_nd_percent = 10

pp_abs_min_line = 5

这4个和线条有关系,对于咱们来说已经没有用处了

因为咱们是不能缩小线宽的

这几个参数都是和缩小线宽有关系的

pp_min_pth2c = 12 钻孔到其它元素的最小间距

pp_selected = All 把整个程序只在选择的物体中运行还是所有的物体

针对这个参数

pp_work_on = .all

针对这个参数

这个参数有个smds

这个参数没有多大用处

无论是否选择都不会优化smd pad

因为下面的变量设置了不允许调整smd

所以这个面板上是否选择都无所谓了

pp_modification = .all

针对版面上的modification

如果仅仅是加大pad

咱们可以设置成padup即可

如果想把加大pad和绕线都设置成默认值

pp_modification = .padup;rerout

中间添加一个分号

这样就会把两个默认值都选择上

这个面板参数

大家一定要设置好

这样的话就不用每次运行前都要设置参数了

大家可以根据本公司的工艺参数

把这些参数设置成自己需要数值

最最重要的。vars变数来了

咱们修改erf的目的主要就是为了修改这一部分

我把变量讲解完成

1. resize_smd: 是否调整smd pad 默认的是no

这个变量直接不允许调整smd的

也就是smd pad之所以不被允许调整

就是因为这个参数

2. smd_resize_ratio 这个参数是承接上一个参数来的如果第一个参数设置成yes

下面的这个参数才起作用

他的意思是,如果可以调整smd的大小

那么调整的比例是多少/

当然了,因为第一个参数设置成no了

所以这个参数不起作用

3. shave_smd:

这个参数也是承接第一个参数的

当地一个参数为yes时候

这个参数才起作用

他的意思就是

如果可以调整smd,那么是否可以削smd pad

因为第一个参数为no

所以下面的2个关于smd的参数都不起任何作用

4. v_keep_smd_form是否保持smd的形状

因为第一个为no

所以这个没有任何意义了

5. min_neck_len

最短的neck down线段

什么是neck down 颈锁断开

这个和缩小线宽有关系

这个和缩小线宽有关系

也就是如果无法满足间距

咱们又需要缩小线宽

这个最小宽度的长度

就是这个值

现在已经没有用处了

因为没有公司允许缩小私案款的

缩小线宽都不允许的

6. min_rerout_side

绕先后其两端最小的线段的长度

当间距不够的时候,可以选择绕线的

绕线的两段的最小长度

就是由这个参数决定调e

7. max_pad_shaves ――――――――――重要

单个pad允许最多削的次数

一般最小也应该设置成4

也就是一个pad最多可以削4次

不然的话,bga那个的地方,很难处理

8. do_poly_shave: 是否使用surface来削pad

9. fill_poly: 紧接上面的命令

如果上面8这个命令设置成yes

如果使用surface来削pad

那么是否需要用线来填充这些surface

10. min_brush: 承接第9个参数

如果可以用线来填充surface的话

那么最细的线条是多少

exact_min_on_compromise: 如果焊环与间距要求互相冲突

是否改为达成最小间距即可

12 allow_both: 削pad的时候,是否平均削两pad ――――――――――重要

13. LRR_max_shift: 绕线的时候最大位移值

设置成0,就是不设限制

14. max_pad_enlarge 加大pad的上限

0表示不设限制

15. max_pad_shrink: pad缩小的上限

0表示不设限制

16. same_net_space: 是否考虑相同网络的间距而不涨pad

17. keep_pad_shape: 是否保持原来pad的形状

18. shave_only_vias: 是否允许只学via 的pad

选择no

其它的pad,间距不够也要削

19. max_pad_misregistration : 钻孔与pad中心之最大的偏差

超过此值将不加大焊环

20. v_handle_non_standard_pads : 是否处理圆,方以外的pad ――――――――――重要

0表示只处理圆形和方形pad

1表示可以处理其它形状的pad

例如矩形pad和椭圆形pad的焊环加大问题

21. v_handle_same_net_spacing : 是否处理相同网络的间距问题

0不报缺点

1只报缺点

2 报缺点且做改善

在程序的开头有个1-7的执行顺序

他指的是各个操作他们的执行顺序

prd 在不牺牲最佳焊环的情况下,缩小pad

prdc 在不牺牲最小焊环的情况下,缩小pad

prs 将smd的4个直角转圆角

psh 在不牺牲最佳焊环的情况下,削pad

pshc在不牺牲最小焊环的情况下,削pad

lre 缩小线宽,仅达到最小间距

v_shave_pad_below_min = yes

这个选项很重要

他的意思是,如果达到最小焊环的情况下,为了间距是否还要继续削pad

好了,第一个模组讲解完成

第二个模组何这个一样,只是参数的数值改称公制的数值

erf的参数,变量咱们无法添加

咱们修改的只是这些参数内定的范围

好了,大家好好理解一下

咱们需要做的就是,做2个模组

1个用来加大pad

一个用来削pad

你们先理解

等一下给你们讲解如何制作这两个模组

你们现在有会pcad转换gerber的吗?

初步处理

调资料--'层命名--'层排序--'定义层的属性'层的对齐'备份'建外围和Profile'

清理外框线和外围资料'定义零点和基准点'转外层防焊的PAD'输入钻孔的原始大小

钻孔设计

1:有原始钻孔正确读入后一定要与分孔图对照,检查对应的孔数与孔径大小是否有误。2:用分孔图转钻孔,转完后特别仔细核对对应孔数及孔径大小。

3:对SLOT孔(耳孔,卡槽)的制作要尺寸大小及其位置。

4: 正确定义孔的类型和并正确计算钻嘴大小\

用分孔图转钻孔(有钻孔文件则省)---'制作槽孔,耳孔,卡槽(无须则省)-'

核对孔径大小和数量---------'进钻孔管理器定义孔的类型和计算钻嘴大小-'

整体对PAD(校正孔偏) ---'钻孔检测---'钻孔输出

内层负片的制作

优化参数:11 11 3 3 8 4 11 11 3 3 8 4 11 11 0.500000

1:散热PAD的要求内径,外径,角度,开口(比如孔边缘到内圆的距离要>=3mi ;内圆到外圆的距离要>=8mil;

开口的长度要>=8mil并且最少有两个开口)

2:隔离PAD做够规定要求比如令环单边>=10mil

3:分区线是否合格比如分区线线宽要>=15mil

4:NPTH孔是否削铜比如令环单边≥12mil(0.305mm)]

5: 外围是否做够。根据情况而言,板薄少削,内层尽量多削,比如单边15mil

做够散热PAD--'做够隔离PAD--'做够分区线

'NPTH孔削铜'削外围'检测并根据检测结果报告修正错误

内层(负片)

1.有颜色的地方是PP,没有颜色的地方是铜。

2.删除profile以外的东西

3.将mt加大到60mil(单边30mil),如果边框大于60mil则按照原稿制作)

4.选种所有NPTH孔COPY到另外一层,命名NO,将NO层加大22mil,考到所有内层负片(注意:如果有槽孔是NPTH也要一起考过去,槽孔既有PTH孔,也有NPTH孔,但是绝对没有VIA孔。)

5.检查分区线,是否有小于8mil,如果没有则加大到8mil(注意:各各厂的要求不同)

6.查看是否有散热PAD,有则需要手动处理。

7.优化内层DFM- Optimization- Power/Ground Opt…

8.检查内层Analysis- Power/Ground Checks…

9.检查散热PAD是否有被关,(散热PAD角度45、开口至少12mil、叶片厚度8mil、叶片到钻孔边缘3mil。并且其通路要8mil,至少两处通路,且shave pad的时候需保证其pad Ring 最少8mil。还有CPU、BGA处的散热PAD最同意被阻隔,需要对这几个地方做单独细心检查)

10. 对原稿

11.比对网络

12添加周期

内层(正片)

1.删除profile外没用的东西

2.挖边框,将mt加大到30mil,以负片的形式考到所有内层正片,然后检查其板边的线路是否有被挖断,有则需要移动线路。

3.删除独立PAD(只有内层正片才有独立PAD)

4.挖NPTH孔的PAD,将NPTH孔加大到16milCOPY到所有的内层正片(如果有槽孔是NPTH也要考过去)5.线路补偿,将小于12mil的线都加大1mil(除铜皮上的线外)

6.内层优化(PAD加大)DFM- Optimization- Ssignal layer opt…只选padup

7.内层优化(shave pad)DFM- Optimization- Ssignal layer opt….只选shave

8.检查内层Analysis- Signal layer Checks…

9.加泪滴DFM- Yield Improvement- Adranced Teardrops Creation…

10.对原稿

11.比对网络

12检查外层设计

外层设计

转绿油Pad----'转线路PAD----'设置SMD属性----'转Surface(无大铜皮则省) ----'

加大线路和SMD PAD----'掏铜皮----'优化并根据优化结果修改----'NPTH孔削铜

----'削外围----'检测并根据检测结果报告修正错误

1:检查线路是否补偿(少于12mil进行补偿1mil),SMD是否需要补偿,短边小于10mil进行补偿1mil,BGA

一定要定义SMD属性(BGA少于14mil也要进行补偿1mi)。

IC测试点少于14mi进行补偿(2mil)

2:VIA,PTH孔的RING环做够要求最小4mil,最优6mil。

间距(线距,线pad,pad到pad,..)做够4mil。极限3.5mil

3:查看MI中是否有特别何必修改要求,及是否要加U-LOGO等。公司要求

4:NPTH孔削铜单边6mil,外围是否削够单边12mil。V-cut线单边15mil.

5:特别注意是否有阻抗,如果有时则要按MI中要求制作。

6: 是否要过V-CUT,如果有则要加V-CUT测点。

(1) 参数设置

ERF: Inner Layers Signal Layer: .affected

PTH AR Min: 7 Opt: 8 设置PTH孔令环的最小值和最佳值

VIA AR Min: 3 Opt: 6 设置导通孔令环的最小值和最佳值Spacing Min: 4 Opt: 4 欲维持的最小间距和最佳间距

Drill to Cu: 10 钻孔边到铜箔间的距离

Modification: PadUp Shave

ARG Violation 违反最小令环值但无法自动修补ARG Violation(OPT) 违反最佳令环值但系统无法修补Spacing Violation 间距不足最小值

Spacing Violation(OPT) 间距不足最佳值

H2Cu Violation 孔边到铜箔的距离不够Unfillable Polygon Shave 无法将Polygon Shave t填成线

Pad Enlarge>limit AR加大值超出界限,所以没加大

Same Net Space AR加大后会造成同NET间距不够,所以没加大

防焊设计

1:开窗,及露线位(2.5MIL以上)是否够。

2:是否要加挡点,或塞孔。

3:加挡点小于等于0.35MM的全做8MIL,大于0.35MM的比孔小6MIL。

4:塞孔时要用钻孔掏开窗,比孔大6MIL。

5:对应的阻抗测点和V-CUT是否开窗,及是否有加V-CUT指示线。

6: 查看MI中是否有特别的修改要求。

开窗对应线路应为PAD-―'绿油层须全为PAD--------'开窗须比线路PAD大

----------'优化并根据结果修改---------'NPTH孔开窗是否合格------------'

检测并根据报告修正

Violations(Optimal) 开窗违反最佳值

Violations(Minimal) 开窗违反最小值

Too Dense 太密集之处,无法削PAD

Problems 系统无法处理之处

Bridges(Violations) PAD与PAD之间的距离不足,因而无法修理Oversized Clearances 开窗过大

Partial Clearances 开窗只部分地覆盖对象

Small Clearances 开窗过小

Bridges (Positive) 同Net且PAD与PAD间距不足,加线使起连接,防止细丝和脱落Cannot Bridge 无法处理PAD与PAD之间的距离不足问题

Resize Problems to SMCC 加大开窗会改变原来形状,所以未加大

文字设计

1:线宽最小要5MIL以上,字高要22MIL以上。

2:离绿油开窗最小要3MIL以上。

检查文字线宽'是否超过外围-'是否在绿油开窗上-' 用防焊削文字'

检测并根据报告结果修正错误

网络对比

1.Action-annsyslistnet

Job:选择工作档

Step:选择orig

Type:选择current,点击:recalc

Type:选择reference,点击update,选中set to cur netlist

Job:选择工作档

Step:选择edit

Type:选择current,点击:recalc

点击compare进行网络分析

Shorted(短路)重要的检查

Broken(开路) 重要的检查

Missing(丢失的物体)不重要

Extra(多余的物体)不重要

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S + C 抓取所选对象的中心点

S + I 抓取所选对象的交叉点

S + M 抓取所选对象的中点

S + G 抓格点

S + S 抓骨架

S + E 抓边缘

S + P 抓Profile

双击鼠标中键取消被选的同类物件

三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态

H I J-------POWERPCB4.0--5.0--PADS2004或2005

AC1012-14-15-18---AUTOCAD12-14-2000--2004

PCB FILE 6 VERSION2.80----PROTEL2.8

PCB4.0 Binary File----99SE 3.0的为98

P-CAD2002------直接给出设计版本

VERSION8.6.2-----第四行给出的版本,CAM350导出的文件

Protel转gerber

98转gerber(转八角焊盘不变形)

先将文件另为2.8版本的格式,再用98打开

先按Q切换单位P-S-TXT类型――选择到分孔图――F――R――OPTIONS――取消

CENTER PLOST ON FILM――打勾USE SOFTWARE ARCS――在PLUS改为0.13mil(小数点后面第一位不能是零)――MIUS0.13MIL――APERTURE LIBRARY――CREATE LIST FROM PCB――SA VE TOAPT FILE――

保存目录――退出――OK――退到PRINTER SETUP――选LAYERS――击右键――USED ON――PLOTS――USEDON――MIRRORING(转gerber完成)

转钻孔――R――N(转完成)