PCB的一些常用知识概述

PCB的一些常用知识

原理图常用库文件：

Miscellaneous Devices.ddb

Dallas Microprocessor.ddbeous Devices.ddb Dal Intel Databooks.ddb

Protel DOS Schematic Libraries.ddb

PCB元件常用库：原理图常用库文件：Miscellan Advpcb.ddb

General IC.ddb

Miscellaneous.ddb

eous Devices.ddb Dal

部分分立元件库元件名称及中英对照

AND 与门原理图常用库文件：Miscellan ANTENNA 天线

BATTERY 直流电源

BELL 铃,钟las Microprocessor.d

BVC 同轴电缆接插件

BRIDEG 1 整流桥(二极管)

BRIDEG 2 整流桥(集成块)eous Devices.ddb Dal BUFFER 缓冲器

BUZZER 蜂鸣器

CAP 电容db Protel DOS Schema

CAPACITOR 电容

CAPACITOR POL 有极性电容

CAPVAR 可调电容db Intel Databooks.d

CIRCUIT BREAKER 熔断丝

COAX 同轴电缆

CON 插口eous Devices.ddb Dal

CRYSTAL 晶体整荡器

DB 并行插口

DIODE 二极管las Microprocessor.d

DIODE SCHOTTKY 稳压二极管

DIODE VARACTOR 变容二极管

DPY_3-SEG 3段LEDdb Intel Databooks.d

DPY_7-SEG 7段LED

DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点)

ELECTRO 电解电容db Protel DOS Schema

FUSE 熔断器

INDUCTOR 电感

INDUCTOR IRON 带铁芯电感eous Devices.ddb Dal INDUCTOR3 可调电感

JFET N N沟道场效应管

JFET P P沟道场效应管eous Devices.ddb Dal LAMP 灯泡

LAMP NEDN 起辉器

LED 发光二极管eous Devices.ddb Dal

METER 仪表

MICROPHONE 麦克风

MOSFET MOS管db Protel DOS Schema

MOTOR AC 交流电机

MOTOR SERVO 伺服电机

NAND 与非门eous Devices.ddb Dal

NOR 或非门

NOT 非门

NPN NPN三极管las Microprocessor.d

NPN-PHOTO 感光三极管

OPAMP 运放

OR 或门eous Devices.ddb Dal

PHOTO 感光二极管

PNP 三极管

NPN DAR NPN三极管原理图常用库文件：Miscellan

PNP DAR PNP三极管

POT 滑线变阻器

PELAY-DPDT 双刀双掷继电器原理图常用库文件：Miscellan RES1.2 电阻

RES3.4 可变电阻

RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻db Protel DOS Schema RESPACK ? 电阻

SCR 晶闸管

PLUG ? 插头las Microprocessor.d

PLUG AC FEMALE 三相交流插头

SOCKET ? 插座

SOURCE CURRENT 电流源eous Devices.ddb Dal SOURCE VOLTAGE 电压源

SPEAKER 扬声器

SW ? 开关las Microprocessor.d

SW-DPDY ? 双刀双掷开关

SW-SPST ? 单刀单掷开关

SW-PB 按钮db Protel DOS Schema

THERMISTOR 电热调节器

TRANS1 变压器

TRANS2 可调变压器db Protel DOS Schema

TRIAC ? 三端双向可控硅

TRIODE ? 三极真空管

VARISTOR 变阻器eous Devices.ddb Dal

ZENER ? 齐纳二极管

DPY_7-SEG_DP 数码管

SW-PB 开关

db Protel DOS Schema

其他元件库las Microprocessor.d

Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib

40.系列CMOS管集成块元件库

4013 D 触发器eous Devices.ddb Dal

4027 JK 触发器

Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib 模拟数字式集成块元件库

AD系列DAC系列HD系列MC系列

db Protel DOS Schema

Protel Dos Schematic Comparator.Lib 比较放大器元件库

Protel Dos Shcematic Intel.Lib INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库

Protel Dos Schematic Linear.lib 线性元件库las Microprocessor.d

例555

Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib 内存存储器元件库

Protel Dos Schematic SYnertek.Lib SY系列集成块元件库原理图常用库文件：Miscellan Protes Dos Schematic Motorlla.Lib 摩托罗拉公司生产的元件库

Protes Dos Schematic NEC.lib NEC公司生产的集成块元件库

Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib 运算放大器元件库db Intel Databooks.d Protes Dos Schematic TTL.Lib 晶体管集成块元件库74系列

Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib 电压调整集成块元件库

Protes Dos Schematic Zilog.Lib 齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库

eous Devices.ddb Dal

元件属性对话框中英文对照

Lib ref 元件名称

Footprint 器件封装db Protel DOS Schema

Designator 元件称号

Part 器件类别或标示值

Schematic Tools 主工具栏db Protel DOS Schema

Writing Tools 连线工具栏

Drawing Tools 绘图工具栏

Power Objects 电源工具栏las Microprocessor.d

Digital Objects 数字器件工具栏

Simulation Sources 模拟信号源工具栏

PLD Toolbars 映象工具栏

las Microprocessor.d

Protel 元件封装

Protel

db Intel Databooks.d

元件封装电阻AXIAL

无极性电容RAD

电解电容RB-

db Protel DOS Schema

电位器VR

二极管DIODE

三极管TO

原理图常用库文件：Miscellan

电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V

场效应管和三极管一样

整流桥D－44 D－37 D－46

las Microprocessor.d

单排多针插座CON SIP (搜索con可找到任何插座)

双列直插元件DIP

晶振XTAL1

原理图常用库文件：Miscellan

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap。封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：electroi。封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

db Intel Databooks.d

电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林

eous Devices.ddb Dal

顿管）

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等。79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

原理图常用库文件：Miscellan

电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用

db Intel Databooks.d

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

原理图常用库文件：Miscellan

集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系

eous Devices.ddb Dal

但封装尺寸与功率有关通常来说

0201 1/20W

0402 1/16W

las Microprocessor.d

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

db Protel DOS Schema

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

db Protel DOS Schema

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

las Microprocessor.d

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此

las Microprocessor.d

不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插

式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉

或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这

db Intel Databooks.d

种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板

上了。

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了

原理图常用库文件：Miscellan

固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但

实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有eous Devices.ddb Dal

可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω

原理图常用库文件：Miscellan

还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话

，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：

eous Devices.ddb Dal

电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容RAD0.1-RAD0.4

有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0

db Intel Databooks.d

二极管DIODE0.4及DIODE0.7

石英晶体振荡器XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

eous Devices.ddb Dal

可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5

当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封

装。

原理图常用库文件：Miscellan

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分

来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样

eous Devices.ddb Dal

的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管eous Devices.ddb Dal

，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引原理图常用库文件：Miscellan

脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚

可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是db Protel DOS Schema

B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的

，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

原理图常用库文件：Miscellan

Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，

所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元eous Devices.ddb Dal

件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

原理图常用库文件：Miscellan

中英文对照

1.电阻

固定电阻：RESeous Devices.ddb Dal

半导体电阻：RESSEMT

电位计；POT

变电阻；RVAReous Devices.ddb Dal

可调电阻。res1.....

2.电容

定值无极性电容；CAP 原理图常用库文件：Miscellan

定值有极性电容。CAP

半导体电容：CAPSEMI

可调电容：CAPVAR

原理图常用库文件：Miscellan

3.电感：INDUCTOR

4.二极管：DIODE.LIB

发光二极管：LED

eous Devices.ddb Dal

5.三极管:NPN1

6.结型场效应管：JFET.lib

7.MOS场效应管

db Protel DOS Schema

8.MES场效应管

9.继电器：PELAY. LIB

10.灯泡:LAMP

原理图常用库文件：Miscellan

11.运放:OPAMP

12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)

13.开关。sw_pb

eous Devices.ddb Dal

原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddb ,Dallas Microprocessor.ddb ,Intel Databooks.ddb ,Protel DOS Schematic Libraries.ddb

PCB元件常用库：Advpcb.ddb ,General IC.ddb ,Miscellaneous.ddb

部分分立元件库元件名称及中英对照原理图常用库文件：Miscellan

AND 与门

ANTENNA 天线

BATTERY 直流电源db Protel DOS Schema

BELL 铃,钟

BVC 同轴电缆接插件

BRIDEG 1 整流桥(二极管)las Microprocessor.d

BRIDEG 2 整流桥(集成块)

BUFFER 缓冲器

BUZZER 蜂鸣器eous Devices.ddb Dal

CAP 电容

CAPACITOR 电容

CAPACITOR POL 有极性电容eous Devices.ddb Dal

CAPVAR 可调电容

CIRCUIT BREAKER 熔断丝

COAX 同轴电缆原理图常用库文件：Miscellan

CON 插口

CRYSTAL 晶体整荡器

DB 并行插口las Microprocessor.d

DIODE 二极管

DIODE SCHOTTKY 稳压二极管

DIODE VARACTOR 变容二极管las Microprocessor.d

DPY_3-SEG 3段LED

DPY_7-SEG 7段LED

DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点)eous Devices.ddb Dal

ELECTRO 电解电容

FUSE 熔断器

INDUCTOR 电感db Protel DOS Schema

INDUCTOR IRON 带铁芯电感

INDUCTOR3 可调电感

JFET N N沟道场效应管db Protel DOS Schema

JFET P P沟道场效应管

LAMP NEDN 起辉器eous Devices.ddb Dal

LED 发光二极管

METER 仪表

MICROPHONE 麦克风db Protel DOS Schema MOSFET MOS管

MOTOR AC 交流电机

MOTOR SERVO 伺服电机las Microprocessor.d

NAND 与非门

NOR 或非门

NOT 非门eous Devices.ddb Dal

NPN NPN三极管

NPN-PHOTO 感光三极管

OPAMP 运放db Protel DOS Schema

OR 或门

PHOTO 感光二极管

PNP 三极管db Protel DOS Schema

NPN DAR NPN三极管

PNP DAR PNP三极管

POT 滑线变阻器原理图常用库文件：Miscellan

PELAY-DPDT 双刀双掷继电器

RES1.2 电阻

RES3.4 可变电阻db Intel Databooks.d

RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻

RESPACK ? 电阻

SCR 晶闸管eous Devices.ddb Dal

PLUG ? 插头

PLUG AC FEMALE 三相交流插头

SOCKET ? 插座db Protel DOS Schema

SOURCE CURRENT 电流源

SOURCE VOLTAGE 电压源

SPEAKER 扬声器las Microprocessor.d

SW ? 开关

SW-DPDY ? 双刀双掷开关

SW-SPST ? 单刀单掷开关原理图常用库文件：Miscellan

THERMISTOR 电热调节器

TRANS1 变压器eous Devices.ddb Dal

TRANS2 可调变压器

TRIAC ? 三端双向可控硅

TRIODE ? 三极真空管las Microprocessor.d

VARISTOR 变阻器

ZENER ? 齐纳二极管

DPY_7-SEG_DP 数码管las Microprocessor.d

SW-PB 开关

其他元件库db Protel DOS Schema

Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib （40.系列CMOS管集成块元件库）

4013 D 触发器

4027 JK 触发器db Intel Databooks.d

Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib（模拟数字式集成块元件库）

AD系列DAC系列HD系列MC系列

Protel Dos Schematic Comparator.Lib（比较放大器元件库）eous Devices.ddb Dal

Protel Dos Shcematic Intel.Lib（INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库）

Protel Dos Schematic Linear.lib（线性元件库）

例555las Microprocessor.d

Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib（内存存储器元件库）

Protel Dos Schematic SYnertek.Lib（SY系列集成块元件库）

Protes Dos Schematic Motorlla.Lib（摩托罗拉公司生产的元件库）原理图常用库文件：Miscellan Protes Dos Schematic NEC.lib（NEC公司生产的集成块元件库）

Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib（运算放大器元件库）

Protes Dos Schematic TTL.Lib（晶体管集成块元件库74系列）原理图常用库文件：Miscellan Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib（电压调整集成块元件库）

Protes Dos Schematic Zilog.Lib（齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库）

eous Devices.ddb Dal

元件属性对话框中英文对照

Lib ref 元件名称

Footprint 器件封装db Protel DOS Schema

Designator 元件称号

Part 器件类别或标示值

Schematic Tools 主工具栏las Microprocessor.d

Writing Tools 连线工具栏

Drawing Tools 绘图工具栏

原理图常用库文件：Miscellan

部分分立元件库元件名称及中英对照

Power Objects 电源工具栏

Digital Objects 数字器件工具栏eous Devices.ddb Dal

Simulation Sources 模拟信号源工具栏

PLD Toolbars 映象工具栏

信號源不需要在PCB板上體現出來，像這種儀器或者設備，都是通過留出接口，來供將來調用的。接插件的作用就是充當這個接口，在dxp中的符號是header ，如果需要兩根線的接插件，就找header2

电子工程师PCB设计基础知识

电子工程师PCB设计基础知识 PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。 说了这么多，那么你知道PCB是如何设计出来的呢？立创电子小编告诉你： 1、前期准备 包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。 PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。 PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。 2、PCB结构设计 根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。 充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 3、PCB布局设计 布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。在原理图工具中生成网络表（Design→Create Netlist），之后在PCB软件中导入网络表（Design→Import Netlist）。网络表导入成功后会存在于软件后台，通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。 PCB布局设计是PCB整个设计流程中的首个重要工序，越复杂的PCB 板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。 布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板设计师属于较高级别的要求。初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。 4、PCB布线设计 PCB布线设计是整个PCB设计中工作量最大的工序，直接影响着PCB

最常用的电子元器件及使用常识.

最常用的电子元器件及使用常识 电阻 电阻在电路中用“R” 加数字表示,如:R1表示编号为 1的电阻。电阻在电路中的主要作用为 分流、限流、分压、偏置等。 1、参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω ,倍率单位有:千欧(KΩ ,兆欧(MΩ等。换算 方法是:1兆欧 =1000千欧 =1000000欧 电阻的参数标注方法有 3种,即直标法、色标法和数标法。 a 、数标法主要用于贴片等小体积的电路,如: 472表示47×100Ω(即 4.7K ; 104则表示 100K b 、色环标注法使用最多,现举例如下: 四色环电阻五色环电阻(精密电阻 2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示: 颜色有效数字倍率允许偏差(% 银色 /x0.01±10 金色 /x0.1±5 黑色 0+0/ 棕色 1x10±1 红色 2x100±2

橙色 3x1000/ 黄色 4x10000/ 绿色 5x100000±0.5 蓝色 6x1000000±0.2 紫色 7x10000000±0.1 灰色 8x100000000/ 白色 9x1000000000/ 电容 1、电容在电路中一般用“C” 加数字表示(如 C13表示编号为 13的电容。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小, 电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πfc (f表示交流信号的频率, C 表示电容容量电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法 3种。电容的基本单位用法拉(F 表示,其它单位还有:毫法 (mF 、微法(uF 、纳法(nF 、皮法(pF 。其中:1法拉 =103毫法 =106微法 =109纳法 =1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明, 如 10uF/16V容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法:1m=1000uF 1P2=1.2PF1n=1000PF数字表示法:一般用三位数字表示容量大小, 前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。如:102表示 10×102PF=1000PF224表示 22×104PF=0.22uF 3、电容容量误差

PCB设计知识(doc 33页)

PCB设计知识(doc 33页)

PCB设计知识 1.原理图常见错误： （1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。 （2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 （3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。 （4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate. 2.PCB中常见错误： （1）网络载入时报告NODE没有找到： a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin nu mber 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。 （2）打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建pcb库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩 小pcb, 然后移动字符到边界内。

省出许多布线通 道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又 简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中 的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰 ，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对 待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现 只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号 线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不 能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成 多层板，电源，地线各占用一层。

PCB基础知识培训_布局布线_可生产性设计

PCB培训——基础篇 PCB的相关介绍 (1) PCB布局布线的注意事项 (1) PCB制板和生产的注意事项 (14) PCB的相关介绍 PCB布局布线的注意事项 PCB走线宽度与铜箔厚度、走线宽度的关系如下图所示：保守考虑，PCB布线时一般 采用20mil载流0.5A的方法来设计线宽。 焊盘走线引出的方式： 测试点的连接：

相邻走线层的走线要正交走线，即使不能正交走线，斜交也比平行走线要好： 避免走线开环： 避免信号不同层之间形成自环，自环将引起辐射干扰： 走线分支长度的控制： 走线长度越短越好，尤其是高频信号要注意：

走线不能是锐角或者直角，需要走135度角或者直线： 电源和地的环路尽量小；电源和地的管脚，尽量不要共用过孔。 为了防止电源线较长时，电源线上的耦合噪声直接进入负载器件，应在进入每个器件之 前，先对电源去耦，且为了防止它们彼此间的相互干扰，对每个负载的电源独立去耦，并做到先滤波再进入负载

高速信号的特性阻抗必须连续：同层的走线，其宽度必须连续；不同层的走线阻抗必须 连续。 地的连接：分为3种，如下图所示： 1MHz一下可考虑单点接地，大部分情况下均是采用多点接地。地管脚的连接需要注意，Trace尽可能宽，必要时可用铜箔；Trace尽可能短；多路连接效果更好。如下图所示： 走线宽度不能超过焊盘宽度。一般芯片或者排阻相邻管脚不能采用直连的方式。 避免T型走线。

3W规则：为了减少走线之间的串扰，应加大线距。当线中心距不小于3倍线宽时，可 保持70%的电场不互相干扰，这就是3W规则。如果要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。没有线距要求且板上空间宽松，走线时请时刻谨记并贯彻执行3W规则。 20H规则：电源层和地层之间的电场是变化的，在板边缘会向外辐射电磁干扰，称为边 沿效应。因此需要将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传到。假设电源层和地层之间的厚度为H，内缩20H可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H，则可以将98%的电场限制在接地层边沿内。 如果有子系统的分割，如模数的分割，也应参考此规则。 映像平面以及返回路径：映像平面就是我们常说的参考平面。映像平面的主要作用是在 为高频电流提供一个低阻抗的回路。每个信号都需要一条信号回路，信号回路总是选择最低阻抗的路径。这样，信号电流和回路就组成了一个环形天线，这个环形天线的面积越大则辐射越大。因此要降低辐射，就要减小回路面积。通常信号最低阻抗回路就在信号正下方的参考层沿着信号相反方向返回。这条返回路径如果和原电流完全平行，那么回路面积是最小的，但是在映像平面上，经常会有元件孔或者过孔，如果不注意，就容易造成返回路径要绕道而行，如下图所示：

常用电子元器件的基本知识与测试方法

第一讲常用电子元器件的基本知识与测试方法 电阻 电容(capacitance) 一.概念 由两个电极,中间夹一层介质构成.在两极间加上电压时,电极上储存电荷,电容是一种储能元件. 二.作用 调谐滤波隔直交流旁路能量转换傳感器 (傳感器:對被測對象的某一确定的信息具有感受或響應與檢出功能,并使之按照一定規律轉換成與之對應有用輸出信號的元器件或裝置. 電阻式傳感器電容式傳感器電感式傳感式傳感器壓電式傳感器熱電式傳感器生物傳感器 通過改變式中的參數來改變電容量C,實際使用中,電容式傳感器常以改變平行板間距d來進行測量,這樣得到的測量靈敏度高于改變其他參數的電容傳感器的靈敏度.) 三.分类 按介质分:空气介质电容,纸介质电容,有机薄膜,瓷介质电容,云母电容,电解电等 按结构分:固定电容,半可变电容,可变电容 四.電容參數及表示法 1.标称容量与允许误差 a.容量:电容器储存电荷的能力 C=ε*S/4τkd 单位:法拉(F) 微法( uF) 纳法(nF) 皮法(pF) b.容量标注方法 A.数字和文字标注.(小容量) 第一第二位数字为有效数字,第三位数字表示有效数字后面加零的个数,单为皮法(pF) 注意:如果第三数字为9,则9表示乘0.1 B.色标法 同电阻标法 2..額定工作電壓 指電容器在規定的工作溫度範圍內,長期,可靠工作所能承受的最高電壓. 3..絕緣電阻 理想電容器的絕緣電阻應為無窮大,實際上不為無空大 五.电容的测试 方法: 电容测试仪交流电桥 Q表万用表 用万用表电容檔测电容大小 1.电解电容的测试 A.测漏电电流 将万用表置于R*1K檔或R*10K檔,用黑表笔接电容器的正极,红表笔接电容负极.此时表笔迅速右摆,然后慢慢退回.待不动时指示的电阻值越大,表示漏电流越小,表针摆动范围大说明电容器电容量大.若指针摆动至零附近不返回,说明该电容器已击穿,表针不摆动,则说明该电容已开路、失效. B.判断正负极 原理:正接时漏电电流小,反向时漏电电流大. 注意:对调表笔时,电容正负极先短接 2.非电解电容器的测试

PCB设计基础知识印刷电路板(Printedcircui

PCB 设计基础知识 印刷电路板(Printed circuit board, PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零 件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB 上。除了固定各种小零件外，PCB 的主要功能是提供上头各项零 件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB 上头的线路与零件也越来越密 集了。标准的PCB 长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board (PWB)」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB (单面板)上，零件都 集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB 的正反面分别被称为零件面( Component Si de)与焊接面(Solder Side)。 如果PCB 上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座( Soc ket)。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF (Zero Insertion Force， 零拨插力式)插座，它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定 杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头( edge connector)。金手指上 包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB 布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB 上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中，像是显示卡，声卡或是 其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面( silk screen)。通常在这上面会 印上文字与符号(大多是白色的)，以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面( legen d)。 单面板( Single-Sided Boards) 我们刚刚提到过，在最基本的PCB 上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB 叫作单面板( Single-sided) 。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板( Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板( Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的 超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB 中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。 我们刚刚提到的导孔( via) ，如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如 果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔( lind vias)技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。 Buried vias)和盲孔(B PCB 与表面PCB 连接，

PCB设计基础知识

PCB设计基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board （PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Si de）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Soc ket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legen d）。 单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。 我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如

手机电子元器件基础知识

手机电子元器件基础知识 常用电子元器件的识别： 一、电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R15表示编号为15的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。 参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧 电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。 １.数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示47×102Ω（即4.7K）；104则表示100K色环标注法使用最多，现举例如下： 四色环电阻和五色环电阻（精密电阻）电阻的色标位置和倍率关系如下表所示： 颜色有效数字倍率允许偏差（%） 银色 / 10-2 ±10 金色 / 10-1 ±5 黑色 0 100 / 棕色 1 101 ±1 红色 2 102 ±2 橙色 3 103 / 黄色 4 104 / 绿色 5 105 ±0.5 蓝色 6 106 ±0.2 紫色 7 107 ±0.1 灰色 8 108 / 白色 9 109 +5至-20 无色 / / ±20 二、电容 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C25表示编号为25的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)

电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。 其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。 如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表 符号FGJKLM 允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如：一瓷片电容为104J表示容量为0.1 uF、误差为±5%。 4、故障特点 在实际维修中，电容器的故障主要表现为： （1）引脚腐蚀致断的开路故障。 （2）脱焊和虚焊的开路故障。 （3）漏液后造成容量小或开路故障。 （4）漏电、严重漏电和击穿故障。 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。 １、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。 电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 阅读：2280次?来源：网络媒体??我要评论? 摘要：电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。 电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 1．电阻 （1）电阻的作用和外形 电阻在电路中的主要作用是降压、限流、分流、分压和作偏置元件使用。电阻在电路中对低频交流电和直流电的阻碍作用是一样的，用字母R来表示。 电阻的外形如下图所示（图3-1）。 （2）电阻的命名 电阻的型号由四部分组成，其命名方式如下（图3-2）表示:

例如：RH42为：R代表电阻器，H为合成碳膜，4为高电阻，2为序号，意义为高电阻合成碳膜电阻，编号为2。 （3）电阻的识别 电阻的常用单位有欧姆（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）等。它们之间的关系是：1兆欧=1000千欧、一千欧=1000欧。电阻的标识方法有直标法和色环法。 ①在生产时直接将电阻阻值的大小印制在电阻器上，如图3-3：

②电阻阻值的大小通过色环来表示，一般有4道或5道色环。4道色环的含义，其中第一道和第二道色环表示2位有效数字，第三道色环表示倍数，第四道色环表示误差等级。5道色环的含义，其中第一道、第二道、第三道环表示3位有效数字，第四道环表示倍数，第五道环表示误差等级（如图3-4）。 色环一般采用棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑、金、银色来表示，各颜色的含义如下表：

【精品】电子元器件基础知识考试试题及答案

精心整理 电子元器件基础知识考试试题及答案 部门：姓名得分： 一、 填空题（每题5分，共30分）1. 电阻器是利用材料的电阻特性制作出的电子元器件，常用单位有欧姆（Ω）、千欧（K Ω） 和兆欧（M Ω），各单位之间的转换关系为1M Ω=103K Ω＝106Ω。2.电阻器阻值的标示方法有直标法、数字法和色标法。3.电感器是用导线在绝缘骨架上单层或多层绕制而成的，又叫电感线圈。 4.二极管按材料分类，可分为锗管和硅管。 5.三极管按导电类型可分为 PNP 型和NPN 型。6.碳膜电阻为最早期也最普遍使用的电阻器，利用真空喷涂技术在瓷棒上面喷涂一层碳膜， 再将碳膜外层加工切割成螺旋纹状，依照螺旋纹的多寡来定其电阻值，螺旋纹愈多时表示电阻值愈大。 二、判断题（每题5分，共25分） 1.电阻量测不能带电测试，待测物要独立存在。（正确） 2.电阻器按安装方式可分为：固定电阻、可调电阻、特种电阻（敏感电阻） 。（正确）3. 二极管又称晶体二极管，简称二极管，可以往两个方向传送电流。（错误）4. 三极管又称“晶体三极管”或“晶体管”。具有两个电极，是能起放大、振荡或开关等作用的半导体电子器件。（错误）5. 扼流线圈又称为扼流圈、阻流线圈、差模电感器，是用来限制交流电通过的线圈，分高频阻流圈和低频阻流圈。（正确）三、 简答题（每题15分，共45分）1.读出右图两个色环电阻的阻值及误差 ,并根据电容的标识方法读出贴片电容212J 和104K 的 电容值及误差。答：1.270Ω，5% 2.200K Ω，1% 3.212J:21*102pF=2100pF=2.1nF,5% 4.104K:10*104pF=100nF,10% 2.简述右图符号分别表示那些特性的晶体管。 答：1.普通二极管 2.稳压二极管 3.发光二极管 4.光电二极管3．列举3个常用的电子元器件并简述其用万用表简单的检测方法。 答：1.电阻器：万用表电阻档直接测量。 2．电容器：容量用万用表直接测量，充放电采用适当的电阻档观察阻值变化确定。 3.电感器：万用表的Rx1挡，测一次绕组或二次绕组的电阻值，有一定阻值为正常。 1 2

电子元器件基础知识

电子元器件基础知识: 电子元器件基础知识、电子专业英语术语、模拟术语表 电子元器件基础知识 一、电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。 1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧 电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。 a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示 47×100Ω（即4.7K）；104则表示100K b、色环标注法使用最多，现举例如下： 四色环电阻五色环电阻（精密电阻） 2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示： 颜色有效数字倍率允许偏差（%） 银色 / x0.01 ±10 金色 / x0.1 ±5 黑色 0 +0 / 棕色 1 x10 ±1 红色 2 x100 ±2 橙色 3 x1000 / 黄色 4 x10000 / 绿色 5 x100000 ±0.5 蓝色 6 x1000000 ±0.2 紫色 7 x10000000 ±0.1 灰色 / x100000000 / 白色 9 x1000000000 / 二、电容 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位 还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF

PCB设计基础知识

PＣB设计基础知识 印刷电路板(Priｎted cｉｒcuit ｂoard,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PＣB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,ＰCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PＣB长得就像这样。裸板(上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Ｐrintｅd Wiriｎｇ?Boarｄ（PWB)」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conducｔor ?patteｒｎ)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCＢ的正反面分别被称为零件面（Ｃｏmponent Side）与焊接面(SoldｅｒSide)。 如果ＰCＢ上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座（Socｋet）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZＩF(Zeｒo ?Ｉｎsｅｒtion ?Ｆorcｅ,零拨插力式)插座，它可以让零件(这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。

PCB设计基础知识详细解析

PCB设计基础知识详细解析 印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。 线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。 但是，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传输线移动时，这类似图1所示的微波传输。假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中，如把1伏特的电池连接到传输线的前端（它位于发送线路和回路之间），一旦连接，这个电压波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为6英寸/纳秒。当然，这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差，它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图2是该电压信号的传输示意图。 Zen的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。第一个0.01纳秒前进了0.06英寸，这时发送线路有多余的正电荷，而回路有多余的负电荷，正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差，而这两个导体又组成了一个电容器。

电子元器件综合知识大全

第一章电子元器件 第一节、电阻器 1.1 电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻. 1.2 电阻器的英文缩写：R（Resistor）及排阻RN 1.3 电阻器在电路符号：R 或WWW 1.4 电阻器的常见单位:千欧姆（KΩ）, 兆欧姆（MΩ） 1.5 电阻器的单位换算: 1兆欧=103千欧=106欧 1.6 电阻器的特性：电阻为线性原件，即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比，通过 这段导体的电流强度与这段导体的电阻成反比。即欧姆定律：I=U/R。 表 1.7 电阻的作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。 1.8 电阻器在电路中用“R”加数字表示，如：R15表示编号为15的电阻器。 1.9 电阻器的在电路中的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。 a、直标法是将电阻器的标称值用数字和文字符号直接标在电阻体上,其允许偏差则用百 分数表示,未标偏差值的即为±20%. b、数码标示法主要用于贴片等小体积的电路，在三为数码中,从左至右第一,二位数表示 有效数字,第三位表示10的倍幂或者用R表示(R表示0.)如：472 表示47×102Ω（即4.7K Ω）；104则表示100KΩ、;R22表示0.22Ω、 122=1200Ω=1.2KΩ、 1402=14000Ω=14KΩ、R22=0.22Ω、 50C=324*100=32.4KΩ、17R8=17.8Ω、000=0Ω、 0=0Ω. c、色环标注法使用最多，普通的色环电阻器用4环表示,精密电阻器用5环表示,紧靠电阻体一端头的色环为第一环,露着电阻体本色较多的另一端头为末环.现举例如下：如果色环电阻器用四环表示,前面两位数字是有效数字,第三位是10的倍幂, 第四环是 色环电阻器的误差范围(见图一) 四色环电阻器（普通电阻) 标称值第一位有效数字 标称值第二位有效数字 标称值有效数字后0的个数(10的倍幂) 允许误差

高速PCB设计新手 入门及进阶教程(上)

https://www.docsj.com/doc/7a16156762.html, 高速PCB设计新手入门及进阶教程（上） 高速PCB设计指南之一----PCB布局，布线，高速设计 第一篇PCB布线 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述： （1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 （2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) （3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，

常用的十大电子元器件及相关的基础概念和知识

常用的十大电子元器件及相关的基础概念和知识 对于从事电子行业的工程师来说，电子元器件就像人们日常进口的米饭一样，是每天都需要去接触，每天都需要用到的，但其实里面的门门道道很多工程师未必了解。小喵在这里为大家列举出工程师们常用的十大电子元器件及相关的基础概念和知识，一起温习一下也能涨涨知识嘛 电阻 作为电子行业的工作者，电阻是无人不知无人不晓的。它的重要性，毋庸置疑。人们都说“电阻是所有电子电路中使用最多的元件。” 电阻，因为物质对电流产生的阻碍作用，所以称其该作用下的电阻物质。电阻将会导致电子流通量的变化，电阻越小，电子流通量越大，反之亦然。没有电阻或电阻很小的物质称其为电导体，简称导体。不能形成电流传输的物质称为电绝缘体，简称绝缘体。 在物理学中，用电阻(Resistance)来表示导体对电流阻碍作用的大小。导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种特性。电阻元件是对电流呈现阻碍作用的耗能元件。 电阻元件的电阻值大小一般与温度有关，衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1℃时电阻值发生变化的百分数。 电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。 1、参数识别：电阻的单位为欧姆(Ω)，倍率单位有：千欧(KΩ)，兆欧(MΩ)等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472表示47×100Ω(即4.7K);104则表示100Kb、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻(精密电阻)。 2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差(%)银色/x0.01±10金色/x0.1±5黑色0+0/棕色1x10±1红色2x100±2橙色3x1000/黄色4x10000/绿色

PCB设计必看的基础知识

PCB设计必看的基础知识 PCB设计必看的基础知识 作为在PCB行业领域的人士来说，PCB抄板，PCB设计基础知识必须得牢固掌握，以下就是PCB设计的一些基础知识希望对PCB设计的人士能有所帮助。 PCB印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB设计长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge con nector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 单面板（Single-Sided Boards）我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，